CN102291975B - 电子电路组装方法及电子电路组装系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供电子电路组装方法及电子电路组装系统，得到适合于将在安装作业的控制上能够作为同一电子电路部件处理但电特性值分成多级的不同特性部件安装在电路基板上而组装电子电路的电子电路组装方法、系统。在生成、传送用于将LED安装在拼图基板的多个子基板的每一个上的序列表(S41、S42)后，将收容有任意的亮度等级的LED的卷轴搭载于进给器(S43)，将进给器搭载于保持台的任意的保持部(S44)。在保持部供给的LED的亮度等级的确定(S45)后，进行拼图基板的置入、基板ID的读取、焊料印刷、基板ID的读取、LED的安装(S47、S48)。安装后，基于安装中取得的生产历史信息对多个子基板的每一个印刷表示LED的亮度等级的条形码(S49)，在读取条形码后，安装与亮度相应的电阻值的电阻器(S50)。

Description

电子电路组装方法及电子电路组装系统

技术领域

本发明涉及在电路基板上安装电子电路部件而组装电子电路的方法及系统。

背景技术

如下述专利文献1所记载，已知有将安装在电路基板上的电子电路部件的电特性信息提供给电路基板的情况。该专利文献1所记载的电子电路组装系统包含两台电子电路部件，通过各电子电路部件安装机，而将形成电子电路的两种电子电路部件中的每一种安装在电路基板上。此时，在先将电子电路部件安装于电路基板的电子电路部件安装机中，为了使电路基板得到目标的性能，而从数据库取得用于确定应与先安装的电子电路部件组合的电子电路部件的信息，并将表示该信息的条形码印刷在电路基板上。然后，在后安装电子电路部件的电子电路部件安装机中，通过条形码读取器读取印刷后的条形码，并将根据取得的信息所确定的电子电路部件安装在电路基板上。由此，防止将无法保证使电路基板得到目标性能的两种电子电路部件安装在电路基板上的情况。

专利文献1：日本特开2003-283199号公报

发明内容

相对于此，存在如下要求：即使未预先确定通过部件供给装置供给的电子电路部件的电特性值和在电子电路部件的部件供给装置中供给的位置即部件供给位置的至少一方，也能将电子电路部件安装在电路基板上，并能将与安装后的电子电路部件的电特性值相关的信息提供给电路基板，但专利文献1所记载的部件安装系统无法满足该要求。本发明为了能满足该要求等，而以改良电子电路组装方法及电子电路组装系统为课题而作出。

上述课题通过如下方法解决，该方法是在电子电路组装系统中，将包含一个以上的不同特性部件的多个电子电路部件从部件供给装置的一个以上的部件供给工具供给，并安装在由基板支承装置支承的电路基板上而组装电子电路的方法，其中，该不同特性部件是在安装作业的控制上能够作为相同电子电路部件进行处理但电特性值区分为多级的电子电路部件，该方法包括：(I)不同特性部件信息取得工序，通过检测所述不同特性部件的特性信息和部件供给位置中的至少一方而取得不同特性部件信息，该不同特性部件信息包含特性信息和所述部件供给位置，所述特性信息能够识别从所述一个以上的部件供给工具中的至少一个供给的所述不同特性部件的电特性值，所述部件供给位置是供给该不同特性部件的部件供给工具在所述部件供给装置中的位置；(II)安装工序，至少基于在该不同特性部件信息取得工序中取得的所述不同特性部件的部件供给位置的信息，而将包含所述不同特性部件的多个电子电路部件安装在所述电路基板上；(III)特性信息给予工序，将该安装工序中安装的不同特性部件的所述特性信息给予所述电路基板。

“在安装作业的控制上能够作为相同电子电路部件进行处理”是指即使形状、尺寸存在差异，该差异也是容许误差范围内的差异，例如是指在安装作业中，通过部件摄像装置从部件供给工具拍摄由部件保持工具保持的电子电路部件，并进行电子电路部件是否为预定的电子电路部件的判定、或基于部件保持工具的保持位置误差的检测，但此时，即使为了在应比较的基准数据中可使用相同的基准数据而将电子电路部件作为相同的电子电路部件而进行安装作业的控制，也没有影响。

根据电子电路部件的种类而得到的情况为预定的功能的程度因各个电子电路部件的电特性而不同，存在无法忽视其差异的情况，电特性值表示该无法忽视的功能的程度。

特性信息既可以是电特性值其本身，也可以不是电特性值，而是能知晓电特性值的信息。

特性信息的给予通过基于印刷装置的印刷、记载有信息的带的粘贴、向带天线的IC(IntegratedCircuit)芯片(例如标志芯片)的信息写入等各种方式进行。通过印刷或带的粘贴而给予的特性信息通过条形码或二维码等装置容易读取的代码或文字、数字、符号及图形中的至少一个的组合等来表示。

多个电子电路部件既可以全部为不同特性部件，也可以是一个或作为一部分的多个为不同特性部件。在后者的情况下，多个电子电路部件中包含不同特性部件以外的电子电路部件，例如电容器、电阻等芯片状部件、QFP(QuadFlatPackage：四面扁平封装)等具有引线的附引线部件、连接器等。在多个不同特性部件安装在一张电路基板上时，这多个不同特性部件既可以集中安装在电路基板上预先设定的安装区域内，也可以在电路基板整体上安装在相互分离的位置。

特性信息的给予既可以在电路基板的安装有不同特性部件的面上进行，也可以在与不同特性部件安装面相反侧的面上进行。

将包含不同特性部件的多个电子电路部件安装于电路基板而生产电子电路时，若不预先确定不同特性部件的电特性值和部件供给位置的任一方，而将该决定交由电子电路的组装现场，则现场的作业的自由度增加，具有往往能够进行与组装现场产生的制约条件相应的生产的优点。

本电子电路组装方法是为此目的而作出的方法，上述“不同特性部件信息取得工序”可以采用下一段落所记载的情况，但并不局限于此，只要是通过对能够识别不同特性部件的电特性值的特性信息和部件供给位置的至少一方进行检测而能取得两者的工序即可。即使不预先确定不同特性部件的电特性值和部件供给位置的至少一方，而对于电子电路组装系统来说是未知的，只要在组装现场决定其一方，并将该决定的结果形成为电子电路组装系统能检测的状态，则电特性值和部件供给位置也通过基于电子电路组装系统的不同特性部件信息取得工序的实施而成为已知，从而能够将电子电路部件安装于电路基板，并将与该安装后的电子电路部件的电特性值相关的信息给予电路基板(以下，有时将其称为“电子电路的组装”)。

例如，预先决定不同特性部件的电特性值并在电子电路组装系统中形成为已知，但在不同特性部件的部件供给位置未知的情况下，当操作者将收容有电特性值已知的不同特性部件的部件供给工具搭载于电子电路组装系统时，只要电子电路组装系统自动地检测其搭载位置，或操作者输入搭载位置的信息且电子电路组装系统接受该信息(这也是检测的一方式)，则不同特性部件的电特性值和部件供给位置都在电子电路组装系统中成为已知，从而能够进行电子电路的组装。在前者的情况下，例如操作者将不同特性部件收容于部件供给工具时，将该部件供给工具的识别信息向电子电路组装系统输入，在电子电路组装系统中，通过自动地检测出搭载于某搭载位置的部件供给工具的识别信息与上述输入的识别信息相同的情况，就能够自动地检测出搭载位置。

另外，预先确定不同特性部件的部件供给位置并在电子电路组装系统中形成为已知，但在不同特性部件的电特性值仍未确定而未知的情况下，当操作者将某电特性值的不同特性部件收容于部件供给工具时，只要将该部件供给工具的识别信息和电特性值建立对应关系，或将不同特性部件的电特性值自身输入电子电路组装系统，则在电子电路组装系统中就能够经由识别信息或直接检测出电特性值，从而电特性值和部件供给位置都成为已知。

不同特性部件的电特性值和部件供给位置都未预先决定而在电子电路组装系统中为未知时，例如能够通过下一段落记载的方法来进行两者的检测。

需要说明的是，在本说明书中，不同特性部件信息取得工序或不同特性部件信息取得部中的不同特性部件的特性信息的“取得”或不同特性部件的供给位置的“取得”中，不仅包括通过电子电路组装系统自动地检测在电子电路组装系统中为未知的特性信息或供给位置的信息，而且也包括读出预先存储在电子电路组装系统的存储单元中的特性信息或供给位置的信息的情况。

上述课题还可以通过如下方法解决，该方法是在电子电路组装系统中，将包含一个以上的不同特性部件的多个电子电路部件从部件供给装置的一个以上的部件供给工具供给，并安装在由基板支承装置支承的电路基板上而组装电子电路的方法，其中，该不同特性部件是在安装作业的控制上能够作为相同电子电路部件进行处理但电特性值区分为多级的电子电路部件，该方法包括：(i)对应信息存储工序，将供给工具与不同特性部件的对应信息存储在存储单元中，该供给工具与不同特性部件的对应信息是将部件供给工具的供给工具识别信息和特性信息建立了对应关系的信息，所述部件供给工具的供给工具识别信息是所述一个以上的部件供给工具中的至少供给所述不同特性部件的部件供给工具的供给工具识别信息，该特性信息能够识别从该部件供给工具供给的所述不同特性部件的电特性值；(ii)供给工具识别信息检测工序，将搭载于所述电子电路组装系统的所述一个以上的部件供给工具各自的供给工具识别信息与这些部件供给工具的搭载位置即部件供给位置建立对应关系而进行检测；(iii)不同特性部件信息检测工序，基于在所述供给工具识别信息检测工序中检测出的所述一个以上的部件供给工具的供给工具识别信息及部件供给位置和存储在所述存储单元中的所述供给工具与不同特性部件的对应信息，来检测包含在所述部件供给装置中供给所述不同特性部件的供给位置和该不同特性部件的特性信息在内的不同特性部件信息；(iv)安装工序，至少基于该不同特性部件信息检测工序中检测出的不同特性部件的供给位置的信息，而从所述部件供给装置的所述一个以上的部件供给工具的每一个供给包含所述不同特性部件的所述多个电子电路部件，并安装在所述电路基板上；(v)及特性信息给予工序，将在所述不同特性部件信息检测工序中检测出的所述不同特性部件的特性信息给予在该安装工序中安装有所述不同特性部件的所述电路基板。

上述课题还可以通过下述的系统来解决，该系统是电子电路组装系统，包括电子电路部件安装机，该电子电路部件安装机具备：(a)基板支承装置，支承电路基板；(b)部件供给装置，包含多个部件供给工具和供给工具保持部件，所述多个部件供给工具分别收容多个的一种电子电路部件而依次供给这些电子电路部件，所述供给工具保持部件在多个保持部上分别保持所述多个部件供给工具；(c)安装装置，从所述部件供给装置接受电子电路部件而安装在由所述基板支承装置支承的所述电路基板上，所述系统包括：(A)不同特性部件信息取得部，设于所述电子电路部件安装机，在所述多个部件供给工具的至少一个中收容有作为所述多个电子电路部件的至少一个的不同特性部件，所述不同特性部件是在安装作业的控制上能够作为相同电子电路部件进行处理但电特性值区分为多级的电子电路部件中的任意的电子电路部件，并在由所述多个保持部的一个保持部保持的状态下，通过至少检测所述特性信息，而自动地取得包含该保持部的位置和特性信息在内的不同特性部件信息，其中，所述特性信息能够识别由该保持部保持的部件供给工具中收容的所述不同特性部件的电特性值；(B)安装控制部，至少基于由该不同特性部件信息取得部取得的所述保持部的位置的信息，使所述安装装置从所述部件供给装置接受包含所述至少一个不同特性部件的多个电子电路部件，并安装在由所述基板支承装置支承的电路基板上；(C)及特性信息给予部，将通过所述不同特性部件信息取得部取得的所述特性信息给予通过该安装控制部的控制而安装有所述不同特性部件的电路基板。

“多个保持部的一个”既可以是任意的一个，也可以是预先决定的一个。在前者的情况下，不同特性部件信息取得部包含自动地检测部件供给工具是否由多个保持部的任一个所保持的单元，该部件供给工具收容有任意的电特性值的不同特性部件。

[发明效果]

根据本发明的电子电路组装方法，即使不同特性部件的电特性值与供给位置的至少一方为未知(不明)，通过不同特性部件信息取得工序中的不同特性部件信息的取得，也能够进行不同特性部件向电路基板的安装、及特性信息向电路基板的给予。因此，运行电子电路组装系统的操作者能够任意决定不同特性部件的电特性值和供给位置的至少一方而进行电子电路的组装，从而得到电子电路组装的现场中的自由度提高的效果。

