WO2018216101A1 - 装着順序決定装置、装着順序検査装置、装着順序決定方法、および装着順序検査方法 - Google Patents

装着順序決定装置、装着順序検査装置、装着順序決定方法、および装着順序検査方法 Download PDF

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mounting
component
order
electronic components
mounting order
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PCT/JP2017/019194
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輝之 大橋
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株式会社Ｆｕｊｉ
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Definitions

  • the present specification relates to a component mounting machine and a component mounting line for mounting an electronic component (hereinafter referred to as a component) on a board, and more particularly to determination and inspection of a mounting order of a plurality of components.
  • a technique for mass-producing circuit boards by carrying out various operations for mounting components on a printed wiring board has become widespread.
  • board-to-board work There are a solder printing machine, a component mounting machine, a reflow machine, a board inspection machine, and the like as a board working machine for performing the board working. It is a common practice to connect these anti-substrate work machines to form an anti-substrate work line.
  • a component mounting line is often configured by arranging a plurality of component mounting machines.
  • a component mounting machine generally includes a substrate transfer device, a component supply device, and a component transfer device.
  • the substrates on which the component mounting machine performs the mounting operation there is a substrate having a multiple mounting structure in which a plurality of components are stacked one on top of the other.
  • the component mounting machine first mounts the lower component of the multiple mounting and then mounts the upper component later. That is, the order of the mounting order is restricted for a plurality of components to be mounted in a multiple manner. Examples of technology relating to this type of multiple mounting are disclosed in Patent Documents 1 and 2.
  • the component mounting machine of Patent Document 1 includes storage means, relative position change means, and control means.
  • the storage means stores horizontal position information on the board on which the component is mounted in each mounting order, information on the height position of the already mounted component, and information on the component thickness.
  • the relative position changing means changes the relative position between the take-out nozzle and the substrate.
  • the control means controls the relative position of the relative position changing means in the horizontal direction and the height direction based on the stored three pieces of information. According to this, even when the mounting height position is not constant, the component mounting can be surely performed. In other words, even if an error occurs in the height position of the lower part of the multiple mounting, the upper part can be mounted.
  • Patent Document 2 discloses a component mounting machine that stacks and mounts components on a board (multiple mounting is performed).
  • This component mounting machine includes a storage unit for three-dimensional coordinate data in which a component mounting position is expressed by XY coordinate values and a plurality of mounting reference heights of the components to be stacked are expressed by Z coordinate values, and the components are stacked and stacked.
  • Patent Documents 1 and 2 multiple mounting is performed based on a known mounting order of a plurality of components.
  • CAD data representing component placement for each board type is generally two-dimensional data. It is said that. Therefore, although it is possible to determine a plurality of components to be mounted in a multiple manner based on CAD data, it is not possible to determine the top-to-bottom relationship between the components, in other words, the mounting order. For this reason, in the prior art, the operator has individually set the mounting order for each of the board types for a plurality of components to be mounted in a multiple manner, which is troublesome.
  • the mounting order of a plurality of parts corresponding to multiple mounting or proximity mounting is set in advance in job data that defines the details of the mounting work.
  • part of the job data may be corrected due to a partial design change of the board, a model change of a part, a production defect, or the like.
  • the mounting order becomes inappropriate with the corrected job data. Therefore, it is necessary to check whether or not the preset mounting order is correct.
  • the present specification provides a mounting order determination device and a mounting order determination method that reduce the labor of setting the mounting order for each board type for a plurality of components corresponding to at least one of multiple mounting and proximity mounting. Is a problem to be solved. Furthermore, it is an object to provide a mounting order inspection apparatus and a mounting order inspection method for automatically inspecting whether or not a predetermined mounting order is correct for a plurality of parts corresponding to at least one of multiple mounting and proximity mounting. And
  • a mounting order determination device for determining a mounting order of a plurality of the electronic components prior to the above, and a multiple mounting component including a plurality of types of the electronic components that may be mounted in a stacked manner on top and bottom
  • the mounting for at least one of a species group and a proximity mounting component type group including a plurality of component types of the electronic components that may be mounted in proximity with the mounting position being close to each other and the mounting order being restricted
  • the hierarchy setting unit that sets the hierarchy information ranking the order of priority for each of the component types, and the dimensions and the mounting positions of a plurality of the electronic components, at least the multiple mounting and the proximity mounting Based on the hierarchy information set in the component type of the electronic component included in the combination, the corresponding component extraction unit that extracts a combination of the plurality of electronic components corresponding to one of the electronic
  • the present specification mounts a plurality of electronic components at respective mounting positions on a board using a component mounting machine or a component mounting line configured by arranging a plurality of the component mounting machines.
  • a mounting order inspection apparatus for inspecting a predetermined mounting order for a plurality of the electronic components prior to the mounting operation, and a plurality of the electronic component parts that may be mounted in a stacked manner on top and bottom At least one of a multiple mounting component type group including a product type and a proximity mounting component type group including a plurality of component types of the electronic components in which the mounting position is close to each other and the mounting order is restricted.
  • a mounting order inspection apparatus comprising: an order determining unit that determines the correct mounting order of the electronic components; and an order checking unit that compares and inspects the set mounting order with the correct mounting order.
  • the present specification describes mounting a plurality of electronic components at respective mounting positions on a board using a component mounting machine or using a component mounting line configured by arranging a plurality of the component mounting machines.
  • a mounting component type group and a proximity mounting component type group that includes a plurality of component types of the electronic components that have the possibility of proximity mounting where the mounting positions are close to each other and the mounting order is restricted
  • Hierarchical information that ranks the priority of the mounting order is set for each of the component types, and at least one of the multiple mounting and the proximity mounting based on the dimensions and mounting positions of the plurality of electronic components
  • a combination of a plurality of corresponding electronic components is extracted, and the mounting order of the electronic components in the combination is determined based on the hierarchical information set in the component type of the electronic components included in the combination
  • a mounting order determination method is disclosed.
  • the present specification describes mounting a plurality of electronic components at respective mounting positions on a board using a component mounting machine or using a component mounting line configured by arranging a plurality of the component mounting machines.
  • a mounting order inspection method for inspecting a predetermined mounting order for a plurality of the electronic components prior to the mounting operation, and a plurality of the electronic component parts having a possibility of multiple mounting that are stacked one above the other.
  • the hierarchical information that ranks the order of priority of the mounting order is set for each of the component types, and the multiple mounting and the proximity mounting are based on the dimensions of the plurality of electronic components and the mounting positions.
  • a combination of a plurality of electronic components corresponding to at least one is extracted, and based on the hierarchical information set in the component type of the electronic components included in the combination, the correct combination of the electronic components in the combination.
  • Disclosed is a mounting order inspection method for determining a mounting order and comparing the set mounting order with the correct mounting order for inspection.
  • hierarchical information that ranks the priority of the mounting order is provided for each component type for a component type group that has the possibility of multiple mounting or proximity mounting. It is set in advance. The correct mounting order is automatically determined based on the hierarchical information in the combination of electronic components corresponding to at least one of multiple mounting and proximity mounting. Therefore, the labor conventionally required for the operator to individually set the mounting order for each board type is reduced.
  • the mounting order inspection apparatus and the mounting order inspection method disclosed in the present specification when inspecting a predetermined mounting order for a plurality of electronic components, there is a component type group that has the possibility of multiple mounting or proximity mounting. Hierarchical information that ranks the priority of the mounting order is set in advance for each component type. The correct mounting order is automatically determined based on the hierarchical information in the combination of electronic components corresponding to at least one of multiple mounting and proximity mounting. Therefore, it is automatically inspected whether or not the set mounting order is correct compared to the correct mounting order.
  • wrist which illustrates the hierarchy information set to five component types.
  • wrist which illustrates the hierarchy information set to three component types. It is a block diagram which shows the function structure of the mounting order determination apparatus of 4th Embodiment. It is a block diagram which shows the function structure of the mounting order determination apparatus of 5th Embodiment.
  • FIG. 1 is a perspective view of a main part of a component mounting machine 1 that is a target of the mounting order determination device 7 of the first embodiment.
  • the direction from the upper left to the lower right in FIG. 1 is the X-axis direction for transporting the substrate K, and the direction from the upper right to the lower left is the Y-axis direction that is the front-rear direction of the component mounting machine 1.
  • the component mounting machine 1 includes a substrate transfer device 2, a component supply device 3, a component transfer device 4, a component camera 5, a control unit 6 (see FIG. 2), a machine base 10, and the like.
  • the target of the mounting order determination device 7 may be a component mounting line configured by arranging a plurality of component mounting machines 1 in a line.
  • the substrate transfer device 2 includes a first guide rail 21 and a second guide rail 22, a pair of conveyor belts, a clamp device, and the like.
  • the first guide rail 21 and the second guide rail 22 are assembled to the machine base 10 so as to extend in the X axis direction across the upper center of the machine base 10 and to be parallel to each other.
  • a pair of conveyor belts arranged in parallel with each other are arranged directly below the first guide rail 21 and the second guide rail 22.
  • the pair of conveyor belts rotate in a state where the substrate K is placed on the conveyor conveyance surface, and carry the substrate K to and from the mounting position set at the center of the machine base 10.
  • a clamping device is provided below the conveyor belt in the center of the machine base 10. The clamp device pushes up the substrate K with a plurality of push-up pins, clamps it in a horizontal posture, and positions it at the mounting position.
  • the component supply device 3 is detachably mounted on the front side of the component mounting machine 1.
  • the component supply device 3 includes a device pallet 39 and a plurality of feeder devices 31.
  • the device pallet 39 is a thin rectangular box-shaped member.
