JP2003174290A - 電子部品実装装置の装着ヘッド - Google Patents

電子部品実装装置の装着ヘッド

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 実装精度を向上させた電子部品実装装置の装
着ヘッドを提供する。 【解決手段】 本発明の電子部品実装装置の装着ヘッド
(5)が、下端において吸着ノズルを保持するシャフト
(30)、シャフトを支持した状態で上下動するブラケ
ット(シャフト支持用ブラケット80)、ブラケットの
上下動を案内する上下動案内手段(リニアウェイ7
0)、シャフトに連結し、シャフトを軸回りに回転させ
るボールスプライン(62)等を備える部品装着手段
(10)を複数連設して構成され、ボールスプライン
が、ブラケットと上下動案内手段との接合部分より下方
に配設される。このように構造上水平方向へのがたの発
生が少ないボールスプラインを吸着ノズルに近い位置に
配設することにより、吸着ノズルの位置ずれを防止し、
装着ヘッドの実装精度を向上させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品実装装置
の装着ヘッドに関するものである。 【0002】 【従来の技術】電子部品を回路基板上の所定位置に装着
する電子部品実装装置の装着ヘッドとして、複数の吸着
ノズルを備えたものが知られている。このような装着ヘ
ッドは、吸着ノズル及び吸着ノズルを駆動させる機構を
備えた部品装着手段を複数連設して構成されるものであ
り、図3に示すように、各部品装着手段100は吸着ノ
ズル101を上下動させるZ軸モータ102、吸着ノズ
ル101を回転させる回転モータ103、下端に吸着ノ
ズル101を保持する中空シャフト104、中空シャフ
ト104を支持するブラケット105、ブラケット10
5の上下動を案内するリニアウェイ106、これら部品
が取り付けられる支持部材107等から概略構成され
る。 【0003】ブラケット105の上下にはベアリング1
05aが取り付けられており、このベアリング105a
によりシャフト104は軸回りに回転自在に支持されて
いる。ブラケット105後部の上下二箇所にはリニアウ
ェイ106のスライドユニット106aが接合されてお
り、このスライドユニット106aは、支持部材107
の上下方向に沿って取り付けられたリニアウェイ106
のレール106bに摺動自在に支持されている。 【0004】また、ブラケット105は、その前部にお
いてボールねじ108のナット108aに接合してい
る。ボールねじ108のねじ軸108bの上端には従動
プーリ108cが取り付けられており、この従動プーリ
108cとZ軸モータ102の回転軸102aに取り付
けられた駆動プーリ102bとに掛け回されたタイミン
グベルト109を介して、Z軸モータ102の駆動がね
じ軸108bに伝達され、ブラケット105、ひいては
吸着ノズル101がリニアウェイ106に案内された状
態で上下動するようになっている。 【0005】また、支持部材107の上部には上下に貫
通した開口(図示せず)が形成されており、回転モータ
103は、この開口に回転軸103aを挿通した状態
で、支持部材107に取り付けられている。回転モータ
103の回転軸103aには駆動プーリ103bが取り
付けられ、この駆動プーリ103bに掛け回されたタイ
ミングベルト109は、ボールスプライン110のナッ
ト110aと一体に回転する従動プーリ103cにも掛
け回されている。そして、回転モータ103の駆動がタ
イミングベルト109及びナット110aを介してボー
ルスプライン110のスプライン軸110bに伝達され
る。 【0006】ここで、ボールスプライン110のスプラ
イン軸110bは、その下端においてカップリング11
1を介して中空シャフト104に連結しており、スプラ
イン軸110bが回転することで中空シャフト104、
ひいては吸着ノズル101が回転するようになってい
る。そして、この部品装着手段100を、図4に示すよ
うに、左右方向に複数(例えば4つ)連接することで装
