JP2007176631A

JP2007176631A - 基板搬送システム

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Publication number: JP2007176631A
Application number: JP2005375304A
Authority: JP
Inventors: Yoshiharu Ota; 義治太田
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2005-12-27
Filing date: 2005-12-27
Publication date: 2007-07-12
Anticipated expiration: 2025-12-27
Also published as: JP4593461B2

Abstract

【課題】ガラス基板上の塗布膜に斑が生じないように，基板を搬送する。
【解決手段】レジスト塗布処理ユニット２４のステージ７０の前後に，第１の搬送体１００と第２の搬送体１０１を設ける。第２の搬送体１０１は，Ｙ方向に並べられた複数のロール１１０と，ロール１１０を支持するハンド１１１と，ハンド１１１が取り付けられたレールプレート１１２を有する。また，ハンド１１１には，ロール１１０を回転させる回転駆動部１１３と，ハンド１１１をＹ方向に進退させる水平駆動部１１４が設けられる。ステージ７０には，互いに独立して昇降自在な昇降ピン群が設けられる。ガラス基板Ｇが昇降ピン群によって上昇された状態で，ガラス基板Ｇの下方にロール１１０が進入し，ロール１１０にガラス基板Ｇが受け渡される。ロール１１０は，回転してガラス基板Ｇを後方に低速度で送りながら，後退する。
【選択図】図２

Description

本発明は，基板に塗布液を塗布する塗布処理部に基板を搬送する基板搬送システムに関する。

例えば，液晶ディスプレイの製造プロセスのフォトリソグラフィ工程では，ガラス基板上にレジスト液を塗布するレジスト塗布処理が行われている。

上述のレジスト塗布処理は，例えばガラス基板の搬送経路上にあるレジスト塗布処理部において行われている。通常，ガラス基板は，搬送経路上の搬入ステージに一旦載置され，その搬入ステージからレジスト塗布処理部に搬入される。また，レジスト塗布処理の終了したガラス基板は，レジスト塗布処理部から搬出ステージに搬出される。この搬入ステージからレジスト塗布処理部へのガラス基板の搬送と，レジスト塗布処理部から搬出ステージへのガラス基板の搬送は，通常搬送アームを有する垂直搬送ユニットにより行われている（特許文献１参照）。この搬送アームには，ガラス基板が撓まないようにガラス基板の下面の複数個所を支持するフォーク状のものが用いられている（特許文献２参照）。

特開２００５−１４２３７２号公報特開平１１−２６５５０号公報

しかしながら，上述したようにフォーク状の搬送アームを用いた場合，その搬送アームからの熱的な影響により，搬送アームと接触した部分と非接触の部分との間でガラス基板に温度斑が生じることがあった。この温度斑により，ガラス基板上のレジスト液に塗布斑を生じさせることがあった。塗布斑が生じると，その後のフォトリソグラフィー工程が適正に行われない。

本発明は，かかる点に鑑みてなされたものであり，ガラス基板などの基板上に塗布される塗布液の塗布斑が抑制されるように，レジスト塗布処理部などの塗布処理部に基板を搬送することをその目的とする。

上記目的を達成するための本発明は，基板に塗布液を塗布する塗布処理部に対して基板を搬送する基板搬送システムであって，基板を支持可能で水平方向に並べられた複数のロールと，前記複数のロールを一体的に支持する支持部材と，前記支持部材を移動させ，前記複数のロールを塗布処理部に対して進退させる移動機構と，前記複数のロールを回転させる回転駆動部とを有する搬送体と，前記塗布処理部の基板を昇降させる昇降機構を備えたことを特徴とする。

本発明によれば，例えば複数のロール上に基板を支持し，そのロールを回転させてロールと基板との接触位置を動かしながら，基板を搬送できる。こうすることによって，基板に局所的に熱が伝わって基板に温度斑が生じることがなく，基板上に塗布される塗布液の塗布斑を抑制できる。

前記複数のロールは，前記塗布処理部側の前方のロールから順に前記塗布処理部の基板の下面に接触していくように，前記塗布処理部の基板の下側に進入して基板を支持し，前記基板を支持した状態で前記塗布処理部から後退してもよい。

前記複数のロールは，前記塗布処理部の基板の位置がずれないように回転しながら，前記塗布処理部に進入してもよい。

前記複数のロールは，支持した基板を回転により後方側に送りながら，前記塗布処理部から後退してもよい。

前記昇降機構は，基板の下面を支持して昇降する複数の昇降部材を備え，前記複数の昇降部材は，前記複数のロールの進入に合わせてそのロールと接触しないように，前記ロールの進入側の昇降部材から順に下降し，基板をロールに受け渡すようにしてもよい。

前記搬送体は，前記塗布処理部に隣接して設けられ，前記塗布処理部の前記搬送体を挟んだ反対側には，基板を搬送する基板搬送路が形成されていてもよい。

前記搬送体と同じ構成を有し，複数の他のロールと，他の支持部材と，他の移動機構と，他の回転駆動部とを有する他の搬送体を備え，前記複数の他のロールは，基板を支持した状態で前記塗布処理部に進入し，塗布処理部の基板の位置がずれないように回転しながら前記塗布処理部から後退するようにしてもよい。

