JPH05267274A - ウエットエッチング処理槽 - Google Patents
ウエットエッチング処理槽Info
- Publication number
- JPH05267274A JPH05267274A JP4064596A JP6459692A JPH05267274A JP H05267274 A JPH05267274 A JP H05267274A JP 4064596 A JP4064596 A JP 4064596A JP 6459692 A JP6459692 A JP 6459692A JP H05267274 A JPH05267274 A JP H05267274A
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- Japan
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- wafer
- cassette
- wet etching
- roller
- tank
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウエハとカセットの溝との接触部分にエッチ
ング残りが無く、ウエハ全面を均一にエッチングする。 【構成】 オーバーフロー槽１１内へウエハ１６をセッ
トしたカセット１５を投入する。このカセットの底部を
固定枠１７に固定すると、突き上げ板によってウエハが
持ち上がる。ウエハが持ち上がる事によってポンプ１３
で循環された薬液がカセットの洗浄窓１９よりカセット
内に流れ込みやすくなり、ウエハ全面を均一にエッチン
グできる。
ング残りが無く、ウエハ全面を均一にエッチングする。 【構成】 オーバーフロー槽１１内へウエハ１６をセッ
トしたカセット１５を投入する。このカセットの底部を
固定枠１７に固定すると、突き上げ板によってウエハが
持ち上がる。ウエハが持ち上がる事によってポンプ１３
で循環された薬液がカセットの洗浄窓１９よりカセット
内に流れ込みやすくなり、ウエハ全面を均一にエッチン
グできる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造装置のウエ
ットエッチング処理槽に関するものである。
ットエッチング処理槽に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ウエットエッチング処理はディッ
プ槽へウエハをセットしたカセットを投入して行なわれ
ている。
プ槽へウエハをセットしたカセットを投入して行なわれ
ている。
【０００３】以下、従来のウエットエッチング処理につ
いて説明する。図７は、従来のウエットエッチング処理
装置の概略図である。１はオーバーフロー槽、２は底
板、３はポンプ、４はフィルター、５はカセット、６は
ウエハである。
いて説明する。図７は、従来のウエットエッチング処理
装置の概略図である。１はオーバーフロー槽、２は底
板、３はポンプ、４はフィルター、５はカセット、６は
ウエハである。
【０００４】以上のように構成されたウエットエッチン
グ処理槽について具体的に説明する。オーバーフロー槽
１の外槽の薬液をポンプ３でフィルター４を通し内槽へ
循環される。この内槽にウエハ６をセットしたカセット
５を底板上２に投入し、エッチングする。図８にウエッ
トエッチング処理装置のウエハのカセット拡大図を示
す。図中の斜線部はウエハ６とカセット５の溝との接触
部分である。また図中の矢印はウエットエッチングを行
った時の薬液の侵入経路を示す。
グ処理槽について具体的に説明する。オーバーフロー槽
１の外槽の薬液をポンプ３でフィルター４を通し内槽へ
循環される。この内槽にウエハ６をセットしたカセット
５を底板上２に投入し、エッチングする。図８にウエッ
トエッチング処理装置のウエハのカセット拡大図を示
す。図中の斜線部はウエハ６とカセット５の溝との接触
部分である。また図中の矢印はウエットエッチングを行
った時の薬液の侵入経路を示す。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ごとき従来のウエットエッチング処理槽は、カセット５
を槽内の底板上に置くだけであるので、ウエハ６とカセ
ット５の溝との接触部分が薬液に浸されにくくなり、エ
ッチングされない欠点を有していた。
ごとき従来のウエットエッチング処理槽は、カセット５
を槽内の底板上に置くだけであるので、ウエハ６とカセ
