CN114664709B - 一种碳化硅二极管生产的刻蚀清洗装置 - Google Patents
一种碳化硅二极管生产的刻蚀清洗装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114664709B CN114664709B CN202210343964.0A CN202210343964A CN114664709B CN 114664709 B CN114664709 B CN 114664709B CN 202210343964 A CN202210343964 A CN 202210343964A CN 114664709 B CN114664709 B CN 114664709B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- sets
- groups
- fixing
- plate
- cleaning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 73
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 43
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 20
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 41
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 23
- 238000007605 air drying Methods 0.000 claims abstract description 22
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 22
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 12
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 9
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 claims description 9
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 abstract 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 2
- 238000005201 scrubbing Methods 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
-
- B08B1/12—
-
- B08B1/32—
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B13/00—Accessories or details of general applicability for machines or apparatus for cleaning
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F26—DRYING
- F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
- F26B21/00—Arrangements or duct systems, e.g. in combination with pallet boxes, for supplying and controlling air or gases for drying solid materials or objects
- F26B21/001—Drying-air generating units, e.g. movable, independent of drying enclosure
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F26—DRYING
- F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
- F26B21/00—Arrangements or duct systems, e.g. in combination with pallet boxes, for supplying and controlling air or gases for drying solid materials or objects
- F26B21/004—Nozzle assemblies; Air knives; Air distributors; Blow boxes
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F26—DRYING
- F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
- F26B5/00—Drying solid materials or objects by processes not involving the application of heat
- F26B5/16—Drying solid materials or objects by processes not involving the application of heat by contact with sorbent bodies, e.g. absorbent mould; by admixture with sorbent materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
Abstract
本发明涉及二极管生产的技术领域,特别是涉及一种碳化硅二极管生产的刻蚀清洗装置,其能够对刻蚀后的碳化硅二极管芯片进行快速清洗并干燥,提升生产效率;包括:清洗箱,清洗箱上设置有换液阀,清洗箱内部呈圆周阵列转动安装有若干组刷辊,清洗箱上设置有用于驱动若干组刷辊旋转的驱动装置,清洗箱开口处转动安装有若干组吸水辊,清洗箱开口上方设置有支架;支架上设置有升降机构,升降机构上安装有固定工装和风干装置,固定工装用于固定安装刻蚀完成后的二极管芯片,升降机构用于驱动固定工装和风干装置同步相对运动,风干装置用于对清洗完成后的二极管芯片进行风干。
Description
技术领域
本发明涉及二极管生产的技术领域,特别是涉及一种碳化硅二极管生产的刻蚀清洗装置。
背景技术
碳化硅二极管导通与关断状态的转换速度非常快,而且没有普通双极二极管技术开关时的反向恢复电流,在消除反向恢复电流效应后,碳化硅二极管的能耗降低70%,能够在宽温度范围内保持高能效,并提高设计人员优化系统工作频率的灵活性,碳化硅二极管的使用大大提高了太阳能逆变器、电机驱动、不间断电源和电动车电路的效率和稳定性;
在碳化硅二极管生产过程中,需要对芯片进行刻蚀,并在刻蚀完成后清洗刻蚀液,现有的清洗装置在清洗过程中,清洗效率低下,严重影响生产效率。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供一种能够对刻蚀后的碳化硅二极管芯片进行快速清洗并干燥,提升生产效率的碳化硅二极管生产的刻蚀清洗装置。
本发明的一种碳化硅二极管生产的刻蚀清洗装置,包括:
清洗箱,所述清洗箱上设置有换液阀,所述清洗箱内部呈圆周阵列转动安装有若干组刷辊,所述清洗箱上设置有用于驱动若干组刷辊旋转的驱动装置,所述清洗箱开口处转动安装有若干组吸水辊,所述清洗箱开口上方设置有支架;
所述支架上设置有升降机构,所述升降机构上安装有固定工装和风干装置,所述固定工装用于固定安装刻蚀完成后的二极管芯片,所述升降机构用于驱动固定工装和风干装置同步相对运动,所述风干装置用于对清洗完成后的二极管芯片进行风干。
进一步地,所述升降机构包括转动安装在清洗箱与支架之间的转轴和固定安装在支架上的第一电机,所述第一电机用于驱动转轴沿自身轴线旋转,所述转轴的圆周外壁上对称设置有两组旋向相反的丝杠螺纹,位于清洗箱内部的丝杠螺纹上螺装套设有第一丝杠螺母,所述清洗箱内壁上对称设置有第一导轨,所述第一丝杠螺母上固定设置有两组第一导向杆,两组所述第一导向杆分别滑动安装在两组第一导轨上,所述固定工装固定安装在第一丝杠螺母上;
位于清洗箱上方的丝杠螺纹上螺装套设有第二丝杠螺母,所述第二丝杠螺母上固定设置有两组连接臂,所述风干装置固定安装在两组连接臂上。
进一步地,所述固定工装包括转动套设在转轴上的套轴,所述套轴与第一丝杠螺母固定连接,所述套轴上同轴并固定安装有两组固定盘,每组所述固定盘上均以自身轴线为原点,呈圆周阵列设置有四组导向槽,每组所述导向槽上均滑动安装有支撑臂,两组所述固定盘上所对应的两组支撑臂之间固定安装有连接角架;
