JPS5850751A - ダイ詰め換え方法 - Google Patents
ダイ詰め換え方法Info
- Publication number
- JPS5850751A JPS5850751A JP56148701A JP14870181A JPS5850751A JP S5850751 A JPS5850751 A JP S5850751A JP 56148701 A JP56148701 A JP 56148701A JP 14870181 A JP14870181 A JP 14870181A JP S5850751 A JPS5850751 A JP S5850751A
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- JP
- Japan
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- tray
- die
- collet
- well
- vibration
- Prior art date
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- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0446—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/06—Apparatus for monitoring, sorting, marking, testing or measuring
- H10P72/0606—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/10—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP]
- H10P72/16—Trays for chips
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/50—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置の製造工程等において行われるダイ
詰め換え方法に関するものである。
詰め換え方法に関するものである。
一般に、半導体装置製造＃ｃ詔いては、縦横複数に分割
されてウェハーリング上に設けられたダイをダイピック
アップ装置によりピックアップしてトレーに詰め換える
こきが行われている。このダイ詰め換え方法は、移送コ
レットによってウェハーリング上よりダイをピックアッ
プして移送し、トレーに詰める。トレーはダイか収納さ
れる毎に次の収納部を所定位置に位置させるために１ス
テツプ駆動される。
されてウェハーリング上に設けられたダイをダイピック
アップ装置によりピックアップしてトレーに詰め換える
こきが行われている。このダイ詰め換え方法は、移送コ
レットによってウェハーリング上よりダイをピックアッ
プして移送し、トレーに詰める。トレーはダイか収納さ
れる毎に次の収納部を所定位置に位置させるために１ス
テツプ駆動される。
しかしながら、ダイピックアップ不良等によってダイか
トレーに正確に収納されなく、トレーの仕切部に乗り上
った状態になることがある。従来、このような場合は、
−々手で正常な位置に入れ直さなければならなく、非常
に非能率的であった。
トレーに正確に収納されなく、トレーの仕切部に乗り上
った状態になることがある。従来、このような場合は、
−々手で正常な位置に入れ直さなければならなく、非常
に非能率的であった。
本発明はかかる背景に立ってなされたもので、トレーに
ダイを正確に詰め換え収納させることができるダイ詰め
換え方法を提供することを目的とする。
ダイを正確に詰め換え収納させることができるダイ詰め
換え方法を提供することを目的とする。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第１図は本発明の方法に用いるダイピックアップ゛装置
の要部斜視図、第２図はトレー駆動部の斜視図である。
の要部斜視図、第２図はトレー駆動部の斜視図である。
縦横複数に分割されたダイ１が設けられたウェハーリン
グ２は、図示しない手段でＸＹ方向に駆動されるように
なっている。ダイ１を吸着移送する移送コレット３はコ
レットアーム４の一端に固定されて怠り、コレットアー
ム４の他端は、支持アーム５に上下動及び旋回可能に設
けられた回転軸６に固定されている。
′前記移送コレット３によって吸着移送されたダイ１を
収納するトレー１０は二治具ホルダー１１−こ位置決め
載置されており、第３図に示すようにダイ１を収納する
凹部１０ａが縦横等間隔に形成されている。治具ホルダ
ー１１はＹ方向駆動用モータ１２によってＹ方向に駆動
されるＹテーブル１３に固定されて怠り、Ｙテーブル１
３はＸ方向駆動用モータ１４によってＸ方向に駆動され
るＸテーブル１５に一摺動自在に搭載されている。即ち
、Ｙテーブル１３とＸテーブル１５によってＸＹテーブ
ルを構成している。
グ２は、図示しない手段でＸＹ方向に駆動されるように
なっている。ダイ１を吸着移送する移送コレット３はコ
レットアーム４の一端に固定されて怠り、コレットアー
ム４の他端は、支持アーム５に上下動及び旋回可能に設
けられた回転軸６に固定されている。
′前記移送コレット３によって吸着移送されたダイ１を
収納するトレー１０は二治具ホルダー１１−こ位置決め
載置されており、第３図に示すようにダイ１を収納する
凹部１０ａが縦横等間隔に形成されている。治具ホルダ
ー１１はＹ方向駆動用モータ１２によってＹ方向に駆動
されるＹテーブル１３に固定されて怠り、Ｙテーブル１
３はＸ方向駆動用モータ１４によってＸ方向に駆動され
るＸテーブル１５に一摺動自在に搭載されている。即ち
、Ｙテーブル１３とＸテーブル１５によってＸＹテーブ
ルを構成している。
