JP2014135416A - 電子部品実装装置 - Google Patents

Abstract

【課題】プリント基板搬送用の搬送装置の搬送方向にコンパクトな電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】プリント基板３がＸ方向に搬送される搬入部１１を備える。プリント基板３を搬入部１１からＹ方向に送る第１の基板移動部１４を備える。第１の基板移動部１４によって送られたプリント基板３を一時的に固定する実装部１２を備える。プリント基板３を実装部１２からＹ方向に送る第２の基板移動部１５を備える。第２の基板移動部１５によって送られたプリント基板３をＸ方向に搬送する搬出部１３と、実装部１２に固定されたプリント基板３に電子部品を実装する部品移動部５とを備えた。
【選択図】 図１

Description

本発明は、プリント基板に電子部品を実装する電子部品実装装置に関するものである。

従来の一般的な電子部品実装装置（以下、単に実装装置という）は、プリント配線板を水平方向に送る搬送装置を備えており、プリント基板搬入部と、部品実装部と、プリント基板搬出部とが搬送装置の搬送方向に一列に並ぶように構成されている。
この種の実装装置は、例えば特許文献１や特許文献２に示す形態を採ることによって、高い生産性が得られるものとなる。

特許文献１には、複数の実装装置を前記搬送方向に一列に並べて形成された実装システムが開示されている。
特許文献１に開示されている前記実装装置は、複数の実装装置のうち実装が滞っている実装装置を迂回して下流側の実装装置にプリント基板を送ることができるように、搬送装置が２つ設けられている。これらの搬送装置は、搬送方向とは直交する水平方向に並べられている。また、これらの搬送装置の上流端と下流端とには、プリント基板を搬送する搬送装置を選ぶことができるように、それぞれ振り分けコンベアが接続されている。

特許文献２には、複数の実装装置が搬送装置の搬送方向とは直交する水平方向に並べられた実装システムが開示されている。特許文献２に開示されている実装装置毎の搬送装置は、搬入コンベアと搬出コンベアとによって互いに接続されている。搬入コンベアは、全ての搬送装置の上流端にプリント基板を送ることができるように構成されている。搬出コンベアは、全ての搬送装置の下流端からプリント基板を受け取ることができるように構成されている。

特許第４２７８９０３号公報 特開２００３−１６３４９８号公報

プリント基板用搬送装置の搬送方向にプリント基板搬入部と、実装部と、プリント基板搬出部とが一列に並ぶ従来の一般的な実装装置では、前記搬送方向の長さを短く形成するにも限界があった。
特許文献１に記載されている実装装置では、複数の実装装置どうしの間に振り分けコンベアを設けなければならないから、前記搬送方向に大型化するという問題があった。
特許文献２に記載されている実装装置では、上流側に搬入用コンベアを設け、下流側に搬出用コンベアを設けなければならないから、前記搬送方向に大型化するという問題があった。

本発明はこのような問題を解消するためになされたもので、プリント基板搬送用の搬送装置の搬送方向にコンパクトな電子部品実装装置を提供することを目的とする。

この目的を達成するために、本発明に係る電子部品実装装置は、プリント基板が水平な第１の方向に搬送される搬入部と、前記プリント基板を前記搬入部から前記第１の方向とは直交する水平な第２の方向に送る第１の基板移動部と、前記第１の基板移動部によって送られたプリント基板を一時的に固定する実装部と、前記プリント基板を前記実装部から前記第２の方向に送る第２の基板移動部と、前記第２の基板移動部によって送られたプリント基板を前記第１の方向に搬送する搬出部と、前記実装部に固定されたプリント基板に電子部品を実装する部品移動部とを備えたものである。

本発明は、前記発明において、前記実装部は、前記第１の基板移動部によって送られたプリント基板を前記第１の方向または前記第１の方向とは逆方向に送る基板振り分け用コンベアと、この基板振り分け用コンベアによって送られたプリント基板を一時的に固定する実装ステージとを備えていることを特徴とする。

本発明は、前記発明において、前記搬入部と、前記第１の基板移動部と、前記実装部と、前記第２の基板移動部と、前記搬出部とは、前記第２の方向に一列に並ぶように配置されていることを特徴とする。

本発明は、前記発明において、前記第２の基板移動部は、前記プリント基板が載せられた部材を前記第２の方向に延びるガイド部材に沿って前記プリント基板とともに平行移動させる移動機構を備えていることを特徴とする。

本発明は、前記発明において、前記第１の基板移動部は、前記第２の方向に移動する移動部材によって前記プリント基板を前記搬入部から前記実装部へ送るものであり、前記移動部材は、前記搬入部の基板搬送面および前記実装部の基板支持面より高い基板受け渡し位置と、前記基板搬送面および前記基板支持面より低い待機位置との間で昇降するものであることを特徴とする。

本発明は、前記発明において、前記第２の基板移動部は、前記部品移動部によって電子部品を実装可能な範囲の中に位置付けられていることを特徴とする。

本発明によれば、搬入部に搬送されたプリント基板は、第１の基板移動部によって前記第２の方向に移動させられて実装部に送られる。そして、このプリント基板は、前記実装部で電子部品が実装された後に第２の基板移動部によって搬出部に送られ、この搬出部によって第１の方向に搬出される。このため、プリント基板が前記第２の方向に移動して電子部品の実装が行われるから、前記第１の方向にコンパクトな電子部品実装装置を提供することができる。

