JPS63111639A - 半導体ウエハの受渡し装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） この発明は搬送されてきた半導体ウェハをチャックに受
渡すための受渡し装置に関する。

（従来の技術） 半導体ウェハから半導体チップを形成する間には種々の
工程がある。その１つに上記半導体ウェハにレジストを
塗布する工程がある。このレジスト塗布工程においては
、半導体ウェハ上にレジストを滴下させたのち、この半
導体ウェハを回転させることによって上記レジストを均
一に散布させるようにしている。その際、上記半導体ウ
ェハの周囲にレジストが飛散するから、そのレジストが
上記半導体ウェハを上記チャックの所まで搬送してくる
搬送機構に付着しないようにしなければ、つぎに上記搬
送機構で搬送する半導体ウェハが汚損されるばかりか、
上記搬送機構のベアリングやシリンダなどの駆動部が動
かなくなるということもある。

従来、そのような半導体ウェハの受渡し装置としては、
第４図に示す構造のものが用いられていた。つまり、装
置本体１の両側にはその長手方向はぼ全長にわたってガ
イドレール２が設けられ、これらガイドレール２にはフ
レーム３が走行自在に設けられている。このフレーム３
は第１のベルト４によって上記ガイドレール２に沿って
駆動されるようになっている。また、上記フレーム３の
幅方向両端部にはこのフレーム３の移動方向と直交する
方向に第２のベルト５が無端状に設けられている。そし
て、半導体ウェハＵが矢示ａ方向から搬送されてくると
、図中鎖線で示す位置に待機していたフレーム３の第２
のベルト５が駆動されて上記半導体ウェハＵを受取る。

ついで、上記フレーム３が矢示す方向に駆動される。そ
して、半導体ウェハＵが上記装置本体１に設けられた上
下駆動および回転駆動されるチャック６と対応する位置
まで搬送されてくると、上記チャック６が上昇して上記
半導体ウェハＵをたとえば真空吸着などで保持する。す
ると、上記フレーム３は矢示すと逆方向に駆動されて半
導体ウェハＵの下面側から退避する。そして、チャック
６が上記フレーム３よりも低い位置となるまで下降して
から上記半導体ウェハＵ上にレジストが滴下されたのち
、上記チャック６が回転してレジストが半導体ウェハＵ
上で均一に分散する。その際、レジストは遠心ので、上
記第２のベルト５などに上記レジストが付着するのが防
止される。

しかしながら、このような構造の受渡し装置によると、
フレーム３を装置本体１の長手方向に沿って走行させる
ことにより、半導体ウェハＵの下面側から退避させる構
造のため、フレーム３を退避させるのにかなり大きなス
ペースが必要となり、装置の大形化を招くことになると
いう欠点があった。

〈発明が解決しようとする問題点） この発明は上記事情にもとずきなされたもので、その目
的とするところは、装置を大形化させることなく半導体
ウェハを搬送する搬送機構を上記半導体ウェハの下面側
から退避させることができるようにした半導体ウェハの
受渡し装置を提供することにある。

［発明の構成］ 上記問題点を解決するためにこの発明は、装置本体と、
この装置本体に設けられ上下駆動および回転駆動される
チャックと、このチャックを中心にして上記装置本体の
一方向に沿う一端側と他端側とに一端が枢着されて各々
一対ずつ設けられた可動アームと、これら可動アームに
それぞれ設けられ各一対の可動アームが平行状態にある
ときに半導体ウェハを装置本体の一方向に沿って搬送す
る無端ベルトと、上記各可動アームに連結され上記無端
ベルトによって半導体ウェハが上記チャックに対応する
位置に搬送されてきたときに上記チャックが上昇して上
記半導体ウェハを保持すると上記可動アームを上記半導
体ウェハの下面側から退避する方向に回動させる駆動機
構とを具備する。そして、大きなスペースを必要とせず
に上記半導体ウェハを搬送するための可動アームを退避
させることができるようにした。

（実施例） 以下、この発明の一実施例を第１図乃至第３図を参照し
て説明する。第１図は半導体ウェハの受渡し装置として
のレジスト塗布装置を示し、このレジスト塗布装置は〆
矩形板状の装置本体１１を有する。この装置本体１１の
ほぼ中央部分には図示せぬ駆動源によって上下駆動およ
び回転駆動されるチャック１２が配設されている。この
チャック１２は矢示Ｘ方向に後述する搬送機構１３で搬
送されてきた半導体ウェハＵを真空吸着する。

上記搬送機構１３は４本の可動アーム１４からなる。こ
れらの可動アーム１４は上記チャック１２を中心にして
半導体ウェハＵの搬送方向に沿い一対ずつ配置されてい
る。各可動アーム１４の一端にはそれぞれ舌片１５が設
けられ、これら舌片１５は上記装置本体１１に支軸１６
によって枢着されている。各一対の可動アーム１４のそ
れぞれ対向する一側には、その両端に第１のプーリ６一 １７と第２のプーリ１８とが回転自在に設けられている
とともに、中途部にはモータ１９によって回転駆動され
る第３のプーリ２１が設けられている。上記第１のプー
リ１７と第３のプーリ２１との間には第１のベルト２２
が張設され、上記第２のプーリ１８と上記第３のプーリ
２１との間には第２のベルト２３が張設されている。し
たがって、上記モータ１９によって第３のプーリ２１が
回転駆動されれば、上記第１、第２のベルト２２．２３
が同方向に走行させられる。

