JP2004521512A - 基板に構成素子を実装するための実装システムおよび方法 - Google Patents

Abstract

基板に構成素子を実装するための実装システムおよび方法では、搬送区分と、該搬送区分に対して例えば垂直に運動可能な複数の基板支持体（１４０−１，１４０−２，１４０−３，１４０−４）とが設けられている。搬送方向（Ｔ）で可動なローディング装置（１３０−１，１３０−２）によって、基板支持体（１４０−１，１４０−２，１４０−３，１４０−４））に基板がローディングされる。構成素子を供給装置（２００−１，２００−２，２００−３，２００−４）から取り出し、かつ構成素子を基板に載着するための処理装置（３００−１，３００−２，３００−３，３００−４）は、搬送区分の側方で搬送方向（Ｔ）で可動であるように配置されている。供給装置（２００−１，２００−２，２００−３，２００−４）は、搬送区分に対して平行な唯一のピックアップ区分に沿ってその都度の構成素子のためのピックアップポイント（２５０）を整列させるために、搬送方向（Ｔ）に対してほぼ垂直に運動することができる。

Description

【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に構成素子を実装するための実装システムおよび方法であって、基板がほぼ直線的な搬送区分に沿って供給可能であって、搬送区分の側方に少なくとも１つの実装領域が配置されており、該実装領域で基板が実装される形式のものに関する。
【０００２】
冒頭で述べた形式の実装システムは、例えば国際公開第９５／１９０９９号パンフレットにより公知である。この公知のものでは、定置のＸ軸線を備えた実装装置が開示されており、該実装装置は、装置のシャシに堅固に結合されたビームを有している。該ビームに沿って単数又は複数のキャリッジが運動可能である。各キャリッジは少なくとも１つのピックアップ装置を支持している。Ｘ軸線のＸビームの下方には、グループとして配置されている構成素子供給装置が位置している。少なくとも２つのＹ軸線を通って直線的な支承部が設けられており、該支承部は装置のシャシに堅固に結合されている。プリント基板はＹキャリッジ上でＹ軸線に沿って運動される。少なくとも２つのＹ軸線が設けられているので、プリント基板ローディングおよびプリント基板アンローディングの際のピックアップ装置の無駄な時間が著しく減じられる。
【０００３】
国際公開第９５／１９０９９号パンフレットにより、冒頭で述べた形式の実装システムの異なる２つの構成が公知である。１つの構成では、両Ｙ軸線の間の搬送区分に沿って、供給装置と、搬送区分の一部とが配置されている。この場合、Ｘ軸線と両Ｙ軸線との間には著しい関連性がある。プリント基板は、Ｘ軸線に沿って搬送され、Ｙ軸線に沿って、実装のためにＸ軸線の側方へ運動させられる。ＹキャリッジがＹ軸線に沿ってＸ軸線の側方に動かされる場合には、Ｘ軸線に沿ってプリント基板は搬送されない。さらに、両Ｙ軸線の間に供給装置が配置されている実施例では、Ｘ軸線に沿って搬送され実装され終わったプリント基板を、別のＹ軸線のＹキャリッジを介してＸ方向でＸ軸線に沿ってさらに案内しなければならない。この間、別のＹ軸線による実装はできない。
【０００４】
国際公開第９５／１９０９９号パンフレットにより公知の別の実施例は、両Ｙ軸線が、Ｘ軸線の方向で直接的に相前後して続くように形成されている。しかしながらこの場合も、Ｙ軸線に沿って実装し終わったプリント基板を、別のＹ軸線によって別のプリント基板が実装されている間に、Ｘ軸線の方向でさらに搬送することはできない。何故ならばＸ軸線に沿った搬送装置は、Ｙ方向で走行される別のＹ軸線のＹキャリッジによって中断されているからである。従って国際公開第９５／１９０９９号パンフレットによれば、プリント基板の搬送機能とプリント基板の実装機能との間に著しい関連性が存在している。この場合例えば、Ｙ軸線による１つのプリント基板の実装後に、別のＹ軸線によって別のプリント基板が実装され、これによりＸ軸線に沿った搬送装置が中断されるのでＸ軸線に沿って新しいプリント基板は供給できず遅れが生じる。