  • a plurality of slots extending in parallel in the Y-axis direction are formed on the upper surface of the device pallet 39.
  • the plurality of feeder devices 31 are each inserted in a slot so as to be detachable.
  • the feeder device 31 includes a main body 32, a supply reel 33 provided on the front side of the main body 32, and a component take-out unit 34 provided on the upper rear end of the main body 32.
  • a carrier tape in which a large number of components are enclosed at a predetermined pitch is wound and held.
  • the component supply device 3 can be attached with a tray-type device (not shown) instead of a part of the feeder device 31.
  • the tray type apparatus supplies relatively large parts using a tray that holds a plurality of parts.
  • the component transfer device 4 includes a pair of Y-axis rails 41, a Y-axis moving table 42, a Y-axis motor 43, an X-axis moving table 44, an X-axis motor 45, a mounting head 46, a rotary tool 47, a Z-axis motor 48, and the like. Consists of.
  • the pair of Y-axis rails 41 are arranged from the rear part of the machine base 10 to the upper part of the front part supply device 3.
  • the Y-axis moving table 42 is loaded on a pair of Y-axis rails 41.
  • the Y-axis moving table 42 is driven from the Y-axis motor 43 via a ball screw mechanism and moves in the Y-axis direction.
  • the X-axis moving table 44 is loaded on the Y-axis moving table 42.
  • the X-axis moving table 44 is driven from the X-axis motor 45 via a ball screw mechanism and moves in the X-axis direction
  • the mounting head 46 is disposed on the front side of the X-axis moving table 44.
  • the mounting head 46 has a rotary tool 47 on the lower side.
  • a plurality of suction nozzles are annularly arranged below the rotary tool 47.
  • the plurality of suction nozzles are rotated below the rotary tool 47 and one is selected.
  • the selected suction nozzle is moved up and down by being driven by the Z-axis motor 48.
  • the suction nozzle sucks the component by supplying a negative pressure and mounts the component on the substrate K by supplying the positive pressure.
  • the mounting head 46 is not limited to this, and may include a clamping type mounting tool that clamps components.
  • the component transfer device 4 advances the mounting operation by repeating the suction mounting cycle.
  • the suction mounting cycle will be described in detail.
  • the mounting head 46 of the component transfer device 4 moves to the component supply device 3 and sucks the components with a plurality of suction nozzles.
  • the mounting head 46 moves to the component camera 5
  • the pickup state of a plurality of components is imaged.
  • the mounting head 46 moves to the substrate K, mounts a plurality of components, and returns to the component supply device 3 again.
  • the component camera 5 is provided upward on the upper surface of the machine base 10 between the substrate transfer device 2 and the component supply device 3.
  • the component camera 5 shoots a state in which the plurality of suction nozzles of the mounting head 46 pick up the component at the component pickup unit 34 and move to the substrate K. Thereby, the component camera 5 can collectively image the components respectively held by the plurality of suction nozzles.
  • the acquired imaging data is subjected to image processing, and the suction state of the component is confirmed. When it is confirmed that the component suction position, the rotation angle is misaligned, or the lead is bent, the mounting operation is finely adjusted as necessary. Also, parts that are difficult to mount are discarded.
  • the control unit 6 holds job data for each board type and controls the mounting operation.
  • the job data is data describing a detailed procedure and method such as the order of mounting parts in the mounting work.
  • the control unit 6 transmits various commands to the substrate transfer device 2, the component supply device 3, the component transfer device 4, and the component camera 5.
  • the control unit 6 receives information on the operation status and the like from these devices.
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating a functional configuration of the mounting order determination device 7 according to the first embodiment.
  • the mounting order determination device 7 is configured using a computer device.
  • the mounting order determination device 7 is connected to the control unit 6 of the component mounting machine 1.
  • the mounting order determination device 7 is connected to a CAD database 79 that stores CAD data for each board type.
  • the CAD data includes information on the mounting position indicating the arrangement of components on the board K.
  • the CAD data is linked to a component database (not shown) that stores information such as dimensions and electrical characteristic values of the components.
  • the mounting order determination device 7 creates the above-described job data based on the CAD data.
  • the mounting order determination device 7 includes three functional units that function when creating job data, that is, a hierarchy setting unit 71, a corresponding component extraction unit 72, and an order determination unit 73.
  • FIG. 3 is a flowchart showing an operation flow of the mounting order determination device 7 of the first embodiment.
  • the hierarchy setting unit 71 sets, for each component type, hierarchical information that ranks the priority of the mounting order for the multiple mounted component type group.
  • the multiple mounting component type group includes component types of a plurality of components that may be mounted in an overlapping manner.
  • a component type group including a CPU component PA, a small chip component PB, a chip component PC, a memory component PD, and a shield component PE is illustrated.
  • FIG. 4 is a plan view of the CPU component PA.
  • the CPU part PA is a square part in plan view.
  • the CPU component PA has 56 ball grids B1 connected to the substrate in the peripheral portion of the bottom surface.
  • the CPU component PA further has nine ball grids B2 at the central portion of the upper surface to which the memory component PD can be connected as necessary. That is, the CPU part PA may be used alone or may be used with the memory part PD mounted on the upper surface.
  • FIG. 5 is a plan view of the small chip component PB.
  • the small chip component PB is a small rectangular component in plan view.
  • the small chip component PB has two connection portions JB near the short side of the bottom surface.
  • FIG. 6 is a plan view of the chip component PC.
  • the chip component PC is a rectangular component having a length, width, and height approximately twice that of the small chip component PB.
  • the chip component PC has two connection portions JC near the short side of the bottom surface.
  • FIG. 7 is a plan view of the memory component PD.
  • the memory component PD is a square component whose side is a little less than half of the CPU component PA.
  • the memory component PD has nine ball grids BD connected to the CPU component PA on the bottom surface.
  • the memory component PD further has three pairs of connection portions JD on the upper surface, which can connect three small chip components PB as required.
  • FIG. 8 is a diagram showing the shield component PE.
  • the shield part PE is a square box-like part whose one side is about twice as long as the memory part PD, and opens downward.
  • the shield component PE is formed using an electromagnetic shielding material such as iron, and shields at least one of an electric field and a magnetic field.
  • the hierarchy setting unit 71 sets small hierarchy information for the component types that are likely to be mounted on the lower side of the multiple mounting for the above-described five component types. Furthermore, the hierarchy setting unit 71 sets large hierarchy information for a component type that is likely to be mounted on the upper side of multiple mounting.
  • the hierarchy setting unit 71 may automatically set the hierarchy information with reference to the usage record of each component type. Alternatively, the hierarchy setting unit 71 may store hierarchy information manually set by the operator. Whether each component type is an upper side or a lower side of multiple mounting can be determined based on the circuit configuration of the board K, the structure and function of the component type, etc., even if there is no actual use record.
  • FIG. 9 is a list showing examples of hierarchical information set for the five component types.
  • the second hierarchy is set for the CPU component PA
  • the fourth hierarchy is set for the small chip component PB.
  • the first hierarchy is set for the chip component PC
  • the third hierarchy is set for the memory component PD
  • the fifth hierarchy is set for the shield component PE.
  • a lot of hierarchical information may be set for a larger number of component types.
  • the hierarchy information is not necessarily a continuous value. Further, hierarchical information having the same value may be set for a plurality of component types.
  • the corresponding component extraction unit 72 pays attention to the board type having multiple mounting, and acquires the CAD data from the CAD database 79. In other words, the corresponding component extraction unit 72 acquires information on the mounting position of the component mounted on the target board type from the CAD database 79. Further, the corresponding component extraction unit 72 acquires information on the dimensions of the mounted components from the component database.
  • the corresponding part extraction unit 72 extracts a combination of a plurality of parts corresponding to multiple mounting based on the mounting position of the part and the dimensions of the part. Specifically, the corresponding component extraction unit 72 can determine the existence range of the component on the board K in consideration of the vertical and horizontal dimensions of the component at the mounting position where the center of the component is located. The corresponding component extraction unit 72 determines that multiple mounting is performed when at least part of the existence ranges of the plurality of components overlap each other, and extracts a combination of the plurality of components. In addition, it is not limited to double mounting, and multiple mounting beyond triple mounting also exists.
  • the order determining unit 73 determines the mounting order of the components in the combination based on the hierarchical information set for the component types of the components included in the extracted combination.
  • the mounting order determined by the order determining unit 73 limits the prior relationship in the combination and does not mean that the mounting is performed continuously.
  • FIG. 10 is a plan view showing a multiple mounting state of the substrate KA of the A substrate type.
  • FIG. 11 is a side view of the multiple mounting state of FIG. 10 as viewed from the side.
  • the CPU component PA is mounted on the upper surface of the substrate KA.
  • the memory component PD is mounted on the upper surface of the CPU component PA.
  • Corresponding component extraction unit 72 extracts a combination of CPU component PA and memory component PD corresponding to multiple mounting.
  • the order determination unit 73 determines the mounting order in ascending order of hierarchy information based on the second hierarchy set for the CPU component PA and the third hierarchy set for the memory component PD. In other words, the order determining unit 73 determines that the CPU component PA is mounted first and the memory component PD is mounted later. The determined mounting order matches the actual mounting order. If the prior relationship between the CPU component PA and the memory component PD is not reversed, another component may be mounted in between.
  • FIG. 12 is a plan view showing a multiple mounting state of the substrate KB of the B substrate type.
  • 13 is a side sectional view of the multiple mounting state of FIG. 12 as viewed from the Z direction.
  • the shield component PE is mounted on the substrate KB so as to cover the six chip components PC, the memory component PD, and the three small chip components PB.