所述连接角架的一端固定安装有载物板,所述载物板用于夹紧固定若干组二极管芯片,所述连接角架的另一端设置有收纳槽,用于供相邻连接角架上安装的载物板插入,所述套轴上还安装有调节装置,所述调节装置用于驱动若干组支撑臂分别沿所在导向槽同步相对移动。
进一步地,所述调节装置包括两组同轴转动套设在套轴上的转盘,两组所述转盘分别靠近两组固定盘,每组所述固定盘上均贯穿设置有弧形导槽,所述弧形导槽与套轴同轴线,两组所述固定盘之间固定安装有固定杆,所述固定杆与套轴同轴线;
每组所述支撑臂上均固定设置有凸柱,每组所述转盘上以自身轴线为轴呈圆周阵列设置有四组同步导槽,同一所述固定盘上的四组凸柱分别滑动安装在相邻转盘上的四组同步导槽内,每组所述转盘的圆周外壁上均固定设置有凸耳,两组所述凸耳之间固定连接有连杆,所述连杆滑动安装在两组弧形导槽内;所述固定杆上转动安装有气缸,所述气缸的输出端与连杆转动连接。
进一步地,所述载物板上贯穿设置有若干组置物孔,所述载物板与套轴靠近的端面上固定设置有固定板,所述置物孔上滑动安装有调节板,所述调节板上贯穿设置有条形槽,所述调节板依靠条形槽滑动安装在固定板上,所述调节板与置物孔贴紧,所述调节板上固定设置有安装板,所述安装板上固定安装有按压轴,所述按压轴滑动穿过固定板,所述按压轴上套设有弹簧,所述弹簧的两端分别与固定板和安装板固定连接;
所述按压轴顶部固定设置有顶板,所述调节板与载物板贴合的端面上对应若干组置物孔分别固定设置有若干组下夹板,若干组所述下夹板分别滑动安装在若干组置物孔内。
进一步地,所述驱动装置包括固定安装在清洗箱底部的设备箱和固定在设备箱上的第二电机,所述设备箱上固定设置有若干组支撑腿,每组所述刷辊分别密封转动穿过清洗箱伸入至设备箱内部,每组所述刷辊位于设备箱内部的一端分别固定套设有第一齿轮,所述设备箱内部转动安装有第二齿轮,若干组所述第一齿轮均与第二齿轮啮合连接,所述第二电机用于驱动第二齿轮沿自身轴线旋转。
进一步地,所述风干装置包括固定安装在两组连接臂上的矩形盘管,所述矩形盘管上对应四组载物板分别设置有四列喷气嘴,所述矩形盘管上设置有与外界高压空气连通的连接管,所述矩形盘管上还固定设置有两组第二导向杆,所述支架上对应两组第二导向杆分别固定设置有两组第二导轨,两组所述第二导向杆分别滑动安装在两组第二导轨上。
进一步地,所述清洗箱上对应若干组吸水辊分别固定设置有若干组沥水板,所述沥水板用于在吸水辊转动时,将吸水辊上吸收的水挤压出来。
与现有技术相比本发明的有益效果为:将清洗液倒入至清洗箱内部,将刻蚀完成后的碳化硅二极管芯片固定在固定工装上,之后启动升降机构,使固定工装下降至清洗箱内部,之后启动驱动装置,使若干组刷辊分别沿自身轴线旋转,之后固定工装带动若干组碳化硅二极管芯片向外膨胀,直至碳化硅二极管芯片与刷辊接触,使刷辊能够对碳化硅二极管芯片进行刷洗,刷洗完成后,启动升降机构,使升降机构带动固定工装升高,在升高过程中碳化硅二极管芯片表面与吸水辊接触,使吸水辊对碳化硅二极管芯片表面的水渍进行吸收,同时风干装置下降,并对碳化硅二极管芯片的表面进行高压吹风,风干碳化硅二极管芯片表面,通过上述设置,能够对刻蚀后的碳化硅二极管芯片进行快速清洗并干燥,提升生产效率。
附图说明
图1是本发明的结构示意图;
图2是本发明的结构正视图;
图3是固定工装的结构放大示意图;
图4是套轴与第一丝杠螺母等结构连接的放大示意图;
图5是支撑臂与连接角架等结构连接的放大示意图;
图6是固定杆与气缸等结构连接的放大示意图;
图7是图6中B部的结构放大示意图;
图8是图3中A部的结构放大示意图;
图9是载物板与调节板等结构连接的放大示意图;
图1 0是载物板与调节板等结构的放大 示意图;
图1 1是调节板的结构放大示意图;
图1 2是清洗箱与设备箱等结构连接的放大示意图;
图1 3是第一齿轮与第二齿轮等结构连接的放大示意图;
图1 4是第二导向杆与矩形盘管等结构连接的放大示意图;
附图中标记:1、清洗箱;2、换液阀;3、刷辊;4、驱动装置;5、吸水辊;6、支架;7、升降机构;8、固件工装;9、风干装置;10、转轴;11、第一电机;12、套轴;13、第一丝杠螺母;14、第一导向杆;15、第一导轨;16、固定盘;17、导向槽;18、支撑臂;19、连接角架;20、载物板;21、调节装置;22、转盘;23、同步导槽;24、凸柱;25、凸耳;26、弧形导槽;27、连杆;28、固定杆;29、气缸;30、收纳槽;31、置物孔;32、固定板;33、调节板;34、条形槽;35、安装板;36、按压轴;37、弹簧;38、顶板;39、下夹板;40、设备箱;41、支撑腿;42、第二电机;43、第一齿轮;44、第二齿轮;45、矩形盘管;46、喷气嘴;47、连接管;48、连接臂;49、第二丝杠螺母;50、第二导向杆;51、第二导轨。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