【０００５】
本発明の課題は、基板の実装が、基板の交換とは時間的に無関係に行われ、これにより高い効率と大きなフレキシブル性が保証されるような、基板に構成素子を実装するための実装システムおよび方法を提供することである。
【０００６】
この課題は、請求項１の特徴を備えた、基板に構成素子を実装するための実装システムおよび、請求項１５の特徴を備えた基板に構成素子を実装するための方法によって解決される。本発明の有利な構成は従属請求項に記載されている。
【０００７】
請求項１に記載の本発明による実装システムによれば、一方の実装領域で少なくとも２つの基板支持体上の基板を平行に実装することもできるし、これらの基板支持体上のうち一方の基板支持体上の一方の基板の交換を、他方の基板支持体上の他方の基板への実装が行われている間に行うことができる。これにより迅速かつフレキシブルな実装が可能である。搬送区分に沿って配置された搬送装置が基板支持体によって中断される領域は、基板支持体が側方の実装領域へと送出する際に搬送方向で運動可能である本発明のローディング装置により橋絡される。これにより例えば、実装領域で両基板支持体上の基板が実装される間に、この実装領域の側方を基板が通過することもできる。従って本発明によれば、（基板の）搬送の機能は（基板の）実装の機能から切り離されている。
【０００８】
請求項２の実施例によれば、搬送区分の両側に実装領域が設けられているので効率をあげることができる。第２の実装領域も、基板を備えた基板支持体によって供給可能である。実装領域および第２の実装領域に配属された基板支持体は、それぞれ同じ運動軸線を有している。この場合、１つの運動軸線に沿って例えば２つの基板支持体が運動可能である。搬送方向で相前後して位置するように搬送装置が、基板支持体の少なくとも２つの運動軸線が配置されている。搬送区分のそれぞれ異なる側における実装領域に配属されている基板支持体の共通の運動軸線により、例えばより多様な構成素子を利用できるように、基板支持体を一方の実装領域から他方の実装領域へと直接的に移動させることもできる。
【０００９】
本発明の構成によれば、例えば、搬送区分に沿ってビームを搬送区分にわたって配置することができ、このビームに沿って、構成素子を基板に実装するための少なくとも１つの処理装置を可動にガイドすることができる。実装時には基板は、処理装置に対して相対的に実装平面に対して平行に運動される。この場合、実装平面の両実装方向のうち一方の方向における運動は、基板支持体によって行われる。他方の実装方向における運動は、ビームに沿った処理装置の運動により行われる。これにより、極めて僅かな製造誤差が、ひいては高い実装精度が得られる。何故ならば、処理装置の運動が、基板に対して相対的に、両実装方向のそれぞれで、別個に設けられたガイド装置に沿って行われるからである。
【００１０】
処理装置を、ビームに対して直角方向に運動可能に形成することもできる。例えば処理装置は、ビームに対して横方向または直角方向に運動可能である。これにより、ビームに対して横方向または直角方向で生じた、所望の実装位置からの僅かなずれを補償できる。
【００１１】
搬送方向で搬送区分に沿って運動可能である２つのまたはそれ以上のローディング装置を設けることもできる。例えばそのうちの１つのローディング装置は、搬送方向で見て基板支持体の手前に配置されていて、他方のローディング装置は、搬送方向で見て基板支持体の後方に配置されている。この場合、例えば、基板支持体が搬送区分から実装領域に動かされた場合に、各ローディング装置は、次に位置する基板支持体の領域でその都度存在している搬送装置の中断部を橋絡するために使用される。２つのローディング装置は例えば、基板支持体が完全に側方に送出されている場合に、基板を搬送区分に沿って、送出された複数の基板支持体によって生じた搬送装置の中断部を越えて引き渡しを行うことができる。この場合、例えば、両ローディング装置はそれぞれ半分ずつ、中断領域で互いに接近するように運動されるので、基板は一方のローディング装置から別のローディング装置へと引き渡される。これにより、本発明による実装システムの高いフレキシブル性が保証される。
