CN115553082A - 元件安装系统 - Google Patents

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CN115553082A CN202080100809.5A CN202080100809A CN115553082A CN 115553082 A CN115553082 A CN 115553082A CN 202080100809 A CN202080100809 A CN 202080100809A CN 115553082 A CN115553082 A CN 115553082A
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Abstract

本发明的元件安装系统(100)是安装机(1)及检查装置(5)与管理装置(6)可数据通信地连接而成的系统。安装机(1)包含按搭载头部(251)的元件搭载动作来获取吸附位置偏移数据(D1)的安装分析部(46)。检查装置(5)包含对应于多个目标搭载位置的各者来获取搭载位置偏移数据(D31)的检查分析部(533)。管理装置(6)包含标记生成部(652)和显示部(62)。标记生成部(652)根据各吸附位置偏移数据(D1)和各搭载位置偏移数据(D31)，生成使位置偏移的方向及大小可视化的各吸附偏移标记(MA1)和各搭载偏移标记(MA2)。显示部(62)使各吸附偏移标记(MA1)或各搭载偏移标记(MA2)显示于基板图形(GP)上的各标记赋予位置(MP)。

Description

元件安装系统
技术领域
本发明涉及具备安装机的元件安装系统，所述安装机生产在基板上搭载有元件的元件搭载基板。
背景技术
自以往，已知有具备在印刷基板等基板上搭载电子元件(以下，简称为“元件”)来生产元件搭载基板的安装机的元件安装系统。这种元件安装系统中的安装机具备搭载头部，该搭载头部进行通过吸嘴吸附保持元件并搭载到基板上的元件搭载动作。搭载头部对应于预先被设定在基板上的多个目标搭载位置的各位置来进行所述元件搭载动作。
在搭载头部的元件搭载动作中，有时存在在由吸嘴吸附元件的实际的吸附位置(实际吸附位置)与目标吸附位置之间发生位置偏移的情况。这样的吸附位置的位置偏移有可能成为在基板上的元件的实际的搭载位置(实际搭载位置)相对于目标搭载位置的位置偏移的发生原因。当在基板上发生元件的实际搭载位置的位置偏移时，会对安装机所生产的元件搭载基板的质量产生影响。
专利文献1中公开了一种关于检查元件搭载基板的检查装置的技术。该检查装置检查元件搭载基板上的元件的实际搭载位置的位置偏移量，并且根据判定基准值来判定该位置偏移量是否良好。在专利文献1所公开的技术中，根据表示在检查装置的检查中所获取的位置偏移量的分布的直方图，进行判定基准值的设定的优化。
在专利文献1所公开的技术中，能够确认元件搭载基板上的元件的实际搭载位置的位置偏移的分布。但是却无法确认基板整体的搭载位置偏移的倾向或有可能成为搭载位置偏移的发生原因的吸嘴吸附元件的实际吸附位置的位置偏移的倾向。因此，难以采取恰当的用于消除基板上的元件的实际搭载位置的位置偏移不良的对策。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利公开公报特开2008-10666号
发明内容
本发明鉴于上述的情况而作，其目的在于提供一种能够确认基板整体的吸附位置偏移或搭载位置偏移的倾向的元件安装系统。
本发明的一个方面所涉及的元件安装系统包括：安装机，生产在基板上搭载有元件的元件搭载基板；检查装置，检查所述元件搭载基板；以及，管理装置，与所述安装机及所述检查装置可数据通信地连接。在该元件安装系统中，所述安装机包含：搭载台，保持所述基板；搭载头部，具有能够吸附保持所述元件的吸嘴，并且对应于被设定于所述基板的多个目标搭载位置的各者进行将所述吸嘴所吸附保持的所述元件搭载到所述搭载台上的所述基板的元件搭载动作；安装分析部，对表示所述吸嘴吸附所述元件的实际吸附位置相对于目标吸附位置的位置偏移的吸附位置偏移进行分析，按所述搭载头部进行的所述元件搭载动作来获取关于所述吸附位置偏移的吸附位置偏移数据；以及，安装输出部，输出每一所述元件搭载动作的所述吸附位置偏移数据的各者。所述检查装置包含：检查分析部，对表示基于所述搭载头部的所述元件搭载动作而得到的所述元件搭载基板上的、所述元件的实际搭载位置相对于所述多个目标搭载位置的各者的位置偏移的搭载位置偏移分别进行分析，并且分别获取关于该搭载位置偏移的搭载位置偏移数据；以及，检查输出部，输出各所述搭载位置偏移数据。所述管理装置包含：标记生成部，生成使由各所述吸附位置偏移数据所示的各所述吸附位置偏移的方向及大小可视化的各吸附偏移标记和使由各所述搭载位置偏移数据所示的各所述搭载位置偏移的方向及大小可视化的各搭载偏移标记；以及，显示部，显示与所述基板对应的基板图形，并且将所述各吸附偏移标记或所述各搭载偏移标记显示于与所述基板图形上的所述多个目标搭载位置的各者对应的各标记赋予位置。
本发明的目的、特征及优点通过以下的详细的说明和附图的图示将变得更为明了。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式所涉及的元件安装系统的整体构成的图。
图2是元件安装系统所具备的安装机的方块图。
图3是表示安装机中的安装机主体的构成的俯视图。
图4是放大表示安装机主体的头部单元的部分的图。
图5是元件安装系统所具备的检查装置的方块图。
图6是元件安装系统所具备的管理装置的方块图。
图7是表示管理装置所具备的显示部的显示画面的图，是表示由操作部受理了第1位置偏移倾向显示指令时的显示状态的图。
图8是表示显示于显示部的吸附偏移标记及搭载偏移标记的其它例子的图。
图9是表示显示部的显示画面上的吸附偏移标记或搭载偏移标记按安装机的每一类别以不同的显示形态而被显示的状态的图。
图10是表示显示部的显示画面上的吸附偏移标记或搭载偏移标记按搭载台的每一类别以不同的显示形态而被显示的状态的图。
图11是表示显示部的显示画面上的吸附偏移标记或搭载偏移标记按搭载头部的每一类别以不同的显示形态而被显示的状态的图。
图12是表示显示部的显示画面上的吸附偏移标记或搭载偏移标记按吸嘴的每一类别以不同的显示形态而被显示的状态的图。
图13是表示显示部的显示画面的图，是表示由操作部受理了检查结果显示指令时的显示状态的图。