在本发明的描述中,需要说明的是,属于“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体式连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接连接,也可以是通过中间媒介间接连接,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。本实施例采用递进的方式撰写。
如图1至图1 4所示,本发明的一种碳化硅二极管生产的刻蚀清洗装置,包括:
清洗箱1,清洗箱1上设置有换液阀2,清洗箱1内部呈圆周阵列转动安装有若干组刷辊3,清洗箱1上设置有用于驱动若干组刷辊3旋转的驱动装置4,清洗箱1开口处转动安装有若干组吸水辊5,清洗箱1开口上方设置有支架6;
支架6上设置有升降机构7,升降机构7上安装有固定工装8和风干装置9,固定工装8用于固定安装刻蚀完成后的二极管芯片,升降机构7用于驱动固定工装8和风干装置9同步相对运动,风干装置9用于对清洗完成后的二极管芯片进行风干;
在本实施例中,将清洗液倒入至清洗箱1内部,将刻蚀完成后的碳化硅二极管芯片固定在固定工装8上,之后启动升降机构7,使固定工装8下降至清洗箱1内部,之后启动驱动装置4,使若干组刷辊3分别沿自身轴线旋转,之后固定工装8带动若干组碳化硅二极管芯片向外膨胀,直至碳化硅二极管芯片与刷辊3接触,使刷辊3能够对碳化硅二极管芯片进行刷洗,刷洗完成后,启动升降机构7,使升降机构7带动固定工装8升高,在升高过程中碳化硅二极管芯片表面与吸水辊5接触,使吸水辊5对碳化硅二极管芯片表面的水渍进行吸收,同时风干装置9下降,并对碳化硅二极管芯片的表面进行高压吹风,风干碳化硅二极管芯片表面,通过上述设置,能够对刻蚀后的碳化硅二极管芯片进行快速清洗并干燥,提升生产效率。
作为上述技术方案的优选,升降机构7包括转动安装在清洗箱1与支架6之间的转轴10和固定安装在支架6上的第一电机11,第一电机11用于驱动转轴10沿自身轴线旋转,转轴10的圆周外壁上对称设置有两组旋向相反的丝杠螺纹,位于清洗箱1内部的丝杠螺纹上螺装套设有第一丝杠螺母13,清洗箱1内壁上对称设置有第一导轨15,第一丝杠螺母13上固定设置有两组第一导向杆14,两组第一导向杆14分别滑动安装在两组第一导轨15上,固定工装8固定安装在第一丝杠螺母13上;
位于清洗箱1上方的丝杠螺纹上螺装套设有第二丝杠螺母49,第二丝杠螺母49上固定设置有两组连接臂48,风干装置9固定安装在两组连接臂48上;
在本实施例中,通过在转轴10的外壁上对称设置丝杠螺纹,并且两组丝杠螺纹旋向相反,能够使转轴10自转过程中,使第一丝杠螺母13带动固定工装8、第二丝杠螺母49带动风干装置9进行相对移动。
作为上述技术方案的优选,固定工装8包括转动套设在转轴10上的套轴12,套轴12与第一丝杠螺母13固定连接,套轴12上同轴并固定安装有两组固定盘16,每组固定盘16上均以自身轴线为原点,呈圆周阵列设置有四组导向槽17,每组导向槽17上均滑动安装有支撑臂18,两组固定盘16上所对应的两组支撑臂18之间固定安装有连接角架19;
连接角架19的一端固定安装有载物板20,载物板20用于夹紧固定若干组二极管芯片,连接角架19的另一端设置有收纳槽30,用于供相邻连接角架19上安装的载物板20插入,套轴12上还安装有调节装置21,调节装置21用于驱动若干组支撑臂18分别沿所在导向槽17同步相对移动;
在本实施例中,通过启动调节装置21,能够使若干组支撑臂18同步沿各自所在导向槽17移动,使四组连接角架19同步扩张或同步收缩,从而能够控制四组载物板20与刷辊3和吸水辊5接触或远离。
作为上述技术方案的优选,调节装置21包括两组同轴转动套设在套轴12上的转盘22,两组转盘22分别靠近两组固定盘16,每组固定盘16上均贯穿设置有弧形导槽26,弧形导槽26与套轴12同轴线,两组固定盘16之间固定安装有固定杆28,固定杆28与套轴12同轴线;
每组支撑臂18上均固定设置有凸柱24,每组转盘22上以自身轴线为轴呈圆周阵列设置有四组同步导槽23,同一固定盘16上的四组凸柱24分别滑动安装在相邻转盘22上的四组同步导槽23内,每组转盘22的圆周外壁上均固定设置有凸耳25,两组凸耳25之间固定连接有连杆27,连杆27滑动安装在两组弧形导槽26内;固定杆28上转动安装有气缸29,气缸29的输出端与连杆27转动连接;