【００１２】
有利には、複数の供給装置が、搬送区分に沿ってそれぞれ実装領域の前方及び／又は後方に配置される。供給装置では、その都度のピックアップポイントで、処理装置に供給するために構成素子が準備される。供給装置は、それぞれ搬送区分に対して角度を成した方向で運動可能である。例えば、供給装置は、搬送区分に対して横方向または直角方向に運動可能である。これにより、各ピックアップポイントにおけるピックアップすべき構成素子の位置修正が行われる。従って、処理装置を、搬送区分に対して横方向または垂直方向に運動可能に形成する必要がある。
【００１３】
複数の供給装置が、それぞれ１つの共通の支持体上に配置されている。この支持体は、１つの駆動装置によって、搬送区分に対して直角方向に動かされる。これにより、場合によっては生じる、所定のピックアップ位置からの構成素子の位置のずれを補償するために、各供給装置の駆動装置に加えて付加的にまたは選択的に、複数の供給装置を一緒に、搬送区分に対して角度を成した方向で、例えば横方向または垂直に運動することができる。
【００１４】
本発明によれば、基板に構成素子を実装するための方法も記載されている。本発明の方法によれば、搬送区分に沿って動かされる基板は、搬送方向で運動可能なローディング装置によって、搬送方向で相前後して配置された少なくとも２つの基板支持体の一方に引き渡される。基板支持体は、それぞれ軸線に沿って、搬送区分に対して角度を成して、搬送区分の側方に配置された実装領域へと運動可能である。例えば基板支持体は、搬送区分に対して直角または横方向に運動可能である。実装領域では、基板支持体上の基板は処理装置によって実装される。
【００１５】
実装後に、基板は、基板支持体によってローディング装置へと動かされるか、またはこのローディング装置に引き渡される。ローディング装置からは基板は、搬送区分に沿って運動するために搬送区分へと引き渡される。これにより基板支持体のフレキシブルな実装が可能である。さらに、基板を、搬送方向で運動可能なローディング装置によって基板支持体の領域を超えて搬送方向で動かすことも可能である。従って、両基板支持体上で実装されている間に、複数の基板がさらに妨げられずに搬送区分に沿って搬送される。さらに、ローディング装置によって、基板支持体上で実装され終わった基板をこの基板支持体から取り出し、更に搬送するために搬送区分に引き渡し、この基板支持体には新たな基板を引き渡すことができる。これと同時に、別の基板支持体上では、別の基板が実装され、この場合、処理装置の無駄な時間は生じない。
【００１６】
本発明の方法の一実施例によれば、複数の供給装置をそれぞれ別個に、搬送区分に対して角度を成して運動させることができる。この場合、供給装置はそれぞれ例えば、搬送区分に対して垂直又は横方向に運動される。これにより、処理装置にその都度供給すべき構成素子が準備される、各供給装置に設けられたピックアップポイントがそれぞれ処理装置に対して相対的に所定の位置に動かされる。これにより処理装置によって構成素子が所定の位置で取り出される。
【００１７】
供給装置のピックアップポイントが、唯１つのピックアップ区分に沿って整合されてもよい。このピックアップ区分は、処理装置の運動軸線に対して平行に延びている。これにより、複数の構成素子をピックアップすることができる処理装置によって、構成素子のピックアップは著しく加速される。
【００１８】
ピックアップポイントにおける構成素子のその都度の位置を検出は、例えば光学的なシステムによって行われる。この光学的なシステムは処理装置に取り付けることができ、または別個にピックアップポイントの上方を移動可能である。
【００１９】
次に図面につき本発明を詳しく説明する。
【００２０】
図１は、本発明の有利な実施例を概略的に示した平面図であって、
図２は、本発明の有利な実施例を概略的に示した側方図であって、
図３は、本発明の有利な実施例を概略的に示した正面図である。
【００２１】
