JPS63137448A - 半導体ウエハ処理装置 - Google Patents
半導体ウエハ処理装置Info
- Publication number
- JPS63137448A JPS63137448A JP61284627A JP28462786A JPS63137448A JP S63137448 A JPS63137448 A JP S63137448A JP 61284627 A JP61284627 A JP 61284627A JP 28462786 A JP28462786 A JP 28462786A JP S63137448 A JPS63137448 A JP S63137448A
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- Japan
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- wafer
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- turned
- sucking
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 21
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- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 71
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 6
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 4
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 2
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- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
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Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は半導体ウェハ処理装置に関する。
［従来の技術］
従来、この種の半導体ウェハ処理装置、例えばウェハを
真空吸着しこれを搬送する装置、或いはウェハを真空吸
着しこれを高速回転させて処理を行う装置では、吸着機
構に吸着させたウェハを処理後取外して未処理のウェハ
と交換して各ウェハの処理工程が行われる。
真空吸着しこれを搬送する装置、或いはウェハを真空吸
着しこれを高速回転させて処理を行う装置では、吸着機
構に吸着させたウェハを処理後取外して未処理のウェハ
と交換して各ウェハの処理工程が行われる。
［発明が解決しようとする問題点］
上述した従来の半導体ウェハ処理装置においてはウェハ
と直接接触し吸着する部分に自動洗浄機構を備えていな
いため、ゴミの付着したウェハが接触した際に吸着面が
汚染され、または別の要因により汚染され、次に吸着さ
れる新たな清浄なウェハが接触した際にウェハが汚染さ
れる。ウェハの製造工程においては、ゴミの影響により
製品の歩留が下がるため、ウェハの清浄度を高く保つこ
とが重要でおる。しかも従来の装置においてはウェハの
接触部分の清掃は人手による作業で行わなければならず
、また人間は発塵源でもあるため、人・間の作業には自
ら限界があり、製造プロセス上悪影響があった。
と直接接触し吸着する部分に自動洗浄機構を備えていな
いため、ゴミの付着したウェハが接触した際に吸着面が
汚染され、または別の要因により汚染され、次に吸着さ
れる新たな清浄なウェハが接触した際にウェハが汚染さ
れる。ウェハの製造工程においては、ゴミの影響により
製品の歩留が下がるため、ウェハの清浄度を高く保つこ
とが重要でおる。しかも従来の装置においてはウェハの
接触部分の清掃は人手による作業で行わなければならず
、また人間は発塵源でもあるため、人・間の作業には自
ら限界があり、製造プロセス上悪影響があった。
本発明の目的はウェハと接触する吸着面を清浄に保つよ
うにした半導体ウェハ処理装置を提供することにある。
うにした半導体ウェハ処理装置を提供することにある。
［発明の従来技術に対する相違点コ
上述した従来の半導体ウェハ処理装置に対し、本発明は
ウェハ吸着面の自動洗浄機構を装置内に有するという独
創的内容を有する。
ウェハ吸着面の自動洗浄機構を装置内に有するという独
創的内容を有する。
［問題点を解決するための手段］
本発明はウェハの吸着機構を備えた半導体ウェハ処理装
置において、ウェハと直接接触する吸着機構の吸着面を
適宜洗浄浄化する洗浄機構を有することを特徴とする半
導体ウェハ処理装置である。
置において、ウェハと直接接触する吸着機構の吸着面を
適宜洗浄浄化する洗浄機構を有することを特徴とする半
導体ウェハ処理装置である。
［実施例コ
以下、本発明の実施例を図によって説明する。
（実施例１）
第１図は本発明をウェハ搬送機構に適用した例を示すも
のである。
のである。
第１図において、この種のウェハ搬送機構はウェハ５を
上下に複数枚配列して収容するウェハキャリア４と、ウ
ェハチャック６と、回転軸１ａのまわりに回転し、長さ
方向及び上下方向への自由度をもちウェハキャリア４内
のウェハ５を吸着口１ｂにて真空吸着しこれをウェハチ
ャック６に搬送する搬送アーム１とを備えている。
上下に複数枚配列して収容するウェハキャリア４と、ウ
ェハチャック６と、回転軸１ａのまわりに回転し、長さ