  • Corresponding component extraction unit 72 extracts combinations of three small chip components PB, six chip components PC, memory components PD, and shield components PE corresponding to multiple mounting.
  • the order determination unit 73 determines the mounting order in ascending order of the component type hierarchy information. That is, the order determination unit 73 first includes the chip component PC (first layer), the second memory component PD (third layer), the third small chip component PB (fourth layer), and the fourth shield component PE ( The fifth order) is determined.
  • the determined mounting order matches the actual mounting order. If attention is paid only to the chip component PC and the memory component PD, since the multiple mounting is not performed, the replacement of the mounting order before and after is allowed. Moreover, the mounting operation
  • the mounting order determination device 7 performs optimization processing for all components mounted on the board K, and completes job data. At this time, the mounting order of the multiple mounting parts determined by the order determination unit 73 is treated as a necessary condition for the optimization process.
  • the mounting order determination device 7 determines whether or not the optimization process has been completed for all board types that have multiple mountings. If not completed, the mounting order determination device 7 changes the board type of interest and returns the execution of the operation flow to step S2.
  • step S2 to step S6 The loop from step S2 to step S6 is repeated for all board types with multiple mounting.
  • the mounting order determination device 7 performs only the optimization process of step S6 for the board types that have neither multiple mounting nor proximity mounting (details will be described later).
  • the mounting order determination device 7 ends the operation flow. Thereafter, the mounting order determination device 7 transmits the job data of the board type to be produced next to the control unit 6. Thereby, the component mounting machine 1 is ready to perform mounting work.
  • the mounting order determination device 7 may perform steps S2 to S6 each time the type of substrate to be produced is determined.
  • step S1 the mounting order determination device 7 presets hierarchical information in which the priority of the mounting order is ranked for each part type for a part type group that has the possibility of multiple mounting. Further, the mounting order determination device 7 executes steps S2 to S4 for each board type that has multiple mountings. As a result, the correct mounting order is automatically determined based on the hierarchical information in the combination of parts corresponding to multiple mounting. Therefore, the labor conventionally required for the operator to individually set the mounting order for each board type is reduced.
  • FIG. 14 is a block diagram illustrating a functional configuration of the mounting order inspection apparatus 7A according to the second embodiment.
  • the mounting order inspection apparatus 7A is connected to a job database 78 in addition to the CAD database 79.
  • the job database 78 stores job data created for each substrate type of the substrate K.
  • the mounting order inspection apparatus 7A acquires job data for each board type from the job database 78.
  • a mounting order of a plurality of components to be mounted in advance is set in advance.
  • the job data can be changed, and the possibility that the mounting order becomes inappropriate due to the change is included. Therefore, it is necessary to inspect whether or not the preset mounting order is correct before starting the mounting operation with the component mounting machine 1.
  • the mounting order inspection device 7 ⁇ / b> A includes an order inspection unit 74 in addition to the hierarchy setting unit 71, the corresponding part extraction unit 72, and the order determination unit 73.
  • the hierarchy setting unit 71, the corresponding component extraction unit 72, and the order determination unit 73 operate in the same manner as in the first embodiment.
  • the order determination unit 73 can determine the correct mounting order of a plurality of components to be mounted in a multiple manner.
  • the order inspection unit 74 performs inspection by comparing the mounting order preset in the job data with the correct mounting order determined by the order determination unit 73. Therefore, it is automatically inspected whether the set mounting order is correct.
  • FIG. 15 is a side view of a substrate KC of the C substrate type that schematically illustrates the proximity mounted component type group.
  • the small chip component PB, the chip component PC, and the memory component PD constitute a proximity mounted component type group.
  • the mounting positions of a plurality of components are close to each other, and the mounting order is restricted.
  • a memory component PD having a large height dimension HD is first mounted in the proximity mounted component type group.
  • the suction nozzle 49 that sucks the small chip component PB interferes with the memory component PD.
  • the suction nozzle 49 that sucks the chip component PC having the intermediate height HC interferes with the mounted memory component PD.
  • the suction nozzle 49 that sucks the small chip component PB may interfere with the mounted chip component PC.
  • the mounting order determination device 7B of the third embodiment reliably avoids these interferences.
  • FIG. 16 is a block diagram showing a functional configuration of the mounting order determination device 7B of the third embodiment.
  • the hierarchy setting unit 71B, the corresponding component extraction unit 72B, and the order determination unit 73B of the mounting order determination device 7B exhibit functions different from those of the first embodiment. More specifically, the hierarchy setting unit 71B sets small hierarchy information for a small chip part PB having a small height dimension HB for a plurality of parts that may be mounted in proximity. Further, the hierarchy setting unit 71B sets hierarchical information in the middle of the chip component PC having the intermediate height dimension HC, and sets large hierarchical information in the memory component PD having the large height dimension HD.
  • FIG. 17 is a table illustrating the hierarchy information set for the three component types.
  • the eleventh layer is set for the small chip component PB
  • the twelfth layer is set for the chip component PC
  • the thirteenth layer is set for the memory component PD.
  • the order of the hierarchy information is different between the first embodiment and the third embodiment. That is, in the first embodiment, the order is the chip part PC, the memory part PD, and the small chip part PB. In the third embodiment, the order is the small chip part PB, the chip part PC, and the memory part PD. ing.
  • Corresponding component extraction unit 72B extracts a combination of a plurality of components corresponding to proximity mounting.
  • the order determination unit 73B determines the mounting order in ascending order of hierarchical information set for the component type of the component included in the combination. That is, the corresponding component extraction unit 72B first determines the order of the small chip component PB, the second chip component PC, and the third memory component PD. As a result, the mounting operation is performed in the order of decreasing height dimension (HB, HC, HD) in the proximity mounting component type group, and thus the above-described interference does not occur.
  • the mounting order determination device 7C of the fourth embodiment will be described mainly with respect to differences from the first to third embodiments with reference to FIGS. 9, 17, and 18.
  • FIG. In the fourth embodiment the component mounting machine 1 switches and produces the A board type board KA, the B board type board KB, and the C board type board KC.
  • a setup change operation is performed as appropriate.
  • the A substrate type and the B substrate type are included in the first group of substrate types having multiple mounting.
  • the C substrate type is included in the second group of substrate types having proximity mounting.
  • the mounting order determination device 7C of the fourth embodiment uses the hierarchy information properly for the first group and the second group of board types.
  • FIG. 18 is a block diagram showing a functional configuration of the mounting order determination device 7C of the fourth embodiment.
  • the hierarchy setting unit 71C, the corresponding component extraction unit 72C, and the order determination unit 73C of the mounting order determination device 7C exhibit functions different from those of the first and third embodiments. More specifically, the hierarchy setting unit 71C sets first hierarchy information to be applied to the first group of board types, and further sets second hierarchy information to be applied to the second group of board types.
  • the first hierarchy information matches the hierarchy information of the five component types shown in FIG.
  • the second hierarchy information matches the hierarchy information of the three component types shown in FIG.
  • the first hierarchy information and the second hierarchy information are different from each other in the order of the hierarchy information.
  • the corresponding component extraction unit 72C extracts a combination of a plurality of components corresponding to the multiple mounting for the first group of board types. Further, the corresponding component extraction unit 72C extracts a combination of a plurality of components corresponding to proximity mounting for the second group of board types.
  • the order determination unit 73C uses the first hierarchy information and the second hierarchy information properly according to the board type of the board K to be mounted. Specifically, the order determination unit 73C uses the first hierarchy information when creating job data for the A board type and the B board type, which are the first group of board types. Further, the order determination unit 73C uses the second hierarchy information when creating job data of the C substrate type that is the second group of substrate types.
  • the mounting order determination device 7C can determine the correct mounting order for all board types.
  • FIG. 19 is a block diagram illustrating a functional configuration of the mounting order determination device 7D according to the fifth embodiment.
  • the mounting order determination device 7 ⁇ / b> D is connected to the control unit 6 of the first component mounting machine 11 and the control unit 6 of the second component mounting machine 12.
  • the first component mounting machine 11 and the second component mounting machine 12 share the board type.
  • the first component mounting machine 11 sets the first group of board types including the A board type and the B board type as the target of the mounting work.
  • the second component mounting machine 12 sets the second group of board types including the C board type as the target of the mounting operation.
  • the hierarchy setting unit 71D, the corresponding component extraction unit 72D, and the order determination unit 73D of the mounting order determination device 7D of the fifth embodiment exhibit functions different from those of the first, third, and fourth embodiments. More specifically, the layer setting unit 71D sets first layer information to be applied to the first component mounting machine 11, and further sets second layer information to be applied to the second component mounting machine 12.
  • the first hierarchy information matches the hierarchy information of the five component types shown in FIG.
  • the second hierarchy information matches the hierarchy information of the three component types shown in FIG.
  • the first hierarchy information and the second hierarchy information are different from each other in the order of the hierarchy information.
  • the corresponding component extraction unit 72D extracts a combination of a plurality of components corresponding to multiple mounting for the first group of board types. Further, the corresponding component extraction unit 72D extracts a combination of a plurality of components corresponding to proximity mounting for the second group of board types.
  • the order determination unit 73D uses the first tier information and the second tier information properly depending on whether the first component mounting machine 11 or the second component mounting machine 12 that performs the mounting operation is used. Specifically, the order determination unit 73D uses the first hierarchy information when creating job data for the A board type and the B board type produced by the first component mounting machine 11. The order determination unit 73D uses the second hierarchy information when creating job data for the C board type produced by the second component mounting machine 12.
  • the mounting order determination device 7D can determine the correct mounting order for all the substrate types.
  • the smallest hierarchical information can be set for a component type that does not correspond to the multiple mounted component type group or the adjacent mounted component type group.