例如，当部件供给位置已知(预先决定而存储在电子电路组装系统的存储单元中)但不同特性部件的电特性值未知时，通过电特性值的检测而能够将特性信息给予电路基板。电特性值也能够使用于不同特性部件向电路基板的安装历史信息的生成等中。通过多个部件供给工具，供给使电特性值不同的多种不同特性部件时，也能够基于电特性值而选择安装在电路基板上的不同特性部件。即使在部件供给工具为一个且安装的不同特性部件为一种的情况下，当该一种不同特性部件的电特性值未知时，通过检测该电特性值也能够向电路基板给予特性信息。

另外，在不同特性部件的电特性值已知但部件供给位置未知时，通过部件供给位置的检测而能够将不同特性部件从部件供给工具取出并安装在电路基板上。

此外，在不同特性部件的电特性值和部件供给位置都未知时，通过电特性值及部件供给位置的检测而能够得到两者的检测所产生的各效果。

在上述任一种情况下，通过向电路基板给予特性信息，都能从电路基板其本身得到不同特性部件的电特性值，但由于特性信息的给予是接着不同特性部件的安装进行的，因此能减少实际上安装在电路基板上的不同特性部件的电特性值与通过特性信息识别的电特性值的不一致的可能性。因此，能够减少如下基于电特性值进行的针对电路基板的处理的错误，这些处理是应与不同特性部件组合的电子电路部件(对应部件)的决定、或基于安装的不同特性部件的电特性值而进行将电路基板与其他要素组合的集成化或捆包等时的分类等。

另外，根据本发明的另一电子电路组装方法，不同特性部件信息的检测基于供给工具识别信息及部件供给位置的检测、供给工具与不同特性部件的对应信息的存储来进行。因此，即使供给的不同特性部件的电特性值及供给位置都不明，也能够取得它们，从而能够得到两者为不明的情况下的效果。

另外，根据本发明的电子电路组装系统，即使不同特性部件的电特性值未知，也能够进行不同特性部件向电路基板的安装和特性信息向电路基板的给予。

[发明方式]

以下，在本申请中例示了几个能够识别作为专利申请的发明(以下称为“可申请发明”。可申请发明也包含本发明的下位概念发明、本发明的上位概念或其他概念的发明)的方式，并对它们进行说明。各方式与权利要求书同样地，区分成项，并对各项标注编号，根据需要而以引用其他项的编号的形式进行记载。这归根到底是为了容易理解可申请发明，构成可申请发明的结构要素的组合并未限定为以下各项所记载的情况。即，可申请发明应该参照各项附带的记载、实施例的记载、现有技术、技术常识等进行解释，只要遵照该解释，则在各项的方式中再添加其他结构要素的方式或从各项的方式删除结构要素的方式也能作为可申请发明的一方式。

需要说明的是，下述各项中，(2)项相当于本发明的第一方面，(3)项相当于本发明的第二方面，(4)项相当于本发明的第三方面，(5)项和(6)项相当于本发明的第四方面，(8)项相当于本发明的第五方面，(9)项相当于本发明的第六方面，(21)项相当于本发明的第七方面。

(1)一种电子电路组装方法，在电子电路组装系统中，将包含一个以上的不同特性部件的多个电子电路部件从部件供给装置的一个以上的部件供给工具供给，并安装在由基板支承装置支承的电路基板上而组装电子电路，其中，该不同特性部件是在安装作业的控制上能够作为相同电子电路部件进行处理但电特性值区分为多级的电子电路部件，所述电子电路组装方法的特征在于，包括：

不同特性部件信息取得工序，取得不同特性部件信息，该不同特性部件信息包含特性信息和部件供给位置，所述特性信息能够识别从所述一个以上部件供给工具的至少一个供给的所述不同特性部件的电特性值，所述部件供给位置是供给该不同特性部件的部件供给工具在所述部件供给装置中的位置；

安装工序，至少基于在该不同特性部件信息取得工序中取得的所述不同特性部件的部件供给位置的信息，而将包含所述不同特性部件的多个电子电路部件安装在所述电路基板上；及

特性信息给予工序，将该安装工序中安装的不同特性部件的所述特性信息给予所述电路基板。

(2)根据(1)项所记载的电子电路组装方法，其中，所述不同特性部件信息取得工序包含通过检测所述不同特性部件的所述特性信息和所述部件供给位置的至少一方而取得所述不同特性部件信息的工序。

(3)一种电子电路组装方法，在电子电路组装系统中，将包含一个以上的不同特性部件的多个电子电路部件从部件供给装置的一个以上的部件供给工具供给，并安装在由基板支承装置支承的电路基板上而组装电子电路，其中，该不同特性部件是在安装作业的控制上能够作为相同电子电路部件进行处理但电特性值区分为多级的电子电路部件，该电子电路组装方法的特征在于，包括：

对应信息存储工序，将供给工具与不同特性部件的对应信息存储在存储单元中，该供给工具与不同特性部件的对应信息是将部件供给工具的供给工具识别信息和特性信息建立了对应关系的信息，所述部件供给工具的供给工具识别信息是所述一个以上的部件供给工具中的至少供给所述不同特性部件的部件供给工具的供给工具识别信息，该特性信息能够识别从该部件供给工具供给的所述不同特性部件的电特性值；

供给工具识别信息检测工序，将搭载于所述电子电路组装系统的所述一个以上部件供给工具各自的供给工具识别信息与这些部件供给工具的搭载位置即部件供给位置建立对应关系而进行检测；

不同特性部件信息检测工序，基于在所述供给工具识别信息检测工序中检测出的所述一个以上的部件供给工具的供给工具识别信息及部件供给位置和存储在所述存储单元中的所述供给工具与不同特性部件的对应信息，来检测包含在所述部件供给装置中供给所述不同特性部件的供给位置和该不同特性部件的特性信息在内的不同特性部件信息；

安装工序，至少基于该不同特性部件信息检测工序中检测出的不同特性部件的供给位置的信息，而从所述部件供给装置的所述一个以上的部件供给工具的每一个供给包含所述不同特性部件的所述多个电子电路部件，并安装在所述电路基板上；及

特性信息给予工序，将在所述不同特性部件信息检测工序中检测出的所述不同特性部件的特性信息给予在该安装工序中安装有所述不同特性部件的所述电路基板。

给予特性信息的特性信息给予装置既可以设置在自动取得不同特性部件信息的电子电路部件安装机上，也可以与电子电路部件安装机另行设置。在后者的情况下，既可以设置在另一电子电路部件安装机上，也可以设置在电子电路部件安装机以外的机器上。电子电路部件安装机以外的机器既可以是对电路基板进行电子电路部件的安装以外的作业的机器，也可以是专用的特性信息给予机。

(4)根据(1)至(3)项中任一项所记载的电子电路组装方法，其中，作为所述电子电路组装系统，使用包含电子电路部件安装机的电子电路组装系统，该电子电路部件安装机具备从所述部件供给装置取出电子电路部件而安装在所述电路基板上的安装装置，作为所述部件供给装置，使用包含多个所述部件供给工具和供给工具保持部件的部件供给装置，所述多个所述部件供给工具分别将所述多个电子电路部件以多个为单位收容而依次向所述安装装置供给，该供给工具保持部件具备将所述多个部件供给工具分别以可拆卸的方式保持的多个保持部，在所述多个部件供给工具的至少一个中收容所述不同特性部件，使收容有该不同特性部件的部件供给工具保持于所述多个保持部中的任意的保持部，使所述电子电路部件安装机自动地取得该进行保持的保持部在所述供给工具保持部件中的位置和从该部件供给工具供给的所述不同特性部件的所述特性信息。

部件供给工具包括：作为部件进给器的带进给器、散货进给器、棒进给器、或形成为一平面状的具有多个部件收容凹部的托盘。电子电路部件由带、部件收容箱、棒等部件保持构件保持。卷绕带的轴或收容带的带收容箱是带保持部件。而且，托盘是部件供给工具，也是部件保持构件。部件供给装置能够形成为通过部件供给器和托盘的至少一方供给电子电路部件的装置。

在保持部件供给工具的保持部的位置并且无论是部件供给工具向供给工具保持部件的搭载位置还是供给工具保持部件中供给不同特性部件的部件供给位置，操作者都能够容易地进行部件供给工具的搭载作业。而且，预先设定保持部件供给工具的保持部的位置时，即使保持于与设定有部件供给工具的保持部不同的保持部，也能够知道保持该部件供给工具的保持部的位置，并将由该部件供给工具供给的不同特性部件安装在电路基板上。

(5)根据(1)至(4)项中任一项所记载的电子电路组装方法，其中，作为所述电子电路组装系统，使用包含安装机生产线的电子电路组装系统，该安装机生产线在多台电子电路部件安装机相互接近成不存在能取出电路基板的间隙的程度的状态下排列而成，使这些相互接近的多台电子电路部件安装机中的至少一台进行如下操作：将所述至少一个不同特性部件安装于至少一个电路基板；向该电路基板给予所述特性信息。

特性信息的给予既可以在进行不同特性部件的安装的电子电路部件安装机中进行，也可以在不同的电子电路部件安装机中进行。在后者的情况下，不同特性部件的安装和特性信息的给予通过多台电子电路部件安装机中的两台进行。总之，在不同特性部件的安装和特性信息的给予之间，不通过操作者取出电路基板或放入另一电路基板，而能保证将安装的不同特性部件的特性信息可靠地向电路基板给予。

需要说明的是，为了形成为“相互接近成不存在能取出电路基板的间隙的程度的状态”，例如将相邻的电子电路部件安装机间的间隙形成为比电路基板的与多台电子电路部件安装机的排列方向平行的方向的尺寸短即可，形成为例如200mm以下、100mm以下、50mm以下即可。

(6)根据(1)至(5)项中任一项所记载的电子电路组装方法，其中，作为所述电子电路组装系统，使用包含安装机生产线的电子电路组装系统，该安装机生产线在多台电子电路部件安装机相互接近成不存在能取出电路基板的间隙的程度的状态下排列而成，使这些相互接近的多台电子电路部件安装机中的至少一台进行如下操作：识别给予所述电路基板的所述特性信息；将基于该识别而决定的与所述不同特性部件对应的至少一个对应部件安装于电路基板。

对应部件的安装既可以在进行特性信息的识别的电子电路部件安装机中进行，也可以在不同的电子电路部件安装机中进行。总之，在特性信息的识别和对应部件的安装之间，不通过操作者取出电路基板或放入另一电路基板，而能保证将与识别的特性信息对应的对应部件可靠地向电路基板给予。不同特性部件和对应部件既可以安装在电路基板的同侧的面上，也可以安装在相反侧的面上。

需要说明的是，在电子电路组装系统中，既可以设置仅进行特性信息的识别的识别专用机，也可以在对电路基板进行电子电路部件的安装以外的作业的机器上设置特性信息识别装置。识别专用机既可以设置在安装机生产线内，也可以与安装机生产线分别设置。而且，特性信息识别装置也可以与识别特性信息以外的信息的装置兼用。

(7)根据(1)至(6)项中任一项所记载的电子电路组装方法，其中，作为所述电子电路组装系统，使用包含多台电子电路部件安装机的电子电路组装系统，使所述多台电子电路部件安装机的至少一部分电子电路部件安装机，进行所述至少一个不同特性部件的至少一个的安装、所述特性信息的给予、该特性信息的识别、基于该识别而决定的与所述至少一个不同特性部件对应的对应部件的安装。

多台电子电路部件安装机既可以构成一条生产线，也可以不构成一条生产线。而且，不同特性部件的安装、特性信息的给予、特性信息的识别及对应部件的安装既可以全部通过另一电子电路部件安装机进行，也可以至少两个通过相同的电子电路部件安装机进行。

(8)根据(7)项所记载的电子电路组装方法，其中，在所述多台电子电路部件安装机的一台中，将所述至少一个不同特性部件的至少一个安装在电路基板上，并将该不同特性部件的特性信息给予该电路基板，在另一电子电路部件安装机中，识别给予所述电路基板的所述特性信息，并将基于该识别而决定的与所述不同特性部件对应的至少一个对应部件安装在该电路基板上。

