JPH09162264A - 基板搬送装置 - Google Patents

基板搬送装置

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JPH09162264A
JPH09162264A JP34477395A JP34477395A JPH09162264A JP H09162264 A JPH09162264 A JP H09162264A JP 34477395 A JP34477395 A JP 34477395A JP 34477395 A JP34477395 A JP 34477395A JP H09162264 A JPH09162264 A JP H09162264A
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Yasumasa Shima
泰正 志摩
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辰美 下村
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡易な構成でありながら、正確に基板を搬送
することのできる基板搬送装置を提供することを目的と
する。 【解決手段】 第1のチャック16は、支持具31に支
持された左右一対のアーム30a、30bと、アーム3
0a、30bを開閉させるための一対のエアシリンダ3
2a、32bと、支持具31を介してアーム30a、3
0bを昇降させるためのエアシリンダ33と、エアシリ
ンダ33をモータ18により駆動を受ける同期ベルト1
9に連結するための連結具34とを有する。各アーム3
0a、30bには基板Wの両端を支持するための各々2
本の支持部材35a、35bが付設されており、各支持
部材35a、35bの下端部には凸部36が形成されて
いる。凸部36は、複数の搬送ローラ12によって水平
方向に搬送された基板Wの下面より下方の位置まで下降
した後、互いに近接する方向に移動し、基板Wの両端部
の下面を支持して上昇する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、液晶表示パネル
用ガラス基板等の基板を搬送する基板搬送装置に関し、
特に、第1の搬送機構により前行程から搬送された基板
を第2の搬送機構により次工程に搬送する基板搬送装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】このような基板搬送装置としては、従
来、複数の搬送ローラよりなる第1の搬送機構により搬
送された基板を、第1の搬送機構の下方に配設された複
数の昇降ピンにより上昇させた後、この基板を、第1の
搬送機構の上方に配設された一対のアームを備える第2
の搬送機構により支持して搬送するものが使用されてい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の搬送
装置においては、基板を複数の昇降ピンにより上昇させ
る構成であるため、その上昇動作時に基板が位置ずれを
起こし、基板の受け渡しミスが発生する場合がある。特
に、処理液が付着した基板を搬送する場合には、基板に
付着した処理液の皮膜により基板が滑りやすいことか
ら、上記搬送ミスが生じやすい。また、薄型(0.7m
m)基板等の場合は、破損や傷発生の可能性もある。
【0004】また、昇降ピンから一対のアームへ基板を
受け渡す構成であるため、それらの位置関係を正確に調
整する必要があり、また、その制御も複雑となる。
【0005】この発明は、上記課題を解決するためにな
されたもので、簡易な構成でありながら、正確に基板を
搬送することのできる基板搬送装置を提供することを目
的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、基板を水平方向に搬送する第1の搬送機構と、前記
第1の搬送機構により搬送された基板を支持して搬送す
る第2の搬送機構とを有する基板搬送装置であって、前
記第2の搬送機構は、一対のアームと、前記各アームに
付設され、前記基板の両端部の下面を支持するための支
持部材と、前記支持部材の下端部が前記第1の搬送機構
により搬送される基板の下面より上方に位置する第1の
位置と第1の搬送機構により搬送される基板の下面より
下方に位置する第2の位置との間で、前記一対のアーム
を上下方向に昇降させる昇降手段と、前記一対のアーム
が第2の位置に位置する状態において、前記各アームを
互いに近接する方向に移動させることにより、前記基板
を前記支持部材により支持させる移動手段と、を備えた
ことを特徴とする。
【0007】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の発明において、前記第1の搬送機構は、互いに同期し
