JPH11278626A - 搬送装置および移載装置、並びに搬送機構 - Google Patents
搬送装置および移載装置、並びに搬送機構Info
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- JPH11278626A JPH11278626A JP8324898A JP8324898A JPH11278626A JP H11278626 A JPH11278626 A JP H11278626A JP 8324898 A JP8324898 A JP 8324898A JP 8324898 A JP8324898 A JP 8324898A JP H11278626 A JPH11278626 A JP H11278626A
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Abstract
れた状態で搬送することができる。 【解決手段】駆動プーリ11および従動プーリ12によ
って周回移動する搬送ベルト13に、周回移動方向に適
当な間隔をあけて複数の貫通孔が全周にわたって設けら
れている。駆動プーリ11および従動プーリ12との間
には、内部が真空状態とされる真空ボックス15が設け
られており、真空ボックス15上に、真空ガイド体16
および固定用ボックス19が設けられている。真空ガイ
ド体16は、真空ボックス15と同様に真空状態とされ
て、周回移動する搬送ベルト13の各貫通孔が真空状態
とされ、半導体ウエハWは搬送ベルト13に吸着されて
搬送される。固定用ボックス19は、搬送ベルト13の
各貫通孔を真空状態から大気に開放した状態に切り換え
られる。
Description
ベルトによって、半導体ウエハ等の薄板状のワークを搬
送する際に好適に使用される搬送装置、および、薄板状
のワークを移載する際に好適に使用される移載装置、さ
らには、それら搬送装置および移載装置を用いた搬送機
構に関する。
製造する際には、通常、加工される半導体ウエハが搬送
ベルトに載せられて、所定の位置にまで搬送されるよう
になっており、所定位置にて、半導体ウエハが、加工さ
れるようになっている。加工された半導体ウエハは、移
載装置によって搬送ベルトから搬出されて、適当な位置
に移載される。
トによって半導体ウエハを搬送する場合には、半導体ウ
エハが薄くて軽量であるために、搬送ベルトとの摩擦力
によって搬送されている間に、搬送ベルトに対する位置
がずれるおそれがある。特に、搬送ベルトを停止させる
際に、半導体ウエハが搬送ベルトに対して位置ずれする
おそれが大きい。このために、搬送ベルト上に載せられ
た状態の半導体ウエハを、所定の位置に停止させて加工
する場合には、搬送ベルトが停止した後に、再度、搬送
ベルトに対して位置決めする必要がある。また、加工さ
れた半導体ウエハを移載装置によって搬送ベルトから所
定位置に移載する際にも、搬送ベルトに対して半導体ウ
エハの位置がずれていると、移載装置によって半導体ウ
エハを確実に移載することができないおそれがある。
する場合、あるいは、搬送ベルトから移載する場合に、
半導体ウエハを保持する際に応力が加わると、薄くて軽
量な半導体ウエハが破損するおそれがある。
であり、その目的は、半導体ウエハ等のワークを、位置
ずれさせることなく搬送ベルトにて搬送することができ
る搬送装置を提供することにある。
ークを、応力を加えることなく移載することができる移
載装置を提供することにある。
等のワークを、破損することなく、所定位置に搬送する
ことができる搬送機構を提供することにある。
の搬送装置は、ワークが載置された状態で周回移動する
搬送ベルトに、周回移動方向に適当な間隔をあけて複数
の貫通孔が全周にわたって設けられており、ワークの搬
送域において、搬送ベルト上のワークが位置ずれするこ
となく吸着されるように、各貫通孔の内部が真空状態に
されるようになっていることを特徴する。
板状物である。各貫通孔の内部は、搬送ベルトが搬送域
の所定位置を移動している間に、真空状態とされる。
所定位置において、ワークを吸着し得る真空状態と大気
に開放された状態とに切り換えられるように構成されて
いる。
発明の移載装置は、内部が緩やかに減圧される中空の直
方体状をしており、多数の貫通孔が下面全体にわたって