着ヘッド200が構成されている。 【0007】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ように、装着ヘッド200がリニアウェイ106によっ
て吸着ノズル101の上下動を案内する構成を備えてい
る場合、例えば、装着ヘッド200が停止状態から左右
方向へ移動し再び停止するまでの一連の動作によりスラ
イドユニット106aに働く慣性力により、スライドユ
ニット106aはレール106bに嵌合した部分を中心
として水平面内で、矢印で示す方向に微小角度回転して
しまい、吸着ノズル101の位置にずれが生じることに
なる。そして、吸着ノズル101の位置ずれにより、例
えば、吸着ノズル101が電子部品供給部から電子部品
を吸着できないという問題や、回路基板上への電子部品
の実装精度が低下するという問題があった。また、吸着
ノズル101の位置ずれが収まるまで実装作業が行えな
いため、実装作業効率が低下するという問題があった。 【0008】また、スプライン軸110bの軸回りの回
転がカップリング111を介して中空シャフト104に
伝達される構成を備えることで装着ヘッド200の重量
増加や、構造が比較的複雑なものとなることも、上述の
ような実装精度悪化の一因となっていた。 【0009】本発明の課題は、上述の問題を考慮したも
のであり、実装精度を向上させた電子部品実装装置の装
着ヘッドを提供することである。 【0010】 【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、請求項1記載の電子部品実装装置の装着ヘッド
(5)は、電子部品を真空吸着し、回路基板(3)上の
所定位置に装着する吸着ノズル(2)と、上下方向に沿
って配設され、下端において前記吸着ノズルを保持する
シャフト(30)と、前記シャフトを支持した状態で上
下動するブラケット(シャフト支持用ブラケット80)
と、前記ブラケットに接合し、該ブラケットの上下動を
案内する上下動案内手段(リニアウェイ70)と、前記
シャフトに連結し、該シャフトを軸回りに回転させるボ
ールスプライン(62)とを備える部品装着手段(1
0)を複数連設して構成される電子部品実装装置の装着
ヘッドであって、前記ボールスプラインが、前記ブラケ
ットと前記上下動案内手段との接合部分より下方に配設
されることを特徴とする。 【0011】請求項1記載の電子部品実装装置の装着ヘ
ッドによれば、ボールスプラインが、ブラケットと上下
動案内手段との接合部分より下方に配設される。つま
り、構造上水平方向へのがたの発生が少ないボールスプ
ラインを、ブラケットと上下動案内手段との接合部分よ
り下方、即ち吸着ノズルに近い位置に配設することによ
り、装着ヘッド移動時に上下動案内手段に生じるがたを
ボールスプラインで吸収する。従って、吸着ノズルの位
置ずれを防止し、装着ヘッドの実装精度を向上させるこ
とができる。 【0012】 【発明の実施の形態】次に、本発明の電子部品実装装置
の装着ヘッドの実施の形態について図面を用いて説明す
る。図1及び図2に示すように、電子部品実装装置1
は、電子部品を供給する電子部品供給手段2(例えば、
テープフィーダ)、回路基板3を搬送するための基板搬
送装置4、吸着ノズル20を支持して上下動及び回動さ
せる部品装着手段10、部品装着手段10を左右方向に
複数連設して構成される装着ヘッド5、装着ヘッド5を
水平面内で前後左右方向(XY方向)に移動させるXY
移動装置6、吸着ノズル20による電子部品の吸着状態
を撮像する撮像手段7、これら各種装置の駆動を制御す
る制御手段(図示せず)等から概略構成される。なお、
図1には装着ヘッド5を覆うヘッドカバー8が図示され
ている。 【0013】なお、電子部品実装装置1の動作、即ち、
吸着ノズル20による電子部品の吸着・実装動作や、X
Y移動装置6の動作等については周知であるため説明を
省略し、以下、装着ヘッド5の構成についておもに説明
する。 【0014】装着ヘッド5は、上述のように部品装着手
段10を左右方向に複数(例えば4つ)連設して構成さ
れ、各部品装着手段10は吸着ノズル20、シャフト3