て回転する複数の搬送ローラより構成され、前記第2の
搬送機構は、前記一対のアームのうちの少なくとも一方
のアームに付設された支持部材が平面視において前記複
数の搬送ローラのうちの隣接する2本のローラの間に位
置する状態で、前記一対のアームを上下方向に昇降させ
るものである。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいてこの発明の
実施の形態を説明する。図1は、この発明に係る基板搬
送装置を適用した回転式基板乾燥装置の平面図である。
【0009】この回転式基板乾燥装置は、角形の液晶表
示パネル用ガラス基板に対して乾燥処理を行うものであ
り、基板搬入部2と、基板乾燥部3と、基板搬出部4
と、基板搬送部5とを備える。
【0010】基板搬入部2は、前段の処理液を使用した
処理工程より、純水等の処理液が付着した状態の基板W
を回転式基板乾燥装置3に搬入するためのものであり、
互いに同期して回転することにより基板Wを搬送する複
数の搬送ローラ12を備える。
【0011】基板乾燥部3は、基板Wを高速で回転させ
ることにより基板Wを乾燥するためのものであり、基板
Wを保持して回転するスピンチャック13と、基板Wの
表面に乾燥を促進させるための気体を供給する気体供給
手段14と、処理液の外部への飛散を防止するための飛
散防止用カップ15とを備える。
【0012】基板搬出部4は、基板乾燥部3により乾燥
処理を行った基板Wを後段の処理工程へ搬出するための
ものであり、基板搬入部2と同様、互いに同期して回転
することにより基板Wを搬送する複数の搬送ローラ12
を備える。
【0013】基板搬送部5は、基板搬入部2と、基板乾
燥部3と、基板搬出部4との間で基板Wを搬送するため
のものであり、基板搬入部2の搬送ローラ12上に載置
された基板Wを基板乾燥部3のスピンチャック13上に
搬送するための第1のチャック16と、基板乾燥部3の
スピンチャック13上に載置された基板Wを基板搬出部
4の搬送ローラ12上に搬送するための第2のチャック
17とを備える。第1、第2のチャック16、17は、
いずれもモータ18により駆動を受ける同期ベルト19
に連結されており、互いに同期して図1における左右方
向に移動する。
【0014】次に、基板搬送装置の構成について説明す
る。図2は、基板搬入部2の平面図であり、図3はその
側面図である。
【0015】この基板搬入部2には、一対の支持板2
1、21間にその両端を軸支された5本の搬送ローラ1
2が配設されている。これらの搬送ローラ12は、同期
ベルト22により互いに連結されており、また、これら
の搬送ローラ12のうちの1本の搬送ローラは、同期ベ
ルト23を介してモータ24と連結されている。このた
め、5本の搬送ローラ12は、モータ24の駆動によ
り、互いに同期して回転する。また、搬送ローラ12の
下方には、搬送ローラ12により搬送される基板Wの先
端を検出するための光電センサ29が配設されている。
【0016】図示しない搬送ローラ等からなる搬送機構
により前段の処理工程から搬入された基板Wは、搬送ロ
ーラ12の回転に伴い、搬送ローラ12上に載置された
状態で水平方向に搬送される。このとき、各搬送ローラ
12には基板Wの端縁を支持するための支持輪25が付
設されており、基板Wはその有効部外である端縁のみを
支持されて搬送される。そして、搬送ローラ12によっ
て搬送された基板Wは、基板搬入部2において、第1の
チャック16に受け渡される。
【0017】この第1のチャック16は、図4に示すよ
うに、支持具31に支持された左右一対のアーム30
a、30bと、アーム30a、30bを開閉させるため
の一対のエアシリンダ32a、32bと、支持具31を
昇降させるためのエアシリンダ33と、エアシリンダ3
3を前述した同期ベルト19に連結するための連結具3
4とを有する。
【0018】各アーム30a、30bには、基板Wの両
端を支持するための各々2本の支持部材35a、35b
が付設されている。各支持部材35a、35bの下端部
には、凸部36(基板支持部)が形成されており、この
凸部36により基板Wの下面の両端が支持される。
【0019】各アーム30a、30bの上方には、連結
具34と接続された一対の位置決めアーム37a、37
bが配設されている。この位置決めアーム37a、37
bには、支持部材35a、35bと同様の形状を有する
位置決め部材38a、38bが付設されている。一対の
位置決めアーム37a、37bは、各々エアシリンダ3
9a、39bと接続されており、このエアシリンダ39
a、39bの駆動により位置決め部材38a、38bは
互いに近接する方向に移動する。
【0020】第1のチャック16の下方には、図3に示
