JPH01271200A - 半導体リードフレーム洗浄装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、半導体リードフレームのモールド部の樹脂バ
リを超高圧水の噴射によって除去するようにした゛ト導
体リードフレーム洗浄装置に関する。

（従来の技術） 従来のこの種の半導体フレーム洗浄装置としては、リー
ドフレームを位首決め可能な各パレットにリードフレー
ムを間欠的に搬入する搬入装置と、リードフレームを位
置決めした複数個のパレットを間欠的に搬送する搬送装
置と、リードフレームの搬送工程途中で超高圧水な噴射
することによってリードフレームにおけるリードフレー
ムＩ−ド面のバリを洗浄除去する洗浄装置と、回しくリ
ードフレームの搬送工程途中てリードフレームのにニド
両面に付着残留した洗浄水の水切り・乾燥を行なうエヤ
ブロー装置と、搬送装置におけるパレットから洗浄済の
リードフレームを間欠的に搬出する搬出装置とを備える
と共に、前記搬送装置としては、リードフレームを位置
決めしたパレットを直線的に搬送した後、使用済のパレ
ットを直線的に元に戻すようにした所謂反転リターン方
式のものか知られている。

（発明か解決しようとする問題点） しかしなから、従来装置では以下に述べるような問題点
かあった。

即ち、従来装置ては、搬送装置におけるパレットの搬送
方向か直線的であるため装置自体の長さか長くなると共
に、搬入装置と搬出装置との間か距離的に離れるのて、
１人の作業員では管理てきないという問題点かあった。

また、搬送装置における搬送方式か、搬送方向に沿って
パレットをリターンさせる所謂反転リターン方式であっ
たため、搬送側とほぼ同数のパレットかリターン側にも
必要となり、その分たけコスト高になるという問題点か
あった。

また、従来装置ては、リードフレームを搬送しながら洗
浄する方式てあったため、必要個所へのねらい打ちかで
きないという問題点かあった。

（問題点を解決するための手段） 本発明ては、上述のような問題点を解決するためになさ
れたちのて、その主目的とするところはラインの縮小と
管理性の向上、及びねらい打ちによる効率的な洗浄か可
能な半導体リードフレーム洗浄装置の提供にあり、この
目的達成のために本発明では、リードフレームを位置決
め可能な各パレットにリードフレームを間欠的に搬入す
る搬入装置と、リードフレームを位置決めした複数個の
パレットを間欠的に搬送する搬送装置と、リードフレー
ムの停留中に超高圧水を噴射することによってリードフ
レームにおけるリードフレーム」二下面のバリを洗浄除
去する洗浄装置と、同しくリードフレームの停留中にリ
ードフレームの−上下両面に付着残留した洗浄水の水切
り・乾燥を行なうエヤブロー装置と、搬送装置における
パレットから洗浄済のリードフレームを間欠的に搬出す
る搬出装置とを備えた半導体リードフレーム洗浄装置で
あって、 前記搬送装置としてターンデーツルを用い、該ターンテ
ーブルにはその回転円弧に沿って一定間隔のもとに複数
個のパレットを配設すると共に、各パレット相互間の間
隔を回転単位として各パレットを間欠的に回転搬送する
ような構成とした。

（作用） 本発明の半導体リードフレーム洗浄装置ては、上述のよ
うに、その搬送装置としてターンチーフルを用いたこと
て、装置自体の長さを最小限度に短縮てきると共に、タ
ーンチーフルの回転円周のほとんどの部分をパレットの
搬送工程として利用てき、リターン側を最小限度に少な
くてきるのて、パレットの無駄かなくなってコストタウ
ンか可能となる。

また、搬入装置と排出装置との間の距離を近付けること
かできるのて、両装置を１人の作業員のみて管理てきる
ようになり１作業１侶率の向上と人手の削減か可能にな
る。

また、リードフレームを位置決めした複数個のパレット
を間欠的に搬送し、その停留中に洗浄することかできる
ので、必要個所への噴射の正確なねらい打ちが可能とな
り、洗浄効率を高めることかてきるようになる。