  • the smallest hierarchical information means that it is directly attached to the substrate K. Thereby, all the component types can be handled collectively without being conscious of the component type group.
  • the first group of substrate types has multiple mounting and the second group of substrate types has proximity mounting.
  • the present invention is not limited to this. In other words, it is possible to deal with cases where all of the plurality of groups have multiple mounting, and cases where all of the plurality of groups have proximity mounting.
  • any component type for which the same value is set may be mounted first.
  • the job database 78 and the order checking unit 74 can be added to the mounting order determining devices (7B, 7C, 7D) of the third to fifth embodiments to form a mounting order checking device.
  • the mounting order determination devices (7, 7B, 7C, 7D) of the first and third to fifth embodiments can be implemented as a mounting order determination method.
  • the mounting order inspection apparatus 7A of the second embodiment can also be implemented as a mounting order inspection method.
  • the first to fifth embodiments can have various other applications and modifications.
  • component placement machine 11 first component placement machine 12: second component placement machine 2: substrate transport device 3: component feeder 31: feeder device 4: component transfer device 5: component camera 6: control unit 7, 7B , 7C, 7D: Mounting order determination device 7A: Mounting order inspection device 71, 71B, 71C, 71D: Hierarchy setting unit 72, 72B, 72C, 72D: Corresponding part extraction unit 73, 73B, 73C, 73D: Order determination unit 74 : Order inspection part 78: Job database 79: CAD database K, KA, KB, KC: Substrate PA: CPU part PB: Small chip part PC: Chip part PD: Memory part PE: Shield part HB, HC, HD: Height Size

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Abstract

部品装着機または部品装着ラインを用いた装着作業に先んじて、複数の電子部品の装着順序を決定する装着順序決定装置であって、多重装着の可能性がある複数の部品種を含む多重装着部品種群、および、近接装着の可能性がある複数の部品種を含む近接装着部品種群の少なくとも一方を対象として、装着順序の優先度を順位付けした階層情報を各部品種に設定する階層設定部と、複数の電子部品の寸法および装着位置に基づいて、多重装着および近接装着の少なくとも一方に該当する複数の電子部品の組合せを抽出する該当部品抽出部と、組合せに含まれる電子部品の部品種に設定された階層情報に基づいて、組合せの中で電子部品の装着順序を決定する順序決定部と、を備える。

Description

装着順序決定装置、装着順序検査装置、装着順序決定方法、および装着順序検査方法
　本明細書は、電子部品（以下、部品と称する）を基板に装着する部品装着機や部品装着ラインに関し、より詳細には、複数の部品の装着順序の決定や検査に関する。
　プリント配線が施された基板に部品を実装するための諸作業（以下、対基板作業と称する）を実施して、回路基板を量産する技術が普及している。対基板作業を実施する対基板作業機として、はんだ印刷機、部品装着機、リフロー機、基板検査機などがある。これらの対基板作業機を連結して対基板作業ラインを構成することが一般的になっている。さらに、複数の部品装着機を列設して部品装着ラインを構成する場合も多い。部品装着機は、一般的に、基板搬送装置、部品供給装置、および部品移載装置を備える。
　部品装着機が装着作業を実施する基板の中には、複数の部品を上下に重ねて装着する多重装着の構造を有する基板がある。多重装着が有る基板を生産するときに、部品装着機は、先ず多重装着の下側の部品を装着し、後で上側の部品を装着する。つまり、多重装着される複数の部品は、装着順序の先後が制約される。この種の多重装着に関する技術例が特許文献１、２に開示されている。
　特許文献１の部品装着機は、記憶手段、相対位置変更手段、および制御手段を備える。記憶手段は、装着順序ごとに部品が装着される基板上の水平位置情報、既に装着されている部品の高さ位置の情報および部品厚さの情報を記憶する。相対位置変更手段は、取出ノズルと基板の相対位置を変更させる。制御手段は、記憶された三つの情報に基づき、相対位置変更手段の水平方向および高さ方向の相対位置を制御する。これによれば、装着する高さ位置が一定でないときにも、確実に部品装着を行える、とされている。換言すると、多重装着の下側の部品の高さ位置に誤差が生じても、上側の部品を装着できる、とされている。
　また、特許文献２は、基板上に部品を段積みして装着する（多重装着を行う）部品装着機を開示している。この部品装着機は、部品の装着位置をＸＹ座標値で表すとともに段積みする部品の複数の装着基準高さをＺ座標値で表す三次元座標データの記憶部と、部品を段積みする移載手段と、三次元座標データに基づいて移載手段の動作を制御する制御手段と、を備える。これによれば、三次元座標データを用い、基板上に電子部品を段積みして装着できる、とされている。
特開２００６－２２９２４４号公報 特開２００７－１２９１２９号公報
　ところで、特許文献１、２では、複数の部品の既知の装着順序に基づいて、多重装着が実施される、ここで、基板種ごとの部品配置を表すＣＡＤデータは、一般的には二次元データとされている。したがって、ＣＡＤデータに基づいて、多重装着される複数の部品を判定することはできるが、複数の部品の上下関係、換言すると装着順序を判定することはできない。このため、従来技術では、多重装着される複数の部品について、オペレータが基板種ごとに個別に装着順序を設定しており、手間がかかっていた。
　また、基板の小形化への要求に対応して、近年では部品の高密度実装が進んでいる。高密度実装では、複数の部品の装着位置が相互に近接して、装着順序が制約される場合が発生する。この場合、仮に高さ寸法が大きい大形部品を先に装着すると、高さ寸法が小さい小形部品を後から近接して装着する際に、装着済みの大形部品が干渉して装着作業に支障をきたす。近接装着される複数の部品についても、従来技術では、オペレータが基板種ごとに個別に装着順序を設定しており、手間がかかっていた。
　さらに、多重装着や近接装着に該当する複数の部品の装着順序は、装着作業の詳細を規定するジョブデータに予め設定される。ここで、基板の部分的な設計変更や部品のモデルチェンジ、生産上の不具合などに起因して、ジョブデータの一部が修正される場合がある。このとき、修正されたジョブデータで、装着順序が不適当になるおそれが生じる。したがって、予め設定された装着順序が正しいか否かを検査する必要がある。
　本明細書では、多重装着および近接装着の少なくとも一方に該当する複数の部品について、基板種ごとに個別に装着順序を設定する手間を軽減した装着順序決定装置、および装着順序決定方法を提供することを解決すべき課題とする。さらには、多重装着および近接装着の少なくとも一方に該当する複数の部品に予め設定された装着順序が正しいか否かを自動で検査する装着順序検査装置、および装着順序検査方法を提供することを課題とする。
