JPH0736417B2 - ウエハーの位置決め装置 - Google Patents

ウエハーの位置決め装置

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JPH0736417B2
JPH0736417B2 JP1276438A JP27643889A JPH0736417B2 JP H0736417 B2 JPH0736417 B2 JP H0736417B2 JP 1276438 A JP1276438 A JP 1276438A JP 27643889 A JP27643889 A JP 27643889A JP H0736417 B2 JPH0736417 B2 JP H0736417B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、半導体ウエハーの加工処理工程等で使用さ
れ、ウエハーの一部に形成された切欠き部(オリエンテ
ーシヨンフラツトやノツチ)を基準にして、ウエハーの
位置決めを行うウエハーの位置決め装置に関する。
〈従来の技術〉 半導体ウエハーを加工或は測定処理する場合、ウエハー
は通常、棚状のカセツトに入れられ、そのカセツトから
搬送装置により、ウエハーが一枚づつ取出され、処理装
置のステージに載置される。カセツト内のウエハーの切
欠き部位置はランダムであり、処理装置では、ウエハー
の縁部の切欠き部が基準となつて位置決めされるため、
切欠き部を一定の位置(例えば、ステージ正面の一定位
置)にするように、ウエハーをステージ上に載置する必
要がある。
このため、カセツトから取出されたウエハーは、搬送装
置により一旦、位置決め装置に載せられ、ウエハーの切
欠き部を基準とした正確な位置に載せ変えた後、処理装
置のステージ上に載置される。
このような工程で使用されるウエハーの位置決め装置
は、従来一般に、ウエハーを回転可能に支持すると共
に、ウエハーの周縁部にゴムローラを押し当て、ゴムロ
ーラを回転駆動することによりウエハーを回し、ウエハ
ーの切欠き部がゴムローラの箇所又は光センサー等の箇
所に達した時、ウエハーの回転を停止し、位置決めする
構造である(例えば、特開昭54-16984号公報参照)。
〈発明が解決しようとする課題〉 従つて、ウエハーが位置決めされる際、ウエハーの周縁
部がゴムローラによつて押されて回転し、或は他の部材
に接触して動かされるため、脆弱なウエハーの周縁部が
傷付けられる恐れがあつた。
本発明は、上記の課題を解決するためになされたもの
で、ウエハーの周縁部にローラ等他の部材を全く接触さ
せず、安全に且つ正確にウエハーの位置を、切欠き部を
基準に位置決めすることができる位置決め装置を提供す
ることを目的とする。
〈課題を解決するための手段〉 上記の目的を達成するために、本発明のウエハーの位置
決め装置は、水平面上のX・Y座標におけるX軸とY軸
方向に取付台を移動させるX・Y軸駆動機構と、取付台
上に固定された基板上にスペーサを介してカバー板を水
平に取付けて形成され、基板とカバー板との間にウエハ
ーを水平に挿入するための空間を有すると共に、後記回
転部材を位置させるための開口部を該基板の中央に有す
るウエハー挿入部と、ウエハー挿入部に設けられ、挿入
されたウエハーの縁部を検出するために、ウエハーの周
縁部に対応した箇所に一定の間隔で配設された少なくと
も6個の光センサと、ウエハー挿入部の中央の開口部内
に配置され、ウエハー挿入部内に挿入されたウエハーの
裏面中央に吸着し回転する回転部と、を備えて構成され
る。
〈作用〉 ウエハーは、専用の搬送装置等のハンドプレート上に載
せて搬送され、位置決め装置のウエハー挿入部内の空間
中央に、水平に挿入される。
ウエハーがハンドプレート上に載置された状態で、ウエ
ハー挿入部の6個の光センサが作動し、各センサからの
検出信号に基づき、ウエハー周縁部の検出動作が行われ
る。そして、X・Y軸駆動機構が動作し、取付台つまり
ウエハー挿入部を、先ず、X軸方向に往復移動させ、X
軸についてウエハーとウエハー挿入部の中心位置を合せ
るように、位置決めが行われる。
即ち、先ず、6個の光センサのうちで、ウエハーの縁部
をより多く検出する光センサ側のX軸方向に、ウエハー
挿入部が移動し、各光センサがウエハーの縁部を検出し
オフした時点又はオフからオンした時点のX座標データ
を測定する。次に、ウエハー挿入部が前と逆方向に移動
し、同様に各光センサがウエハーの縁部を検出してオン
からオフする時点又はオフからオンする時点のX座標デ
ータを測定する。そして、各センサがオンからオフ又は
オフからオンする点までの移動量の半分つまり中間位置
まで、ウエハー挿入部が前とは逆方向に移動する。これ
で、X軸方向の位置決めが完了する。
なお、ウエハーの切欠き部が光センサの位置にきた場
合、その光センサはウエハーの正しい縁部を検出できな
い。このため、各光センサにおける縁部検出点が円周上
にあるか否かを判定し、円周上にない場合、その光セン
サは切欠き部を検出したものとして、その検出信号は無
視し、残りの光センサからの検出信号(座標データ)を
用いてウエハーの位置決めを行う。
次に、6個の光センサのうちで、ウエハーの縁部を検出
できない光センサと反対側のY軸方向に、ウエハー挿入
部が移動し、X軸の場合と同様に、各光センサがオフか
らオン又はオンからオフする時点のY座標を測定する。