在本实施例中,通过启动气缸29,使气缸29带动连杆27在弧形导槽26内部滑动,连杆27带动两组转盘22同步转动,在若干组同步导槽23和导向槽17的导向作用下,推动若干组凸柱24同步移动,从而便于控制若干组支撑臂18同步移动。
作为上述技术方案的优选,载物板20上贯穿设置有若干组置物孔31,载物板20与套轴12靠近的端面上固定设置有固定板32,置物孔31上滑动安装有调节板33,调节板33上贯穿设置有条形槽34,调节板33依靠条形槽34滑动安装在固定板32上,调节板33与置物孔31贴紧,调节板33上固定设置有安装板35,安装板35上固定安装有按压轴36,按压轴36滑动穿过固定板32,按压轴36上套设有弹簧37,弹簧37的两端分别与固定板32和安装板35固定连接;
按压轴36顶部固定设置有顶板38,调节板33与载物板20贴合的端面上对应若干组置物孔31分别固定设置有若干组下夹板39,若干组下夹板39分别滑动安装在若干组置物孔31内;
在本实施例中,通过向下按压顶板38,使调节板33和安装板35等连接整体克服弹簧37的弹力作用下,相对载物板20向下移动,从而使若干组下夹板39分别在若干组置物孔31内部向下移动,此时将碳化硅二极管放置在置物孔31内,并松开顶板38,使调节板33和若干组下夹板39在弹簧37的弹力作用下升高,从而使若干组下夹板39将碳化硅二极管卡紧固定在置物孔31内,便于对碳化硅二极管进行固定拆卸。
作为上述技术方案的优选,驱动装置4包括固定安装在清洗箱1底部的设备箱40和固定在设备箱40上的第二电机42,设备箱40上固定设置有若干组支撑腿41,每组刷辊3分别密封转动穿过清洗箱1伸入至设备箱40内部,每组刷辊3位于设备箱40内部的一端分别固定套设有第一齿轮43,设备箱40内部转动安装有第二齿轮44,若干组第一齿轮43均与第二齿轮44啮合连接,第二电机42用于驱动第二齿轮44沿自身轴线旋转;
在本实施例中,通过启动第二电机42,使第二电机42带动第二齿轮44旋转,并使第二齿轮44带动若干组第一齿轮43旋转,从而驱动若干组刷辊3旋转,便于对若干组刷辊3的启停进行同步控制。
作为上述技术方案的优选,风干装置9包括固定安装在两组连接臂48上的矩形盘管45,矩形盘管45上对应四组载物板20分别设置有四列喷气嘴46,矩形盘管45上设置有与外界高压空气连通的连接管47,矩形盘管45上还固定设置有两组第二导向杆50,支架6上对应两组第二导向杆50分别固定设置有两组第二导轨51,两组第二导向杆50分别滑动安装在两组第二导轨51上;
在本实施例中,通过对应四组载物板20设置四列喷气嘴46,能够对碳化硅二极管表面的水渍进行均匀风干。
作为上述技术方案的优选,清洗箱1上对应若干组吸水辊5分别固定设置有若干组沥水板,沥水板用于在吸水辊5转动时,将吸水辊5上吸收的水挤压出来。
本发明的一种碳化硅二极管生产的刻蚀清洗装置,其安装方式、连接方式或设置方式均为常见机械方式,只要能够达成其有益效果的均可进行实施。
以上仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变型,这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种碳化硅二极管生产的刻蚀清洗装置,其特征在于,包括:
清洗箱(1),所述清洗箱(1)上设置有换液阀(2),所述清洗箱(1)内部呈圆周阵列转动安装有若干组刷辊(3),所述清洗箱(1)上设置有用于驱动若干组刷辊(3)旋转的驱动装置(4),所述清洗箱(1)开口处转动安装有若干组吸水辊(5),所述清洗箱(1)开口上方设置有支架(6);
所述支架(6)上设置有升降机构(7),所述升降机构(7)上安装有固定工装(8)和风干装置(9),所述固定工装(8)用于固定安装刻蚀完成后的二极管芯片,所述升降机构(7)用于驱动固定工装(8)和风干装置(9)同步相对运动,所述风干装置(9)用于对清洗完成后的二极管芯片进行风干。
2.如权利要求1所述的一种碳化硅二极管生产的刻蚀清洗装置,其特征在于,所述升降机构(7)包括转动安装在清洗箱(1)与支架(6)之间的转轴(10)和固定安装在支架(6)上的第一电机(11),所述第一电机(11)用于驱动转轴(10)沿自身轴线旋转,所述转轴(10)的圆周外壁上对称设置有两组旋向相反的丝杠螺纹,位于清洗箱(1)内部的丝杠螺纹上螺装套设有第一丝杠螺母(13),所述清洗箱(1)内壁上对称设置有第一导轨(15),所述第一丝杠螺母(13)上固定设置有两组第一导向杆(14),两组所述第一导向杆(14)分别滑动安装在两组第一导轨(15)上,所述固定工装(8)固定安装在第一丝杠螺母(13)上;