すように、純水の供給管40が付設されている。この純
水の供給管40は、前段の処理工程で基板Wに付着した
処理液が、基板乾燥部3において乾燥される以前に不均
一な状態で乾燥することを防止するため、第1のチャッ
ク16による基板Wの搬送時に基板Wの表面に純水を供
給するためのものである。
【0021】なお、第2のチャック17は、純水の供給
管40を備えない点以外は第1のチャック16と同様の
構成を有する。
【0022】次に、基板Wの搬送工程について説明す
る。
【0023】搬送ローラ12上に載置されて搬送された
基板Wは、光電センサ29によりその先端を検出され、
図2において二点鎖線で示す基板の受け渡し位置で停止
する。この基板Wの受け渡し位置においては、基板Wの
後端は、複数の搬送ローラ12のうちの隣接する2本の
搬送ローラ12の間に位置している。
【0024】また、モータ18の駆動により第1のチャ
ック16が、基板Wの受け渡し位置の上方に移動し、図
2において実線で示すように、第1のアーム30aに付
設された支持部材35aが平面視において2本の搬送ロ
ーラ12の間に位置する状態で停止する。このとき、各
アーム30a、30bは互いに離隔した開放状態とされ
ている。
【0025】次に、エアシリンダ33の駆動により、支
持具31を介して一対のアーム30a、30bを下降さ
せる。これにより、図3において二点鎖線で示すよう
に、支持部材35a、35bにおける凸部36が搬送ロ
ーラ12の支持輪25に支持された基板Wの下面より下
方に移動する。このとき、支持部材35aは平面視にお
いて2本の搬送ローラ12の間に位置していることか
ら、支持部材35aと搬送ローラ12とが干渉すること
はない。
【0026】この状態において、エアシリンダ32a、
32bの駆動により、図2において二点鎖線で示すよう
に、一対のアーム30a、30bを互いに近接する方向
に移動させる。これにより、支持部材35a、35bの
凸部36が基板Wの両端部の下方に進入する。そして、
エアシリンダ33の駆動により、支持具31を介して一
対のアーム30a、30bを上昇させることにより、基
板Wの両端部の下面が支持部材35a、35bの凸部3
6により支持される。。このとき、基板Wの両端部は一
対のアーム30a、30bに付設された支持部材35
a、35bにより挟持されることから、基板Wに位置ず
れ等が生じることによる搬送ミスが発生することはな
い。
【0027】続いて、エアシリンダ39a、39bの駆
動により、一対の位置決めアーム37a、37bを駆動
し、位置決めアーム37a、37bに付設された位置決
め部材38a、38bを互いに近接する方向に移動させ
る。この動作により、基板Wは、搬送ローラ12による
搬送方向と直行する方向に位置決めされる。
【0028】そして、モータ18の駆動により第1のチ
ャック16を水平方向に移動させることにより、基板W
を基板乾燥部3におけるスピンチャック13の上方まで
搬送する。そして、上述した動作と逆の動作により、基
板Wをスピンチャック13に載置する。
【0029】なお、第1のチャック16が基板搬入部2
から基板乾燥部3まで基板Wを搬送する工程と並行し
て、第1のチャック16と同期して移動する第2のチャ
ック17が第1のチャック16と同様の動作を行うこと
により、先に乾燥処理を終えた基板Wを基板乾燥部3か
ら基板搬出部4に搬送する。
【0030】以上の動作を繰り返すことにより、基板W
は、基板搬入部2、基板乾燥部3および基板搬出部4に
順次搬送され、その乾燥処理が行われれる。
【0031】上記実施の形態においては、基板Wの端縁
を搬送ローラ12の支持輪25により支持して搬送する
場合について説明したが、搬送ローラ12により基板W
の裏面全面を支持して搬送してもよく、また、搬送ロー
ラ12間にOリング等を展張し、このOリングにより基
板Wの裏面を支持して搬送するようにしてもよい。さら
に、搬送ローラ12のかわりに搬送ベルトにより基板W
の裏面を支持して搬送することも可能である。
【0032】また、上記実施の形態においては、この発
明を回転式基板乾燥装置に適用した場合について述べた
が、基板を水平方向に搬送する第1の搬送機構と第1の
搬送機構により搬送された基板を支持して搬送する第2
の搬送機構とを有する各種の基板処理装置にこの発明を
適用することが可能である。
【0033】
【発明の効果】請求項1に記載の発明によれば、第1の
搬送機構上の基板を、一対のアームに付設された支持部
材により直接支持して搬送することができることから、
基板を昇降ピンにより上昇させる必要がなく、基板を確
実に搬送し位置決めすることが可能となる。このため、
特に処理液が付着した基板を搬送する場合等において
も、基板の搬送ミスが生ずることはない。また、基板裏