前記昇降機構は，基板の下面を支持して昇降する複数の昇降部材を備え，前記複数の昇降部材は，前記複数の他のロールの後退に合わせてそのロールと接触しないように，前記他のロールの進入方向前方側にある昇降部材から順に上昇して，基板を支持するようにしてもよい。

前記他の搬送体は，前記塗布処理部に隣接して設けられ，前記塗布処理部の前記他の搬送体を挟んだ反対側には，基板を搬送する基板搬送路が形成されていてもよい。

前記他の搬送体，前記塗布処理部及び前記搬送体は，直線状に配置され，その前後に基板搬送路が接続されていてもよい。

別の観点による本発明は，基板に塗布液を塗布する塗布処理部に対して基板を搬送する基板搬送システムであって，基板を支持可能で，回転可能な回転ベルトと，前記回転ベルトを支持する支持部材と，前記支持部材を移動させ，前記回転ベルトを塗布処理部に対して進退させる移動機構と，前記回転ベルトを回転させる回転駆動部とを有する搬送体と，前記塗布処理部の基板を昇降する昇降機構を備えたことを特徴とする。

前記回転ベルトは，前記塗布処理部側の前方から順に前記塗布処理部の基板の下面を接触していくように，前記塗布処理部の基板の下側に進入して基板を支持し，前記基板を支持した状態で前記塗布処理部から後退するようにしてもよい。

前記回転ベルトは，前記塗布処理部の基板の位置がずれないように回転しながら，前記塗布処理部に進入するようにしてもよい。

前記回転ベルトは，支持した基板を回転により後方側に送りながら，前記塗布処理部から後退するようにしてもよい。

前記昇降機構は，基板の下面を支持して昇降する複数の昇降部材を備え，前記複数の昇降部材は，前記回転ベルトの進入に合わせてその回転ベルトと接触しないように，前記回転ベルトの進入側の昇降部材から順に下降し，基板を回転ベルトに受け渡すようにしてもよい。

前記搬送体と同じ構成を有し，他の回転ベルトと，他の支持部材と，他の駆動機構と，他の回転駆動部とを有する他の搬送体を，前記基板搬送システムはさらに備え，前記他の回転ベルトは，基板を支持した状態で前記塗布処理部に進入し，塗布処理部の基板の位置がずれないように回転しながら前記塗布処理部から後退するようにしてもよい。

前記昇降機構は，基板の下面を支持して昇降する複数の昇降部材を備え，前記複数の昇降部材は，前記他の回転ベルトの後退に合わせてその他の回転ベルトと接触しないように，前記他の回転ベルトの進入方向前方側にある昇降部材から順に上昇し，基板を支持するようにしてもよい。

本発明によれば，基板上に塗布される塗布液の塗布斑が抑制されるので，例えばより精度の高いフォトリソグラフィー工程が実施され，良質の基板製品を製造できる。

以下，本発明の好ましい実施の形態について説明する。図１は，本実施の形態にかかる基板搬送システムが搭載された塗布現像処理装置１の構成の概略を示す平面図である。

塗布現像処理装置１は，図１に示すように例えば複数のガラス基板Ｇをカセット単位で外部に対して搬入出するためのカセットステーション２と，フォトリソグラフィ工程の中で枚葉式に所定の処理を施す各種処理ユニットが配置された処理ステーション３と，処理ステーションに３に隣接して設けられ，処理ステーション３と露光装置４との間でガラス基板Ｇの受け渡しを行うインターフェイスステーション５とを一体に接続した構成を有している。

カセットステーション２には，カセット載置台１０が設けられ，当該カセット載置台１０は，複数のカセットＣをＸ方向（図１中の上下方向）に一列に載置自在になっている。カセットステーション２には，搬送路１１上をＸ方向に向かって移動可能な基板搬送体１２が設けられている。基板搬送体１２は，カセットＣに収容されたガラス基板Ｇの配列方向（Ｚ方向；鉛直方向）にも移動自在であり，Ｘ方向に配列された各カセットＣ内のガラス基板Ｇに対して選択的にアクセスできる。

基板搬送体１２は，Ｚ軸周りのθ方向に回転可能であり，後述する処理ステーション３側のエキシマＵＶ照射ユニット２０や冷却処理ユニット３３に対してもアクセスできる。

処理ステーション３は，例えばＹ方向（図１の左右方向）に延びる２列の搬送ラインＡ，Ｂを備えている。この搬送ラインＡ，Ｂは，ローラコンベアによるコロ搬送より，ガラス基板Ｇを水平方向に直線的に搬送できる。処理ステーション３の正面側（Ｘ方向負方向側（図１の下側））にある基板搬送路としての搬送ラインＡには，カセットステーション２側からインターフェイスステーション５側に向けて順に，例えばガラス基板Ｇ上の有機物を除去するエキシマＵＶ照射ユニット２０，ガラス基板Ｇを洗浄するスクラバ洗浄ユニット２１，ガラス基板Ｇを加熱処理する加熱処理ユニット２２，ガラス基板Ｇを冷却処理する冷却処理ユニット２３，ガラス基板Ｇにレジスト液を塗布するレジスト塗布処理ユニット２４，ガラス基板Ｇを減圧乾燥する減圧乾燥ユニット２５，加熱処理ユニット２６，冷却処理ユニット２７及び基板Ｇを一時的に待機させるアウトステージ２８が直線的に一列に配置されている。

処理ステーション３の背面側（Ｘ方向正方向側（図１の上方側））の搬送ラインＢには，インターフェイスステーション５側からカセットステーション２側に向けて順に，例えばガラス基板Ｇを現像処理する現像処理ユニット３０，ガラス基板Ｇの脱色処理を行うｉ線ＵＶ照射ユニット３１，加熱処理ユニット３２及び冷却処理ユニット３３が直線状に一列に配置されている。

搬送ラインＡのアウトステージ２８と搬送ラインＢの現像処理ユニット３０との間には，この間のガラス基板Ｇの搬送を行う搬送体４０が設けられている。この搬送体４０は，後述するインターフェイスステーション５のエクステンション・クーリングユニット６０に対してもガラス基板Ｇを搬送できる。

インターフェイスステーション５には，例えば冷却機能を有しガラス基板Ｇの受け渡しを行うエクステンション・クーリングユニット６０と，ガラス基板Ｇを一時的に収容するバッファカセット６１と，外部装置ブロック６２が設けられている。外部装置ブロック６２には，ガラス基板Ｇに生産管理用のコードを露光するタイトラーと，ガラス基板Ｇの周辺部を露光する周辺露光装置が設けられている。インターフェイスステーション５には，上記エクステンション・クーリングユニット６０，バッファカセット６１，外部装置ブロック６２及び露光装置４に対して，ガラス基板Ｇを搬送可能な基板搬送体６３が設けられている。

次に，本実施の形態にかかる基板搬送システムを備えたレジスト塗布処理ユニット２４の構成について説明する。

例えば図２及び図３に示すようにレジスト塗布処理ユニット２４の中央部には，ガラス基板Ｇを載置する塗布処理部としてのステージ７０が設けられている。ステージ７０は，搬送ラインＡ上に配置されている。

ステージ７０は，例えば厚みのある方形盤状に形成されている。ステージ７０の内部には，図２に示すように垂直方向に貫通する複数の貫通孔７０ａが形成されており，その各貫通孔７０ａ内に昇降部材としての昇降ピンが配置されている。貫通孔７０ａは，例えばステージ７０のＹ方向に沿って５箇所，Ｘ方向に沿って４箇所に形成されており，本実施の形態においては，複数の貫通孔７０ａ内の昇降ピンを，Ｘ方向に並んだ４つの昇降ピンを一組にして区別し，Ｙ方向負方向側にあるものからＹ方向正方向側に向けて順に昇降ピン群８０ａ，８０ｂ，８０ｃ，８０ｄ，８０ｅとする。

各昇降ピン群８０ａ〜８０ｅには，それぞれシリンダなどの昇降駆動部８１が取り付けられている。各昇降ピン群８０ａ〜８０ｅは，互いに独立して昇降し，ステージ７０の上方に突出できる。なお，本実施の形態においては，例えば昇降ピン群８０ａ〜８０ｅと昇降駆動部８１により，昇降機構が構成されている。

ステージ７０上には，ガラス基板Ｇにレジスト液を吐出するノズル９０が設けられている。ノズル９０は，例えば図４に示すようにＹ方向に向けて長い略直方体形状に形成されている。ノズル９０は，例えばガラス基板ＧのＹ方向の幅よりも長く形成されている。ノズル９０の下端部には，スリット状の吐出口９０ａが形成されている。ノズル９０の上部には，レジスト液供給源９１に通じるレジスト液供給管９２が接続されている。

例えばノズル９０には，ノズル９０をＸ方向に移動させる駆動機構９３が取り付けられており，ノズル９０をステージ７０上のガラス基板Ｇの両端部間に亘って往復移動させることができる。また，駆動機構９３には，昇降機能も設けられており，ノズル９０を下降させて，ステージ７０上のガラス基板Ｇに近づけることができる。ノズル９０がガラス基板Ｇに近接された状態で，レジスト液を吐出しながら，ガラス基板Ｇの一端部から他端部まで移動することにより，ガラス基板Ｇの上面にレジスト液を塗布できる。

ステージ７０のＹ方向の両隣には，ステージ７０との間のガラス基板Ｇの搬送を行う搬送体１００，１０１が設けられている。搬送ラインＡの上流側（Ｙ方向負方向側）にある他の搬送体としての第１の搬送体１００は，Ｙ方向の水平方向に並べられた複数のロール１１０と，それらのロール１１０を一体的に保持する保持部材としてのハンド１１１と，そのハンド１１１が取り付けられたレールプレート１１２を有している。

ハンド１１１は，図５に示すようにロール１１０の両側に設けられた一対のＬ型部１１１ａによって構成されている。Ｌ型部１１１ａは，Ｙ方向の水平方向に向かって長い水平部１１１ｂと，その水平部１１１ｂのＹ方向負方向側の端部から下方向に向かって形成された垂直部１１１ｃから構成されている。水平部１１１ｂには，各ロール１１０の端部が回転自在に支持されている。垂直部１１１ｃは，レールプレート１１２に取り付けられている。Ｌ型部１１１ａには，各ロール１１０を回転させるためのモータなどの回転駆動部１１３が取り付けられている。