位于清洗箱(1)上方的丝杠螺纹上螺装套设有第二丝杠螺母(49),所述第二丝杠螺母(49)上固定设置有两组连接臂(48),所述风干装置(9)固定安装在两组连接臂(48)上。
3.如权利要求2所述的一种碳化硅二极管生产的刻蚀清洗装置,其特征在于,所述固定工装(8)包括转动套设在转轴(10)上的套轴(12),所述套轴(12)与第一丝杠螺母(13)固定连接,所述套轴(12)上同轴并固定安装有两组固定盘(16),每组所述固定盘(16)上均以自身轴线为原点,呈圆周阵列设置有四组导向槽(17),每组所述导向槽(17)上均滑动安装有支撑臂(18),两组所述固定盘(16)上所对应的两组支撑臂(18)之间固定安装有连接角架(19);
所述连接角架(19)的一端固定安装有载物板(20),所述载物板(20)用于夹紧固定若干组二极管芯片,所述连接角架(19)的另一端设置有收纳槽(30),用于供相邻连接角架(19)上安装的载物板(20)插入,所述套轴(12)上还安装有调节装置(21),所述调节装置(21)用于驱动若干组支撑臂(18)分别沿所在导向槽(17)同步相对移动。
4.如权利要求3所述的一种碳化硅二极管生产的刻蚀清洗装置,其特征在于,所述调节装置(21)包括两组同轴转动套设在套轴(12)上的转盘(22),两组所述转盘(22)分别靠近两组固定盘(16),每组所述固定盘(16)上均贯穿设置有弧形导槽(26),所述弧形导槽(26)与套轴(12)同轴线,两组所述固定盘(16)之间固定安装有固定杆(28),所述固定杆(28)与套轴(12)同轴线;
每组所述支撑臂(18)上均固定设置有凸柱(24),每组所述转盘(22)上以自身轴线为轴呈圆周阵列设置有四组同步导槽(23),同一所述固定盘(16)上的四组凸柱(24)分别滑动安装在相邻转盘(22)上的四组同步导槽(23)内,每组所述转盘(22)的圆周外壁上均固定设置有凸耳(25),两组所述凸耳(25)之间固定连接有连杆(27),所述连杆(27)滑动安装在两组弧形导槽(26)内;所述固定杆(28)上转动安装有气缸(29),所述气缸(29)的输出端与连杆(27)转动连接。
5.如权利要求3所述的一种碳化硅二极管生产的刻蚀清洗装置,其特征在于,所述载物板(20)上贯穿设置有若干组置物孔(31),所述载物板(20)与套轴(12)靠近的端面上固定设置有固定板(32),所述置物孔(31)上滑动安装有调节板(33),所述调节板(33)上贯穿设置有条形槽(34),所述调节板(33)依靠条形槽(34)滑动安装在固定板(32)上,所述调节板(33)与置物孔(31)贴紧,所述调节板(33)上固定设置有安装板(35),所述安装板(35)上固定安装有按压轴(36),所述按压轴(36)滑动穿过固定板(32),所述按压轴(36)上套设有弹簧(37),所述弹簧(37)的两端分别与固定板(32)和安装板(35)固定连接;
所述按压轴(36)顶部固定设置有顶板(38),所述调节板(33)与载物板(20)贴合的端面上对应若干组置物孔(31)分别固定设置有若干组下夹板(39),若干组所述下夹板(39)分别滑动安装在若干组置物孔(31)内。
6.如权利要求1所述的一种碳化硅二极管生产的刻蚀清洗装置,其特征在于,所述驱动装置(4)包括固定安装在清洗箱(1)底部的设备箱(40)和固定在设备箱(40)上的第二电机(42),所述设备箱(40)上固定设置有若干组支撑腿(41),每组所述刷辊(3)分别密封转动穿过清洗箱(1)伸入至设备箱(40)内部,每组所述刷辊(3)位于设备箱(40)内部的一端分别固定套设有第一齿轮(43),所述设备箱(40)内部转动安装有第二齿轮(44),若干组所述第一齿轮(43)均与第二齿轮(44)啮合连接,所述第二电机(42)用于驱动第二齿轮(44)沿自身轴线旋转。
7.如权利要求2所述的一种碳化硅二极管生产的刻蚀清洗装置,其特征在于,所述风干装置(9)包括固定安装在两组连接臂(48)上的矩形盘管(45),所述矩形盘管(45)上对应四组载物板(20)分别设置有四列喷气嘴(46),所述矩形盘管(45)上设置有与外界高压空气连通的连接管(47),所述矩形盘管(45)上还固定设置有两组第二导向杆(50),所述支架(6)上对应两组第二导向杆(50)分别固定设置有两组第二导轨(51),两组所述第二导向杆(50)分别滑动安装在两组第二导轨(51)上。