図１から明らかであるように、本発明による実装システムの有利な構成はシャシ１１０を有している。このシャシ１１０には、搬送方向Ｔに沿って基板のための搬送区分が延びている。搬送方向Ｔで相前後して、実装システム内には以下の部材が搬送区分に沿って配置されている。即ち、第１の搬送装置１２０−１、搬送方向Ｔで可動な第１のローディング装置１３０−１、搬送方向Ｔに対してほぼ垂直に第１のガイド装置１５０−１，１５０−２に沿って可動な第１の基板支持体１４０−１、第２のガイド装置１５０−３，１５０−４に沿って搬送方向に対してほぼ垂直に可動な第２の基板支持体１４０−２、第１のガイド装置１５０−１，１５０−２に沿って搬送方向Ｔに対してほぼ垂直に可動な第３の基板支持体１４０−３、第２のガイド装置１５０−３，１５０−４に沿って搬送方向Ｔに対してほぼ垂直に可動な第４の基板支持体１４０−４、搬送方向Ｔに沿って可動な第２のローディング装置１３０−２、第２の搬送装置１２０−２である。
【００２２】
基板（図示せず）は搬送方向Ｔに沿って第１の搬送装置１２０−１から実装システム内へと動かされる。このために、第１の搬送装置１２０−１には例えば搬送ベルトが設けられている。この搬送ベルトによって基板を搬送方向Ｔで動かすことができる。基板は、第１の搬送装置１２０−１から第１のローディング装置１３０−１へ引き渡される。第１のローディング装置１３０−１にもこのために搬送ベルトが設けられている。図１では、第１の基板支持体１４０−１が第１のローディング装置１３０−１に整合するように示されている。この位置では、基板を第１のローディング装置１３０−１から第１の基板支持体１４０−１に引き渡すことができる。次いで、第１の基板支持体１４０−１を搬送方向Ｔに対してほぼ垂直に第１のガイド装置１５０−１，１５０−２に沿って運動させることができる。これにより、第１の基板支持体１４０−１上に位置する基板は、２つの実装領域４００−１または４００−２の一方に、軸線Ｙ１もしくはＹ２に沿って搬送区分の側方に運動される。ここでは、処理装置３００−１，３００−２，３００−３，３００−４の１つによって実装される。
【００２３】
第１のローディング装置１３０−１によって、同様に第１のガイド装置１５０−１，１５０−２に沿って可動な第３の基板支持体１４０−３に、基板を引き渡すこともできる。さらに第１のローディング装置１３０−１によっては基板を、第２のガイド装置１５０−３，１５０−４に沿って搬送方向Ｔに対してほぼ垂直に可動な第２の基板支持体１４０−２または第４の基板支持体１４０−４に引き渡すことができる。基板を引き渡すもしくは引き取るために、全ての基板支持体には、搬送装置、例えば搬送ベルトが設けられている。
【００２４】
基板支持体に引き渡された基板は、この基板支持体から第１の実装領域４００−１または第２の実装領域４００−２へと動かされる。ここで基板に構成素子が実装される。構成素子はそれぞれ複数の供給装置２００−１，２００−２，２００−３，２００−４からその都度のピックアップポイント２５０に供給される。複数の供給装置２００−１，２００−２，２００−３，２００−４はその都度１つのピックアップポイント２５０を有している。複数の供給装置２００−１，２００−２，２００−３，２００−４はそれぞれ１つの供給モジュールを形成している。
【００２５】
ピックアップポイント２５０に供給された構成素子は、処理装置３００−１，３００−２，３００−３，３００−４、即ち例えばリボルバ式実装ヘッドによって取り出され、所定の位置で基板上に載着される。このために、この処理装置はビーム（図示せず）に沿って搬送区分に対して平行に動くことができる。ピックアップポイント２５０における構成素子の確実なピックアップを保証するために、供給モジュールの全てのピックアップポイント２５０を、搬送区分に対して平行に延びるピックアップ区分に沿って整列させる必要がある。
【００２６】
しかしながら構成素子はマガジン内に保持されていて、マガジン内部で位置誤差を有している。従って、ピックアップすべき全ての構成素子をピックアップ区分に沿って配置することができるように、供給装置はそれぞれ個別に、搬送方向Ｔに対してほぼ垂直に可動でなければならない。このために全ての供給装置にはそれぞれ駆動装置が設けられている。
