DE10125391B4 - Vorrichtung zum Bestücken von Substraten mit elektrischen Bauelementen - Google Patents
Vorrichtung zum Bestücken von Substraten mit elektrischen Bauelementen Download PDFInfo
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Abstract
Vorrichtung
zum Bestücken
von Substraten mit elektrischen Bauelementen, wobei die Substrate
der Vorrichtung auf einer Transportstrecke (19) zuführbar sind,
wobei an der einen und an der anderen Seite der Transportstrecke
(19) jeweils eine erste bzw. zweite Zuführeinrichtung (43, 43') für Bauelemente
und jeweils ein verfahrbarer erster bzw. zweiter Positionierarm
(39, 39') vorgesehen sind, entlang dem ein erster bzw. zweiter Bestückkopf (41,
41') bewegbar ist, um Bauelemente an einer Zuführeinrichtung (43, 43') aufzunehmen
und auf einem Substrat abzusetzen, dadurch gekennzeichnet, daß sich in Bezug
auf ein erstes Transportfeld (26) der Transportstrecke (19) gegenüberliegend
an der einen Seite der Transportstrecke (19) ein erstes Bestückfeld (I)
und an der anderen Seite der Transportstrecke (19) ein zweites Bestückfeld (II)
angeordnet sind, daß sich
in Bezug auf ein zweites Transportfeld (24) der Transportstrecke
(19), das vom ersten Transportfeld (26) in der Richtung der Transportstrecke (19)
beabstandet ist, gegenüberliegend
an der einen Seite der Transportstrecke...
Description
- Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Bestücken von Substraten mit elektrischen Bauelementen, wobei die Substrate der Vorrichtung auf einer Transportstrecke zuführbar sind, wobei an der einen und an der anderen Seite der Transportstrecke jeweils eine erste bzw. zweite Zuführeinrichtung für Bauelemente und jeweils ein verfahrbarer erster bzw. zweiter Positionierarm vorgesehen sind, entlang dem ein erster bzw. zweiter Bestückkopf bewegbar ist, um Bauelemente an der ersten bzw. zweiten Zuführeinrichtung aufzunehmen und auf einem Substrat abzusetzen.
- In der
1 ist eine derartige bekannte Vorrichtung zum Bestücken von Substraten bzw. Leiterplatten mit elektrischen Bauelementen dargestellt. Dabei ist die Transportstrecke durch das Bezugszeichen1 bezeichnet. Die Zuführung der Leiterplatten3 erfolgt in Richtung der Pfeile5 mit der Hilfe von Transportbändern6 , die an beiden Seiten der Transportstrecke1 angeordnet sind. - Quer zur Transportstrecke
1 verläuft eine Linearführung7 , entlang der Positionierarme9 ,9' verfahrbar sind, an denen jeweils ein Bestückkopf11 bzw.11' parallel zur Transportstrecke1 verfahrbar angeordnet ist. An beiden Seiten der Transportstrecke1 sind Zuführeinrichtungen für Bauelemente vorgesehen. Vorzugsweise werden die Bauelemente in scheibenartig aneinander gereihten Zuführmodulen15 bzw.15' bereitgestellt, deren Abholplätze13 bzw.13' dem Bestückfeld zugewandt sind. Jeder Bestückkopf11 ,11' weist einen Greifer12 bzw12' zur Aufnahme von Bauelementen am Abholplatz13 bzw.13' auf. Vorzugsweise handelt es sich bei den Greifern12 ,12' um Saugpipetten. - Beim Bestücken der Leiterplatten