方向及び上下方向への自由度をもちウェハキャリア４内
のウェハ５を吸着口１ｂにて真空吸着しこれをウェハチ
ャック６に搬送する搬送アーム１とを備えている。
実施例１は搬送アーム１の搬送路途中に、洗浄ブラシ２
及び純水ノズル３並びに乾燥用ドライヤー７からなる搬
送アーム１の吸着面１ｃを洗浄浄化する洗浄機構を配設
したものである。
及び純水ノズル３並びに乾燥用ドライヤー７からなる搬
送アーム１の吸着面１ｃを洗浄浄化する洗浄機構を配設
したものである。
実施例１において、ウェハキャリア４中のウェハ５の方
向へ搬送アーム１を回転させ、ウェハ５の裏面を真空吸
着保持する。搬送アーム１がウェハ５をぬき出し回転し
てウェハチャック６上にウェハ５を載せ、ウエハチャッ
６がウェハ５を真空吸着する。次に搬送アーム１が洗浄
ブラシ２の下方へ回転し、洗浄ブラシ２の回転と純水ノ
ズル３からの純水により搬送アーム１の吸着口１ｃを洗
浄する。この際、吸着口１ｂに純水が入り込まないよう
に清浄なエアーを吹き出すようにする。次に搬送アーム
１がドライヤー７の下方へ回転し、清浄な温風により乾
燥する。
向へ搬送アーム１を回転させ、ウェハ５の裏面を真空吸
着保持する。搬送アーム１がウェハ５をぬき出し回転し
てウェハチャック６上にウェハ５を載せ、ウエハチャッ
６がウェハ５を真空吸着する。次に搬送アーム１が洗浄
ブラシ２の下方へ回転し、洗浄ブラシ２の回転と純水ノ
ズル３からの純水により搬送アーム１の吸着口１ｃを洗
浄する。この際、吸着口１ｂに純水が入り込まないよう
に清浄なエアーを吹き出すようにする。次に搬送アーム
１がドライヤー７の下方へ回転し、清浄な温風により乾
燥する。
（実施例２）
第２図は本発明の実施例２の斜視図でおり、ウェハ保持
機構に本発明を適用した例である。８はウェハを真空吸
着し、高速回転可能なウェハチャックである。９はウェ
ハチャック８の吸着面８ａを洗浄する洗浄ブラシで必っ
て、該ブラシ９はウェハチャック８の吸着面８ａ上の位
置Ｓ１と後退位置Ｓ２との間に往復動可能に設置しであ
る。１０は洗浄の際に純水を供給する純水ノズル、１１
はウェハをウェハチャック８に装着するロードアーム、
１２はウェハチャック８からウェハをアンロードするア
ンロードアームである。実施例２において、搬送アーム
１１によりウェハがウェハチャック８に搬送され、ウェ
ハへの処理が終ると、アンロードアーム１２によりウェ
ハが取り除かれる。次に横に退避していた洗浄ブラシ９
がウェハチャック８上に回転し、純水ノズル１０からの
純水とともにウェハチャック８の吸着面８ａを洗浄する
。この際ウェハチャック８の真空吸着口８ｂに純水が入
り込まないように該真空吸着口８ｂから清浄な空気を吹
き出す。洗浄が終わると、洗浄ブラシ９が回転しウェハ
チャック８上から退避する。ここでウェハチャック８が
高速回転し、遠心力により純水を飛散させ、乾燥を行う
。ウェハチャック８が清浄になったところで次のウェハ
が搬送され次の処理が行われる。
機構に本発明を適用した例である。８はウェハを真空吸
着し、高速回転可能なウェハチャックである。９はウェ
ハチャック８の吸着面８ａを洗浄する洗浄ブラシで必っ
て、該ブラシ９はウェハチャック８の吸着面８ａ上の位
置Ｓ１と後退位置Ｓ２との間に往復動可能に設置しであ
る。１０は洗浄の際に純水を供給する純水ノズル、１１
はウェハをウェハチャック８に装着するロードアーム、
１２はウェハチャック８からウェハをアンロードするア
ンロードアームである。実施例２において、搬送アーム
１１によりウェハがウェハチャック８に搬送され、ウェ
ハへの処理が終ると、アンロードアーム１２によりウェ
ハが取り除かれる。次に横に退避していた洗浄ブラシ９
がウェハチャック８上に回転し、純水ノズル１０からの
純水とともにウェハチャック８の吸着面８ａを洗浄する
。この際ウェハチャック８の真空吸着口８ｂに純水が入
り込まないように該真空吸着口８ｂから清浄な空気を吹
き出す。洗浄が終わると、洗浄ブラシ９が回転しウェハ
チャック８上から退避する。ここでウェハチャック８が
高速回転し、遠心力により純水を飛散させ、乾燥を行う
。ウェハチャック８が清浄になったところで次のウェハ
が搬送され次の処理が行われる。
［発明の効果］
以上説明したように本発明はウェハ吸着面を洗浄浄化す
る洗浄機構を半導体ウェハ処理装置に内蔵することによ
り、ウェハ吸着面を常にクリーンに保つことができ、半
導体基板処理装置内でウェハを汚染から保護して製品の
歩留り向上に大きく寄与できる。また洗浄は発塵源であ
る人が介在することなく、機械的に行うため人による清
掃より清浄度を高く保つことができる効果がある。
る洗浄機構を半導体ウェハ処理装置に内蔵することによ
り、ウェハ吸着面を常にクリーンに保つことができ、半
導体基板処理装置内でウェハを汚染から保護して製品の
歩留り向上に大きく寄与できる。また洗浄は発塵源であ
る人が介在することなく、機械的に行うため人による清
掃より清浄度を高く保つことができる効果がある。
第１図は本発明の実施例１を示す斜視図、第２図は本発
明の実施例２を示す斜視図である。 １・・・搬送アーム ｌｃ、 ８ａ・・・吸着面
２．９・・・洗浄ブラシ ３，１０・・・純水ノズル
４・・・ウェハキャリア ５・・・ウェハ６・・・ウ
ェハチャック ７・・・ドライヤー８・・・ウェハチ
ャック １１・・・ロードアーム１２・・・アンロー
ドアーム
明の実施例２を示す斜視図である。 １・・・搬送アーム ｌｃ、 ８ａ・・・吸着面
２．９・・・洗浄ブラシ ３，１０・・・純水ノズル
４・・・ウェハキャリア ５・・・ウェハ６・・・ウ
ェハチャック ７・・・ドライヤー８・・・ウェハチ
ャック １１・・・ロードアーム１２・・・アンロー
ドアーム
Claims (1)
- （１）ウェハの吸着機構を備えた半導体ウェハ処理装置