ット５の溝との接触部分が薬液に浸されにくくなり、エ
ッチングされない欠点を有していた。
【０００６】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
で、カセット５にセットしたウエハ６全面を薬液に浸す
ためのウエットエッチング処理槽を提供することを目的
とするものである。
で、カセット５にセットしたウエハ６全面を薬液に浸す
ためのウエットエッチング処理槽を提供することを目的
とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のウエットエッチング処理槽は、槽内の底板に
カセットを固定する枠およびウエハをカセットの溝に沿
って持ち上げるための固定部と、槽内の薬液を循環する
ポンプとオーバーフロー槽を備えている。
に本発明のウエットエッチング処理槽は、槽内の底板に
カセットを固定する枠およびウエハをカセットの溝に沿
って持ち上げるための固定部と、槽内の薬液を循環する
ポンプとオーバーフロー槽を備えている。
【０００８】また、この目的を達成するために本発明の
ウエットエッチング処理槽は、槽内の底部にウエハを回
転させるローラと前記ローラを回転させる軸とモーター
を備えている。
ウエットエッチング処理槽は、槽内の底部にウエハを回
転させるローラと前記ローラを回転させる軸とモーター
を備えている。
【０００９】また、この目的を達成するために本発明の
ウエットエッチング処理槽は、槽内の底部にウエハを回
転させるローラとこのローラを気体のバブリングを用い
て回転させる装置を備えている。
ウエットエッチング処理槽は、槽内の底部にウエハを回
転させるローラとこのローラを気体のバブリングを用い
て回転させる装置を備えている。
【００１０】また、この目的を達成するために本発明の
ウエットエッチング処理槽は、ウエハをカセットの溝に
沿って揺動させるアームと前記アームと連結した揺動装
置を備えている。
ウエットエッチング処理槽は、ウエハをカセットの溝に
沿って揺動させるアームと前記アームと連結した揺動装
置を備えている。
【００１１】
【作用】ウエハをカセットの溝に沿って持ち上げるため
の固定部を備えた構成により、カセットの溝に沿ってウ
エハを持ち上げるためカセットの洗浄窓より薬液がカセ
ット内に流れ込みやすくなる。このため、ウエハ全面が
薬液に接するようになり、均一にエッチングできる。
の固定部を備えた構成により、カセットの溝に沿ってウ
エハを持ち上げるためカセットの洗浄窓より薬液がカセ
ット内に流れ込みやすくなる。このため、ウエハ全面が
薬液に接するようになり、均一にエッチングできる。
【００１２】また、ローラを回転させる軸とモーターを
備えた構成により、ローラがウエハをカセットの溝に沿
って持ち上げるために前記の効果が得られ、かつウエハ
を回転することによって槽内の液温のバラツキに関係な
くウエハ内を均一にエッチングできる。
備えた構成により、ローラがウエハをカセットの溝に沿
って持ち上げるために前記の効果が得られ、かつウエハ
を回転することによって槽内の液温のバラツキに関係な
くウエハ内を均一にエッチングできる。
【００１３】また、ローラを気体のバブリングを用いて
回転させる構成により、ローラがウエハをカセットの溝
に沿って持ち上げるために前記の効果が得られ、かつ気
体のバブリングを用いることによって槽内の薬液の撹拌
に有効であり、さらにウエハを回転することによってウ
エハ内を均一にエッチングできる。
回転させる構成により、ローラがウエハをカセットの溝
に沿って持ち上げるために前記の効果が得られ、かつ気
体のバブリングを用いることによって槽内の薬液の撹拌
に有効であり、さらにウエハを回転することによってウ
エハ内を均一にエッチングできる。
【００１４】また、アームと連結した揺動装置を備えた
構成により、ウエハをカセットの溝に沿って揺動するた
めに前記の効果が得られ、かつウエハのみを揺動するた
めに揺動装置に対する負荷が小さくなり、揺動がスムー
ズにできる。
構成により、ウエハをカセットの溝に沿って揺動するた
めに前記の効果が得られ、かつウエハのみを揺動するた
めに揺動装置に対する負荷が小さくなり、揺動がスムー
ズにできる。
【００１５】
【実施例】本発明の具体的な実施例を図面を用いて説明
する。図１は本発明の一実施例においてウエットエッチ
ング処理槽の概略図である。図１において、１１はオー