　本明細書は、部品装着機を用いて、または、複数の前記部品装着機を列設して構成した部品装着ラインを用いて、複数の電子部品を基板のそれぞれの装着位置に装着する装着作業に先んじて、複数の前記電子部品の装着順序を決定する装着順序決定装置であって、上下に重ねて装着される多重装着の可能性がある複数の前記電子部品の部品種を含む多重装着部品種群、および、前記装着位置が相互に近接して前記装着順序が制約される近接装着の可能性がある複数の前記電子部品の部品種を含む近接装着部品種群の少なくとも一方を対象として、前記装着順序の優先度を順位付けした階層情報を各前記部品種に設定する階層設定部と、複数の前記電子部品の寸法および前記装着位置に基づいて、前記多重装着および前記近接装着の少なくとも一方に該当する複数の前記電子部品の組合せを抽出する該当部品抽出部と、前記組合せに含まれる前記電子部品の前記部品種に設定された前記階層情報に基づいて、前記組合せの中で前記電子部品の前記装着順序を決定する順序決定部と、を備える装着順序決定装置を開示する。
　また、本明細書は、部品装着機を用いて、または、複数の前記部品装着機を列設して構成した部品装着ラインを用いて、複数の電子部品を基板のそれぞれの装着位置に装着する装着作業に先んじて、複数の前記電子部品に予め設定された装着順序を検査する装着順序検査装置であって、上下に重ねて装着される多重装着の可能性がある複数の前記電子部品の部品種を含む多重装着部品種群、および、前記装着位置が相互に近接して前記装着順序が制約される近接装着の可能性がある複数の前記電子部品の部品種を含む近接装着部品種群の少なくとも一方を対象として、前記装着順序の優先度を順位付けした階層情報を各前記部品種に設定する階層設定部と、複数の前記電子部品の寸法および前記装着位置に基づいて、前記多重装着および前記近接装着の少なくとも一方に該当する複数の前記電子部品の組合せを抽出する該当部品抽出部と、前記組合せに含まれる前記電子部品の前記部品種に設定された前記階層情報に基づいて、前記組合せの中で前記電子部品の正しい装着順序を決定する順序決定部と、設定された前記装着順序と正しい前記装着順序を比較して検査する順序検査部と、を備える装着順序検査装置を開示する。
　さらに、本明細書は、部品装着機を用いて、または、複数の前記部品装着機を列設して構成した部品装着ラインを用いて、複数の電子部品を基板のそれぞれの装着位置に装着する装着作業に先んじて、複数の前記電子部品の装着順序を決定する装着順序決定方法であって、上下に重ねて装着される多重装着の可能性がある複数の前記電子部品の部品種を含む多重装着部品種群、および、前記装着位置が相互に近接して前記装着順序が制約される近接装着の可能性がある複数の前記電子部品の部品種を含む近接装着部品種群の少なくとも一方を対象として、前記装着順序の優先度を順位付けした階層情報を各前記部品種に設定し、複数の前記電子部品の寸法および前記装着位置に基づいて、前記多重装着および前記近接装着の少なくとも一方に該当する複数の前記電子部品の組合せを抽出し、前記組合せに含まれる前記電子部品の前記部品種に設定された前記階層情報に基づいて、前記組合せの中で前記電子部品の前記装着順序を決定する、装着順序決定方法を開示する。
　さらに、本明細書は、部品装着機を用いて、または、複数の前記部品装着機を列設して構成した部品装着ラインを用いて、複数の電子部品を基板のそれぞれの装着位置に装着する装着作業に先んじて、複数の前記電子部品に予め設定された装着順序を検査する装着順序検査方法であって、上下に重ねて装着される多重装着の可能性がある複数の前記電子部品の部品種を含む多重装着部品種群、および、前記装着位置が相互に近接して前記装着順序が制約される近接装着の可能性がある複数の前記電子部品の部品種を含む近接装着部品種群の少なくとも一方を対象として、前記装着順序の優先度を順位付けした階層情報を各前記部品種に設定し、複数の前記電子部品の寸法および前記装着位置に基づいて、前記多重装着および前記近接装着の少なくとも一方に該当する複数の前記電子部品の組合せを抽出し、前記組合せに含まれる前記電子部品の前記部品種に設定された前記階層情報に基づいて、前記組合せの中で前記電子部品の正しい装着順序を決定し、設定された前記装着順序と正しい前記装着順序を比較して検査する、装着順序検査方法を開示する。
　本明細書で開示する装着順序決定装置や装着順序決定方法によれば、多重装着や近接装着の可能性がある部品種群を対象として、装着順序の優先度を順位付けした階層情報が各部品種に予め設定される。そして、多重装着および近接装着の少なくとも一方に該当する電子部品の組合せの中で、階層情報に基づいて正しい装着順序が自動的に決定される。したがって、従来オペレータが基板種ごとに個別に装着順序を設定していた手間が軽減される。
　また、本明細書で開示する装着順序検査装置や装着順序検査方法によれば、複数の電子部品に予め設定された装着順序を検査するときに、多重装着や近接装着の可能性がある部品種群を対象として、装着順序の優先度を順位付けした階層情報が各部品種に予め設定される。そして、多重装着および近接装着の少なくとも一方に該当する電子部品の組合せの中で、階層情報に基づいて正しい装着順序が自動的に決定される。したがって、正しい装着順序と比較して、設定された装着順序が正しいか否かが自動で検査される。
第１実施形態の装着順序決定装置の対象となる部品装着機の主要部の斜視図である。 第１実施形態の装着順序決定装置の機能構成を示すブロック図である。 第１実施形態の装着順序決定装置の動作フローを示すフロー図である。 ＣＰＵ部品の平面図である。 小形チップ部品の平面図である。 チップ部品の平面図である。 メモリ部品の平面図である。 シールド部品を示す図である。 五つの部品種に設定された階層情報を例示する一覧表の図である。 Ａ基板種の基板の多重装着状態を示す平面図である。 図１０の多重装着状態を側方から見た側面図である。 Ｂ基板種の基板の多重装着状態を示す平面図である。 図１２の多重装着状態をＺ方向から見た側面断面図である。 第２実施形態の装着順序検査装置の機能構成を示すブロック図である。 近接装着部品種群を模式的に説明するＣ基板種の基板の側面図である。 第３実施形態の装着順序決定装置の機能構成を示すブロック図である。 三つの部品種に設定された階層情報を例示する一覧表の図である。 第４実施形態の装着順序決定装置の機能構成を示すブロック図である。 第５実施形態の装着順序決定装置の機能構成を示すブロック図である。
　１．部品装着機１の構成
　まず、第１実施形態の装着順序決定装置７の対象となる部品装着機１について、例示説明する。図１は、第１実施形態の装着順序決定装置７の対象となる部品装着機１の主要部の斜視図である。図１の左上から右下に向かう方向が基板Ｋを搬送するＸ軸方向であり、右上から左下に向かう方向が部品装着機１の前後方向となるＹ軸方向である。部品装着機１は、基板搬送装置２、部品供給装置３、部品移載装置４、部品カメラ５、制御部６（図２参照）、および機台１０などで構成されている。なお、装着順序決定装置７の対象は、複数の部品装着機１を列設して構成した部品装着ラインであってもよい。
　基板搬送装置２は、第１ガイドレール２１および第２ガイドレール２２、一対のコンベアベルト、ならびにクランプ装置などで構成される。第１ガイドレール２１および第２ガイドレール２２は、機台１０の上部中央を横断してＸ軸方向に延在し、かつ互いに平行するように機台１０に組み付けられる。第１ガイドレール２１および第２ガイドレール２２の直下に、互いに平行に配置された一対のコンベアベルトが並設される。一対のコンベアベルトは、コンベア搬送面に基板Ｋを戴置した状態で輪転して、基板Ｋを機台１０の中央部に設定された装着実施位置に搬入および搬出する。また、機台１０の中央部のコンベアベルトの下方にクランプ装置が設けられる。クランプ装置は、基板Ｋを複数の押し上げピンで押し上げて水平姿勢でクランプし、装着実施位置に位置決めする。
　部品供給装置３は、部品装着機１の前側に着脱可能に装備される。部品供給装置３は、デバイスパレット３９および複数のフィーダ装置３１などで構成される。デバイスパレット３９は、薄い矩形箱状の部材である。デバイスパレット３９の上面には、平行してＹ軸方向に延びる複数のスロットが刻設されている。複数のフィーダ装置３１は、それぞれスロットに着脱可能に挿入されて取り付けられる。
　フィーダ装置３１は、本体３２と、本体３２の前側に設けられた供給リール３３と、本体３２の後端上部に設けられた部品取り出し部３４とを備える。供給リール３３には、多数の部品が所定ピッチで封入されたキャリアテープが巻回保持される。このキャリアテープが所定ピッチで送り出されると、部品は、封入状態を解除されて部品取り出し部３４に順次送り込まれる。部品供給装置３は、フィーダ装置３１の一部に代えて、図略のトレイ式装置の取り付けが可能となっている。トレイ式装置は、複数の部品を保持するトレイを用いて、比較的大形の部品を供給する。
　部品移載装置４は、一対のＹ軸レール４１、Ｙ軸移動台４２、Ｙ軸モータ４３、Ｘ軸移動台４４、Ｘ軸モータ４５、装着ヘッド４６、ロータリツール４７、およびＺ軸モータ４８などで構成される。一対のＹ軸レール４１は、機台１０の後部から前部の部品供給装置３の上方にかけて配設される。Ｙ軸移動台４２は、一対のＹ軸レール４１に装荷されている。Ｙ軸移動台４２は、Ｙ軸モータ４３からボールねじ機構を介して駆動され、Ｙ軸方向に移動する。Ｘ軸移動台４４は、Ｙ軸移動台４２に装荷されている。Ｘ軸移動台４４は、Ｘ軸モータ４５からボールねじ機構を介して駆動され、Ｘ軸方向に移動する。