不同特性部件向电路基板的安装和对应部件向电路基板的安装并行进行。通过特性信息向电路基板的给予及识别，能够将与实际安装的不同特性部件对应的对应部件安装在电路基板上。不同特性部件的安装及特性信息的给予、特性信息的识别及对应部件的安装分别在相同的电子电路部件安装机上进行，因此从不同特性部件的安装到特性信息的给予之间、以及从特性信息的识别到对应部件的安装之间，从电子电路部件安装机取出电路基板或放入另一电路基板的可能性极低，相应地降低了对应部件的误安装的可能性。而且，当上述一台电子电路部件安装机和上述另一电子电路部件安装机构成(5)项或(6)项所记载的安装机生产线时，进一步降低了对应部件的误安装的可能性。

(9)根据(1)至(8)项中任一项所记载的电子电路组装方法，其中，作为所述电子电路组装系统，使用包含安装机生产线的电子电路组装系统，该安装机生产线由分别具备安装装置的多台电子电路部件安装机构成，在属于该安装机生产线的多台电子电路部件安装机中的一台所述安装装置上，取代安装电子电路部件的安装头，而保持给予所述特性信息的特性信息给予头，并向该电子电路部件安装机给予所述特性信息。

取代安装头而保持特性信息给予头的电子电路部件安装机既可以是多台电子电路部件安装机中的中途的安装机，也可以是最后尾的安装机。在前者的情况下，通过多台电子电路部件安装机中的一部分进行不同特性部件的安装，将这一部分电子电路部件安装机中的位于最后尾的电子电路部件安装机的下游侧的电子电路部件安装机作为中途的安装机。

安装头与特性信息给予头的更换既可以通过操作者以手动进行，或者也可以自动进行。头的自动更换例如日本特开2006-261325公报所记载那样，能够通过向头保持部件供给、切断负压而保持、释放头。

也可以将不具有电子电路部件安装功能而仅进行特性信息的给予的专用机装入安装机生产线的中途或最后尾。相对于此，根据本项记载的方法，能够利用电子电路部件安装机作为特性信息给予机，能够避免安装机生产线变长或设备成本增高，并能够进行特性信息的给予，从而得到省空间化及抑制设备成本的增大的效果。而且，在进行不需要不同特性部件以外的电子电路部件的安装、特性信息的给予的不同特性部件向电路基板的安装时，可以在安装装置上不保持特性信息给予头，而保持安装头来进行电子电路部件的安装，从而能够进行各种各样的电子电路的组装。

(10)根据(1)至(9)项中任一项所记载的电子电路组装方法，其中，作为所述电子电路组装系统，使用包含至少一台具备多个安装装置的电子电路部件安装机，在所述多个安装装置的一个上，取代安装电子电路部件的安装头，而保持给予所述特性信息的特性信息给予头，从而对该电子电路部件安装机进行所述不同特性部件的安装和所述特性信息的给予。

根据本项所记载的电子电路组装方法，能够在一台电子电路部件安装机上进行不同特性部件的安装和特性信息的给予这两者。在一台电子电路部件安装机中预定的全部的作业结束之前，几乎不会从电子电路部件安装机取出电路基板，而尤其是能良好地保证通过给予不同特性部件的特性信息所得到的电特性值与该不同特性部件的实际的电特性值的一致。

需要说明的是，如(9)项或(10)项所记载的方法那样，在安装装置上取代安装头而保持特性信息给予头来对电路基板给予特性信息的方法也能够利用于将识别电路基板的基板标识符给予电路基板的情况。通过向电路基板给予基板标识符，而能够分别识别电路基板，使用于电子电路组装历史的生成等。(9)项或(10)项所记载的特征也能够与(1)至(8)项中任一项所记载的特征独立采用。

(11)根据(1)至(10)项中任一项所记载的电子电路组装方法，其中，所述特性信息的给予通过基于印刷头的印刷来进行。

印刷头既可以与喷墨打印机的印刷头同样构成，也可以形成为与激光打印机同样的印刷机构的印字头。作为使用激光的印刷机构，例如能够采用激光标记器。激光标记器是例如日本特开平11-87805号公报或日本特开平6-143669号公报所记载那样，包含照射激光的激光光源、聚光透镜及反射镜而构成，对印刷对象物的表面给予热量而记录文字等的设备。

(12)根据(1)至(11)项中任一项所记载的电子电路组装方法，其中，作为所述电子电路组装系统，使用包含具备安装装置的电子电路部件安装机的电子电路组装系统，在该电子电路部件安装机上搭载有分别供给使所述电特性值的级相互不同的多种不同特性部件的多个部件供给工具，并将从所述多个部件供给工具供给的多种不同特性部件安装在由所述基板支承装置支承的电路基板上。

安装在一张电路基板上的不同特性部件为一种，但通过消除该不同特性部件或在设定数目的安装中形成不足的状态，从而既可以改变安装的不同特性部件的种类，也可以在一张电路基板上安装多种不同特性部件。

通过取得不同特性部件信息，可知在哪个位置供给哪个电特性值的不同特性部件，从而能够进行具有要求的电特性值的不同特性部件的安装或安装的不同特性部件的种类的更替等。

(13)根据(12)项所记载的电子电路组装方法，其中，在所述电路基板上分别安装多个所述多种不同特性部件。

(14)根据(13)项所记载的电子电路组装方法，其中，将应将所述不同特性部件分别安装在所述电路基板上的多个安装位置组所构成的安装位置组设定为多组，在各安装位置组的所述多个安装位置上安装所述电特性值彼此相同的所述不同特性部件，在所述特性信息给予工序中，将所述特性信息与所述安装位置组的各个组建立对应而给予。

“电特性值彼此相同的不同特性部件”中包含“电特性值的标称值和分成多级的误差级相同的电子电路部件”或“分成多级的电特性值级相同的电子电路部件”。

由于各组的安装在多个安装位置上的不同特性部件其电特性值相同，因此特性信息即使未与一组的多个不同特性部件的每一个建立对应而给予，但只要按每个安装位置组给予即可。

(15)根据(1)至(14)项中任一项所记载的电子电路组装方法，其中，将多个发光二极管安装在所述电路基板上作为所述不同特性部件，并将所述多个发光二极管的作为所述电特性值的能够识别亮度等级的亮度等级信息作为所述特性信息给予所述电路基板，并且，在该电路基板上安装具有基于所述亮度等级所决定的电阻值的电阻器作为所述对应部件。

近年来，要求在一个电路基板上安装多个相同电子电路部件的技术，该技术的一例是在一张电路基板上安装多个发光二极管(以下，简称为LED)，而制造电视、计算机等的显示器或车辆的仪表板显示器的背光板、或车辆的背光板、前照灯、一般照明器具等的光源的技术。

LED具有能量效率高、寿命长、廉价等诸多优点，但在当前的生产技术中，难以制造亮度的精度高且亮度恒定的LED。背光板等要求发光面整体的亮度均匀，相对于此，LED是如下不同特性部件：容易受到制造工序的环境(温度、湿度)变化等的影响，特性、尤其是相对于额定电流的亮度容易变化，虽然在安装作业的控制上能够作为相同电子电路部件处理但电特性值分成多级而不同。因此，可认为，将LED分成多级的亮度等级，在每一张电路基板或在一张电路基板的多个区域的各个区域上安装相同亮度等级的LED，通过电阻器控制相对于它们的供给电流，从而使发光面整体的亮度均匀。并且，根据本项记载的电子电路组装方法，通过在电路基板上安装LED并给予亮度等级信息，而能够将与实际安装在电路基板上的LED的亮度等级相应的电阻器安装在电路基板上。例如，预先设定安装的LED的亮度等级，但即使由于某种情况而将与该设定不同的亮度等级的LED安装在电路基板的情况下，通过安装后的特性信息的给予，也能够对与实际安装的LED的亮度等级相应的电阻器进行安装。

将多个LED安装在电路基板上时，既可以对于各个LED安装对应部件，也可以对于多个LED共通地安装。这多个LED既可以是安装在电路基板上的LED的全部，也可以是一部分。关于给予的亮度等级信息也同样。

亮度等级信息不仅是亮度等级自身，只要是与亮度等级一对一地建立了对应的信息即可，也包含该信息。

(20)一种电子电路组装系统，将包含一个以上不同特性部件的多个电子电路部件从部件供给装置的一个以上的部件供给工具供给，并安装在由基板支承装置支承的电路基板上而组装电子电路，其中，该不同特性部件是在安装作业的控制上能够作为相同电子电路部件进行处理，但电特性值区分为多级的电子电路部件，所述电子电路组装系统的特征在于，包括：

不同特性部件信息取得部，取得不同特性部件信息，该不同特性部件信息包含特性信息和部件供给位置，所述特性信息能够识别从所述一个以上部件供给工具的至少一个供给的所述不同特性部件的电特性值，所述部件供给位置是供给该不同特性部件的部件供给工具在所述部件供给位置中的位置；

安装控制部，至少基于该不同特性部件信息取得工序中取得的所述不同特性部件的部件供给位置的信息，而将包含该不同特性部件的多个电子电路部件安装在所述电路基板上；

特性信息给予部，将在该安装控制部中安装的不同特性部件的在所述不同特性部件信息取得部中取得的所述特性信息给予所述电路基板。

特性信息给予部既可以设置在具备不同特性部件信息取得部的电子电路部件安装机上，也可以与该电子电路部件安装机另行设置。

所述(2)至(15)项的各项所记载的特征也能够适用于本项的电子电路组装系统。

(21)一种电子电路组装系统，包括电子电路部件安装机，该电子电路部件安装机具备：(a)基板支承装置，支承电路基板；(b)部件供给装置，包含多个部件供给工具和供给工具保持部件，所述多个部件供给工具分别收容多个的一种电子电路部件而依次供给这些电子电路部件，所述供给工具保持部件在多个保持部上分别保持所述多个部件供给工具；(c)安装装置，从所述部件供给装置接受电子电路部件而安装在由所述基板支承装置支承的所述电路基板上，所述电子电路组装系统的特征在于，包括：

不同特性部件信息取得部，设于所述电子电路部件安装机，在所述多个部件供给工具的至少一个中收容有作为所述多个电子电路部件的至少一个的不同特性部件，所述不同特性部件是在安装作业的控制上能够作为相同电子电路部件进行处理但电特性值区分为多级的电子电路部件中的任意的电子电路部件，并在由所述多个保持部的一个保持部保持的状态下，通过至少检测所述特性信息，而自动地取得包含该保持部的位置和特性信息在内的不同特性部件信息，其中，所述特性信息能够识别由该保持部保持的部件供给工具中收容的所述不同特性部件的电特性值；

安装控制部，至少基于由该不同特性部件信息取得部取得的所述保持部的位置的信息，使所述安装装置从所述部件供给装置接受包含所述至少一个不同特性部件的多个电子电路部件，并安装在由所述基板支承装置支承的电路基板上；及

特性信息给予部，将通过所述不同特性部件信息取得部取得的所述特性信息给予通过该安装控制部的控制而安装有所述不同特性部件的电路基板。

所述(2)至(15)项的各项所记载的特征也能够适用于本项的电子电路组装系统。

附图说明

图1是表示作为可申请发明的一实施方式的、用于实施电子电路组装方法的电子电路组装系统的外观的主视图。

图2是将一部分的罩除去而表示作为上述电子电路组装系统的结构要素的安装模块的结构的立体图。

图3是将上述安装模块中的部件供给装置取出而简要表示的俯视图。

图4是取出上述安装模块中的安装装置而进行表示的立体图。

图5是表示作为上述安装装置的结构要素的安装头的两例的立体图。

图6是表示上述安装头的一例的内部结构的立体图。

图7是表示取代上述安装头而使用的印刷头的立体图。

图8是表示上述安装模块中的控制系统的一部分的框图。

图9是表示作为通过电子电路组装方法组装的电子电路的一例的背光板的表面的图。

图10是简要表示设置在上述背光板的表面上的电阻器安装电路及电阻器的图。

图11是表示上述电子电路组装方法的流程的流程图。

图12是表示在上述的流程的一部分中生成的安装用数据的一部分的图。

图13是表示上述安装用数据的另一部分的图。

图14是表示通过执行上述流程所进行的LED向拼图基板的安装所得到的子基板/亮度等级对应表的一例的图。

图15是表示为了实施上述流程的另一部分而存储在模块控制器中的安装程序的一部分的流程图。

图16是作为另一实施方式的电子电路组装系统的外观图。

标号说明

5安装机生产线

10安装模块

22基板保持装置

24部件供给装置

26安装装置

32电控制装置

57电路基板

58带进给器

60a、60b安装头

62头移动装置

108模块控制器

110进给器控制器

112、114通信部

120拼图基板

122LED

124子基板

140卷轴

170印刷头

190电阻器

196条形码印刷区域

具体实施方式

以下，参照上述各图，说明可申请发明的几个实施方式。需要说明的是，可申请发明除下述实施方式之外，以上述“发明内容”的项所记载的方式为代表，能够以基于本领域技术人员的知识而实施了各种变更的方式进行实施。

