CN115547887B - 一种碳化硅二极管生产的刻蚀清洗设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及二极管生产技术领域,具体是涉及一种碳化硅二极管生产的刻蚀清洗设备,包括底座、清洗箱、固定组件、清洗辊、站脚、驱动组件、连接组件和直线移动组件,清洗箱中心固定设置有导向柱,驱动组件能够滑动的设置在底座中,驱动组件的数量为四个,所有的驱动组件围绕导向柱的轴线均匀设置,清洗辊与驱动组件的输出端传动连接,清洗辊的轴线与导向柱的轴线平行,连接组件与两个相邻的驱动组件传动连接,连接组件的数量为两个,直线移动组件固定设置在底座的中心处,直线移动组件同时控制所有的驱动组件向靠近底座中心处的方向移动。本发明实现了在放入和取出固定组件时可以避免清洗辊与其发生不必要的摩擦的功能。

Description

一种碳化硅二极管生产的刻蚀清洗设备
技术领域
本发明涉及二极管生产技术领域,具体是涉及一种碳化硅二极管生产的刻蚀清洗设备。
背景技术
碳化硅二极管导通与关断状态的转换速度非常快,而且没有普通双极二极管技术开关时的反向恢复电流,在消除反向恢复电流效应后,碳化硅二极管的能耗降低70%,能够在宽温度范围内保持高能效,并提高设计人员优化系统工作频率的灵活性。在碳化硅二极管生产过程中,需要对芯片进行刻蚀,并在刻蚀完成后清洗刻蚀液,现有的清洗装置在清洗过程中,清洗效率低下,严重影响生产效率。
中国专利申请CN114664709A公开了一种碳化硅二极管生产的刻蚀清洗装置,通过固定工装固定刻蚀完成后的碳化硅二极管芯片,将固定工装置入清洗箱中通过清洗辊对刻蚀完成后的碳化硅二极管芯片进行清洗,通过吸水辊和风干装置进行水渍吸收,但是该方案在使用时无法控制清洗辊的位置,而为了良好的清洗效果清洗辊工作时需要充分贴合刻蚀完成后的碳化硅二极管芯片,这边导致在放置固定工装时清洗辊会先一步与刻蚀完成后的碳化硅二极管芯片发生摩擦,从而存在固定工装中的刻蚀完成后的碳化硅二极管芯片发生移动或者脱落的情况出现。
发明内容
针对上述问题,提供一种碳化硅二极管生产的刻蚀清洗设备,通过驱动组件和直线移动组件使得清洗辊的位置可以发生改变,传动组件使相邻的两个驱动组件共用一个驱动件。
为解决现有技术问题,本发明采用的技术方案为:
提供一种碳化硅二极管生产的刻蚀清洗设备,包括底座、清洗箱、固定组件、清洗辊和站脚,清洗设备还包括驱动组件、连接组件和直线移动组件,清洗箱固定设置在底座上,清洗箱中心固定设置有导向柱,导向柱的轴线与清洗箱的高度方向平行,固定组件滑动设置在导向柱上,固定组件的滑动方向与导向柱的轴线平行,驱动组件能够滑动的设置在底座中,驱动组件的滑动方向与底座的高度方向平行,驱动组件的数量为四个,所有的驱动组件围绕导向柱的轴线均匀设置,清洗辊与驱动组件的输出端传动连接,清洗辊的轴线与导向柱的轴线平行,连接组件与两个相邻的驱动组件传动连接,连接组件的数量为两个,直线移动组件固定设置在底座的中心处,直线移动组件同时控制所有的驱动组件向靠近底座中心处的方向移动。
优选的,驱动组件包括中心板、第一齿轮、第二齿轮、第一传动带和第一驱动电机,中心板滑动设置在底座上,中心板的滑动方向与底座的高度方向垂直,第一齿轮能够旋转的设置在中心板上,第二齿轮能够旋转的设置在中心板上,第二齿轮的数量为两个,第二齿轮上同轴固定连接清洗辊,清洗箱上开设有配合清洗辊滑动的第一限位滑槽,第一限位滑槽的长度方向与中心板的滑动方向平行,第一传动带传动连接第一齿轮和第二齿轮,第一驱动电机与第一齿轮传动连接。
优选的,驱动组件还包括密封垫,密封垫呈圆盘状,密封垫能够活动的与清洗辊同轴连接,密封垫的直径大于第一限位滑槽的长度,密封垫处于清洗辊和清洗箱的底部之间。
优选的,中心板上固定设置有限位凸起,底座上开设有配合限位凸起工作的第二限位滑槽,第二限位滑槽的长度方向与中心板的滑动方向平行。
优选的,驱动组件还包括第一弹簧,第一弹簧固定设置在限位凸起和底座之间,第一弹簧的轴线与中心板的滑动方向平行,第一弹簧处于限位凸起上靠近底座中心处的一端。
