JP2009117423A

JP2009117423A - 塗布乾燥装置

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Publication number: JP2009117423A
Application number: JP2007285442A
Authority: JP
Inventors: Tomomasa Nakaya; 知眞仲谷
Original assignee: SD Future Technology Co Ltd
Current assignee: SD Future Technology Co Ltd
Priority date: 2007-11-01
Filing date: 2007-11-01
Publication date: 2009-05-28
Anticipated expiration: 2027-11-01
Also published as: JP4602390B2

Abstract

【課題】所定の処理液が塗布された塗布済み基板に処理液の塗布斑が生じるのを抑制することができる塗布乾燥装置を提供する。
【解決手段】塗布乾燥装置１は、基板の表面にレジスト液を塗布する塗布処理部２と、レジスト液が塗布された塗布済み基板５が収容される減圧室３０を有し、減圧室３０内を減圧して塗布済み基板５の乾燥を行う減圧乾燥処理部３と、塗布処理部２からの塗布済み基板５を減圧乾燥処理部３まで搬送すると共に、減圧室３０内に塗布済み基板５を搬入する基板搬送部４とを備える。基板搬送部４は、塗布済み基板５が一表面に載置されると共に、減圧室３０内を通過するように配置される搬送ベルト４２を有する。塗布済み基板５の乾燥を行うときは、基板搬送部４は、塗布済み基板５が減圧室３０内に搬入された時点で搬送ベルト４２の移動を停止し、減圧乾燥処理部３は、搬送ベルト４２を使用して減圧室３０を密閉する。
【選択図】図１

Description

本発明は、例えばフォトリソグラフィ工程においてレジスト液を基板に塗布した後に乾燥させてレジスト膜を形成するときのように、所定の処理液を基板に塗布した後に乾燥させるときに好適に用いられる塗布乾燥装置に関する。

液晶表示装置の製造プロセスでは、フォトリソグラフィ技術が用いられている。フォトリソグラフィ技術とは、基板にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、回路パターンなどの所定の形状に対応してレジスト膜を露光・現像する技術である。

上述したレジスト膜は、レジスト液塗布処理部で基板表面にレジスト液を塗布した後、基板搬送部によって塗布済み基板を減圧乾燥処理部に搬送し、減圧乾燥処理部でレジスト液を乾燥させて形成される。

基板搬送部では、塗布済み基板を搬送するとき、塗布済み基板を支持して搬送する支持部材として、例えば図８（ａ）に示すように、塗布済み基板１００の下面を支持するフォーク状の搬送アーム１０１が用いられている（特許文献１参照）。また、塗布済み基板１００を持ち上げて搬送する搬送機構として、例えば図８（ａ）に示すように、複数個の搬送コロ１０２で支持された塗布済み基板１００の下方に、円柱状の基板支持用突き上げピン１０４を複数本備えた押し上げユニット１０３を配置し、この押上げユニット１０３を上昇させて基板支持用突き上げピン１０４で塗布済み基板１００を支持した状態で搬送する搬送機構も開発されている（特許文献２及び特許文献３参照）。
特開平１１−２６５５０号公報特開２００５−１４２３７２号公報特開２００７−１７６６３１号公報

上述した従来技術では、基板搬送部から発生する熱が、塗布済み基板に接触する搬送アームや押し上げユニットを介して塗布済み基板に伝達される。このとき、搬送アームや押し上げユニットは塗布済み基板の一部だけに接触しているので、接触部分と非接触部分とで塗布済み基板に温度差が生じる。そして、この温度差が原因で、図８（ｂ）に示すように塗布済み基板に塗布されたレジスト液に塗布斑１０５が生じてしまうという問題がある。

本発明の解決すべき課題は、所定の処理液が塗布された塗布済み基板に処理液の塗布斑が生じるのを抑制することができる塗布乾燥装置を提供することである。

請求項１の発明は、基板の表面に所定の処理液を塗布する塗布処理部と、前記処理液が塗布された塗布済み基板が収容される減圧室を有し、該減圧室内を減圧して前記塗布済み基板の乾燥を行う減圧乾燥処理部と、前記塗布処理部からの前記塗布済み基板を前記減圧乾燥処理部まで搬送すると共に、前記減圧室内に前記塗布済み基板を搬入する基板搬送部とを備え、前記基板搬送部は、前記塗布済み基板が一表面に載置されると共に、前記減圧室内を通過するように配置される搬送ベルトを有し、前記塗布済み基板を搬送するとき、前記基板搬送部は、前記搬送ベルトを長手方向に移動させて前記塗布済み基板を搬送し、前記塗布済み基板の乾燥を行うとき、前記基板搬送部は、前記塗布済み基板が前記減圧室内に搬入された時点で前記搬送ベルトの移動を停止し、前記減圧乾燥処理部は、前記搬送ベルトを使用して前記減圧室を密閉することを特徴とする塗布乾燥装置である。

また、請求項２の発明は、請求項１に記載の塗布乾燥装置において、前記搬送ベルトは、導電性を有することを特徴としている。

また、請求項３の発明は、請求項１又は２に記載の塗布乾燥装置において、前記基板搬送部は、前記搬送ベルトに摺接される導電粘着ロールを備えることを特徴としている。

また、請求項４の発明は、請求項１に記載の塗布乾燥装置において、前記減圧室を構成するハウジングは、上側ハウジングと下側ハウジングとに分離可能に構成され、前記搬送ベルトは、弾性を有すると共に、分離した前記上側ハウジングと前記下側ハウジングとの間を移動するように配置され、前記塗布済み基板を搬送するとき、前記減圧乾燥処理部は、前記ハウジングを上側ハウジングと下側ハウジングとに分離し、前記塗布済み基板の乾燥を行うとき、前記基板搬送部は、前記塗布済み基板が前記上側ハウジングと前記下側ハウジングとの間に搬入された時点で前記搬送ベルトの移動を停止し、前記減圧乾燥処理部は、前記搬送ベルトを挟持した状態で前記上側ハウジングと前記下側ハウジングとを合体させて前記減圧室を構成し、前記搬送ベルトを、前記上側ハウジングと前記下側ハウジングとの接合箇所をシールするシール部材として使用することを特徴としている。