图1表示电子电路组装方法的实施中使用的电子电路组装系统(以下简称为组装系统)。该组装系统包含从上游侧排列成一列的基板ID读取单元1、焊料印刷机3、基板ID读取单元4、安装机生产线5及回焊炉6。基板ID读取单元1、4是读取提供给电路基板的基板标识符(简称为基板ID。基板ID例如由条型码表示)的部件，例如可以由条型码读取器构成。焊料印刷机3是具备以计算机为主体的控制器并印刷膏状焊料的部件，例如可以由网版印刷机构成，该膏状焊料起到将电子电路部件临时固定在电路基板上的功能。安装机生产线5是将多个安装模块10的各四台以彼此相邻而横向排列的方式固定在彼此共通且一体的基体12上，但还可以通过横向排列多个而构成。多个安装模块10的各个也可以称为电子电路部件安装机，分担且并行进行电子电路部件向电路基板的安装。因此，与仅通过一台电子电路部件安装机进行电子电路部件向电路基板的安装时相比，能够缩短循环时间。回焊炉6是加热上述膏状焊料使其熔融，而将电子电路部件焊接在电路基板的印刷电路上的装置。将以上的基板ID读取单元1、4、焊料印刷机3、安装模块10及回焊炉6总称为组装系统的构成装置。

关于安装模块10，例如日本特开2004-104075公报所详细记载的，对与本可申请发明相关的部分以外的部分进行简单说明。

如图2所示，各安装模块10分别具备作为主体框的模块主体18、基板输送装置20、基板保持装置22、部件供给装置24、安装装置26、基准标记摄像装置28(参照图4)、部件摄像装置30及电控制装置32。

如图2所示，模块主体18具备前后方向长的床身36、从该床身36的前端部及后端部分别立起的各有两个的前柱38及后柱40、由所述四个柱38、40支承的顶部42。顶部42具备强度部件即梁44和覆盖该梁44的上方的罩46。

如图2所示，基板输送装置20具备两个基板输送机54、56，设置在床身36的安装模块10的前后方向的中央部，并将电路基板57沿着与多个安装模块10排列的方向平行的方向即水平方向输送。在电路基板的输送中使用基板输送机54、56中的至少一方。构成安装机生产线5的多台安装模块10以相互接近成不存在操作者能取得电路基板的间隙的程度的状态排列，相邻的两台安装模块10之间的电路基板57的交接在对应的基板输送机彼此之间直接进行。在本实施方式中，相邻的安装模块10之间的间隙形成为比在电子电路部件的安装被预定的多种电路基板57中与电路基板57的输送方向(以后，简记为基板输送方向)平行的方向的尺寸最小的电路基板57的该尺寸小的间隙，在本实施方式中为30mm。需要说明的是，对于多个安装模块10的最上游和最下游的各安装模块10，分别在与相邻的安装模块10相反一侧的开口(除了基板搬入、搬出用的开口)设置能够开闭的罩，从而在关闭罩的状态下操作者无法将手放入到安装模块10内。

基板保持装置22分别对两个基板输送机54、56的每一个设置，包含基板支承装置48及夹紧部件(图示省略)，并将电路基板57保持成安装其电子电路部件的安装面成为水平的姿势。基板支承装置48分别包含从下方支承电路基板57的多个支承部件(图示省略)和支承这些支承部件的支承台50。夹紧部件设置在设有基板输送机54、56的一对侧框的每一个上，与这些侧框的各按压部一起分别在上下方向上夹持与基板输送方向平行的两侧缘部。在本实施方式中，将基于基板输送装置20的基板输送方向作为X轴方向，将与由基板保持装置22保持的电路基板57的安装面平行的平面即水平面内与X轴方向正交的方向作为Y轴方向。

如图2所示，部件供给装置24相对于床身36的基板输送装置20设置在Y轴方向的一侧，即设置在安装模块10的前方侧。部件供给装置24例如形成为通过带进给器(以下简称为进给器)58供给电子电路部件的装置，包含多个进给器58和进给器保持台150(参照图3。以后简称为保持台150)，该进给器保持台150作为搭载并保持这些进给器58的供给工具保持部件即进给器保持部件。多个进给器58分别具备将多个电子电路部件由带保持的带化部件以电子电路部件的保持间距传送的进给装置59(参照图8)，分别保持相同的电子电路部件。

在本实施方式中，保持台150固定设置在床身36上，如图3概略所示，与Y轴方向平行延伸的多个槽152等间隔地设置在X轴方向上，并且在从保持台150的后部(基板输送装置20侧的部分)立起的立壁部154上，与多个槽152分别对应地设有一对定位孔及连接器(图示省略)。保持台150的槽152、设有一对定位孔及连接器的部分构成保持部156，保持台150具备多个保持部156。

多个进给器58分别在其下表面设置的轨道(图示省略)上与槽152嵌合，向其前方突出设置的一对定位突部与定位孔嵌合而被定位，且卡合装置(图示省略)被操作者操作，由此各个部件供给部在沿X轴方向排列的状态下以可拆装的方式固定在保持台150上。通过多个保持部156的保持台150中的各位置来规定由保持部156保持的进给器58的搭载位置。搭载位置也可以是通过由保持部156保持的进给器58供给电子电路部件的部件供给位置。保持部156的连接器具备通信部112(参照图8)及电力供给部(图示省略)，设置在进给器58的前方的连接器具备通信部114(参照图8)及电力被供给部(图示省略)，将进给器58搭载于保持部156时，将这些各连接器连接，两通信部112、114成为能够相互通信的状态，电力供给部及电力被供给部成为能够供给电力的状态。

如图2及图4所示，安装装置26具备安装头60(60a、60b)和使该安装头60移动的头移动装置62。如图4所示，头移动装置62具备X轴方向移动装置64及Y轴方向移动装置66。Y轴方向移动装置66在构成模块主体18的顶部42上具备跨过部件供给装置24的部件供给部和两个基板保持装置22设置的直线电机70，使作为可动部件的Y轴滑动件72向Y轴方向的任意位置移动。在本实施方式中，X轴方向移动装置64具备：第一、第二X轴滑动件74、76，设置在Y轴滑动件72上，相对于Y轴滑动件72沿X轴方向移动，且在X轴方向上相互相对移动；X轴滑动件移动装置78(在图4中仅图示使第二X轴滑动件76移动的移动装置)，使所述滑动件74、76分别沿X轴方向移动。两个X轴滑动件移动装置分别包含例如作为驱动源的电动旋转电动机的一种即带编码器的伺服电动机和包含滚珠丝杠及螺母在内的进给丝杠机构，并使X轴滑动件74、76向X轴方向的任意位置移动。伺服电动机是能够进行旋转角度的高精度控制的电动机。

安装头60以拆装自如的方式搭载于第二X轴滑动件76，通过头移动装置62向跨过部件供给装置24的部件供给部和两个基板保持装置22的移动区域即安装作业区域内的任意位置移动。将安装头60以可装卸的方式安装在第二X轴滑动件76上的机构例如与日本特开2004-221518公报所记载的安装机构同样地构成，省略图示及说明。安装头60通过部件保持工具的一种即吸附嘴86(86a、86b)保持电子电路部件，准备使保持吸附嘴86且构成保持工具保持部的嘴保持器的数目不同的多种安装头60，根据安装电子电路部件的电路基板57的种类而选择性地安装在第二X轴滑动件76上。

例如，图5(a)所示的安装头60a具备一个嘴保持器88a，且保持一个吸附嘴86a，图5(b)所示的安装头60b具备多个例如三个以上(在图示的例子中为12个)的嘴保持器88b，最多能保持12个吸附嘴86b。吸附嘴86具备吸附管90及背景形成板92，存在使吸附管90的部件吸附面的直径与俯视的形状成为圆形的背景形成板92的直径中的至少一方不同的多种吸附嘴86，根据吸附的电子电路部件的种类分开使用。吸附嘴86a的部件吸附面及背景形成板92a的各直径比吸附嘴86b大，使用于大型的电子电路部件的安装。

在安装头60a中，嘴保持器88a省略图示，在头主体上设置成能够沿轴线方向即铅垂方向移动且能够绕自身的轴线旋转，通过设置在头主体上的移动装置即升降装置及旋转装置而进行升降及旋转。如图6所示，安装头60b是旋转型头，其具备以能够绕铅垂的旋转轴线旋转的方式设置在头主体96上的旋转体100和使旋转体100沿正反两方向旋转任意角度的旋转体旋转装置102。在旋转体100上，以其旋转轴线为中心的一圆周上隔开适当的间隔、在图示的安装头60b中隔开等角度的12个位置上分别设置嘴保持器88b，该嘴保持器88b设置成能够在与旋转体100的旋转轴线平行的方向上相对移动且能够绕自身的轴线旋转，在分别从旋转体100突出的突出端部(在安装头60安装于第二X轴滑动件76的状态下为下端部)以可拆装的方式保持吸附嘴86b。

12个嘴保持器88b通过旋转体100的旋转而绕旋转体100的旋转轴线旋回，向作为12个停止位置的一个的部件吸附安装位置依次移动，通过设置在头主体96的与部件吸附安装位置对应的位置上的移动装置即升降装置104进行升降。嘴保持器88b还通过设置在头主体96上的保持器旋转装置106绕自身的轴线旋转。此外，如图3所示，所述基准标记摄像装置28搭载于第二X轴滑动件76上，并通过头移动装置62与安装头60一起移动。

在第二X轴滑动件76上，还可以取代安装头60，而安装图7所示的作为特性信息给予头的印刷头170。印刷头170在本实施方式中与喷墨打印机的印刷头同样地，从喷嘴喷射墨液滴，在纪录对象材料上印刷文字、符号、图形等。因此，本印刷头170包含以可升降的方式设置在头主体(图示省略)上的印刷器172和设置于头主体而使印刷器172升降的印刷器升降装置(图示省略)。印刷器172包含墨液罐174、墨液喷射部176及驱动机构178。驱动机构178例如通过压电元件的变形，而将墨液罐174内的墨液形成为墨液滴，从设置在墨液喷射部176的喷嘴喷射。多个喷嘴排成一列设置，在印刷头170安装于第二X轴滑动件76的状态下，喷嘴列与Y轴方向平行，且各喷嘴的喷出口朝下。

在本印刷头170上设有作为信息识别装置的一种即信息读取装置的条形码读取器180，也作为信息识别头即信息读取头发挥作用。在印刷头170安装于第二X轴滑动件76的状态下，条形码读取器180形成如下状态：读取部182朝下，且读取部182的长度方向与X轴方向平行，并且与安装模块10的构成要素不干涉，且位于能够读取印刷在电路基板57上的条形码的高度。印刷头170通过与安装头60的安装机构相同结构的安装机构以可拆装的方式安装在第二X轴滑动件76上，安装有印刷头170的安装模块10作为成为特性信息给予机的一种的打印机即印刷模块10起作用，在本实施方式中还作为成为特性信息识别机的一种的信息读取机即信息读取模块10起作用。

如图8所示，各安装模块10具备对基板输送装置20、基板保持装置22、安装装置26、基准标记摄像装置28及部件摄像装置30进行控制的模块控制器108作为所述电控制装置32的一部分，另一方面，各进给器58具备对所述进给装置59进行控制的进给器控制器110。这些模块控制器108和进给器控制器110都以计算机为主体，通过分别设置在所述保持台150的多个保持部156上的通信部112与设置在各进给器58上的通信部114之间的通信而进行信息的收发。而且，在将印刷头170安装在第二X轴滑动件76上时，通过模块控制器108进行控制，进行条形码的印刷及读取。

在本实施方式中，通过上述结构的组装系统，而在图9所示的拼图基板120上安装多个不同特性部件的一种即发光二极管(以下简称为LED)122，组装有个人计算机用显示器的背光板。拼图基板120通过框部126连接M个横向长的子基板124而成，在各子基板124的表面上安装有一列彼此亮度等级相同的N个LED122。即，作为拼图基板120整体，M行N列的LED122在行方向和列方向都分别以一定的间距安装，但要求一行内的LED122的亮度等级相同。拼图基板120然后通过切除框部126而分割成M根LED条，但LED122的亮度等级在LED条之间也可以相互不同，但要求在一根LED条内相同。