バーフロー槽、１２は底板、１３はポンプ、１４はフィ
ルター、１５はカセット、１６はウエハ、１７はカセッ
ト固定枠、１８はウエハの突き上げ板、１９は洗浄窓で
ある。以上のように構成されたウエットエッチング処理
槽について、以下その構造を説明する。
する。図１は本発明の一実施例においてウエットエッチ
ング処理槽の概略図である。図１において、１１はオー
バーフロー槽、１２は底板、１３はポンプ、１４はフィ
ルター、１５はカセット、１６はウエハ、１７はカセッ
ト固定枠、１８はウエハの突き上げ板、１９は洗浄窓で
ある。以上のように構成されたウエットエッチング処理
槽について、以下その構造を説明する。
【００１６】まず、オーバーフロー槽１１内へウエハ１
６をセットしたカセット１５を投入する。このカセット
の底部を固定枠１７に固定すると、突き上げ板によって
ウエハが持ち上がる。ウエハが持ち上がる事によってポ
ンプ１３で循環された薬液がカセットの洗浄窓１９より
カセット内に流れ込みやすくなり、ウエハ全面を均一に
エッチングできる。図２（ａ），（ｂ）はそれぞれこの
ウエットエッチング処理槽の底板の平面図及び断面図で
ある。図２において１７はカセット固定枠、１８はウエ
ハの突き上げ板である。
６をセットしたカセット１５を投入する。このカセット
の底部を固定枠１７に固定すると、突き上げ板によって
ウエハが持ち上がる。ウエハが持ち上がる事によってポ
ンプ１３で循環された薬液がカセットの洗浄窓１９より
カセット内に流れ込みやすくなり、ウエハ全面を均一に
エッチングできる。図２（ａ），（ｂ）はそれぞれこの
ウエットエッチング処理槽の底板の平面図及び断面図で
ある。図２において１７はカセット固定枠、１８はウエ
ハの突き上げ板である。
【００１７】図３は、本発明の一実施例においてローラ
を用いたウエットエッチング処理槽の概略図である。図
３において、３１はローラ、３２はカセット、３３はウ
エハである。前記実施例と同様にカセット３２を投入す
るとローラ３１によりウエハ３３が持ち上がる。このロ
ーラを回転させウエハを回転させることによってウエハ
全面を均一にエッチングできる。
を用いたウエットエッチング処理槽の概略図である。図
３において、３１はローラ、３２はカセット、３３はウ
エハである。前記実施例と同様にカセット３２を投入す
るとローラ３１によりウエハ３３が持ち上がる。このロ
ーラを回転させウエハを回転させることによってウエハ
全面を均一にエッチングできる。
【００１８】図４は、ローラの回転方法として回転軸を
用いたウエットエッチング処理槽の概略図である。図４
において４１はローラ、４２は回転軸、４３は歯車、４
４はモーターである。ローラの回転方法はモーター４４
を回転させ回転軸４２の先端の歯車４３によってローラ
４１を回転させる。
用いたウエットエッチング処理槽の概略図である。図４
において４１はローラ、４２は回転軸、４３は歯車、４
４はモーターである。ローラの回転方法はモーター４４
を回転させ回転軸４２の先端の歯車４３によってローラ
４１を回転させる。
【００１９】このように本発明の実施例のウエットエッ
チング処理槽によれば、ローラを回転させる軸とモータ
ーを備えた構成により、ローラがウエハをカセットの溝
に沿って数cm持ち上げるために前記の効果が得られ、か
つウエハを回転することによって槽内の液温のバラツキ
に関係なくウエハ内を均一にエッチングできる。
チング処理槽によれば、ローラを回転させる軸とモータ
ーを備えた構成により、ローラがウエハをカセットの溝
に沿って数cm持ち上げるために前記の効果が得られ、か
つウエハを回転することによって槽内の液温のバラツキ
に関係なくウエハ内を均一にエッチングできる。
【００２０】図５は、ローラの回転方法として窒素バブ
リングを用いたウエットエッチング処理槽の概略図であ
る。図５において５１はローラ、５２は配管、５３は回
転羽である。ローラの回転方法は配管５２より回転羽５
３に窒素をバブリングさせ、ローラを回転させる。な
お、バブリングは窒素に限定されるものではなく空気な
どを用いてもよい。
リングを用いたウエットエッチング処理槽の概略図であ
る。図５において５１はローラ、５２は配管、５３は回
転羽である。ローラの回転方法は配管５２より回転羽５
３に窒素をバブリングさせ、ローラを回転させる。な
お、バブリングは窒素に限定されるものではなく空気な
どを用いてもよい。
【００２１】このように本発明の実施例のウエットエッ