次に本発明の方法について説明する。容送コレット３が
ウェハ−リング２上のダイ１を吸着すると、回転軸６が
回転して移癌コレット３に吸着されたタイ１はトレー１
０の上方の所定位置に位置する。続いて移送コレット３
が下降してトレー１０の凹部１０ａにダイ１を納める。
ウェハ−リング２上のダイ１を吸着すると、回転軸６が
回転して移癌コレット３に吸着されたタイ１はトレー１
０の上方の所定位置に位置する。続いて移送コレット３
が下降してトレー１０の凹部１０ａにダイ１を納める。
この際、ダイ１がトレー１０の凹部１０ａに正確に入ら
ず、第４図（１）（ｂ）（Ｃ）に示す状態になる場合が
ある。そこで、Ｙ駆動用モータ１２及びＸ駆動用モータ
１４に同時に正逆パルス信号を入力してＸＹテーブル１
３．１５に１回又は複数回の往復運動を与える。これに
よりトレー１０は斜め方向に往復運動して振動する。こ
の振動により、第４図（ａ）（ｂ）（ｅ）に示す状態の
ものは同図（ｄ）に示すようにトレー１０の凹部１０ａ
に正確に収納される。その後、次に収納される凹部１０
ａを所定位置番こ位置させるようにＹ方向駆動用モータ
ー２及びＸ方向駆動モーター４が駆動してトレー１０が
１ステツプ駆動させられる。
ず、第４図（１）（ｂ）（Ｃ）に示す状態になる場合が
ある。そこで、Ｙ駆動用モータ１２及びＸ駆動用モータ
１４に同時に正逆パルス信号を入力してＸＹテーブル１
３．１５に１回又は複数回の往復運動を与える。これに
よりトレー１０は斜め方向に往復運動して振動する。こ
の振動により、第４図（ａ）（ｂ）（ｅ）に示す状態の
ものは同図（ｄ）に示すようにトレー１０の凹部１０ａ
に正確に収納される。その後、次に収納される凹部１０
ａを所定位置番こ位置させるようにＹ方向駆動用モータ
ー２及びＸ方向駆動モーター４が駆動してトレー１０が
１ステツプ駆動させられる。
一方、移送コレット３によってウェハーりング２よりダ
イ１が吸着移送されると、図示しない駆動手段によって
次に吸着されるダイ１が所定位置に位置するようにウェ
ハーリング２は駆動される。
イ１が吸着移送されると、図示しない駆動手段によって
次に吸着されるダイ１が所定位置に位置するようにウェ
ハーリング２は駆動される。
以下、上記動作を繰返して順次トレー１０にダイ１が収
納される。
納される。
このように、ダイ１がトレー１０に収納される毎にトレ
ー１．０には振動が与えられるので、第４図（ｅ）に示
すようにダイ１は全てトレー１０の凹部１０ａに正確に
収納される。しかしながら、これによっても同図（ｆ）
に示すようにダイ１がトレー１０に正確に入らない場合
が生じることがある。そこで、・トレー１０にダイ１を
全部詰め換えた時点で最終的にもう一度前記振動より周
期の長い振動を・ トレー１０に与えるようにＹ方向駆
動用モータ１２及びＸ方向駆動用°モータ１４を往復駆
動させることにより、第４図（ｅ）に示すように完全に
収納される。
ー１．０には振動が与えられるので、第４図（ｅ）に示
すようにダイ１は全てトレー１０の凹部１０ａに正確に
収納される。しかしながら、これによっても同図（ｆ）
に示すようにダイ１がトレー１０に正確に入らない場合
が生じることがある。そこで、・トレー１０にダイ１を
全部詰め換えた時点で最終的にもう一度前記振動より周
期の長い振動を・ トレー１０に与えるようにＹ方向駆
動用モータ１２及びＸ方向駆動用°モータ１４を往復駆
動させることにより、第４図（ｅ）に示すように完全に
収納される。
なお、上記実施例においては、トレー１０に振動を与え
るのにＹ方向駆動用モータ１２及びＸ方向駆動用モータ
１４を共に駆動したが、いずれか一方のみを駆動するよ
うにしてもよい。しかし、両方同時に駆動した方がより
効果的である゛。また振動軌跡は往復直線に限らず、例
えばＹ方向駆動用モータ１２とＸ方向駆動用モータ１４
とを交互に駆動して四方形状に移動させても、また両方
のモータ１２．１４を同時に駆動させて円形状に移動さ
せてもよい。また上記実施例においては、□トレー１０
にダイ１が収納される毎にトレー１ｏに振動を与えたが
、トレー１０に全てのダイ１が収納された後のみ振動を
与えるようにしてもよい。
るのにＹ方向駆動用モータ１２及びＸ方向駆動用モータ
１４を共に駆動したが、いずれか一方のみを駆動するよ
うにしてもよい。しかし、両方同時に駆動した方がより
効果的である゛。また振動軌跡は往復直線に限らず、例
えばＹ方向駆動用モータ１２とＸ方向駆動用モータ１４
とを交互に駆動して四方形状に移動させても、また両方
のモータ１２．１４を同時に駆動させて円形状に移動さ
せてもよい。また上記実施例においては、□トレー１０
にダイ１が収納される毎にトレー１ｏに振動を与えたが
、トレー１０に全てのダイ１が収納された後のみ振動を
与えるようにしてもよい。
以上の説明から明らかな如く、本発明の方法によれば、
トレーにダイか正確に収納さ′れるので、作業能率が著
しく向上する。まントレーに振動を与えるのに、特別に
装置を付加する必要がなく、トレーを動作させるパルス
モータを用いるので、装置がコスト高になることもない
。またパルスミー夕を利用して振動を与えるので、振動
の周期、振幅、振動数及び振動方向を自由に設定てきる
。
トレーにダイか正確に収納さ′れるので、作業能率が著
しく向上する。まントレーに振動を与えるのに、特別に
装置を付加する必要がなく、トレーを動作させるパルス
モータを用いるので、装置がコスト高になることもない
。またパルスミー夕を利用して振動を与えるので、振動
の周期、振幅、振動数及び振動方向を自由に設定てきる
。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の方法ｌこ用いるダイピックアップ装置
の要部斜視図、第２図はトレー駆動部の斜視図、第３図
はトレーの拡大斜視図、第４図（ａ）〜（ｆ）はトレー
にダイを詰め換えた状態の平面図及び側面図である。 １−・ダイ、 ３−・移送コレット、１０・