設けられた保持用真空ボックスと、この真空ボックスの
下面に、保持用真空ボックスの内部が緩やかに減圧され
ることによってワークが応力を加えられることなく吸着
されるように、その下面全体を覆った状態で取り付けら
れた通気性を有する通気性保持部材と、を具備すること
を特徴とする。
板状物である。前記保持用真空ボックスがブロアによっ
て減圧される。
求項1に記載の搬送装置と、請求項5に記載の移載装置
とを具備することを特徴とする。
面に基づいて詳細に説明する。
体ウエハ搬送装置10および第2半導体ウエハ搬送装置
20を、直列状態に配置して構成された搬送機構を示す
概略側面図である。
歯付駆動プーリー11および歯付従動プーリー12間に
巻掛けられた無端帯状の搬送ベルト13を有している。
歯付駆動プーリー11は、サーボモーター14によって
回転されるようになっており、歯付駆動プーリー11の
回転によって、搬送ベルト13が間欠的に周回移動され
る。第2半導体ウエハ搬送装置20も、同様に、一対の
歯付駆動プーリー21および歯付従動プーリー22間に
巻掛けられた無端帯状の搬送ベルト23を有しており、
歯付駆動プーリー21が、サーボモーター24によって
回転されて、搬送ベルト23が間欠的に周回移動される
ようになっている。
ト13の搬送域における歯付従動プーリー12近傍の始
端部上には、半導体ウエハW搬入用の本発明の移載装置
30が設けられており、この移載装置30によって、半
導体ウエハWが、1枚ずつ、順次、搬送ベルト13上に
移載されるようになっている。搬送ベルト13上に移載
された各半導体ウエハWは、搬送ベルト13上に位置決
めされた状態で、順次、搬送される。そして、搬送ベル
ト13によって搬送される半導体ウエハWは、搬送域の
中央部にて、一旦停止されて、ソーラーセルに加工され
る。その後、半導体ウエハWは、搬送ベルト13によっ
て、その終端部上にまで搬送される。
には、半導体ウエハW移載用の移載装置30が設けられ
ている。この移載装置30は、第1半導体ウエハ搬送装
置10の搬送ベルト13終端部上に順次搬送される半導
体ウエハW(ソーラーセル)を、第2半導体ウエハ搬送
装置20における搬送ベルト23の始端部上に順次移載
する。第2半導体ウエハ搬送装置20の搬送ベルト23
上に移載された各半導体ウエハ(ソーラーセル)Wは、
搬送ベルト23上に位置決めされた状態で順次搬送さ
れ、搬送ベルト23の所定位置に達した3枚の半導体ウ
エハ(ソーラーセル)Wが、搬出用移載装置40によっ
て、一括して作業台上に移載されるようになっている。
作業台では、所定の枚数の半導体ウエハ(ソーラーセ
ル)Wが相互に連結されて、太陽電池パネルとされる。
おける要部の縦断面図、図3はその横断面図である。搬
送ベルト13の背面側には、それぞれが幅方向に沿って
延びる複数の歯部13aが、長手方向に一定の間隔をあ
けて、全周にわたって設けられるとともに、各歯部13
aを、幅方向の各側部および中央部にてそれぞれ分割す
る一対の溝部13bが、全周にわたってそれぞれ設けら
れている。従って、搬送ベルト13の各歯部13aは、
一対の溝部13bによって、搬送ベルト13の幅方向に
3分割された状態になっている。搬送ベルト13の各歯
部13aは、歯付駆動プーリー11および歯付従動プー
リー12にそれぞれ設けられた各歯部に係合して間欠的
に周回移動する。
する各溝部13bに沿って、複数の貫通孔13cが、周
方向に一定の間隔をあけて、全周にわたってそれぞれ設
けられている。従って、各貫通孔13cは、搬送ベルト
13の周方向に沿って2本の列状に並んだ状態になって
いる。
送ベルト13内の下部には、上下方向の厚さが薄くなっ
た中空直方体状の真空ボックス15が、歯付駆動プーリ
ー11と歯付従動プーリー12との間にわたって設けら
れている。また、その真空ボックス15の各端部および
中央部上には、中空直方体状の固定用ボックス19がそ
れぞれ載置されている。真空ボックス15の各端部に設
けられた固定用ボックス19と、真空ボックス15の中
央部に設けられた固定用ボックス19との間には、直線
状に延びる直方体状をした一対の真空ガイド体16がそ
れぞれ配置されている。
クス15の上面における幅方向中央部に沿って一定の間
隔が形成されるように、相互に平行に配置されており、
それぞれが中実状に構成されている。対をなす各真空ガ