レールプレート１１２には，Ｙ方向に沿ったレール１１２ａが形成されて，ハンド１１１は，そのレール１１２ａに沿って移動自在になっている。ハンド１１１は，モータなどの水平駆動部１１４によって，レール１１２ａ上を移動できる。第１の搬送体１００は，ハンド１１１をＹ方向に移動させることによって，複数のロール１１０を上流側からステージ７０上に進退させることができる。

搬送ラインＡの下流側（Ｙ方向正方向側）にある搬送体としての第２の搬送体１０１は，第１の搬送体１００と同様の構成を有している。第２の搬送体１０１は，複数のロール１２０と，ハンド１２１と，レールプレート１２２を有している。ハンド１２１は，一対のＬ型部１２１ａによって構成され，Ｌ型部１２１ａは，複数のロール１２０の端部を回転自在に支持する水平部１２１ｂと，その水平部１２１ｂのＹ方向正方向側の端部から下方向に向かって形成され，レールプレート１２２に取り付けられた垂直部１２１ｃから構成されている。Ｌ型部１２１ａには，各ロール１２０を回転させるモータなどの回転駆動部１２３が設けられている。

レールプレート１２２には，Ｙ方向に沿ったレール１２２ａが形成されて，ハンド１２１は，水平駆動部１２４によって，レール１２２ａ上を移動できる。第２の搬送体１０１は，ハンド１２１をＹ方向に移動させることによって，複数のロール１２０を下流側からステージ７０上に進退させることができる。なお，本実施の形態においては，レールプレート１２２及び水平駆動部１２４によって，移動機構が構成されている。

上述の第１の搬送体１００の回転駆動部１１３及び水平駆動部１１４，第２の搬送体１０１の回転駆動部１２３及び水平駆動部１２４，昇降ピン群８０ａ〜８０ｅの昇降駆動部８１，ノズル９０の駆動機構９３などの駆動系の動作は，例えば図１に示す制御部１３０により制御されている。制御部１３０は，これらの駆動系の動作を制御して，後述するレジスト塗布処理ユニット２４における塗布処理プロセスを実現できる。

なお，本実施の形態においては，例えば第１の搬送体１００，第２の搬送体１０１，昇降ピン群８０ａ〜８０ｅ及び昇降駆動部８１により基板搬送システムが構成されている。

図２及び図３に示すように，第１の搬送体１００のＹ方向負方向側には，コロ搬送のための複数の上流ロールＲ１がＹ方向に沿って並べて設けられており，上流側の冷却処理ユニット２３に通じる基板搬送路が形成されている。第２の搬送体１０１のＹ方向正方向側には，複数の下流ロールＲがＹ方向に並べて設けられており，下流側の減圧乾燥ユニット２５に通じる基板搬送路が形成されている。

次に，以上のように構成されたレジスト塗布処理ユニット２４における塗布処理プロセスを，塗布現像処理装置１で行われるフォトリソグラフィー工程のプロセスと共に説明する。

先ず，カセットステーション２のカセットＣ内の複数のガラス基板Ｇが，基板搬送体１２によって，順次処理ステーション３のエキシマＵＶ照射ユニット２０に搬送される。ガラス基板Ｇは，直線的な搬送ラインＡに沿ってコロ搬送により，エキシマＵＶ照射ユニット２０，スクラバ洗浄ユニット２１，加熱処理ユニット２２，冷却処理ユニット２３，レジスト塗布処理ユニット２４，減圧乾燥ユニット２５，加熱処理ユニット２６及び冷却処理ユニット２７に順に搬送され，各処理ユニットにおいて所定の処理が施される。冷却処理の終了したガラス基板Ｇは，アウトステージ２８に搬送される。その後，ガラス基板Ｇは，搬送体４０によって，インターフェイスステーション５に搬送され，基板搬送体６３によって露光装置４に搬送される。

露光装置４において露光処理の終了したガラス基板Ｇは，基板搬送体６３によってインターフェイスステーション５に戻され，搬送体４０によって処理ステーション３の現像処理ユニット３０に搬送される。ガラス基板Ｇは，直線的な搬送ラインＢに沿ってコロ搬送により，現像処理ユニット３０，ｉ線ＵＶ照射ユニット３１，加熱処理ユニット３２及び冷却処理ユニット３３に順に搬送され，各処理ユニットにおいて所定の処理が施される。冷却処理ユニット３３において冷却処理の終了したガラス基板Ｇは，基板搬送体１２によってカセットステーション２のカセットＣに戻されて，一連のフォトリソグラフィー工程が終了する。

次に，レジスト塗布処理ユニット２４における塗布処理プロセスについて説明する。

先ず，第１の搬送体１００のロール１１０は，図６に示すようにステージ７０の手前の待機位置に待機しており，上流ロールＲ１とロール１１０が連続している。冷却処理ユニット２３で冷却処理の終了したガラス基板Ｇは，上流ロールＲ１上を通って第１の搬送体１００のロール１１０上まで搬送される。