【００２７】
ピックアップポイント２５０における構成素子の位置のずれを検出するために、処理装置３００−１，３００−２，３００−３，３００−４には、それぞれ１つの光学的な測定システム、例えばカメラ３１０−１，３１０−２，３１０−３，３１０−４が設けられている。供給モジュールのその都度のピックアップ区分上を処理装置が通ることによって、ピックアップポイント２５０におけるそれぞれの構成素子の位置誤差を算出することができ、次いで、供給装置の各駆動装置を制御することにより、全ての構成素子を、唯一のピックアップ区分に沿って整列させることができる。
【００２８】
供給モジュール２００−１，２００−２，２００−３，２００−４はそれぞれ、実装システムのシャシ１１０の区分１６０−１，１６０−２，１６０−３，１６０−４に配置されている。各区分もしくは供給モジュールにさらに１つの光学的な測定装置２６０−１，２６０−２，２６０−３，２６０−４を設けることができる。このような光学的な測定装置２６０−１，２６０−２，２６０−３，２６０−４によりその都度、処理装置からピックアップされた構成素子の位置を、処理装置に対して相対的に検出することができる。従って、例えば、構成素子をピックアップする際の不正確性は許容される。何故ならば次いで、処理装置に対して相対的に構成素子の位置検出が行われるからである。検知されたずれに基づき、基板上の処理装置の載着位置を、処理装置に対して相対的な構成素子の位置ずれ分だけ修正することができる。これにより、構成素子は正確に所定の位置で基板に載着される。
【００２９】
図２には本発明の有利な実施例の側方図が概略的に示されている。図１に示された細部に加えて付加的にガイドビーム１８０が示されていて、該ガイドビーム１８０に沿って処理装置３００−１，３００−２がガイドされている。この場合、ガイドビーム１８０は、第１の実装領域４００−１に面しているシャシの側面に取り付けられている。シャシの反対側の面にはこれと同様に、別のガイドビーム（図示せず）が取り付けられていて、このガイドビームには、第２の実装領域４００−２に配属された処理装置３００−３，３００−４が配置されている。
【００３０】
処理装置にはそれぞれ直線運動モータの１次部分もしくは２次部分が取り付けられている。対応する２次部分もしくは１次部分１９０はそれぞれガイドビーム１８０に配置されている。従って、簡単かつ正確に処理装置を迅速にガイドビーム１８０に沿って位置決めさせることができる。
【００３１】
さらに図２には、ローディング装置１３０−１，１３０−２がそれぞれ、搬送区分に沿って搬送平面にわたって延びるガイドレール１３５に沿って搬送方向Ｔでガイドされていることが示されている。さらにガイドレール１３５には、駆動装置によってガイドレール１３５に沿って搬送方向で運動可能な光学的な測定システム１７０が取り付けられている。光学的な測定システム１７０によって、基板支持体１４０−１，１４０−２，１４０−３，１４０−４に対して相対的な基板の位置を検出することができる。この情報は、実装システムの中央の制御装置に供給される。
【００３２】
図３には、本発明の有利な実施例による実装システムの概略的な正面図が示されている。図１及び図２に示された部材に加えて付加的に図３には、処理装置３００−１，３００−３にそれぞれ１つの構成素子ピックアップ装置３２０−１もしくは３２０−３が設けられていることが示されている。この構成素子ピックアップ装置は例えば真空ピペットであってよい。しかしながら別の把持手段が設けられても良い。
【００３３】
さらに図３により、供給装置２００−１，２００−３にそれぞれ、構成素子が積載されたマガジン５００−１，５００−３が配属されていることが明らかである。特に、マガジン５００−１，５００−３は、ベルトホイール２５０−１，２５０−２に巻き付けられた構成素子ベルトである。供給装置２００−１，２００−３は、それぞれ支承ブロック２３０−１，２３０−３に解離可能に固定されている。各供給装置２００−１，２００−３は、ピックアップポイント２５０−１，２５０−３において場合によっては生じる構成素子の位置のずれを補償するために、供給装置２００−１，２００−３を搬送方向Ｔに対してほぼ垂直に動かすことのできる駆動装置２４０−１，２４０−３を有している。