チング処理槽によれば、ローラを窒素バブリングを用い
て回転させる構成により、ローラがウエハをカセットの
溝に沿って数cm持ち上げるために前記の効果が得られ、
かつ窒素バブリングを用いることによって槽内の薬液の
撹拌に有効であり、さらにウエハを回転することによっ
てウエハ内を均一にエッチングできる。
チング処理槽によれば、ローラを窒素バブリングを用い
て回転させる構成により、ローラがウエハをカセットの
溝に沿って数cm持ち上げるために前記の効果が得られ、
かつ窒素バブリングを用いることによって槽内の薬液の
撹拌に有効であり、さらにウエハを回転することによっ
てウエハ内を均一にエッチングできる。
【００２２】図６は、本発明の一実施例において揺動さ
せるアームを用いたウエットエッチング処理槽の概略図
である。図６において６１はアーム、６２は揺動装置、
６３はシリンダー、６４はカセット、６５はウエハであ
る。以上のように構成されたウエットエッチング処理槽
について、以下その動作を説明する。揺動装置６２でシ
リンダー６１を上下運動させ、シリンダーに連結したア
ーム６１上のウエハ６５をカセット６４の溝に沿って数
cm揺動させる。
せるアームを用いたウエットエッチング処理槽の概略図
である。図６において６１はアーム、６２は揺動装置、
６３はシリンダー、６４はカセット、６５はウエハであ
る。以上のように構成されたウエットエッチング処理槽
について、以下その動作を説明する。揺動装置６２でシ
リンダー６１を上下運動させ、シリンダーに連結したア
ーム６１上のウエハ６５をカセット６４の溝に沿って数
cm揺動させる。
【００２３】このように本発明の実施例のウエットエッ
チング処理槽によれば、アームと連結した揺動装置を備
えた構成により、ウエハをカセットの溝に沿って数cm揺
動するために前記の効果が得られ、かつウエハのみを揺
動するために揺動装置に対する負荷が小さくなり、揺動
がスムーズにできる。
チング処理槽によれば、アームと連結した揺動装置を備
えた構成により、ウエハをカセットの溝に沿って数cm揺
動するために前記の効果が得られ、かつウエハのみを揺
動するために揺動装置に対する負荷が小さくなり、揺動
がスムーズにできる。
【００２４】我々の実験例において、高温のリン酸を用
いてナイトライドのエッチングをした場合、図８の斜線
部分にナイトライド残りが見られた。このようにウエハ
全面を均一にエッチングすることは困難であったが、本
発明による装置を使用することによりエッチング残りが
無くウエハ全面を均一にエッチングすることができた。
いてナイトライドのエッチングをした場合、図８の斜線
部分にナイトライド残りが見られた。このようにウエハ
全面を均一にエッチングすることは困難であったが、本
発明による装置を使用することによりエッチング残りが
無くウエハ全面を均一にエッチングすることができた。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のウエット
処理装置によれば、カセットの溝に沿ってウエハを持ち
上げるためカセットの洗浄窓より薬液がカセット内に流
れ込みやすくなり、ウエハ全面が薬液に接するようにな
る。このため、エッチング残りが無く、ウエハ全面を均
一にエッチングすることができる。
処理装置によれば、カセットの溝に沿ってウエハを持ち
上げるためカセットの洗浄窓より薬液がカセット内に流
れ込みやすくなり、ウエハ全面が薬液に接するようにな
る。このため、エッチング残りが無く、ウエハ全面を均
一にエッチングすることができる。
【００２６】また、ウエハを回転もしくは揺動すること
によってもウエハ全面を均一にエッチングできる。
によってもウエハ全面を均一にエッチングできる。
【図１】本発明の実施例におけるウエット処理装置の概
略図
略図
【図２】（ａ）はウエットエッチング処理槽の底板の平
面図 （ｂ）は同断面図
面図 （ｂ）は同断面図
【図３】本発明の一実施例においてローラを用いたウエ
ットエッチング処理槽の概略図
ットエッチング処理槽の概略図
【図４】ローラの回転方法として回転軸を用いたウエッ
トエッチング処理槽の概略図
トエッチング処理槽の概略図
【図５】ローラの回転方法として窒素バブリングを用い
たウエットエッチング処理槽の概略図
たウエットエッチング処理槽の概略図
【図６】本発明の一実施例において揺動させるアームを
用いたウエットエッチング処理槽の概略図
用いたウエットエッチング処理槽の概略図