　装着ヘッド４６は、Ｘ軸移動台４４の前側に配設されている。装着ヘッド４６は、ロータリツール４７を下側に有する。図１には省略されているが、ロータリツール４７の下側に、複数本の吸着ノズルが環状に配置されている。複数本の吸着ノズルは、ロータリツール４７の下側で回転されて、１本が選択される。選択された吸着ノズルは、Ｚ軸モータ４８に駆動されて昇降する。また、吸着ノズルは、負圧の供給によって部品を吸着し、正圧の供給によって部品を基板Ｋに装着する。これに限定されず装着ヘッド４６は、部品を挟持する挟持式装着具を有してもよい。
　部品移載装置４は、吸着装着サイクルを繰り返すことによって、装着作業を進める。吸着装着サイクルについて詳述すると、部品移載装置４の装着ヘッド４６は、部品供給装置３に移動して複数本の吸着ノズルでそれぞれ部品を吸着する。次に、装着ヘッド４６が部品カメラ５に移動すると、複数の部品の吸着状態が撮像される。その次に、装着ヘッド４６は、基板Ｋに移動して複数の部品を装着し、再び部品供給装置３に戻る。
　部品カメラ５は、基板搬送装置２と部品供給装置３との間の機台１０の上面に、上向きに設けられている。部品カメラ５は、装着ヘッド４６の複数本の吸着ノズルが部品取り出し部３４で部品を吸着して基板Ｋに移動する途中の状態を撮影する。これにより、部品カメラ５は、複数本の吸着ノズルにそれぞれ保持された部品を一括して撮像できる。取得された撮像データは画像処理されて、部品の吸着状態が確認される。部品の吸着位置や回転角のずれ、リードの曲がりなどが確認されると、必要に応じて装着動作が微調整される。また、装着が困難な部品は、廃棄される。
　制御部６は、基板種ごとのジョブデータを保持して、装着作業を制御する。ジョブデータは、装着作業における部品の装着順序などの詳細な手順や方法などを記述したデータである。制御部６は、基板搬送装置２、部品供給装置３、部品移載装置４、および部品カメラ５に各種の指令を送信する。また、制御部６は、これらの装置から動作状況などに関する情報を受信する。
　２．第１実施形態の装着順序決定装置７
　第１実施形態の装着順序決定装置７の説明に移る。装着順序決定装置７は、部品装着機１または部品装着ラインを用いた装着作業に先んじて、複数の部品の装着順序を決定する。図２は、第１実施形態の装着順序決定装置７の機能構成を示すブロック図である。装着順序決定装置７は、コンピュータ装置を用いて構成される。装着順序決定装置７は、部品装着機１の制御部６に接続される。
　また、装着順序決定装置７は、基板種ごとのＣＡＤデータを記憶したＣＡＤデータベース７９に接続される。ＣＡＤデータは、基板Ｋ上における部品の配置を表す装着位置の情報を含んでいる。ＣＡＤデータは、各部品の寸法や電気特性値などの情報を蓄積した図略の部品データベースにリンクされている。装着順序決定装置７は、ＣＡＤデータに基づいて、前述したジョブデータを作成する。装着順序決定装置７は、ジョブデータを作成する際に機能する３つの機能部、すなわち、階層設定部７１、該当部品抽出部７２、および順序決定部７３を含む。
　図３は、第１実施形態の装着順序決定装置７の動作フローを示すフロー図である。図３のステップＳ１で、階層設定部７１は、多重装着部品種群を対象として、装着順序の優先度を順位付けした階層情報を各部品種に設定する。多重装着部品種群は、上下に重ねて装着される多重装着の可能性がある複数の部品の部品種を含む。多重装着部品種群として、ＣＰＵ部品ＰＡ、小形チップ部品ＰＢ、チップ部品ＰＣ、メモリ部品ＰＤ、およびシールド部品ＰＥからなる部品種群を例示する。
　図４は、ＣＰＵ部品ＰＡの平面図である。ＣＰＵ部品ＰＡは、平面視で正方形の部品である。ＣＰＵ部品ＰＡは、基板に接続される５６個のボールグリッドＢ１を底面の周辺部分に有する。ＣＰＵ部品ＰＡは、さらに、必要に応じてメモリ部品ＰＤを接続できる９個のボールグリッドＢ２を上面の中央部分に有する。つまり、ＣＰＵ部品ＰＡは、単独で使用される場合と、上面にメモリ部品ＰＤが装着されて使用される場合とがある。
　図５は、小形チップ部品ＰＢの平面図である。小形チップ部品ＰＢは、平面視で小さな長方形の部品である。小形チップ部品ＰＢは、２個の接続部ＪＢを底面の短辺寄りに有する。図６は、チップ部品ＰＣの平面図である。チップ部品ＰＣは、小形チップ部品ＰＢの概ね２倍の長さ、幅、および高さをもつ長方形状の部品である。チップ部品ＰＣは、２個の接続部ＪＣを底面の短辺寄りに有する。
　図７は、メモリ部品ＰＤの平面図である。メモリ部品ＰＤは、一辺の長さがＣＰＵ部品ＰＡの半分弱の正方形の部品である。メモリ部品ＰＤは、ＣＰＵ部品ＰＡに接続される９個のボールグリッドＢＤを底面に有する。メモリ部品ＰＤは、さらに、必要に応じて３個の小形チップ部品ＰＢを接続できる３対の接続部ＪＤを上面に有する。図８は、シールド部品ＰＥを示す図である。シールド部品ＰＥは、一辺の長さがメモリ部品ＰＤの２倍程度の正方形の箱状の部品であり、下方に開口している。シールド部品ＰＥは、鉄などの電磁シールド材料を用いて形成されており、電界および磁界の少なくとも一方を遮蔽する。
　階層設定部７１は、前述した五つの部品種を対象として、多重装着の下側に装着される可能性が大きい部品種に、小さな階層情報を設定する。さらに、階層設定部７１は、多重装着の上側に装着される可能性が大きい部品種に、大きな階層情報を設定する。階層設定部７１は、各部品種の使用実績を参照して階層情報を自動設定してもよい。あるいは、階層設定部７１は、オペレータがマニュアル設定した階層情報を記憶してもよい。各部品種が多重装着の上側になるか下側になるかは、仮に使用実績が無くとも、基板Ｋの回路構成や部品種の構造および機能などに基づいて判断可能である。
　図９は、五つの部品種に設定された階層情報を例示する一覧表の図である。図９の例で、ＣＰＵ部品ＰＡに第２階層が設定され、小形チップ部品ＰＢに第４階層が設定される。また、チップ部品ＰＣに第１階層が設定され、メモリ部品ＰＤに第３階層が設定され、シールド部品ＰＥに第５階層が設定される。実際には、さらに多数の部品種に対して、多数の階層情報が設定されてもよい。階層情報は、必ずしも連続した値である必要は無い。また、複数の部品種に対して同一値の階層情報が設定されてもよい。
　生産する基板Ｋの基板種が逐次追加されても、部品種ごとに設定された階層情報は、原則的に変更されない。ただし、新たに追加された基板種における装着順序を参照して、設定された階層情報を修正することも可能である。
　図３のステップＳ２に戻り、該当部品抽出部７２は、多重装着が有る基板種に着目して、そのＣＡＤデータをＣＡＤデータベース７９から取得する。換言すると、該当部品抽出部７２は、着目する基板種に装着される部品の装着位置の情報をＣＡＤデータベース７９から取得する。さらに、該当部品抽出部７２は、装着される部品の寸法の情報を部品データベースから取得する。
　次のステップＳ３で、該当部品抽出部７２は、部品の装着位置、および部品の寸法に基づいて、多重装着に該当する複数の部品の組合せを抽出する。詳述すると、該当部品抽出部７２は、部品の中央が位置する装着位置に部品の縦寸法および横寸法を考慮して、基板Ｋ上における部品の存在範囲を求めることができる。該当部品抽出部７２は、複数の部品の存在範囲の少なくとも一部が相互に重なる場合に多重装着と判定して、当該の複数の部品の組合せを抽出する。なお、二重装着に限定されず、三重装着以上の多重装着も存在する。
　次のステップＳ４で、順序決定部７３は、抽出された組合せに含まれる部品の部品種に設定された階層情報に基づいて、組合せの中で部品の装着順序を決定する。順序決定部７３が決定する装着順序は、組合せの中での先後関係を限定するものであり、連続して装着することを意味しない。
　例えば、図１０は、Ａ基板種の基板ＫＡの多重装着状態を示す平面図である。図１１は、図１０の多重装着状態を側方から見た側面図である。図示される多重装着の実際の装着順序は、先ず、基板ＫＡの上面にＣＰＵ部品ＰＡが装着される。次に、ＣＰＵ部品ＰＡの上面にメモリ部品ＰＤが装着される。
　該当部品抽出部７２は、多重装着に該当するＣＰＵ部品ＰＡとメモリ部品ＰＤの組合せを抽出する。順序決定部７３は、ＣＰＵ部品ＰＡに設定された第２階層、およびメモリ部品ＰＤに設定された第３階層に基づいて、階層情報が小さい順番に装着順序を決定する。すなわち、順序決定部７３は、ＣＰＵ部品ＰＡの装着作業が先で、メモリ部品ＰＤの装着作業が後であると決定する。決定した装着順序は、実際の装着順序に一致する。なお、ＣＰＵ部品ＰＡとメモリ部品ＰＤの先後関係が逆にならなければ、間に他の部品の装着作業が実施されてもよい。
　また例えば、図１２は、Ｂ基板種の基板ＫＢの多重装着状態を示す平面図である。図１３は、図１２の多重装着状態をＺ方向から見た側面断面図である。図示される多重装着の実際の装着順序は、先ず、基板ＫＢの上面に６個のチップ部品ＰＣおよびメモリ部品ＰＤが装着される。次に、メモリ部品ＰＤの上面に３個の小形チップ部品ＰＢが装着される。最後に、６個のチップ部品ＰＣ、メモリ部品ＰＤ、および３個の小形チップ部品ＰＢを覆うように、シールド部品ＰＥが基板ＫＢに装着される。
　該当部品抽出部７２は、多重装着に該当する３個の小形チップ部品ＰＢ、６個のチップ部品ＰＣ、メモリ部品ＰＤ、およびシールド部品ＰＥの組合せを抽出する。順序決定部７３は、部品種の階層情報が小さい順番に装着順序を決定する。すなわち、順序決定部７３は、先ずチップ部品ＰＣ（第１階層）、２番目にメモリ部品ＰＤ（第３階層）、３番目に小形チップ部品ＰＢ（第４階層）、４番目にシールド部品ＰＥ（第５階層）という装着順序を決定する。決定した装着順序は、実際の装着順序に一致する。なお、チップ部品ＰＣおよびメモリ部品ＰＤだけに注目すれば、多重装着となっていないので、装着順序の先後の入れ替わりが許容される。また、これらの部品種の装着順序の間に、他の部品の装着作業が実施されてもよい。