图14是表示显示部的显示画面的图，是表示由操作部受理了第2位置偏移倾向显示指令时的显示状态的图。
图15是表示显示部的显示画面的图，是表示由操作部受理了第3位置偏移倾向显示指令时的显示状态的图。
具体实施方式
以下，根据附图来说明本发明的实施方式所涉及的元件安装系统。
图1是表示本发明的一实施方式所涉及的元件安装系统100的整体构成的图。元件安装系统100具备将安装机1与检查装置5连结而成的元件安装线100L和管理装置6。
在元件安装线100L中，安装机1与检查装置5以沿着印刷基板等基板PP的搬送方向基于连结传送器而呈直线状并排的方式而被连结，检查装置5相对于安装机1而被配置在搬送方向下游侧。安装机1是生产在基板PP上搭载有电子元件(以下，简称为“元件”)的元件搭载基板PPS的装置。构成元件安装线100L的安装机1的数量并没有被特别限定，可以配置1台安装机1，也可以配置2台以上的多个安装机1。由安装机1生产的元件搭载基板PPS被搬送到检查装置5。检查装置5是检查元件搭载基板PPS的装置。管理装置6是与安装机1及检查装置5可数据通信地连接的装置。
参照图2至图4来说明元件安装系统100所具备的安装机1。图2是安装机1的方块图，图3是表示安装机1中的安装机主体2的构成的俯视图，图4是放大表示安装机主体2的头部单元25的部分的图。在图3中，利用在水平面上彼此正交的XY正交坐标来表示方向关系。
安装机1具备安装机主体2、安装控制部4、安装通信部40、安装存储部40M。安装机主体2构成在元件搭载基板PPS的生产时进行将元件搭载到基板PP上的元件搭载动作等的结构部分。安装通信部40是用于与管理装置6进行数据通信的接口，具有向管理装置6输出各种数据及信息的作为安装输出部的功能。安装控制部4按照安装存储部40M所存储的基板数据D20来控制安装机主体2的元件搭载动作等，并且控制安装通信部40的数据通信动作。
在安装机主体2进行元件搭载前，基板PP上印刷有钎料糊剂的图案。也就是说，安装机主体2将元件搭载到基于图案形成装置而印刷有钎料糊剂的图案的基板PP。安装机主体2具备主体架21、基板搬送部23、元件供应单元24、头部单元25。
主体架21是配置有构成安装机主体2的各个部的结构体，在从与X轴方向及Y轴方向这两方向正交的方向(铅锤方向)观察的俯视下，其被形成为大致矩形形状。基板搬送部23被配置于主体架21，沿着X轴方向搬送基板PP。基板搬送部23包含从基板PP的搬送方向的上游侧往下游侧依次配置的搬入部231、多个搭载台232、以及搬出部233。搬入部231从上游侧的装置的基板搬送路接受基板PP，并且将该基板PP交接到搭载台232。搬入部231作为以能够在基板PP的接受和交接之间设置时间差的方式来使基板PP待机的缓冲传送器而发挥作用。各搭载台232例如由一对传送器构成，其将基板PP定位并保持于指定的作业位置(元件被搭载在基板PP上的元件搭载位置)。基板PP以被保持于各搭载台232的状态而被搭载元件。在各搭载台232上的对基板PP的元件搭载作业结束后，搭载台232将基板PP交接到搬出部233。搬出部233从搭载台232接受基板PP，并且将基板PP交接到下游侧的装置的基板搬送路。搬出部233作为以能够在基板PP的接受和交接之间设置时间差的方式来使基板PP待机的缓冲传送器而发挥作用。
元件供应单元24隔着基板搬送部23而被配置在主体架21中Y轴方向的两端部各区域部分。元件供应单元24是多个供料器24F在主体架21上以排列设置的状态而被装配的区域，并且按照由后述的头部单元25所具备的搭载头部251保持的保持对象的每一元件，而被划分各供料器24F的设置位置。供料器24F装卸自如地被装配于元件供应单元24。供料器24F只要能够保持多个元件并且将所保持的元件供应到被设定在供料器内的指定的元件供应位置上，则没有特别的限定，其例如是带式供料器。带式供料器是具备卷绕有按指定间隔收纳了元件的元件收纳带的卷盘并且通过从该卷盘送出元件收纳带来供应元件的供料器。
头部单元25被保持于移动梁27。在主体架21上设置有沿着Y轴方向延伸的固定导轨261和被Y轴伺服马达263转动驱动的滚珠丝杠轴262。移动梁27被配置在固定导轨261上，该移动梁27上所设置的螺母部分271螺合于滚珠丝杠轴262。此外，在移动梁27上设置有沿着X轴方向延伸的引导件272、被X轴伺服马达274驱动的滚珠丝杠轴273。头部单元25可移动地被保持于引导件272，该头部单元25上所设置的螺母部分螺合于滚珠丝杠轴273。而且，基于Y轴伺服马达263的动作，移动梁27在Y轴方向上移动，并且基于X轴伺服马达274的动作，头部单元25相对于移动梁27而在X轴方向上移动。即，头部单元25能够随着移动梁27的移动而在Y轴方向上移动，而且能够沿着移动梁27而在X轴方向上移动。头部单元25能够在元件供应单元24与被保持于搭载台232的基板PP之间移动。头部单元25通过在元件供应单元24与基板PP之间移动来执行将元件搭载到基板PP的元件搭载动作。
如图4所示，头部单元25具备多个搭载头部251。各搭载头部251具有被装配于远端(下端)的吸嘴2511。吸嘴2511是能够吸附保持被供料器24F供应的元件的吸嘴。吸嘴2511经由电动切换阀而能够与负压发生装置、正压发生装置及大气的其中一者连通。也就是说，通过对吸嘴2511供应负压，能够由该吸嘴2511吸附保持元件，此后，通过供应正压，该元件的吸附保持被解除。各搭载头部251对应于被设定在基板PP上的多个目标搭载位置的各者来进行将吸嘴2511所吸附保持的元件搭载到基板PP的元件搭载动作。
各搭载头部251能够相对于头部单元25的骨架而在Z轴方向(铅锤方向)上升降，并且能够绕沿着Z轴方向延伸的头部轴转动。各搭载头部251能够沿着Z轴方向而在元件的能够由吸嘴2511吸附保持的可吸附位置与相对于该可吸附位置而位于上侧的退避位置之间升降。也就是说，在由吸嘴2511吸附保持元件时，各搭载头部251从退避位置往可吸附位置下降，并且在该可吸附位置吸附保持元件。另一方面，吸附保持元件后的各搭载头部251从可吸附位置往退避位置上升。而且，各搭载头部251能够沿着Z轴方向而在可搭载位置与所述退避位置之间升降，所述可搭载位置是能够让由吸嘴2511吸附保持的元件搭载到基板PP上预先决定的目标搭载位置的位置。
如图2及图3所示，安装机主体2还具备安装拍摄部3。安装拍摄部3进行拍摄摄像对象的拍摄动作并获取摄像图像。安装拍摄部3包含第1拍摄部31、第2拍摄部32、第3拍摄部33。