において、ウェハと直接接触する吸着機構の吸着面を適
宜洗浄浄化する洗浄機構を有することを特徴とする半導
体ウェハ処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61284627A JPS63137448A (ja) | 1986-11-29 | 1986-11-29 | 半導体ウエハ処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61284627A JPS63137448A (ja) | 1986-11-29 | 1986-11-29 | 半導体ウエハ処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63137448A true JPS63137448A (ja) | 1988-06-09 |
| JPH0560660B2 JPH0560660B2 (ja) | 1993-09-02 |
Family
ID=17680912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61284627A Granted JPS63137448A (ja) | 1986-11-29 | 1986-11-29 | 半導体ウエハ処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63137448A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01109736A (ja) * | 1987-10-22 | 1989-04-26 | Toshiba Mach Co Ltd | ロボット式ウエハ搬送装置 |
| JPH0286868A (ja) * | 1988-09-21 | 1990-03-27 | Daiken Kagaku Kogyo Kk | 塗膜装置 |
| JPH04186860A (ja) * | 1990-11-21 | 1992-07-03 | Hitachi Ltd | 搬送機構 |
| US5271702A (en) * | 1992-02-03 | 1993-12-21 | Environmental Research Institute Of Michigan | Robotic substrate manipulator |
| JPH10223740A (ja) * | 1997-01-31 | 1998-08-21 | Motorola Inc | チャック洗浄を用いて基板上の粒子を減少させる方法 |
| JP2003045841A (ja) * | 2001-08-02 | 2003-02-14 | Disco Abrasive Syst Ltd | 吸着パッド洗浄装置及び該装置を用いた吸着パッド洗浄方法 |
| JP2009302585A (ja) * | 2009-09-28 | 2009-12-24 | Tokyo Electron Ltd | 基板洗浄装置 |
| JP2021082647A (ja) * | 2019-11-15 | 2021-05-27 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
-
1986
- 1986-11-29 JP JP61284627A patent/JPS63137448A/ja active Granted
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01109736A (ja) * | 1987-10-22 | 1989-04-26 | Toshiba Mach Co Ltd | ロボット式ウエハ搬送装置 |
| JPH0286868A (ja) * | 1988-09-21 | 1990-03-27 | Daiken Kagaku Kogyo Kk | 塗膜装置 |
| JPH04186860A (ja) * | 1990-11-21 | 1992-07-03 | Hitachi Ltd | 搬送機構 |
| US5271702A (en) * | 1992-02-03 | 1993-12-21 | Environmental Research Institute Of Michigan | Robotic substrate manipulator |
| JPH10223740A (ja) * | 1997-01-31 | 1998-08-21 | Motorola Inc | チャック洗浄を用いて基板上の粒子を減少させる方法 |
| JP4583515B2 (ja) * | 1997-01-31 | 2010-11-17 | フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド | チャック洗浄を用いて基板上の粒子を減少させる方法 |
| JP2003045841A (ja) * | 2001-08-02 | 2003-02-14 | Disco Abrasive Syst Ltd | 吸着パッド洗浄装置及び該装置を用いた吸着パッド洗浄方法 |
| JP2009302585A (ja) * | 2009-09-28 | 2009-12-24 | Tokyo Electron Ltd | 基板洗浄装置 |
| JP2021082647A (ja) * | 2019-11-15 | 2021-05-27 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0560660B2 (ja) | 1993-09-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |