JPH02197126A - 枚葉式半導体基板両面洗浄装置 - Google Patents
枚葉式半導体基板両面洗浄装置Info
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- JPH02197126A JPH02197126A JP1669689A JP1669689A JPH02197126A JP H02197126 A JPH02197126 A JP H02197126A JP 1669689 A JP1669689 A JP 1669689A JP 1669689 A JP1669689 A JP 1669689A JP H02197126 A JPH02197126 A JP H02197126A
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- wafer
- substrate
- arrow
- processing chamber
- nozzle
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 14
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 2
- 238000010186 staining Methods 0.000 abstract 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は枚葉式半導体基板両面洗浄装置に関する。
従来、この種の枚葉式半導体基板洗浄装置は第３図に示
すように処理室１内で半導体基板（以下、ウェハーとい
う）°、の裏面を真空吸着機構１１にて吸着し、モータ
１２により回転運動を行いながら、ノズル１３にてウェ
ハー２の表面のみを洗浄する装置が主流である。また両
面洗浄用としては、前述の方法でウェハーの片面を洗浄
し１次に某手段によりウェハーを表裏反転させた後、別
の片面を洗浄するといった方式が一部適用されている。
すように処理室１内で半導体基板（以下、ウェハーとい
う）°、の裏面を真空吸着機構１１にて吸着し、モータ
１２により回転運動を行いながら、ノズル１３にてウェ
ハー２の表面のみを洗浄する装置が主流である。また両
面洗浄用としては、前述の方法でウェハーの片面を洗浄
し１次に某手段によりウェハーを表裏反転させた後、別
の片面を洗浄するといった方式が一部適用されている。
上述した従来の枚葉式半導体基板洗浄装置は■ウェハー
２の保持に真空吸着機構１１を用いているため、真空吸
着面の汚れがウェハーへ付着する、■ウェハー２の片面
を洗浄後、別の片面を洗浄するため、処理時間が倍にな
るという欠点がある。
２の保持に真空吸着機構１１を用いているため、真空吸
着面の汚れがウェハーへ付着する、■ウェハー２の片面
を洗浄後、別の片面を洗浄するため、処理時間が倍にな
るという欠点がある。
本発明の目的は前記課題を解決した枚葉式半導体基板両
面洗浄装置を提供することにある。
面洗浄装置を提供することにある。
上述した従来の枚葉式半導体基板洗浄装置に対し１本発
明はウェハーを真空吸着することなしに、エツジ部のみ
を保持することにより、ウェハーの両面を同時に洗浄す
ることが可能であるという相違点を有する。
明はウェハーを真空吸着することなしに、エツジ部のみ
を保持することにより、ウェハーの両面を同時に洗浄す
ることが可能であるという相違点を有する。
前記目的を達成するため、本発明は半導体基板を１枚毎
搬送し、該基板を処理室内で回転させながら、純水又は
薬液により洗浄を行う枚葉式半導体基板洗浄装置におい
て、半導体基板の周縁に複数のころ状部材を押しあてて
該基板を保持し、前記ころ状部材により該基板に回転運
動を与える機構と、前記基板の両面を同時に洗浄する機
構とを有するものである。
搬送し、該基板を処理室内で回転させながら、純水又は
薬液により洗浄を行う枚葉式半導体基板洗浄装置におい
て、半導体基板の周縁に複数のころ状部材を押しあてて
該基板を保持し、前記ころ状部材により該基板に回転運
動を与える機構と、前記基板の両面を同時に洗浄する機
構とを有するものである。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の平面図であり、第２図は第
１図のｘ−ｘ’線断面図である。
１図のｘ−ｘ’線断面図である。
第１図において、表面洗浄ノズル７はＰ′を支点にして
矢視Ｃ及び矢視り方向に回転可能であり。
矢視Ｃ及び矢視り方向に回転可能であり。
処理室１と、ウェハー搬送系（図示せず）とのウェハー
受は渡しの際は矢視り方向に回転して表面洗浄ノズル７
が処理室１外に退避するようになっている。又、裏面洗
浄ノズル８も同様に構成されている。又、スライドアー
ム５は矢視Ａ・矢視Ｂ方向、スライドアーム６は矢視Ａ
′・矢視Ｂ′力方向動作可能であり、ウェハー２を保持
するとき以外はそれぞれ矢視Ａ方向、矢視Ａ′力方向退
避している。
受は渡しの際は矢視り方向に回転して表面洗浄ノズル７
が処理室１外に退避するようになっている。又、裏面洗
浄ノズル８も同様に構成されている。又、スライドアー
ム５は矢視Ａ・矢視Ｂ方向、スライドアーム６は矢視Ａ
′・矢視Ｂ′力方向動作可能であり、ウェハー２を保持
するとき以外はそれぞれ矢視Ａ方向、矢視Ａ′力方向退
避している。
さらにスライドアーム５，６にはウェハー２の周縁を受
は入れる溝部をもつウェハークランプ角駒３゜４が同一
円周上に配列されており、ウェハークランプ角駒３，４
はベアリング１ｏにて回転可能に軸支され、一つのウェ
ハークランプ角駒４はモータ９に連結されている。
は入れる溝部をもつウェハークランプ角駒３゜４が同一
円周上に配列されており、ウェハークランプ角駒３，４
はベアリング１ｏにて回転可能に軸支され、一つのウェ
ハークランプ角駒４はモータ９に連結されている。
某手段により処理室１へ運ばれたウェハー２はスライド
アーム５の矢視Ｂ方向及びスライドアーム６の矢視Ｂ′
力方向動作によりそのウェハークランプ角駒３，４が押
しあてられて保持される０次にモータ９の動作によりウ
ェハークランプ角駒４が回転し、これに伴いウェハー２
が回転する。その後１表面洗浄ノズル７が矢視Ｃ方向に
回転してノズル先端がウェハー中心に達するところまで
来て停止する。最後に表面洗浄ノズル７及び裏面洗浄ノ
ズル８より純水又は薬液が吐出されウェハー２の両面洗
浄が実施される。
アーム５の矢視Ｂ方向及びスライドアーム６の矢視Ｂ′
力方向動作によりそのウェハークランプ角駒３，４が押
しあてられて保持される０次にモータ９の動作によりウ
ェハークランプ角駒４が回転し、これに伴いウェハー２
が回転する。その後１表面洗浄ノズル７が矢視Ｃ方向に
回転してノズル先端がウェハー中心に達するところまで
来て停止する。最後に表面洗浄ノズル７及び裏面洗浄ノ
ズル８より純水又は薬液が吐出されウェハー２の両面洗
浄が実施される。
処理終了後、ウェハー２を処理室１より搬出する場合は
上記の逆の動作が行われる。