第1拍摄部31被设置在主体架21上元件供应单元24与基板搬送部23之间，是具备例如CMOS(Complementary metal-oxide-semiconductor(互补金属氧化物半导体))或CCD(Charged-coupled device(电荷耦合元件))等摄像器件的摄像机。第1拍摄部31在各搭载头部251执行所述元件搭载动作时，在头部单元25从元件供应单元24往被搭载台232所保持的基板PP移动的期间，从下方侧拍摄由各搭载头部251的吸嘴2511吸附保持的元件，以获取第1元件识别图像。由第1拍摄部31获取的第1元件识别图像被输入到后述的安装控制部4，并且在由安装分析部46分析吸附位置偏移时被参照。
第2拍摄部32被配置于头部单元25，是具备例如CMOS或CCD等摄像器件的摄像机。第2拍摄部32在各搭载头部251执行所述元件搭载动作时，为了识别被搭载台232所保持的基板PP的上表面上所附设的各种标记而从上侧拍摄该标记。通过由第2拍摄部32进行基板PP上的标记识别，来检测基板PP相对于原点坐标的位置偏移量。
第3拍摄部33被配置于头部单元25，是具备例如CMOS或CCD等摄像器件的摄像机。第3拍摄部33在各搭载头部251执行所述元件搭载动作时且即将对基板PP搭载元件之前，从侧方拍摄由吸嘴2511吸附保持的元件，以获取第2元件识别图像。通过由第3拍摄部33获取的第2元件识别图像，来检测在对基板PP搭载元件之前的该元件的从吸嘴2511的落下等。
安装存储部40M存储被安装控制部4参照的基板数据D20。基板数据D20是由多个参数构成的数据，这些参数是安装控制部4控制安装机主体2的元件搭载动作等时所必要的参数。作为多个参数的信息，基板数据D20包含安装机信息D21、台信息D22、头部信息D23、吸嘴信息D24、供料器信息D25、元件信息D26、目标吸附位置信息DAP、目标搭载位置信息DPP。
安装机信息D21是记录了用于确定安装机1的类别的参数的信息。台信息D22是记录了用于确定搭载台232的类别的参数的信息。在台信息D22中，作为用于确定搭载台232的类别的参数，记录有搭载台232的号码等参数。头部信息D23是记录了用于确定搭载头部251的类别的参数的信息。在头部信息D23中，作为用于确定搭载头部251的类别的参数，记录有搭载头部251的号码等参数。吸嘴信息D24是记录了用于确定吸嘴2511的类别的参数的信息。在吸嘴信息D24中，作为用于确定吸嘴2511的类别的参数，记录有吸嘴2511的种类、吸嘴2511的标识符等参数。供料器信息D25是记录了用于确定供料器24F的类别的参数的信息。在供料器信息D25中，作为用于确定供料器24F的类别的参数，记录有供料器24F的种类、供料器24F在元件供应单元24中的设置位置等参数。元件信息D26是记录了用于确定被搭载到基板PP的元件的类别的参数的信息。在元件信息D26中，作为用于确定元件的类别的参数，记录有表示元件的种类的元件名称、元件的X轴方向及Y轴方向的外形尺寸、元件的厚度等参数。
目标吸附位置信息DAP是记录了作为参数的、吸嘴2511进行元件吸附时的目标的吸附位置(目标吸附位置)的信息。在目标吸附位置信息DAP中，相对于吸嘴2511的元件的目标吸附位置的X轴方向及Y轴方向的各坐标作为参数而被记录。通常，目标吸附位置被设定在元件的被吸附面上的中心位置。目标搭载位置信息DPP是记录了作为参数的、被设定于基板PP的元件的目标搭载位置的信息。在目标搭载位置信息DPP中，基板PP上的目标搭载位置的X轴方向及Y轴方向的各坐标作为参数而被记录。
安装控制部4由CPU(Central Processing Unit(中央处理器))、存储控制程序的ROM(Read Only Memory(只读存储器))、作为CPU的工作区而被使用的RAM(Random AccessMemory(随机存取存储器))等构成。安装控制部4通过由CPU执行被存储于ROM的控制程序，来控制安装机主体2的各结构要素的动作且控制安装通信部40的数据通信动作，并且还执行各种运算处理。安装控制部4按照被存储于安装存储部40M的基板数据D20来控制安装机主体2的各结构要素的动作。如图2所示，作为主要的功能构成，安装控制部4包含通信控制部41、基板搬送控制部42、元件供应控制部43、头部控制部44、拍摄控制部45、安装分析部46。
通信控制部41通过控制安装通信部40，来控制安装机1与管理装置6之间的数据通信。基于通信控制部41而被控制的安装通信部40向管理装置6输出由后述的安装分析部46获取的各吸附位置偏移数据D1、以及关联信息D2。吸附位置偏移数据D1的详细情况后述，但其是由安装分析部46按搭载头部251进行的每一元件搭载动作而获取的数据，且是关于吸附位置偏移的数据，该吸附位置偏移表示吸嘴2511吸附元件的实际的吸附位置(实际吸附位置)相对于由目标吸附位置信息DAP所示的目标吸附位置的位置偏移。
关联信息D2由分别与各吸附位置偏移数据D1相关联的多个参数的信息构成。多个参数的信息是包含在被存储于安装存储部40M的基板数据D20中的信息。构成关联信息D2的所述多个参数的信息包含作为基板数据D20的一部分的安装机信息D21、台信息D22、头部信息D23、以及吸嘴信息D24。在由安装机1所具备的搭载头部251执行1次元件搭载动作时，多个搭载台232中的1个搭载台232被使用，多个搭载头部251中的1个搭载头部251被使用，多个吸嘴2511中的1个吸嘴2511被使用。也就是说，在由搭载头部251进行的每一元件搭载动作中，所使用的安装机1、搭载台232、搭载头部251、以及吸嘴2511被唯一地决定。因此，由安装分析部46按搭载头部251进行的每一元件搭载动作而获取的各吸附位置偏移数据D1与被记录于构成关联信息D2的安装机信息D21、台信息D22、头部信息D23及吸嘴信息D24的各参数，便彼此被相关联。
基板搬送控制部42按照基板数据D20的台信息D22，来控制由包含搭载台232的基板搬送部23进行的基板PP的搬送动作。元件供应控制部43按照基板数据D20的元件信息D26及供料器信息D25，来控制被排列于元件供应单元24的多个供料器24F各自的元件供应动作。头部控制部44按照基板数据D20的元件信息D26、头部信息D23、吸嘴信息D24、目标吸附位置信息DAP、以及目标搭载位置信息DPP，通过控制头部单元25来控制搭载头部251。由此，头部控制部44使搭载头部251对应于被设定于基板PP的多个目标搭载位置的每一者来执行将由吸嘴2511吸附保持的元件搭载到基板PP的元件搭载动作。拍摄控制部45控制由构成安装拍摄部3的第1拍摄部31、第2拍摄部32及第3拍摄部33进行的拍摄动作。