此外，LED122的供给额定电流时的亮度不可避免地根据制造时的环境条件(例如温度及湿度)等而变化。因此，制造后，分类成多级(例如100级)的亮度等级，将亮度等级相同的LED122收容于一根载体带而形成为带化部件，分别卷绕于一个卷轴140(参照图2)向市场供给。因此，在本实施方式中，对各卷轴140给予条形码142，该条形码142表示卷装于该卷轴140的带化部件的LED122的包含型式和亮度等级在内的信息。在本实施方式中，由条形码142表示的信息中也包含卷轴标识符即卷轴ID及收容于新的带化部件中的LED122的数目，进给器58也被给予条形码144，该条形码144表示至少包含进给器标识符即进给器ID的信息。卷轴ID是部件保持构件识别信息，进给器ID是供给工具识别信息。

如上所述，安装在拼图基板120上的电子电路部件全部为LED，部件种类相同，型式也相同，但亮度等级分成多级。由于背光板的亮度需要在整个面上均匀，因此通过在各子基板124安装相同亮度等级的LED122，并利用电阻器控制向它们供给的电流，而使背光板整体的LED122的亮度相同，但背光板的生产厂商通常需要根据手头有的亮度等级的LED122来生产背光板。并且，手头有的LED122的亮度等级多分成多种。因此，此处，设手头有的LED122的个数比生产预定张数的背光板所需的LED122的个数多，但亮度等级分成多种，将亮度等级相同的LED122集中保管，各亮度等级的个数已知。

在本实施方式中，如图9所示，在拼图基板120的M个子基板124的各表面安装LED122，并安装与LED122对应的对应部件即电阻器190(参照图10)，而且，印刷表示关于各子基板124的信息的条形码。在本实施方式中，M个子基板124的安装LED122的区域是为了安装电特性值相同的不同特性部件而预先设定的不同特性部件安装区域即LED安装区域192，在一张电路基板即拼图基板120上设定有M个LED安装区域192。在本实施方式中，子基板124的表面的一部分成为LED安装区域192，在LED安装区域192以外的部分上设有安装电阻器190的对应部件安装区域即电阻器安装区域194及作为信息记录部或特性信息给予区域的一种的条形码给予区域即条形码印刷区域196。关于各子基板124的信息，至少包含安装在各子基板124上的LED122的亮度等级。在本实施方式中，亮度等级是电特性值，亮度等级其本身是能够识别LED122的电特性值的特性信息。印刷在条形码印刷区域196上的条形码表示特定的信息。因此，通过条形码的印刷，LED122的亮度等级被给予子基板124。特性信息也可以包含亮度等级以外的信息，例如包含子基板124的编号。

在M个子基板124的各电阻器安装区域194上，如图10(a2)中表示一部分那样，分别形成有电阻器安装电路200。电阻器安装电路200具备多个连接端子202。所述连接端子202设置成通过电阻器190的安装而形成至少一个串联电路和并联电路中的至少一方。

在电阻器190中存在电阻值不同的多种电阻器，与LED122同样地，电阻值相同的电阻器190收容于一根载体带而形成为带化部件，分别卷绕在一个卷轴140上。对各卷轴140给予条形码142，该条形码142表示包含卷装于该卷轴140的带化部件的电阻器190的型式、电阻值及卷轴ID在内的信息。电阻值是对应部件的电特性值，是能够识别该电特性值的特性信息。

在本实施方式中，向子基板124的条形码的印刷及电阻器190的安装在安装机生产线5上接着LED122的安装而进行。因此，在本实施方式中，在构成安装机生产线5的多台、在本实施方式中为8台的安装模块10中的基板输送方向上最下游的安装模块10上进行电阻器190的安装，与最下游的安装模块10相邻的安装模块10作为印刷模块10，在其余的6台安装模块10的全部上进行LED122的安装。

如上所述，在拼图基板120上安装LED122的阶段，拼图基板120不是拼图的基板而是通常的基板，可以考虑在该基板上安装M行N列的LED122，但在一行内，LED122的亮度等级需要相同。并且，该安装作业在多个安装模块10中进行，因此从尽可能缩短循环时间且尽可能增大生产能力的观点出发，尽可能将均等的数目的行分配给多个安装模块10，且在M行不能用安装模块10的台数除尽时，优选将比其他安装模块10少的数目的行分配给一台安装模块10。

另外，存在多个亮度等级相同的LED122时，将它们尽可能在相同安装模块10安装的情况在减少后述的亮度等级的切换次数方面优选，而且，当将亮度等级相同的LED122跨过多个安装模块10而搭载时，优选搭载在彼此相邻的安装模块10上，特别优选从上游侧的安装模块10向下游侧的安装模块依次搭载。

此外，在一台安装模块10中，在一时期供给LED122的是一个进给器58，因此只要总是搭载有一个进给器58即可，但若搭载多个进给器58，且一个进给器58的LED122的剩余数目即部件剩余数目少于一列安装所需的个数，则在减少操作者进行的进给器58的搭载作业的执行频率方面，优选从另一进给器58供给LED122。

而且，在提高安装模块10进行的安装作业的效率方面，优选多个进给器58搭载在基于安装头60的LED122的输送距离尽可能缩短的搭载位置上，且作为安装头60，优选使用保持有多个(例如12个)吸附嘴86b的安装头60b。

需要说明的是，在本说明书中，将卷装有包含LED122的带化部件的卷轴140安装在进给器58上的情况称为“安装”，将进给器58安装于部件供给装置24的保持台150或保持部156上的情况称为“搭载”，但省略卷轴140及进给器58的说明而也表现为“将LED122搭载于保持台150、部件供给装置24或安装模块10上”。关于电阻器190也同样。

在本实施方式中，操作者将收容任意的LED122的卷轴140安装于进给器58，并将该进给器58搭载于任意的安装模块10的保持台150的任意的保持部156，根据实际搭载的LED122进行背光板的组装。以下，基于图11至图15，说明这种情况下的实施方式的一例。

图11表示以用于上述组装的程序更替作业为主体的流程，用虚线表示的步骤是通过操作者的手或根据操作者的指令而通过组装系统执行的步骤，用实现表示的步骤是通过组装系统自动执行的步骤。

首先，使用个人计算机7，进行S41的事前准备。在该事前准备中，生成用于在拼图基板120上安装M行N列的LED122的图12所示的序列表的一部分。

在各模块控制器108中存储有全部的电子电路组装中共通的通用安装程序，该通用安装程序为了从部件供给装置24接受电子电路部件并安装在由基板保持装置22保持的电路基板上而控制安装模块10，通常，通过将该通用安装程序与后述的安装用数据组合使用，而作为用于控制个别具体的电子电路的组装的个别安装程序起作用，但在本实施方式中，通过将在上述通用安装程序中追加了用于在拼图基板120上安装LED122的背光板组装用例行程序后的程序即基本背光板组装控制程序、与安装用数据及后述的对应数据进行组合，而作为背光板组装控制程序发挥作用，对于各安装模块10生成用于实现上述功能的数据。安装用数据包含图12所示的序列表及图13所示的设备表。上述背光板组装用例行程序也可以由用户生成，但在本实施方式中，由生产厂商预先生成而存储在控制装置中。

序列表的一例如图12所示。在该序列表中，将作为安装区域名的一种的子基板编号、安装位置(X、Y坐标)、表示搭载位置或部件供给位置的槽编号建立对应关系，并按安装顺序(序列编号的顺序)排列。因此，作为安装区域名的子基板编号和由各子基板124的多个安装位置构成的安装位置组被建立对应关系，在本实施方式中，在电路基板上设有多组安装位置组。而且，在本实施方式中，设一个安装模块10向一张拼图基板120的LED122的安装分担以子基板单位进行。在本实施方式中，安装有卷轴140的进给器58搭载于保持台150的任意的保持部156，因此在事前准备阶段还未决定搭载位置，而生成将序列表中的子基板编号、序列编号及坐标建立对应关系的数据。在此，未生成设备表。将序列表的子基板编号、序列编号及坐标建立对应关系的数据在安装模块10中在应安装LED122的全部拼图基板120上共通地生成。

然后，在S42中，将上述序列表向主计算机8传送，而且，从主计算机8向安装模块10传送，并根据需要向组装系统的其他构成装置传送。接下来，在S43中，操作者将收纳有任意的LED122的卷轴140安装在任意的进给器58上。此时，操作者将分别给予卷轴140和进给器58的条形码142、144读取到条形码读取器210(参照图1)中。该条形码读取器210与个人计算机7或主计算机8或其他计算机连接，通过这些计算机，生成对收容于卷轴140的LED122的亮度等级与进给器58的进给器ID建立了对应关系的进给器/LED对应表，向进行LED122的安装的安装模块10的各模块控制器108传送，存储于模块控制器108的计算机的存储器中。通过进给器/LED对应表得到的信息是供给工具与不同特性部件的对应信息。而且，也生成对卷轴ID与进给器ID建立了对应关系的卷轴/进给器对应表，并向各模块控制器108传送。

接下来，操作者将上述进给器58搭载于任意的安装模块10的任意的保持部156上(S44)，对应于此，模块控制器108检测何种亮度等级的LED122搭载在哪个搭载位置上(S45)。安装模块10的模块控制器108通过基于前述的通信部112、114的通信，而能够取得各进给器58的进给器ID，因此能够确定在哪个搭载位置搭载有哪个进给器58，根据该确定信息和先取得而存储在存储器中的进给器/LED对应表，而通过进给器ID检测并自动取得不同特性部件信息，该不同特性部件信息包含供给LED122的进给器58的搭载位置即供给LED122的部件供给位置和该LED122的亮度等级。不同特性部件信息存储在构成存储单元的计算机的存储器中。而且，模块控制器108通过基于通信部112、114的通信而向进给器控制器110示教由进给器58收容的LED122的初始部件数，进给器控制器110存储该初始部件数作为初始的部件剩余数。若带化部件为新品，则在新品的状态下收容在带化部件中的LED122的数目为初始部件数，作为初始的部件剩余数。

如上所述，模块控制器108由于能够确定在哪个搭载位置上供给何种亮度等级的LED122，因此操作者能够在任意的搭载位置搭载进给器58。但是，优选操作者考虑到在说明书第25页第二段、第26页第五、六段以及其他段落中说明的LED122的安装中特有的事项，进行卷轴140向进给器58的安装及进给器58向安装模块10的搭载。在本实施方式中，预先生成明确的生产计划并按照该计划进行进给器58的搭载的情况并非不可或缺，具有能够根据状况的变化而随机应变地进行背光板的生产的优点。

另外，在供给亮度等级相同的LED122的进给器存在多个时，能够将这多个进给器分别搭载在多个搭载位置上，但在本实施方式中，从上述的提高安装作业效率的观点出发，预先确定进给器58的搭载区域，而在一批次的背光板的组装作业开始时，为了容易确定最初应取出LED122的进给器58，而预先确定最初应搭载进给器58的搭载位置，在各安装模块10中，最初进行LED122的供给的进给器58搭载在预先确定的搭载位置，供给相同的LED122的其他进给器58依次搭载在与该搭载位置相邻的位置。

在上述的搭载原则下，通过在任意的保持部156上搭载任意的亮度等级的LED122，而在本实施方式中，在一个安装模块10上搭载多个供给LED122的进给器58，若也存在由所述多个进给器58供给的LED122的亮度等级全部相同的安装模块10，则也存在所述LED122的亮度等级全部不同的安装模块10。

基于LED122的不同特性部件信息(搭载位置)的检测结果，自动地进行图12的序列表中的槽编号的数据的追加、以及图13的设备表的生成，并生成安装用数据。在图13的设备表中，对槽编号与作为部件名的LED建立对应关系。部件名实际上由型式编号表示，基于该型式编号，根据存储在主计算机8中的数据库，读出LED122的形状尺寸的数据作为规定电子电路部件的外形的数据，而使用于LED122的部件摄像装置30进行的摄像及基于吸附嘴86的保持位置误差的取得中。因此，设备表中的部件名的数据相当于规定LED122的外形的数据，亮度等级不同的多种LED122的部件名相同。

对于在子基板124安装电阻器190的安装模块10，操作者搭载电阻器190。该安装与LED122向安装模块10的搭载同样进行，操作者通过条形码读取器210读取分别附加在收容有任意的电阻器190的卷轴140及任意的进给器58上的条形码142、144，并将该卷轴140安装在进给器58上。由此，通过个人计算机7或主计算机或其他计算机，生成对收容于卷轴140的电阻器190的电阻值与进给器58的进给器ID建立了对应关系的进给器/电阻器对应表，向最下游的安装模块10的模块控制器108传送，存储在计算机的存储器中。通过进给器/电阻器对应表得到的信息是供给工具对应部件对应信息。并且，操作者将安装有卷轴140的进给器58搭载于最下游的安装模块10的保持台150的任意的保持部156，对应于此，模块控制器108检测何种电阻值的电阻器190搭载在哪个搭载位置，而取得包含电阻器190的供给位置和电阻值在内的对应部件信息。