また、請求項５の発明は、請求項４に記載の塗布乾燥装置において、前記搬送ベルトは、前記上側ハウジングと前記下側ハウジングとの接合箇所の全部に配置される大きさに形成され、前記塗布済み基板の乾燥を行うとき、前記減圧乾燥処理部は、前記搬送ベルトによって上側空間と下側空間とに区分された前記減圧室に対して、上側空間及び下側空間それぞれに吸引手段を接続して前記減圧室内を減圧することを特徴としている。

また、請求項６の発明は、請求項４に記載の塗布乾燥装置において、前記搬送ベルトは、前記上側ハウジングと前記下側ハウジングとの接合箇所の全部に配置される大きさに形成されると共に、全体がメッシュ構造であり、前記メッシュ構造を形成する貫通孔における前記ハウジングの厚み方向の長さは、前記接合箇所での前記ハウジングの厚みよりも小さく設定され、前記塗布済み基板の乾燥を行うとき、前記減圧乾燥処理部は、前記搬送ベルトによって上側空間と下側空間とに区分された前記減圧室に対して、上側空間及び下側空間のいずれかに吸引手段を接続して前記減圧室内を減圧することを特徴としている。

また、請求項７の発明は、請求項４に記載の塗布乾燥装置において、前記搬送ベルトは、前記上側ハウジングと前記下側ハウジングとの接合箇所の全部に配置される大きさに形成されると共に、前記塗布済み基板が載置される載置領域を挟んで対向する場所にそれぞれ１つずつ設定される長さ方向に延びる帯状領域がメッシュ構造であり、前記メッシュ構造を形成する貫通孔における前記ハウジングの厚み方向の長さは、前記接合箇所での前記ハウジングの厚みよりも小さく設定され、前記塗布済み基板の乾燥を行うとき、前記減圧乾燥処理部は、前記搬送ベルトによって上側空間と下側空間とに区分された前記減圧室に対して、上側空間及び下側空間のいずれかに吸引手段を接続して前記減圧室内を減圧することを特徴としている。

また、請求項８の発明は、請求項４に記載の塗布乾燥装置において、前記搬送ベルトは、前記上側ハウジングと前記下側ハウジングとの接合箇所の全部に配置される大きさに形成されると共に、前記塗布済み基板が載置される載置領域以外の領域がメッシュ構造であり、前記メッシュ構造を形成する貫通孔における前記ハウジングの厚み方向の長さは、前記接合箇所での前記ハウジングの厚みよりも小さく設定され、前記塗布済み基板の乾燥を行うとき、前記減圧乾燥処理部は、前記搬送ベルトによって上側空間と下側空間とに区分された前記減圧室に対して、上側空間及び下側空間のいずれかに吸引手段を接続して前記減圧室内を減圧することを特徴としている。

また、請求項９の発明は、請求項４に記載の塗布乾燥装置において、前記搬送ベルトは、前記上側ハウジングと前記下側ハウジングとの接合箇所の全部に配置される大きさに形成されると共に、前記接合箇所に干渉する領域以外の領域がメッシュ構造であり、前記塗布済み基板の乾燥を行うとき、前記減圧乾燥処理部は、前記搬送ベルトによって上側空間と下側空間とに区分された前記減圧室に対して、上側空間及び下側空間のいずれかに吸引手段を接続して前記減圧室内を減圧することを特徴としている。

また、請求項１０の発明は、請求項４に記載の塗布乾燥装置において、前記搬送ベルトは、前記上側ハウジングと前記下側ハウジングとの接合箇所の一部分に配置される大きさに形成され、前記上側ハウジング及び下側ハウジングのいずれかには、前記搬送ベルトが配置されない接合箇所に、前記搬送ベルトと同じ厚みで同じ構造のシール部材が設けられていることを特徴としている。

請求項１に記載の発明によれば、塗布済み基板は搬送ベルトの一表面に載置された状態で、即ち下面全体が搬送ベルトで支持された状態で減圧乾燥処理部まで搬送されるので、搬送ベルトからの熱的影響が塗布済み基板全体に及ぶ。これによって、塗布済み基板の温度分布がほぼ均一になり、処理液の塗布斑の発生を抑制することができる。また、塗布済み基板は搬送ベルトに載置されたまま減圧室内に搬入されるので、塗布済み基板をスムーズに搬送することができる。さらに、搬送ベルトを使用して減圧室を密閉するので、減圧室の気密性を保持して減圧乾燥を行うことができる。

請求項２に記載の発明によれば、搬送ベルトが導電性を有するので、静電気の帯電による搬送ベルトへの集塵を抑制することができる。

請求項３に記載の発明によれば、搬送ベルトに導電粘着ロールが摺接されるので、搬送ベルトに付着したゴミや埃を除去することができる。また、導電粘着ロールによって搬送ベルトに帯電した静電気を除去できるので、静電気の帯電による搬送ベルトへの集塵を抑制することができる。