安装分析部46根据由第1拍摄部31获取的第1元件识别图像，对表示吸嘴2511吸附元件的实际吸附位置相对于由目标吸附位置信息DAP所示的目标吸附位置的位置偏移的吸附位置偏移进行分析。而且，安装分析部46按搭载头部251进行的每一元件搭载动作来获取关于吸附位置偏移的吸附位置偏移数据D1。由安装分析部46获取的针对每一元件搭载动作的各吸附位置偏移数据D1以与关联信息D2相关联的状态，经由安装通信部40而被输出到管理装置6。
由安装机1生产的元件搭载基板PPS通过基板搬送部23而被搬送到检查装置5。检查装置5是用于检查元件搭载基板PPS的装置。关于检查装置5的构成，参照图5的方块图进行说明。检查装置5具备检查通信部51、检查拍摄部52、检查控制部53。
检查通信部51是用于与管理装置6进行数据通信的接口，具有向管理装置6输出各种数据及信息的作为检查输出部的功能。检查通信部51向管理装置6输出由后述的检查分析部533获取的各种检查结果数据D3。关于检查结果数据D3的详细情况后述，但其包含各搭载位置偏移数据D31、桥接发生数据D32等。各搭载位置偏移数据D31是关于表示元件搭载基板PPS上的元件的实际的搭载位置(实际搭载位置)相对于由目标搭载位置信息DPP所示的目标搭载位置的位置偏移的搭载位置偏移的数据。与从安装通信部40输出的各吸附位置偏移数据D1同样，各搭载位置偏移数据D31与关联信息D2相关联。桥接发生数据D32是表示关于被搭载于元件搭载基板PPS的元件中具有多个引线端子的引线元件的引线端子间的短路现象亦即桥接的发生状况的数据。
检查拍摄部52是具备例如CMOS或CCD等摄像器件的摄像机。检查拍摄部52通过从上方拍摄从安装机1被搬送来的元件搭载基板PPS来获取检查图像。
检查控制部53由CPU、存储控制程序的ROM、作为CPU的工作区而被使用的RAM等构成。检查控制部53通过由CPU执行被存储于ROM的控制程序，来控制检查通信部51及检查拍摄部52，并且执行各种运算处理。作为主要的功能构成，检查控制部53包含通信控制部531、拍摄控制部532、检查分析部533。
通信控制部531通过控制检查通信部51，来控制检查装置5与管理装置6之间的数据通信。拍摄控制部532控制检查拍摄部52的拍摄动作。
检查分析部533根据由检查拍摄部52获取的检查图像，对元件搭载基板PPS中被搭载于实际搭载位置的元件，进行关于包含搭载位置偏移及桥接的发生状况等的各种检查项目的分析。而且，检查分析部533获取表示关于各种检查项目的分析结果的各种检查结果数据D3。例如，检查分析部533对表示元件搭载基板PPS中的元件的实际搭载位置相对于由目标搭载位置信息DPP所示的多个目标搭载位置的各者的位置偏移的搭载位置偏移分别进行分析。此情况下，检查分析部533针对被设定于基板PP的多个目标搭载位置的每一者来获取关于搭载位置偏移的搭载位置偏移数据D31。此外，检查分析部533根据检查图像，对被搭载于元件搭载基板PPS的引线元件，分析引线端子间的短路现象亦即桥接的发生状况。此情况下，检查分析部533在判定为有发生桥接的情况下，获取表示该桥接的发生的桥接发生数据D32。包含由检查分析部533获取的各搭载位置偏移数据D31和桥接发生数据D32等的检查结果数据D3经由检查通信部51而被输出到管理装置6。
管理装置6与安装机1及检查装置5可数据通信地连接，例如由微电脑构成。从安装机1的安装通信部40输出的各吸附位置偏移数据D1及关联信息D2、以及从检查装置5的检查通信部51输出的包含各搭载位置偏移数据D31和桥接发生数据D32等的检查结果数据D3被输入到管理装置6。管理装置6是用于确认基于各吸附位置偏移数据D1的吸附位置偏移的倾向和基于各搭载位置偏移数据D31的搭载位置偏移的倾向的装置。由操作人员进行利用管理装置6的各位置偏移的倾向的确认。
关于管理装置6的构成，参照图6的方块图进行说明。管理装置6具备管理通信部61、显示部62、操作部63、存储部64、管理控制部65。作为功能构成，管理控制部65包含通信控制部651、标记生成部652、显示控制部653。
管理通信部61是用于与安装机1及检查装置5进行数据通信的接口，其被输入来自安装机1的各吸附位置偏移数据D1及关联信息D2，并且被输入来自检查装置5的包含各搭载位置偏移数据D31等的检查结果数据D3。由通信控制部651控制基于管理通信部61的安装机1及检查装置5与管理装置6之间的数据通信。
存储部64针对经由管理通信部61而被输入到管理装置6的数据和信息，将各吸附位置偏移数据D1和包含各搭载位置偏移数据D31等的检查结果数据D31与构成关联信息D2的多个参数的信息的各者相关联地累积和存储。
显示部62例如由液晶显示器等构成。显示部62显示用于确认基于各吸附位置偏移数据D1的吸附位置偏移的倾向的信息、用于确认基于各搭载位置偏移数据D31的搭载位置偏移的倾向的信息。由显示控制部653控制显示部62的显示动作。
操作部63由键盘、鼠标、触摸屏等构成，是受理关于操作人员进行的各种指令的输入的输入操作的部分。操作部63受理包含第1位置偏移倾向显示指令C1、检查结果显示指令C2、第2位置偏移倾向显示指令C3、第3位置偏移倾向显示指令C4的各种指令的输入操作。第1位置偏移倾向显示指令C1是用于让显示部62显示与安装机1中的一个元件搭载基板PPS的生产对应的吸附位置偏移或搭载位置偏移的倾向的指令。检查结果显示指令C2是用于让显示部62显示各种检查结果数据D3的指令。第2位置偏移倾向显示指令C3是用于让显示部62显示在安装机1中的使用了同一种的基板PP的多个元件搭载基板PPS的生产时与同一种的多个元件搭载基板PPS的生产对应的吸附位置偏移或搭载位置偏移的整体倾向的指令。第3位置偏移倾向显示指令C4是用于让显示部62显示在安装机1中的使用了不同种的基板PP的多种元件搭载基板PPS的生产时与多种元件搭载基板PPS的生产对应的吸附位置偏移或搭载位置偏移的整体倾向的指令。
标记生成部652根据存储于存储部64的各种数据，生成用于显示部62的显示且与操作部63所受理的指令对应的各种标记。例如，标记生成部652根据各吸附位置偏移数据D1，生成让吸附位置偏移的倾向可视化的标记，根据各搭载位置偏移数据D31，生成让搭载位置偏移的倾向可视化的标记。此外，标记生成部652生成让各种检查结果数据D3可视化的标记。