（実施例） 以ド、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。

まず、実施例の構成を説明する。

この実施例の半導体リードフレーム洗浄装置Ａは、第１
図〜第５図に示すように、搬送装置ｌと、搬入装置２と
、搬出装置３と、第１洗浄装置４と、第１反転装置５と
、第２洗浄装置６と、第２反転装置７と、エヤブロー装
置８と、パレット洗浄装置９とを主な構成として備えて
いる。

前記搬送装置ｌは、リードフレームＲを位置決めｎｒ能
な複数個のパレットｌＯを間欠的に回転搬送させる装置
であって、この実施例では、基台ｌｌのＬ曲中央部にタ
ーンチーフル１２か備えられている。

そして、前記ターンテーブル１２はその中央固定部１３
を中心としてその外周回転部１２ａか回転自在な状態に
設けられ、該外局回転部１２ａｈには、その回転半径方
向に沿う回転軸１４かその回転方向に沿って等間隔のも
とに計８本設けられ、各回転軸１４の先端フランジ１５
には、それぞれパレット１０の基端面か着脱可能な状態
に取り付けられると共に、各回転軸１４の基端側突出部
には、ターンチーフル１２の回転方向と平行する方向に
向けて突出する回転防止片１６か連設され、かつ、該回
転阻止片１６の先端にはガイドローラ１７を備えている
。

また、ターンテーブル１２における中央固定部１３の外
周面には、前記回転阻止片１６を水平状態に維持させた
状態で案内するガイド溝１８が設けられ、このガイド溝
１８内に沿ってガイドローラ１７を移動させることによ
って、回転軸１４の回転か阻止された状態となっている
。

尚、このターンチーフル１２は、第１図矢印て示すよう
に、各パレット１０．１０相互間の開き角度である４５
度を回転単位として、平面視て反時計方向に向けて間欠
的に回転させるようになっている。

前記搬入装置２は、未処理のリードフレームＲを１個づ
つ間欠的にパレット１０に搬入するための装置てあって
、この実施例ては、複数並設されたマガジンラック２０
の横移動と上下移動か可能な搬送台２１と、該マガジン
ラック２０内に多数積層収容されたリードフレームＲを
１個づつパレット１０に送り込む搬入手段２２とによっ
て構成されている。

そして、前記搬入手段２２は、搬送台２１とターンチー
フル１２との間を水平方向に移動するＸ軸径送手段２２
ａと、垂直方向に移動するＹ軸移送手段２２ｂと、該Ｙ
軸径送手段２２ｂの昇降部下端に備えたリードフレーム
のチャック手段２２ｃと、マガジンラック２０の長手方
向線と搬入部となるパレット１０の長手方向線との角度
ずれを修正するためにチャック手段２２ｃを４５度だけ
水平方向に回転させるロータリアクチュエータ２２ｄと
によって構成されている。

ｒｉＪ記搬出装置３は、処理済のリードフレームＲを各
パレット１０から搬出するための装置であって、この実
施例では、前記搬入装置２の構成部材とほぼ同様な搬送
台３１と、搬出手段３２とによって構成されている。

即ち、搬出手段３２は、ターンテーブル１２と搬送台３
１との間を水平移動するＸ軸移送手段３２ａと垂直方向
に移動するＹ軸移送手段３２ｂと、該Ｙ軸径送手段３２
ｂの昇降部下端に備えたリードフレームのチャック手段
３２ｃと、該チャック手段３２ｃを４５度たけ水平方向
に回転させるロータリアクチュエータ３２ｄとで構成さ
れている。

そして、この実施例では、搬入・Ｌ段２２を構成するＸ
軸径送手段２２ａと、搬出手段３２を構成するＸ軸移送
手段３２ａとか、両者が一直線状に並ぶように１本の水
モフレーム１００に配設されている。

また、各パレットｌＯは、中央開口部ｌＯａの左右両側
綾部に対してリードフレームＲの長子方向両側縁部な係
ｘｈ　ｊ’Ｔ　歳に形成され、その上面側には、前記搬
入手段２２から搬入されたリードフレームＲの位お決め
固定とその解除を行うクランプ手段１０ｂを備え、該ク
ランプ手段１０ｂと、前記搬入装置２及び搬出装置３に
おける各チャック手段２２ｃ、３２ｃの作動を連動させ
ることによって、リードフレームＲの受は渡しか行われ
るようになっている。尚、第６図においてｌｏｃは、前
記クランプ手段１０ｂをクランブスプリンク１０ｄの反
発力に抗して開放させるためのクランプ、ｌＯｅはリー
ドフレーム凡の位置決め用ピンを示す。