複数の電子部品実装装置を前記第１の方向に並べて接続し、実装システムを構築する場合は、本発明に係る電子部品実装装置は振り分けコンベアを必要としないために、第１の方向に小型化された実装システムが得られる。
本発明に係る電子部品実装装置の搬入部と搬出部は、第１の方向にプリント基板を送るものであるから、前記実装システムを構築する場合であっても、他の実装装置の実装状況に影響を受けることなく各実装装置においてプリント基板の搬入と搬出とを独自に行うことが可能である。このため、本発明によれば、前記第１の方向にコンパクトであるだけでなく、実装効率が高くなる実装システムを構築することが可能になる。

本発明の第１の実施の形態による電子部品実装装置の構成を示す平面図である。 本発明の第１の実施の形態による基板搬送部の構成を示す平面図である。 本発明の第１の実施の形態による基板搬送部を用いて構築された実装システムの平面図である。 本発明の第２の実施の形態による電子部品実装装置の構成を示す平面図である。 本発明の第２の実施の形態による基板搬送部の構成を示す平面図である。 本発明の第２の実施の形態による基板搬送部を用いて構築された実装システムの平面図である。 本発明の第３の実施の形態による電子部品実装装置の構成を示す平面図である。 本発明の第３の実施の形態による基板搬送部の構成を示す平面図である。 基板搬送部の具体例を示す平面図である。 基板搬送部の具体例を示す斜視図である。 第１の基板移動部の平面図である。 第１の基板移動部の斜視図である。 第１の基板移動部の側面図である。 第１の基板移動部の内部構造を説明するための断面図で、同図はベルトを上昇させた状態を示す。 第１の基板移動部の内部構造を説明するための断面図で、同図はベルトを下降させた状態を示す。 実装ステージの斜視図である。 実装ステージの分解斜視図である。 実装ステージの実装用プレートを取り外した状態を示す平面図である。 図１８におけるXIX−XIX線断面図である。 第２の基板移動部の斜視図である。 第２の基板移動部の支持板を取り外した状態を示す斜視図である。 第２の基板移動部の平面図である。 図２２におけるXXIII−XXIII線断面図である。 第２の基板移動部の側面図である。 第２の基板移動部の支持板を取り外した状態を示す平面図である。

（第１の実施の形態）
以下、本発明に係る電子部品実装装置の一実施の形態を図１〜図３によって詳細に説明する。
図１に示す電子部品実装装置１は、一つの基台２の上に後述する各種の装置を搭載して構成されている。前記各種の装置は、詳細は後述するが、プリント基板３を搬送する基板搬送部４を構成するものと、プリント基板３に電子部品（図示せず）を実装する部品移動部５を構成するものとがある。

基板搬送部４は、図１および図２に示すように、前記基台２の上でプリント基板３を互いに直交する水平な第１の方向と第２の方向とに搬送する機能を有している。前記第１の方向は、図１および図２において左から右を指向する方向であり、前記第２の方向は、図１および図２において下から上を指向する方向である。以下においては、前記第１の方向を単にＸ方向といい、前記第２の方向を単にＹ方向という。また、以下においては、図１および図２において左側をＸ方向の上流側といい、図１および図２において右側をＸ方向の下流側という。さらに、以下においては、図１および図２において下側をＹ方向の上流側といい、図１および図２において上側をＹ方向の下流側という。

前記基板搬送部４は、基台２上でＹ方向に並ぶ搬入部１１、実装部１２および搬出部１３と、これら各部の間でプリント基板３をＹ方向に送る第１の基板移動部１４および第２の基板移動部１５とを備えている。
前記搬入部１１は、プリント基板３を搬入するためのもので、基台２におけるＹ方向の上流側端部（図１および図２においては下側の端部）に配置されている。この搬入部１１は、基台２をＸ方向に横切るコンベア１６によって構成されている。プリント基板３は、このコンベア１６におけるＸ方向の上流側端部に前工程の装置から送られ、このコンベア１６によって基台２上に送られる。

前記実装部１２は、プリント基板３をＸ方向に送ることが可能なコンベア１７と、このコンベア１７の内側に位置する実装ステージ１８とによって構成されている。実装ステージ１８は、プリント基板３を一時的に固定できる構造のものである。前記搬入部１１に搬入されたプリント基板３は、後述する第１の基板移動部１４によって前記実装部１２上に送られる。

第１の基板移動部１４は、Ｙ方向に移動する移動部材（図示せず）によってプリント基板３を前記搬入部１１から前記実装部１２へ送るものである。前記移動部材としては、例えばベルトを用いることができる。第１の基板移動部１４は、前記移動部材をＹ方向へ移動させる機能の他に、昇降させる機能を有している。この移動部材は、前記搬入部１１の基板搬送面および前記実装部１２の基板支持面より高い基板受け渡し位置と、前記基板搬送面および前記基板支持面より低い待機位置との間で昇降する。

前記搬出部１３は、プリント基板３を基台２におけるＹ方向の下流側端部（図１および図２において上側の端部）からＸ方向に搬出するためのものである。この搬出部１３は、基台２をＸ方向に横切るコンベア１９によって構成されている。プリント基板３は、後述する第２の基板移動部１５によって前記実装部１２から搬出部１３に送られる。