操作者基于手头有的LED122的亮度等级，预测向LED122的供给电流的控制所需的电阻值，并将得到该电阻值的电阻器190搭载于保持台150。LED122的亮度的均匀化所需的电阻值只要是能通过一个电阻器190得到，就也能通过多个电阻器190的组合得到。因此，操作者将预想使用的多种电阻器190搭载于保持台150，而且，将保持预想到使用数多的电阻器190的进给器58尽可能搭载多个。保持电阻器190的进给器58向保持部156的搭载位置是任意的，但优选以安装效率提高的方式进行搭载。例如，在与基板输送方向平行的方向上，将供给使用频率高的电阻器190的进给器58搭载在由基板保持装置22保持的拼图基板120的接近子基板124的电阻器安装区域194的位置。

以上，程序更替结束，进行基于安装机生产线5的多个LED122的向拼图基板120的安装作业。在本实施方式中，拼图基板120是在1台安装模块10中被保持而安装LED122的尺寸的基板，以子基板124的长度方向与输送方向平行的姿势被输送。操作者将给予了基板ID的拼图基板120置入基板ID读取单元1中(S46)，在S47中，进行基板ID的读取和基于该读取的基板ID的焊料印刷机3进行的膏状焊料的印刷。此时的从基板ID读取单元1的基板ID的传送也可以从基板ID读取单元1向焊料印刷机3的控制器直接进行，但在本实施方式中，经由主计算机8进行。关于其他构成装置间的信息的传送也同样。

印刷后，拼图基板120向基板ID读取单元4输送，通过基板ID读取单元4再次进行基板ID的读取。在安装机生产线5中，也可以利用基板ID读取单元1中取得的基板ID，但拼图基板120由于在基板ID读取单元1进行的基板ID的读取后能够从基板ID读取单元1、焊料印刷机3等取出，因此再一次进行基板ID的读取。然后，基于基本背光板组装控制程序和S45中生成的安装用数据，进行LED122的安装(S48)。

在该安装作业时，如上所述，使用基本背光板组装控制程序，但其中，仅取出与部件供给关联的部分(主要是背光板组装用例行程序)，如图15中的流程图所示。

在背光板组装作业中，在LED122向各子基板124的安装开始之前，根据当前供给LED122中的进给器58的LED122的部件剩余数，判定是否能够向一张子基板124整体进行安装(S51)，若可能的话，进行安装，并存储将该子基板124的编号与亮度等级建立了对应关系的数据(例如基本背光板组装控制程序名-基板(拼图基板)ID-亮度等级-子基板124的编号)作为生产历史信息的一种(S52)。生产历史信息存储在模块控制器108的由计算机的存储器构成的存储单元中。安装按照序列数据进行，安装头60向通过槽编号所指定的保持部156移动，并安装在从进给器58取出LED122而设定的子基板124被设定的位置。而且，生产历史信息的亮度等级通过存储在存储器中的不同特性部件信息而得到。

将生产历史信息中的子基板124的编号与亮度等级建立了对应关系的数据是对由多个安装位置构成的安装位置组与应安装在该安装位置组的不同特性部件的彼此相同的亮度等级建立了对应关系的对应数据，构成各电路基板的子基板/亮度等级对应数据，并与基板ID建立对应关系而按电路基板得到。如图14所例示，子基板/亮度等级对应数据能够按各拼图基板120的基板识别代码(基板ID)，形成对子基板124的编号n与安装于该子基板124的LED122的亮度等级建立了对应关系的表，通过子基板编号，将序列表的子基板124的安装位置组与子基板/亮度等级对应数据的亮度等级建立对应。此外，在图14所例示的子基板/亮度等级对应表中，在一张拼图基板120的中途表示了LED122的亮度等级改变了一次的情况，但安装全部相同的亮度等级的LED122的情况下，当然改变两次以上的情况也可以。

此外，安装位置组/特性信息对应数据即子基板/亮度等级对应数据也可以与生产历史信息分别生成，且每当将进给器搭载于保持台时生成。通过进给器的搭载，得到供给的LED的亮度等级，因此对应于此而预先生成对子基板编号与亮度等级建立了对应关系的表，基于该对应表而设定序列表的槽编号。若实际安装于子基板的LED的亮度等级与对应表的亮度等级不同，则将对应表的亮度等级更新成实际的亮度等级。

另外，每当安装一个LED122时，存储在进给器控制器110中的部件剩余数减少一个。该部件剩余数从进给器控制器110向模块控制器108传送，进行S51的判定。部件剩余数在部件向电路基板57的安装作业结束时，从进给器控制器110向模块控制器108传送，与卷轴ID建立对应关系而进行存储。通过与卷轴ID建立对应关系，而向搭载于保持台150的进给器58的进给器控制器110示教LED122的部件剩余数作为初始部件数。

此外，在本实施方式中，当安装头60b的多个吸附嘴86b的任一个进行的LED122的安装发生错误时，进行再次进行安装动作的恢复，若进行一次恢复，则额外消耗一个LED122，因此在恢复的实施时，部件剩余数也减少1。

另外，是否能够将LED122向上述子基板124整体安装的判定在原理上能够通过LED122向子基板124的安装个数即N与上述部件剩余数的比较来进行，但在本实施方式中，如上所述进行恢复，因此实际上若部件剩余数为安装个数N与考虑恢复实施的可能性而决定的富余个数的和以上，则判定为能够进行向子基板124整体的安装。

若S51的判定结果为否，则在S53中，判定该安装模块10中是否存在供给LED122中的进给器58，即是否存在LED58的剩余数在进行向一张子基板124的安装时不充分的进给器58以外的进给器58，判定为存在时，在S54中，判定通过该进给器58供给的LED122的亮度等级与到目前为止供给的LED122的亮度等级是否相同。在本实施方式中，由于操作者预先确定在任意的时期将任意的LED122搭载于空的搭载位置的情况，因此即使多个进给器58搭载于安装模块10，从该进给器58供给的LED122的亮度等级也不限于与到目前为止供给的LED122的亮度等级相同的情况。该任意的时期的进给器58的搭载与程序更替时同样地进行，生成进给器/LED对应表，向模块控制器108传送。然后，与在哪个搭载位置搭载有哪个进给器58的确定一起检测LED122的不同特性部件信息。S54的判定基于检测出的全部的不同特性部件信息进行。而且，每当新搭载进给器58时，对所述设备表进行更新。

在相同安装模块10上搭载进给器58，该进给器58供给与当前供给中的LED122的亮度等级相同的LED122，在S54的判定的结果为是时，在S55至S59中，进行部件用尽预告和从两个进给器58供给的亮度等级相同的LED122的安装及生产历史的存储。部件用尽预告(S56)基于搭载在该安装模块10上的全部的进给器58所收容的亮度等级相同的LED122的总数p是否为预先设定的设定数P以上的判定(S55)来进行，或解除预告(S57)。即使S55的判定结果一旦成为否而进行部件用尽预告，只要对应于此而进行供给与预告了部件用尽的LED122的亮度等级相同的LED122的进给器58的追加，则S55的判定结果再次成为是，解除部件用尽预告。

然后，首先，安装当前供给中的进给器58中残留的全部的LED122(S58)，接下来，从新的进给器58取出不足部分的LED122(此时，变更图12的序列表中的槽编号)，进行安装，并存储将子基板124的编号与亮度等级建立了对应关系的生产历史(S59)。由此，在当前供给中的进给器58上残留对子基板124整体进行安装所不足的LED122而将进给器58取下，从而避免浪费LED122。相对于此，S54的判定结果为否时，在S60中，进行与到目前为止的亮度等级不同的LED122的安装及生产历史的存储。这种情况下，也变更序列表中的槽编号。

另外，在上述S53的判定结果为否时，即，安装模块10上没有与到目前为止供给了LED122的进给器58不同的进给器58，即没有能够供给LED122的进给器58时，在S61中，进行应补给LED122、即应搭载新的进给器58的内容的引导。在本实施方式中，通过向主计算机8的显示器及应进行LED122的补给的安装模块10的显示器的显示来进行引导。显示器构成作为报告装置的显示装置。根据引导而进行LED122的补给(S62)时，进行补给的LED122是否为与到目前为止的亮度等级相同的LED122的判定(S63)，若相同，则在S64、S65中，进行与S58、S59相同的安装及存储，若不相同，则在S60中，进行基于从新的进给器56供给的LED122对一张子基板124的安装及存储。需要说明的是，通过检测进给器58向空的保持部156的搭载而可知LED122的补给，检测出补给的LED122的不同特性部件信息，使用于序列表中的槽编号的变更等。也可以报告成为部件用尽的进给器58的搭载位置，取下空的进给器58，并在该搭载位置上搭载收容有LED的另一进给器58。

此外，在一个安装模块10中，当通过多个进给器58供给的LED122的亮度等级不同时，对于该安装模块10担当LED122的安装的多个子基板124，切换安装的LED122的亮度等级。在本实施方式中，该切换在序列表中的槽编号数据的追加时预先确定，通过切换，而在一个安装模块10中，进行从多个进给器58供给的多种LED122向拼图基板120的安装。

以上S52、S59、S60或S65执行后，在S66中，判定应通过该安装模块10进行的全部安装是否结束，若判定结果为否，则执行返回S51，若判定结果为是，则在S67中，将存储在S52、S59、S60、S65中的、将子基板124的编号与亮度等级建立了对应关系的数据和其它数据(例如引起安装错误的吸附嘴86b和进给器58的识别代码等)一起作为生产历史信息向主计算机8供给。

然后，在S68中，判定预定的生产是否结束，若未结束，则在S69中，进行拼图基板120的搬入、搬出等向下一安装作业的转移，程序的执行返回S51。若预定的生产结束，则在S70中进行结束处理，结束程序的执行。

若如上所述进行基于多个安装模块10的安装，且LED122相对于一张拼图基板120的安装结束，则在图11的流程的S49中，进行包含亮度等级的子基板信息的印刷。印刷在印刷模块10中进行。向印刷模块10搬入的拼图基板120与电子电路部件的安装时同样地由基板保持装置22保持。印刷头170通过头移动装置62而向水平面内的任意位置移动，依次向多个子基板124的各条形码印刷区域196移动，进行印刷。由此，对电路基板的多个安装位置组的每一个建立对应关系而给予亮度等级(特性信息)。印刷头170向条形码印刷区域196的X轴方向的一端部移动，且印刷器172下降到接近子基板124上表面的位置，即下降到能够喷射墨液滴而对电路基板57进行印刷的位置，在该状态下，相对于子基板124沿X轴方向移动，向条形码印刷区域196喷射墨液滴，印刷表示子基板信息的条形码。子基板信息至少包含LED122的亮度等级，通过生产历史信息得到，该生产历史信息包含在S52、S59、S60、S65中存储的、各子基板124的编号与安装在各子基板124上的LED122的亮度等级的组合数据。在本实施方式中，生产历史信息从进行LED122向子基板124的安装的安装模块10的模块控制器108向主计算机8供给，并从主计算机8向印刷模块10的模块控制器108发送。

在向全部的子基板124的各条形码印刷区域196印刷了条形码后，使设置在印刷头170上的条形码读取器180向条形码的上方移动，读取条形码所记录的信息。然后，将得到的信息即条形码印刷区域196中实际纪录的信息与从主计算机8供给的信息进行比较，进行是否按照供给信息进行了印刷的确认。此外，若进行该确认，则对于存储有与供给信息不同的信息的子基板124，可靠地避免进行以后的处理，但进行基于印刷后的条形码的读取进行的确认并非不可或缺。若供给信息与记录信息一致，则记录信息从印刷模块10的模块控制器108经由主计算机8向最下游的安装模块10的模块控制器108传送。也可以在安装模块10的模块控制器108彼此之间进行信息的交换。若供给信息与记录信息不一致，则该内容显示在印刷模块10及主计算机8的各显示器上而报告异常的发生。此时，拼图基板120不向最下游的安装模块10送出，而等待操作者基于报告从印刷模块10取出拼图基板120。