0、支持部材40、上下動手段50、回転手段60、リ
ニアウェイ70(上下動案内手段)、シャフト支持用ブ
ラケット80等から概略構成される。なお、吸着ノズル
20への負圧の供給は図示しない真空発生装置により行
われる。 【0015】シャフト30は、その下端に吸着ノズル2
0を保持した状態で上下方向に沿って配設される中空構
造を備えた棒状部材である。シャフト30は、その上部
において後述するシャフト支持用ブラケット80により
軸回りに回転自在に支持されている。また、シャフト3
0がシャフト支持用ブラケット80に支持された部分よ
り下方にかけては、軸方向に延びる複数のボール溝(図
示せず)が形成されており、このボール溝に後述するボ
ールスプライン62のナット62a(ボールナット)が
嵌合している。 【0016】支持部材40は部品装着手段10を構成す
る各種装置を支持する側面視略コ字状の部材であり、鉛
直方向(上下方向)に延びる鉛直部41と、鉛直部41
の上端から前方に延出する上延出部42と、鉛直部41
の下端から前方に延出する下延出部43とを備える。 【0017】鉛直部41は、その前面に上下方向に延び
る溝41aを備えた平面視略コ字状に形成され、溝の内
部にリニアウェイ70のレール71が取り付けられてい
る。レール71はリニアウェイ70のスライドユニット
72を上下方向に摺動可能に支持しており、このスライ
ドユニット72はシャフト支持用ブラケット80に接合
している。 【0018】シャフト支持用ブラケット80は、その後
部においてスライドユニット72に接合した状態で前方
に延出する部材である。シャフト支持用ブラケット80
の前部には開口(図示せず)が形成されており、この開
口にボールねじ52のねじ軸52aが挿通されている。
また、ボールねじ52のナット52b(ボールナット)
はシャフト支持用ブラケット80に接合している。そし
て、ねじ軸52aの軸回りの回転によりボールナット5
2bとシャフト支持用ブラケット80とが一体に、リニ
アウェイ70に案内された状態で上下動するようになっ
ている。 【0019】また、シャフト支持用ブラケット80のほ
ぼ中央部にもシャフト30が挿通される開口(図示せ
ず)が形成されている。開口に挿通された状態のシャフ
ト30にはシャフト支持用ブラケット80を上下から挟
むようにしてボールベアリング82が固定されている。
そして、このボールベアリング82の作用により、シャ
フト30はシャフト支持用ブラケット80に回転自在に
支持されると共に、シャフト支持用ブラケット80と一
体に上下動するようになっている。なお、ボールベアリ
ング82を用いずに、シャフト30をシャフト支持用ブ
ラケット80に回転自在に支持した状態でシャフト支持
用ブラケット80と一体に移動可能な手段を用いるもの
としてもよい。 【0020】上延出部42の前部には上下に貫通した開
口(図示せず)が形成されており、また、上延出部42
の前部下面には略矩形状のZ軸モータ用ブラケット42
aが取り付けられている。そして、Z軸モータ51は、
その回転軸51aが開口に挿通された状態でZ軸モータ
用ブラケット42aを介して上延出部42に取り付けら
れている。また、上延出部42の前後方向の略中央部に
も上下に貫通した開口(図示せず)が形成されており、
この開口の内周部分に軸受けとしてのボールベアリング
42bが配設されている。そして、ボールねじ52のね
じ軸52aは、開口に挿通された状態で、ボールベアリ
ング42bにより軸回りに回転自在に軸支されている。 【0021】下延出部43は、側面視四角枠状に形成さ
れたボールスプライン支持部43aと、軸受け部の前面
から前方に延出する回転モータ支持部43bとを備え
る。回転モータ支持部43bの前部には上下に貫通した
開口(図示せず)が形成されており、また、回転モータ
支持部43bの前部上面には略矩形状の回転モータ用ブ
ラケット43cが取り付けられている。そして、回転モ
ータ61は、その回転軸61aが開口に挿通された状態
で回転モータ用ブラケット43cを介して回転モータ支