【００３４】
図３の図平面の後方に、図示されていない処理装置３００−２，３００−４と供給装置２００−２，２００−４とが、図示されている処理装置３００−１，３００−３と供給装置２００−１，２００−４と同様に形成されている。
【００３５】
本発明による実装システムでは基本的に、各処理装置３００−１，３００−２，３００−３，３００−４に、複数の供給装置２００−１，２００−２，２００−３，２００−４のうちの１つが一義的に配属されている。しかしながら、処理装置に提供される構成素子の多様性を高めるために、１つのガイドビームに配置される両処理装置３００−１，３００−２もしくは３００−３，３００−４によって、ガイドビームの一方の側における全ての供給装置にアクセスすることもできる。
【００３６】
構成素子のピックアップ後の処理装置における構成素子の位置は、光学的な測定システムによってチェックされるので、構成素子を低い精度で受け取っても、構成素子を高い精度で基板に載着することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の有利な実施例を概略的に示した平面図である
【図２】本発明の有利な実施例を概略的に示した側方図である
【図３】本発明の有利な実施例を概略的に示した正面図である

Claims (18)

1. 基板に構成素子を実装するための実装システムであって、基板は、ほぼ直線状の搬送区分上で供給可能であって、該搬送区分に沿って基板はほぼ搬送方向（Ｔ）で可動であって、この場合、搬送区分の側方に、構成素子を供給するための少なくとも１つの供給装置（２００−１，２００−２）と、基板が実装される少なくとも１つの実装領域（４００−１）が配置されており、該実装領域（４００−１）には、供給された構成素子を所定の実装位置で基板に実装するための処理装置（３００−１，３００−２）が配属されており、搬送区分に沿って、基板を動かすための搬送装置（１２０−１，１２０−２）が配置されており、該搬送装置が実装領域の範囲で、基板支持体によって中断されている形式のものにおいて、
   搬送方向（Ｔ）で相前後して、少なくとも２つの基板支持体（１４０−１，１４０−２）が実装領域（４００−１）の範囲に設けられており、
   これらの基板支持体（１４０−１，１４０−２）がそれぞれ、運動軸線（Ｙ１，Ｙ２）に沿って搬送区分に対して角度を成す方向で、搬送区分の領域と、搬送区分の側方に配置された実装領域（４００−１）との間で運動可能であって、
   搬送方向（Ｔ）で見て、基板支持体（１４０−１，１４０−２）の前方及び／又は後方に、搬送方向で可動な少なくとも１つのローディング装置（１３０−１）が設けられており、該ローディング装置（１３０−１）から、搬送区分と基板支持体（１４０−１，１４０−２）との間で基板が引き渡し可能であって、
   基板支持体（１４０−１，１４０−２）とローディング装置（１３０−１）とが搬送区分に沿って共通の１つの運動範囲を有していて、該共通の運動範囲において搬送装置が基板支持体（１４０−１，１４０−２）およびローディング装置（１３０−１）によって中断されていることを特徴とする、基板に構成素子を実装するための実装システム。
2. 少なくとも１つの第２の実装領域（４００−２）が設けられていて、該実装領域は、搬送区分に関して実装領域（４００−１）に向かい合って位置するように配置されていて、
   付加的な２つの基板支持体（１４０−３，１４０−４）が、前記２つの基板支持体（１４０−１，１４０−２）と同様に設けられていて、付加的な２つの基板支持体（１４０−３，１４０−４）は第２の実装領域（４００−２）に配属されており、