印刷有条形码的拼图基板120在最下游的安装模块10中对M个子基板124的每一个安装电阻器190。在主计算机8中，基于对M个子基板124的每一个所得到的生产历史信息的亮度等级，而算出用于使各子基板124的亮度均匀的电阻值。并且，为了得到算出的电阻值，而生成安装于子基板124的电阻器190的种类、数目、电阻器安装电路200中的电阻器190的安装(连接)位置，即生成设定电路结构的电阻器安装数据。这是因为，即使具有与算出的电阻值一致的电阻值的电阻器190不存在，只要将多个电阻器190组合，并形成包含至少一个串联电路和并联电路的至少一方的电路，就能够得到与电阻器固有的电阻值不同的电阻值，能够得到所需要的电阻值，并设定电阻器190的组合、串联电路、并联电路的组合。由此，通过较少种类的手头有的电阻器190能够实现比其多的种类的电阻值。生成的电阻器安装数据从主计算机8向进行电阻器190的安装的安装模块10的模块控制器108传送。电阻器安装数据既可以在模块控制器108中生成，也可以在主计算机8及模块控制器108以外的计算机中生成而向模块控制器108供给。

在安装电阻器190的安装模块10中，如上所述，通常对预想安装的电阻器190进行保持的进给器58搭载于保持台150，基于从主计算机8供给的电阻器安装数据来进行电阻器190的安装。在安装开始之前，检查保持了必要种类的电阻器190的进给器58是否搭载于保持台150，若存在未被搭载的电阻器190，则报告电阻器190的不足及不足的电阻器190的种类。然后，等待电阻器190的搭载而进行安装。在生成电阻器安装数据时，也可以检查是否搭载有为了得到所希望的电阻值所需的电阻器190，若未搭载，则报告，进行搭载。

在电阻器安装电路200中，对应于子基板124的亮度等级而安装至少一个电阻器190。例如当如图10(a1)所示形成包含并联电路和串联电路的电路时，如图10(a2)所示安装电阻器190，当如图10(b1)所示通过两个电阻器190形成仅包含串联电路的电路时，如图10(b2)所示安装电阻器190。而且，当如图10(c1)所示形成包含两个并联电路的电路时，如图10(c2)所示安装电阻器190，当如图10(d1)所示形成包含一个并联电路的电路时，如图10(d2)所示安装电阻器190，并安装短路部件220，将未安装电阻器190的连接端子202彼此连接。在全部的子基板124上搭载有电阻器190后，将电路基板57向回焊炉6传送。

从以上说明可知，在本实施方式中，8台安装模块10中的进行LED122的安装的6台安装模块10的各模块控制器108的执行S45的部分构成作为不同特性部件信息取得部的不同特性部件信息检测部，执行S48的LED安装的部分构成安装控制部，该模块控制器108的计算机的存储器的存储进给器/LED对应表的部分构成存储单元，进行条形码的印刷的安装模块10的模块控制器108的执行S49的部分构成特性信息给予部。而且，进行条形码的读取的安装模块10的模块控制器108的进行条形码读取的部分构成作为特性信息识别部的特性信息读取部，进行电阻器190的安装的安装模块10的模块控制器108的执行S50的部分构成对应部件安装控制部。

表示包含安装在子基板124上的LED122的亮度等级的信息的条形码的印刷、和基于亮度等级进行的电阻器190的安装都是电子电路组装的一部分，且是基于包含亮度等级的生产历史信息而进行的电子电路的组装，生产历史信息与基本背光板组装控制程序组合而构成背光板组装控制程序。也可以考虑将对生产历史信息中的基板ID、子基板编号及亮度等级建立了对应关系的对应表与基本背光板组装控制程序组合，而使用于电子电路的组装。

作为电子电路组装系统，也可以使用包含至少一台具备多个安装装置的电子电路部件安装机的电子电路组装系统。基于图16，说明其实施方式。

本实施方式的电子电路组装系统包含一台电子电路部件安装机。本电子电路部件安装机虽然还未公开，但与本申请人的日本特愿2009-010319的说明书所记载的电子电路部件安装机同样构成，简单进行说明。而且，本电子电路组装系统的电子电路部件安装机以外的部分省略说明，但与所述实施方式的电子电路组装系统同样构成。

本电子电路部件安装机具备安装机主体250和一对电子电路部件安装部252、254。在本实施方式中，所述电子电路部件安装部252、254在水平面内，相对于与由基板输送装置256输送的基板258的输送方向正交的方向对称设置，并沿输送方向并列设置。基板输送装置256例如由输送机的一种即传送带构成，在构成安装机主体250的基座260上遍及电子电路部件安装部252、254设置。

电子电路部件安装部252、254的结构相同，在基板输送方向上以下游侧的电子电路部件安装部254为代表进行说明。

电子电路部件安装部254具备一对部件供给装置264、266、基板保持装置268、一对安装头270、272、一对头移动装置274、276、一对部件摄像装置278、279及一对基准标记摄像装置(图示省略)。部件供给装置264、266分别在Y轴方向上设置在基板输送装置256的两侧，在本实施方式中与上述部件供给装置24同样构成，对起到相同作用的结构要素标注同一符号表示对应关系，省略说明。而且，本基板保持装置268与上述基板保持装置22同样构成，省略说明。

对安装头270、272及头移动装置274、276进行说明。

头移动装置274、276分别包含X轴方向移动装置280、282及Y轴方向移动装置284、286。Y轴方向移动装置284、286分别包含作为可动部件的Y轴滑动件288、290和作为可动部件移动装置的直线电机292、294。Y轴滑动件288、290分别形成为长条形状，在长度方向的两端部分别被引导装置298的一对导轨300、302引导，而向Y轴方向的任意位置移动。

上述X轴方向移动装置280、282分别设置在Y轴滑动件288、290上，包含作为可动部件的X轴滑动件310、312及X轴滑动件移动装置(图示省略)。X轴滑动件移动装置包含作为驱动源的伺服电动机和滚珠丝杠机构(图示省略)。X轴滑动件310、312分别被各包含一对导轨314、316(图中图示出一方的导轨314、316)的引导装置318、320引导，而在Y轴滑动件288、290上向X轴方向的任意位置移动。

安装头270、272分别设置在X轴滑动件310、312上，在水平面内，从两个部件供给装置264、266中的在Y轴方向上位于同侧的部件供给装置向包含基板保持装置268的区域的任意位置移动。在本实施方式中，安装头270、272分别通过与所述安装头60的向第二X轴滑动件76的拆装同样的机构，以可拆装的方式安装在X轴滑动件310、312上。安装头270、272与安装头60同样构成，准备了使嘴保持器的数目不同的多种安装头270、272。而且，在X轴滑动件310、312上分别搭载基准标记摄像装置(图示省略)。

安装头270、272分别与头移动装置274、276一起构成安装装置330、332，本电子电路部件安装机在各个电子电路部件安装部252、254上具备两个，总计具备四个安装装置。在本实施方式中，通过在输送方向上处于上游侧的电子电路部件安装部252的安装装置330、332中的安装装置330来进行LED向子基板的安装，在部件供给装置264中，收容有LED的进给器58搭载在进给器保持台上。而且，在另一方的安装装置332中，取代安装头272而在X轴滑动件312上保持印刷头，进行条形码向子基板的印刷。本印刷头是所述印刷头170中的不具备条形码读取器的结构的印刷头。在下游侧的电子电路部件安装部254的安装装置330、332中的安装装置330中，取代安装头270而在X轴滑动件312上保持读取头，进行印刷在子基板上的条形码的读取，并通过安装装置332进行电阻器向子基板的安装。读取头具备头主体及条形码读取器。而且，在部件供给装置266中，收容有电阻器的进给器58搭载在进给器保持台上。

上述电子电路部件安装部252、254的各两个安装装置330、332分别通过构成控制装置(图示省略)的四个计算机控制。该控制装置与主计算机连接。

关于包含本电子电路安装机的电子电路组装系统，也进行所述图11所示的程序更替及安装的流程，进行LED及电阻器的向电子电路部件安装部252、254的搭载及LED向子基板的安装等。通过电子电路部件安装部252的安装装置330，进行LED向一张拼图基板的全部子基板的安装，在安装结束后，通过头移动装置276使印刷头移动而将条形码印刷到各子基板上。在本实施方式中，被印刷的LED的亮度等级等信息通过从控制安装头270的计算机向控制印刷头(安装头272)的计算机发送的生产历史信息来得到。

印刷后，拼图基板向下游侧的电子电路部件安装部254传送，由基板保持装置268保持。并且，通过头移动装置272使读取头移动，并通过条形码读取器来读取分别印刷在多个子基板上的条形码。基于通过读取得到的LED的亮度等级而生成电阻器安装数据，使安装装置332的安装头272移动而从部件供给装置266取出电阻器，安装在子基板上。电阻器安装数据既可以在控制电子电路部件安装部254的安装头270的计算机中生成，并向控制读取头(安装头272)的计算机传送，也可以将通过条形码的读取而得到的信息向控制读取头的计算机传送，并在该计算机中生成。

若考虑使图16所示的两个电子电路部件安装部252、254分别构成电子电路部件安装机，则也可以考虑在电子电路组装系统的多台电子电路部件安装机的一台上进行不同特性部件向电路基板的安装、特性信息的给予，在另一电子电路部件安装机上进行特性信息的识别、对应部件向电路基板的安装，而且，使分别具有多个安装装置的多个电子电路部件安装机构成安装机生产线。

需要说明的是，在电子电路部件安装机中，也可以将拼图基板以子基板的长度方向与输送方向成直角的姿势进行输送。

另外，构成安装机生产线的多台电子电路部件安装机分担进行不同特性部件向一张拼图基板的安装时，所述电子电路部件安装机的分担并不局限于子基板单位，也可以是至少一个子基板中的一部分。

此外，在图1～图15所示的实施方式中说明的电子电路组装系统的安装机生产线5中，对于输送方向的尺寸比一台安装模块10的输送方向的尺寸长的电路基板，也能够进行不同特性部件的安装。该电路基板遍及多台安装模块10，由各安装模块10的基板保持装置22保持。并且，通过使第二X轴滑动件76在第一X轴滑动件74上沿X轴方向移动，而使安装头60向电路基板的位于相邻两台安装模块10的边界的部分上移动而安装不同特性部件。

另外，在安装机生产线中，也可以对电路基板的与不同特性部件的安装面相反侧的面给予特性信息。这种情况下，例如可以使特性信息给予头进入电路基板的背面侧，而对电路基板的背面给予特性信息，或者，也可以在安装机生产线的中途，与最后进行不同特性部件的安装的电子电路部件安装机的下游侧相邻而设置基板反转装置，使电路基板反转而使信息给予面朝上，向基板反转装置的下游侧的电子电路部件安装机即作为特性信息给予机起作用的电子电路部件安装机供给电路基板并给予特性信息，或者，还可以与上述最后的电子电路部件安装机的下游侧相邻而设置特性信息给予专用机，该特性信息给予专用机不使电路基板反转而能够对背面进行特性信息的给予。在电路基板的背面安装对应部件的情况下，也可以在安装机生产线的中途设置基板反转装置，在不同特性部件安装后，使电路基板反转，在安装机生产线内进行对应部件向电路基板的背面的安装。

另外，在安装机生产线中，一直进行到不同特性部件向电路基板的安装及特性信息向电路基板的给予，信息识别及对应部件的安装既可以在电子电路组装系统的与安装机生产线另行设置的一台电子电路部件安装机中进行，也可以在另外两台电子电路部件安装机中分别进行，还可以在信息识别机及电子电路部件安装机中进行，另外还可以将给予信息后的电路基板再次置入安装机生产线来进行。在与安装机生产线另行设置的一台作业机中进行信息识别及对应部件的安装时，控制对应部件的安装的控制装置能够通过信息识别而识别给予电路基板的特性信息，并基于该特性信息决定对应部件而安装在电路基板上。

此外，作为事前准备，也可以进行生产中使用的LED的登录。具体而言，通过登录预定使用的多个卷轴的各卷轴识别代码、与收容在各卷轴中的LED的亮度等级的信息的对应、收容在卷轴中的LED的数目即初始部件数而进行LED的登录。LED的登录数据从个人计算机向主计算机传送。也可以直接向主计算机输入。登录数据还可以从主计算机向组装系统的各构成装置传送。

另外，特性信息向电路基板的给予也可以在IC的上表面进行。例如在表面形成有IC且安装有不同特性部件的电路基板中，当在其表面没有给予特性信息的空间时，给予在IC的上表面，例如印刷在IC的上表面。由此，无需不必要地增大电路基板，而能够给予特性信息。也可以在IC芯片的上表面给予特性信息。