优选的,驱动组件还包括限位螺栓,限位螺栓与底座固定连接,中心板上开设有配合限位螺栓滑动的第三限位滑槽,第三限位滑槽的长度方向与中心板的滑动方向平行。
优选的,连接组件包括滑动块、第三齿轮和第二传动带,滑动块滑动设置在底座上,滑动块的滑动方向与中心板的滑动方向呈45°夹角,第三齿轮能够旋转的设置在滑动块上,第三齿轮的轴线与底座的高度方向平行,第二传动带传动连接第三齿轮和两个相邻的第一齿轮。
优选的,连接组件还包括第二弹簧,第二弹簧固定设置在滑动块和底座之间,第二弹簧的轴线与滑动块的滑动方向平行,第二弹簧处于滑动块靠近底座中心处的一端。
优选的,连接组件还包括引导杆,引导杆固定设置在底座上,引导杆的轴线与滑动块的滑动方向平行,滑动块与引导杆滑动连接,第二弹簧套设在引导杆上。
优选的,直线移动组件包括第二驱动电机、旋转盘和拉绳,第二驱动电机固定设置在底座上,旋转盘与第二驱动电机传动连接,旋转盘的轴线与底座的高度方向平行,拉绳的一端与旋转盘的侧壁固定连接,中心板上固定设置有与拉绳另一端固定连接的圆柱凸起。
本发明相比较于现有技术的有益效果是:
本发明通过驱动组件和直线移动组件实现了清洗辊的位置可以发生改变的功能,通过传动组件实现了相邻的两个驱动组件共用一个驱动件的功能,从而使得在放入和取出固定组件时可以避免清洗辊与其发生不必要的摩擦。
附图说明
图1是一种碳化硅二极管生产的刻蚀清洗设备的立体示意图;
图2是一种碳化硅二极管生产的刻蚀清洗设备的主视图;
图3是一种碳化硅二极管生产的刻蚀清洗设备中清洗箱的立体示意图;
图4是一种碳化硅二极管生产的刻蚀清洗设备中底座的立体示意图;
图5是一种碳化硅二极管生产的刻蚀清洗设备中底座的俯视图;
图6是一种碳化硅二极管生产的刻蚀清洗设备中底座的立体分解示意图;
图7是一种碳化硅二极管生产的刻蚀清洗设备中驱动组件的立体示意图;
图8是一种碳化硅二极管生产的刻蚀清洗设备中驱动组件的立体分解示意图;
图9是一种碳化硅二极管生产的刻蚀清洗设备中连接组件的立体示意图;
图10是一种碳化硅二极管生产的刻蚀清洗设备中直线移动组件的立体示意图。图中标号为:
1-底座;
11-第二限位滑槽;
2-清洗箱;
21-导向柱;
22-第一限位滑槽;
3-固定组件;
4-清洗辊;
5-站脚;
6-驱动组件;
61-中心板;611-限位凸起;612-第三限位滑槽;613-圆柱凸起;
62-第一齿轮;
63-第二齿轮;
64-第一传动带;
65-第一驱动电机;
66-密封垫;
67-第一弹簧;
68-限位螺栓;
7-连接组件;
71-滑动块;
72-第三齿轮;
73-第二传动带;
74-第二弹簧;
75-引导杆;
8-直线移动组件;
81-第二驱动电机;
82-旋转盘;
83-拉绳。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
参见图1至图10所示,一种碳化硅二极管生产的刻蚀清洗设备,包括底座1、清洗箱2、固定组件3、清洗辊4和站脚5,清洗设备还包括驱动组件6、连接组件7和直线移动组件8,清洗箱2固定设置在底座1上,清洗箱2中心固定设置有导向柱21,导向柱21的轴线与清洗箱2的高度方向平行,固定组件3滑动设置在导向柱21上,固定组件3的滑动方向与导向柱21的轴线平行,驱动组件6能够滑动的设置在底座1中,驱动组件6的滑动方向与底座1的高度方向平行,驱动组件6的数量为四个,所有的驱动组件6围绕导向柱21的轴线均匀设置,清洗辊4与驱动组件6的输出端传动连接,清洗辊4的轴线与导向柱21的轴线平行,连接组件7与两个相邻的驱动组件6传动连接,连接组件7的数量为两个,直线移动组件8固定设置在底座1的中心处,直线移动组件8同时控制所有的驱动组件6向靠近底座1中心处的方向移动。