さらに、上記と同様にウエハー挿入部が反対側に移動
し、各光センサがオンからオフ又はオフからオンする時
点のY座標を求め、さらに、ウエハー挿入部が前とは逆
方向に、縁部検出座標点間の半分だけ移動し、これでY
軸方向の位置決めが完了する。
以上の動作は、ウエハー挿入部(回転部等を含む)のみ
が水平面上のX・Y軸方向に移動し、ウエハーとの中心
位置合せを行つたものであり、ウエハーを移動させた
り、ウエハーに他の部材を接触させたりしていない。
そして次に、搬送装置のハンドプレートが下がることに
よつて、位置合せされたウエハーが回転部上に載置さ
れ、吸着される。次に、回転部が回転することによつ
て、その上に吸着されたウエハーを回転させ、1個の光
センサがウエハーの切欠き部を検出した時点から、さら
に所定の角度だけ回転させる。これによつて、ウエハー
の向きつまり角度位置が一定の位置に位置決めされる。
〈実施例〉 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図はウエハーの位置決め装置の一部断面を含む正面
図を示している。この位置決め装置は、X・Y軸駆動機
構1の取付台18上にロツドフレーム4を介してウエハー
挿入部2が水平に固定され、ウエハー挿入部2の中央
に、ウエハーを載せて回転する回転部3が配設されて構
成される。
X・Y軸駆動機構1のベース11上には、ねじ軸12を水平
方向(Y軸方向)に軸を介して取付けると共に、ステツ
プモータ13により回転駆動可能とし、ベース11上に2本
のガイド軸14をねじ軸と同じ方向に取付け、Y軸移動フ
レーム15をその上に配設する。そして、Y軸移動フレー
ム15の下部に固定したガイドブロツクを両側のガイド軸
14に摺動可能に外嵌させ、めねじブロツクのねじ孔が上
記ねじ軸12と螺合される。従つて、ステツプモータ13の
駆動により、Y軸移動フレーム15は第1図の紙面と垂直
方向(Y軸方向)に移動する。
Y軸移動フレーム15上には、ねじ軸16が水平横方向(X
軸方向)に軸受を介して取付けられ、このねじ軸16はス
テツプモータ19により回転駆動され、ねじ軸16の両側に
はガイド軸17が同方向に固定される。そして、ガイドブ
ロツクとめねじブロツクを下部に設けた取付台18がY軸
移動フレーム15上に配設され、そのガイドブロツクがガ
イド軸17上に摺動可能に外嵌され、めねじブロツクがね
じ軸16に螺合する。
従つて、ステツプモータ19の駆動により、取付台18は第
1図の左右方向(X軸方向)に移動し、ベース11上のス
テツプモータ13の回転駆動により、取付台18はY軸方向
に移動する。
取付台18上には、複数のロツドを縦に配設したロツドフ
レーム4を介してウエハー挿入部2が水平に固定され
る。
ウエハー挿入部2は、基板21上に4本のスペーサ22を介
してカバー板23を水平に固定し、その間にウエハー20を
挿入するための空間9を形成して構成される。また、第
2図に示すように、基板21の中央には回転部3を配置す
るための開口部が形成される。
ウエハー挿入部2の基板21には、その空間9に挿入され
たウエハー20の周縁部を検出するための6個の光センサ
24〜29が、第2図のように、正確に挿入されたウエハー
20の周縁部に対応した円周上に沿つて、一定の間隔で配
設される。
即ち、ここでは、光センサ24と27がX軸方向の中心軸上
の両端対向位置に配置され、光センサ24と45度の間隔で
光センサ25と26がウエハー周縁部の対応位置に配置さ
れ、同様に、光センサ27と45度の間隔で光センサ28と29
がウエハー周縁部の対応位置に配置される。これらの光
センサは少なくとも6個必要である。
これらの光センサ24〜29は透過型のセンサであるため、
カバー板23内の各対向には投光素子8が配設されるが、
反射型の光センサを使用することもできる。
ウエハー挿入部2基板21の中央位置には、回転部3が回
転可能に配設される。回転部3の回転軸31は下方に垂直
に配設され、ロツドフレーム4に固定された取付板32上
の軸受33に支持される。そして、取付板32の下側にブラ
ケツトを介して固定されたステツプモータ34に回転軸31
が連結され、ステツプモータ34により回転軸31を介して
回転部3が回転駆動される。35は歯車を介して回転軸31
に連係された回転パルス発生器で、回転部3の回転角度
に対応した信号を図示しない制御装置に出力する。
なお、回転部3の上面には吸着用の吸気孔が穿設され、
回転軸31内等の管炉を介して図示しない吸気装置に接続
される。上記6個の光センサ24〜29、及びステツプモー
タ13、19、及び34は、マイクロコンピュータを使用した
制御装置に接続され、検出信号を送ると共に、予めメモ
リに記憶された制御プログラムに基づき駆動制御され
る。
次に、上記構成の位置決め装置の動作を説明する。
先ず、ウエハー20は、専用のカセツト等から、搬送装置
等のハンドプレート7に載せて取出され、位置決め装置
のウエハー挿入部2内の空間9の中央に、水平に挿入さ
れる。
ウエハー20がハンドプレート7上に載置された状態で、
ウエハー挿入部2の6個の光センサ24〜29が作動し、各
センサからの検出信号に基づき、ウエハー周縁部の検出
動作が行われる。そして、X・Y軸駆動機構1が動作
し、取付台18つまりウエハー挿入部2を、先ず、X軸方