面に昇降ピンが当接することもないので、基板に対する
傷や破損等が生じることもない。
【0034】請求項2に記載の発明によれば、搬送ロー
ラと支持部材とが干渉を生ずることなく、搬送ローラ間
に支持部材を進入させて基板を搬送することが可能とな
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に係る基板搬送装置を適用した回転式
基板乾燥装置の平面図である。
【図2】基板搬入部2の平面図である。
【図3】図2の側面図である
【図4】第1のチャック16の概要を示す斜視図であ
る。
【符号の説明】
2 基板搬入部 3 基板乾燥部 4 基板搬出部 5 基板搬送部 12 搬送ローラ 16 第1のチャック 17 第2のチャック 18 モータ 24 モータ 25 支持輪 30a、30b アーム 32a、32b エアシリンダ 33 エアシリンダ 35a、35b 支持部材 36 凸部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板を水平方向に搬送する第1の搬送機
    構と、前記第1の搬送機構により搬送された基板を支持
    して搬送する第2の搬送機構とを有する基板搬送装置で
    あって、 前記第2の搬送機構は、 一対のアームと、 前記各アームに付設され、前記基板の両端部の下面を支
    持するための支持部材と、 前記支持部材の下端部が前記第1の搬送機構により搬送
    される基板の下面より上方に位置する第1の位置と第1
    の搬送機構により搬送される基板の下面より下方に位置
    する第2の位置との間で、前記一対のアームを上下方向
    に昇降させる昇降手段と、 前記一対のアームが第2の位置に位置する状態におい
    て、前記各アームを互いに近接する方向に移動させるこ
    とにより、前記基板を前記支持部材により支持させる移
    動手段と、 を備えたことを特徴とする基板搬送装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の基板搬送装置におい
    て、 前記第1の搬送機構は、互いに同期して回転する複数の
    搬送ローラより構成され、 前記第2の搬送機構は、前記一対のアームのうちの少な
    くとも一方のアームに付設された支持部材が平面視にお
    いて前記複数の搬送ローラのうちの隣接する2本のロー
    ラの間に位置する状態で、前記一対のアームを上下方向
    に昇降させる基板搬送装置。
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Cited By (4)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002153801A (ja) * 2000-11-17 2002-05-28 Chugai Ro Co Ltd テーブル式塗装設備
JP2002299416A (ja) * 2001-04-02 2002-10-11 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 基板搬送装置
JP2005060110A (ja) * 2003-08-11 2005-03-10 Chi Mei Optoelectronics Corp 順次式基板カセット用基板搬送装置
JP2008300389A (ja) * 2007-05-29 2008-12-11 Orc Mfg Co Ltd 基板搬送装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100780718B1 (ko) 2004-12-28 2007-12-26 엘지.필립스 엘시디 주식회사 도포액 공급장치를 구비한 슬릿코터
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002153801A (ja) * 2000-11-17 2002-05-28 Chugai Ro Co Ltd テーブル式塗装設備
JP2002299416A (ja) * 2001-04-02 2002-10-11 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 基板搬送装置
JP2005060110A (ja) * 2003-08-11 2005-03-10 Chi Mei Optoelectronics Corp 順次式基板カセット用基板搬送装置
JP2008300389A (ja) * 2007-05-29 2008-12-11 Orc Mfg Co Ltd 基板搬送装置

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