前記第１洗浄装置４は、リードフレームＲの搬送工程途
中て超高圧水を噴射させることによって、リードフレー
ムＲの上面側のバリを洗浄除去するための装置であって
、この実施例では、ターンチーフル１２の直径線上を通
るフレーム１０１における搬入装置２側先端部に対して
直角に配設された水平フレーム１０２の裏面に沿って設
けられた水平移送手段４０と、該水モ移送り段４０によ
って下部に位置するリードフレームＲ上をその幅方向に
沿って移動する超高圧水噴射ノズル装置４１とて構成さ
れている。

前記第１反転装置５は、リードフレームＲの下面側をＬ
方から洗浄てきるようにパレットごと反転させてやるた
めの装置てあって、この実施例ては、パレットｌＯか前
記第１洗浄装置４の位置から搬送方向へ４５度回転した
位置の中央固定部１３内に備えられている。

即ち、ガイド溝１８を備えた中央固定部１３の一部か、
その後方に備えた反転アクチュエータ５０により回転軸
１４と同軸で１８０回転自在な状態に形成され、同反転
部５１のガイド溝１８内にあるガイトローラ１７を備え
た回転阻止片１６を同反転部５１と共に１８０回転させ
ることによってパレット１０を反転させるように構成さ
れている。

前記第２洗浄装置６は、リードフレームＲの搬送工程途
中て超高圧水を噴射させることによって、リードフレー
ム凡の下面側のバリを洗浄除去するための装置δであっ
て、この実施例ては、ターンチーフル１２の直径線上を
通り、かつ、前記フレームｌｏｔと直交するフレーム１
０３の先端部に対して直角に配設された水平フレーム１
０４の裏面て、前記反転装置５の位置から搬送方向へ４
５度回転したパレットｌＯの幅方向に沿って設けられた
水モ移送手段６０と、該水平移送手段６０によって下部
に位置するリートフレーム−ヒ（下面側）をその幅方向
に沿って移動する超高圧水噴射ノズル装２１６１とで構
成されている。

前記第２反転装置７は、前記第１反転装置５て反転され
たリードフレームＲを更に反転させて元に戻すための装
置であって、この実施例では、パレットｌＯか前記第２
洗浄装置６の位置から搬送方向へ４５度回転した位置の
中央固定部１３内に、前記第１反転装置５の場合と同一
構造のものか備えられている。

前記エヤブロー装置８は、リードフレーム凡の上−ド両
面に付着残留した洗炸水の水切り・転帰を行うための装
置てあって、この実施例では、パレットｌＯか前記第２
反転装置７の位置から搬送方向へ４５度回転した位置に
備えられている。

即ち、この実施例では、リードフレームＲの上面側から
エヤを吹き付ける一Ｌ面エヤブローノズル８０か前記フ
レーム１０１における搬出装置３側水モ部の先端表面か
ら垂丁されると共に、下面エヤブローノズル８１か基台
１１側から立設されている。

前記パレット洗浄装置９は、搬出装置３によって処理済
のリードフレームＲを排出した空のパレットｌＯをシャ
ワー洗浄するための装置であって、処理済のリードフレ
ームか搬出される搬出部のパレットｌＯと未処理のリー
ドフレームか搬入される搬入部のパレットｌＯとの中間
点に位置するバレ・ントｌＯの」二部にシャワー洗浄Ｊ
し９０か備えられている。

次に、本実施例の作用を説明する。

本実施例の半導体リードフレーム洗浄装置Ａてはヒ記構
成より成るため、搬送装置ｌを構成するターンチーフル
１２によるリードフレームの間欠的な回転搬送工程にお
いて、以下に述べるような作業か順次行われていくこと
になる。尚、ターンチーフル１２の間欠的な回転によっ
て、各パレットｌＯか各パレット１０．１０相互間の開
き角度である４５度を回転単位として平面視で反時計方
向に向けて間欠的に回転搬送されることになる。