向に往復移動させ、X軸についてウエハー20とウエハー
挿入部2の中心位置を合せるように、位置決めが行われ
る。
例えば、第3図のように、ウエハー20が正しい中心位置
Oから、図の斜め右上のP位置(挿入されたウエハー20
の中心位置)にずれて挿入されたと仮定する。
この場合、先ず、6個の光センサのうちで、ウエハーの
縁部をより多く検出する光センサ27、28、29側のX軸方
向(図の右方向)に、X・Y軸駆動機構1が作動してウ
エハー挿入部2を移動させ、各光センサ27、28、29がウ
エハー20の縁部を検出しオンからオフする時点のX座標
データを測定する。また、オフしていた左側の光センサ
24、26がオフからオンする時点のX座標データを測定す
る。
さらに、X・Y軸駆動機構1の駆動により、ウエハー挿
入部2が前と逆方向(図の左方向)に移動し、上記と同
様に、各光センサ27、28、29がウエハー20の縁部を検出
しオフからオンする時点のX座標データを測定し、光セ
ンサ24、25、26がオンからオフする時点のX座標を測定
する。
次に、再びそれと逆方向(右方向)に、前回の移動量の
半分つまり中間位置まで戻るように、ウエハー挿入部2
が移動する。これで、ウエハー挿入部2(回転部3)の
中心位置0がウエハー20の中心Pを通るY方向の線上に
達し、X軸方向の位置決めが完了する。
なお、各光センサによつて検出されたウエハーの縁部の
点が、円周上にあるか否かを判定し、これによつて、ウ
エハー20の切欠き部(オリエンテーシヨンフラツト)20
aが光センサ27の位置にきていることを検出する。そし
て、光センサ27からの縁部検出座標データは無視し、残
りの光センサからの検出信号に基づき、ウエハー20の位
置決めを行う。
次に、ウエハー20の縁部を検出しオンしている光センサ
25、28側のY軸方向(図の上方向)に、ウエハー挿入部
2がX・Y軸駆動機構1の作動により移動する。そし
て、光センサ26、29がウエハーの縁部を検出しオフから
オンした時点のY座標を測定し、同時に、光センサ25、
28がオンからオフした時点のY座標を測定する。
続いて、ウエハー挿入部20が逆方向つまり図の下方のY
軸方向に移動し、上記と同様、光センサ26、29がウエハ
ーの縁部を検出しオンからオフした時点のY座標を測定
し、同時に、光センサ25、28がオフからオンした時点の
Y座標を測定する。そして、ウエハー挿入部2は再び、
上記と逆方向(上方向)に、前回の移動量の半分つまり
中間位置まで戻るように、移動する。
これで、ウエハー挿入部2(回転部3)の中心位置0が
ウエハー20の中心位置Pに達し、X・Y軸方向の位置決
めが完了する。
そして次に、搬送装置のハンドプレート7が下がること
によつて、位置合せされたウエハー20が回転部3上に載
置され、吸着される。そして、回転部3がステツプモー
タ34により回転され、その上に吸着されたウエハー20
を、例えば第3図の時計方向に回転させる。このとき、
光センサ29がオンからオフそしてオフからオンすること
により、ウエハー20の切欠き部20aの両端部を検出す
る。そして、切欠き部20aの中心位置(角度)を測定
し、そこから、さらに所定の角度だけ同方向に回転させ
ることにより、ウエハー20の切欠き部20aの向きが、第
2図のような位置に達し、一定の角度位置に位置決めさ
れる。
このように、ウエハー20の周縁部に他の部材を接触させ
ることなく、ウエハー20の中心位置を合せ、且つその切
欠き部20aの位置を所定の角度位置に合わせることがで
きる。
その後、位置決めされて回転部3上に載置されたウエハ
ー20は、その上に表示されたマーク等をカメラ等により
読取つた後、ハンドプレート7によつて再び持ちあげら
れ、所定の場所に搬送される。
〈発明の効果〉 以上説明したように、本発明の位置決め装置によれば、
回転部を中央に持つウエハー挿入部内の空間にウエハー
保持しながら、ウエハー挿入部を水平面上のX・Y軸方
向に移動してウエハーの中心位置を合せ、その後、ウエ
ハーの中心部を回転部上に載置し、ウエハーを回転させ
ながら、周縁部を検出する光センサによつてウエハーの
切欠き部を所定の角度位置に合せるようにしたから、ウ
エハーの周縁部に他の部材を全く接触させずに、正確に
位置決めすることができ、脆弱な半導体ウエハーを傷付
ける恐れはない。また、少なくとも6個の光センサによ
つてウエハーの周縁部を検出するため、オリエンテーシ
ヨンフラツトのみではなく、ノツチ状の切欠き部を持つ
ウエハーの位置決めにも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の一実施例を示し、 第1図は一部断面を含む位置決め装置の正面図、 第2図は第1図のII-II断面図、 第3図は位置決め時の動作を示す断面図である。 1……X・Y軸駆動機構、2……ウエハー挿入部、3…
…回転部、5……空間、18……取付台、20……ウエハ
ー、24〜29……光センサ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】水平面上のX・Y座標におけるX軸とY軸
    方向に取付台を移動させるX・Y軸駆動機構と、 該取付台上に固定された基板上にスペーサを介してカバ
    ー板を水平に取付けて形成され、該基板と該カバー板と
    の間にウエハーを水平に挿入するための空間を有すると