請求項４に記載の発明によれば、塗布済み基板を搬送するときは、減圧室を構成する上側ハウジングと下側ハウジングとは分離しているので、搬送ベルトをスムーズに移動させることができる。また、塗布済み基板の乾燥を行うときは、弾性を有する搬送ベルトが、上側ハウジングと下側ハウジングとの接合箇所をシールするシール部材として使用されるので、減圧室の気密性を保持して減圧乾燥を行うことができる。

請求項５に記載の発明によれば、搬送ベルトが上側ハウジングと下側ハウジングとの接合箇所の全体に配置されてシール部材として使用されるので、減圧室の気密性保持を良好に行うことができる。また、搬送ベルトによって減圧室内が上側空間と下側空間とに区分されるが、上側空間と下側空間とをそれぞれ減圧することによって、減圧室の減圧を良好に行うことができる。

請求項６に記載の発明によれば、搬送ベルトが上側ハウジングと下側ハウジングとの接合箇所の全体に配置されてシール部材として使用されるので、減圧室の気密性保持を良好に行うことができる。また、搬送ベルトによって減圧室内が上側空間と下側空間とに区分されるが、搬送ベルトがメッシュ構造であるので、上側空間と下側空間とは連通している。メッシュ構造とは、多数の同一形状の貫通孔が所定の配列パターンで配列された構造である。したがって、上側空間及び下側空間のいずれかに吸引手段を接続して減圧することによって、減圧室の減圧を良好に行うことができる。さらに、メッシュ構造を形成する貫通孔がハウジングの接合箇所に配置されたときでも、貫通孔におけるハウジングの厚み方向の長さが接合箇所でのハウジングの厚みよりも小さいので、貫通孔からハウジング外部の空気が流入することはない。

また、搬送ベルト全体がメッシュ構造であるので、塗布済み基板をどこに載置しても載置状態（塗布済み基板と搬送ベルトとの接触状態）は同じである。したがって、塗布済み基板を搬送ベルトに載置するときの位置決め精度は、高くなくてもよい。

請求項７、請求項８又は請求項９に記載の発明によれば、搬送ベルトが上側ハウジングと下側ハウジングとの接合箇所の全体に配置されてシール部材として使用されるので、減圧室の気密性保持を良好に行うことができる。また、搬送ベルトによって減圧室内が上側空間と下側空間とに区分されるが、搬送ベルトがメッシュ構造であるので、上側空間と下側空間とは連通している。したがって、上側空間及び下側空間のいずれかに吸引手段を接続して減圧することによって、減圧室の減圧を良好に行うことができる。

特に請求項７又は請求項８に記載の発明によれば、メッシュ構造を形成する貫通孔がハウジングの接合箇所に配置されたときでも、貫通孔におけるハウジングの厚み方向の長さが接合箇所でのハウジングの厚みよりも小さいので、貫通孔からハウジング外部の空気が流入することはない。また、塗布済み基板が接触する部分にはメッシュ構造（貫通孔）が存在しないので、塗布済み基板全体が均一な状態で支持され、塗布斑の発生が防止できる。

特に請求項７に記載の発明によれば、基板の載置領域を挟んで対向する場所に長さ方向に延びる帯状領域がメッシュ構造であるので、基板を搬送ベルトに載置するとき、幅方向の位置決め精度を高くするだけでよく、長さ方向の位置決め精度は低くてもよい。

特に請求項８に記載の発明によれば、基板の載置領域を挟んで対向する場所に長さ方向に延びる帯状領域をメッシュ構造にする場合に比べて、メッシュ構造にする領域を広くすることができるので、減圧室を減圧する際の負荷を軽減することができる。また、基板の載置領域以外の領域をメッシュ構造にするので、貫通孔の形やサイズ、配列パターン等の自由度が大きくなる。

特に請求項９に記載の発明によれば、ハウジングの接合箇所に干渉する領域はメッシュ構造ではないので、貫通孔からハウジング外部の空気が流入することを考慮する必要がなく、大きさや形状を気にすることなく貫通孔（メッシュ構造）を形成することができる。

請求項１０に記載の発明によれば、搬送ベルトが上側ハウジングと下側ハウジングとの接合箇所の一部分に配置されてシール部材として使用されると共に、搬送ベルトが配置されない他の部分には、搬送ベルトと同じ厚みで同じ構造のシール部材が設けられているので、減圧室の気密性保持を良好に行うことができる。また、搬送ベルトは接合箇所の一部分だけに配置されるので、減圧室内が上側空間と下側空間とに明確に区分されるわけではなく、減圧室の減圧をスムーズに行うことができる。

図１は、本発明の第１実施形態である塗布乾燥装置１の概略的構成を示す構成図である。塗布乾燥装置１は、塗布処理部２と、減圧乾燥処理部３と、基板搬送部４とを備えて構成されている。

塗布処理部２は、基板の表面に所定の処理液としてレジスト液を塗布する。減圧乾燥処理部３は、レジスト液が塗布された基板（塗布済み基板という）５が収容される減圧室３０を有し、この減圧室３０内を減圧して塗布済み基板５のレジスト液の乾燥を行う。

基板搬送部４は、塗布処理部２からの塗布済み基板５を減圧乾燥処理部３まで搬送すると共に、減圧室３０内に塗布済み基板５を搬入する。基板搬送部４は、一対のプーリ４０，４１に巻き回される無端状の搬送ベルト４２を備える。搬送ベルト４２は、弾性及び導電性を有している。弾性を有する搬送ベルト４２は、例えばポリウレタンやゴムなどの弾性材料で形成してもよいし、金属からなる芯の周囲に弾性材料をコーティングして形成してもよい。また導電性を有する搬送ベルト４２は、表面に導電性材料をコーティングして形成してもよいし、搬送ベルト４２の構成材料に帯電防止剤を練り込んで形成してもよい。なお、搬送ベルト４２として、例えば「トランジロン（商標）」を使用することができる。

