JP2002231689A - 基板のスピン洗浄・乾燥装置および洗浄・乾燥方法 - Google Patents
基板のスピン洗浄・乾燥装置および洗浄・乾燥方法Info
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Landscapes
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- Cleaning In General (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板の洗浄、スピン乾燥に要する
時間の短縮。 【解決手段】 第１基板保持手段の複数の保持ロ
−ラ８３に端面を保持され、水平方向に回転されている
基板Ｗ'の上面および下面に洗浄液を供給しつつ回転す
るブラシを当接して基板をスクラブ洗浄した後、基板の
回転を止め、ブラシ９を基板面より後退させた後、保持
ロ−ラの一部を後退させて基板端面の保持ロ−ラによる
抑えを開放し、ついで第２基板保持手段を上昇させ、治
具７０のア−ム７１先端に起立している把持具７２，７
３に基板の端面を当接させて基板をア−ムより浮かして
保持し、第２基板保持手段の把持具に保持された基板を
回転させ、回転している基板の上面および下面に乾燥気
体供給機構１１ａ，１１ｂより空気を供給して基板をス
ピン乾燥させる。
時間の短縮。 【解決手段】 第１基板保持手段の複数の保持ロ
−ラ８３に端面を保持され、水平方向に回転されている
基板Ｗ'の上面および下面に洗浄液を供給しつつ回転す
るブラシを当接して基板をスクラブ洗浄した後、基板の
回転を止め、ブラシ９を基板面より後退させた後、保持
ロ−ラの一部を後退させて基板端面の保持ロ−ラによる
抑えを開放し、ついで第２基板保持手段を上昇させ、治
具７０のア−ム７１先端に起立している把持具７２，７
３に基板の端面を当接させて基板をア−ムより浮かして
保持し、第２基板保持手段の把持具に保持された基板を
回転させ、回転している基板の上面および下面に乾燥気
体供給機構１１ａ，１１ｂより空気を供給して基板をス
ピン乾燥させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板、ガラ
ス基板、磁気ディスク基板等の製造過程において、研削
された基板あるいは研磨された基板を洗浄して基板表面
より残砥粒や研削、研磨屑をスクラブ洗浄し、ついで基
板をスピン乾燥させることが１台の装置で可能な洗浄・
乾燥装置に関する。
ス基板、磁気ディスク基板等の製造過程において、研削
された基板あるいは研磨された基板を洗浄して基板表面
より残砥粒や研削、研磨屑をスクラブ洗浄し、ついで基
板をスピン乾燥させることが１台の装置で可能な洗浄・
乾燥装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】基板をスクラブ洗浄し、ついでスピン乾
燥をなす洗浄・乾燥方法としては、例えば次ぎの方法が
知られており、かつ、実用化されている。 一台の洗浄・乾燥装置を用い、回転軸に軸承されたポ
−ラスセラミック置台上に基板を載せ、回転軸を回転さ
せることにより回転する基板の上面または基板の下面を
ブラシでスクラブ洗浄し、ついで乾燥空気を基板表面に
吹き付けてスピン乾燥させる方法（特開平７−１１５０
７８号、特開２０００−１８８２７４号、同２０００−
２０８４６１号）。
燥をなす洗浄・乾燥方法としては、例えば次ぎの方法が
知られており、かつ、実用化されている。 一台の洗浄・乾燥装置を用い、回転軸に軸承されたポ
−ラスセラミック置台上に基板を載せ、回転軸を回転さ
せることにより回転する基板の上面または基板の下面を
ブラシでスクラブ洗浄し、ついで乾燥空気を基板表面に
吹き付けてスピン乾燥させる方法（特開平７−１１５０
７８号、特開２０００−１８８２７４号、同２０００−
２０８４６１号）。
【０００３】図１０で示す両面スクラブ洗浄装置（月
刊 Semiconductor World １９９７年３月号：８９−
９１頁）を用い、端面に当接して基板を保持しつつ回転
することができ、回転駆動源によって駆動される駆動ロ
−ラを少なくとも１つ含む３つの保持ロ−ラを含む基板
保持手段に端面を保持された基板の上面および下面に洗
浄液を供給しつつ、回転するブラシを基板の上下面に当
接して基板をスクラブ洗浄し、ついでブラシを基板面よ
り後退させ、搬送ロボットで基板をスピン乾燥装置に移
送し、端面を保持された基板の上下面に乾燥空気を吹き
付けながら基板をスピン乾燥する２台の装置を用いる方
法。
刊 Semiconductor World １９９７年３月号：８９−
９１頁）を用い、端面に当接して基板を保持しつつ回転
することができ、回転駆動源によって駆動される駆動ロ
−ラを少なくとも１つ含む３つの保持ロ−ラを含む基板
保持手段に端面を保持された基板の上面および下面に洗
浄液を供給しつつ、回転するブラシを基板の上下面に当
接して基板をスクラブ洗浄し、ついでブラシを基板面よ
り後退させ、搬送ロボットで基板をスピン乾燥装置に移
送し、端面を保持された基板の上下面に乾燥空気を吹き
付けながら基板をスピン乾燥する２台の装置を用いる方
法。
【０００４】上記の方法において、両面スクラブ洗