将刻蚀完成后的碳化硅二极管芯片固定在固定组件3中,将清洗液倒入至清洗箱2中,控制驱动组件6进行移动,驱动组件6向远离底座1中心处的方向移动,清洗辊跟随驱动组件6向远离底座1中心处的方向移动,当驱动组件6移动至远离底座1中心处最大距离时,控制固定组件3沿引导柱的轴线进行滑动,固定组件3移动至清洗箱2的内部,启动直线移动组件8,所有的驱动组件6向靠近底座1中心处的方向移动,当清洗辊与固定组件3上的刻蚀完成后的碳化硅二极管芯片充分贴合后关闭直线移动组件8,其实启动驱动组件6,清洗辊4对刻蚀完成后的碳化硅二极管芯片进行清洗工作,相比较于现有技术,本发明的驱动组件6和直线移动组件8使得清洗辊4的位置可以发生改变,传动组件使相邻的两个驱动组件6共用一个驱动件,从而使得在放入和取出固定组件3时可以避免清洗辊4与其发生不必要的摩擦。
参见图3至图8所示:驱动组件6包括中心板61、第一齿轮62、第二齿轮63、第一传动带64和第一驱动电机65,中心板61滑动设置在底座1上,中心板61的滑动方向与底座1的高度方向垂直,第一齿轮62能够旋转的设置在中心板61上,第二齿轮63能够旋转的设置在中心板61上,第二齿轮63的数量为两个,第二齿轮63上同轴固定连接清洗辊4,清洗箱2上开设有配合清洗辊4滑动的第一限位滑槽22,第一限位滑槽22的长度方向与中心板61的滑动方向平行,第一传动带64传动连接第一齿轮62和第二齿轮63,第一驱动电机65与第一齿轮62传动连接。
启动第一驱动组件6,第一驱动组件6带动第一齿轮62旋转,第一齿轮62通过第一传动带64带动两个第二齿轮63旋转,清洗辊4进行旋转,相比较于现有技术,本发明的第一齿轮62、第二齿轮63、第一传动带64和第一驱动电机65使得中心板61的移动不影响清洗辊4旋转,从而保证清洗辊4的工作稳定性。
参见图3至图8所示:驱动组件6还包括密封垫66,密封垫66呈圆盘状,密封垫66能够活动的与清洗辊4同轴连接,密封垫66的直径大于第一限位滑槽22的长度,密封垫66处于清洗辊4和清洗箱2的底部之间。
控制中心板61进行移动,清洗辊4将跟随中心板61的移动进行移动,密封垫66随着清洗辊4的移动从而进行移动,相比较于现有技术,本发明的密封垫66使得第一限位滑槽22始终被遮挡,从而确保清洗箱2中的清洗液不会泄露至底座1中。
参见图6至图8所示:中心板61上固定设置有限位凸起611,底座1上开设有配合限位凸起611工作的第二限位滑槽11,第二限位滑槽11的长度方向与中心板61的滑动方向平行。
控制中心板61向远离底座1中心处的方向移动,中心板61移动一定距离后限位凸起611与第二限位滑槽11的末端接触,此时中心板61停止移动,相比较于现有技术,本发明的限位凸起611和第二限位滑槽11对中心板61的移动范围进行限定,从而避免清洗辊4与清洗箱2的内壁发生碰撞。
参见图6至图8所示:驱动组件6还包括第一弹簧67,第一弹簧67固定设置在限位凸起611和底座1之间,第一弹簧67的轴线与中心板61的滑动方向平行,第一弹簧67处于限位凸起611上靠近底座1中心处的一端。
启动直线移动组件8,中心板61向靠近底座1中心处的方向移动,当清洗辊4贴合碳化硅二极管,此时第一弹簧67处于压缩状态,当关闭直线移动组件8时,第一弹簧67解除压缩状态提供弹力,中心板61向远离底座1中心处的方向移动,相比较于现有技术,本发明的第一弹簧67提供弹力推动中心板61远离底座1中心处,从而无需工作人员手动控制中心板61远离底座1中心处。
参见图6至图8所示:驱动组件6还包括限位螺栓68,限位螺栓68与底座1固定连接,中心板61上开设有配合限位螺栓68滑动的第三限位滑槽612,第三限位滑槽612的长度方向与中心板61的滑动方向平行。
中心板61进行移动,限位螺栓68将卡接在第三限位滑槽612中,保证中心板61滑动时不会翻起,相比较于现有技术,本发明的限位螺栓68和第三限位滑槽612对中心板61的移动状态进行限定,从而避免中心板61在移动过程中进行其它形式的移动。
参见图6、图8和图9所示:连接组件7包括滑动块71、第三齿轮72和第二传动带73,滑动块71滑动设置在底座1上,滑动块71的滑动方向与中心板61的滑动方向呈45°夹角,第三齿轮72能够旋转的设置在滑动块71上,第三齿轮72的轴线与底座1的高度方向平行,第二传动带73传动连接第三齿轮72和两个相邻的第一齿轮62。