前記第２の基板移動部１５は、前記実装部１２においてプリント基板３が載せられた部材（コンベア１７）と前記実装ステージ１８とをプリント基板３とともにＹ方向に平行移動させる移動機構（図示せず）を備えている。前記コンベア１７と実装ステージ１８は、Ｙ方向に延びるガイド部材（図示せず）に移動自在に支持されており、前記移動機構による駆動によって、図１および図２に示す実装位置と、搬出部１３内の搬出位置（図示せず）との間で往復させられる。実装部１２のコンベア１７は、搬出部１３内に移動することによって、搬出部１３のコンベア１９にプリント基板３を送ることができるように搬出部１３のコンベア１９と接続される。

前記部品移動部５は、図１に示すように、前記基台２におけるＹ方向の上流端と下流端とに搭載された部品供給装置２１と、この部品供給装置２１から電子部品をプリント基板３に移動させる部品移動装置２２とを備えている。
前記部品供給装置２１は、この実施の形態においては多数のテープフィーダー２１ａによって構成されている。この部品供給装置２１と前記基板搬送部４との間には、電子部品を下方から撮像するためのカメラ２３が設けられている。

前記部品移動装置２２は、基台２上でＹ方向に延びる一対のＹビーム２４と、これらのＹビーム２４，２４間に架け渡されたＸビーム２５とを備えている。前記Ｘビーム２５は、Ｙ方向駆動装置２６による駆動によってＹ方向と平行な方向に移動させられる。このＸビーム２５には、Ｘ方向と平行な方向に移動自在にヘッドユニット２７が設けられている。ヘッドユニット２７は、複数の吸着ヘッド２７ａを有し、Ｘ方向駆動装置２８による駆動によってＸ方向と平行な方向に移動させられる。

前記吸着ヘッド２７ａは、下端部に吸着ノズル（図示せず）を有し、ヘッドユニット２７に昇降可能かつ上下方向の軸線回りに回転可能に支持されている。この吸着ヘッド２７ａは、ヘッドユニット２７がＸ方向とＹ方向とに移動することによって、前記２つの部品供給装置２１と、前記実装部１２に固定されたプリント基板３との間で移動する。このため、前記第２の基板移動部１５は、前記部品移動部５によって電子部品を実装可能な範囲の中に位置付けられることになる。

このように構成された電子部品実装装置１によれば、前記搬入部１１に搬入されたプリント基板３が第１の基板移動部１４によってＹ方向に移動させられて実装部１２に送られ、実装部１２に保持される。プリント基板３が実装部１２に保持された後、部品移動部５によって電子部品が部品供給装置２１からプリント基板３上に実装される。プリント基板３は、電子部品の実装が終了した後、第２の基板移動部１５によって搬出部１３に送られ、搬出部１３によってＸ方向に搬出される。

このため、この実施の形態によれば、プリント基板３が搬入部１１と搬出部１３との間でＹ方向に移動して実装が行われるから、Ｘ方向にコンパクトな電子部品実装装置を提供することができる。
この実施の形態においては、前記搬入部１１と、前記第１の基板移動部１４と、前記実装部１２と、前記第２の基板移動部１５と、前記搬出部１３とは、Ｙ方向に一列に並ぶように配置されている。このため、この実施の形態を採ることによって、Ｘ方向により一層コンパクトな電子部品実装装置を提供することができる。

この実施の形態による前記第２の基板移動部１５は、前記プリント基板３が載せられた部材（コンベア１７）をＹ方向に延びるガイド部材に沿って前記プリント基板３とともに平行移動させる移動機構を備えている。
このため、部品実装後のプリント基板３を大きな振動が加えられることがないようにＹ方向に移動させて搬出部１３に送ることができる。したがって、この実施の形態によれば、部品実装後のプリント基板３をＹ方向に移動させるときに電子部品が実装された位置から振動や衝撃でずれることがないから、部品実装の品質が高い電子部品実装装置を提供することができる。

この実施の形態による前記第１の基板移動部１４は、Ｙ方向に移動する移動部材によって前記プリント基板３を前記搬入部１１から前記実装部１２へ送るものである。前記移動部材は、前記搬入部１１の基板搬送面および前記実装部１２の基板支持面より高い基板受け渡し位置と、前記基板搬送面および前記基板支持面より低い待機位置との間で昇降するものである。

このため、搬入部１１にプリント基板３が位置している状態で前記移動部材が待機位置から基板受け渡し位置に上昇し、Ｙ方向に移動することによって、プリント基板３が搬入部１１や実装部１２との干渉を避けながら一度に実装部１２に送られる。
したがって、この実施の形態によれば、プリント基板３を搬入部１１から実装部１２へ速く送ることができるから、さらに生産性が高い電子部品実装装置を提供することができる。

この実施の形態による前記第２の基板移動部１５は、前記部品移動部５によって電子部品を実装可能な範囲の中に位置付けられている。
このため、この実施の形態によれば、実装部１２と搬出部１３との間においても部品移動部５によってプリント基板３に電子部品を実装することが可能になる。