    共に、後記回転部を位置させるための開口部を該基板の
    中央に有するウエハー挿入部と、 該ウエハー挿入部に設けられ、挿入されたウエハーの縁
    部を検出するために、ウエハーの周縁部に対応した箇所
    に一定の間隔で配設された少なくとも6個の光センサ
    と、 該ウエハー挿入部の中央の開口部内に配置され、該ウエ
    ハー挿入部内に挿入されたウエハーの裏面中央に吸着し
    回転する回転部と、 を備えたことを特徴とするウエハーの位置決め装置。
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Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5374147A (en) * 1982-07-29 1994-12-20 Tokyo Electron Limited Transfer device for transferring a substrate
JPH04298060A (ja) * 1991-03-26 1992-10-21 Tokyo Electron Ltd ウエハの位置合わせ装置
JP2986121B2 (ja) * 1991-03-26 1999-12-06 東京エレクトロン株式会社 ロードロック装置及び真空処理装置
US5511934A (en) * 1991-05-17 1996-04-30 Kensington Laboratories, Inc. Noncentering specimen prealigner having improved specimen edge detection and tracking
US5513948A (en) * 1991-05-17 1996-05-07 Kensington Laboratories, Inc. Universal specimen prealigner
US5246331A (en) * 1991-10-18 1993-09-21 Billco Manufacturing Inc. Air flotation assembly table
US5201249A (en) * 1992-02-25 1993-04-13 Progressive Blasting Systems Multi-purpose indexing turntable
JP3452325B2 (ja) * 1992-05-20 2003-09-29 セイコーインスツルメンツ株式会社 テーブル送り装置
JP3074313B2 (ja) * 1993-01-26 2000-08-07 株式会社メックス ウエハーの位置決め装置
US5443358A (en) * 1993-04-30 1995-08-22 Burton Industries, Inc. Indexing part loader
US5563798A (en) * 1994-04-05 1996-10-08 Applied Materials, Inc. Wafer positioning system
JP2558080B2 (ja) * 1994-11-02 1996-11-27 株式会社奈和精機製作所 搬送装置
US5741113A (en) * 1995-07-10 1998-04-21 Kensington Laboratories, Inc. Continuously rotatable multiple link robot arm mechanism
US5765444A (en) * 1995-07-10 1998-06-16 Kensington Laboratories, Inc. Dual end effector, multiple link robot arm system with corner reacharound and extended reach capabilities
KR0165350B1 (ko) * 1995-12-13 1999-02-18 김광호 반도체웨이퍼 공급장치
JPH09213769A (ja) * 1996-01-31 1997-08-15 Komatsu Electron Metals Co Ltd 半導体ウェハの搬送装置
US5980194A (en) * 1996-07-15 1999-11-09 Applied Materials, Inc. Wafer position error detection and correction system
JPH10144599A (ja) * 1996-11-11 1998-05-29 Tokyo Electron Ltd 回転処理装置およびその洗浄方法
KR100235610B1 (en) * 1997-06-30 1999-12-15 Daewoo Electronics Co Ltd Panel positioning device
US6205870B1 (en) 1997-10-10 2001-03-27 Applied Komatsu Technology, Inc. Automated substrate processing systems and methods
US5948986A (en) * 1997-12-26 1999-09-07 Applied Materials, Inc. Monitoring of wafer presence and position in semiconductor processing operations