相邻的两个驱动组件6进行移动,第二传动带73随着相邻的两个第一齿轮62的位置改变从而变化,由此保证相邻的两个第一齿轮62和第三齿轮72保证传动连接,相比较于现有技术,本发明的第三齿轮72和第二传动带73使得两个相邻的驱动组件6公用一个第一驱动电机65,从而减少不必要的能源消耗。
参见图6和图9所示:连接组件7还包括第二弹簧74,第二弹簧74固定设置在滑动块71和底座1之间,第二弹簧74的轴线与滑动块71的滑动方向平行,第二弹簧74处于滑动块71靠近底座1中心处的一端。
两个相邻的第二齿轮63之间的间隔减小,滑动块71向远离底座1中心处的方向移动,第二传动带73处于绷紧状态,两个相邻的第二齿轮63之间的间隔增大,滑动块71向靠近底座1中心处的方向移动,第二弹簧74被压缩,第二传动带73处于绷紧状态,相比较于现有技术,本发明的第二弹簧74使得第二传动带73始终保持绷紧状态,从而保证相邻的两个第一齿轮62和第三齿轮72之间的传动连接不会被破坏。
参见图6和图9所示:连接组件7还包括引导杆75,引导杆75固定设置在底座1上,引导杆75的轴线与滑动块71的滑动方向平行,滑动块71与引导杆75滑动连接,第二弹簧74套设在引导杆75上。
滑动块71在第二弹簧74的推力下移动,滑动块71将始终保持与引导杆75的连接,相比较于现有技术,本发明的引导杆75对滑动块71的移动状态和移动方向进行限定,从而防止滑动块71在移动过程中第三齿轮72的状态发生改变。
参见图6、图8和图10所示:直线移动组件8包括第二驱动电机81、旋转盘82和拉绳83,第二驱动电机81固定设置在底座1上,旋转盘82与第二驱动电机81传动连接,旋转盘82的轴线与底座1的高度方向平行,拉绳83的一端与旋转盘82的侧壁固定连接,中心板61上固定设置有与拉绳83另一端固定连接的圆柱凸起613。
启动第二驱动电机81,旋转盘82旋转收卷拉绳83,拉绳83的另一端将带动中心板61进行移动,相比较于现有技术,本发明的旋转盘82和拉绳83配合使得所有的中心板61可以同时进行移动,从而确保清洗辊4可以同时进行同步的移动。
以上实施例仅表达了本发明的一种或几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种碳化硅二极管生产的刻蚀清洗设备,包括底座(1)、清洗箱(2)、固定组件(3)、清洗辊(4)和站脚(5),其特征在于,清洗设备还包括驱动组件(6)、连接组件(7)和直线移动组件(8);
清洗箱(2)固定设置在底座(1)上,清洗箱(2)中心固定设置有导向柱(21),导向柱(21)的轴线与清洗箱(2)的高度方向平行,固定组件(3)滑动设置在导向柱(21)上,固定组件(3)的滑动方向与导向柱(21)的轴线平行;
驱动组件(6)能够滑动的设置在底座(1)中,驱动组件(6)的滑动方向与底座(1)的高度方向平行,驱动组件(6)的数量为四个,所有的驱动组件(6)围绕导向柱(21)的轴线均匀设置,清洗辊(4)与驱动组件(6)的输出端传动连接,清洗辊(4)的轴线与导向柱(21)的轴线平行;
连接组件(7)与两个相邻的驱动组件(6)传动连接,连接组件(7)的数量为两个;
直线移动组件(8)固定设置在底座(1)的中心处,直线移动组件(8)同时控制所有的驱动组件(6)向靠近底座(1)中心处的方向移动;
驱动组件(6)包括中心板(61)、第一齿轮(62)、第二齿轮(63)、第一传动带(64)和第一驱动电机(65);
中心板(61)滑动设置在底座(1)上,中心板(61)的滑动方向与底座(1)的高度方向垂直,第一齿轮(62)能够旋转的设置在中心板(61)上,第二齿轮(63)能够旋转的设置在中心板(61)上,第二齿轮(63)的数量为两个,第二齿轮(63)上同轴固定连接清洗辊(4),清洗箱(2)上开设有配合清洗辊(4)滑动的第一限位滑槽(22),第一限位滑槽(22)的长度方向与中心板(61)的滑动方向平行,第一传动带(64)传动连接第一齿轮(62)和第二齿轮(63),第一驱动电机(65)与第一齿轮(62)传动连接;
中心板(61)上固定设置有限位凸起(611),底座(1)上开设有配合限位凸起(611)工作的第二限位滑槽(11),第二限位滑槽(11)的长度方向与中心板(61)的滑动方向平行;
驱动组件(6)还包括第一弹簧(67);
第一弹簧(67)固定设置在限位凸起(611)和底座(1)之间,第一弹簧(67)的轴线与中心板(61)的滑动方向平行,第一弹簧(67)处于限位凸起(611)上靠近底座(1)中心处的一端;
控制中心板(61)进行移动,清洗辊(4)将跟随中心板(61)的移动进行移动;
启动直线移动组件(8),中心板(61)向靠近底座(1)中心处的方向移动,当清洗辊4贴合碳化硅二极管,此时第一弹簧(67)处于压缩状态,当关闭直线移动组件(8)时,第一弹簧(67)解除压缩状态提供弹力,中心板(61)向远离底座(1)中心处的方向移动。
2.根据权利要求1所述的一种碳化硅二极管生产的刻蚀清洗设备,其特征在于,驱动组件(6)还包括密封垫(66);
密封垫(66)呈圆盘状,密封垫(66)能够活动的与清洗辊(4)同轴连接,密封垫(66)的直径大于第一限位滑槽(22)的长度,密封垫(66)处于清洗辊(4)和清洗箱(2)的底部之间。
3.根据权利要求1所述的一种碳化硅二极管生产的刻蚀清洗设备,其特征在于,驱动组件(6)还包括限位螺栓(68);
限位螺栓(68)与底座(1)固定连接,中心板(61)上开设有配合限位螺栓(68)滑动的第三限位滑槽(612),第三限位滑槽(612)的长度方向与中心板(61)的滑动方向平行。
4.根据权利要求3所述的一种碳化硅二极管生产的刻蚀清洗设备,其特征在于,连接组件(7)包括滑动块(71)、第三齿轮(72)和第二传动带(73);
滑动块(71)滑动设置在底座(1)上,滑动块(71)的滑动方向与中心板(61)的滑动方向呈45°夹角,第三齿轮(72)能够旋转的设置在滑动块(71)上,第三齿轮(72)的轴线与底座(1)的高度方向平行,第二传动带(73)传动连接第三齿轮(72)和两个相邻的第一齿轮(62)。
5.根据权利要求4所述的一种碳化硅二极管生产的刻蚀清洗设备,其特征在于,连接组件(7)还包括第二弹簧(74);
第二弹簧(74)固定设置在滑动块(71)和底座(1)之间,第二弹簧(74)的轴线与滑动块(71)的滑动方向平行,第二弹簧(74)处于滑动块(71)靠近底座(1)中心处的一端。
6.根据权利要求5所述的一种碳化硅二极管生产的刻蚀清洗设备,其特征在于,连接组件(7)还包括引导杆(75);
引导杆(75)固定设置在底座(1)上,引导杆(75)的轴线与滑动块(71)的滑动方向平行,滑动块(71)与引导杆(75)滑动连接,第二弹簧(74)套设在引导杆(75)上。
7.根据权利要求6所述的一种碳化硅二极管生产的刻蚀清洗设备,其特征在于,直线移动组件(8)包括第二驱动电机(81)、旋转盘(82)和拉绳(83);
第二驱动电机(81)固定设置在底座(1)上,旋转盘(82)与第二驱动电机(81)传动连接,旋转盘(82)的轴线与底座(1)的高度方向平行,拉绳(83)的一端与旋转盘(82)的侧壁固定连接,中心板(61)上固定设置有与拉绳(83)另一端固定连接的圆柱凸起(613)。
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Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6588043B1 (en) * 1999-05-27 2003-07-08 Lam Research Corporation Wafer cascade scrubber
WO2008130215A1 (en) * 2007-04-20 2008-10-30 Invenpro (M) Sdn. Bhd. Apparatus and method for cleaning substrates/media disks