（第１の実施の形態の変形例）
この実施の形態による電子部品実装装置は、図３に示すように、実装システムを構築するために用いることができる。
図３に示す実装システム２９は、複数（３台）の電子部品実装装置１をＸ方向に並べて構成されている。なお、図３は、電子部品実装装置１の部品移動部５を省略して描いてある。各電子部品実装装置１の搬入部１１は、プリント基板３をＸ方向に送ることができるように、互いに接続されている。また、各電子部品実装装置１の搬出部１３は、プリント基板３をＸ方向に送ることができるように、互いに接続されている。

図３に示す実装システム２９によれば、各電子部品実装装置１の搬入部１１を用いてプリント基板３を全ての電子部品実装装置１に送ることができる。また、この実装システム２９によれば、各電子部品実装装置１の搬出部１３を用いて全ての電子部品実装装置１からプリント基板３を搬出することができる。プリント基板３は、各電子部品実装装置１において搬入部１１からＹ方向に移動して実装部１２に送られる。

このため、この実施の形態によれば、特許文献１や特許文献２に示すような振り分けコンベアを必要とすることなく複数の電子部品実装装置１にプリント基板３を送ることができるから、Ｘ方向に小型化された実装システムが得られる。
特に、この実施の形態によれば、他の電子部品実装装置１の実装状況に影響を受けることなく各電子部品実装装置１においてプリント基板３の搬入と、電子部品の実装と、搬出とを独自に行うことが可能になる。このため、この実施の形態によれば、Ｘ方向にコンパクトであるだけでなく、実装効率が高くなる実装システムを提供することができる。

（第２の実施の形態）
請求項２記載の発明に係る電子部品実装装置の一実施の形態を図４〜図６によって詳細に説明する。図４〜図６において、前記図１〜図３によって説明したものと同一もしくは同等の部材については、同一符号を付し詳細な説明を適宜省略する。

図４に示す電子部品実装装置３１の基板搬送部４は、実装部１２においてプリント基板３をＸ方向の下流側と上流側とに送ることができるように構成されている。すなわち、この基板搬送部４は、搬入部１１からなる第１の搬送レーン（搬送路）Ｌ１と、実装部１２からなる第２の搬送レーンＬ２と、搬出部１３からなる第３の搬送レーンＬ３とをこの順序でＹ方向に並ぶように備えている。

前記第２の搬送レーンＬ２（実装部１２）は、基台２のＸ方向の中央部に位置付けられた基板振り分け用コンベア３２と、この基板振り分け用コンベア３２の両側にそれぞれ設けられたコンベア１７および実装ステージ１８とによって構成されている。
前記基板振り分け用コンベア３２は、Ｘ方向と平行に延びる一対のベルトを回転させてプリント基板３をＸ方向と平行な方向に送るものである。プリント基板３は、第１の基板移動部１４によって第１の搬送レーンＬ１から第２の搬送レーンＬ２に送られた後、基板振り分け用コンベア３２によって、Ｘ方向の下流側（図４および図５において右側）またはＸ方向の上流側（図４および図５において左側）に送られる。

この実施の形態による前記実装ステージ１８は、第１の実施の形態で示したものと同等のもので、第２の搬送レーンＬ２上を基板振り分け用コンベア３２とコンベア１７とによって送られたプリント基板３を一時的に固定するものである。
この実施の形態による第２の基板移動部１５は、前記基板振り分けコンベア３２の両側にそれぞれ設けられており、前記実装ステージ１８をＹ方向に送るように構成されている。

すなわち、前記実装ステージ１８は、第２の基板移動部１５によって第２の搬送レーンＬ２と第３の搬送レーンＬ３との間で往復移動させられる。
この実施の形態による搬出部１３は、一方の第２の基板移動部１５によって第３の搬送レーンＬ３に送られたプリント基板３と、他方の第２の基板移動部１５によって第３の搬送レーンＬ３に送られたプリント基板３とをそれぞれＸ方向に送る構成が採られている。

この実施の形態による部品移動部５は、図４に示すように、２つのヘッドユニット２７，２７を備えている。これらのヘッドユニット２７，２７は、それぞれＸビーム２５にＸ方向へ移動自在に支持されている。ヘッドユニット毎のＸビーム２５は、それぞれＹビーム２４にＹ方向と平行な方向へ移動自在に支持されている。図４は、２つのＸビーム２５，２５の互いに近接する端部を支持するＹビームを省略して描いてある。各ヘッドユニット２７の部品実装可能な範囲は、図４中に二点鎖線Ａで示すように、第２の基板移動部１５を含む範囲である。

この実施の形態による電子部品実装装置３１においては、プリント基板３が第１の搬送レーンＬ１（搬入部１１）から第１の基板移動部１４によって第２の搬送レーンＬ２に送られる。そして、このプリント基板３は、第２の搬送レーンＬ２上を基板振り分け用コンベア３２によって一方の実装ステージ１８あるいは他方の実装ステージ１８に送られる。
このため、この実施の形態によれば、複数の実装ステージ１８を備えており、これらの実装ステージ１８を用いてプリント基板３に電子部品を実装できるから、より一層実装効率が高い電子部品実装装置を提供することができる。

また、この電子部品実装装置３１は、プリント基板３を２つの実装ステージ１８に基板振り分け用コンベア３２によって振り分けるものであるから、複数の実装ステージ１８を備えているにもかかわらず第１の基板移動部１４が一つでよい。このため、実装ステージ１８毎に第１の基板移動部１４を備える場合と比べて、製造コストを低く抑えることができる。