イド体16によって真空ボックス15の幅方向中央部上
に形成された間隙内には、搬送ベルト13の各歯部13
aにおける一対の溝部13bにて挟まれた幅方向中央部
が嵌入している。各真空ガイド体16の上部には、それ
ぞれの外側の側縁部に沿って、搬送ベルト13の各歯部
13aにおける幅方向の各側部が嵌入するガイド溝部1
6aがそれぞれ設けられている。搬送ベルト13は、各
歯部13aにおける中央部および各側部が、各真空ガイ
ド体16の間隙内および各ガイド溝部16a内にそれぞ
れ嵌合した状態で搬送される。
ト13の周方向に沿った各貫通孔13cの2本の列にそ
れぞれ対向するように、2本の通気溝16bが、それぞ
れ、長手方向の全体にわたって設けられている。各通気
溝16bには、それぞれが上下方向に沿って延びる複数
の通気孔16cの上端部が連通している。各通気孔16
cは、長手方向に一定の間隔をあけてそれぞれ設けられ
ており、各通気孔16cの下端は、各真空ガイド体16
の下面から下方に向かって開口している。隣接する通気
孔16cの配置間隔は、搬送ベルト13に設けられた各
貫通孔13cの配置間隔よりも大きくなっている。
空ガイド体16に2本の列状に並んで配置された各通気
孔16cにそれぞれ対向するように、2本の列状に並ん
だ複数の貫通孔15aが設けられている。従って、各貫
通孔15aが、各通気孔16cをそれぞれ介して、各真
空ガイド体16の上面に設けられた各通気溝16bに連
通している。
央部に沿った断面図である。各固定用ボックス19の上
面における幅方向中央部には、搬送ベルト13の周回方
向に沿って直線状に延びる中央ガイド溝19aが設けら
れており、この中央ガイド溝19aに、搬送ベルト13
の各歯部13aにおける一対の溝部13bにて挟まれた
幅方向中央部が嵌入するようになっている。各固定用ボ
ックス19の上面におけるそれぞれの外側の側縁部に
は、搬送ベルト13の周回方向に沿って側部ガイド溝1
9bがそれぞれ設けられている。各側部ガイド溝19b
には、搬送ベルト13の各歯部13aにおける幅方向の
各側部が嵌入するようになっており、搬送ベルト13
は、各歯部13aにおける中央部および各側部が、各固
定用ボックス19の中央ガイド溝19aおよび各側部ガ
イド溝19b内に案内されて搬送される。
ルト13の周方向に沿った各貫通孔13cの2本の列に
それぞれ対向するように、2本の通気溝19cが、それ
ぞれ、搬送ベルト13の周回方向に沿って設けられてい
る。各通気溝19cは、固定用ボックス19の上面に、
搬送ベルト13の周回方向に沿って一定の間隔をあけて
設けられた複数の通気孔19dによって、固定用ボック
ス19の内部に連通している。
が載置された真空ボックス15の内部は、真空ポンプ1
7によって真空状態にされるようになっている。また、
各固定用ボックス19は、それぞれ、ソレノイド弁18
を介して、真空ボックス15の内部と連通している。各
ソレノイド弁18は、ソレノイドによって、真空ボック
ス15の内部と各固定用ボックス19の内部とをそれぞ
れ連通した状態と、真空ボックス15に通じる配管を閉
鎖して、各固定用ボックス19に通じる配管を大気中に
開放した状態の2位置にそれぞれ切り換えられるように
なっている。各固定用ボックス19の内部は、各ソレノ
イド弁18を介して真空ボックス15の内部に連通する
ことにより、それぞれ、真空ボックス15の内部と同様
の真空状態とされ、また、各ソレノイド弁18によって
大気中に開放されることによって、内部の真空状態が解
除される。
ト23も、第1半導体ウエハ搬送装置の搬送ベルト13
と同様の構成の歯付きベルトによって構成されており、
一対の溝部23b(図4参照)が全周にわたって設けら
れるとともに、各溝部23bに連通する複数の貫通孔2
3c(図4参照)が、周方向に一定の間隔をあけて、全
周にわたってそれぞれ設けられている。
装置20における搬送ベルト23の内部にも、第1半導
体ウエハ搬送装置10と同様の構成になった真空ボック
ス25が設けられており、また、真空ボックス25上に
は、搬送ベルト23の搬送方向中央部と各端部との間に
わたってそれぞれ延びる一対の固定用ボックス29がそ
れぞれ設けられている。各固定用ボックス29は、前述
した第1半導体ウエハ搬送装置10における各固定用ボ
ックス19と同様の横断面構造であって、各固定用ボッ