3 wird in der folgenden Weise gearbeitet. Eine entlang der Transportstrecke1 in das Bestückfeld zugeführte Leiterplatte3 wird beispielsweise durch den Bestückkopf11 bestückt, der zuvor Bauelemente13 aus den Abholplätzen13 der Zufuhrmodule15 entnommen hat. Diese Bauelemente entsprechen einem ersten Bestückinhalt. Während dieses Vorganges entnimmt der Bestückkopf11' Bauelemente aus den Abholplätzen13' der Zufuhrmodule15' . Diese Bauelemente entsprechen einem zweiten Bestückinhalt. Nach dem Bestücken der Leiterplatte3 mit den Bauelementen des ersten und zweiten Bestückinhaltes wird die bestückte Leiterplatte3 aus dem Bestückfeld heraustransportiert und wird eine neue, unbestückte Leiterplatte in das Bestückfeld hineintransportiert. Diese Leiterplatte wird dann in der bereits beschriebenen Weise bestückt, wobei zuvor jeweils ein Bestückkopf11 ,11' Bauelemente während der Bestückoperation des anderen Bestückkopfes aufgenommen hat. - Aus WO 01/26440 A1 ist eine Bestückvorrichtung bekannt, bei der auf gegenüberliegenden Seiten einer Transportstrecke jeweils eine Zuführeinrichtung und ein beweglicher Bestückkopf vorgesehen sind. Des Weiteren sind bezüglich eines ersten Transportfelds der Transportstrecke auf einer Seite der Transportstrecke ein erstes Bestückfeld und bezüglich eines zweiten Transportfelds, das mit Abstand vom ersten Transportfeld in Richtung der Transportstrecke angeordnet ist, an der gegenüberliegenden Seite der Transportstrecke vorgesehen. Ein auf dem ersten Bestückfeld angeordnetes Substrat kann mit einem ersten Bestückungsinhalt bestückt und anschließend zur Bestückung mit einem zweiten Bestückungsinhalt zu dem diagonal gegenüberliegenden zweiten Bestückfeld transportiert werden.
- Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin eine Vorrichtung zum Bestücken von Substraten mit elektrischen Bauelementen der zuvor beschriebenen Art dahingehend zu verbessern, daß beim Bestücken eine Leistungssteigerung möglich ist.
- Diese Aufgabe wird durch eine Vorrichtung mit den Merkmalen des Patentanspruches 1 gelöst.
- Der wesentliche Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht darin, daß mit der vorliegenden Vorrichtung beim Bestücken eine erhebliche Leistungssteigerung bei einer Reduzierung der Nebenzeiten möglich ist. Dabei ist die erfindungsgemäße Vorrichtung so beschaffen, daß eine vergleichsweise große Anzahl von Abholplätzen für Bauelemente zur Verfügung steht.
- Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung gehen aus den Unteransprüchen hervor.
- Im folgenden werden die Erfindung und deren Ausgestaltungen im Zusammenhang mit den Figuren näher erläutert. Es zeigen:
-
1 eine bekannte Vorrichtung zum Bestücken von Substraten mit elektrischen Bauelementen; -
2 eine Seitenansicht der erfindungsgemäßen Vorrichtung zum Bestücken von Substraten mit elektrischen Bautelementen und -
3 eine Ansicht der Vorrichtung der1 von oben. - Gemäß den
2 und3 weist ein Chassis17 der vorliegenden Vorrichtung einen im wesentlichen rechteckigen Grundriß auf. Quer zur Längserstreckung des Chassis17 verläuft die Transportstrecke19 , entlang der Substrate, vorzugsweise Leiterplatten zugeführt werden. Nach dem Bestücken werden die Leiterplatten an einer Seite der Transportstrecke19 an einer Ausgabestation21 ausgegeben. Im Bereich der Ausgabestation21 sowie der gegenüberliegenden Eingabestation22 der Transportstrecke19 befinden sich an den Seiten der Transportstrecke19 nicht näher dargestellte Transportriemen für Leiterplatten. Zwischen der Eingabestation22 und der Ausgabestation21 befinden sich an der Transportstrecke19 zwei voneinander beabstandete Transportfelder24 und26 . - Parallel zur Transportstrecke