続いて，図７に示すように第１の搬送体１００のハンド１１１がＹ方向正方向側に移動し，ロール１１０がステージ７０の上方まで進入する。これにより，ロール１１０に支持されているガラス基板Ｇがステージ７０の上方に搬送される。その後，図８に示すようにステージ７０に対するガラス基板Ｇの位置が移動しないように，ロール１１０が図８における右回りに回転しながら，ハンド１１１によりＹ方向負方向側に後退する。これに合わせて，昇降ピン群８０ａ〜８０ｅは，ロール１１０に衝突しないように，Ｙ方向正方向側の昇降ピン群から順に，つまり昇降ピン群８０ｅ，８０ｄ，８０ｃ，８０ｂ，８０ａの順で上昇し，ガラス基板Ｇを支持していく。ロール１１０が元の待機位置まで戻されると，図９に示すようにガラス基板Ｇは，ステージ７０の上方で総ての昇降ピン群８０ａ〜８０ｅにより水平に支持される。

その後，昇降ピン群８０ａ〜８０ｅが同時に下降し，図２に示すようにガラス基板Ｇがステージ７０上に載置される。ガラス基板Ｇがステージ７０上に載置されると，ノズル９０がレジスト液を吐出しながら，ガラス基板Ｇ上をＸ方向に移動し，ガラス基板Ｇの表面の全面にレジスト液が塗布される。

レジスト液の塗布が終了すると，昇降ピン群８０ａ〜８０ｅが再び上昇し，ガラス基板Ｇがステージ７０の上方に持ち上げられる。その後，図１０に示すように第２の搬送体１０１のハンド１２１がＹ方向負方向側に移動し，ロール１２０がガラス基板Ｇの下方に進入する。この際，複数のロール１２０は，前方のロールから順にガラス基板Ｇの下面に接触していき，ガラス基板Ｇを支持していく。また，このとき，ステージ７０に対するガラス基板Ｇの位置がずれないように，各ロール１２０は，図１０における右回りに回転する。さらに，このとき，昇降ピン群８０ａ〜８０ｅは，進入してきたロール１２０と衝突しないように，Ｙ方向正方向側のものから順に，つまり昇降ピン群８０ｅ，８０ｄ，８０ｃ，８０ｂ，８０ａの順で下降し，ガラス基板Ｇをロール１２０に受け渡す。前方のロール１２０がガラス基板ＧのＹ方向負方向側の端部まで到達すると，図１１に示すようにガラス基板Ｇは，完全にロール１２０に支持される。

その後，ハンド１２１は，図１２に示すようにロール１２０上にガラス基板Ｇを支持した状態で，Ｙ方向正方向側に移動し，ロール１２０が元の待機位置まで後退する。これにより，ガラス基板Ｇがステージ７０上から搬出される。この際，ロール１２０は，低速で図１２における右回りに回転され，ガラス基板Ｇは，ロール１２０上においてもＹ方向正方向側に移動される。このときのガラス基板Ｇのロール１２０に対する相対速度は，ハンド１２１が待機位置に戻るまでにガラス基板Ｇがロール１２０上から落下しない程度の速度に調整される。

ロール１２０とハンド１２１が待機位置に戻されると，図１３に示すようにガラス基板Ｇは，ロール１２０から下流ロールＲ２に受け渡され，その下流ロールＲ２により次の減圧乾燥ユニット２５に搬送される。

以上の実施の形態によれば，ステージ７０の下流側に第２の搬送体１０１が設けられたので，塗布の終了したガラス基板Ｇをロール１２０により支持し，ロール１２０上で動かしながら，下流側の減圧乾燥ユニット２５に搬送できる。この場合，搬送中にガラス基板Ｇの下面にロール１２０が均等に接触するので，ガラス基板Ｇに温度斑が生じることがなく，レジスト液の塗布斑を抑制できる。また，第２の搬送体１０１は，ステージ７０上のガラス基板Ｇをロール１２０上に受け取り，そのロール１２０によってそのまま下流ロールＲ２に送り出すことができる。このため，ステージ７０から下流側へのガラス基板Ｇの搬送が円滑に短時間で行われ，この点からもガラス基板Ｇの温度斑が低減され，塗布斑が低減される。

昇降ピン群８０ａ〜８０ｅが互いに独立して昇降自在であるので，ロール１２０がガラス基板Ｇの下面に進入してガラス基板Ｇを支持すると共に，昇降ピン群８０ａ〜８０ｅをＹ方向正方向側から順に下降させることができる。これにより，昇降ピン群８０ａ〜８０ｅとロール１２０とが互いに衝突しないように，適正にガラス基板Ｇの受け渡しを行うことができる。

複数のロール１２０は，前方のロールから順にガラス基板Ｇの下面に接触しつつ，ガラス基板Ｇの位置がずれないように回転して，ガラス基板Ｇの下面側に進入するので，昇降ピン群８０ａ〜８０ｅからロール１２０へのガラス基板Ｇの受け渡しを適正に行うことができる。

ステージ７０の上流側に，第２の搬送体１０１と同様の第１の搬送体１００を設けたので，上流ロールＲ１上を搬送されるガラス基板Ｇをそのままロール１１０上に載せて，そのロール１１０からステージ７０に受け渡すことができる。この結果，ステージ７０へのガラス基板Ｇの搬入も円滑かつ短時間に行われる。また，直線的な搬送ラインＡ上に，ステージ７０に対する搬送系を収めることができるので，フットプリントも低減できる。

第１の搬送体１００の複数のロール１１０は，ガラス基板Ｇを支持した状態でステージ７０上に進入し，その後ステージ７０上のガラス基板Ｇの位置がずれないように回転しながらステージ７０上から後退する。また，昇降ピン群８０ａ〜８０ｅは，複数のロール１１０の後退に合わせて，Ｙ方向正方向側のものから順に上昇し，ガラス基板Ｇを支持する。こうすることにより，ロール１１０から昇降ピン群８０ａ〜８０ｅへのガラス基板Ｇの受け渡しを適正に行うことができる。

以上の実施の形態では，ステージ７０上でガラス基板Ｇを受け取ったハンド１２１が待機位置に戻される際に，ロール１２０が回転してガラス基板Ｇを下流側に送っていたが，ロール１２０を正反転させて，ガラス基板Ｇを前後に移動させてもよい。また，前方のガラス基板が減圧乾燥ユニット２５内にあり，塗布処理の終了したガラス基板Ｇを直ちに減圧乾燥ユニット２５側に搬送できないような場合には，例えばガラス基板Ｇをロール１２０上で前後に動かして待機させるようにしてもよい。こうすることによって，待機中にガラス基板Ｇに温度斑が生じることがなく，ガラス基板Ｇ上のレジスト液の塗布斑の発生を抑制できる。

また，ガラス基板Ｇを受け取ったハンド１２１が待機位置に戻される際に，ロール１２０を停止させていてもよい。この場合においても，従来の垂直搬送ユニットによるガラス基板Ｇの搬送に比べて，ガラス基板Ｇの搬送を短時間で行うことができるので，ガラス基板Ｇの温度変動による塗布斑を低減できる。

以上の実施の形態では，ステージ７０上のガラス基板Ｇの全体を均等に支持するように昇降ピン群８０ａ〜８０ｅが配置されていたが，図１４に示すようにガラス基板ＧのＸ方向の両端部のみを支持するように昇降ピン１４０が設けられていてもよい。この場合，第１の搬送体１００のハンド１１１と第２の搬送体１０１のハンド１２１を平面から見てＸ方向両側の昇降ピン１４０の間に挿入できるように形成してもよい。こうすることによって，各昇降ピン１４０を個別に昇降させなくても，ロール１１０，１２０を，昇降ピン１４０と干渉することなくステージ７０上に進入させることができる。

以上の実施の形態では，複数のロール１１０，１２０によってガラス基板Ｇを支持していたが，ロールに代えて回転ベルトによってガラス基板Ｇを支持してもよい。

かかる場合，例えば図１５に示すように第１の搬送体１００において，複数のロール１１０の代わりに，ハンド１１１の先端部と後端部にプーリ１５０，１５１が取り付けられ，そのプーリ１５０，１５１間に無端のベルト１５２が掛けられる。ベルト１５２は，回転駆動部１１３によりプーリ１５１を回転させることによってＹ方向に回転できる。第２の搬送体１０１においては，第１の搬送体１１０と同様にハンド１２１の先端部と後端部にプーリ１６０，１６１が取り付けられ，そのプーリ１６０，１６１間に無端のベルト１６２が掛けられる。ベルト１６２は，回転駆動部１２３によってプーリ１６１を回転させることによってＹ方向に回転できる。なお，他の構成については，上記実施の形態と同様であるので説明を省略する。

そして，ステージ７０にガラス基板Ｇを搬入する際には，先ず上流ロールＲ１から第１の搬送体１００のベルト１５２上にガラス基板Ｇが搬送される。ベルト１５２上にガラス基板Ｇが搬送されると，ハンド１１１がＹ方向正方向側に移動し，ベルト１５２がステージ７０の上方まで移動して，ガラス基板Ｇがステージ７０の上方に搬送される。その後，図１５に示すように，ステージ７０に対するガラス基板Ｇの位置が移動しないようにベルト１５２が図１５における右回りに回転しながら，ハンド１１１とベルト１５２が後退して元の待機位置まで戻される。これと同時に，昇降ピン群８０ｅ，８０ｄ，８０ｃ，８０ｂ，８０ａがこの順に上昇し，ガラス基板Ｇを支持する。

その後，昇降ピン群８０ａ〜８０ｅが下降し，ガラス基板Ｇがステージ７０上に載置され，ノズル９０によってガラス基板Ｇにレジスト液が塗布される。

ステージ７０からガラス基板Ｇが搬出される際には，昇降ピン群８０ａ〜８０ｅによってガラス基板Ｇが持ち上げられ，そのガラス基板Ｇの下面に第２の搬送体１０１のベルト１６２が進入する。この際，図１６に示すようにベルト１６２は，前方側から順にガラス基板Ｇの下面に接触していき，ガラス基板Ｇを支持していく。また，ベルト１６２は，ガラス基板Ｇの位置が移動しないように図１６における右回りに回転する。また，昇降ピン群８０ａ〜８０ｅは，ベルト１６２と接触しないようにＹ方向正方向側から順に下降する。ベルト１６２がステージ７０上まで移動すると，ガラス基板Ｇは，完全にベルト１６２上に支持される。

その後，ハンド１２１は，図１７に示すようにベルト１６２上にガラス基板Ｇを支持した状態で，Ｙ方向正方向側に移動し，ベルト１６２は，元の待機位置まで後退する。これによりガラス基板Ｇは，ステージ７０上から搬出される。この際，ベルト１６２は，低速で図１７における右回りに回転され，ガラス基板Ｇは，ベルト１６２上においてもＹ方向正方向側に移動される。ハンド１２１とベルト１６２が元の待機位置まで戻されると，ガラス基板Ｇは，ベルト１６２から下流ロールＲ２に受け渡される。

この実施の形態においても，ステージ７０のガラス基板Ｇがベルト１６２によって円滑かつ短時間で搬送されるので，ガラス基板Ｇの温度変動によるレジスト液の塗布斑を抑制できる。また，搬送中にガラス基板Ｇをベルト１６２上で移動させておくことができるので，ガラス基板Ｇの温度斑をさらに減らして塗布斑も低減できる。

この実施の形態において，ガラス基板Ｇを支持したベルト１６２が右回りに回転してガラス基板ＧをＹ方向正方向側に移動させていたが，ベルト１６２を正反転させて，ガラス基板Ｇを前後に移動させてもよい。また，ベルト１６２を回転させずに，ガラス基板Ｇを停止させてもよい。

以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが，本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において，各種の変更例または修正例に相到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

例えば以上の実施の形態では，ステージ７０の前後に第１の搬送体１００と第２の搬送体１０１が設けられていたが，第２の搬送体１０１のみが設けられていてもよい。また，ステージ７０の上流側と下流側のガラス基板Ｇの搬送は，ロールＲ１，Ｒ２によるコロ搬送であったが，ベルトコンベアによる搬送であってもよい。上記実施の形態は，レジスト液を塗布するステージ７０に対してガラス基板Ｇを搬送する例であったが，現像液などの他の塗布液の塗布処理部にガラス基板Ｇを搬送する場合にも本発明は適用できる。また，本発明は，ガラス基板Ｇ以外の他のＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）やフォトマスク用のマスクレチクル，半導体ウェハなどの他の基板を搬送する場合にも適用できる。

本発明は，基板上の塗布液に塗布斑ができないように基板を搬送する際に有用である。

本実施の形態における塗布現像処理装置の構成の概略を示す平面図である。レジスト塗布処理ユニットの構成の概略を示す縦断面の説明図である。レジスト塗布処理ユニットの構成の概略を示す平面図である。ノズルの説明図である。第１の搬送体と第２の搬送体の構成の概略を示す説明図である。第１の搬送体のロール上にガラス基板が支持された状態を示すレジスト塗布処理ユニット内の説明図である。第１の搬送体によりステージ上にガラス基板が搬送された状態を示すレジスト塗布処理ユニット内の説明図である。第１の搬送体のロールが後退する様子を示すレジスト塗布処理ユニット内の説明図である。昇降ピンにガラス基板が支持された状態を示すレジスト塗布処理ユニット内の説明図である。第２の搬送体がガラス基板の下面側に進入する様子を示すレジスト塗布処理ユニット内の説明図である。第２の搬送体のロール上にガラス基板が支持された状態を示すレジスト塗布処理ユニット内の説明図である。第２の搬送体のロールが後退してガラス基板を後方に搬送する様子を示すレジスト塗布処理ユニット内の説明図である。第２の搬送体から下流ロールにガラス基板を受け渡す様子を示すレジスト塗布処理ユニット内の説明図である。昇降ピンをガラス基板の両端部にのみ設けた場合のレジスト塗布処理ユニットの平面図である。第１の搬送体と第２の搬送体にベルトを使用した場合のレジスト塗布処理ユニットの縦断面の説明図である。第１の搬送体のベルトが後退する様子を示すレジスト塗布処理ユニット内の説明図である。第２の搬送体のベルトがガラス基板の下面側に進入する様子を示すレジスト塗布処理ユニット内の説明図である。第２の搬送体のベルトが後退してガラス基板を後方に搬送する様子を示すレジスト塗布処理ユニット内の説明図である。

符号の説明

１塗布現像処理装置
２４レジスト塗布処理ユニット
７０ステージ
８０ａ〜８０ｅ昇降ピン群
９０ノズル
１００第１の搬送体
１０１第２の搬送体
１１０，１２０ロール
１１１，１２１ハンド
Ａ搬送ライン
Ｒロール
Ｇガラス基板