クス19よりも長く構成されている。各固定用ボックス
29の上面には、搬送ベルト23の各歯部23aにおけ
る中央部および各側部がそれぞれ嵌合される中央ガイド
溝29a(図4参照)および各側部ガイド溝29b(図
4参照)がそれぞれ設けられており、搬送ベルト23の
各歯部23aにおける中央部および各側部が、中央ガイ
ド溝29aおよび各側部ガイド溝29b内にそれぞれ嵌
合されて、搬送ベルト23が、中央ガイド溝29aおよ
び各側部ガイド溝29bによって案内されて搬送される
ようになっている。
ルト23の周方向に沿った各貫通孔23cの2本の列に
それぞれ対向するように、2本の通気溝29c(図4参
照)が、それぞれ、搬送ベルト23の周回方向に沿って
設けられている。各通気溝29cは、固定用ボックス2
9の上面に、搬送ベルト23の周回方向に沿って一定の
間隔をあけて設けられた複数の通気孔29d(図4参
照)によって、固定用ボックス29の内部に連通してい
る。
ックス25の内部は、図1に示すように、真空ポンプ2
7によって真空状態にされるようになっている。また、
各固定用ボックス29は、それぞれ、ソレノイド弁28
を介して、真空ボックス25の内部と連通している。各
ソレノイド弁28は、ソレノイドによって、真空ボック
ス25の内部と各固定用ボックス29の内部とをそれぞ
れ連通した状態と、真空ボックス25に通じる配管を閉
鎖して、各固定用ボックス29に通じる配管を大気中に
開放した状態の2位置にそれぞれ切り換えられるように
なっている。各固定用ボックス29の内部は、各ソレノ
イド弁28によって、真空ボックス25の内部に連通す
ることにより、それぞれ、真空ボックス25の内部と同
様の真空状態とされ、、各ソレノイド弁28によって大
気中に開放されることによって、内部の真空状態が解除
される。
に半導体ウエハWを搬入する搬入用の移載装置30、お
よび、第1半導体ウエハ搬送装置10の終端部上に搬送
された半導体ウエハWを第2半導体ウエハ搬送装置20
の始端部上に移載する移載装置30は、それぞれ、同様
の構成になっている。図5は、その移載装置30の断面
図である。この移載装置30は、図示しない支持機構に
よって、水平方向および垂直方向に移動可能になった水
平保持板31に、エアーシリンダ32が垂直に支持され
ている。エアーシリンダ32は、ピストンロッド32a
の進出方向が下方になっており、そのピストンロッド3
2aの下端部に、保持用真空ボックス33が取り付けら
れている。保持用真空ボックス33は、上下方向が薄く
なった中空の直方体状に構成されており、ピストンロッ
ド32aの下端部に水平に取り付けられている。保持用
真空ボックス33の下面は、1枚の半導体ウエハWを保
持し得る大きさになっとおり、その下面には、多数の貫
通孔33aが設けられている。
状をした通気性保持部材34が、保持用真空ボックス3
3の下面全体を覆うように取り付けられている。この通
気性保持部材34は、例えば、通気性を有する柔軟なス
ポンジによって構成されている。
方の側部には、通気孔33bが設けられている。この通
気孔33bには、通気管36の端部が接続されており、
この通気管36が、図1に示すように、ソレノイド弁3
8を介してブロア37に接続されている。
33とブロア37とを通気管36を介して連通する状態
と、保持用真空ボックス33の内部を大気に開放した状
態とに切り換えられるようになっている。そして、保持
用真空ボックス33の内部がブロア37と連通した状態
になると、保持用真空ボックス33内がブロア37によ
って緩やかに減圧された状態になり、1枚の半導体ウエ
ハWが、通気性保持部材34に吸着保持される。
ト23の上方域には、搬送ベルト23上を搬送される3
枚の半導体ウエハWを同時に保持して搬出する搬出用移
載装置40が設けられている。図6は、この搬出用移載
装置40の断面図である。の搬出用移載装置40では、
図示しない支持機構によって水平方向および垂直方向に
移動される水平保持板41に、エアーシリンダ42が垂
直に支持されている。エアーシリンダ42は、ピストン
ロッド42aの進出方向が下方になっており、そのピス
トンロッド42aの下端部に、保持用真空ボックス43
が取り付けられている。保持用真空ボックス43は、上
下方向が薄くなった中空の直方体状に構成されており、