19 sind an jeder Seite derselben jeweils zwei Leiterplattenträger23A ,23B bzw.23C ,23D nebeneinander angeordnet. Jeder Leiterplattenträger weist als Transporteinrichtung vorzugsweise an jeder Seite parallel zur Transportstrecke19 verlaufende Transportriemen27 auf. - In Querrichtung zur Transportstrecke
19 liegen sich jeweils zwei Leiterplattenträger23A ,23C bzw.23B ,23D gegenüber. Zwischen den Leiterplattenträgern23A und23C befindet sich auf der Transportstrecke19 das Transportfeld24 und zwischen den Leiterplattenträgern23B und23D befindet sich auf der Transportstrecke19 das Transportfeld26 . Jeder Leiterplattenträger23A ,23B ,23C ,23D ist in das ihm zugeordnete Transportfeld24 bzw.26 quer zur Transportstrecke19 entlang einer Führungseinrichtung, die vorzugsweise durch stabförmige Führungselemente29 gebildet ist, verfahrbar. Der Abstand zwischen den Transportfeldern24 ,26 ist in Richtung der Transportstrecke19 so bemessen, daß er kürzer ist, als die Länge einer Leiterplatte in dieser Richtung, so daß eine Leiterplatte von einem, im Transportfeld26 befindlichen Leiterplattenträger23B oder23D bei Betätigung der ihm zugeordneten Transportriemen27 zu dem im anderen Transportfeld24 befindlichen Leiterplattenträger23A oder23C transportiert und von diesem durch Betäitgen seiner Transportriemen27 übernommen werden kann. - Über der Transportstrecke
19 ist ein weiterer Leiterplattenträger33 angeordnet, der in der Richtung der Transportstrecke19 bewegbar ist und außerdem senkrecht dazu anhebbar und absenkbar ist (Pfeil35 ). Er weist ebenfalls eine Transporteinrichtung27 zum Aufnehmen und Abgeben von Leiterplatten auf. Die Funktion dieses weiteren Leiterplattenträgers33 wird später erläutert. - Auf jeder Seite neben der Transportstrecke
19 befindet sich eine Führung37 bzw.37' , die parallel zur Transportstrecke19 verläuft und entlang der jeweils ein Positionierarm39 bzw.39' parallel zur Transportstrecke19 verfahrbar ist. Insbesondere handelt es sich bei den genannten Führungen37 ,37' um Linearführungen. An jedem Positionierarm39 ,39' befindet sich ein quer zur Transportstrecke19 verfahrbarer Bestückkopf41 bzw.41' . - An jeder Seite der Transportstrecke
19 befindet sich eine Zuführeinrichtung43 bzw.43' durch die jeweils Bauelemente zu einer Reihe von Abholplätzen45 bzw.45' zuführbar sind. Vorzugsweise verlaufen die Reihen der Abholplätze45 ,45' jeweils parallel zur Transportstrecke19 neben der Führung37 bzw.37' an der der Transportstrecke19 abgewandten Seite. Jeder Bestückkopf41 bzw.41' ist entlang seines Positionierarmes39 bzw.39' zu den Abholplätzen45 bzw.45' verfahrbar, um Bauelemente des ersten bzw. zweiten Bestückinhaltes aufzunehmen. - Zur Vermessung der auf den Leiterplattenträgern jeweils aufgenommenen Leiterplatten ist vorzugsweise an jeder Seite der Transportfelder
24 ,26 ein Leiterplatten-Visionssystem45 bzw.45' angeordnet, das an einem Balken parallel zur Transportstrecke19 verfahrbar ist. Der genannte Balken wird vorzugsweise durch eine Führungsschiene der Führung37 bzw.37' gebildet. - Im folgenden wird der Ablauf der Bestückungsoperationen näher erläutert, die mit der vorliegenden Vorrichtung ausgeführt werden.