KR20120064004A (ko) * 2010-12-08 2012-06-18 유우이치로 니이자키 대형 평면부재 연마?세정장치
KR20130092315A (ko) * 2012-02-10 2013-08-20 주식회사 에스에프에이 기판 세정장치
KR20130126500A (ko) * 2012-05-11 2013-11-20 가부시기가이샤 디스코 세정 장치
CN112317407A (zh) * 2020-10-21 2021-02-05 安徽晟东科技有限公司 一体式芯片生产用清洗烘干输送设备
CN113751448A (zh) * 2020-06-03 2021-12-07 株式会社荏原制作所 清洗部件安装机构及基板清洗装置
CN113877875A (zh) * 2021-09-10 2022-01-04 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 一种降低硅片表面颗粒的清洗设备及其清洗方法
CN114664709A (zh) * 2022-04-02 2022-06-24 深圳市豪林电子有限公司 一种碳化硅二极管生产的刻蚀清洗装置
CN114823423A (zh) * 2022-05-06 2022-07-29 深圳市众望丽华微电子材料有限公司 一种晶圆芯片切割清洗装置及清洗方法

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6588043B1 (en) * 1999-05-27 2003-07-08 Lam Research Corporation Wafer cascade scrubber
WO2008130215A1 (en) * 2007-04-20 2008-10-30 Invenpro (M) Sdn. Bhd. Apparatus and method for cleaning substrates/media disks
KR20120064004A (ko) * 2010-12-08 2012-06-18 유우이치로 니이자키 대형 평면부재 연마?세정장치
KR20130092315A (ko) * 2012-02-10 2013-08-20 주식회사 에스에프에이 기판 세정장치
KR20130126500A (ko) * 2012-05-11 2013-11-20 가부시기가이샤 디스코 세정 장치
CN113751448A (zh) * 2020-06-03 2021-12-07 株式会社荏原制作所 清洗部件安装机构及基板清洗装置
CN112317407A (zh) * 2020-10-21 2021-02-05 安徽晟东科技有限公司 一体式芯片生产用清洗烘干输送设备
CN113877875A (zh) * 2021-09-10 2022-01-04 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 一种降低硅片表面颗粒的清洗设备及其清洗方法
CN114664709A (zh) * 2022-04-02 2022-06-24 深圳市豪林电子有限公司 一种碳化硅二极管生产的刻蚀清洗装置
CN114823423A (zh) * 2022-05-06 2022-07-29 深圳市众望丽华微电子材料有限公司 一种晶圆芯片切割清洗装置及清洗方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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一种平移式OLED基板清洗装置;王银果;;机电信息(第11期);全文 *

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