图7是表示显示部62的显示画面DS1的图，是表示由操作部63受理了第1位置偏移倾向显示指令C1的输入操作时的显示状态的图。图8是表示显示于显示部62的吸附偏移标记MA1及搭载偏移标记MA2的其它例子的图。在由操作部63受理了第1位置偏移倾向显示指令C1的输入操作的情况下，标记生成部652生成使由各吸附位置偏移数据D1所示的各吸附位置偏移的方向及大小可视化的各吸附偏移标记MA1和使由各搭载位置偏移数据D31所示的各搭载位置偏移的方向及大小可视化的各搭载偏移标记MA2。
各吸附偏移标记MA1只要是使各吸附位置偏移的方向及大小可视化的标记，则其形状没有特别的限定。同样，各搭载偏移标记MA2只要是使各搭载位置偏移的方向及大小可视化的标记，则其形状没有特别的限定。例如，如图7所示，各吸附偏移标记MA1及各搭载偏移标记MA2能够由箭头表示。此情况下，吸附位置偏移及搭载位置偏移的方向由箭头的方向来表示，吸附位置偏移及搭载位置偏移的大小由箭头的长度来表示。此外，箭头的长度随着吸附位置偏移及搭载位置偏移增大而增长。此外，在图8所示的例子中，各吸附偏移标记MA1及各搭载偏移标记MA2能够由如以圆或椭圆所示的多条线两重或三重那样依次被绘制到内侧的线条组来表示。此情况下，吸附位置偏移及搭载位置偏移的方向由构成线条组的多条线最密集的部位相对于标记中心的位置来表示，吸附位置偏移及搭载位置偏移的大小由线条组整体的扩展度(标记MA1、MA2整体的大小)来表示。此外，随着吸附位置偏移及搭载位置偏移增大，线条组整体的扩展度增大，吸附偏移标记MA1及搭载偏移标记MA2变大。
在标记生成部652生成各吸附偏移标记MA1及各搭载偏移标记MA2后，显示控制部653让显示部62的显示画面DS1显示与基板PP对应的基板图形GP。此际，如图7所示，显示控制部653可以以使与元件对应的元件图形PA显示在基板图形GP上的方式来控制显示部62。而且，显示控制部653以使各吸附偏移标记MA1或各搭载偏移标记MA2显示在基板图形GP上与被设定于基板PP的多个目标搭载位置各者对应的各标记赋予位置MP的方式来控制显示部62。
各吸附偏移标记MA1及各搭载偏移标记MA2是使位置偏移的方向及大小可视化的标记。因此，操作人员根据显示于显示部62的各标记MA1、MA2，能够容易地确认基板PP整体的搭载位置偏移的倾向或有可能成为搭载位置偏移的发生原因的吸附位置偏移的倾向。
如上所述，各吸附位置偏移数据D1及各搭载位置偏移数据D31与被记录于构成关联信息D2的安装机信息D21、台信息D22、头部信息D23及吸嘴信息D24的多个参数的各者彼此被相关联。各吸附偏移标记MA1是使由各吸附位置偏移数据D1所示的各吸附位置偏移的倾向可视化的标记，各搭载偏移标记MA2是使由各搭载位置偏移数据D31所示的各搭载位置偏移的倾向可视化的标记，因此，各吸附偏移标记MA1及各搭载偏移标记MA2便成为与构成关联信息D2的多个参数的信息相关联的标记。
如图9至图12所示，显示控制部653可以着眼于从构成关联信息D2的多个参数中选择的特定参数，而以如下的方式来控制显示部62：使各吸附偏移标记MA1或各搭载偏移标记MA2按与各个标记对应的特定参数的类别而以不同的显示形态显示在基板图形GP上。通过由操作人员对操作部63进行的输入操作来进行所述特定参数的选择。构成关联信息D2的多个参数是与各吸附位置偏移数据D1及各搭载位置偏移数据D31相关联的参数，因而其有可能成为吸附位置偏移及搭载位置偏移的发生原因。因此，操作人员通过确认按特定参数的每一类别而不同的显示形态的各吸附偏移标记MA1或各搭载偏移标记MA2，能够一边注视成为位置偏移的发生原因的特定参数的类别，一边按该特定参数的类别容易地确认搭载位置偏移的倾向及吸附位置偏移的倾向。
在图9中，表示了记录于构成关联信息D2的安装机信息D21的、用于确定安装机1的类别的参数在作为特定参数而被选择的情况下的显示部62的显示例。此情况下，在显示部62的显示画面DS1中，各吸附偏移标记MA1或各搭载偏移标记MA2以按安装机1的类别而不同的显示形态被显示在基板图形GP上。例如，显示控制部653控制显示部62，以使与作为安装机1的类别的类别M1对应的吸附偏移标记MA1或搭载偏移标记MA2的显示颜色和与作为安装机1的类别的类别M2对应的吸附偏移标记MA1或搭载偏移标记MA2的显示颜色不同。
在图10中，表示了记录于构成关联信息D2的台信息D22的、用于确定搭载台232的类别的参数在作为特定参数而被选择的情况下的显示部62的显示例。此情况下，在显示部62的显示画面DS1中，各吸附偏移标记MA1或各搭载偏移标记MA2以按搭载台232的类别而不同的显示形态被显示在基板图形GP上。例如，显示控制部653控制显示部62，以使与作为搭载台232的类别的类别S1对应的吸附偏移标记MA1或搭载偏移标记MA2的显示颜色和与作为搭载台232的类别的类别S2对应的吸附偏移标记MA1或搭载偏移标记MA2的显示颜色不同。
在图11中，表示了记录于构成关联信息D2的头部信息D23的、用于确定搭载头部251的类别的参数在作为特定参数而被选择的情况下的显示部62的显示例。此情况下，在显示部62的显示画面DS1中，各吸附偏移标记MA1或各搭载偏移标记MA2以按搭载头部251的类别而不同的显示形态被显示在基板图形GP上。例如，显示控制部653控制显示部62，以使与作为搭载头部251的类别的类别H1对应的吸附偏移标记MA1或搭载偏移标记MA2的显示颜色和与作为搭载头部251的类别的类别H2对应的吸附偏移标记MA1或搭载偏移标记MA2的显示颜色不同。
在图12中，表示了记录于构成关联信息D2的吸嘴信息D24的、用于确定吸嘴2511的类别的参数在作为特定参数而被选择的情况下的显示部62的显示例。此情况下，在显示部62的显示画面DS1中，各吸附偏移标记MA1或各搭载偏移标记MA2以按吸嘴2511的类别而不同的显示形态被显示在基板图形GP上。例如，显示控制部653控制显示部62，以使与作为吸嘴2511的类别的类别N1对应的吸附偏移标记MA1或搭载偏移标记MA2的显示颜色和与作为吸嘴2511的类别的类别N2对应的吸附偏移标记MA1或搭载偏移标记MA2的显示颜色不同。