一対のプーリ４０，４１は、回転軸４０ａ，４０ｂが水平方向に延びて配置されると共に、搬送ベルト４２が水平方向に移動するように同じ高さに配置される。

一対のプーリ４０，４１のいずれかを図１において時計回りに回転させることによって、搬送ベルト４２は長さ方向に移動する。具体的には、搬送ベルト４２の上側部分４２ａが図１の矢印Ｒ１で示されるように左から右へ、即ち塗布処理部２から減圧乾燥処理部３に向かって移動する。塗布処理部２からの塗布済み基板５は、上側部分４２ａの上面に載置された状態で減圧乾燥処理部３に向かって搬送される。

搬送ベルト４２の上側部分４２ａは、減圧室３０内を通過するように配置されているので、塗布済み基板５は搬送ベルト４２に載置されたままで減圧室３０に搬入され、減圧乾燥後に搬出される。上側部分４２ａの下面側には、複数個（図１では３個）の補助ローラ４３が配置されており、補助ローラ４３によって上側部分４２ａが水平となるように支持している。

また、搬送ベルト４２の下側部分４２ｂには、導電粘着ロール４４が摺接されている。導電粘着ロール４４とは、静電気の除去機能と、ゴミや埃の除去機能とを有するものである。導電粘着ロール４４としては、例えば「グリーンダッシュ（商標）」や、「ＭＥＩＷＡメイタック（商標）」を用いることができる。

塗布処理部２によってレジスト液が塗布された塗布済み基板５が、搬送ベルト４２の上側部分４２ａに載置されると、基板搬送部４は、搬送ベルト４２の上側部分４２ａを矢印Ｒ１方向に移動させて塗布済み基板５を搬送する。このとき、減圧乾燥処理部３は、後述するようにハウジング３１を上側ハウジング３１ａと下側ハウジング３１ｂとに分離させている。その後、基板搬送部４は、塗布済み基板５が減圧室３０内（上側ハウジング３１ａと下側ハウジング３１ｂとの間）に搬入された時点で搬送ベルト４２の移動を停止する。そして、減圧乾燥処理部３は、後述するように上側ハウジング３１ａと下側ハウジング３１ｂとを合体させると共に、搬送ベルト４２を使用して減圧室３０を密閉した後、減圧室３０内の空気を吸引して減圧し、塗布済み基板５のレジスト液を減圧乾燥させる。

乾燥が終了すると、減圧乾燥処理部３は、ハウジング３１を上側ハウジング３１ａと下側ハウジング３１ｂとに分離し、基板搬送部４は、再び搬送ベルト４２を移動させてレジスト液が乾燥した基板（乾燥済み基板という）５を減圧室３０から搬出させて、次の工程を行う基板処理設備に引き渡す。

図２は、減圧乾燥処理部３の具体的構成を示す構成図であり、（ａ）は側面図であり、（ｂ）は平面図であり、（ｃ）は（ｂ）の切断面線ｃ２−ｃ２から見た断面図であり、（ｄ）はハウジング３１を分離した状態を示す断面図である。

減圧室を構成するハウジング３１は、図２（ｄ）に示すように、上側ハウジング３１ａと下側ハウジング３１ｂとに分離可能に構成されている。上側ハウジング３１ａが昇降可能に構成されており、上側ハウジング３１ａが上方に移動することによって、ハウジング３１が２つに分離される。下側ハウジング３１ｂ内には、搬送ベルト４２に載置された塗布済み基板５を支持するテーブル３２が配置されている。

搬送ベルト４２は、上述したように弾性を有すると共に、図２（ｄ）に示すように、分離した上側ハウジング３１ａと下側ハウジング３１ｂとの間を移動するように配置されている。さらに、搬送ベルト４２は、上側ハウジング３１ａと下側ハウジング３１ｂとの接合箇所（図２（ｂ）で斜線を付した領域）Ａ１の全部に配置される大きさに形成されている。即ち、搬送ベルト４２は、上側ハウジング３１ａ及び下側ハウジング３１ｂの開口部全体を覆うことができる大きさに形成されている。

塗布済み基板５を搬送するときは、減圧乾燥処理部３は、ハウジング３１を上側ハウジング３１ａと下側ハウジング３１ｂとに分離し（図２（ｄ）参照）、基板搬送部４は、搬送ベルト４２を移動させて塗布済み基板５を搬送する。塗布済み基板５は、図２（ｂ）に示すように、搬送ベルト４２に仮想的に設定される載置領域Ｆ１内に載置されている。載置領域Ｆ１は、塗布済み基板５の大きさよりも大きい領域に設定されている。これは、厳密な載置領域を設定する必要がないからである。したがって、塗布済み基板５を搬送ベルト４２に載置するときの位置決め精度は、高くする必要はない。

塗布済み基板５の乾燥を行うときは、基板搬送部４は、塗布済み基板５が上側ハウジング３１ａと下側ハウジング３１ｂとの間に搬入された時点で搬送ベルト４２の移動を停止する（図２（ｄ）参照）。その後、減圧乾燥処理部３は、搬送ベルト４２を挟持した状態で上側ハウジング３１ａと下側ハウジング３１ｂとを合体させて減圧室３０を構成し（図２（ｃ）参照）、搬送ベルト４２を、上側ハウジング３１ａと下側ハウジング３１ｂとの接合箇所Ａ１をシールするシール部材として使用する。

