JPS5850741A - シリコンウエ−ハのハンドリング方法 - Google Patents
シリコンウエ−ハのハンドリング方法Info
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- JPS5850741A JPS5850741A JP14916381A JP14916381A JPS5850741A JP S5850741 A JPS5850741 A JP S5850741A JP 14916381 A JP14916381 A JP 14916381A JP 14916381 A JP14916381 A JP 14916381A JP S5850741 A JPS5850741 A JP S5850741A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- jigs
- treatment
- solution
- silicon wafer
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67023—Apparatus for fluid treatment for general liquid treatment, e.g. etching followed by cleaning
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、シリコンウェーハ・のノ１ンドリング方法に
関するものである。
関するものである。
一般に半導体素子製造工程においては素材であるシリコ
ンウェーハ１に対して洗浄エツチング等種々の処理が施
される。
ンウェーハ１に対して洗浄エツチング等種々の処理が施
される。
本発明はかかるウエーノ・処理工程におけるウェーハハ
ンドリング方法に関するものである。
ンドリング方法に関するものである。
従゛来のハンドリング方法を図面をもとに説明すると第
１図におい【、シリコンウェーハ２をウェーハ保持治具
１に収納後、処理液が入った処理容器３に浸漬されて一
定時間放置する方法とっていた。第２図は治具４上に保
持治具１を２ケ載せた例で第１図と同じ方法である。
１図におい【、シリコンウェーハ２をウェーハ保持治具
１に収納後、処理液が入った処理容器３に浸漬されて一
定時間放置する方法とっていた。第２図は治具４上に保
持治具１を２ケ載せた例で第１図と同じ方法である。
しかしながら、これらの従来の方法ではシリコンウェー
ハ全面が処理液に十分接触しないため処理のバラツキが
発生すること、およびクエーノ）は静止しているため処
理効果が少いこと等の欠点があったＯ 本発明の目的は、上記欠点を解決することを目的とした
ウェーハハンドリング方法を提供することである。
ハ全面が処理液に十分接触しないため処理のバラツキが
発生すること、およびクエーノ）は静止しているため処
理効果が少いこと等の欠点があったＯ 本発明の目的は、上記欠点を解決することを目的とした
ウェーハハンドリング方法を提供することである。
本発明の特徴は標準のウェーハ保持治具を組み合わせ、
繰り返し傾斜運動をさせ【、治具内に収納されたウェー
ハに回転・往復運動を与えて各種処理をしようとするこ
とにある。
繰り返し傾斜運動をさせ【、治具内に収納されたウェー
ハに回転・往復運動を与えて各種処理をしようとするこ
とにある。
以下図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第３図は本発明の実施例を示すものでウェーハ２な２ケ
の保持治具１内に収納した後連結治具５を用いて固定し
、洗浄液が入った洗浄容器３″ に浸漬ししかる後ハ
ンドル６に矢印運動を与えるとウェーハ２は保持治具１
内で回転・往復運動をするものである。
の保持治具１内に収納した後連結治具５を用いて固定し
、洗浄液が入った洗浄容器３″ に浸漬ししかる後ハ
ンドル６に矢印運動を与えるとウェーハ２は保持治具１
内で回転・往復運動をするものである。
かかるハンドリング方法によれば、ウェーハは処理液の
中で回転・往復運動をするので、十分に処理液に接触し
安定した処理が行なえるとともに処理時のウェーハハン
ドリング工数を節減できる寺多くの利点を有している。
中で回転・往復運動をするので、十分に処理液に接触し
安定した処理が行なえるとともに処理時のウェーハハン
ドリング工数を節減できる寺多くの利点を有している。
第１図および第２図はそれぞれ従来のウェーハハンドリ
ング方法を示す図であり、第３図は本発明の実施例を示
す図である。 なお図面において、１は保持治具、２はシリコンウェー
ハ、３．３’、３”は処理容器、４は平板治鳳奉３ 図
ング方法を示す図であり、第３図は本発明の実施例を示
す図である。 なお図面において、１は保持治具、２はシリコンウェー
ハ、３．３’、３”は処理容器、４は平板治鳳奉３ 図
Claims (1)
- ウェーハを収納した保持治具と、当該保持治具、と同一
形状を有する空の保持治具とを、クエーノ・挿入側を対
向させて組み合わせ、しかる後２個１組の治具に傾斜運
動を与えて、治具内クエー７１に回転運動と往復運動と
を与えることを特徴としたウェーハのノ１ンドリング方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14916381A JPS5850741A (ja) | 1981-09-21 | 1981-09-21 | シリコンウエ−ハのハンドリング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14916381A JPS5850741A (ja) | 1981-09-21 | 1981-09-21 | シリコンウエ−ハのハンドリング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5850741A true JPS5850741A (ja) | 1983-03-25 |
Family
ID=15469166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14916381A Pending JPS5850741A (ja) | 1981-09-21 | 1981-09-21 | シリコンウエ−ハのハンドリング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5850741A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6194344U (ja) * | 1984-11-24 | 1986-06-18 | ||
| JPH0448722U (ja) * | 1990-08-30 | 1992-04-24 |
-
1981
- 1981-09-21 JP JP14916381A patent/JPS5850741A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6194344U (ja) * | 1984-11-24 | 1986-06-18 | ||
| JPH0448722U (ja) * | 1990-08-30 | 1992-04-24 |
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