US6102057A (en) * 1998-02-14 2000-08-15 Strasbaugh Lifting and rinsing a wafer
WO1999052686A1 (en) * 1998-04-16 1999-10-21 Genmark Automation, Inc. Substrate prealigner
US5990650A (en) * 1998-11-25 1999-11-23 Lumonics Corporation Method and apparatus for orienting a disk via edge contact
US6075334A (en) * 1999-03-15 2000-06-13 Berkeley Process Control, Inc Automatic calibration system for wafer transfer robot
US6332751B1 (en) * 1999-04-02 2001-12-25 Tokyo Electron Limited Transfer device centering method and substrate processing apparatus
US6275742B1 (en) * 1999-04-16 2001-08-14 Berkeley Process Control, Inc. Wafer aligner system
US6334398B1 (en) * 2000-04-28 2002-01-01 Tokyo Electron Limited Variable gap stop which can be used in a semiconductor processing device
NL1015397C2 (nl) * 2000-06-07 2001-12-10 Asm Int Inrichting voor het behandelen van een wafer.
US6640423B1 (en) 2000-07-18 2003-11-04 Endwave Corporation Apparatus and method for the placement and bonding of a die on a substrate
US6530157B1 (en) * 2001-09-04 2003-03-11 Process Integration Precise positioning device for workpieces
JP2004282002A (ja) * 2003-02-27 2004-10-07 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及び基板処理方法
US6779278B1 (en) * 2003-07-17 2004-08-24 Nanometrics Incorporated Compact rotating stage
US8186280B2 (en) * 2005-02-16 2012-05-29 Dean Stoops Load bearing robotic turntable
US7478601B2 (en) * 2005-02-16 2009-01-20 Dean Stoops Robotic turntable
KR100809966B1 (ko) * 2006-06-09 2008-03-06 삼성전자주식회사 반도체 디바이스 제조장치 및 이에 대한 수평 감지 방법
JP5064835B2 (ja) * 2007-02-28 2012-10-31 株式会社アルバック 基板搬送装置
CN116254599B (zh) * 2023-05-16 2023-08-08 南京原磊纳米材料有限公司 一种外延用动密封沉积装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3881605A (en) * 1973-06-29 1975-05-06 Ibm Object orienting device to assist robot manipulator
DE3219502C2 (de) * 1982-05-25 1990-04-19 Ernst Leitz Wetzlar Gmbh, 6330 Wetzlar Vorrichtung zum automatischen Transport scheibenförmiger Objekte
JPS6372138A (ja) * 1986-09-12 1988-04-01 Metsukusu:Kk シリコンウエハ−の位置決め装置
US4729536A (en) * 1986-11-04 1988-03-08 Harry Scala Anagraphic stand

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Publication number Publication date
US5054991A (en) 1991-10-08
JPH03138957A (ja) 1991-06-13

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