ここで、搬送ベルト４２は上側ハウジング３１ａと下側ハウジング３１ｂとの接合箇所Ａ１の全部に配置される大きさに形成されているので、減圧室３０は搬送ベルト４２によって上側空間３０ａと下側空間３０ｂとに区分されることになる（図２（ｃ）参照）。そこで、減圧乾燥処理部３は、搬送ベルト４２によって上側空間３０ａと下側空間３０ｂとに区分された減圧室３０に対して、上側空間３０ａに吸引装置３３を接続し、また下側空間３０ｂに吸引装置３４を接続して減圧室３０内を減圧する。

乾燥が終了すると、減圧乾燥処理部３は、上側ハウジング３１ａと下側ハウジング３１ｂとを分離し、基板搬送部４は、搬送ベルト４２を移動させて乾燥済み基板５を減圧室３０から搬出する。

以上のように第１実施形態によれば、塗布済み基板５は搬送ベルト４２の一表面に載置された状態で、即ち下面全体が搬送ベルト４２で支持された状態で減圧乾燥処理部３まで搬送されるので、搬送ベルト４２からの熱的影響が塗布済み基板５全体に及ぶ。これによって、塗布済み基板５の温度分布がほぼ均一になり、レジスト液の塗布斑の発生を抑制することができる。また、塗布済み基板５は搬送ベルト４２に載置されたまま減圧室３０内に搬入されるので、塗布済み基板５をスムーズに搬送することができる。さらに、減圧室３０内を通過するように配置された搬送ベルト４２は減圧室３０を密閉するシール部材として使用されるので、減圧室３０の気密性を保持して減圧乾燥を行うことができる。

また、搬送ベルト４２が導電性を有するので、静電気の帯電による搬送ベルト４２への集塵を抑制することができる。さらに、搬送ベルト４２に導電粘着ロール４４が摺接されるので、搬送ベルト４２に付着したゴミや埃を除去することができる。また、導電粘着ロール４４によって搬送ベルト４２に帯電した静電気を除去できるので、静電気の帯電による搬送ベルト４２への集塵を抑制することができる。

また、塗布済み基板５を搬送するときは、減圧室３０を構成する上側ハウジング３１ａと下側ハウジング３１ｂとは分離しているので、搬送ベルト４２をスムーズに移動させることができる。また、塗布済み基板５の乾燥を行うときは、弾性を有する搬送ベルト４２が上側ハウジング３１ａと下側ハウジング３１ｂとの接合箇所Ａ１のシール部材として使用されるので、減圧室３０の気密性を保持して減圧乾燥を行うことができる。

また、搬送ベルト４２が上側ハウジング３１ａと下側ハウジング３１ｂとの接合箇所Ａ１の全体に配置されてシール部材として使用されるので、減圧室３０の気密性保持を良好に行うことができる。また、搬送ベルト４２によって減圧室３０内が上側空間３０ａと下側空間３０ｂとに区分されるが、上側空間３０ａと下側空間３０ｂとをそれぞれ減圧することによって、減圧室３０の減圧を良好に行うことができる。

図３は、本発明の第２実施形態を説明するための図であり、（ａ）は搬送ベルト４２Ａの一部を拡大して示す平面図であり、（ｂ）は減圧乾燥処理部３の構成を示す側面図である。

第２実施形態は、上述した第１実施形態と類似しているので、同一の構成には同一の参照符号を付して詳細な説明は省略する。第２実施形態の特徴は、搬送ベルト４２Ａ全体をメッシュ構造にしたことである。メッシュ構造とは、多数の同一形状の貫通孔が所定の配列パターンで配列された構造である。第２実施形態では、図３（ａ）に示すように、多数の円形の貫通孔４２ｃが搬送ベルト４２Ａの長さ方向Ｒ２及び幅方向Ｒ３に同一の配列ピッチで配置されている。

メッシュ構造を形成する貫通孔４２ｃにおけるハウジング３１の厚み方向（搬送ベルト４２Ａの長さ方向）Ｒ２の長さＬａは、接合箇所でのハウジング３１の厚みＷａよりも小さく設定されている。同様に、貫通孔４２ｃにおけるハウジング３１の厚み方向（搬送ベルト４２Ａの幅方向）Ｒ３の長さＬｂは、接合箇所でのハウジング３１の厚みＷｂよりも小さく設定されている。

減圧室３０は搬送ベルト４２Ａによって上側空間３０ａと下側空間３０ｂとに区分されるが、搬送ベルト４２Ａには貫通孔４２ｃが形成されているので、上側空間３０ａと下側空間３０ｂとは連通している（図３（ｂ）参照）。したがって、塗布済み基板５の乾燥を行うとき、減圧乾燥処理部３は、下側空間３０ｂに接続された吸引装置３４を駆動して減圧室３０内を減圧する。尚、上側空間３０ａに吸引装置３４を接続して減圧室３０内を減圧してもよい。

第２実施形態においても、第１実施形態と同様の効果が得られる。また、メッシュ構造を形成する貫通孔４２ｃがハウジング３１の接合箇所に配置されたときでも、貫通孔４２ｃにおけるハウジング３１の厚み方向の長さＬａ，Ｌｂが接合箇所でのハウジング３１の厚みＷａ，Ｗｂよりも小さいので、貫通孔４２ｃから外部の空気が流入することはない。また、搬送ベルト４２Ａによって減圧室３０内が上側空間３０ａと下側空間３０ｂとに区分されるが、搬送ベルト４２Ａがメッシュ構造であるので、上側空間３０ａと下側空間３０ｂとは連通している。したがって、下側空間３０ｂに吸引装置３４を接続して減圧することによって、減圧室３０の減圧を良好に行うことができる。

また、搬送ベルト４２全体がメッシュ構造であるので、塗布済み基板５をどこに載置しても載置状態（塗布済み基板５と搬送ベルト４２との接触状態）は同じである。したがって、塗布済み基板５を搬送ベルト４２に載置するときの位置決め精度は、高くなくてもよい。但し、貫通孔４２ｃが大きすぎると、搬送ベルト４２と塗布済み基板５との接触部分と非接触部分との温度差が大きくなり、塗布済み基板５の温度分布が不均一になるおそれがあるので、適当な大きさに設定する必要がある。

図４は、本発明の第３実施形態を説明するための図であり、（ａ）は減圧乾燥処理部３の平面図であり、（ｂ）はメッシュ構造の一例を示す拡大平面図であり、（ｃ）はメッシュ構造の他の例を示す拡大平面図である。

第３実施形態は、上述した第２実施形態と類似しているので、同一の構成には同一の参照符号を付して詳細な説明は省略する。第３実施形態の特徴は、搬送ベルト４２Ｂの一部分をメッシュ構造にしたことである。メッシュ構造にする部分は、例えば図４（ａ）に示すように、搬送ベルト４２Ｂの長さ方向Ｒ２に延びる２つの帯状領域Ａ２，Ａ３である。帯状領域Ａ２，Ａ３は、搬送ベルト４２Ｂの全長に亘って設定されると共に、塗布済み基板５の載置領域Ｆ１を挟んで対向する場所にそれぞれ１つずつ設定されている。

帯状領域Ａ２，Ａ３では、図４（ｂ）に示すように、多数の円形の貫通孔４２ｄが搬送ベルト４２Ｂの長さ方向Ｒ２及び幅方向Ｒ３に同一の配列ピッチで配置されている。長さ方向Ｒ２には、多数の貫通孔４２ｄが配列され、幅方向Ｒ３には、４個の貫通孔４２ｄが配列されている。貫通孔４２ｄにおけるハウジング３１の厚み方向Ｒ２の長さＬａは、接合箇所でのハウジング３１の厚みＷａよりも小さく設定されている。

また、帯状領域Ａ２，Ａ３の貫通孔は、図４（ｃ）に示すように、多数の円形の貫通孔４２ｅを帯状領域Ａ２，Ａ３の長さ方向Ｒ２に１列に配列してもよい。貫通孔４２ｅの直径は、帯状領域Ａ２，Ａ３の幅とほぼ同じ長さに設定される。尚、貫通孔４２ｅにおいても、貫通孔４２ｅにおけるハウジング３１の厚み方向Ｒ２の長さＬａは、接合箇所でのハウジング３１の厚みＷａよりも小さく設定されている。

また、メッシュ構造にする領域は、図５（ａ）に示すように、塗布済み基板５を載置する載置領域Ｆ１以外の残余の領域Ｆ２でもよいし、図５（ｂ）に示すように、上側ハウジング３１ａと下側ハウジング３１ｂとの接合箇所に干渉する領域Ｆ３以外の残余の領域Ｆ４でもよい。

第３実施形態と第２実施形態の違いは、メッシュ構造とする場所や、貫通孔の形状や数だけであるので、第３実施形態においても、第２実施形態と同様の効果が得られる。

また、図４（ａ）及び図５（ａ）に示す構造の場合は、塗布済み基板５が接触する部分にはメッシュ構造（貫通孔）が存在しないので、塗布済み基板５全体が均一な状態で支持され、塗布斑の発生が防止できる。

また、図４（ａ）に示す構造の場合は、塗布済み基板５の載置領域Ｆ１を挟んで対向する場所に長さ方向に延びる帯状領域Ａ２，Ａ３がメッシュ構造であるので、塗布済み基板５を搬送ベルト４２Ｂに載置するとき、幅方向の位置決め精度を高くするだけでよく、長さ方向の位置決め精度は低くてもよい。

また、図５（ａ）に示す構造の場合は、塗布済み基板５の載置領域Ｆ１を挟んで対向する場所に長さ方向に延びる帯状領域Ａ２，Ａ３をメッシュ構造にする場合に比べて、メッシュ構造にする領域を広くすることができるので、減圧室３０を減圧する際の負荷を軽減することができる。また、塗布済み基板５の載置領域Ｆ１以外の領域Ｆ２をメッシュ構造にするので、貫通孔の形やサイズ、配列パターン等の自由度が大きくなる。

また、図５（ｂ）の構造の場合、ハウジング３１の接合箇所に干渉する領域Ｆ３はメッシュ構造ではないので、貫通孔からの外部空気の流入を考慮する必要がなく、大きさや形状を気にすることなく貫通孔（メッシュ構造）を形成することができる。

図６は、本発明の第４実施形態を説明するための図であり、（ａ）は減圧乾燥処理部３の平面図であり、（ｂ）は（ａ）の切断面線ｂ５−ｂ５から見た断面図であり、（ｃ）は（ａ）の切断面線ｃ５−ｃ５から見た断面図である。

第４実施形態は、上述した第１実施形態と類似しているので、同一の構成には同一の参照符号を付して詳細な説明は省略する。第４実施形態の特徴は、搬送ベルト４２Ｃが上側ハウジング３１ａと下側ハウジング３１ｂとの接合箇所の一部分に配置されるようにハウジング３１及び搬送ベルト４２Ｃを形成したことである。即ち、図６（ａ）に示すように搬送ベルト４２Ｃの幅Ｗ１は、減圧室３０の幅方向長さＷ２よりも小さい値に設定される。

第４実施形態では、搬送ベルト４２Ｃは接合箇所の一部分だけに配置されるので、下側ハウジング３１ｂにおける搬送ベルト４２Ｃが配置されない接合箇所（図６（ａ）で斜線を付した領域）Ａ４には、シール部材３５が設けられている（図６（ｃ）参照）。シール部材３５は、搬送ベルト４２Ｃと同じ厚みで同じ構造で形成される。尚、シール部材３５は、上側ハウジング３１ａに設けるようにしてもよい。