　図３のステップＳ５に戻り、装着順序決定装置７は、基板Ｋに装着する全部の部品を対象として最適化処理を実施し、ジョブデータを完成させる。このとき、順序決定部７３によって決定された多重装着部位の装着順序は、最適化処理の必要条件として扱われる。次のステップＳ６で、装着順序決定装置７は、多重装着が有る全部の基板種に対する最適化処理が終了しているか否か判定する。未終了のとき、装着順序決定装置７は、着目する基板種を変更して、動作フローの実行をステップＳ２に戻す。
　多重装着が有る全部の基板種について、ステップＳ２からステップＳ６までのループが繰り返される。なお、多重装着も近接装着（詳細後述）も無い基板種に対して、装着順序決定装置７は、ステップＳ６の最適化処理のみを実施する。全部の基板種に対する最適化処理が終了すると、装着順序決定装置７は動作フローを終了する。この後、装着順序決定装置７は、次に生産する基板種のジョブデータを制御部６に送信する。これにより、部品装着機１は、装着作業を実施する準備が整う。なお、装着順序決定装置７は、生産する基板種が決定するごとに、ステップＳ２からステップＳ６までを実施してもよい。
　第１実施形態の装着順序決定装置７は、ステップＳ１で、多重装着の可能性がある部品種群を対象として、装着順序の優先度を順位付けした階層情報を各部品種に予め設定しておく。さらに、装着順序決定装置７は、多重装着が有る各基板種に対して、それぞれステップＳ２からステップＳ４を実行する。これにより、多重装着に該当する部品の組合せの中で、階層情報に基づいて正しい装着順序が自動的に決定される。したがって、従来オペレータが基板種ごとに個別に装着順序を設定していた手間が軽減される。
　３．第２実施形態の装着順序検査装置７Ａ
　次に、第２実施形態の装着順序検査装置７Ａについて、図１４を参考にして、第１実施形態の装着順序決定装置７と異なる点を主に説明する。装着順序検査装置７Ａは、部品装着機１または部品装着ラインを用いた装着作業に先んじて、複数の部品に予め設定された装着順序を検査する。図１４は、第２実施形態の装着順序検査装置７Ａの機能構成を示すブロック図である。
　装着順序検査装置７Ａは、ＣＡＤデータベース７９に加えて、ジョブデータベース７８にも接続される。ジョブデータベース７８は、基板Ｋの基板種ごとに作成されたジョブデータを記憶している。装着順序検査装置７Ａは、ジョブデータベース７８から基板種ごとのジョブデータを取得する。これらのジョブデータには、多重装着される複数の部品の装着順序が予め設定されている。ジョブデータは、変更可能とされており、変更によって装着順序が不適正になるおそれを内包している。したがって、部品装着機１で装着作業を開始する以前に、予め設定された装着順序が正しいか否かを検査する必要がある。
　装着順序検査装置７Ａは、階層設定部７１、該当部品抽出部７２、順序決定部７３に加えて、順序検査部７４を含む。階層設定部７１、該当部品抽出部７２、および順序決定部７３は、第１実施形態と同様に動作する。ただし、順序決定部７３は、多重装着される複数の部品の正しい装着順序を決定することができる。順序検査部７４は、ジョブデータに予め設定された装着順序と、順序決定部７３が決定した正しい装着順序を比較して検査する。したがって、設定された装着順序が正しいか否かが自動で検査される。
　４．第３実施形態の装着順序決定装置７Ｂ
　次に、第３実施形態の装着順序決定装置７Ｂについて、図１５～図１７を参考にして、第１および第２実施形態と異なる点を主に説明する。第３実施形態の装着順序決定装置７Ｂは、近接装着部品種群を対象とする。図１５は、近接装着部品種群を模式的に説明するＣ基板種の基板ＫＣの側面図である。図１５の例で、小形チップ部品ＰＢ、チップ部品ＰＣ、およびメモリ部品ＰＤは、近接装着部品種群を構成する。
　詳述すると、部品の高密度実装が進むと、複数の部品の装着位置が相互に近接して、装着順序が制約される。仮に、近接装着部品種群の中で高さ寸法ＨＤが大きいメモリ部品ＰＤを先に装着した場合を想定する。この場合、高さ寸法ＨＢが小さい小形チップ部品ＰＢを後から装着する際に、小形チップ部品ＰＢを吸着した吸着ノズル４９と、メモリ部品ＰＤとが干渉する。
　同様に、高さ寸法ＨＣが中間のチップ部品ＰＣを吸着した吸着ノズル４９と、装着済みのメモリ部品ＰＤとが干渉するおそれもある。さらに、小形チップ部品ＰＢを吸着した吸着ノズル４９と、装着済みのチップ部品ＰＣとが干渉するおそれもある。第３実施形態の装着順序決定装置７Ｂは、これらの干渉を確実に回避する。
　図１６は、第３実施形態の装着順序決定装置７Ｂの機能構成を示すブロック図である。装着順序決定装置７Ｂの階層設定部７１Ｂ、該当部品抽出部７２Ｂ、および順序決定部７３Ｂは、第１実施形態と異なる機能を発揮する。詳述すると、階層設定部７１Ｂは、近接装着の可能性がある複数の部品について、高さ寸法ＨＢが小さい小形チップ部品ＰＢに小さな階層情報を設定する。さらに、階層設定部７１Ｂは、高さ寸法ＨＣが中間のチップ部品ＰＣ中間の階層情報を設定し、高さ寸法ＨＤが大きいメモリ部品ＰＤに大きな階層情報を設定する。図１７は、三つの部品種に設定された階層情報を例示する一覧表の図である。
　図１７の例で、小形チップ部品ＰＢに第１１階層が設定され、チップ部品ＰＣに第１２階層が設定され、メモリ部品ＰＤに第１３階層が設定されている。図１７と図９を比較すればわかるように、第１実施形態と第３実施形態とで階層情報の順番が異なっている。すなわち、第１実施形態では、チップ部品ＰＣ、メモリ部品ＰＤ、小形チップ部品ＰＢの順番であるのに対し、第３実施形態では、小形チップ部品ＰＢ、チップ部品ＰＣ、メモリ部品ＰＤの順番となっている。
　該当部品抽出部７２Ｂは、近接装着に該当する複数の部品の組合せを抽出する。順序決定部７３Ｂは、組合せに含まれる部品の部品種に設定された階層情報が小さい順番に装着順序を決定する。つまり、該当部品抽出部７２Ｂは、先ず小形チップ部品ＰＢ、２番目にチップ部品ＰＣ、３番目にメモリ部品ＰＤという順序を決定する。これにより、近接装着部品種群の中で、高さ寸法（ＨＢ、ＨＣ、ＨＤ）が小さい順番に装着作業が実施されるので、前述した干渉が発生しない。
　５．第４実施形態の装着順序決定装置７Ｃ
　次に、第４実施形態の装着順序決定装置７Ｃについて、図９、図１７、図１８を参考にして、第１～第３実施形態と異なる点を主に説明する。第４実施形態において、部品装着機１は、Ａ基板種の基板ＫＡ、Ｂ基板種の基板ＫＢ、およびＣ基板種の基板ＫＣを切り替えて生産する。基板種の切り替え時には、適宜段取り替え作業が行われる。Ａ基板種およびＢ基板種は、多重装着が有る第一群の基板種に含まれる。また、Ｃ基板種は、近接装着が有る第二群の基板種に含まれる。第４実施形態の装着順序決定装置７Ｃは、第一群および第二群の基板種に対して、階層情報を使い分ける。
　図１８は、第４実施形態の装着順序決定装置７Ｃの機能構成を示すブロック図である。装着順序決定装置７Ｃの階層設定部７１Ｃ、該当部品抽出部７２Ｃ、および順序決定部７３Ｃは、第１および第３実施形態と異なる機能を発揮する。詳述すると、階層設定部７１Ｃは、第一群の基板種に適用する第一階層情報を設定し、さらに、第二群の基板種に適用する第二階層情報を設定する。第一階層情報は、図９に示された五つの部品種の階層情報に一致する。第二階層情報は、図１７に示された三つの部品種の階層情報に一致する。第一階層情報および第二階層情報は、階層情報の順番が互いに異なる。
　該当部品抽出部７２Ｃは、第一群の基板種について、多重装着に該当する複数の部品の組合せを抽出する。さらに、該当部品抽出部７２Ｃは、第二群の基板種について、近接装着に該当する複数の部品の組合せを抽出する。順序決定部７３Ｃは、装着対象となる基板Ｋの基板種の別に応じて、第一階層情報および第二階層情報を使い分ける。詳細には、順序決定部７３Ｃは、第一群の基板種であるＡ基板種およびＢ基板種のジョブデータを作成する際に、第一階層情報を使用する。また、順序決定部７３Ｃは、第二群の基板種であるＣ基板種のジョブデータを作成する際に、第二階層情報を使用する。
　これによれば、基板種に依存して装着順序の先後が入れ替わる部品の組合せが存在しても、基板種の群の別に応じて、第一階層情報および第二階層情報が使い分けられる。したがって、装着順序決定装置７Ｃは、全部の基板種について正しい装着順序を決定できる。
　６．第５実施形態の装着順序決定装置７Ｄ
　次に、第５実施形態の装着順序決定装置７Ｄについて、図１９を参考にして、第１～第４実施形態と異なる点を主に説明する。図１９は、第５実施形態の装着順序決定装置７Ｄの機能構成を示すブロック図である。第５実施形態において、装着順序決定装置７Ｄは、第一部品装着機１１の制御部６、および第二部品装着機１２の制御部６に接続される。第一部品装着機１１および第二部品装着機１２は、基板種を分担する。詳細には、第一部品装着機１１は、Ａ基板種およびＢ基板種を含む第一群の基板種を装着作業の対象とする。第二部品装着機１２は、Ｃ基板種を含む第二群の基板種を装着作業の対象とする。
　第５実施形態の装着順序決定装置７Ｄの階層設定部７１Ｄ、該当部品抽出部７２Ｄ、および順序決定部７３Ｄは、第１、第３、および第４実施形態と異なる機能を発揮する。詳述すると、階層設定部７１Ｄは、第一部品装着機１１に適用する第一階層情報を設定し、さらに、第二部品装着機１２に適用する第二階層情報を設定する。第一階層情報は、図９に示された五つの部品種の階層情報に一致する。第二階層情報は、図１７に示された三つの部品種の階層情報に一致する。第一階層情報および第二階層情報は、階層情報の順番が互いに異なる。