有时存在如下情况：吸附位置偏移及搭载位置偏移的发生频度按安装机1的类别而不同。此外，搭载台232的倾斜程度等会对搭载位置偏移产生影响。此外，吸嘴2511及搭载头部251的动作特性等会对吸附位置偏移及搭载位置偏移产生影响。即，基于安装机1、搭载台232、搭载头部251及吸嘴2511各自的类别，而有可能成为吸附位置偏移或搭载位置偏移的发生原因。通过以这样的按安装机1、搭载台232、搭载头部251及吸嘴2511的类别而不同的显示形态来使各吸附偏移标记MA1或各搭载偏移标记MA2显示于显示部62，操作人员便能够容易地确认搭载位置偏移的倾向及吸附位置偏移的倾向。通过这样的位置偏移倾向的确认，操作人员便能够采取用于消除吸附位置偏移及搭载位置偏移的不良的恰当对策。例如，作为消除吸附位置偏移及搭载位置偏移的不良的对策，操作人员进行调整吸嘴2511及搭载头部251的动作的作业等。
图13是表示显示部62的显示画面DS2的图，是表示由操作部63受理了检查结果显示指令C2的输入操作时的显示状态的图。在由操作部63受理了检查结果显示指令C2的输入操作的情况下，标记生成部652生成使由检查分析部533获取的各种检查结果数据D3可视化的第1检查结果标记MI1、第2检查结果标记MI2等。第1检查结果标记MI1是使包含在检查结果数据D3中的搭载位置偏移数据D31可视化的标记，例如由特定颜色的圆形状的图形来表示。第2检查结果标记MI2是使包含在检查结果数据D3中的桥接发生数据D32可视化的标记，例如由比第1检查结果标记MI1大且不同颜色的圆形状的图形来表示。
在标记生成部652生成第1检查结果标记MI1、第2检查结果标记MI2等后，显示控制部653控制显示部62，以使第1检查结果标记MI1、第2检查结果标记MI2等显示于基板图形GP上的各标记赋予位置MP。操作人员根据被显示于显示部62的第1检查结果标记MI1、第2检查结果标记MI2等各检查结果标记，能够容易地确认关于各种检查项目的检查结果。
图14是表示显示部62的显示画面DS3的图，是表示由操作部63受理了第2位置偏移倾向显示指令C3的输入操作时的显示状态的图。在由操作部63受理了第2位置偏移倾向显示指令C3的输入操作的情况下，标记生成部652根据使用了同一种的多个基板PP的元件搭载基板PPS的生产数量，生成多组各吸附偏移标记MA1。而且，标记生成部652根据多组各吸附偏移标记MA1，生成由三维图形显示构成的各立体吸附偏移标记MS1，该三维图形显示除了使吸附位置偏移的方向及大小可视化而且还使吸附位置偏移的频度作为立体高度来可视化。此外，标记生成部652根据使用了同一种的多个基板PP的元件搭载基板PPS的生产数量，生成多组各搭载偏移标记MA2。而且，标记生成部652根据多组各搭载偏移标记MA2，生成由三维图形显示构成的各立体搭载偏移标记MS2，该三维图形显示除了使搭载位置偏移的方向及大小可视化而且还使搭载位置偏移的频度作为立体高度来可视化。
在图14所示的例子中，标记生成部652生成以由上述的图8所示的多条线的组合构成的线条组所表示的各标记，以作为多组各吸附偏移标记MA1及各搭载偏移标记MA2，并且根据上述各标记，生成以三维图形表示的各立体吸附偏移标记MS1及各立体搭载偏移标记MS2。此情况下，同一种的多个基板PP整体的吸附位置偏移及搭载位置偏移的方向由构成线条组的多条线最密集的部位相对于标记中心的位置来表示，吸附位置偏移及搭载位置偏移的大小由立体吸附偏移标记MS1及立体搭载偏移标记MS2的平面的大小来表示，吸附位置偏移及搭载位置偏移的频度由立体吸附偏移标记MS1及立体搭载偏移标记MS2的高度来表示。
在标记生成部652生成各立体吸附偏移标记MS1及各立体搭载偏移标记MS2后，显示控制部653让显示部62的显示画面DS3显示与基板PP对应的作为三维图形的基板图形GP。而且，显示控制部653控制显示部62，以使各立体吸附偏移标记MS1或各立体搭载偏移标记MS2显示在基板图形GP上的各标记赋予位置MP。
各立体吸附偏移标记MS1及各立体搭载偏移标记MS2除了使各位置偏移的方向及大小可视化而且还使位置偏移的频度可视化。因此，操作人员根据显示于显示部62的各立体吸附偏移标记MS1或各立体搭载偏移标记MS2，在生产同一种的多个元件搭载基板PPS时，能够容易地确认同一种的多个基板PP整体的搭载位置偏移的倾向或吸附位置偏移的倾向。
图15是表示显示部62的显示画面DS4的图，是表示由操作部63受理了第3位置偏移倾向显示指令C4的输入操作时的显示状态的图。在由操作部63受理了第3位置偏移倾向显示指令C4的输入操作的情况下，标记生成部652根据使用了不同种的基板PP的多种元件搭载基板PPS的每一生产单元，生成各吸附偏移标记MA1和各搭载偏移标记MA2。
在标记生成部652生成多种元件搭载基板PPS的每一生产单元的各吸附偏移标记MA1及各搭载偏移标记MA2后，显示控制部653使显示部62的显示画面DS4显示与分别保持不同种的基板PP的搭载台232对应的台图形GS。而且，显示控制部653控制显示部62，以在台图形GS上，使多种元件搭载基板PPS的每一生产单元的各吸附偏移标记MA1或各搭载偏移标记MA2显示于与被设定在不同种的基板PP的各者上的多个目标搭载位置分别对应的各台标记赋予位置MSP。
操作人员根据显示于显示部62的各吸附偏移标记MA1或各搭载偏移标记MA2，能够容易地确认与生产多种元件搭载基板PPS时所使用的搭载台232对应的搭载位置偏移的倾向或吸附位置偏移的倾向。操作人员通过确认台图形GS上的各吸附偏移标记MA1或各搭载偏移标记MA2，能够把握到搭载台232的倾斜程度等。由此，作为消除搭载位置偏移的不良的对策，操作人员能够进行调整搭载台232的倾斜程度的作业等。
上述的具体实施方式中主要包含具有以下技术方案的发明。
本发明的一个方面所涉及的元件安装系统包括：安装机，生产在基板上搭载有元件的元件搭载基板；检查装置，检查所述元件搭载基板；以及，管理装置，与所述安装机及所述检查装置可数据通信地连接。在该元件安装系统中，所述安装机包含：搭载台，保持所述基板；搭载头部，具有能够吸附保持所述元件的吸嘴，并且对应于被设定于所述基板的多个目标搭载位置的各者进行将所述吸嘴所吸附保持的所述元件搭载到所述搭载台上的所述基板的元件搭载动作；安装分析部，对表示所述吸嘴吸附所述元件的实际吸附位置相对于目标吸附位置的位置偏移的吸附位置偏移进行分析，按所述搭载头部进行的所述元件搭载动作来获取关于所述吸附位置偏移的吸附位置偏移数据；以及，安装输出部，输出每一所述元件搭载动作的所述吸附位置偏移数据的各者。所述检查装置包含：检查分析部，对表示基于所述搭载头部的所述元件搭载动作而得到的所述元件搭载基板上的、所述元件的实际搭载位置相对于所述多个目标搭载位置的各者的位置偏移的搭载位置偏移分别进行分析，并且分别获取关于该搭载位置偏移的搭载位置偏移数据；以及，检查输出部，输出各所述搭载位置偏移数据。所述管理装置包含：标记生成部，生成使由各所述吸附位置偏移数据所示的各所述吸附位置偏移的方向及大小可视化的各吸附偏移标记和使由各所述搭载位置偏移数据所示的各所述搭载位置偏移的方向及大小可视化的各搭载偏移标记；以及，显示部，显示与所述基板对应的基板图形，并且将所述各吸附偏移标记或所述各搭载偏移标记显示于与所述基板图形上的所述多个目标搭载位置的各者对应的各标记赋予位置。