塗布済み基板５の乾燥を行うとき、減圧乾燥処理部３は、上側ハウジング３１ａと下側ハウジング３１ｂとを接合させる。このとき、上側ハウジング３１ａと下側ハウジング３１ｂとの接合箇所の一部分に搬送ベルト４２Ｃが配置されてシール部材として使用されると共に、搬送ベルト４２Ｃが配置されていない他の部分には、搬送ベルト４２Ｃと同じ厚みで同じ構造で形成されたシール部材３５が下側ハウジング３１ｂに予め設けられているので、減圧室３０の密閉を良好に行うことができる。

また、上側ハウジング３１ａと下側ハウジング３１ｂとを接合したとき、搬送ベルト４２Ｃは接合箇所の一部分だけに配置されるので、上記第１〜第３実施形態のように減圧室３０内が上側空間３０ａと下側空間３０ｂとに明確に区分されるわけではなく、図６（ｂ）に示すように、１つの吸引装置３４を例えば下側ハウジング３１ｂに接続して吸引すれば、減圧室３０の減圧を良好に行うことができる。

第４実施形態でも、第１実施形態と同様の効果が得られる。図７は、塗布済み基板（乾燥済み基板）５を搬送ベルト４２から搬出する搬出機構の構成例を示す図である。なお、搬送ベルト４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃについても同様である。

搬出機構としては、図７（ａ）に示すように基板搬送部４と同様に、一対のプーリ５０，５１に搬送ベルト５２を巻き回して構成されたベルト式搬出機構を用いることができる。このベルト式搬出機構は、基板搬送部４に対して搬送方向Ｒ１の下流側に近接して配置される。ベルト式搬出機構の搬送ベルト５２の上側部分５２ａは、基板搬送部４の搬送ベルト４２の上側部分４２ａに対して平行かつ同じ高さになるように配置される。基板搬送部４によって搬送されてきた塗布済み基板５は、ベルト式搬出機構の搬送ベルト５２に乗り移って搬出される。

また、塗布済み基板５を上方に持ち上げて搬出する必要がある場合は、図７（ｂ）に示すように、基板搬送部４に対して搬送方向Ｒ１の下流側に近接してコロ搬送部６０を配置し、さらにコロ搬送部６０の下方に、円柱状の基板支持用突き上げピン６２を複数本備えた押し上げユニット６１を配置して搬出機構を構成する。この搬出機構では、基板搬送部４によって搬送されてきた塗布済み基板５は、コロ搬送部６０に乗り移った後、押し上げユニット６１によって上方に押し上げられる。その後、図示しないロボットアームなどを用いて塗布済み基板５が搬出される。

上記の各実施形態では、塗布済み基板５を搬送ベルトに載置するときやハウジング３１内に収容するときに、塗布済み基板５の載置領域Ｆ１が所定の位置にくるように搬送ベルトを停止させる必要がある。載置領域Ｆ１の検出は、例えば載置領域Ｆ１を示すマークを搬送ベルトに付しておき、このマークが検出されたときに搬送ベルトを停止するようにすればよい。また、反射型の光センサや透過型の光センサを用いてもよい。さらに、ハウジング３１に収容するときは、塗布済み基板５自体を上述した検出方法で検出して搬送ベルトを停止するようにしてもよい。

本発明の第１実施形態である塗布乾燥装置の概略的構成を示す構成図。減圧乾燥処理部の具体的構成を示す構成図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は（ｂ）の切断面線ｃ２−ｃ２から見た断面図、（ｄ）はハウジングを分離した状態を示す断面図。本発明の第２実施形態を説明するための図であり、（ａ）は搬送ベルトの一部を拡大して示す平面図、（ｂ）は減圧乾燥処理部の構成を示す側面図。本発明の第３実施形態を説明するための図であり、（ａ）は減圧乾燥処理部の平面図、（ｂ）はメッシュ構造の一例を示す拡大平面図、（ｃ）はメッシュ構造の他の例を示す拡大平面図。（ａ）及び（ｂ）はメッシュ構造を形成する領域を示す平面図。本発明の第４実施形態を説明するための図であり、（ａ）は減圧乾燥処理部の平面図、（ｂ）は（ａ）の切断面線ｂ５−ｂ５から見た断面図、（ｃ）は（ａ）の切断面線ｃ５−ｃ５から見た断面図。塗布済み基板を搬送ベルトから搬出する搬出機構の構成例を示す図。従来技術を説明するための模式図。

符号の説明

１塗布乾燥装置
２塗布処理部
３減圧乾燥処理部
４基板搬送部
５塗布済み基板（乾燥済み基板）
３０減圧室
３０ａ上側空間
３０ｂ下側空間
３１ハウジング
３１ａ上側ハウジング
３１ｂ下側ハウジング
３２テーブル
３３，３４吸引装置
３５シール部材
４０，４１プーリ
４２，４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ搬送ベルト
４２ａ上側部分
４２ｂ下側部分
４２ｃ，４２ｄ，４２ｅ貫通孔
４３補助ローラ
４４導電粘着ローラ