（第２の実施の形態の変形例）
この実施の形態による電子部品実装装置３１は、図６に示すように、実装システムを構築するために用いることができる。
図６に示す実装システム３３は、第２の実施の形態による複数（３台）の電子部品実装装置３１をＸ方向に並べて構成されている。なお、図６は、電子部品実装装置３１の部品移動部５は省略して描いてある。各電子部品実装装置３１の搬入部１１は、プリント基板３をＸ方向に送ることができるように、互いに接続されている。また、各電子部品実装装置３１の搬出部１３は、プリント基板３をＸ方向に送ることができるように、互いに接続されている。

この実施の形態を採る場合であっても、特許文献１や特許文献２に示すような振り分けコンベアを必要とすることなく複数の電子部品実装装置３１にプリント基板３を送ることができるから、Ｘ方向に小型化された実装システムが得られる。
また、この実施の形態においても、他の電子部品実装装置３１の実装状況に影響を受けることなく各電子部品実装装置３１においてプリント基板３の搬入と、電子部品の実装と、搬出とを独自に行うことが可能になる。このため、この実施の形態においても、Ｘ方向にコンパクトであるだけでなく、実装効率が高くなる実装システムを提供することができる。

（第３の実施の形態）
実装ステージを２つ装備する場合の２つの第２の基板移動部は、図７および図８に示すように構成することができる。図７および図８において、前記図１〜図６によって説明したものと同一もしくは同等の部材については、同一符号を付し詳細な説明を適宜省略する。

図７および図８に示す電子部品実装装置４１の２つの第２の基板移動部１５，１５は、２つの実装ステージ１８より基台２の外側であって、第２の搬送レーンＬ２の両端部に設けられている。この実施の形態による前記実装ステージ１８，１８は、Ｘ方向とＹ方向のいずれの方向にも移動することがないように基台２に固定されている。

第２の基板移動部１５は、実装ステージ１８が内側に位置するコンベア１７からプリント基板３が送られるコンベア４２を備えている。前記実装ステージ１８で電子部品が実装されたプリント基板３は、前記コンベア１７と第２の基板移動部１５のコンベア４２とによって第２の基板移動部１５内に移動させられる。第２の基板移動部１５のコンベア４２は、上述した移動機構によって平行移動させられて第２の搬送レーンＬ２と第３の搬送レーンＬ３との間で往復する。

この実施の形態による第２の基板移動部１５は、上述した第１、第２の実施の形態で示したものとは異なり、実装ステージ１８を平行移動させるものではなく、コンベア４２を平行移動させるものである。このため、この実施の形態によれば、前記移動機構の負荷が低減されるから、この移動機構の駆動用モータとして小出力のものを用いてコスト低減を図ることが可能になる。
この実施の形態による電子部品実装装置４１は、図示してはいないが、実装システムを構築するために用いることができる。この実装システムは、複数の電子部品実装装置４１をＸ方向に並べ、プリント基板３を受け渡すことができるように互いに接続したものである。

（具体的な構造の説明）
次に、この実施の形態による電子部品実装装置４１の要部の具体的な構造を図９〜図２５によって詳細に説明する。この実施の形態による電子部品実装装置４１の基板搬送部４は、撓み易いフィルム状のプリント基板３（図９参照）を搬送することができるものである。プリント基板３は、平面視において長方形状に形成されている。

この実施の形態による基板搬送部４の搬入部１１と搬出部１３は、それぞれコンベア１６，１９によって構成されている。搬入部１１と搬出部１３のコンベア１６，１９は、長方形状に形成されたプリント基板３の長辺となる２側部を支持するように構成されており、基台２のＸ方向の上流側端部から下流側端部まで延びている。

これらのコンベア１６，１９の一対のベルト５１は、図１０に示すように、Ｘ方向に延びるベルト用フレーム５２に支持されている。このベルト用フレーム５２は、基台２から上方に所定の距離だけ離れる状態で基台２に支持されている。
基台２における搬入部１１の長手方向の中央部と対応する位置には、第１の基板移動部１４が設けられている。また、搬入部１１と搬出部１３との間には、実装部１２の基板振り分け用コンベア３２および実装ステージ１８と、第２の基板移動部１５のコンベア４２とが第２の搬送レーンＬ２を構成するように設けられている。

前記第１の基板移動部１４は、図９および図１０に示すように、Ｙ方向に延びる一対の受圧部材５３を備えている。これらの受圧部材５３は、プリント基板３が第１の基板移動部１４によってＹ方向に送られるときのプリント基板３の上方への変位を規制するためのものである。
これらの受圧部材５３は、プリント基板３の長辺の長さに相当する距離だけ互いに離間している。これらの受圧部材５３は、搬入部１１のベルト５１より上方に位置付けられており、前記搬入部１１の前記ベルト用フレーム５２と、後述する基板振り分け用コンベア３２のベルト用フレーム５４（図１１，１２参照）とに固定されている。

受圧部材５３には、図１１および図１２に示すように、多数のローラ５５が設けられている。
前記一対の受圧部材５３の下方には、図１２、図１４および図１５に示すように、コンベア５６が設けられている。このコンベア５６は、プリント基板３をＹ方向に移動させ、搬入部１１から後述する実装部１２の基板振り分け用コンベア３２に送るためのものである。

前記コンベア５６は、一対のベルト５７を上部がＹ方向に移動するように回転させるものである。この実施の形態においては、これらのベルト５７が請求項５記載の発明でいう「移動部材」に相当する。
コンベア５６のベルト５７は、一つの駆動用モータ５８（図１１，１２参照）によって駆動される。これらのベルト５７の上部は、図１４に示すように、前記搬入部１１のベルト５１を下方に迂回してＹ方向に延び、基板振り分け用コンベア３２の第１のベルト５９よりＹ方向の上流側で下方に導かれている。基板振り分け用コンベア３２は、前記第１のベルト５９と、この第１のベルト５９よりＹ方向の上流側に位置する第２のベルト６０とを有している。第２のベルト６０は、第１の基板移動部１４の２つのベルト５７，５７どうしの間でＸ方向に延びるように位置付けられている。

第１の基板移動部１４のコンベア５６におけるベルト５７の少なくとも上部を支持する複数のプーリ６１は、図１３〜図１５中に符号６２で示す昇降機構に連結されている。この昇降機構６２は、平行リンク機構６３と、この平行リンク機構６３に連結されたエアシリンダ６４とによって構成されている。平行リンク機構６３の上部リンク６３ａは、前記プーリ６１を支持する支持板６５（図１１〜図１３参照）に連結されている。支持板６５は、この第１の基板移動部１４のフレーム部材１４ａに移動自在に支持されている。支持板６５の移動する方向は、ガイド部材６６（図１１および図１２参照）によって上下方向のみに規制されている。前記フレーム部材１４ａは、前記基台２に複数の取付用ブラケット１４ｂ（図１１および図１２参照）によって固定されている。

前記エアシリンダ６４は、その一端部が上下方向に揺動自在となるように他端部が支持用ブラケット６４ａに支軸６４ｂを介して支持されている。前記支持用ブラケット６４ａは、前記基台２に固定されている。前記支軸６４ｂは、Ｘ方向と平行な方向に延びており、エアシリンダ６４の後端部、すなわちピストンロッド６４ｃとは反対側の端部を貫通している。

前記プーリ６１を支持する支持板６５は、図１４に示すようにエアシリンダ６４のピストンロッド６４ｃが前進することによって、上部リンク６３ａとともに上昇する。このとき、エアシリンダ６４は、ピストンロッド６４ｃが相対的に上に位置するように、前記支軸６４ｂを中心にして揺動する。この状態においては、第１の基板移動部１４の２本のベルト５７が搬入部１１の基板搬送面（ベルト５１の上面）および前記基板振り分け用コンベア３２の基板支持面（第１、第２のベルト５９，６０の上面）より高い基板受け渡し位置に上昇する。

また、前記プーリ６１を支持する支持板６５は、図１５に示すように、前記ピストンロッド６４ｃが後退することによって、上部リンク６３ａとともに下降する。このとき、エアシリンダ６４は、ピストンロッド６４ｃが相対的に上に位置するように、前記支軸６４ｂを中心にして揺動する。この状態においては、ベルト５７が前記搬入部１１の基板搬送面および前記基板振り分け用コンベア３２の基板搬送面より低い待機位置に移動する。

第１の基板移動部１４のベルト５７は、プリント基板３が搬入部１１のベルト５１によってＸ方向に送られるときは、前記待機位置に下降させられる。この第１の基板移動部１４のベルト５７は、プリント基板３が第１の基板移動部１４と対応する位置まで搬入部１１のベルト５１によって送られた状態で前記基板受け渡し位置まで上昇する。このようにベルト５７が前記基板受け渡し位置に上昇することによって、プリント基板３が前記ベルト５７とともに上昇して搬入部１１から第１の基板移動部１４に移る。このとき、プリント基板３の短辺となる側部がベルト５７に載せられる。

この上昇状態においては、プリント基板３の上面が前記受圧部材５３のローラ５５に下方から押し付けられ、プリント基板３の更なる上方への変位が規制される。このプリント基板３は、第１の基板移動部１４のベルト５７が回転することによって、このベルト５７と前記ローラ５５とに挟まれた状態で基板振り分け用コンベア３２の上方までＹ方向に送られる。第１の基板移動部１４のベルト５７は、プリント基板３が基板振り分け用コンベア３２の上方まで移動した後に前記待機位置に下降する。このように前記ベルト５７が下降することにより、プリント基板３が基板振り分け用コンベア３２の第１、第２のベルト５９，６０に載せられる。

前記基板振り分け用コンベア３２の第１、第２のベルト５９，６０は、プリント基板３の長辺となる側部を支持できるように配置されている。また、第１、第２のベルト５９，６０は、一つの駆動用モータ６７（図１１および図１２参照）によって正転方向または逆転方向に回転させられる。すなわち、第１、第２のベルト５９，６０に載せられたプリント基板３は、Ｘ方向の下流側または上流側に送られる。

基板振り分け用コンベア３２の両側にはそれぞれコンベア１７と実装ステージ１８とが設けられている。実装ステージ１８は、図１６および図１７に示すように、コンベア１７の内側に挿入された実装用プレート７１を備えている。前記コンベア１７は、プリント基板３を第２の搬送レーンＬ２に沿って送るためのもので、Ｘ方向と平行な方向に延びる一対のベルト７２を備えている。これらのベルト７２は、プリント基板３の長辺となる側部を支持できるように配置されており、一つの駆動用モータ７３によって駆動されて回転する。