まず、搬入装置２では、搬送台２１上のマガジンラック
２０内に多数積層収容された未処理のリードフレームＲ
か、搬入手段２２によってターンチーフル１２における
搬入部のパレットＩＯに１個づつ搬入される。

即ち、マガジンラック２０内からのリードフレームＰの
挟持及び持ち上げかチャック手段２２ｃとＹ軸移送手段
２２ｂによって行われ、パレットｌＯ方向への移送かＸ
輌移送手段２２ａによって行われ、マガジンラック２０
の長手方向縁（リードフレームＲの長ト方向線）と搬入
部となるパレット１０の長り方向線との角度ずれの修正
かロータリアクチュエータ２２ｄによって行われ、搬入
・１段２２からパレット１０への受は渡しかＹ軸径送手
段２２ｂによる下降と、チャック手段２２ｃの開放動作
とパレットｌＯにおけるクランプ手段ｌＯｂのクランプ
動作との連動作用によって行われることになる。

尚、搬送台２１の上下移動と横移動とによって。

チャック手段２２ｃによるリードフレームＲの挾持が常
に一定位置で行われることになる。

次に、第１洗浄装置４では、水平移送手段４０によって
その下部に位置するリードフレームＲ上を、その幅方向
に沿って移動する超高圧水噴射ノズル装置４１から超高
圧水が噴射され、この水圧によってリードフレームＲの
上面側のパリか洗浄除去される。

次に、第１反転装置５では、反転アクチュエータ５０に
よる反転部５１の１８０回転によって、パレットｌＯが
反転し、リードフレームＲの下面側か上向きにセットさ
れた状態となる。

次に、第２洗浄装置６では、水平移送手段６０によっそ
のＦ部に位置するリードフレームＲ上を、その幅方向に
沿って移動する超高圧水噴射ノズル装置６１から超高圧
水か噴射され、この水圧によってリードフレーム凡の下
面側のバリか洗浄除去される。

次に、第２反転装置７では、前記第１反転装置５と同一
構造の装置によってパレット１０を反転させることこに
よって、リードフレームＲが元の状態に戻る。

次に、エヤブロー９２ｔ８では、上面エヤブローノズル
８０と下面エヤブローノズル８１からのエヤブローによ
って、リードフレームＲの上下両面に付着残留した洗浄
水の水切り及び乾燥か行われる。

次に、搬出装置３では、洗浄及び水切り・乾燥を完了し
た処理済のリードフレームＲが、搬出手段３２によって
搬出部のパレットｌＯから搬出される。

即ち、パレットｌＯから搬出手段３２へのリードフレー
ムＲの受は渡しか、Ｙ軸径送手段３２ｂによる下降と、
パレットｌＯにおけるクランプ手段３２ｃのクランプ解
除動作とチャック手段３２ｃの挾持動作との連動作用に
よって行われ、マガジンラック２０方向への移送かＸ輌
移送手段３２ａによりて行われ、搬出部となるパレット
ｌＯの長手方向線（リードフレームｌＯの長手方向線）
とマガジンラック２０の長手方向線との角度ずれの修正
かロータリアクチュエータ３２ｄによって行われ、マガ
ジンラック２０内へのリードフレームＲの収容か、Ｙ軸
径送手段３２ｂによる下降とチャック手段３２ｃの開放
によって行われることになる。尚、この場合に３いても
、搬送台３１の上下移動と横移動とによって、チャック
手段３２Ｃの開放か常に一定位置で行われることになる
。

次に、パレット洗ｎ・装ｇ！１９では、パレットｌＯの
」一部に備えたシャワーノズル９０からのシャワー水に
よって、パレット１０に付着残留したバリ等の洗浄か行
われる。そして、この状態で次の搬入部に搬送され、Ｌ
述の工程か繰り返されることになる。

以上説明してきたように本実施例の半導体リードフレー
ム洗浄装置ｉＡにあっては、上述のように、その搬送装
置ｌとしてターンテーブル１２を用いたことで、装置自
体の長さを最小限度に短縮てきると共に、ターンテーブ
ル１２の回転円周のほとんどの部分をパレットｌＯの搬
送工程として利用でき、リターン側を最小限度に少なく
できるので、パレットの無駄がなくなりてコストダウン
か可能となる。

また、搬入装置２と搬出装置３との間の距離を近付ける
ことかてきるので、両装置を１人の作業員のみて管理で
きるようになり、作業能率の向上と人手の削減か可１七
になる。

また、リードフレームＲを位置決めした複数個のパレッ
トｌＯを間欠的に搬送し、その停留中に洗浄することか
できるので、必要個所への噴射の正確なねらい打ちか可
能となり、洗浄効率を高めることかてきるようになる。

また、実施例ては、搬入装置２と搬出装置３とに、ロー
タリアクチュエータ２２ｄ、３２ｄをそれぞれ備えたこ
とによってターンチーフル１２の全周を無駄なく利用て
き、かつ、搬入方向と搬出方向とを直線て結ふことがて
きるようになる。

また、実施例では第１反転装置５と第２反転装置７とを
備えたことて、リードフレームＲの一］二下両面を上面
側から洗浄てき、従って、洗浄水やバリの広範囲な飛散
か防１トてきるようになる。

以上、本発明の実施例を図面により詳述してきたか、具
体的な構成はこの実施例に限定されるものてはなく、本
発明の要旨を逸脱しない範囲における設計変更等があっ
ても本発明に含まれる。

例えば、実施例では、反転装置によってリードフレーム
を反転させ、上下両面を−Ｆ面側から洗浄するようにし
た場合を示したか１反転させずに下面側から洗浄させる
ようにしてもよい。

また、反転させる場合であっても、第１反転装置と第１
洗浄装置、及び第２反転装置と第２洗浄装置とを場所的
に一致させてもよいし、更には、洗浄装置と反転装置と
を場所的に一致させることによって、１台の洗浄装置た
けてリードフレームのにド両面の洗浄か行えるようにな
るし、反転装置も共用できるようになり、大幅なコスト
タウンか「１ｆ能になる。

（発明の効果） 以り説明してきたように本発明の半導体リードフレーム
洗浄装置にあっては、その搬送装置としてターンテーブ
ルを用いたことて、装置自体の長さを最小限度に短縮で
きると共に、ターンチーフルの回転円周のほとんどの部
分をパレットの搬送工程として利用てき、リターン側を
最小限度に少なくてきるので、パレットの無駄かなくな
ってコストダウンが１俺となる。

また、搬入装置と搬出装置との間の圧路を近付けること
かてきるので、両装置を１人の作業員のみて管理てきる
ようになり、作業能率の向上と人罫の削減か可能になる
。

また、リードフレームを位置決めした複数個のパレット
を間欠的に搬送し、その停留中に洗浄することかできる
ので、必要個所への噴射の正確なねらい打ちかηｒ能と
なり、洗浄効率を高めることかできるようになる等の効
果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明実施例の半導体リードフレーム洗浄装置
を示す平面図、第２図は同ＩＦ面ＩＡ、第３図は同側面
図、第４図は反転装置部分の詳細を示す平面図、第５図
は同側面図、第６図はパレットの詳細を示す縦断面図で
ある。 １：４１１送装置 ２：＠入装置 ３：′ｆｉ出装置 ４：第１洗浄装置 ６：第２洗炸装置 ８：エヤブロー゛装置 １０　　パレット １２、ターンチーフル Ｒリードフレーム

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）リードフレームを位置決め可能な各パレットにリ
   ードフレームを間欠的に搬入する搬入装置と、リードフ
   レームを位置決めした複数個のパレットを間欠的に搬送
   する搬送装置と、リードフレームの停留中に超高圧水を
   噴射することによってリードフレームにおけるリードフ
   レーム上下面のバリを洗浄除去する洗浄装置と、同じく
   リードフレームの停留中にリードフレームの上下両面に
   付着残留した洗浄水の水切り・乾燥を行なうエヤブロー
   装置と、搬送装置におけるパレットから洗浄済のリード
   フレームを間欠的に搬出する搬出装置とを備えた半導体
   リードフレーム洗浄装置であって、 前記搬送装置としてターンテーブルを用い、該ターンテ
   ーブルにはその回転円弧に沿って一定間隔のもとに複数
   個のパレットを配設すると共に、各パレット相互間の間
   隔を回転単位として各パレットを間欠的に回転搬送する
   ようにしたことを特徴とする半導体リードフレーム洗浄
   装置。