ピストンロッド42aの下端部に水平に取り付けられて
いる。保持用真空ボックス43の下面は、3枚の半導体
ウエハWを保持し得る大きさになっており、その下面に
は、多数の貫通孔43aが設けられている。
状をした通気性保持部材44が、保持用真空ボックス4
3の下面全体を覆うように取り付けられている。この通
気性保持部材44は、例えば、通気性を有する柔軟なス
ポンジによって構成されている。
を挟んで一対のスライドロッド45が、それぞれ垂直に
支持されている。各スライドロッド45は、水平保持板
41に対してスライド可能に支持されており、それぞれ
の下端部が、保持用真空ボックス43の上面に取り付け
られている。
側部には、通気孔43bがそれぞれ設けられている。各
通気孔43bには、各通気管46の各端部がそれぞれ接
続されており、各通気管46が、図1に示すように、一
括されて、ソレノイド弁48を介してブロア47に接続
されている。
43とブロア47とを各通気管46を介して連通する状
態と、保持用真空ボックス43の内部を大気に開放した
状態とに切り換えられるようになっている。そして、保
持用真空ボックス43の内部がブロア47と連通した状
態になると、保持用真空ボックス43内がブロア47に
よって減圧された状態になり、3枚の半導体ウエハW
が、通気性保持部材44に吸着保持されるようになって
いる。
エハWを搬送する際には、第1半導体ウエハ搬送装置1
0および第2半導体ウエハ搬送装置20の各真空ポンプ
17および27がそれぞれ駆動されて、各真空ボックス
15および25の内部が、それぞれ真空状態とされてい
る。このような状態になると、搬入用の移載装置30
は、保持用真空ボックス33の内部がブロア37によっ
て緩やかに減圧状態とされることによって、通気性保持
部材34に半導体ウエハWを吸着保持し、第1半導体ウ
エハ搬送装置10における搬送ベルト13の始端部上に
まで移動される。移載装置30が搬送ベルト13の始端
部上に移動されると、エアーシリンダ32が駆動される
ことによって、保持用真空ボックス33全体が下降さ
れ、搬送ベルト13に近接した状態とされる。
停止された状態になっており、また、搬送ベルト13の
始端部に位置する固定用ボックス19の内部は、ソレノ
イド弁18によって大気に開放された状態になってい
る。
置30のソレノイド弁38が切り換えられて、保持用真
空ボックス33の内部が大気に開放される。これによ
り、保持用真空ボックス33の内部の緩やかな減圧状態
が解除され、通気性保持部材34による半導体ウエハの
吸着状態が解除され、半導体ウエハWは、自重によっ
て、搬送ベルト13上に移載される。このとき、半導体
ウエハWは、薄くて軽量であるために、搬送ベルト13
上に緩やかに移載される。
る固定用ボックス19と真空ボックス15との間に設け
られたソレノイド弁18が切り換えられて、真空ボック
ス15の内部が、固定用ボックス19の内部と連通され
る。真空ボックス15の内部は、真空ポンプ17によっ
て真空状態になっているために、ソレノイド弁18が切
り換えられて固定用ボックス19の内部が真空ボックス
15の内部と連通すると、固定用ボックス19の内部が
真空状態になる。これにより、固定用ボックス19の上
面に設けられた通気孔19dおよび通気溝19c内が真
空状態になり、搬送ベルト13に設けられて固定用ボッ
クス19の上面と対向した状態になった各貫通孔13c
が真空状態とされ、搬送ベルト13上に移載された半導
体ウエハWは、真空状態になった各貫通孔13cに吸着
されて、搬送ベルト13の所定位置に位置決めされた状
態で固定される。
が周回移動され、搬送ベルト13上の半導体ウエハW
は、搬送ベルト13の真空になった各貫通孔13cに吸
着された状態で搬送される。半導体ウエハWは、搬送ベ
ルト13の周回移動されることにより、固定用ボックス
19から、一対の真空ガイド体16上に移動した状態に
なる。そして、搬送ベルト13上の半導体ウエハWが所
定の距離だけ移動すると、搬送ベルト13の周回移動
が、一旦、停止されて、前述した動作と同様の動作によ
って、半導体ウエハWが搬入用の移載装置30から搬送
ベルト13上に移載される。以後、同様の動作が繰り返
され、搬送ベルト13が間欠的に周回移動されることに
よって、搬送ベルト13上には、半導体ウエハWが、一
定の間隔をあけた状態で、順次、載置されて、位置決め
された状態で搬送される。
移動する際には、真空ボックス15と連通状態になった
各真空ガイド体16の内部が真空状態になっていること
により、搬送ベルト13に設けられた貫通孔13cの内
部が、各真空ガイド体16に設けられた通気孔16cお
よび通気溝16bによって真空状態とされ、搬送ベルト
13上に載置された半導体ウエハWは、真空状態になっ
た各貫通孔13cに吸着された状態で搬送される。従っ
て、半導体ウエハWは、搬送ベルト13によって搬送さ
れている間、搬送ベルト13との間に摩擦力が働くこと
なく、搬送ベルト13上の所定位置に位置決めされた状
態で安定的に搬送される。
ウエハWは、搬送ベルト13の搬送域中央部に設けられ
た固定用ボックス19上に達すると、搬送ベルト13の
周回移動は停止される。固定用ボックス19は、半導体
ウエハWが移動される際には、その内部がソレノイド弁
18を介して真空ボックス15に連通した状態になって
おり、従って、固定用ボックス19の内部は真空状態に
なっている。従って、搬送ベルト13が停止される際に
は、半導体ウエハWは、固定用ボックス19内の真空状
態に吸着されているために、その位置がずれるおそれが
ない。停止された搬送ベルト13上の半導体ウエハWに
は、所定の加工作業が実施されて、ソーラーセルに加工
される。
終了すると、搬送ベルト13が移動されて、ソーラーセ
ルに加工された半導体ウエハWは、各真空ガイド体16
に設けられた通気孔16cおよび通気溝16b内の真空
状態によって吸着された状態で、搬送ベルト13上を搬
送される。
部に設けられた固定用ボックス19上に達すると、搬送
ベルト13の周回移動は停止される。固定用ボックス1
9は、半導体ウエハWが移動される際には、その内部が
ソレノイド弁18を介して真空ボックス15に連通した
状態になっており、従って、固定用ボックス19の内部
は真空状態になっている。従って、搬送ベルト13が停
止される際には、半導体ウエハWは、固定用ボックス1
9内の真空状態に吸着されているために、その位置がず
れるおそれがない。
ド弁18が切り換えられて、固定用ボックス19による
半導体ウエハWの吸着状態が解除される。このような状
態になると、搬送ベルト13の終端部上に設けられた移
載装置30の保持用真空ボックス33が下降されて、通
気性保持部材34が、搬送ベルト13の終端部上に位置
する半導体ウエハWに近接した状態とされる。これと同
時に、保持用真空ボックス33の内部がブロア37によ
って緩やかに減圧されるように、ソレノイド弁38が切
り換えられる。そして、保持用真空ボックス33の内部
が、ブロア37によって緩やかに減圧されると、搬送ベ
ルト13の終端部上に位置する半導体ウエハWが、移載
装置30の通気性保持部材34に吸着保持される。
による保持用真空ボックス33の内部の緩やかな減圧状
態によって通気性保持部材34に吸着されるために、半
導体ウエハW自体に応力が加わるおそれがない。
着された移載装置30は、第2半導体ウエハ搬送装置2
0における搬送ベルト23の始端部上に搬送されて、通
気性保持部材34に吸着された半導体ウエハWが搬送ベ
ルト13の表面に接近するように、保持用真空ボックス
33が下降される。このとき、第2半導体ウエハ搬送装
置20の搬送ベルト23は、停止した状態になってお
り、また、搬送ベルト23の搬送方向上流側に位置する
固定用ボックス29の内部は、ソレノイド弁28によっ
て大気に開放された状態になっている。
が、搬送ベルト23に近接した状態になると、ソレノイ
ド弁38が切り換えられて、保持用真空ボックス33の
内部が大気に開放される。これにより、通気性保持部材
34による半導体ウエハWの吸着が解除され、半導体ウ
エハWは、搬送ベルト23上に移載される。
されると、第2半導体ウエハ搬送装置20の搬送方向上
流側に固定用ボックス29と真空ボックス25との間に
設けられたソレノイド弁28が切り換えられて、固定用
ボックス29の内部と真空ボックス25とが連通され、
固定用ボックス29の内部が真空状態とされる。これに
より、固定用ボックス29の上面に設けられた通気孔2
9dおよび通気溝29c内がそれぞれ真空状態になり、
搬送ベルト23に設けられて固定用ボックス29の上面
と対向した状態になった各貫通孔23cの内部が真空状
態とされ、搬送ベルト13上に移載された半導体ウエハ
Wは、真空状態になった各貫通孔23cに吸着されて、
搬送ベルト23上に位置決めされた状態で固定される。
って位置決めされると、搬送ベルト23が周回移動さ
れ、搬送ベルト23上の半導体ウエハWが所定の距離だ
け移動すると、搬送ベルト23の周回移動が、一旦、停
止されて、前述した動作と同様の動作によって、半導体
ウエハWが移載装置30によって、第1半導体ウエハ搬
送装置10から第2半導体ウエハ搬送装置20の搬送ベ
ルト23上に移載される。以後、このように、搬送ベル
ト23の間欠移動に同期して、ソレノイド弁28が順次
切り換えられることによって、搬送ベルト23上には、
順次、半導体ウエハWが移載され、搬送ベルト23上に
は、各半導体ウエハWが一定の間隔をあけて、位置決め
された状態で配置される。
エハWは、順次、間欠的に搬送されて、第2半導体ウエ
ハ搬送装置20の搬送方向下流側に位置する固定用ボッ
クス29上に、順次、移動される。第2半導体ウエハ搬
送装置20の搬送方向下流側に位置する固定用ボックス
29は、搬送ベルト23によって半導体ウエハWが搬送
されている間は、その内部が真空状態になるように、ソ
レノイド弁28が切り換えられて、搬送ベルト23上の
半導体ウエハWが位置決めされた状態で固定されてい
る。
る固定用ボックス29上に3枚の半導体ウエハWが搬送
されると、搬送ベルト23が停止されて、搬送方向下流
側に位置する固定用ボックス29内の真空状態が解除さ
れる。このような状態になると、搬出用移載装置40の
通気性保持部材44が、搬送ベルト23上の3枚の半導
体ウエハWに接近するように移動される。そして、3枚
の半導体ウエハWに通気性保持部材44が近接した状態
になると、保持用真空ボックス43とブロア47との間
に設けられたソレノイド弁48が切り換えられて、保持
用真空ボックス43の内部がブロア47と連通され、保
持用真空ボックス43の内部が、ブロア47によって緩
やかに減圧される。これにより、搬出用移載装置40の
通気性保持部材44の下方が緩やかに減圧されて、通気
性保持部材44に近接した3枚の半導体ウエハWが通気
性保持部材44に吸着される。その後、エアーシリンダ
42によって保持用真空ボックス43が上昇されるとと
もに、エアーシリンダ42が所定位置にまで搬送され
て、通気性保持部材44に吸着された3枚の半導体ウエ
ハWは、所定の作業位置にまで搬送される。
移載装置40は、各ブロア37および47による緩やか
な減圧状態を利用して、半導体ウエハWを吸着保持して
移載するようになっているために、吸着保持される半導
体ウエハWに応力が加わるおそれがなく、半導体ウエハ
Wが損傷するおそれがない。
移載された半導体ウエハWを真空によって、位置決めさ
れた固定状態で搬送されるために、半導体ウエハWを移
載する際、あるいは、半導体ウエハWを加工する際に、
位置決めするような必要がなく、半導体ウエハWの移載
作業および加工作業の効率が著しく向上する。
他の例を示す一部破断側面図、図8は、その横断面図で
ある。この第1半導体ウエハ搬送装置10では、中空直
方体状の真空ボックス15上に設けられた一対の真空ガ
イド体16が、真空ボックス15の長手方向の全長にわ
たって設けられており、前述した固定用ボックス19が
設けられていない。各真空ガイド体16の各端部および
中央部には、上下方向に延びる1本の移載用通気孔16
f(図6においては、真空ガイド体16の中央部に設け
られた移載用通気孔を示す)がそれぞれ設けられてお
り、また、各真空ガイド体16の各端部に設けられた移
載用通気孔16fと、中央部に設けられた移載用通気孔
16fとの間には、上下方向に沿って延びる複数本の通
気孔16cが、一定の間隔をあけて、それぞれ設けられ
ている。各移載用通気孔16fおよび各通気孔16c
は、搬送ベルト13に設けられた各貫通孔13cの列に
沿って設けられている。
通気孔16fおよび各通気孔16cがそれぞれ連通する
通気溝部16gが、搬送ベルト13に設けられた各貫通
孔13cの列に沿って、それぞれ設けられている。各通
気溝部16gは、例えば、搬送ベルト13の長手方向に
沿って連続して設けられた3つの貫通孔13cが対向し
得るように、搬送ベルト13の長手方向に沿った長さに
形成されており、各通気溝部16g同士は、相互に分離
している。
面に設けられた各貫通孔15aに対向した状態になって
いるが、各移載用通気孔16fの下端面は、真空ボック
ス15の上面にて閉鎖されている。
16の側面に開口した連通孔16hにそれぞれ連通して
おり、この連通孔16hは、ソレノイド弁18を介し
て、それぞれ真空ポンプ17に接続されている。ソレノ
イド弁18は、前述した実施の形態における固定用ボッ
クス19と真空ポンプ17との間に設けられたソレノイ
ド弁18と同様の構成になっており、連通孔16hが真
空ポンプ17と連通する状態と、大気に開放される状態
とに切り換えられるようになっている。真空ボックス1
5の下面には、真空ポンプ17に接続された貫通孔15
cが設けられており、真空ポンプ17によって真空ボッ
クス15の内部が真空状態とされる。
置10も、半導体ウエハWが搬送ベルト13上に半導体
ウエハWが搬入されると、各ソレノイド弁18が真空ポ
ンプ17に連通するように切り換えられて、各移載用通
気孔16fの内部が真空状態とされることによって、搬
送ベルト13の貫通孔13c内が真空状態とされ、半導
体ウエハWは搬送ベルト13上に位置決めされた状態で
固定される。反対に、搬送ベルト13にて搬送される半
導体ウエハWを搬出する際には、各移載用通気孔16f
の内部が大気に開放され、搬送ベルト13の貫通孔13
cによる半導体ウエハWの吸着が解除される。
ベルト上のワークが、搬送ベルトに設けられた貫通孔が
真空状態になることによって、搬送ベルト上に吸着され
た状態で搬送されるために、ワークが搬送ベルトに対す
る位置がずれるおそれがない。従って、半導体ウエハ等
のワークの移載作業、加工作業等を効率よく実施するこ
とができる。
の内部が緩やかに減圧されることによって、通気性保持
部材にワークが吸着されるようになっているために、ワ
ークに応力が加わるおそれがなく、ワークが破損するお
それがない。
置に位置決めされて搬送されるワークが、移載装置によ
って、確実に、しかも、ワークを破損させることなく、
移載することができる。
略構成図である。
送装置の要部の一部破断側面図である。
図である。
断面図である。
面図である。
部の断面図である。
ハ搬送装置の他の例を示す縦断面図である。
る。
Claims (8)
- 【請求項1】 ワークが載置された状態で周回移動する
搬送ベルトに、周回移動方向に適当な間隔をあけて複数
の貫通孔が全周にわたって設けられており、ワークの搬
送域において、搬送ベルト上のワークが位置ずれするこ
となく吸着されるように、各貫通孔の内部が真空状態に
されるようになっていることを特徴する搬送装置。 - 【請求項2】 前記ワークは、半導体ウエハ等のような
薄板状物である請求項1に記載の搬送装置。 - 【請求項3】 各貫通孔の内部は、搬送ベルトが搬送域
の所定位置を移動している間に、真空状態とされる請求
項1に記載の搬送装置。 - 【請求項4】 各貫通孔の内部は、搬送ベルトの搬送域
の所定位置において、ワークを吸着し得る真空状態と大
気に開放された状態とに切り換えられるように構成され
ている請求項1または2に記載の搬送装置。 - 【請求項5】 内部が緩やかに減圧される中空の直方体
状をしており、多数の貫通孔が下面全体にわたって設け
られた保持用真空ボックスと、 この真空ボックスの下面に、保持用真空ボックスの内部
が緩やかに減圧されることによってワークが応力を加え
られることなく吸着されるように、その下面全体を覆っ
た状態で取り付けられた通気性を有する通気性保持部材
と、 を具備することを特徴とする移載装置。 - 【請求項6】 前記ワークは、半導体ウエハ等のような
薄板状物である請求項5に記載の移載装置。 - 【請求項7】 前記保持用真空ボックスがブロアによっ
て減圧される請求項5に記載の移載装置。 - 【請求項8】 請求項1に記載の搬送装置と、請求項5
に記載の移載装置とを具備することを特徴とする搬送機
構。
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- 1998-03-30 JP JP8324898A patent/JP3623651B2/ja not_active Expired - Fee Related
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