浄装置とスピン乾燥装置の間に第２の基板表面洗浄装置
を設け、両面スクラブ洗浄装置で基板両面をスクラブ洗
浄した後、基板を第２の基板表面洗浄装置のスピンチャ
ッグに移送し、保持させて基板上面をスクラブ洗浄し、
ついで基板をスピン乾燥装置に移送して基板をスピン乾
燥する３台の装置を用いる方法（特開平１０−３０３１
７０号）。
浄装置とスピン乾燥装置の間に第２の基板表面洗浄装置
を設け、両面スクラブ洗浄装置で基板両面をスクラブ洗
浄した後、基板を第２の基板表面洗浄装置のスピンチャ
ッグに移送し、保持させて基板上面をスクラブ洗浄し、
ついで基板をスピン乾燥装置に移送して基板をスピン乾
燥する３台の装置を用いる方法（特開平１０−３０３１
７０号）。
【０００５】上記の方法は、一台の洗浄・乾燥装置を
用いるので、フットプリント(FootPrint）が狭くできる
利点を有するが、ポ−ラスセラミック置台に接していた
基板部分の洗浄、乾燥が充分でない欠点がある。
用いるので、フットプリント(FootPrint）が狭くできる
利点を有するが、ポ−ラスセラミック置台に接していた
基板部分の洗浄、乾燥が充分でない欠点がある。
【０００６】両面スクラブ洗浄装置とスピン乾燥装置を
併用する上記およびの方法は、洗浄効果よく、か
つ、スピン乾燥時間が短い利点を有するが、２台以上の
装置を並設するため、フットプリント(Foot Print）を
広くとる欠点がある。
併用する上記およびの方法は、洗浄効果よく、か
つ、スピン乾燥時間が短い利点を有するが、２台以上の
装置を並設するため、フットプリント(Foot Print）を
広くとる欠点がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】両面スクラブ洗浄装置
とスピン乾燥装置が一体化した洗浄・スピン装置である
とフットプリント(Foot Print）を狭くすることができ
る。しかし、従来の両面スクラブ洗浄装置に空気吹き付
けノズルを付属させるのでは、基板スピン乾燥時の基板
のスピン（回転）が基板端面に当接する保持ロ−ラの駆
動回転数が３０ｍｉｎ−１と遅い故に、スピン乾燥時間
が長くなる。本発明は、スピン乾燥時間が短くて済む両
面スクラブ洗浄装置とスピン乾燥装置が一体化した洗浄
・スピン装置の提供を目的とする。
とスピン乾燥装置が一体化した洗浄・スピン装置である
とフットプリント(Foot Print）を狭くすることができ
る。しかし、従来の両面スクラブ洗浄装置に空気吹き付
けノズルを付属させるのでは、基板スピン乾燥時の基板
のスピン（回転）が基板端面に当接する保持ロ−ラの駆
動回転数が３０ｍｉｎ−１と遅い故に、スピン乾燥時間
が長くなる。本発明は、スピン乾燥時間が短くて済む両
面スクラブ洗浄装置とスピン乾燥装置が一体化した洗浄
・スピン装置の提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１は、装
置の中央に設けられた水平方向に回転可能で上下方向に
昇降可能な回転軸、該回転軸の頭頂部に設けられた複数
のア−ムを有する治具の前記ア−ム先端に起立して設け
られた把持具に基板の少なくとも３箇所の端面を当接さ
せて基板をア−ムより浮かして保持する第２基板保持手
段、端面に当接して基板を保持しつつ回転することがで
き、回転駆動源によって駆動される駆動ロ−ラを少なく
とも１つ含む少なくとも３つの保持ロ−ラを含む第１基
板保持手段、第１基板保持手段に端面を保持された基板
の上面および下面をスクラブ洗浄する両面洗浄手段、両
面洗浄手段のブラシを基板面に移動および基板面より後
退させる移動手段、第１基板保持手段に端面を保持され
た基板の上面および下面に洗浄液を供給する洗浄液供給
機構、および、第２基板保持手段に端面を保持された基
板の上面および下面に気体を供給する乾燥気体供給機
構、（ただし、第２基板保持手段の複数のア−ムを有す
る治具を上下に昇降させた際、治具の複数のア−ムは、
第１基板保持手段の保持ロ−ラに衝突しない空間を通過
する。）を備える基板のスピン洗浄・乾燥装置を提供す
るものである。
置の中央に設けられた水平方向に回転可能で上下方向に
昇降可能な回転軸、該回転軸の頭頂部に設けられた複数
のア−ムを有する治具の前記ア−ム先端に起立して設け
られた把持具に基板の少なくとも３箇所の端面を当接さ
せて基板をア−ムより浮かして保持する第２基板保持手
段、端面に当接して基板を保持しつつ回転することがで
き、回転駆動源によって駆動される駆動ロ−ラを少なく
とも１つ含む少なくとも３つの保持ロ−ラを含む第１基
板保持手段、第１基板保持手段に端面を保持された基板
の上面および下面をスクラブ洗浄する両面洗浄手段、両
面洗浄手段のブラシを基板面に移動および基板面より後
退させる移動手段、第１基板保持手段に端面を保持され
た基板の上面および下面に洗浄液を供給する洗浄液供給
機構、および、第２基板保持手段に端面を保持された基
板の上面および下面に気体を供給する乾燥気体供給機
構、（ただし、第２基板保持手段の複数のア−ムを有す
る治具を上下に昇降させた際、治具の複数のア−ムは、
第１基板保持手段の保持ロ−ラに衝突しない空間を通過
する。）を備える基板のスピン洗浄・乾燥装置を提供す
るものである。
【０００９】両面スクラブ洗浄時は第１基板保持手段に