- Zunächst wird beispielsweise der Leiterplattenträger
23B aus seiner Bestückposition im ersten Bestückfeld2 in das Transportfeld26 verfahren und wird über die Transportstrecke19 eine erste Leiterplatte zu dem Transportfeld26 und auf den ersten Leiterplattenträger23B durch Inbetriebsetzen seiner Transportriemen27 zugeführt. Die erste Leiterplatte wird an dem ersten Leiterplattenträger23B fixiert und zusammen mit aus dem Transportfeld26 quer zur Transportstrecke19 zum ersten Bestückfeld I verfahren. Während der Verfahroperation wird die erste Leiterplatte von dem zugeordneten Leiterplatten-Visionssystem55' vermessen und es werden aufgrund der Vermessung die zur Positionierung erforderlichen Positionierorte für die Bauelemente des ersten Bestückinhaltes der ersten Leiterplatte errechnet. Sofort nach dem Plazieren des Leiterplattenträgers23B im ersten Bestückfeld I beginnt der Bestückkopf41' mit dem Bestücken des ersten Bestückinhaltes der ersten Leiterplatte. - Sofort, nachdem der erste Leiterplattenträger
23B das Transportfeld26 verlassen hat, fährt der zweite Leiterplattenträger23D vom zweiten Bestückfeld II in das Transportfeld26 und nimmt dort eine Leiterplatte auf. Der zweite Leiterplattenträger23D wird dann nach dem Fixieren der zweiten Leiterplatte zum zweiten Bestückfeld II verfahren, wobei die zweite Leiterplatte durch das zweite Leiterplatten-Visionssystem55 vermessen wird. - Sobald der zweite Leiterplattenträger
23D das Transportfeld26 verlassen hat, transportiert der erste Leiterplattenträger23B die mit dem ersten Bestückinhalt bestückte erste Leiterplatte zum Transportfeld26 . Durch Inbetriebsetzen der Transportriemen27 des ersten und dritten Leiterplattenträgers23B ,23C wird die erste Leiterplatte in der Transportrichtung zum Transportfeld24 verfahren, in das zuvor bereits der dritte Leiterplattenträger23C aus dem dritten Bestückfeld III bewegt wurde. Die erste Leiterplatte wird auf dem dritten Leiterplattenträger23C fixiert und zum dritten Bestückfeld III verfahren, wobei die erste Leiterplatte durch das Leiterplatten-Visionssytem55 vermessen wird. Sofort nach Ereichen des dritten Bestückfeldes III wird die erste Leiterplatte mit dem zweiten Bestückinhalt durch den Bestückkopf41 fertig bestückt. - Währenddessen bringt der zweite Leiterplattenträger
23D die mit dem zweiten Bestückinhalt bestückte zweite Leiterplatte zum Transportfeld26 und wird die zweite Leiterplatte zum Transportfeld24 (in der bereits beschriebenen Weise) transportiert, das der dritte Leiterplattenträger23C gerade verlassen hat und in das der vierte Leiterplattenträger23A aus dem vierten Bestückfeld IV bereits verfahren wurde. Nachdem der zweite Leiterplattenträger das Transportfeld26 verlassen hat wird der freie erste Leiterplattenträger23B zur Aufnahme einer neuen Leiterplatte zum Transportfeld26 bewegt. - Gleichzeitig wird der vierte Leiterplattenträger
23A nach dem Fixieren der zweiten Leiterplatte zum vierten Bestückfeld IV zum Bestücken mit dem ersten Bestückinhalt zu verfahren. - Beim Verfahren zum vierten Bestückfeld IV wird die zweite Leiterplatte mit dem Leiterplatten-Visionssystem
55' vermessen. - Sobald der erste Leiterplattenträger