   基板支持体（１４０−１，１４０−２）の運動軸線（Ｙ１，Ｙ２）は、付加的な基板支持体（１４０−３，１４０−４）の運動軸線（Ｙ１，Ｙ２）に相応しており、基板支持体（１４０−１，１４０−２）と、付加的な基板支持体（１４０−３，１４０−４）と、ローディング装置とが、搬送区分に沿った１つの共通の運動領域を有している、請求項１記載の実装システム。
3. 基板支持体（１４０−１，１４０−２，１４０−３，１４０−４）が設けられた、搬送区分の各側に沿って側方で、ビーム（１８０）が搬送区分にわたって配置されていて、
   ビーム（１８０）が基板支持体（１４０−１，１４０−２，１４０−３，１４０−４）の領域に配置されており、
   ビーム（１８０）に沿って、構成素子を基板に実装するための少なくとも１つの処理装置（３００−１，３００−２，３００−３，３００−４）が可動にガイドされている、請求項１又は２記載の実装システム。
4. 各ビーム（１８０）に２つの処理装置（３００−１，３００−２，３００−３，３００−４）が設けられている、請求項２又は３記載の実装システム。
5. 基板を実装するために処理装置（３００−１，３００−２，３００−３，３００−４）が、実装平面の２つの方向で、基板の処理したい表面に対してほぼ平行に運動可能であって、
   ２つの実装方向のうちの一方の実装方向での運動が、基板支持体（１４０−１，１４０−２，１４０−３，１４０−４）によって実行可能であって、
   別の実装方向での運動が、ビーム（１８０）に配置された処理装置（３００−１，３００−２，３００−３，３００−４）によって実行可能である、請求項２から４までのいずれか１項記載の実装システム。
6. 処理装置（３００−１，３００−２，３００−３，３００−４）がビーム（１８０）に対して直角方向に運動可能である、請求項２から５までのいずれか１項記載の実装システム。
7. ２つのローディング装置（１３０−１，１３０−２）が設けられており、一方のローディング装置（１３０−１）は搬送方向（Ｔ）で見て、基板支持体（１４０−１，１４０−２，１４０−３，１４０−４）の手前に配置されており、他方のローディング装置（１３０−２）が搬送方向（Ｔ）で見て、基板支持体（１４０−１，１４０−２，１４０−３，１４０−４）の後方に配置されている、請求項１から６までのいずれか１項記載の実装システム。
8. 各ローディング装置（１３０−１，１３０−２）が搬送区分上で支承されている、請求項１から７までのいずれか１項記載の実装システム。
9. 複数の供給装置（２００−１，２００−２，２００−３，２００−４）が搬送区分に沿って、実装領域（４００−１，４００−２）の前方及び／又は後方に配置されていて、
   供給装置（２００−１，２００−２，２００−３，２００−４）がその都度１つのピックアップポイントを有しており、該ピックアップポイントに、それぞれ処理装置（３００−１，３００−２，３００−３，３００−４）に供給すべき構成素子を準備可能であり、
   供給装置（２００−１，２００−２，２００−３，２００−４）が、搬送区分に対して直角方向に運動可能である、請求項１から８までのいずれか１項記載の実装システム。
10. 供給装置（２００−１，２００−２，２００−３，２００−４）にはそれぞれ１つの駆動装置（２４０−１，２４０−２，２４０−３，２４０−４）が設けられており、該駆動装置によって供給装置（２００−１，２００−２，２００−３，２００−４）は搬送方向に対して直角方向に運動可能である、請求項９記載の実装システム。
11. それぞれ１つの供給装置（２００−１，２００−２，２００−３，２００−４）が１つの支持体上に配置されていて、
    該支持体は駆動装置によって、搬送区分に対して直角方向に運動可能である、請求項９又は１０記載の実装システム。
12. 複数の実装領域（４００−１，４００−２）が、搬送区分の両側に配置されていて、
    基板が、第１の実装領域（４００−１）から、基板支持体（１４０−１，１４０−２，１４０−３，１４０−４）によって、または基板支持体（１４０−１，１４０−２，１４０−３，１４０−４）とローディング装置（１３０−２）によって、または基板支持体（１４０−１，１４０−２，１４０−３，１４０−４）と第２のローディング装置（１３０−２）とによって、搬送区分を越えて第２の実装領域（４００−２）へと運動可能である、請求項１から１１までのいずれか１項記載の実装システム。