Claims

基板の表面に所定の処理液を塗布する塗布処理部と、
前記処理液が塗布された塗布済み基板が収容される減圧室を有し、該減圧室内を減圧して前記塗布済み基板の乾燥を行う減圧乾燥処理部と、
前記塗布処理部からの前記塗布済み基板を前記減圧乾燥処理部まで搬送すると共に、前記減圧室内に前記塗布済み基板を搬入する基板搬送部とを備え、
前記基板搬送部は、前記塗布済み基板が一表面に載置されると共に、前記減圧室内を通過するように配置される搬送ベルトを有し、
前記塗布済み基板を搬送するとき、前記基板搬送部は、前記搬送ベルトを長手方向に移動させて前記塗布済み基板を搬送し、
前記塗布済み基板の乾燥を行うとき、前記基板搬送部は、前記塗布済み基板が前記減圧室内に搬入された時点で前記搬送ベルトの移動を停止し、前記減圧乾燥処理部は、前記搬送ベルトを使用して前記減圧室を密閉することを特徴とする塗布乾燥装置。
請求項１に記載の塗布乾燥装置において、
前記搬送ベルトは、導電性を有することを特徴とする塗布乾燥装置。
請求項１又は２に記載の塗布乾燥装置において、
前記基板搬送部は、前記搬送ベルトに摺接される導電粘着ロールを備えることを特徴とする塗布乾燥装置。
請求項１に記載の塗布乾燥装置において、
前記減圧室を構成するハウジングは、上側ハウジングと下側ハウジングとに分離可能に構成され、
前記搬送ベルトは、弾性を有すると共に、分離した前記上側ハウジングと前記下側ハウジングとの間を移動するように配置され、
前記塗布済み基板を搬送するとき、前記減圧乾燥処理部は、前記ハウジングを上側ハウジングと下側ハウジングとに分離し、
前記塗布済み基板の乾燥を行うとき、前記基板搬送部は、前記塗布済み基板が前記上側ハウジングと前記下側ハウジングとの間に搬入された時点で前記搬送ベルトの移動を停止し、前記減圧乾燥処理部は、前記搬送ベルトを挟持した状態で前記上側ハウジングと前記下側ハウジングとを合体させて前記減圧室を構成し、前記搬送ベルトを、前記上側ハウジングと前記下側ハウジングとの接合箇所をシールするシール部材として使用することを特徴とする塗布乾燥装置。
請求項４に記載の塗布乾燥装置において、
前記搬送ベルトは、前記上側ハウジングと前記下側ハウジングとの接合箇所の全部に配置される大きさに形成され、
前記塗布済み基板の乾燥を行うとき、前記減圧乾燥処理部は、前記搬送ベルトによって上側空間と下側空間とに区分された前記減圧室に対して、上側空間及び下側空間それぞれに吸引手段を接続して前記減圧室内を減圧することを特徴とする塗布乾燥装置。
請求項４に記載の塗布乾燥装置において、
前記搬送ベルトは、前記上側ハウジングと前記下側ハウジングとの接合箇所の全部に配置される大きさに形成されると共に、全体がメッシュ構造であり、
前記メッシュ構造を形成する貫通孔における前記ハウジングの厚み方向の長さは、前記接合箇所での前記ハウジングの厚みよりも小さく設定され、
前記塗布済み基板の乾燥を行うとき、前記減圧乾燥処理部は、前記搬送ベルトによって上側空間と下側空間とに区分された前記減圧室に対して、上側空間及び下側空間のいずれかに吸引手段を接続して前記減圧室内を減圧することを特徴とする塗布乾燥装置。
請求項４に記載の塗布乾燥装置において、
前記搬送ベルトは、前記上側ハウジングと前記下側ハウジングとの接合箇所の全部に配置される大きさに形成されると共に、前記塗布済み基板が載置される載置領域を挟んで対向する場所にそれぞれ１つずつ設定される長さ方向に延びる帯状領域がメッシュ構造であり、
前記メッシュ構造を形成する貫通孔における前記ハウジングの厚み方向の長さは、前記接合箇所での前記ハウジングの厚みよりも小さく設定され、
前記塗布済み基板の乾燥を行うとき、前記減圧乾燥処理部は、前記搬送ベルトによって上側空間と下側空間とに区分された前記減圧室に対して、上側空間及び下側空間のいずれかに吸引手段を接続して前記減圧室内を減圧することを特徴とする塗布乾燥装置。
請求項４に記載の塗布乾燥装置において、
前記搬送ベルトは、前記上側ハウジングと前記下側ハウジングとの接合箇所の全部に配置される大きさに形成されると共に、前記塗布済み基板が載置される載置領域以外の領域がメッシュ構造であり、
前記メッシュ構造を形成する貫通孔における前記ハウジングの厚み方向の長さは、前記接合箇所での前記ハウジングの厚みよりも小さく設定され、
前記塗布済み基板の乾燥を行うとき、前記減圧乾燥処理部は、前記搬送ベルトによって上側空間と下側空間とに区分された前記減圧室に対して、上側空間及び下側空間のいずれかに吸引手段を接続して前記減圧室内を減圧することを特徴とする塗布乾燥装置。
請求項４に記載の塗布乾燥装置において、
前記搬送ベルトは、前記上側ハウジングと前記下側ハウジングとの接合箇所の全部に配置される大きさに形成されると共に、前記接合箇所に干渉する領域以外の領域がメッシュ構造であり、
前記塗布済み基板の乾燥を行うとき、前記減圧乾燥処理部は、前記搬送ベルトによって上側空間と下側空間とに区分された前記減圧室に対して、上側空間及び下側空間のいずれかに吸引手段を接続して前記減圧室内を減圧することを特徴とする塗布乾燥装置。
請求項４に記載の塗布乾燥装置において、
前記搬送ベルトは、前記上側ハウジングと前記下側ハウジングとの接合箇所の一部分に配置される大きさに形成され、
前記上側ハウジング及び下側ハウジングのいずれかには、前記搬送ベルトが配置されない接合箇所に、前記搬送ベルトと同じ厚みで同じ構造のシール部材が設けられていることを特徴とする塗布搬送装置。