23B mit der neuen Leiterplatte das Transportfeld26 in Richtung auf das erste Bestückfeld I verlassen hat, fährt der zweite Leiterplattenträger23D zum Transportfeld26 , um ebenfalls eine neue Leiterplatte aufzunehmen. Die beschriebenen Vorgänge wiederholen sich dann fortlaufend, wobei die jeweils fertig bestückten Leiterplatten an der Ausgabestation21 ausgegeben werden. - Die Leiterplatten wechseln in der beschriebenen Weise jeweils ihre Bestückfelder diagonal zur Vorrichtung, so daß der Bestückkopf
41' immer jeweils den ersten Bestückinhalt an den Bestückfeldern I bzw. IV und der Bestückkopf41 jeweils immer den zweiten Bestückinhalt an den Bestückfeldern II und III bestücken. - Der weitere Leiterplattenträger
33 kann in Funktion treten, wenn eine Leiterplatte beispielsweise nur mit dem ersten Bestückinhalt durch den Bestückkopf41' bestückt werden soll und nach dem Bestücken gerade diagonal verfahren wird. Der weitere Leiterplattenträger33 kann dann von oben her (Pfeil35 ) zwischen die Transportfelder26 und24 abgesenkt werden, um die genannte, fertig bestückte Leiterplatte zu übernehmen und nach oben in eine Wartestation anzuheben. Da der weitere Leiterplattenträger33 auch in der Transportrichtung verfahrbar ist, kann er die in der Wartestation befindliche Leiterplatte beliebig zu einem freien Leiterplattenträger23C oder23A bringen und auf diesem ablegen, von dem sie zur Ausgabestation21 transportiert wird. Ferner kann der weitere Leiterplattenträger33 auch verwendet werden, um Leiterplatten; die nicht in der Vorrichtung bestückt werden sollen, direkt von der Eingabestation22 zur Ausgabestation21 zu transportieren. - Schließlich ist es auch denkbar, daß auf der einen Seite und auf der anderen Seite der Transportstrecke
19 jeweils Leiterplatten mit nur dem ersten bzw. nur dem zweiten Bestückinhalt fertig bestückt werden. In diesem Fall ist ein diagonales Verfahren der Leiterplatten nicht erforderlich und kann der weitere Leiterplattenträger33 neue Leiterplatten von der Eingangsseite der Transportstrecke19 bzw. von der Eingabestation22 direkt zum Transportfeld24 bringen, wo sie von dem dritten oder vierten Leiterplattenträger23C oder23A abgeholt werden können.
Claims (14)
- Vorrichtung zum Bestücken von Substraten mit elektrischen Bauelementen, wobei die Substrate der Vorrichtung auf einer Transportstrecke (
19 ) zuführbar sind, wobei an der einen und an der anderen Seite der Transportstrecke (19 ) jeweils eine erste bzw. zweite Zuführeinrichtung (43 ,43' ) für Bauelemente und jeweils ein verfahrbarer erster bzw. zweiter Positionierarm (39 ,39' ) vorgesehen sind, entlang dem ein erster bzw. zweiter Bestückkopf (41 ,41' ) bewegbar ist, um Bauelemente an einer Zuführeinrichtung (43 ,43' ) aufzunehmen und auf einem Substrat abzusetzen, dadurch gekennzeichnet, daß sich in Bezug auf ein erstes Transportfeld (26 ) der Transportstrecke (19 ) gegenüberliegend an der einen Seite der Transportstrecke (19 ) ein erstes Bestückfeld (I) und an der anderen Seite der Transportstrecke (19 ) ein zweites Bestückfeld (II) angeordnet sind, daß sich in Bezug auf ein zweites Transportfeld (24 ) der Transportstrecke (19 ), das vom ersten Transportfeld (26 ) in der Richtung der Transportstrecke (19 ) beabstandet ist, gegenüberliegend an der einen Seite der Transportstrecke (19 ) ein viertes Bestückfeld (IV) und an der anderen Seite des Transportfeldes ein drittes Bestückfeld (V) angeordnet sind, daß mit dem ersten Bestückkopf (41' ) in dem ersten Bestückfeld (I) und in dem vierten Bestückfeld (IV) befindliche Substrate jeweils mit der ersten Zuführeinrichtung (43' ) entnommenen Bauelementen eines