Claims

基板に塗布液を塗布する塗布処理部に対して基板を搬送する基板搬送システムであって，
基板を支持可能で水平方向に並べられた複数のロールと，前記複数のロールを一体的に支持する支持部材と，前記支持部材を移動させ，前記複数のロールを塗布処理部に対して進退させる移動機構と，前記複数のロールを回転させる回転駆動部とを有する搬送体と，
前記塗布処理部の基板を昇降させる昇降機構を備えたことを特徴とする，基板搬送システム。
前記複数のロールは，前記塗布処理部側の前方のロールから順に前記塗布処理部の基板の下面に接触していくように，前記塗布処理部の基板の下側に進入して基板を支持し，前記基板を支持した状態で前記塗布処理部から後退することを特徴とする，請求項１に記載の基板搬送システム。
前記複数のロールは，前記塗布処理部の基板の位置がずれないように回転しながら，前記塗布処理部に進入することを特徴とする，請求項２に記載の基板搬送システム。
前記複数のロールは，支持した基板を回転により後方側に送りながら，前記塗布処理部から後退することを特徴とする，請求項２又は３のいずれかに記載の基板搬送システム。
前記昇降機構は，基板の下面を支持して昇降する複数の昇降部材を備え，
前記複数の昇降部材は，前記複数のロールの進入に合わせてそのロールと接触しないように，前記ロールの進入側の昇降部材から順に下降し，基板をロールに受け渡すことを特徴とする，請求項２〜４のいずれかに記載の基板搬送システム。
前記搬送体は，前記塗布処理部に隣接して設けられ，
前記塗布処理部の前記搬送体を挟んだ反対側には，基板を搬送する基板搬送路が形成されていることを特徴とする，請求項１〜５のいずれかに記載の基板搬送システム。
前記搬送体と同じ構成を有し，複数の他のロールと，他の支持部材と，他の移動機構と，他の回転駆動部とを有する他の搬送体を備え，
前記複数の他のロールは，基板を支持した状態で前記塗布処理部に進入し，塗布処理部の基板の位置がずれないように回転しながら前記塗布処理部から後退することを特徴とする，請求項１〜６のいずれかに記載の基板搬送システム。
前記昇降機構は，基板の下面を支持して昇降する複数の昇降部材を備え，
前記複数の昇降部材は，前記複数の他のロールの後退に合わせてそのロールと接触しないように，前記他のロールの進入方向前方側にある昇降部材から順に上昇して，基板を支持することを特徴とする，請求項７に記載の基板搬送システム。
前記他の搬送体は，前記塗布処理部に隣接して設けられ，
前記塗布処理部の前記他の搬送体を挟んだ反対側には，基板を搬送する基板搬送路が形成されていることを特徴とする，請求項７又は８のいずれかに記載の基板搬送システム。
前記他の搬送体，前記塗布処理部及び前記搬送体は，直線状に配置され，その前後に基板搬送路が接続されていることを特徴とする，請求項７〜９のいずれかに記載の基板搬送システム。
基板に塗布液を塗布する塗布処理部に対して基板を搬送する基板搬送システムであって，
基板を支持可能で，回転可能な回転ベルトと，前記回転ベルトを支持する支持部材と，前記支持部材を移動させ，前記回転ベルトを塗布処理部に対して進退させる移動機構と，前記回転ベルトを回転させる回転駆動部とを有する搬送体と，
前記塗布処理部の基板を昇降する昇降機構を備えたことを特徴とする，基板搬送システム。
前記回転ベルトは，前記塗布処理部側の前方から順に前記塗布処理部の基板の下面を接触していくように，前記塗布処理部の基板の下側に進入して基板を支持し，前記基板を支持した状態で前記塗布処理部から後退することを特徴とする，請求項１１に記載の基板搬送システム。
前記回転ベルトは，前記塗布処理部の基板の位置がずれないように回転しながら，前記塗布処理部に進入することを特徴とする，請求項１２に記載の基板搬送システム。
前記回転ベルトは，支持した基板を回転により後方側に送りながら，前記塗布処理部から後退することを特徴とする，請求項１２又は１３のいずれかに記載の基板搬送システム。
前記昇降機構は，基板の下面を支持して昇降する複数の昇降部材を備え，
前記複数の昇降部材は，前記回転ベルトの進入に合わせてその回転ベルトと接触しないように，前記回転ベルトの進入側の昇降部材から順に下降し，基板を回転ベルトに受け渡すことを特徴とする，請求項１２〜１４のいずれかに記載の基板搬送システム。
前記搬送体は，前記塗布処理部に隣接して設けられ，
前記塗布処理部の前記搬送体を挟んだ反対側には，基板を搬送する基板搬送路が形成されていることを特徴とする，請求項１１〜１５のいずれかに記載の基板搬送システム。
前記搬送体と同じ構成を有し，他の回転ベルトと，他の支持部材と，他の駆動機構と，他の回転駆動部とを有する他の搬送体を備え，
前記他の回転ベルトは，基板を支持した状態で前記塗布処理部に進入し，塗布処理部の基板の位置がずれないように回転しながら前記塗布処理部から後退することを特徴とする，請求項１１〜１６のいずれかに記載の基板搬送システム。
前記昇降機構は，基板の下面を支持して昇降する複数の昇降部材を備え，
前記複数の昇降部材は，前記他の回転ベルトの後退に合わせてその他の回転ベルトと接触しないように，前記他の回転ベルトの進入方向前方側にある昇降部材から順に上昇し，基板を支持することを特徴とする，請求項１７に記載の基板搬送システム。
前記他の搬送体は，前記塗布処理部に隣接して設けられ，
前記塗布処理部の前記他の搬送体を挟んだ反対側には，基板を搬送する基板搬送路が形成されていることを特徴とする，請求項１７又は１８のいずれかに記載の基板搬送システム。
前記他の搬送体，前記塗布処理部及び前記搬送体は，直線状に配置され，その前後に基板搬送路が接続されていることを特徴とする，請求項１７〜１９のいずれかに記載の基板搬送システム。