持部43bに取り付けられている。 【0022】ボールスプライン支持部43aを構成する
上下の板体にはそれぞれ上下に貫通した開口(図示せ
ず)が形成されており、これら上下両開口には後述する
スプラインハウジング62bを軸回りに回転自在に支持
するベアリング43dが配設されている。 【0023】上下動手段50は吸着ノズル20を上下動
させるために配設され、Z軸モータ51(上下動モー
タ)、ボールねじ52等を備える。Z軸モータ51は、
上述のようにその回転軸51aが上延出部42の開口に
挿通された状態でZ軸モータ用ブラケット42aを介し
て上延出部42に接合しており、また、ボールねじ52
のねじ軸52aも上述のようにボールベアリング42b
により軸回りに回転自在に軸支されている。これら回転
軸51aとねじ軸52aの上端にはそれぞれ駆動プーリ
53と従動プーリ54が取り付けられ、駆動プーリ53
と従動プーリ54にタイミングベルト55が掛け回され
ている。そして、回転軸51aの軸回りの回転がタイミ
ングベルト55を介してねじ軸52aに伝達され、ねじ
軸52aが軸回りに回転し、上述のようにボールナット
62a52bとシャフト支持用ブラケット80とが一体
に上下方向に移動するようになっている。なお、図示は
しないが、Z軸モータ51には、吸着ノズル20の上下
方向の位置を検出するためのエンコーダが配設されてお
り、エンコーダから送信される出力信号に基づいて制御
手段はZ軸モータ51の駆動制御を行なう。 【0024】回転手段60は吸着ノズル20を軸回りに
回転させるために配設され、回転モータ61及びボール
スプライン62を備える。 【0025】回転モータ61は、上述のようにその回転
軸61aが回転モータ支持部43bの開口に挿通された
状態で回転モータ用ブラケット43cを介して下延出部
43に接合している。回転モータ61の回転軸61aに
は駆動プーリ61bが取り付けられ、また、ボールスプ
ライン62のハウジング62bに従動プーリ61cが取
り付けられている。そして、これら駆動プーリ61bと
従動プーリ61cとにタイミングベルト61dが掛け回
されている。 【0026】ボールスプライン62は、シャフト30に
連結し、シャフト30を軸回りに回転させるために設け
られ、ナット62aと円筒形のハウジング62bを備え
る。 【0027】ハウジング62bは、上述のようにボール
スプライン支持部43aの上下に配設されたベアリング
43dにより軸回りに回転自在に支持されており、開口
内にシャフト30が挿通されている。ナット62aは、
ハウジング62bの内面側に固着された状態で、シャフ
ト30の上下方向の略中央部に嵌合している。そして、
回転モータ61の回転軸61aが軸回りに回転すること
で、駆動プーリ61b及びタイミングベルト61dを介
して従動プーリ61cが回転し、この従動プーリ61c
に接合したハウジング62b及びナット62aを介して
シャフト30及び吸着ノズル20が軸回りに回転するよ
うになっている。 【0028】なお、図2の側面図中には、ナット62
a、タイミングベルト61d、駆動プーリ61b及び従
動プーリ61cと同じものがそれぞれの上方にも示され
ているが、これは、隣り合う2つの部品装着手段のうち
の他方、即ち紙面に対して奥側の部品装着手段が備える
ナット、タイミングベルト、駆動プーリ及び従動プーリ
である。このように隣り合って配設されるナット、タイ
ミングベルト、駆動プーリ及び従動プーリを上下交互に
配設することで、駆動時の干渉を防ぐものである。ま
た、図示はしないが、回転モータ61には、吸着ノズル
20の軸回りの回転位置(回転角度)を検出するための
エンコーダが配設されており、エンコーダから送信され
る出力信号に基づいて制御手段は回転モータ61の駆動
制御を行なう。そして、図示は省略するが、このような
構造を備える部品装着手段10を左右方向に複数連設し
て装着ヘッド5が構成されている。 【0029】本実施の形態に示した装着ヘッドによれ
ば、ボールスプライン62が、シャフト支持用ブラケッ
ト80とリニアウェイ70のスライドユニット72との
接合部分より下方に配設される。つまり、リニアウェイ