ersten Bestückinhaltes bestückbar sind, daß mit dem zweiten Bestückkopf (41 ) in dem zweiten Bestückfeld (II) und in dem dritten Bestückfeld (III) befindliche Substrate mit der zweiten Zuführeinrichtung (43 ) entnommenen Bauelementen eines zweiten Bestückinhaltes bestückbar sind, und daß ein in dem ersten Bestückfeld (I) befindliches Substrat nach seiner Bestückung mit dem ersten Bestückinhalt über die Transportstrecke (19 ) zu dem diagonal gegenüberliegenden dritten Bestückfeld (III) zur Bestückung mit dem zweiten Bestückinhalt und ein in dem zweiten Bestückfeld (II) mit dem zweiten Bestückinhalt bestücktes Substrat über die Transportstrecke zu dem diagonal gegenüberliegenden vierten Be stückfeld (IV) zum Bestücken mit dem ersten Bestückinhalt bewegbar sind, daß ein erster Substratträger (23B ) vorgesehen ist, der in Querrichtung vom ersten Bestückfeld (I) zum ersten Transportfeld (26 ) bewegbar ist, um ein unbestücktes Substrat im ersten Transportfeld (26 ) aufzunehmen und zum ersten Bestückfeld (I) zu verfahren oder um ein mit dem ersten Bestückinhalt bestücktes Substrat aus dem ersten Bestückfeld (I) zum ersten Transportfeld (26 ) zu verfahren, daß ein zweiter Substratträger (23D ) vorgesehen ist, der zwischen dem ersten Transportfeld (26 ) und dem zweiten Bestückfeld (II) verfahrbar ist, um ein unbestücktes Substrat im ersten Transportfeld (26 ) aufzunehmen und zum zweiten Bestückfeld (II) zur Bestückung mit dem zweiten Bestückinhalt zu verfahren oder um ein mit dem zweiten Bestückinhalt bestücktes Substrat aus dem zweiten Bestückfeld (II) zum ersten Transportfeld (26 ) zu verfahren, daß ein dritter Substratträger (23C ) zwischen dem zweiten Transportfeld (24 ) und dem dritten Bestückfeld (III) bewegbar ist, um ein mit dem ersten Bestückinhalt bestücktes Substrat im zweiten Transportfeld (24 ) aufzunehmen und zum dritten Bestückfeld (III) zum Bestücken mit dem zweiten Bestückinhalt zu transportieren oder um ein mit dem ersten und zweiten Bestückinhalt bestücktes Substrat aus dem dritten Bestückfeld (III) zum zweiten Transportfeld (24 ) zu bringen, und daß ein vierter Substratträger (23A ) zwischen dem zweiten Transportfeld (24 ) und dem vierten Bestückfeld (IV) bewegbar ist, um ein mit dem zweiten Bestückinhalt bestücktes Substrat im zweiten Transportfeld (24 ) aufzunehmen und zum Bestücken mit dem ersten Bestückinhalt zum vierten Bestückfeld (IV) zu verfahren oder um ein mit dem ersten und zweiten Bestückinhalt bestücktes Substrat vom vierten Bestückfeld (IV) zum zweiten Transportfeld (24 ) zu verfahren. - Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der erste und zweite Substratträger (
23B ,23D ) und/oder der dritte und vierte Substratträger (23C ,23A ) jeweils entlang einer gemeinsamen Führungseinrichtung (29 ) in Querrichtung verfahrbar sind. - Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der erste, zweite, dritte und vierte Substratträger (
23B ,23D ,23C ,23A ) jeweils eine Transporteinrichtung (27 ) aufweisen, durch die ein auf dem Substratträger befindliches Substrat parallel zur Transportstrecke (19 ) bewegbar ist, so daß ein im ersten Transportfeld (26 ) angeordneter Substratträger bei Betätigung seiner Transporteinrichtung (27 ) ein auf ihm angeordnetes Substrat in Richtung auf das zweite Transportfeld (24 ) bewegt, so daß es von einem in dem zweiten Transportfeld (24 ) angeordneten Substratträger bei Betätigung der Transporteinrichtung (27 ) desselben übernommen wird. - Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß an der einen Seite der Transportstrecke (