另外，电子电路部件安装机的控制装置既可以包含单一的计算机，也可以包含相互连接的多个计算机。

另外，在上述各实施方式中，在一张子基板124上仅安装亮度等级相同的LED122，但是将亮度等级彼此相同的第一组LED122和虽然亮度等级彼此相同但与第一组LED122的亮度等级不同的第二组LED122一个个交替安装，也能得到子基板124整体的亮度可以说是均匀的状态。

此外，在图1至图15所示的实施方式中，当搭载在一台安装模块10上的全部进给器58的部件剩余数(亮度等级相同的LED122的剩余数)的总计少于设定数时，进行部件用尽预告，实际上产生部件用尽而使安装模块10的工作停止的情况虽然具有良好地回避的优点，但也可以在该部件用尽预告的基础上，或取代该部件用尽预告，每当在一个进给器58中LED122的供给结束时，报告供给结束，使操作者能迅速地将空的进给器58更换成新的进给器58。

相反地，也可以在一台安装模块10上总是仅搭载一个进给器58，每当不能通过该进给器58的LED122进行向子基板124整体的安装时，进行进给器58的更换。

在图16所示的实施方式中也同样。

另外，在图1至图15所示的实施方式中，当仅通过残留在一个进给器58中的LED122不能进行向一张子基板124整体的安装时，仅在一台安装模块10内判定是否存在能够供给相同亮度等级的LED122的另一进给器58，但若在其他安装模块10内也判定是否存在能够供给相同亮度等级的LED122的另一进给器58，则也能够安装残留在上述一台安装模块10的进给器58中的LED122，而在上述其他安装模块10中安装不足部分。

此外，在上述各实施方式中，对于拼图基板120整体中给予了一个基板ID，但例如在分割成子基板124后也需要生产历史时等，优选分别对子基板124给予基板ID。

另外，在上述各实施方式中，按每个子基板124使LED122的亮度等级相同，但也可以使拼图基板120整体或不是拼图的通常的电路基板整体上安装的LED122的亮度等级相同的方式进行LED122的安装。这种情况下，将一张子基板124置换成一张通常的电路基板进行安装即可。此时，也可以在包含安装机生产线5在内的电子电路组装系统中，分别在多台安装模块10上搭载同一电子电路部件，通过使所述多台安装模块10共通，而进行同一电子电路部件相对于拼图基板120整体或通常的电路基板整体的安装。

Claims (7)

1.一种电子电路组装方法，在电子电路组装系统中，将包含一个以上的不同特性部件的多个电子电路部件从部件供给装置的一个以上的部件供给工具供给，并安装在由基板支承装置支承的电路基板上而组装电子电路，其中，该不同特性部件是在安装作业的控制上能够作为相同电子电路部件进行处理但电特性值区分为多级的电子电路部件，所述“在安装作业的控制上能够作为相同电子电路部件进行处理”是指即使形状、尺寸存在差异，该差异也是容许误差范围内的差异，即使为了在应比较的基准数据中可使用相同的基准数据而将电子电路部件作为相同的电子电路部件而进行安装作业的控制，也没有影响，电特性值彼此相同的所述不同特性部件包含电特性值的标称值和分成多级的误差级相同的电子电路部件、或分成多级的电特性值级相同的电子电路部件，所述电子电路组装方法的特征在于，包括：

不同特性部件信息取得工序，通过检测所述不同特性部件的特性信息和部件供给位置中的至少一方而取得不同特性部件信息，该不同特性部件信息包含特性信息和所述部件供给位置，所述特性信息是电特性值本身或能知晓电特性值的信息，且能够识别从所述一个以上部件供给工具中的至少一个供给的所述不同特性部件的电特性值，所述部件供给位置是供给该不同特性部件的部件供给工具在所述部件供给装置中的位置；

安装工序，至少基于在该不同特性部件信息取得工序中取得的所述不同特性部件的部件供给位置的信息，而将包含所述不同特性部件的多个电子电路部件安装在所述电路基板上；及

特性信息给予工序，将该安装工序中安装的不同特性部件的所述特性信息给予所述电路基板，特性信息的给予通过基于印刷装置的印刷、记载有信息的带的粘贴、或向带天线的IC芯片的信息写入的方式，在电路基板的安装有不同特性部件的面上、或在与不同特性部件安装面相反侧的面上进行，

作为所述电子电路组装系统，使用包含电子电路部件安装机的电子电路组装系统，该电子电路部件安装机具备从所述部件供给装置取出电子电路部件而安装在所述电路基板上的安装装置，作为所述部件供给装置，使用包含多个所述部件供给工具和供给工具保持部件的部件供给装置，所述多个部件供给工具分别将所述多个电子电路部件以多个为单位收容而依次向所述安装装置供给，该供给工具保持部件具备将所述多个部件供给工具分别以可拆卸的方式保持的多个保持部，在所述多个部件供给工具的至少一个中收容所述不同特性部件，使收容有该不同特性部件的部件供给工具保持于所述多个保持部中的任意的保持部，使所述电子电路部件安装机自动地取得该进行保持的保持部在所述供给工具保持部件中的位置和从该部件供给工具供给的所述不同特性部件的所述特性信息。

2.一种电子电路组装方法，在电子电路组装系统中，将包含一个以上的不同特性部件的多个电子电路部件从部件供给装置的一个以上的部件供给工具供给，并安装在由基板支承装置支承的电路基板上而组装电子电路，其中，该不同特性部件是在安装作业的控制上能够作为相同电子电路部件进行处理但电特性值区分为多级的电子电路部件，所述“在安装作业的控制上能够作为相同电子电路部件进行处理”是指即使形状、尺寸存在差异，该差异也是容许误差范围内的差异，即使为了在应比较的基准数据中可使用相同的基准数据而将电子电路部件作为相同的电子电路部件而进行安装作业的控制，也没有影响，电特性值彼此相同的所述不同特性部件包含电特性值的标称值和分成多级的误差级相同的电子电路部件、或分成多级的电特性值级相同的电子电路部件，该电子电路组装方法的特征在于，包括：

对应信息存储工序，将供给工具与不同特性部件的对应信息存储在存储单元中，该供给工具与不同特性部件的对应信息是将部件供给工具的供给工具识别信息和特性信息建立了对应关系的信息，所述部件供给工具的供给工具识别信息是所述一个以上的部件供给工具中的至少供给所述不同特性部件的部件供给工具的供给工具识别信息，该特性信息是电特性值本身或能知晓电特性值的信息，且能够识别从该部件供给工具供给的所述不同特性部件的电特性值；

供给工具识别信息检测工序，将搭载于所述电子电路组装系统的所述一个以上的部件供给工具各自的供给工具识别信息与这些部件供给工具的搭载位置即部件供给位置建立对应关系而进行检测；

不同特性部件信息检测工序，基于在所述供给工具识别信息检测工序中检测出的所述一个以上的部件供给工具的供给工具识别信息及部件供给位置和存储在所述存储单元中的所述供给工具与不同特性部件的对应信息，来检测包含在所述部件供给装置中供给所述不同特性部件的供给位置和该不同特性部件的特性信息在内的不同特性部件信息；

安装工序，至少基于该不同特性部件信息检测工序中检测出的不同特性部件的供给位置的信息，而从所述部件供给装置的所述一个以上的部件供给工具的每一个供给包含所述不同特性部件的所述多个电子电路部件，并安装在所述电路基板上；及

特性信息给予工序，将在所述不同特性部件信息检测工序中检测出的所述不同特性部件的特性信息给予在该安装工序中安装有所述不同特性部件的所述电路基板，特性信息的给予通过基于印刷装置的印刷、记载有信息的带的粘贴、或向带天线的IC芯片的信息写入的方式，在电路基板的安装有不同特性部件的面上、或在与不同特性部件安装面相反侧的面上进行。

3.根据权利要求2所述的电子电路组装方法，其中，

作为所述电子电路组装系统，使用包含电子电路部件安装机的电子电路组装系统，该电子电路部件安装机具备从所述部件供给装置取出电子电路部件而安装在所述电路基板上的安装装置，作为所述部件供给装置，使用包含多个所述部件供给工具和供给工具保持部件的部件供给装置，所述多个部件供给工具分别将所述多个电子电路部件以多个为单位收容而依次向所述安装装置供给，该供给工具保持部件具备将所述多个部件供给工具分别以可拆卸的方式保持的多个保持部，在所述多个部件供给工具的至少一个中收容所述不同特性部件，使收容有该不同特性部件的部件供给工具保持于所述多个保持部中的任意的保持部，使所述电子电路部件安装机自动地取得该进行保持的保持部在所述供给工具保持部件中的位置和从该部件供给工具供给的所述不同特性部件的所述特性信息。

4.根据权利要求1或2所述的电子电路组装方法，其中，

作为所述电子电路组装系统，使用包含安装机生产线的电子电路组装系统，该安装机生产线在多台电子电路部件安装机相互接近成不存在能取出电路基板的间隙的程度的状态下排列而成，使这些相互接近的多台电子电路部件安装机中的至少一台进行如下操作：(a)将所述至少一个不同特性部件安装于至少一个电路基板；(b)向该电路基板给予所述特性信息；(c)识别给予该电路基板的所述特性信息；(d)将基于该识别而决定的与所述不同特性部件对应的至少一个对应部件安装于电路基板。

5.根据权利要求1或2所述的电子电路组装方法，其中，

作为所述电子电路组装系统，使用包含多台电子电路部件安装机的电子电路组装系统，在所述多台电子电路部件安装机的一台中，将所述至少一个不同特性部件中的至少一个安装在电路基板上，并将该不同特性部件的特性信息给予该电路基板，在另外的电子电路部件安装机中，识别给予所述电路基板的所述特性信息，并将基于该识别而决定的与所述不同特性部件对应的至少一个对应部件安装在该电路基板上。

6.根据权利要求1或2所述的电子电路组装方法，其中，

作为所述电子电路组装系统，使用包含安装机生产线的电子电路组装系统，该安装机生产线由分别具备安装装置的多台电子电路部件安装机构成，在属于该安装机生产线的多台电子电路部件安装机中的一台所述安装装置上，取代安装电子电路部件的安装头，而保持给予所述特性信息的特性信息给予头，并向该电子电路部件安装机给予所述特性信息。

7.一种电子电路组装系统，包括电子电路部件安装机，该电子电路部件安装机具备：(a)基板支承装置，支承电路基板；(b)部件供给装置，包含多个部件供给工具和供给工具保持部件，所述多个部件供给工具分别收容多个的一种电子电路部件而依次供给这些电子电路部件，所述供给工具保持部件在多个保持部上分别保持所述多个部件供给工具；(c)安装装置，从所述部件供给装置接受电子电路部件而安装在由所述基板支承装置支承的所述电路基板上，所述电子电路组装系统的特征在于，包括：

不同特性部件信息取得部，设于所述电子电路部件安装机，在所述多个部件供给工具的至少一个中收容有作为所述多个电子电路部件的至少一个的不同特性部件，所述不同特性部件是在安装作业的控制上能够作为相同电子电路部件进行处理但电特性值区分为多级的电子电路部件中的任意的电子电路部件，并在由所述多个保持部的一个保持部保持的状态下，通过至少检测所述特性信息，而自动地取得包含该保持部的位置和特性信息在内的不同特性部件信息，其中，所述特性信息是电特性值本身或能知晓电特性值的信息，且能够识别由该保持部保持的部件供给工具中收容的所述不同特性部件的电特性值，所述“在安装作业的控制上能够作为相同电子电路部件进行处理”是指即使形状、尺寸存在差异，该差异也是容许误差范围内的差异，即使为了在应比较的基准数据中可使用相同的基准数据而将电子电路部件作为相同的电子电路部件而进行安装作业的控制，也没有影响，电特性值彼此相同的所述不同特性部件包含电特性值的标称值和分成多级的误差级相同的电子电路部件、或分成多级的电特性值级相同的电子电路部件；

安装控制部，至少基于由该不同特性部件信息取得部取得的所述保持部的位置的信息，使所述安装装置从所述部件供给装置接受包含所述至少一个不同特性部件的多个电子电路部件，并安装在由所述基板支承装置支承的电路基板上；及

特性信息给予部，将通过所述不同特性部件信息取得部取得的所述特性信息给予通过该安装控制部的控制而安装有所述不同特性部件的电路基板，特性信息的给予通过基于印刷装置的印刷、记载有信息的带的粘贴、或向带天线的IC芯片的信息写入的方式，在电路基板的安装有不同特性部件的面上、或在与不同特性部件安装面相反侧的面上进行。