根据该元件安装系统，安装机及检查装置与管理装置可数据通信地连接。在安装机中，安装分析部按搭载头部进行的元件搭载动作来获取关于吸嘴吸附元件的吸附位置偏移的吸附位置偏移数据。各吸附位置偏移数据从安装输出部被输出到管理装置。在检查装置中，检查分析部对应于被设定于基板的多个目标搭载位置的各者来获取关于元件搭载基板上的元件的搭载位置偏移的搭载位置偏移数据。各搭载位置偏移数据从检查输出部被输出到管理装置。在管理装置中，标记生成部生成使由各吸附位置偏移数据所示的各吸附位置偏移的方向及大小可视化的各吸附偏移标记和使由各搭载位置偏移数据所示的各搭载位置偏移的方向及大小可视化的各搭载偏移标记。而且，管理装置的显示部将各吸附偏移标记或各搭载偏移标记显示于与基板对应的基板图形上的与多个目标搭载位置的各者对应的各标记赋予位置。
各吸附偏移标记及各搭载偏移标记是使位置偏移的方向及大小可视化的标记。因此，操作人员根据显示于显示部的各标记，能够容易地确认基板整体的搭载位置偏移的倾向或有可能成为搭载位置偏移的发生原因的吸附位置偏移的倾向。通过这样的位置偏移倾向的确认，操作人员便能够采取用于消除吸附位置偏移及搭载位置偏移的不良的恰当对策。
在上述的元件安装系统中，所述安装输出部可以被构成为输出由多个参数的信息构成的关联信息，所述多个参数与各所述吸附位置偏移数据及各所述搭载位置偏移数据分别被相关联。而且，所述显示部着眼于从所述多个参数中所选择的特定参数，将所述各吸附偏移标记或所述各搭载偏移标记以按与各标记对应的所述特定参数的类别而不同的显示形态显示在所述基板图形上。
在该方案中，显示部着眼于从构成关联信息的多个参数中所选择的特定参数，将各吸附偏移标记或各搭载偏移标记以按与各标记对应的特定参数的类别而不同的显示形态来显示。构成关联信息的多个参数是与各吸附位置偏移数据及各搭载位置偏移数据相关联的参数，因而其有可能成为吸附位置偏移及搭载位置偏移的发生原因。因此，操作人员能够一边注视成为位置偏移的发生原因的特定参数的类别，一边按该特定参数的类别容易地确认搭载位置偏移的倾向及吸附位置偏移的倾向。
在上述的元件安装系统中，所述多个参数的信息可以包含记录有用于确定所述安装机的类别的参数的安装机信息、记录有用于确定所述搭载台的类别的参数的台信息、记录有用于确定所述搭载头部的类别的参数的头部信息、以及记录有用于确定所述吸嘴的类别的参数的吸嘴信息。
有时存在如下情况：吸附位置偏移及搭载位置偏移的发生频度按安装机的类别而不同。此外，搭载台的倾斜程度等会对搭载位置偏移产生影响。此外，吸嘴及搭载头部的动作特性等会对吸附位置偏移及搭载位置偏移产生影响。即，基于安装机、搭载台、搭载头部及吸嘴各自的类别，而有可能成为吸附位置偏移或搭载位置偏移的发生原因。通过以这样的按安装机、搭载台、搭载头部及吸嘴的类别而不同的显示形态来使各吸附偏移标记或各搭载偏移标记显示于显示部，操作人员便能够容易地确认搭载位置偏移的倾向及吸附位置偏移的倾向。
在上述的元件安装系统中，所述管理装置还可以包含：操作部，受理各种指令的输入操作。而且，所述检查分析部对被搭载于所述元件搭载基板上的所述实际搭载位置的所述元件进行关于包含所述搭载位置偏移的各种检查项目的分析，以获取包含所述搭载位置偏移数据的各种检查结果数据，在由所述操作部受理了指令显示所述各种检查结果数据的显示指令的输入操作的情况下，所述标记生成部生成使所述各种检查结果数据可视化的检查结果标记，所述显示部将所述检查结果标记显示于所述基板图形上的所述各标记赋予位置。
在该方案中，在由操作部受理了指令各种检查结果数据的显示的显示指令的输入操作的情况下，显示部将使检查结果数据可视化的检查结果标记显示于基板图形上的各标记赋予位置。操作人员根据被显示于显示部的各检查结果标记，能够容易地确认关于各种检查项目的检查结果。
在上述的元件安装系统中，所述管理装置还可以包含：操作部，受理各种指令的输入操作。而且，在所述安装机进行使用了同一种的所述基板的多个所述元件搭载基板的生产时，且在由所述操作部受理了指令显示与所述多个元件搭载基板的生产对应的所述吸附位置偏移或所述搭载位置偏移的倾向的显示指令的输入操作的情况下，所述标记生成部在根据所述元件搭载基板的生产数量生成多组所述各吸附偏移标记后，基于所述多组所述各吸附偏移标记，生成由三维图形显示构成的各立体吸附偏移标记，该三维图形显示除了使所述吸附位置偏移的方向及大小可视化还使吸附位置偏移的频度作为立体高度来可视化，并且，所述标记生成部在根据所述元件搭载基板的生产数量生成多组所述各搭载偏移标记后，基于所述多组所述各搭载偏移标记，生成由三维图形显示构成的各立体搭载偏移标记，该三维图形显示除了使所述搭载位置偏移的方向及大小可视化还使搭载位置偏移的频度作为立体高度来可视化。所述显示部将所述各立体吸附偏移标记或所述各立体搭载偏移标记显示于所述基板图形上的所述各标记赋予位置。
在该方案中，在由操作部受理了指令显示与同一种的多个元件搭载基板的生产对应的吸附位置偏移或搭载位置偏移的倾向的显示指令的输入操作的情况下，显示部将各立体吸附偏移标记或各立体搭载偏移标记显示于基板图形上的各标记赋予位置。各立体吸附偏移标记及各立体搭载偏移标记除了使各位置偏移的方向及大小可视化而且还使位置偏移的频度可视化。因此，操作人员根据显示于显示部的各立体吸附偏移标记或各立体搭载偏移标记，在生产同一种的多个元件搭载基板时，能够容易地确认同一种的多个基板整体的搭载位置偏移的倾向或吸附位置偏移的倾向。
在上述的元件安装系统中，所述管理装置还可以包含：操作部，受理各种指令的输入操作。而且，在所述安装机进行使用了不同种的所述基板的多种所述元件搭载基板的生产时，且在由所述操作部受理了指令显示与所述多种元件搭载基板的生产对应的所述吸附位置偏移或所述搭载位置偏移的倾向的显示指令的输入操作的情况下，所述标记生成部按所述多种元件搭载基板的生产单元来生成所述各吸附偏移标记和所述各搭载偏移标记。所述显示部显示与分别保持所述不同种的基板的所述搭载台对应的台图形，并且将每一所述生产单元的所述各吸附偏移标记或所述各搭载偏移标记显示于与被设定在所述不同种的基板的各者上的所述多个目标搭载位置分别对应的、所述台图形上的各台标记赋予位置。