また、このコンベア１７は、実装ステージ１８の底板（図１７参照）に上下方向へ移動自在に支持されている。底板７４は、図示してはいないが、前記基台２に固定されるものである。底板７４には、図１８および図１９に示すように、前記コンベア１７を上下方向に移動させるための昇降機構７５が設けられている。この昇降機構７５は、コンベア１７に設けられたローラ７６（図１７および図１９参照）をカム７７によって上下方向に移動させるものである。前記カム７７は、前記ローラ７６が転がる傾斜面７７ａを有するもので、コンベア１７の両側部に設けられている。これらのカム７７は、Ｙ方向に延びる支持板７８（図１８参照）の両端部に支持されている。

この支持板７８は、前記底板７４にガイドレール７９とスライダ８０（図１９参照）とを介して平行移動自在に支持されている。支持板７８が移動する方向は、Ｘ方向と平行な方向である。この支持板７８は、エアシリンダ８１に接続されており、このエアシリンダ８１による駆動によってＸ方向の下流側または上流側に移動させられる。この支持板７８と前記カム７７がＸ方向の上流側または下流側に移動することによって、コンベア１７のローラ７６が傾斜面７７ａ上を転がり、コンベア１７が上下方向に移動する。コンベア１７が上昇した状態においては、前記ベルト７２の上面（実装部１２の基板支持面）が前記基板振り分け用コンベア３２の第１、第２のベルト５９，６０の上面と同じ高さに位置付けられる。また、前記コンベア１７が下降した状態においては、このコンベア１７のベルト７２の上面が前記実装用プレート７１の上面より下に位置付けられる。

前記実装用プレート７１は、プリント基板３に電子部品を実装するときにプリント基板３を載せるもので、上面が平坦に形成されており、前記底板７４の上に脚部材８２（図１６参照）を介して固定されている。前記昇降機構７５は、実装用プレート７１と底板７４との間に配置されている。
実装用プレート７１には、空気吸引用の多数の小孔８３（図１７参照）が形成されている。これらの小孔８３は、プレート７１内の吸引用空気通路（図示せず）に接続されている。この吸引用空気通路は、図示していない空気吸引装置に接続されている。すなわち、前記小孔８３から空気がプレート７１内に吸引されている状態でプレート７１の上にプリント基板３が載置されることによって、プリント基板３がプレート７１の上に吸着されて固定される。電子部品は、このようにプリント基板３がプレート７１に固定されている状態でプリント基板３に実装される。

電子部品が実装されたプリント基板３を搬出部１３に送る第２の基板移動部１５は、図２０〜図２５に示すように、プリント基板３の受け渡しを行うためのコンベア４２と、このコンベア４２を平行移動させる移動機構９１とを備えている。この実施の形態による移動機構９１には、搬出部１３の下流側端部または上流側端部を構成するコンベア９２（図２０参照）が第２の基板移動部１５のコンベア４２と一体に平行移動するように取付けられている。

第２の基板移動部１５のコンベア４２と、搬出部１３の前記コンベア９２は、図２０に示すように、一つの支持板９３に支持されており、この支持板９３を介して後述する移動機構９１に接続されている。
これらのコンベア４２，９２は、それぞれＸ方向と平行な方向に延びるベルト９４，９５を備えている。これらのベルト９４，９５は、プリント基板３の長辺となる側部を支持できるように配置されており、一つの駆動用モータ９６によって駆動されて回転する。

第２の基板移動部１５の前記ベルト９４は、前記実装ステージ側のコンベア１７からプリント基板３が乗り移ることができるように構成されている。すなわち、実装ステージ側コンベア１７が上昇位置に位置している状態においては、前記ベルト７２の上面の高さと、第２の基板移動部１５のベルト９４の上面の高さとが略等しくなる。この実施の形態においては、第２の基板移動部１５の前記コンベア４２が請求項４記載の発明でいう「プリント基板が載せられた部材」に相当する。

プリント基板３を前記実装ステージ１８側から第２の基板移動部１５に移すためには、実装ステージ１８側のコンベア１７がプリント基板３を第２の基板移動部１５側へ移動させなければならない。すなわち、この実施の形態による第２の基板移動部１５は、実装部１２の一部（コンベア１７）を利用して構成されている。

前記移動機構９１は、前記支持板９３をＹ方向と平行な方向に往復移動させるためのものである。この実施の形態による移動機構９１は、図２１に示すように、Ｙ方向と平行な方向に延びる一対のガイドレール１０１と、これらのガイドレール１０１どうしの間に挿入されたボールねじ機構１０２とを備えている。
前記ガイドレール１０１は、第２の搬送レーンＬ２から第３の搬送レーンＬ３まで延びるように形成されている。この実施の形態においては、このガイドレール１０１が請求項４記載の発明でいう「第２の方向に延びるガイド部材」に相当する。

このガイドレール１０１には、図２３〜図２５に示すように、スライダ１０３が移動自在に取付けられている。このスライダ１０３には、前記支持板９３が固定されている。
前記ボールねじ機構１０２は、モータ１０４によって回転されるボールねじ軸１０５と、このボールねじ軸１０５に螺合したボールねじナット１０６とを備えている。前記モータ１０４とボールねじ軸１０５は、移動機構９１の支持台１０７に移動することができないように支持されている。