19 ) der erste Positionierarm (39' ) parallel zur Transportstrecke (19 ) in einer ersten Führung (37' ) und der an ihm angeordnete erste Bestückkopf quer zur Transportstrecke (19 ) bewegbar sind. - Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß an der anderen Seite der Transportstrecke (
19 ) der zweite Positionierarm (39 ) in einer zweiten Führung (37 ) parallel zur Transportstrecke (19 ) und der an ihm angeordnete zweite Bestückkopf (41 ) quer zur Transportstrecke (19 ) bewegbar sind. - Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß ein auf einem Substratträger im zweiten Transportfeld (
24 ) angeordnetes Substrat bei Betätigung der Transporteinrichtung (27 ) desselben zu einer Ausgabestrecke (21 ) transportierbar ist. - Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Transporteinrichtung (
27 ) die Form von seitlich an einem Substrat angreifenden Transportriemen (27 ) aufweist. - Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Zuführeinrichtung (
43' ) die Bauelemente des ersten Bestückinhaltes zu ersten Abholplätzen (45 ) bereitstellt, die in einer Reihe parallel zur Transportstrecke (19 ) neben dem ersten und vierten Bestückfeld (I, IV) angeordnet sind. - Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Zuführeinrichtung (
43 ) die Bauelemente des zweiten Bestückinhaltes an zweiten Abholplätzen (45') bereitstellt, die in einer Reihe parallel zur Transportstrecke (19 ) neben dem zweiten und dritten Bestückfeld (II, III) angeordnet sind. - Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß ein erstes Substrat-Visionssystem (
55' ) zum Vermessen eines auf dem ersten Leiterplattenträger (23B ) oder auf dem vierten Leiterplattenträger (23A ) befindlichen Substrates in der Richtung der Transportstrecke (19 ) an einem Trägerteil verfahrbar ist, unter dem der erste und vierte Substratträger (23B ,23A )) in Querrichtung verfahrbar sind. - Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß ein zweites Substrat-Visionssystem (
55 ) zum Vermessen eines auf dem zweiten Substratträger (23D ) oder auf dem dritten Substratträger (23C ) befindlichen Substrates an einem zweiten Trägerteil in der Richtung der Transportstrecke bewegbar ist, unter dem der zweite Substratträger (23D ) und der dritte Substratträger (23C ) in Querrichtung verfahrbar sind. - Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß ein fünfter Substratträger (
33 ) oberhalb der Transportstrecke (19 ) angeordnet und in der Richtung derselben verfahrbar sowie senkrecht zur Transportstrecke anhebbar und absenkbar ist, so daß er Substrate aufnehmen und in eine Wartestation anheben oder direkt an der Eingabestation (22 ) der Transportstrecke (19 ) aufnehmen und zur Abgabestation (21 ) der Transportstrecke (19 ) oder direkt von der Eingabestation (22 ) der Transportstrecke (19 ) zum zweiten Transportfeld (24 ) transportieren kann. - Verfahren zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen, in einer Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß an einer Seite der Transportstrecke (