【図７】従来のウエットエッチング処理装置の概略図
【図８】従来のウエットエッチング処理装置のウエハカ
セット拡大図
セット拡大図
１１ オーバーフロー槽 １２ 底板 １３ ポンプ １４ フィルター １５ カセット １６ ウエハ １７ カセット固定枠 １８ ウエハの突き上げ板 １９ 洗浄窓 ３１ ローラ ４２ 回転軸 ４３ 歯車 ４４ モーター ５２ 配管 ５３ 回転羽 ６２ 揺動装置 ６３ シリンダー
Claims (4)
- 【請求項１】槽内の底板にカセットを固定する枠とウエ
ハおよびカセットの溝に沿って持ち上げるための固定部
と、前記槽内の薬液を循環するポンプと、オーバーフロ
ー槽とを備えたことを特徴とするウエットエッチング処
理槽。 - 【請求項２】槽内の底部にウエハを回転させるためのロ
ーラと前記ローラを回転させる軸とモーターとを備えた
ことを特徴とする請求項１記載のウエットエッチング処
理槽。 - 【請求項３】ウエハを回転させるためのローラを気体の
バブリングを用いて回転させることを特徴とするウエッ
トエッチング処理槽。 - 【請求項４】ウエハをカセットの溝に沿って揺動させる
アームと前記アームと連結した揺動装置を備えることを
特徴とするウエットエッチング処理槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4064596A JPH05267274A (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | ウエットエッチング処理槽 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4064596A JPH05267274A (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | ウエットエッチング処理槽 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05267274A true JPH05267274A (ja) | 1993-10-15 |
Family
ID=13262799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4064596A Pending JPH05267274A (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | ウエットエッチング処理槽 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05267274A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012509599A (ja) * | 2008-11-19 | 2012-04-19 | エムイーエムシー・エレクトロニック・マテリアルズ・インコーポレイテッド | 半導体ウェーハのエッジを剥離する方法及びシステム |
| JP2015035502A (ja) * | 2013-08-09 | 2015-02-19 | 三洋電機株式会社 | シリコン基板のエッチング方法 |
| JP2022038422A (ja) * | 2020-08-26 | 2022-03-10 | キオクシア株式会社 | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 |
-
1992
- 1992-03-23 JP JP4064596A patent/JPH05267274A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012509599A (ja) * | 2008-11-19 | 2012-04-19 | エムイーエムシー・エレクトロニック・マテリアルズ・インコーポレイテッド | 半導体ウェーハのエッジを剥離する方法及びシステム |
| JP2015035502A (ja) * | 2013-08-09 | 2015-02-19 | 三洋電機株式会社 | シリコン基板のエッチング方法 |
| JP2022038422A (ja) * | 2020-08-26 | 2022-03-10 | キオクシア株式会社 | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040427 |