前記ボールねじナット１０６には、前記支持板９３が取付けられている。前記支持板９３および前記２台のコンベア４２，９２は、前記モータ１０４の駆動によりボールねじ軸１０５が回転することによって、Ｙ方向の上流端の位置とＹ方向の下流端の位置との間で平行に移動する。
前記支持板９３がＹ方向の上流端の位置に移動した状態においては、図９に示すように、第２の基板移動部１５のコンベア４２が実装ステージ１８側のコンベア１７とＹ方向の同一位置に位置するとともに、搬出部１３の両端部のコンベア９２が搬出部１３の他のコンベア１９とＹ方向の同一位置に位置する。

前記支持板９３がＹ方向の下流端の位置に移動した状態においては、図示してはいないが、第２の基板移動部１５のコンベア４２が搬出部１３の他のコンベア１９とＹ方向の同一位置に位置するようになる。このとき、支持板９３に設けられている搬出部１３の両端部のコンベア９２は、搬出部１３の他のコンベア１９より外（第２の搬送レーンＬ２）とは反対側）に移動する。

なお、上述した第１の実施の形態と第２の形態を採るときの第２の基板移動部１５は、この実施の形態に示す支持板９３に実装ステージ１８を搭載することによって構成することができる。

図９〜図２５に示すように構成された基板搬送部４によれば、搬入部１１のプリント基板３が第１の基板移動部１４のベルト５７に載せられて搬入部１１から実装部１２に送られる。このため、この実施の形態によれば、第１の基板移動部１４としてステージ移動式のものを用いる場合と比べて、第１の基板移動部１４をＹ方向にコンパクトに形成することができる。この理由は、ステージ移動式の第１の基板移動部では、移動ステージと実装部１２との干渉を避けるための干渉回避エリアが必要になるからである。

また、この実施の形態においては、プリント基板３が搬入部１１から実装部１２に送られるときに第１の基板移動部１４のベルト５７とローラ５５とに挟まれ、プリント基板３が確実にベルト５７に追従するようになる。このため、この実施の形態によれば、撓み易いプリント基板３を速くかつ確実に実装部１２に送ることができる。

この実施の形態による第２の基板移動部１５は、プリント基板３の長辺となる側部を支持するコンベア１７，４２によって実装部１２からプリント基板３を受け取り、コンベア４２を平行移動させてプリント基板３を搬出部１３に送るものである。このため、フィルム状のプリント基板３が撓むことがない状態で実装部１２から搬出部１３に送られる。したがって、この実施の形態によれば、プリント基板３に実装された電子部品が実装位置から移動することがなく、高い品質の部品実装を行うことができる。

１，３１，４１…電子部品実装装置、３…プリント基板、４…基板搬送部、５…部品移動部、１１…搬入部、１２…実装部、１３…搬出部、１４…第１の基板移動部、１５…第２の基板移動部、１６，１７，１９，４２，５６，９２…コンベア、１８…実装ステージ、３２…基板振り分け用コンベア、９１…移動機構、１０１…ガイドレール。

Claims (6)

1. プリント基板が水平な第１の方向に搬送される搬入部と、
   前記プリント基板を前記搬入部から前記第１の方向とは直交する水平な第２の方向に送る第１の基板移動部と、
   前記第１の基板移動部によって送られたプリント基板を一時的に固定する実装部と、
   前記プリント基板を前記実装部から前記第２の方向に送る第２の基板移動部と、
   前記第２の基板移動部によって送られたプリント基板を前記第１の方向に搬送する搬出部と、
   前記実装部に固定されたプリント基板に電子部品を実装する部品移動部とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
2. 請求項１記載の電子部品実装装置において、前記実装部は、前記第１の基板移動部によって送られたプリント基板を前記第１の方向または前記第１の方向とは逆方向に送る基板振り分け用コンベアと、
   この基板振り分け用コンベアによって送られたプリント基板を一時的に固定する実装ステージとを備えていることを特徴とする電子部品実装装置。
3. 請求項１記載の電子部品実装装置において、前記搬入部と、前記第１の基板移動部と、前記実装部と、前記第２の基板移動部と、前記搬出部とは、前記第２の方向に一列に並ぶように配置されていることを特徴とする電子部品実装装置。
4. 請求項１ないし請求項３のうちいずれか一つに記載の電子部品実装装置において、前記第２の基板移動部は、前記プリント基板が載せられた部材を前記第２の方向に延びるガイド部材に沿って前記プリント基板とともに平行移動させる移動機構を備えていることを特徴とする電子部品実装装置。
5. 請求項１ないし請求項４のうちいずれか一つに記載の電子部品実装装置において、前記第１の基板移動部は、前記第２の方向に移動する移動部材によって前記プリント基板を前記搬入部から前記実装部へ送るものであり、
   前記移動部材は、前記搬入部の基板搬送面および前記実装部の基板支持面より高い基板受け渡し位置と、前記基板搬送面および前記基板支持面より低い待機位置との間で昇降するものであることを特徴とする電子部品実装装置。
6. 請求項１ないし請求項５のうちいずれか一つに記載の電子部品実装装置において、前記第２の基板移動部は、前記部品移動部によって電子部品を実装可能な範囲の中に位置付けられていることを特徴とする電子部品実装装置。

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