また、上記各可動アーム１４の一端部の他側にはそれぞ
れリンク２４の一端が枢着されている。

各リンク２４の他端には上記装置本体１１の四隅部にそ
れぞれ配設されたシリンダ２５のロンド２５ａが連結さ
れている。したがって、各シリンダ２５のロンド２５ａ
が突出方向に付勢されると、第１図に示すように各一対
の可動アーム１４が装置本体１１の一方向に沿って平行
な状態になり、各シリンダ２５のロンド２５ａが没入方
向に付勢されると、第２図に示すように各一対の可動ア
ーム１４は開いて装置本体１１の隅角部に位置すること
になる。すなわち、上記リンク２４とシリンダ２５とで
可動アーム１４を駆動する駆動機構を構成している。

このように構成されたレジスト塗布装置には、各一対の
可動アーム１４が平行な状態にあるとき、その前工程の
化学処理装置３１からコンベア３２によって表面が化学
処理された半導体ウニ八Ｕが搬送されてきて、上記可動
アーム１４の第１、第２のベルト２２．２３上に移載さ
れる。つまり、上記コンベア３２に連動してレジスト塗
布装置のモータ１９が作動し、上記半導体ウェハＵがコ
ンベア３２から第１、第２のベルト２２．２３に移載さ
れる。そして、半導体ウェハＵが装置本体１１に設けら
れたチャック１２と対向する位置まで搬送されてくると
、各可動アーム１４に設けられたモータ１９が停止する
とともに、上記チャック１２が上昇方向に駆動される。

そして、このチャックツク１２によって上記半導体ウェ
ハＵが真空吸着されるとともに、第１、第２のベルト２
２．２３から浮上させられると、各シリンダ２５のロン
ド２５ａが没入方向に作動させられる。すると、各一対
の可動アーム１４は平行な状態から開いて上記チャック
１２に保持された半導体ウェハＵの下面側から退避する
ことになる。

つぎに、上記チャック１２が下降して半導体ウェハＵが
可動アーム１４よりも低い位置になると、上記半導体ウ
ェハＵの上面に図示せぬレジストが滴下されたのち、上
記チャック１２が回転させられる。したがって、半導体
ウェハＵの上面でレジストが均一に分散する。また、こ
のときレジストが遠心力で半導体ウェハＵの上面から周
囲に飛散する。しかしながら、半導体ウェハＵは可動ア
ーム１４よりも低い位置にあるので、半導体ウェハＵか
ら飛散するレジストが上記可動アーム１４の第１、第２
のベルト２２．２３などに付着するようなことがない。

このようにして半導体ウェハＵの上面にレジストが均一
に分散させられると、チャック１２は回転が止まるとと
もに、上昇方向に駆動され、可動アーム１４よりも高い
位置で停止する。ついで、シリンダ２５のロンド２５ａ
が突出方向に駆動され、各一対の可動アーム１４が回動
させられて平行になると、上記チャック１２による半導
体ウェハＵの吸着状態が解除されるとともに、このチャ
ック１２が上記可動アーム１４の第１、第２のベルト２
２．２３よりもわずかに低い位置まで下降する。したが
って、上記半導体ウェハＵは上記チャック１２から可動
アーム１４に受渡される。

レジストが塗布された半導体ウェハＵが可動アーム１４
に受渡されると、モータ１９が作動して第１、第２のベ
ルト２２．２３が走行させられ、上記半導体ウェハＵが
レジスト塗布装置から次工程の焼付は装置３５のコンベ
ア３６に受渡され、ここでレジストが焼付けられたのち
、その次の工程に搬送される。

すなわち、上記構造のレジスト塗布装置によれば、半導
体ウェハＵを回転させてレジストを均一に分散させると
きには、可動アーム１４を回動させて上記半導体ウェハ
Ｕの下面側から退避させるようにしたから、上記可動ア
ーム１４を大きなスペースを必要とせずに退避させるこ
とができる。

なお、この発明は上記一実施例に限定されず、たとえば
上記構造の受渡し装置はレジスト塗布装置だけでなく、
ウェハの現像装置や洗浄装置としても利用できる。また
、可動アームを駆動する手段もなんら限定されず、たと
えば各可動アームをそれぞれ１本のシリンダで駆動する
代わりに、各一対の可動アームを１つのシリンダで駆動
するようにしてもよい。

［発明の効果］ 以上述べたようにこの発明は、半導体ウェハを搬送する
ための無端ベルトが設けられた可動アームの一端を装置
本体に回動自在に取付け、上記無端ベルトで半導体ウェ
ハを搬送してチャックに受渡したならば、上記可動アー
ムを回動させて半導体ウェハの下面側から退避させるよ
うにした。

したがって、上記可動アームが退避するのに従来のよう
な大きなスペースを必要としないから、装置の小形化を
計ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す半導体ウェハが搬送
されてくる前の状態の平面図、第２図は同じく半導体ウ
ェハが搬送された状態の平面図、第３図は同じく他の装
置と接続した状態の概略的斜視図、第４図は従来の装置
の平面図である。 １１・・・装置本体、１２・・・チャック、１４・・・
可動アーム、２２．２３・・・ベルト、２４・・・リン
ク（駆動機構）、２５・・・シリンダ（駆動機構）。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　装置本体と、この装置本体に設けられ上下駆動および
   回転駆動されるチャックと、このチャックを中心にして
   上記装置本体の一方向に沿う一端側と他端側とに一端が
   枢着されて各々一対ずつ設けられた可動アームと、これ
   ら可動アームにそれぞれ設けられ各一対の可動アームが
   平行状態にあるときに半導体ウェハを装置本体の一方向
   に沿って搬送する無端ベルトと、上記各可動アームに連
   結され上記無端ベルトによって半導体ウェハが上記チャ
   ックに対応する位置に搬送されてきたときに上記チャッ
   クが上昇して上記半導体ウェハを保持すると上記可動ア
   ームを上記半導体ウェハの下面側から退避する方向に回
   動させる駆動機構とを具備したことを特徴とする半導体
   ウェハの受渡し装置。