19 ) in einem ersten und vierten Bestückfeld (I, IV), die voneinander in Richtung der Transportstrecke (19 ) beabstandet sind, Substrate mit Bauelementen eines ersten Bestückinhaltes und an der anderen Seite der Transportstrecke (19 ) in einem zweiten und dritten Bestückfeld (II, III), die in Richtung der Transportstrecke (19 ) voneinander beabstandet sind, Substrate mit Bauelementen eines zweiten Bestückinhaltes bestückt werden, daß gleichzeitig in den ersten und zweiten sowie den dritten und vierten Bestückfeldern (I, II, III, IV) Substrate angeordnet werden können, und daß die jeweils in einem der Bestückfelder mit dem einen Bestückinhalt bestückten Substrate über die Transportstrecke zu diagonal gegenüberliegenden Bestückfeldern verfahren werden, um mit dem jeweils anderen Bestückinhalt bestückt zu werden. - Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß ein in der Richtung der Transportstrecke (
19 ) verfahrbarer und von der Transportstrecke (19 ) abhebbarer und zur Transportstrecke (19 ) absenkbarer weiterer Substratträger (33 ) vorgesehen ist, mit dem unbestückte Substrate direkt von der Eingabestation (22 ) zur Ausgabestation (21 ) verfahren werden können, oder Substrate direkt von der Eingabestation (22 ) zum zweiten Transportfeld (24 ) verfahren werden können, wenn auf der einen und anderen Seite der Transportstrecke (19 ) Substrate jeweils nur mit dem ersten bzw. zweiten Bestückinhalt fertig bestückt werden, oder mit dem ersten oder zweiten Bestückinhalt bestückte Substrate in eine Wartestation angehoben und zur Ausgabestation (21 ) gebracht werden können.
Priority Applications (13)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10125391A DE10125391B4 (de) | 2001-05-23 | 2001-05-23 | Vorrichtung zum Bestücken von Substraten mit elektrischen Bauelementen |
EP02737847A EP1389410A1 (de) | 2001-05-23 | 2002-05-17 | Bestücksystem und verfahren zum bestücken von substraten mit bauelementen |
PCT/DE2002/001788 WO2002096179A1 (de) | 2001-05-23 | 2002-05-17 | Bestücksystem und verfahren zum bestücken von substraten mit bauelementen |
CNB028104676A CN1224308C (zh) | 2001-05-23 | 2002-05-17 | 插装系统及将部件插装到基片上的方法 |
CNB028145909A CN1293794C (zh) | 2001-05-23 | 2002-05-17 | 用于在基底上装配元件的装配系统和方法 |
EP02737849A EP1389409A2 (de) | 2001-05-23 | 2002-05-17 | Handhabungseinrichtung zum bewegen von objekten |
CN 02810316 CN1635974A (zh) | 2001-05-23 | 2002-05-17 | 移动物体的操作装置 |
PCT/DE2002/001787 WO2002095793A2 (de) | 2001-05-23 | 2002-05-17 | Bestücksystem und verfahren zum bestücken von substraten mit bauelementen |
JP2002592697A JP2004521512A (ja) | 2001-05-23 | 2002-05-17 | 基板に構成素子を実装するための実装システムおよび方法 |
PCT/DE2002/001790 WO2002094691A2 (de) | 2001-05-23 | 2002-05-17 | Handhabungseinrichtung zum bewegen von objekten |
EP02737846.2A EP1389344B1 (de) | 2001-05-23 | 2002-05-17 | Bestücksystem und verfahren zum bestücken von substraten mit bauelementen |
US10/478,353 US20040148767A1 (en) | 2001-05-23 | 2002-05-17 | Assembly system and method for assembling components on substrates |
US10/478,374 US20040143963A1 (en) | 2001-05-23 | 2002-05-17 | Assembly system and method for assembling components on substrates |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE10125391B4 (de) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001026640A2 (en) * | 1999-10-15 | 2001-04-19 | Orion Corporation | Treatment of osteoporosis |
-
2001
- 2001-05-23 DE DE10125391A patent/DE10125391B4/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001026640A2 (en) * | 1999-10-15 | 2001-04-19 | Orion Corporation | Treatment of osteoporosis |
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