　該当部品抽出部７２Ｄは、第一群の基板種について、多重装着に該当する複数の部品の組合せを抽出する。さらに、該当部品抽出部７２Ｄは、第二群の基板種について、近接装着に該当する複数の部品の組合せを抽出する。順序決定部７３Ｄは、装着作業を実施する第一部品装着機１１および第二部品装着機１２の別に応じて、第一階層情報および第二階層情報を使い分ける。詳細には、順序決定部７３Ｄは、第一部品装着機１１で生産するＡ基板種およびＢ基板種のジョブデータを作成する際に、第一階層情報を使用する。また、順序決定部７３Ｄは、第二部品装着機１２で生産するＣ基板種のジョブデータを作成する際に、第二階層情報を使用する。
　これによれば、基板種に依存して装着順序の先後が入れ替わる部品の組合せが存在しても、基板種を分担する第一部品装着機１１および第二部品装着機１２の別に応じて、第一階層情報および第二階層情報が使い分けられる。したがって、装着順序決定装置７Ｄは、全部の基板種について正しい装着順序を決定できる。
　７．実施形態の応用および変形
　なお、各実施形態において、多重装着部品種群にも近接装着部品種群にも該当しない部品種に、最も小さな階層情報を設定することができる。最も小さな階層情報は、基板Ｋに直接的に装着されることを意味する。これにより、部品種群を意識することなく、全部の部品種を一括して扱うことができる。また、第４および第５実施形態において、第一群の基板種に多重装着が有り、第二群の基板種に近接装着が有るとしたが、これに限定されない。つまり、複数の群の全てに多重装着が有る場合や、複数の群の全てに近接装着が有る場合も、対応可能である。また、複数の部品種に同一値の階層情報が設定された態様では、同一値が設定されたどの部品種が先に装着されてもよい。
　さらに、第３～第５実施形態の装着順序決定装置（７Ｂ、７Ｃ、７Ｄ）にジョブデータベース７８および順序検査部７４を付加して、装着順序検査装置とすることができる。また、第１および第３～第５実施形態の装着順序決定装置（７、７Ｂ、７Ｃ、７Ｄ）は、装着順序決定方法として実施することができる。第２実施形態の装着順序検査装置７Ａも、装着順序検査方法として実施することができる。第１～第５実施形態は、その他にも様々な応用や変形が可能である。
　１：部品装着機　　１１：第一部品装着機　　１２：第二部品装着機　　２：基板搬送装置　　３：部品供給装置　　３１：フィーダ装置　　４：部品移載装置　　５：部品カメラ　　６：制御部　　７、７Ｂ、７Ｃ、７Ｄ：装着順序決定装置　　７Ａ：装着順序検査装置　　７１、７１Ｂ、７１Ｃ、７１Ｄ：階層設定部　　７２、７２Ｂ、７２Ｃ、７２Ｄ：該当部品抽出部　　７３、７３Ｂ、７３Ｃ、７３Ｄ：順序決定部　　７４：順序検査部　　７８：ジョブデータベース　　７９：ＣＡＤデータベース　　Ｋ、ＫＡ、ＫＢ、ＫＣ：基板　　ＰＡ：ＣＰＵ部品　　ＰＢ：小形チップ部品　　ＰＣ：チップ部品　　ＰＤ：メモリ部品　　ＰＥ：シールド部品　　ＨＢ、ＨＣ、ＨＤ：高さ寸法

Claims (8)

  1. 　部品装着機を用いて、または、複数の前記部品装着機を列設して構成した部品装着ラインを用いて、複数の電子部品を基板のそれぞれの装着位置に装着する装着作業に先んじて、複数の前記電子部品の装着順序を決定する装着順序決定装置であって、
    　上下に重ねて装着される多重装着の可能性がある複数の前記電子部品の部品種を含む多重装着部品種群、および、前記装着位置が相互に近接して前記装着順序が制約される近接装着の可能性がある複数の前記電子部品の部品種を含む近接装着部品種群の少なくとも一方を対象として、前記装着順序の優先度を順位付けした階層情報を各前記部品種に設定する階層設定部と、
    　複数の前記電子部品の寸法および前記装着位置に基づいて、前記多重装着および前記近接装着の少なくとも一方に該当する複数の前記電子部品の組合せを抽出する該当部品抽出部と、
    　前記組合せに含まれる前記電子部品の前記部品種に設定された前記階層情報に基づいて、前記組合せの中で前記電子部品の前記装着順序を決定する順序決定部と、
    　を備える装着順序決定装置。
  2. 　前記階層設定部は、前記多重装着の下側に装着される可能性が大きい前記部品種に小さな前記階層情報を設定し、さらに、前記多重装着の上側に装着される可能性が大きい前記部品種に大きな前記階層情報を設定し、
    　前記該当部品抽出部は、前記多重装着に該当する複数の前記電子部品の前記組合せを抽出し、
    　前記順序決定部は、前記組合せに含まれる前記電子部品の前記部品種に設定された前記階層情報が小さい順番に前記装着順序を決定する、
    　請求項１に記載の装着順序決定装置。
  3. 　前記階層設定部は、前記近接装着の可能性がある複数の前記電子部品について、高さ寸法が小さい前記部品種に小さな前記階層情報を設定し、さらに、前記高さ寸法が大きい前記部品種に大きな前記階層情報を設定し、
    　前記該当部品抽出部は、前記近接装着に該当する複数の前記電子部品の前記組合せを抽出し、
    　前記順序決定部は、前記組合せに含まれる前記電子部品の前記部品種に設定された前記階層情報が小さい順番に前記装着順序を決定する、
    　請求項１または２に記載の装着順序決定装置。
  4. 　前記階層設定部は、
    　前記基板の第一群の基板種に適用する前記階層情報である第一階層情報を設定し、さらに、
    　前記第一群以外の第二群の基板種に適用する前記階層情報であって、前記第一階層情報とは異なる前記階層情報である第二階層情報を設定し、
    　前記順序決定部は、装着対象となる前記基板の前記基板種に応じて、前記第一階層情報および前記第二階層情報を使い分ける、
    　請求項１～３のいずれか一項に記載の装着順序決定装置。
  5. 　前記階層設定部は、
    　前記基板の第一群の基板種を前記装着作業の対象とする第一部品装着機、または第一部品装着ラインに適用する前記階層情報である第一階層情報を設定し、さらに、
    　前記第一群以外の第二群の基板種を前記装着作業の対象とする第二部品装着機、または第二部品装着ラインに適用する前記階層情報であって、前記第一階層情報とは異なる前記階層情報である第二階層情報を設定し、
    　前記順序決定部は、前記装着作業を実施する前記部品装着機または前記部品装着ラインに応じて、前記第一階層情報および前記第二階層情報を使い分ける、
    　請求項１～３のいずれか一項に記載の装着順序決定装置。
  6. 　部品装着機を用いて、または、複数の前記部品装着機を列設して構成した部品装着ラインを用いて、複数の電子部品を基板のそれぞれの装着位置に装着する装着作業に先んじて、複数の前記電子部品に予め設定された装着順序を検査する装着順序検査装置であって、
    　上下に重ねて装着される多重装着の可能性がある複数の前記電子部品の部品種を含む多重装着部品種群、および、前記装着位置が相互に近接して前記装着順序が制約される近接装着の可能性がある複数の前記電子部品の部品種を含む近接装着部品種群の少なくとも一方を対象として、前記装着順序の優先度を順位付けした階層情報を各前記部品種に設定する階層設定部と、
    　複数の前記電子部品の寸法および前記装着位置に基づいて、前記多重装着および前記近接装着の少なくとも一方に該当する複数の前記電子部品の組合せを抽出する該当部品抽出部と、
    　前記組合せに含まれる前記電子部品の前記部品種に設定された前記階層情報に基づいて、前記組合せの中で前記電子部品の正しい前記装着順序を決定する順序決定部と、
    　設定された前記装着順序と正しい前記装着順序を比較して検査する順序検査部と、
    　を備える装着順序検査装置。
  7. 　部品装着機を用いて、または、複数の前記部品装着機を列設して構成した部品装着ラインを用いて、複数の電子部品を基板のそれぞれの装着位置に装着する装着作業に先んじて、複数の前記電子部品の装着順序を決定する装着順序決定方法であって、
    　上下に重ねて装着される多重装着の可能性がある複数の前記電子部品の部品種を含む多重装着部品種群、および、前記装着位置が相互に近接して前記装着順序が制約される近接装着の可能性がある複数の前記電子部品の部品種を含む近接装着部品種群の少なくとも一方を対象として、前記装着順序の優先度を順位付けした階層情報を各前記部品種に設定し、
    　複数の前記電子部品の寸法および前記装着位置に基づいて、前記多重装着および前記近接装着の少なくとも一方に該当する複数の前記電子部品の組合せを抽出し、
    　前記組合せに含まれる前記電子部品の前記部品種に設定された前記階層情報に基づいて、前記組合せの中で前記電子部品の前記装着順序を決定する、
    　装着順序決定方法。
  8. 　部品装着機を用いて、または、複数の前記部品装着機を列設して構成した部品装着ラインを用いて、複数の電子部品を基板のそれぞれの装着位置に装着する装着作業に先んじて、複数の前記電子部品に予め設定された装着順序を検査する装着順序検査方法であって、
    　上下に重ねて装着される多重装着の可能性がある複数の前記電子部品の部品種を含む多重装着部品種群、および、前記装着位置が相互に近接して前記装着順序が制約される近接装着の可能性がある複数の前記電子部品の部品種を含む近接装着部品種群の少なくとも一方を対象として、前記装着順序の優先度を順位付けした階層情報を各前記部品種に設定し、
    　複数の前記電子部品の寸法および前記装着位置に基づいて、前記多重装着および前記近接装着の少なくとも一方に該当する複数の前記電子部品の組合せを抽出し、
    　前記組合せに含まれる前記電子部品の前記部品種に設定された前記階層情報に基づいて、前記組合せの中で前記電子部品の正しい前記装着順序を決定し、
    　設定された前記装着順序と正しい前記装着順序を比較して検査する、
    　装着順序検査方法。
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