13. 第１の実装領域と、第２の実装領域とが互いに搬送区分に関して対角線上に配置されている、請求項１２記載の実装システム。
14. 基板に構成素子を実装するための方法であって、基板がほぼ直線状の搬送区分に沿って供給可能であって、該搬送区分に沿って基板をほぼ搬送方向（Ｔ）で運動させ、この場合、搬送区分の側方に、構成素子を供給するための少なくとも１つの供給装置（２００−１，２００−２，２００−３，２００−４）と、基板を実装するための少なくとも１つの実装領域（４００−１，４００−２）とが配置されており、該実装領域（４００−１，４００−２）には、供給された構成素子を所定の実装位置で基板に実装するための処理装置が配属されており、搬送区分に沿って、基板を動かすための搬送装置（１２０−１，１２０−２）が配置されていて、該搬送装置（１２０−１，１２０−２）が実装領域の範囲で、基板支持体によって中断されている形式のものにおいて、
    搬送区分に沿って運動する基板を、搬送方向（Ｔ）で運動可能なローディング装置（１３０−１）に供給し、
    基板を、ローディング装置（１３０−１）から、搬送方向で相前後して配置された少なくとも２つの基板支持体（１４０−１，１４０−２）のうちの１つへと移動させ、これに引き渡し、
    基板を基板支持体（１４０−１，１４０−２）によって、それぞれ運動軸線（Ｙ１，Ｙ２）に沿って搬送区分に対して直角方向に、搬送区分の側方に配置された実装領域（４００−１，４００−２）へと移動させ、
    基板を、実装領域において基板支持体（１４０−１，１４０−２）上で処理装置によって実装し、
    基板を基板支持体（１４０−１，１４０−２）によってローディング装置（１３０−１）へと動かし、これに引き渡し、
    基板をローディング装置（１３０−１）によって搬送区分に沿って運動させることを特徴とする、基板に構成素子を実装するための方法。
15. 請求項１４記載の方法であって、実装領域（４００−１，４００−２）に、複数の供給装置（２００−１，２００−２，２００−３，２００−４）が配属されていて、該供給装置はその都度１つのピックアップポイント（２５０）を有しており、該ピックアップポイント（２５０）でその都度、処理装置（３００−１，３００−２，３００−３，３００−４）に供給すべき構成素子が準備される形式のものにおいて、
    ピックアップポイント（２５０）に対して相対的に構成素子の所定の位置からのずれを検出し、
    ずれが検出された場合、このずれを補償するために、構成素子をその都度ピックアップする前に、供給装置を搬送区分に対して直角方向に運動させることを特徴とする、請求項１４記載の方法。
16. 供給装置（２００−１，２００−２，２００−３，２００−４）のピックアップポイント（２５０）がピックアップ区分に沿って整合されていて、ピックアップ区分が、処理装置（３００−１，３００−２，３００−３，３００−４）の運動軸線に対して平行に延びている、請求項１５記載の方法。
17. 処理装置（３００−１，３００−２，３００−３，３００−４）に取り付けられている光学的なシステム（３１０−１，３１０−２，３１０−３，３１０−４）によって検出を行う、請求項１５または１６記載の方法。
18. 基板支持体（１４０−１，１４０−２）をそれぞれ選択的に、実装領域（４００−１，４００−２）と搬送区分との間で運動させ、
    一方の基板支持体（１４０−１，１４０−２）に配置されている一方の基板を処理装置（３００−１，３００−２，３００−３，３００−４）によって実装領域（４００−１，４００−２）で実装する間に、他方の基板支持体（１４０−１，１４０−２）では、別の基板（１４０−１，１４０−２）を搬送区分の領域に配置し、測定し、取り出し、及び／又は実装領域と搬送区分との間を移動させ、及び／又はローディング装置によって搬送区分に沿って実装領域（４００−１，４００−２）の側方を通過するように運動させる、請求項１４から１７までのいずれか１項記載の方法。