70と比較して、構造上水平方向へのがたの発生が少な
いボールスプライン62を吸着ノズル20に近い位置に
配設することにより、装着ヘッド5移動時にリニアウェ
イ70に生じるがたをボールスプライン62で吸収する
ことができ、装着ヘッド5の実装精度を向上させること
ができる。 【0030】また、例えば、従来の装着ヘッドでは回転
モータの駆動力を吸着ノズルに伝達するために、スプラ
イン軸と中空シャフトとをカップリング等の連結手段を
用いて連結していたが、本実施の形態に示した装着ヘッ
ド5では、ボール溝が形成されたシャフト30がスプラ
イン軸としての機能するため、カップリング等の連結手
段が必要無くなり、装着ヘッド5の重量を抑え、吸着ノ
ズル20の電子部品実装精度を向上させることができ
る。 【0031】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
るものではなく、具体的な形状・構造等について適宜変
更可能である。例えば、本実施の形態においては、上下
動案内部材としてリニアウェイ70を用いた場合につい
て説明したが、これに限らず、例えば、リニアモーショ
ンガイド(LMガイド)やボールねじ等の周知の直動装
置を用いても良い。また、支持部材40の形状について
も、本実施の形態では側面視略コ字状としたが、これに
限るものではなく、例えば支持部材40の上延出部42
や下延出部43が鉛直部41から後方に延出するものと
してもよく、このような支持部材40の形状の変更に伴
い、Z軸モータ51や回転モータ61の取り付け位置も
適宜変更可能である。 【0032】 【発明の効果】請求項1記載の電子部品実装装置の装着
ヘッドによれば、ボールスプラインが、ブラケットと上
下動案内手段との接合部分より下方に配設される。つま
り、構造上水平方向へのがたの発生が少ないボールスプ
ラインをブラケットと上下動案内手段との接合部分より
下方、即ち吸着ノズルに近い位置に配設することによ
り、装着ヘッド移動時に上下動案内手段に生じるがたを
ボールスプラインで吸収する。従って、吸着ノズルの位
置ずれを防止し、装着ヘッドの実装精度を向上させるこ
とができる。
【図面の簡単な説明】 【図1】本実施の形態の電子部品実装装置の構造を示す
要部斜視図である。 【図2】装着ヘッドの構造を示す側面図である。 【図3】従来の装着ヘッドの構造を示す側面図である。 【図4】従来の装着ヘッドの構造を示す平面図である。 【符号の説明】 3 回路基板 5 装着ヘッド 10 部品装着手段 20 吸着ノズル 30 シャフト 62 ボールスプライン 70 上下動案内手段(リニアウェイ) 80 ブラケット(シャフト支持用ブラケット)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】 電子部品を真空吸着し、回路基板上の所
    定位置に装着する吸着ノズルと、上下方向に沿って配設
    され、下端において前記吸着ノズルを保持するシャフト
    と、前記シャフトを支持した状態で上下動するブラケッ
    トと、前記ブラケットに接合し、該ブラケットの上下動
    を案内する上下動案内手段と、前記シャフトに連結し、
    該シャフトを軸回りに回転させるボールスプラインとを
    備える部品装着手段を複数連設して構成される電子部品
    実装装置の装着ヘッドであって、 前記ボールスプラインが、前記ブラケットと前記上下動
    案内手段との接合部分より下方に配設されることを特徴
    とする電子部品実装装置の装着ヘッド。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011040463A (ja) * 2009-08-07 2011-02-24 Mitsubishi Electric Corp 直動回転アクチュエータ

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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