・・トレー、 １２・・・Ｙ方向駆動用モータ、
１４−・Ｘ方向駆動用モータ。
の要部斜視図、第２図はトレー駆動部の斜視図、第３図
はトレーの拡大斜視図、第４図（ａ）〜（ｆ）はトレー
にダイを詰め換えた状態の平面図及び側面図である。 １−・ダイ、 ３−・移送コレット、１０・
・・トレー、 １２・・・Ｙ方向駆動用モータ、
１４−・Ｘ方向駆動用モータ。
Claims (1)
- 移送コレットで３トレーにダイか収納された後に前記ト
レーをＹ方向及びＸ方向に駆動するＹ方向駆動用モータ
及びＸ方向駆動用モータの少なくとも一方に正逆のパル
スを入力し、前記トレーに振動を与えてダイをトレーに
整列収納させることを特徴とするダイ詰め換え方法。
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56148701A JPS5850751A (ja) | 1981-09-22 | 1981-09-22 | ダイ詰め換え方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56148701A JPS5850751A (ja) | 1981-09-22 | 1981-09-22 | ダイ詰め換え方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5850751A true JPS5850751A (ja) | 1983-03-25 |
| JPS6243542B2 JPS6243542B2 (ja) | 1987-09-14 |
Family
ID=15458659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56148701A Granted JPS5850751A (ja) | 1981-09-22 | 1981-09-22 | ダイ詰め換え方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5850751A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6123333A (ja) * | 1984-07-11 | 1986-01-31 | Hitachi Yonezawa Denshi Kk | 電子部品の測定方法 |
| JPH0392034U (ja) * | 1989-12-29 | 1991-09-19 | ||
| KR20010055252A (ko) * | 1999-12-10 | 2001-07-04 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체패키지 제조용 싱귤레이션 장비의 오프 로더 |
| CN103121012A (zh) * | 2011-11-17 | 2013-05-29 | 三星电子株式会社 | 半导体测试设备 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS553608A (en) * | 1978-06-21 | 1980-01-11 | Hitachi Ltd | Supplying method for plurality of article |
| JPS5570041A (en) * | 1978-11-21 | 1980-05-27 | Toshiba Corp | Apparatus for fabricating semiconductor device |
| JPS55165641A (en) * | 1979-06-11 | 1980-12-24 | Hitachi Ltd | Device for bonding pellet |
-
1981
- 1981-09-22 JP JP56148701A patent/JPS5850751A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS553608A (en) * | 1978-06-21 | 1980-01-11 | Hitachi Ltd | Supplying method for plurality of article |
| JPS5570041A (en) * | 1978-11-21 | 1980-05-27 | Toshiba Corp | Apparatus for fabricating semiconductor device |
| JPS55165641A (en) * | 1979-06-11 | 1980-12-24 | Hitachi Ltd | Device for bonding pellet |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6123333A (ja) * | 1984-07-11 | 1986-01-31 | Hitachi Yonezawa Denshi Kk | 電子部品の測定方法 |
| JPH0392034U (ja) * | 1989-12-29 | 1991-09-19 | ||
| KR20010055252A (ko) * | 1999-12-10 | 2001-07-04 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체패키지 제조용 싱귤레이션 장비의 오프 로더 |
| CN103121012A (zh) * | 2011-11-17 | 2013-05-29 | 三星电子株式会社 | 半导体测试设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6243542B2 (ja) | 1987-09-14 |
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