上記の逆の動作が行われる。
以上説明したように本発明はウェハーの表面又は裏面を
吸着せずにエツジ部を保持するため、吸着部の汚れ等に
よるウェハーの汚染を防止でき。
吸着せずにエツジ部を保持するため、吸着部の汚れ等に
よるウェハーの汚染を防止でき。
又両面を同時に洗浄できるため、処理時間を従来の半分
に低減できる効果がある。
に低減できる効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２図は第１
図のｘ−ｘ’線断面図、第３図は従来の真空吸着機構を
有する方式の枚葉式半導体基板洗浄装置のカップ部縦断
面図である。 １・・・処理室 ２・・・ウェハー３．４・
・・ウェハークランプ角駒 ５．６・・・スライドアーム ７・・・表面洗浄ノズ
ル８・・・裏面洗浄ノズル ９，１２・・・モータ１
０・・・ベアリング １１・・・真空吸着機構３
ウエハークテシズ呵拘 第１図 第２図 第３図
図のｘ−ｘ’線断面図、第３図は従来の真空吸着機構を
有する方式の枚葉式半導体基板洗浄装置のカップ部縦断
面図である。 １・・・処理室 ２・・・ウェハー３．４・
・・ウェハークランプ角駒 ５．６・・・スライドアーム ７・・・表面洗浄ノズ
ル８・・・裏面洗浄ノズル ９，１２・・・モータ１
０・・・ベアリング １１・・・真空吸着機構３
ウエハークテシズ呵拘 第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- （１）半導体基板を１枚毎搬送し、該基板を処理室内で
回転させながら、純水又は薬液により洗浄を行う枚葉式
半導体基板洗浄装置において、半導体基板の周縁に複数
のころ状部材を押しあてて該基板を保持し、前記ころ状
部材により該基板に回転運動を与える機構と、前記基板
の両面を同時に洗浄する機構とを有することを特徴とす
る枚葉式半導体基板両面洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1669689A JPH02197126A (ja) | 1989-01-26 | 1989-01-26 | 枚葉式半導体基板両面洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1669689A JPH02197126A (ja) | 1989-01-26 | 1989-01-26 | 枚葉式半導体基板両面洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02197126A true JPH02197126A (ja) | 1990-08-03 |
Family
ID=11923460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1669689A Pending JPH02197126A (ja) | 1989-01-26 | 1989-01-26 | 枚葉式半導体基板両面洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02197126A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5916366A (en) * | 1996-10-08 | 1999-06-29 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate spin treating apparatus |
| US5927305A (en) * | 1996-02-20 | 1999-07-27 | Pre-Tech Co., Ltd. | Cleaning apparatus |
| US5966765A (en) * | 1996-10-21 | 1999-10-19 | Ebara Corporation | Cleaning apparatus |
| US6405739B1 (en) * | 1999-11-09 | 2002-06-18 | Liu Yu-Tsai | Spin chuck capable of providing simultaneous dual-sided processing |
| US6683007B1 (en) | 1999-03-15 | 2004-01-27 | Nec Corporation | Etching and cleaning methods and etching and cleaning apparatus used therefor |
| US6786224B2 (en) * | 1999-07-01 | 2004-09-07 | Lam Research Corporation | Spin, rinse, and dry station with adjustable nozzle assembly for semiconductor wafer backside rinsing |
| JP2015103704A (ja) * | 2013-11-26 | 2015-06-04 | 株式会社東京精密 | 基板の洗浄方法及び洗浄装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5994425A (ja) * | 1982-11-19 | 1984-05-31 | Nec Kyushu Ltd | 半導体製造装置 |
-
1989
- 1989-01-26 JP JP1669689A patent/JPH02197126A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5994425A (ja) * | 1982-11-19 | 1984-05-31 | Nec Kyushu Ltd | 半導体製造装置 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5927305A (en) * | 1996-02-20 | 1999-07-27 | Pre-Tech Co., Ltd. | Cleaning apparatus |
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| US6964724B2 (en) | 1999-03-15 | 2005-11-15 | Nec Corporation | Etching and cleaning methods and etching and cleaning apparatuses used therefor |
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| JP2015103704A (ja) * | 2013-11-26 | 2015-06-04 | 株式会社東京精密 | 基板の洗浄方法及び洗浄装置 |
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