8.如权利要求1所述的一种碳化硅二极管生产的刻蚀清洗装置,其特征在于,所述清洗箱(1)上对应若干组吸水辊(5)分别固定设置有若干组沥水板,所述沥水板用于在吸水辊(5)转动时,将吸水辊(5)上吸收的水挤压出来。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210343964.0A CN114664709B (zh) | 2022-04-02 | 2022-04-02 | 一种碳化硅二极管生产的刻蚀清洗装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210343964.0A CN114664709B (zh) | 2022-04-02 | 2022-04-02 | 一种碳化硅二极管生产的刻蚀清洗装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114664709A CN114664709A (zh) | 2022-06-24 |
CN114664709B true CN114664709B (zh) | 2022-10-28 |
Family
ID=82033694
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210343964.0A Active CN114664709B (zh) | 2022-04-02 | 2022-04-02 | 一种碳化硅二极管生产的刻蚀清洗装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114664709B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115602585B (zh) * | 2022-08-31 | 2023-06-02 | 先之科半导体科技(东莞)有限公司 | 一种碳化硅二极管刻蚀清洗装置 |
CN115547887B (zh) * | 2022-09-26 | 2023-06-02 | 先之科半导体科技(东莞)有限公司 | 一种碳化硅二极管生产的刻蚀清洗设备 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07299428A (ja) * | 1995-03-09 | 1995-11-14 | Seiko Epson Corp | ワーク洗浄方法および洗浄装置 |
US5520744A (en) * | 1993-05-17 | 1996-05-28 | Dainippon Screen Manufacturing Co., Ltd. | Device for rinsing and drying substrate |
US6413355B1 (en) * | 1996-09-27 | 2002-07-02 | Tokyo Electron Limited | Apparatus for and method of cleaning objects to be processed |
JP2002231689A (ja) * | 2001-02-06 | 2002-08-16 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | 基板のスピン洗浄・乾燥装置および洗浄・乾燥方法 |
JP2002334829A (ja) * | 2001-05-10 | 2002-11-22 | Yoshiharu Yamamoto | 洗浄乾燥装置 |
JP2003093978A (ja) * | 2001-09-21 | 2003-04-02 | Speedfam Clean System Co Ltd | キャリヤプレートの洗浄方法及び装置 |
CN207845027U (zh) * | 2017-12-28 | 2018-09-11 | 江苏浠吉尔装备科技有限公司 | 一种慢拉提升机构 |
JP2021079373A (ja) * | 2019-11-15 | 2021-05-27 | 胡金霞 | Vrゴーグルに対する洗浄機能付きの保護収納装置 |
-
2022
- 2022-04-02 CN CN202210343964.0A patent/CN114664709B/zh active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5520744A (en) * | 1993-05-17 | 1996-05-28 | Dainippon Screen Manufacturing Co., Ltd. | Device for rinsing and drying substrate |