在该方案中，在由操作部受理了指令显示与多种元件搭载基板的生产对应的吸附位置偏移或搭载位置偏移的倾向的显示指令的输入操作的情况下，显示部将多种元件搭载基板的每一生产单元的各吸附偏移标记或各搭载偏移标记显示于与分别保持不同种的基板的搭载台对应的台图形上的各台标记赋予位置。操作人员根据显示于显示部的各吸附偏移标记或各搭载偏移标记，能够容易地确认与生产多种元件搭载基板时所使用的搭载台对应的搭载位置偏移的倾向或吸附位置偏移的倾向。
如上所述，根据本发明，能够提供一种能够确认基板整体的吸附位置偏移或搭载位置偏移的倾向的元件安装系统。
符号说明
1 安装机
2 安装机主体
23 基板搬送部
232 搭载台
25 头部单元
251 搭载头部
2511 吸嘴
4 安装控制部
40 安装通信部(安装输出部)
46 安装分析部
5 检查装置
51 检查通信部(检查输出部)
53 检查控制部
533 检查分析部
6 管理装置
61 管理通信部
62 显示部
63 操作部
64 存储部
65 管理控制部
651 通信控制部
652 标记生成部
653 显示控制部
100 元件安装系统
D1 吸附位置偏移数据
D2 关联信息
D21 安装机信息
D22 台信息
D23 头部信息
D24 吸嘴信息
D3 检查结果数据
D31 搭载位置偏移数据
D32 桥接发生数据
GP 基板图形
GS 台图形
MA1 吸附偏移标记
MA2 搭载偏移标记
MI1 第1检查结果标记
MI2 第2检查结果标记
MS1 立体吸附偏移标记
MS2 立体搭载偏移标记

Claims (6)

1.一种元件安装系统，其特征在于包括：
安装机，生产在基板上搭载有元件的元件搭载基板；
检查装置，检查所述元件搭载基板；以及，
管理装置，与所述安装机及所述检查装置可数据通信地连接；其中，
所述安装机包含：
搭载台，保持所述基板；
搭载头部，具有能够吸附保持所述元件的吸嘴，并且对应于被设定于所述基板的多个目标搭载位置的各者进行将所述吸嘴所吸附保持的所述元件搭载到所述搭载台上的所述基板的元件搭载动作；
安装分析部，对表示所述吸嘴吸附所述元件的实际吸附位置相对于目标吸附位置的位置偏移的吸附位置偏移进行分析，按所述搭载头部进行的所述元件搭载动作来获取关于所述吸附位置偏移的吸附位置偏移数据；以及，
安装输出部，输出每一所述元件搭载动作的所述吸附位置偏移数据的各者，
所述检查装置包含：
检查分析部，对表示基于所述搭载头部的所述元件搭载动作而得到的所述元件搭载基板上的、所述元件的实际搭载位置相对于所述多个目标搭载位置的各者的位置偏移的搭载位置偏移分别进行分析，并且分别获取关于该搭载位置偏移的搭载位置偏移数据；以及，
检查输出部，输出各所述搭载位置偏移数据，
所述管理装置包含：
标记生成部，生成使由各所述吸附位置偏移数据所示的各所述吸附位置偏移的方向及大小可视化的各吸附偏移标记和使由各所述搭载位置偏移数据所示的各所述搭载位置偏移的方向及大小可视化的各搭载偏移标记；以及，
显示部，显示与所述基板对应的基板图形，并且将所述各吸附偏移标记或所述各搭载偏移标记显示于与所述基板图形上的所述多个目标搭载位置的各者对应的各标记赋予位置。
2.根据权利要求1所述的元件安装系统，其特征在于：
所述安装输出部输出由多个参数的信息构成的关联信息，所述多个参数与各所述吸附位置偏移数据及各所述搭载位置偏移数据分别被相关联，
所述显示部着眼于从所述多个参数中所选择的特定参数，将所述各吸附偏移标记或所述各搭载偏移标记以按与各标记对应的所述特定参数的类别而不同的显示形态显示在所述基板图形上。
3.根据权利要求2所述的元件安装系统，其特征在于：
所述多个参数的信息包含记录有用于确定所述安装机的类别的参数的安装机信息、记录有用于确定所述搭载台的类别的参数的台信息、记录有用于确定所述搭载头部的类别的参数的头部信息、以及记录有用于确定所述吸嘴的类别的参数的吸嘴信息。
4.根据权利要求1所述的元件安装系统，其特征在于：
所述管理装置还包含：操作部，受理各种指令的输入操作，
所述检查分析部对被搭载于所述元件搭载基板上的所述实际搭载位置的所述元件进行关于包含所述搭载位置偏移的各种检查项目的分析，以获取包含所述搭载位置偏移数据的各种检查结果数据，
在由所述操作部受理了指令显示所述各种检查结果数据的显示指令的输入操作的情况下，
所述标记生成部生成使所述各种检查结果数据可视化的检查结果标记，
所述显示部将所述检查结果标记显示于所述基板图形上的所述各标记赋予位置。
5.根据权利要求1所述的元件安装系统，其特征在于：
所述管理装置还包含：操作部，受理各种指令的输入操作，
在所述安装机进行使用了同一种的所述基板的多个所述元件搭载基板的生产时，且在由所述操作部受理了指令显示与所述多个元件搭载基板的生产对应的所述吸附位置偏移或所述搭载位置偏移的倾向的显示指令的输入操作的情况下，
所述标记生成部在根据所述元件搭载基板的生产数量生成多组所述各吸附偏移标记后，基于所述多组所述各吸附偏移标记，生成由三维图形显示构成的各立体吸附偏移标记，该三维图形显示除了使所述吸附位置偏移的方向及大小可视化还使吸附位置偏移的频度作为立体高度来可视化，并且，
所述标记生成部在根据所述元件搭载基板的生产数量生成多组所述各搭载偏移标记后，基于所述多组所述各搭载偏移标记，生成由三维图形显示构成的各立体搭载偏移标记，该三维图形显示除了使所述搭载位置偏移的方向及大小可视化还使搭载位置偏移的频度作为立体高度来可视化，
所述显示部将所述各立体吸附偏移标记或所述各立体搭载偏移标记显示于所述基板图形上的所述各标记赋予位置。
6.根据权利要求1所述的元件安装系统，其特征在于：
所述管理装置还包含：操作部，受理各种指令的输入操作，
在所述安装机进行使用了不同种的所述基板的多种所述元件搭载基板的生产时，且在由所述操作部受理了指令显示与所述多种元件搭载基板的生产对应的所述吸附位置偏移或所述搭载位置偏移的倾向的显示指令的输入操作的情况下，
所述标记生成部按所述多种元件搭载基板的生产单元来生成所述各吸附偏移标记和所述各搭载偏移标记，
所述显示部显示与分别保持所述不同种的基板的所述搭载台对应的台图形，并且将每一所述生产单元的所述各吸附偏移标记或所述各搭载偏移标记显示于与被设定在所述不同种的基板的各者上的所述多个目标搭载位置分别对应的、所述台图形上的各台标记赋予位置。
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