保持されていた基板を、第２基板保持手段を上昇させる
ことにより第２基板保持手段の把持具で保持し、これを
回転軸を回転（回転数は１０００〜６０００ｍｉ
ｎ−１）させることにより基板のスピン乾燥時間が短縮
できる。
保持されていた基板を、第２基板保持手段を上昇させる
ことにより第２基板保持手段の把持具で保持し、これを
回転軸を回転（回転数は１０００〜６０００ｍｉ
ｎ−１）させることにより基板のスピン乾燥時間が短縮
できる。
【００１０】本発明の請求項２は、上記基板のスピン洗
浄・乾燥装置において、第１基板保持手段の保持ロ−ラ
は、一対の駆動ロ−ラと、一対の遊転抑えロ−ラと、基
板の中心点とロ−ラの中心点を結ぶ線上を移動できる一
対の遊転抑えロ−ラよりなることを特徴とする。
浄・乾燥装置において、第１基板保持手段の保持ロ−ラ
は、一対の駆動ロ−ラと、一対の遊転抑えロ−ラと、基
板の中心点とロ−ラの中心点を結ぶ線上を移動できる一
対の遊転抑えロ−ラよりなることを特徴とする。
【００１１】第１基板保持手段の一対の遊転抑えロ−ラ
を基板の端面より１〜１０ｍｍ後退させて抑えロ−ラに
より基板の拘束を開放することにより、第２基板保持手
段の把持具による基板の保持を容易とすることができ
る。
を基板の端面より１〜１０ｍｍ後退させて抑えロ−ラに
より基板の拘束を開放することにより、第２基板保持手
段の把持具による基板の保持を容易とすることができ
る。
【００１２】本発明の請求項３は、前記の基板のスピン
洗浄・乾燥装置を用い、次ぎの１）から４）の工程を経
て基板を洗浄、ついで基板を乾燥する方法を提供するも
のである。 １）第１基板保持手段に端面を保持され、水平方向に回
転されている基板の上面および下面に洗浄液を供給しつ
つ回転するブラシを当接して基板をスクラブ洗浄する。 ２）洗浄液の供給および基板の回転を止め、ブラシを基
板面より後退させた後、保持ロ−ラの一部を後退させて
基板端面の保持ロ−ラによる抑えを開放する。 ３）第２基板保持手段を上昇させ、治具のア−ム先端に
起立している把持具に基板の端面を当接させて基板をア
−ムより浮かして保持する。 ４）回転軸を回転させることにより第２基板保持手段の
把持具に保持された基板を回転させ、回転している基板
の上面および下面に乾燥気体供給機構より気体を供給し
て基板をスピン乾燥させる。
洗浄・乾燥装置を用い、次ぎの１）から４）の工程を経
て基板を洗浄、ついで基板を乾燥する方法を提供するも
のである。 １）第１基板保持手段に端面を保持され、水平方向に回
転されている基板の上面および下面に洗浄液を供給しつ
つ回転するブラシを当接して基板をスクラブ洗浄する。 ２）洗浄液の供給および基板の回転を止め、ブラシを基
板面より後退させた後、保持ロ−ラの一部を後退させて
基板端面の保持ロ−ラによる抑えを開放する。 ３）第２基板保持手段を上昇させ、治具のア−ム先端に
起立している把持具に基板の端面を当接させて基板をア
−ムより浮かして保持する。 ４）回転軸を回転させることにより第２基板保持手段の
把持具に保持された基板を回転させ、回転している基板
の上面および下面に乾燥気体供給機構より気体を供給し
て基板をスピン乾燥させる。
【００１３】１台のスピン洗浄・乾燥装置で基板の両面
スクラブ洗浄、スピン乾燥を行うことができ、基板の研
削または研磨における洗浄・乾燥工程のスル−プット時
間を短縮することができる。
スクラブ洗浄、スピン乾燥を行うことができ、基板の研
削または研磨における洗浄・乾燥工程のスル−プット時
間を短縮することができる。
【００１４】
【実施例】以下、図面を用いて本発明のスピン洗浄・乾
燥装置を詳細に説明する。図１は、スピン洗浄・乾燥装
置の平面図、図２は図１におけるＩ−Ｉ断面図、図３は
第２基板保持手段の部分拡大断面図、図４は、第１基板
保持手段の駆動ロ−ラ頭部部分の断面図、図５は第１基
板保持手段の駆動ロ−ラ駆動部分の断面図、図６は第１
基板保持手段の一対の遊転抑えロ−ラの平面図、図７は
その遊転抑えロ−ラ頭部部分の断面図、図８はその遊転
抑えロ−ラの移動手段の断面図、図９は移動手段の一構
成要素であるピコテ−ブルの平面図である。
燥装置を詳細に説明する。図１は、スピン洗浄・乾燥装
置の平面図、図２は図１におけるＩ−Ｉ断面図、図３は
第２基板保持手段の部分拡大断面図、図４は、第１基板
保持手段の駆動ロ−ラ頭部部分の断面図、図５は第１基
板保持手段の駆動ロ−ラ駆動部分の断面図、図６は第１
基板保持手段の一対の遊転抑えロ−ラの平面図、図７は
その遊転抑えロ−ラ頭部部分の断面図、図８はその遊転
抑えロ−ラの移動手段の断面図、図９は移動手段の一構
成要素であるピコテ−ブルの平面図である。
【００１５】図１、図２および図３に示すスピン洗浄・
乾燥装置１おいて、２はスピン洗浄・乾燥装置が据え付
けられるベ−スで、図示されていない研削盤または研磨
盤もこのベ−スに据え付けられる。３はスピン洗浄・乾
燥装置１の中央に設けられた回転軸、３ａは筒状の回転
軸カバ−、４はサ−ボモ−タで前記回転軸３を水平方向
に回転させる。４ａはブレ−キである。
乾燥装置１おいて、２はスピン洗浄・乾燥装置が据え付
けられるベ−スで、図示されていない研削盤または研磨
盤もこのベ−スに据え付けられる。３はスピン洗浄・乾
燥装置１の中央に設けられた回転軸、３ａは筒状の回転
軸カバ−、４はサ−ボモ−タで前記回転軸３を水平方向
に回転させる。４ａはブレ−キである。
【００１６】５はエアシリンダで、固定プレ−ト５ａに
シャフト５ｂを介して固定され、ロッド５ｂにボルトで
固定された移動プレ−ト５ｃの昇降により移動プレ−ト
５ｃにボルト固定されたシャフト５ｄを昇降（実線部分
は上昇位置を、仮想線部分は待機時の下降位置を示す）
させることにより前記回転軸３を上下方向に昇降させ
る。５ｆはスライダ機構で、ブラケット５ｇに固定され
ている。シャフト５ｄは略円板状のトッププレ−ト５ｈ
に固定され、トッププレ−ト５ｈを突き抜けた頭部５ｉ
は筒状の外套上部６ａを支持板５ｊで固定し、外套上部
６ａも昇降可能となっている。この外套上部６ａの下端
部は前記トッププレ−ト５ｈにボルト５ｋで固定された
支持板５ｌに固定される円筒状の下部固定外套６ｂ内に
嵌る構造となっている。
シャフト５ｂを介して固定され、ロッド５ｂにボルトで
固定された移動プレ−ト５ｃの昇降により移動プレ−ト
５ｃにボルト固定されたシャフト５ｄを昇降（実線部分
は上昇位置を、仮想線部分は待機時の下降位置を示す）
させることにより前記回転軸３を上下方向に昇降させ
る。５ｆはスライダ機構で、ブラケット５ｇに固定され
ている。シャフト５ｄは略円板状のトッププレ−ト５ｈ
に固定され、トッププレ−ト５ｈを突き抜けた頭部５ｉ
は筒状の外套上部６ａを支持板５ｊで固定し、外套上部
６ａも昇降可能となっている。この外套上部６ａの下端
部は前記トッププレ−ト５ｈにボルト５ｋで固定された
支持板５ｌに固定される円筒状の下部固定外套６ｂ内に
嵌る構造となっている。
【００１７】７は第２基板保持手段で、前記回転軸３の
頭頂部３ｂにフランジ３ｃとトップカバ−３ｄにより固
定された３個の支持ア−ム７１，７１，７１を有する治
具７０の前記支持ア−ム先端に円筒状の基台７３を起立
し、その上に設けられた把持具７２，７２，７２に基板
の少なくとも３箇所の端面を当接させて基板（図１で円
板状の仮想線で示されるｗ、図２で仮想線で示される
ｗ''）をア−ム７１，７１，７１より浮かして保持す
る。３ｅはベアリングである。
頭頂部３ｂにフランジ３ｃとトップカバ−３ｄにより固
定された３個の支持ア−ム７１，７１，７１を有する治
具７０の前記支持ア−ム先端に円筒状の基台７３を起立
し、その上に設けられた把持具７２，７２，７２に基板
の少なくとも３箇所の端面を当接させて基板（図１で円
板状の仮想線で示されるｗ、図２で仮想線で示される
ｗ''）をア−ム７１，７１，７１より浮かして保持す
る。３ｅはベアリングである。
【００１８】８は第１基板保持手段で、基板端面に当接
して基板（図１で円板状の仮想線で示されるｗ、図２で
仮想線で示されるｗ'）を保持しつつ、回転駆動源によ
って駆動される駆動ロ−ラ８１，８１と、一対の遊転抑
えロ−ラ８２，８２と、基板の中心点とロ−ラの中心点
を結ぶ線上を移動できる一対の遊転抑えロ−ラ８３，８
３を含む。前記第２基板保持手段７の複数のア−ムを有
する治具７０を上下に昇降させた際、治具の複数のア−
ム７１，７１，７１は、第１基板保持手段８の保持ロ−
ラ８１，８２，８３に衝突しない空間を通過するような
位置に第１基板保持手段は設けられる。
して基板（図１で円板状の仮想線で示されるｗ、図２で
仮想線で示されるｗ'）を保持しつつ、回転駆動源によ
って駆動される駆動ロ−ラ８１，８１と、一対の遊転抑
えロ−ラ８２，８２と、基板の中心点とロ−ラの中心点
を結ぶ線上を移動できる一対の遊転抑えロ−ラ８３，８
３を含む。前記第２基板保持手段７の複数のア−ムを有
する治具７０を上下に昇降させた際、治具の複数のア−
ム７１，７１，７１は、第１基板保持手段８の保持ロ−
ラ８１，８２，８３に衝突しない空間を通過するような
位置に第１基板保持手段は設けられる。
【００１９】９は基板両面スクラブ洗浄手段（図１では
仮想線で示す）で、図１０に示すブラシ９ｃ，９ｃを装
着する把持部９ａ，９ａとブラシを回転させるモ−タ９
ｂ，９ｂと基板両面スクラブ洗浄手段のブラシを基板上
下面に移動もしくは上下面より後退させる移動手段（図
示されていない）を備える。ブラシの移動は、前後方向
移動であっても振り子状揺動であってもよい。ブラシ素
材としてはポリビニルアルコ−ルスポンジ、ウレタン発
泡スポンジ等が使用できる。
仮想線で示す）で、図１０に示すブラシ９ｃ，９ｃを装
着する把持部９ａ，９ａとブラシを回転させるモ−タ９
ｂ，９ｂと基板両面スクラブ洗浄手段のブラシを基板上
下面に移動もしくは上下面より後退させる移動手段（図
示されていない）を備える。ブラシの移動は、前後方向
移動であっても振り子状揺動であってもよい。ブラシ素
材としてはポリビニルアルコ−ルスポンジ、ウレタン発
泡スポンジ等が使用できる。
【００２０】１０は洗浄液供給ノズルで、基板の上面に
洗浄液を供給する上ノズル１０ａと、基板の下面に洗浄
液を供給する下ノズル１０ｂよりなる。上ノズル１０
ａ、下ノズル１０ｂとも複数個設けてもよい。洗浄液と
しては、純水が一般に使用される。洗浄液供給ノズルに
切り替え弁を付属させ、フッ酸水やアルカリ水の薬剤を
基板に供給して薬剤洗浄した後、弁を切り替えて純水を
基板に供給し、基板をリンス洗浄してもよい。また、複
数のノズルを使用し、薬液洗浄と純水によるリンス洗浄
を振り分けてもよい。
洗浄液を供給する上ノズル１０ａと、基板の下面に洗浄
液を供給する下ノズル１０ｂよりなる。上ノズル１０
ａ、下ノズル１０ｂとも複数個設けてもよい。洗浄液と
しては、純水が一般に使用される。洗浄液供給ノズルに
切り替え弁を付属させ、フッ酸水やアルカリ水の薬剤を
基板に供給して薬剤洗浄した後、弁を切り替えて純水を
基板に供給し、基板をリンス洗浄してもよい。また、複
数のノズルを使用し、薬液洗浄と純水によるリンス洗浄
を振り分けてもよい。
【００２１】１１は気体供給ノズルで、基板の上面に気
体を吹き付ける上ノズル１１ａと、基板の下面に気体を
吹き付ける下ノズル１１ｂよりなる。上ノズル１１ａ、
下ノズル１１ｂとも複数個設けてもよい。気体は、ベ−
ス２を刳り貫いた空所に設けられた配管１１ｅにメイル
コネクタ１１ｄを介して結合されたパイプ１１ｃより供
給される。配管１１ｅの先は、図示されていないコンプ
レッサに接続され、圧縮気体が供給され、基板の乾燥を
促進する。気体は、空気、ヘリウム、アルゴン、窒素ガ
ス、炭酸ガス等が使用でき、一般には安価な空気が使用
される。
体を吹き付ける上ノズル１１ａと、基板の下面に気体を
吹き付ける下ノズル１１ｂよりなる。上ノズル１１ａ、
下ノズル１１ｂとも複数個設けてもよい。気体は、ベ−
ス２を刳り貫いた空所に設けられた配管１１ｅにメイル
コネクタ１１ｄを介して結合されたパイプ１１ｃより供
給される。配管１１ｅの先は、図示されていないコンプ
レッサに接続され、圧縮気体が供給され、基板の乾燥を
促進する。気体は、空気、ヘリウム、アルゴン、窒素ガ
ス、炭酸ガス等が使用でき、一般には安価な空気が使用
される。
【００２２】前記第１基板保持手段８の基板の中心点と
ロ−ラの中心点を結ぶ線上を移動できる一対の駆動ロ−
ラ８１，８１は基板の端面に当接して基板に水平方向の
回転力を付与するもので、図４および図５に示すように
基板の端面に当接する円柱部８１ａとこの円柱部を支え
る台形錘状部８１ｂを有し、このロ−ラ８１，８１の台
形錘状部８１ｂ中央は、ロ−ラ軸８１１，８１１に支持
され、ロ−ラ軸８１１の下部には歯車８１２，８１２が
装着され、歯車８１２，８１２にはシャフト８１３上部
に備え付けられた駆動歯車８１４が噛み合わされてい
る。これら歯車８１２，８１２，８１４はギヤボックス
８１５内に収納されている。シャフト８１３は円筒状シ
ャフトカバ−８１７に保護され、シャフト８１３下部は
カップリング材８１８を介してレバ−シブルモ−タ８１
９の駆動軸８１９ａに接続されている。レバ−シブルモ
−タ８１９の駆動力をシャフト８１３に装着された駆動
歯車８１４を介して歯車８１２，８１２に伝達し、駆動
ロ−ラ８１，８１は回転し、基板を水平方向に回転させ
る。
ロ−ラの中心点を結ぶ線上を移動できる一対の駆動ロ−
ラ８１，８１は基板の端面に当接して基板に水平方向の
回転力を付与するもので、図４および図５に示すように
基板の端面に当接する円柱部８１ａとこの円柱部を支え
る台形錘状部８１ｂを有し、このロ−ラ８１，８１の台
形錘状部８１ｂ中央は、ロ−ラ軸８１１，８１１に支持
され、ロ−ラ軸８１１の下部には歯車８１２，８１２が
装着され、歯車８１２，８１２にはシャフト８１３上部
に備え付けられた駆動歯車８１４が噛み合わされてい
る。これら歯車８１２，８１２，８１４はギヤボックス
８１５内に収納されている。シャフト８１３は円筒状シ
ャフトカバ−８１７に保護され、シャフト８１３下部は
カップリング材８１８を介してレバ−シブルモ−タ８１
９の駆動軸８１９ａに接続されている。レバ−シブルモ
−タ８１９の駆動力をシャフト８１３に装着された駆動
歯車８１４を介して歯車８１２，８１２に伝達し、駆動
ロ−ラ８１，８１は回転し、基板を水平方向に回転させ
る。
【００２３】前記第１基板保持手段８の基板の中心点と
ロ−ラの中心点を結ぶ線上を移動できる一対の遊転抑え
ロ−ラ８３，８３は、上記一対の駆動ロ−ラ８１，８１
の駆動により回転する基板の回転力を受けて連れ回りす
るもので、図６，図７，図８および図９に示すように基
板の端面に当接する円柱部８３ａとこの円柱部を支える
台形錘状部８３ｂを有し、このロ−ラ８３，８３の台形
錘状部８３ｂ中央は、ボルト８３１，８３１によりロ−
ラア−ム８３２，８３２に固定され、ロ−ラア−ム８３
２，８３２はボルト８３３，８３３を介してブラケット
８３４に固定されている。
ロ−ラの中心点を結ぶ線上を移動できる一対の遊転抑え
ロ−ラ８３，８３は、上記一対の駆動ロ−ラ８１，８１
の駆動により回転する基板の回転力を受けて連れ回りす
るもので、図６，図７，図８および図９に示すように基
板の端面に当接する円柱部８３ａとこの円柱部を支える
台形錘状部８３ｂを有し、このロ−ラ８３，８３の台形
錘状部８３ｂ中央は、ボルト８３１，８３１によりロ−
ラア−ム８３２，８３２に固定され、ロ−ラア−ム８３
２，８３２はボルト８３３，８３３を介してブラケット
８３４に固定されている。
【００２４】このブラケット８３４の端部の底面は鉛直
方向に起立する固定シャフト８３５の上端部に固定さ
れ、固定シャフト８３５の下端部はブラケット８３６を
介してＮＯＫエフテック株式会社販売のピコテ−ブル８
３７に固定される。ピコテ−ブル８３７は、小型エアシ
リンダ８３９を備えたアクチュエ−タで小型リニアガイ
ド８３８上を１〜１５ｍｍ程度スライドする構造を採
る。８３６ａはカバ−である。
方向に起立する固定シャフト８３５の上端部に固定さ
れ、固定シャフト８３５の下端部はブラケット８３６を
介してＮＯＫエフテック株式会社販売のピコテ−ブル８
３７に固定される。ピコテ−ブル８３７は、小型エアシ
リンダ８３９を備えたアクチュエ−タで小型リニアガイ
ド８３８上を１〜１５ｍｍ程度スライドする構造を採
る。８３６ａはカバ−である。
【００２５】前記ブラケット８３４の端部からは引張バ
ネ８４０を固定するポスト８４１，８４１を起立して設
け、引張バネ８４０の端部を固定する。引張バネ８４０
の一方の端部はロ−ラア−ム８３２，８３２の端部に設
けたＨ型窪みの上部に設けた孔８４２に引っ掛けて固定
する。ロ−ラア−ム８３２，８３２はボルト８３３，８
３３を支点として円弧状に移動でき、それ故、ロ−ラ８
３，８３の中心点は図６でｒで示す円弧上を移動でき
る。引っ張りバネ６４０によりロ−ラア−ム８３２，８
３２は装置の中心に向く力を受けるので、基板は円柱部
の端面に当接する。基板の端面をロ−ラ８３，８３の端
面より離れさすには、ピコテ−ブル８３７をリニアガイ
ド上に１〜１５ｍｍ、好ましくは引っ張りバネの張力の
影響を受けない５〜１０ｍｍ程度装置の中心より遠ざか
る方向に移動させる。
ネ８４０を固定するポスト８４１，８４１を起立して設
け、引張バネ８４０の端部を固定する。引張バネ８４０
の一方の端部はロ−ラア−ム８３２，８３２の端部に設
けたＨ型窪みの上部に設けた孔８４２に引っ掛けて固定
する。ロ−ラア−ム８３２，８３２はボルト８３３，８
３３を支点として円弧状に移動でき、それ故、ロ−ラ８
３，８３の中心点は図６でｒで示す円弧上を移動でき
る。引っ張りバネ６４０によりロ−ラア−ム８３２，８
３２は装置の中心に向く力を受けるので、基板は円柱部
の端面に当接する。基板の端面をロ−ラ８３，８３の端
面より離れさすには、ピコテ−ブル８３７をリニアガイ
ド上に１〜１５ｍｍ、好ましくは引っ張りバネの張力の
影響を受けない５〜１０ｍｍ程度装置の中心より遠ざか
る方向に移動させる。
【００２６】他の遊転抑えロ−ラ８２，８２は、上記遊
転抑えロ−ラ８３，８３において、ピコテ−ブルと引っ
張りバネによる移動機構を設けない外は同様な構造を採
るので詳細な説明を省く。
転抑えロ−ラ８３，８３において、ピコテ−ブルと引っ
張りバネによる移動機構を設けない外は同様な構造を採
るので詳細な説明を省く。
【００２７】かかる本発明のを用いて、研削または研磨
処理された基板を洗浄・乾燥させるには、次ぎの１）か
ら４）の工程を経て行う。
処理された基板を洗浄・乾燥させるには、次ぎの１）か
ら４）の工程を経て行う。
【００２８】１）図示されていない搬送ロボットによ
り、洗浄・乾燥装置１の基板保持手段８のロ−ラ８１，
８１，８２，８２，８３，８３の台形錐上に基板を搬送
し、載せ、ピコテ−ブル８３８を装置１の中心部方向に
スライドさせて基板ｗ端面をロ−ラ８１，８１，８２，
８２，８３，８３の円柱部に当接させてることにより保
持する。ついで、レバ−シブルモ−タ８１９を駆動させ
て駆動ロ−ラ８１を回転させることにより基板を水平方
向に回転させ、この基板の上面および下面に洗浄液をノ
ズル１０ａ，１０ｂより供給しつつ回転するブラシ９
ｃ，９ｃを基板に当接して基板両面をスクラブ洗浄す
る。
り、洗浄・乾燥装置１の基板保持手段８のロ−ラ８１，
８１，８２，８２，８３，８３の台形錐上に基板を搬送
し、載せ、ピコテ−ブル８３８を装置１の中心部方向に
スライドさせて基板ｗ端面をロ−ラ８１，８１，８２，
８２，８３，８３の円柱部に当接させてることにより保
持する。ついで、レバ−シブルモ−タ８１９を駆動させ
て駆動ロ−ラ８１を回転させることにより基板を水平方
向に回転させ、この基板の上面および下面に洗浄液をノ
ズル１０ａ，１０ｂより供給しつつ回転するブラシ９
ｃ，９ｃを基板に当接して基板両面をスクラブ洗浄す
る。
【００２９】２）洗浄液の供給および基板の回転を止
め、ブラシを基板面より後退させた後、ピコテ−ブル８
３８を装置１の中心部から遠ざかる方向にスライドさせ
ることによりロ−ラ８３，８３を後退させて基板ｗ端面
をロ−ラ８３，８３より引き離し、基板端面の保持ロ−
ラによる抑えを開放する。
め、ブラシを基板面より後退させた後、ピコテ−ブル８
３８を装置１の中心部から遠ざかる方向にスライドさせ
ることによりロ−ラ８３，８３を後退させて基板ｗ端面
をロ−ラ８３，８３より引き離し、基板端面の保持ロ−
ラによる抑えを開放する。
【００３０】３）第２基板保持手段７をシリンダ５によ
り上昇させ、治具７０のア−ム７１，７１，７１先端に
起立している把持具７２，７２，７２に基板の端面を当
接させて基板をア−ムより浮かして保持する。
り上昇させ、治具７０のア−ム７１，７１，７１先端に
起立している把持具７２，７２，７２に基板の端面を当
接させて基板をア−ムより浮かして保持する。
【００３１】４）サ−ボモ−タ４を駆動し、回転軸３を
回転させることにより第２基板保持手段７の把持具７
２，７２，７２に保持された基板を回転させ、回転して
いる基板の上面および下面に乾燥気体供給ノズル１１
ａ，１１ｂより気体を供給して基板をスピン乾燥させ
る。
回転させることにより第２基板保持手段７の把持具７
２，７２，７２に保持された基板を回転させ、回転して
いる基板の上面および下面に乾燥気体供給ノズル１１
ａ，１１ｂより気体を供給して基板をスピン乾燥させ
る。
【００３２】以上により洗浄、乾燥の行われた後、サ−
ボモ−タ４の駆動を停止し、図示されていないアンロ−
ド搬送ロボッドにより基板は次ぎの工程（例えばエッチ
ング工程、研磨工程あるいは、ダイシング工程）に搬
送、または収納カセット内に搬入される。第２基板保持
手段７をシリンダ５により図２に仮想線Ｗ０で示す位置
まで下降させ、次ぎの新しい基板の搬入を待つ。
ボモ−タ４の駆動を停止し、図示されていないアンロ−
ド搬送ロボッドにより基板は次ぎの工程（例えばエッチ
ング工程、研磨工程あるいは、ダイシング工程）に搬
送、または収納カセット内に搬入される。第２基板保持
手段７をシリンダ５により図２に仮想線Ｗ０で示す位置
まで下降させ、次ぎの新しい基板の搬入を待つ。
【００３３】
【発明の効果】本発明の基板の洗浄・乾燥装置１は、１
台の装置で基板の両面スクラブ洗浄、スピン乾燥を行う
ことができるので、フットプリントをコンパクトにする
ことができる。また、基板のスピン乾燥は、従来のスピ
ンチャックをモ−タで１０００〜６０００ｍｉｎ−１で
回転させるスピン乾燥装置と同様の回転数で回転させて
短時間で行うことができる。
台の装置で基板の両面スクラブ洗浄、スピン乾燥を行う
ことができるので、フットプリントをコンパクトにする
ことができる。また、基板のスピン乾燥は、従来のスピ
ンチャックをモ−タで１０００〜６０００ｍｉｎ−１で
回転させるスピン乾燥装置と同様の回転数で回転させて
短時間で行うことができる。
【図１】 スピン洗浄・乾燥装置の平面図である。
【図２】 図１におけるＩ−Ｉ断面図である。
【図３】 第２基板保持手段の部分拡大断面図である。
【図４】 第１基板保持手段の駆動ロ−ラ頭部部分の断
面図である。
面図である。
【図５】 第１基板保持手段の駆動ロ−ラ駆動部分の断
面図である。
面図である。
【図６】 第１基板保持手段の一対の遊転抑えロ−ラの
平面図である。
平面図である。
【図７】 遊転抑えロ−ラ頭部部分の断面図である。
【図８】 遊転抑えロ−ラの移動手段の断面図である。
【図９】 移動手段の一構成要素であるピコテ−ブルの
平面図である。
平面図である。
【図１０】 公知の基板両面スクラブ洗浄装置の部分斜
視図である。
視図である。
１ スクラブ洗浄・スピン乾燥装置 ３ 回転軸 ４ モ−タ ５ エアシリンダ ７ 第２基板保持手段 ７０ 治具 ７１ ア−ム ７２ 把持具 ８ 第１基板保持手段 ８１ 駆動ロ−ラ ８２ 遊転ロ−ラ ８３ 遊転ロ−ラ ８１９ リバ−シブルモ−タ ８３８ ピコテ−ブル（スライダ）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3B116 AA01 AB33 BA02 BA12 BB24 CC01 CC03 3B201 AA02 AA03 AB08 AB33 AB47 BA02 BB24 BB90 BB93 BB98 CC01 CC12 CC13
Claims (3)
- 【請求項１】 装置の中央に設けられた水平方向に回転
可能で上下方向に昇降可能な回転軸、 該回転軸の頭頂部に設けられた複数のア−ムを有する治
具の前記ア−ム先端に起立して設けられた把持具に基板
の少なくとも３箇所の端面を当接させて基板をア−ムよ
り浮かして保持する第２基板保持手段、 端面に当接して基板を保持しつつ回転することができ、
回転駆動源によって駆動される駆動ロ−ラを少なくとも
１つ含む少なくとも３つの保持ロ−ラを含む第１基板保
持手段、 第１基板保持手段に端面を保持された基板の上面および
下面をスクラブ洗浄する両面洗浄手段、 両面洗浄手段のブラシを基板面に移動および基板面より
後退させる移動手段、 第１基板保持手段に端面を保持された基板の上面および
下面に洗浄液を供給する洗浄液供給機構、および、 第２基板保持手段に端面を保持された基板の上面および
下面に気体を供給する乾燥気体供給機構、を備える基板
のスピン洗浄・乾燥装置。（ただし、第２基板保持手段
の複数のア−ムを有する治具を上下に昇降させた際、治
具の複数のア−ムは、第１基板保持手段の保持ロ−ラに
衝突しない空間を通過する。） - 【請求項２】 第１基板保持手段の保持ロ−ラは、一対
の駆動ロ−ラと、一対の遊転抑えロ−ラと、基板の中心
点とロ−ラの中心点を結ぶ線上を移動できる一対の遊転
抑えロ−ラよりなることを特徴とする、請求項１に記載
の基板のスピン洗浄・乾燥装置。 - 【請求項３】 請求項１に記載の基板のスピン洗浄・乾
燥装置を用い、次ぎの１）から４）の工程を経て基板を
洗浄、ついで基板を乾燥する方法。 １）第１基板保持手段に端面を保持され、水平方向に回
転されている基板の上面および下面に洗浄液を供給しつ
つ回転するブラシを当接して基板をスクラブ洗浄する。 ２）洗浄液の供給および基板の回転を止め、ブラシを基
板面より後退させた後、保持ロ−ラの一部を後退させて
基板端面の保持ロ−ラによる抑えを開放する。 ３）第２基板保持手段を上昇させ、治具のア−ム先端に
起立している把持具に基板の端面を当接させて基板をア
−ムより浮かして保持する。 ４）回転軸を回転させることにより第２基板保持手段の
把持具に保持された基板を回転させ、回転している基板
の上面および下面に乾燥気体供給機構より気体を供給し
て基板をスピン乾燥させる。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001028948A JP4755348B2 (ja) | 2001-02-06 | 2001-02-06 | 基板のスピン洗浄・乾燥装置および洗浄・乾燥方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001028948A JP4755348B2 (ja) | 2001-02-06 | 2001-02-06 | 基板のスピン洗浄・乾燥装置および洗浄・乾燥方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002231689A true JP2002231689A (ja) | 2002-08-16 |
| JP4755348B2 JP4755348B2 (ja) | 2011-08-24 |
Family
ID=18893350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001028948A Expired - Fee Related JP4755348B2 (ja) | 2001-02-06 | 2001-02-06 | 基板のスピン洗浄・乾燥装置および洗浄・乾燥方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4755348B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007188974A (ja) * | 2006-01-11 | 2007-07-26 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置 |
| CN114664709A (zh) * | 2022-04-02 | 2022-06-24 | 深圳市豪林电子有限公司 | 一种碳化硅二极管生产的刻蚀清洗装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10100068A (ja) * | 1996-09-27 | 1998-04-21 | Shibayama Kikai Kk | ウェハ両面洗浄・乾燥装置 |
| JPH1126408A (ja) * | 1997-07-08 | 1999-01-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板の洗浄方法及び装置 |
| JPH11176790A (ja) * | 1997-12-12 | 1999-07-02 | Tokyo Electron Ltd | 洗浄装置 |
| JP2000176386A (ja) * | 1998-12-16 | 2000-06-27 | Ebara Corp | 基板洗浄装置 |
-
2001
- 2001-02-06 JP JP2001028948A patent/JP4755348B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10100068A (ja) * | 1996-09-27 | 1998-04-21 | Shibayama Kikai Kk | ウェハ両面洗浄・乾燥装置 |
| JPH1126408A (ja) * | 1997-07-08 | 1999-01-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板の洗浄方法及び装置 |
| JPH11176790A (ja) * | 1997-12-12 | 1999-07-02 | Tokyo Electron Ltd | 洗浄装置 |
| JP2000176386A (ja) * | 1998-12-16 | 2000-06-27 | Ebara Corp | 基板洗浄装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007188974A (ja) * | 2006-01-11 | 2007-07-26 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置 |
| CN114664709A (zh) * | 2022-04-02 | 2022-06-24 | 深圳市豪林电子有限公司 | 一种碳化硅二极管生产的刻蚀清洗装置 |
| CN114664709B (zh) * | 2022-04-02 | 2022-10-28 | 深圳市豪林电子有限公司 | 一种碳化硅二极管生产的刻蚀清洗装置 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4755348B2 (ja) | 2011-08-24 |
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