JPH07299428A (ja) * | 1995-03-09 | 1995-11-14 | Seiko Epson Corp | ワーク洗浄方法および洗浄装置 |
US6413355B1 (en) * | 1996-09-27 | 2002-07-02 | Tokyo Electron Limited | Apparatus for and method of cleaning objects to be processed |
JP2002231689A (ja) * | 2001-02-06 | 2002-08-16 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | 基板のスピン洗浄・乾燥装置および洗浄・乾燥方法 |
JP2002334829A (ja) * | 2001-05-10 | 2002-11-22 | Yoshiharu Yamamoto | 洗浄乾燥装置 |
JP2003093978A (ja) * | 2001-09-21 | 2003-04-02 | Speedfam Clean System Co Ltd | キャリヤプレートの洗浄方法及び装置 |
CN207845027U (zh) * | 2017-12-28 | 2018-09-11 | 江苏浠吉尔装备科技有限公司 | 一种慢拉提升机构 |
JP2021079373A (ja) * | 2019-11-15 | 2021-05-27 | 胡金霞 | Vrゴーグルに対する洗浄機能付きの保護収納装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN114664709A (zh) | 2022-06-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN114664709B (zh) | 一种碳化硅二极管生产的刻蚀清洗装置 | |
CN215988665U (zh) | 一种提拉装置及硅片清洗系统 | |
CN112751527B (zh) | 一种太阳能光伏板自动清扫装置 | |
CN115295465A (zh) | 一种集成电路制造用晶圆清洁装置及其清洁方法 | |
CN214600891U (zh) | 一种用于晶圆存放盒的清洗烘干一体机 | |
CN116313898A (zh) | 一种晶圆的清洗、甩干装置 | |
CN214626914U (zh) | 一种光伏清洁设备通用型爬坡过桥装置 | |
CN213938455U (zh) | 一种用于电路板生产的晒板机 | |
CN111953272B (zh) | 一种尺寸可调节的太阳能光伏板用夹持装置及使用方法 | |
CN218497055U (zh) | 一种电容测试用滑动装置 | |
CN211802660U (zh) | 一种环保高效的石材加工设备 | |
CN218976648U (zh) | 光伏组件现场维护用检测平台 | |
CN214600733U (zh) | 一种硅片用超声波清洗机构 | |
CN116900909B (zh) | 一种光伏电缆端头抛光装置 | |
CN220153117U (zh) | 一种光伏二极管生产用烘干架 | |
CN117153765B (zh) | 一种晶圆旋转喷淋清洗装置 | |
CN214898362U (zh) | 一种硅片规整设备 | |
CN215897671U (zh) | 一种便于除尘的太阳能板 | |
CN220720581U (zh) | 一种电池丝网印刷装置 | |
CN217371925U (zh) | 一种太阳能电池硅片加工用打磨设备 | |
CN220297306U (zh) | 一种电路板双台面切换机构 | |
CN215434229U (zh) | 一种高效洗边机 | |
CN113539815B (zh) | 一种半导体板件沟槽刻蚀方法 | |
CN216175130U (zh) | 一种具有烘干功能的洗瓶机 | |
CN219248208U (zh) | 一种便于固定的线路板加工用蚀刻机 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |