JP7358639B2

JP7358639B2 - 部品実装システム

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Publication number: JP7358639B2
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Inventors: 光今田
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Description

本発明は、基板上に部品が搭載された部品搭載基板を生産する実装機を備えた部品実装システムに関する。

従来から、プリント基板等の基板上に電子部品（以下、単に「部品」という）を搭載して部品搭載基板を生産する実装機を備えた部品実装システムが知られている。この種の部品実装システムにおいて実装機は、部品を吸着ノズルによって吸着保持して基板に搭載する部品搭載動作を行う搭載ヘッドを備える。搭載ヘッドは、基板に予め設定された複数の目標搭載位置の各々に対応して、前記部品搭載動作を行う。

搭載ヘッドの部品搭載動作において、吸着ノズルによる部品の実際の吸着位置（実吸着位置）と、目標吸着位置との間に位置ずれが生じる場合がある。このような吸着位置の位置ずれは、基板上における部品の実際の搭載位置（実搭載位置）の目標搭載位置に対する位置ずれの発生要因となり得る。基板上において部品の実搭載位置の位置ずれが生じた場合には、実装機によって生産される部品搭載基板の品質に影響を与える。

特許文献１には、部品搭載基板を検査する検査装置に関する技術が開示されている。検査装置は、部品搭載基板における部品の実搭載位置の位置ずれ量を検査し、当該位置ずれ量の良否を判定基準値に基づいて判定する。特許文献１に開示される技術では、検査装置の検査において取得された位置ずれ量の分布を示すヒストグラムに基づいて、判定基準値の設定の最適化が行われる。

特許文献１に開示される技術では、部品搭載基板における部品の実搭載位置の位置ずれの分布を確認することは可能である。しかしながら、基板全体としての搭載位置ずれの傾向や、搭載位置ずれの発生要因となり得る、吸着ノズルによる部品の実吸着位置の位置ずれの傾向を確認することができない。このため、基板上における部品の実搭載位置の位置ずれの不良を解消するための適切な対策を講じることが困難である。

特開２００８－１０６６６号公報

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、基板全体としての吸着位置ずれや搭載位置ずれの傾向を確認することが可能な部品実装システムを提供することにある。

本発明の一の局面に係る部品実装システムは、基板上に部品が搭載された部品搭載基板を生産する実装機と、前記部品搭載基板を検査する検査装置と、前記実装機及び前記検査装置とデータ通信可能に接続される管理装置と、を備えるシステムである。この部品実装システムにおいて、前記実装機は、前記基板を保持する搭載ステージと、前記部品の吸着保持が可能な吸着ノズルを有し、前記吸着ノズルにより吸着保持された前記部品を前記搭載ステージ上の前記基板に搭載する部品搭載動作を、前記基板に設定された複数の目標搭載位置の各々に対応して行う搭載ヘッドと、前記吸着ノズルによる前記部品の実吸着位置の目標吸着位置に対する位置ずれを示す吸着位置ずれを解析し、当該吸着位置ずれに関する吸着位置ずれデータを、前記搭載ヘッドによる前記部品搭載動作毎に取得する実装解析部と、前記部品搭載動作毎の前記吸着位置ずれデータの各々を出力する実装出力部と、を含む。前記検査装置は、前記搭載ヘッドの前記部品搭載動作によって得られた前記部品搭載基板における、前記複数の目標搭載位置の各々に対する前記部品の実搭載位置の位置ずれを示す搭載位置ずれをそれぞれ解析し、当該搭載位置ずれに関する搭載位置ずれデータをそれぞれ取得する検査解析部と、前記各搭載位置ずれデータを出力する検査出力部と、を含む。前記管理装置は、前記各吸着位置ずれデータで示される前記各吸着位置ずれの方向及び大きさを視覚化させる各吸着ずれマークと、前記各搭載位置ずれデータで示される前記各搭載位置ずれの方向及び大きさを視覚化させる各搭載ずれマークと、を生成するマーク生成部と、前記基板に対応した基板グラフィックを表示すると共に、前記各吸着ずれマーク又は前記各搭載ずれマークを、前記基板グラフィック上の前記複数の目標搭載位置の各々に対応した各マーク付与位置に表示する表示部と、を含む。

本発明の目的、特徴及び利点は、以下の詳細な説明と添付図面とによって、より明白となる。

本発明の一実施形態に係る部品実装システムの全体構成を示す図である。部品実装システムに備えられる実装機のブロック図である。実装機における実装機本体の構成を示す平面図である。実装機本体のヘッドユニットの部分を拡大して示す図である。部品実装システムに備えられる検査装置のブロック図である。部品実装システムに備えられる管理装置のブロック図である。管理装置に備えられる表示部の表示画面を示す図であって、第１位置ずれ傾向表示指令が操作部によって受け付けられた場合の表示状態を示す図である。表示部に表示される吸着ずれマーク及び搭載ずれマークの他の例を示す図である。表示部の表示画面において吸着ずれマーク又は搭載ずれマークが、実装機の種別毎に異なる表示態様で表示された状態を示す図である。表示部の表示画面において吸着ずれマーク又は搭載ずれマークが、搭載ステージの種別毎に異なる表示態様で表示された状態を示す図である。表示部の表示画面において吸着ずれマーク又は搭載ずれマークが、搭載ヘッドの種別毎に異なる表示態様で表示された状態を示す図である。表示部の表示画面において吸着ずれマーク又は搭載ずれマークが、吸着ノズルの種別毎に異なる表示態様で表示された状態を示す図である。表示部の表示画面を示す図であって、検査結果表示指令が操作部によって受け付けられた場合の表示状態を示す図である。表示部の表示画面を示す図であって、第２位置ずれ傾向表示指令が操作部によって受け付けられた場合の表示状態を示す図である。表示部の表示画面を示す図であって、第３位置ずれ傾向表示指令が操作部によって受け付けられた場合の表示状態を示す図である。

以下、本発明の実施形態に係る部品実装システムについて図面に基づいて説明する。

図１は、本発明の一実施形態に係る部品実装システム１００の全体構成を示す図である。部品実装システム１００は、実装機１と検査装置５とが連結されてなる部品実装ライン１００Ｌと、管理装置６とを備える。

部品実装ライン１００Ｌにおいて、実装機１と検査装置５とは、プリント基板等の基板ＰＰの搬送方向に沿って、連結コンベアによって直線状に並ぶように連結されており、検査装置５が実装機１よりも搬送方向下流側に配置される。実装機１は、基板ＰＰ上に電子部品（以下、「部品」と称する）が搭載された部品搭載基板ＰＰＳを生産する装置である。なお、部品実装ライン１００Ｌを構成する実装機１の数は、特に限定されるものではなく、１台の実装機１が配置されていてもよいし、２台以上の複数の実装機１が配置されていてもよい。実装機１により生産された部品搭載基板ＰＰＳは、検査装置５に搬送される。検査装置５は、部品搭載基板ＰＰＳを検査する装置である。管理装置６は、実装機１及び検査装置５とデータ通信可能に接続される装置である。

部品実装システム１００に備えられる実装機１について、図２～図４を参照して説明する。図２は実装機１のブロック図であり、図３は実装機１における実装機本体２の構成を示す平面図であり、図４は実装機本体２のヘッドユニット２５の部分を拡大して示す図である。なお、図３では、水平面上において互いに直交するＸＹ直交座標を用いて方向関係が示されている。

実装機１は、実装機本体２と、実装制御部４と、実装通信部４０と、実装記憶部４０Ｍとを備える。実装機本体２は、部品搭載基板ＰＰＳの生産時において、基板ＰＰに部品を搭載する部品搭載動作等を行う構造部分を構成する。実装通信部４０は、管理装置６とデータ通信を行うためのインターフェースであり、各種のデータ及び情報を管理装置６に向けて出力する実装出力部としての機能を有する。実装制御部４は、実装記憶部４０Ｍに記憶された基板データＤ２０に従って実装機本体２の部品搭載動作等を制御すると共に、実装通信部４０のデータ通信動作を制御する。

実装機本体２による部品の搭載前において基板ＰＰには、半田ペーストのパターンが印刷されている。つまり、実装機本体２は、パターン形成装置により半田ペーストのパターンが印刷された基板ＰＰに部品を搭載する。実装機本体２は、本体フレーム２１と、基板搬送部２３と、部品供給ユニット２４と、ヘッドユニット２５とを備える。

本体フレーム２１は、実装機本体２を構成する各部が配置される構造体であり、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方向と直交する方向（鉛直方向）から見た平面視で略矩形状に形成されている。基板搬送部２３は、本体フレーム２１に配置され、基板ＰＰをＸ軸方向に搬送する。基板搬送部２３は、基板ＰＰの搬送方向の上流側から下流側へ順に配置された、搬入部２３１、複数の搭載ステージ２３２、及び搬出部２３３を含む。搬入部２３１は、上流側の装置の基板搬送路から基板ＰＰを受け取り、当該基板ＰＰを搭載ステージ２３２に受け渡す。搬入部２３１は、基板ＰＰの受け取りと受け渡しとに時間差を設けることが可能なように基板ＰＰを待機させるバッファコンベアとして機能する。各搭載ステージ２３２は、例えば一対のコンベアによって構成され、所定の作業位置（基板ＰＰ上に部品が搭載される部品搭載位置）に基板ＰＰを位置決めして保持する。基板ＰＰは、各搭載ステージ２３２に保持された状態で、部品が搭載される。各搭載ステージ２３２上での基板ＰＰに対する部品の搭載作業が終了すると、搭載ステージ２３２は、基板ＰＰを搬出部２３３に受け渡す。搬出部２３３は、搭載ステージ２３２から基板ＰＰを受け取り、下流側の装置の基板搬送路に基板ＰＰを受け渡す。搬出部２３３は、基板ＰＰの受け取りと受け渡しとに時間差を設けることが可能なように基板ＰＰを待機させるバッファコンベアとして機能する。

部品供給ユニット２４は、本体フレーム２１におけるＹ軸方向の両端部のそれぞれの領域部分に、基板搬送部２３を挟んで配置される。部品供給ユニット２４は、本体フレーム２１において、フィーダー２４Ｆが複数並設された状態で装着される領域であって、後述のヘッドユニット２５に備えられる搭載ヘッド２５１による保持対象の部品毎に、各フィーダー２４Ｆのセット位置が区画されている。フィーダー２４Ｆは、部品供給ユニット２４に着脱自在に装着される。フィーダー２４Ｆは、複数の部品を保持し、その保持した部品をフィーダー内に設定された所定の部品供給位置に供給できるものであれば特に限定されず、例えばテープフィーダーである。テープフィーダーは、部品を所定間隔おきに収納した部品収納テープが巻回されたリールを備え、そのリールから部品収納テープを送出することにより、部品を供給するように構成されたフィーダーである。

ヘッドユニット２５は、移動フレーム２７に保持されている。本体フレーム２１上には、Ｙ軸方向に延びる固定レール２６１と、Ｙ軸サーボモータ２６３により回転駆動されるボールねじ軸２６２とが配設されている。移動フレーム２７は固定レール２６１上に配置され、この移動フレーム２７に設けられたナット部分２７１がボールねじ軸２６２に螺合している。また、移動フレーム２７には、Ｘ軸方向に延びるガイド部材２７２と、Ｘ軸サーボモータ２７４により駆動されるボールねじ軸２７３とが配設されている。このガイド部材２７２にヘッドユニット２５が移動可能に保持され、このヘッドユニット２５に設けられたナット部分がボールねじ軸２７３に螺合している。そして、Ｙ軸サーボモータ２６３の作動により移動フレーム２７がＹ軸方向に移動すると共に、Ｘ軸サーボモータ２７４の作動によりヘッドユニット２５が移動フレーム２７に対してＸ軸方向に移動するようになっている。すなわち、ヘッドユニット２５は、移動フレーム２７の移動に伴ってＹ軸方向に移動可能であり、且つ、移動フレーム２７に沿ってＸ軸方向に移動可能である。ヘッドユニット２５は、部品供給ユニット２４と搭載ステージ２３２に保持された基板ＰＰとの間で移動可能である。ヘッドユニット２５は、部品供給ユニット２４と基板ＰＰとの間で移動することにより、部品を基板ＰＰに搭載する部品搭載動作を実行する。

ヘッドユニット２５は、図４に示すように、複数の搭載ヘッド２５１を備えている。各搭載ヘッド２５１は、その先端（下端）に装着された吸着ノズル２５１１を有する。吸着ノズル２５１１は、フィーダー２４Ｆにより供給された部品の吸着保持が可能なノズルである。吸着ノズル２５１１は、電動切替弁を介して負圧発生装置、正圧発生装置及び大気の何れかに連通可能とされている。つまり、吸着ノズル２５１１に負圧が供給されることで当該吸着ノズル２５１１による部品の吸着保持が可能となり、その後、正圧が供給されることで当該部品の吸着保持が解除される。各搭載ヘッド２５１は、吸着ノズル２５１１により吸着保持された部品を基板ＰＰに搭載する部品搭載動作を、基板ＰＰに設定された複数の目標搭載位置の各々に対応して行う。

各搭載ヘッド２５１は、ヘッドユニット２５のフレームに対してＺ軸方向（鉛直方向）に昇降可能であると共に、Ｚ軸方向に延びるヘッド軸回りの回転が可能とされている。各搭載ヘッド２５１は、部品の吸着ノズル２５１１による吸着保持が可能な吸着可能位置と、吸着可能位置に対して上方側の退避位置との間で、Ｚ軸方向に沿って昇降可能である。つまり、部品を吸着ノズル２５１１によって吸着保持するときには、各搭載ヘッド２５１は、退避位置から吸着可能位置へ向かって下降し、当該吸着可能位置において部品を吸着保持する。一方、部品の吸着保持後の各搭載ヘッド２５１は、吸着可能位置から退避位置へ向かって上昇する。更に、各搭載ヘッド２５１は、吸着ノズル２５１１によって吸着保持された部品を基板ＰＰ上の予め定められた目標搭載位置に搭載することが可能な搭載可能位置と、前記退避位置との間で、Ｚ軸方向に沿って昇降可能である。

実装機本体２は、図２及び図３に示すように、実装撮像部３を更に備える。実装撮像部３は、撮像対象を撮像する撮像動作を行って撮像画像を取得する。実装撮像部３は、第１撮像部３１と、第２撮像部３２と、第３撮像部３３とを含む。

第１撮像部３１は、本体フレーム２１上において部品供給ユニット２４と基板搬送部２３との間に設置され、例えばＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙｍｅｔａｌ－ｏｘｉｄｅ－ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）やＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅｄ－ｃｏｕｐｌｅｄｄｅｖｉｃｅ）等の撮像素子を備えた撮像カメラである。第１撮像部３１は、各搭載ヘッド２５１が前記部品搭載動作を実行しているときに、部品供給ユニット２４から搭載ステージ２３２に保持された基板ＰＰへ向かってヘッドユニット２５が移動している間において、各搭載ヘッド２５１の吸着ノズル２５１１によって吸着保持された部品を、下方側から撮像して第１部品認識画像を取得する。第１撮像部３１により取得された第１部品認識画像は後記の実装制御部４に入力され、実装解析部４６による吸着位置ずれの解析の際に参照される。

第２撮像部３２は、ヘッドユニット２５に配置され、例えばＣＭＯＳやＣＣＤ等の撮像素子を備えた撮像カメラである。第２撮像部３２は、各搭載ヘッド２５１が前記部品搭載動作を実行しているときに、搭載ステージ２３２に保持された基板ＰＰの上面に付設されている各種マークを認識するために、当該マークを上方側から撮像する。第２撮像部３２による基板ＰＰ上のマークの認識によって、基板ＰＰの原点座標に対する位置ずれ量が検知される。

第３撮像部３３は、ヘッドユニット２５に配置され、例えばＣＭＯＳやＣＣＤ等の撮像素子を備えた撮像カメラである。第３撮像部３３は、各搭載ヘッド２５１が前記部品搭載動作を実行しているときに、基板ＰＰに対する部品の搭載直前において、吸着ノズル２５１１に吸着保持された部品を、側方から撮像して第２部品認識画像を取得する。第３撮像部３３により取得された第２部品認識画像によって、基板ＰＰに対する部品の搭載直前における吸着ノズル２５１１からの部品の落下等が検知される。

実装記憶部４０Ｍは、実装制御部４によって参照される基板データＤ２０を記憶する。基板データＤ２０は、実装制御部４による実装機本体２の部品搭載動作等の制御に必要な複数のパラメータによって構成されるデータである。基板データＤ２０は、複数のパラメータの情報として、実装機情報Ｄ２１と、ステージ情報Ｄ２２と、ヘッド情報Ｄ２３と、ノズル情報Ｄ２４と、フィーダー情報Ｄ２５と、部品情報Ｄ２６と、目標吸着位置情報ＤＡＰと、目標搭載位置情報ＤＰＰとを含む。

実装機情報Ｄ２１は、実装機１の種別を特定するためのパラメータが登録された情報である。ステージ情報Ｄ２２は、搭載ステージ２３２の種別を特定するためのパラメータが登録された情報である。ステージ情報Ｄ２２には、搭載ステージ２３２の種別を特定するためのパラメータとして、搭載ステージ２３２の番号などのパラメータが登録されている。ヘッド情報Ｄ２３は、搭載ヘッド２５１の種別を特定するためのパラメータが登録された情報である。ヘッド情報Ｄ２３には、搭載ヘッド２５１の種別を特定するためのパラメータとして、搭載ヘッド２５１の番号などのパラメータが登録されている。ノズル情報Ｄ２４は、吸着ノズル２５１１の種別を特定するためのパラメータが登録された情報である。ノズル情報Ｄ２４には、吸着ノズル２５１１の種別を特定するためのパラメータとして、吸着ノズル２５１１の種類、吸着ノズル２５１１の識別子などのパラメータが登録されている。フィーダー情報Ｄ２５は、フィーダー２４Ｆの種別を特定するためのパラメータが登録された情報である。フィーダー情報Ｄ２５には、フィーダー２４Ｆの種別を特定するためのパラメータとして、フィーダー２４Ｆの種類、フィーダー２４Ｆの部品供給ユニット２４におけるセット位置などのパラメータが登録されている。部品情報Ｄ２６は、基板ＰＰに搭載される部品の種別を特定するためのパラメータが登録された情報である。部品情報Ｄ２６には、部品の種別を特定するためのパラメータとして、部品の種類を示す部品名、部品のＸ軸方向及びＹ軸方向の外形寸法、部品の厚みなどのパラメータが登録されている。

目標吸着位置情報ＤＡＰは、吸着ノズル２５１１による部品の吸着時における目標の吸着位置（目標吸着位置）がパラメータとして登録された情報である。目標吸着位置情報ＤＡＰには、吸着ノズル２５１１に対する部品の目標吸着位置のＸ軸方向及びＹ軸方向の各座標がパラメータとして登録されている。目標吸着位置は、通常、部品の被吸着面上の中心位置に設定される。目標搭載位置情報ＤＰＰは、基板ＰＰに設定された部品の目標搭載位置がパラメータとして登録された情報である。目標搭載位置情報ＤＰＰには、基板ＰＰ上における目標搭載位置のＸ軸方向及びＹ軸方向の各座標がパラメータとして登録されている。

実装制御部４は、ＣＰＵ（ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）、制御プログラムを記憶するＲＯＭ（ＲｅａｄＯｎｌｙＭｅｍｏｒｙ）、ＣＰＵの作業領域として使用されるＲＡＭ（ＲａｎｄｏｍＡｃｃｅｓｓＭｅｍｏｒｙ）等から構成されている。実装制御部４は、ＣＰＵがＲＯＭに記憶された制御プログラムを実行することにより、実装機本体２の各構成要素の動作を制御すると共に、実装通信部４０のデータ通信動作を制御し、更には各種演算処理を実行する。実装制御部４は、実装記憶部４０Ｍに記憶された基板データＤ２０に従って実装機本体２の各構成要素の動作を制御する。実装制御部４は、図２に示すように、主たる機能構成として、通信制御部４１と、基板搬送制御部４２と、部品供給制御部４３と、ヘッド制御部４４と、撮像制御部４５と、実装解析部４６とを含む。

通信制御部４１は、実装通信部４０を制御することにより、実装機１と管理装置６との間のデータ通信を制御する。通信制御部４１によって制御された実装通信部４０は、後記の実装解析部４６によって取得される各吸着位置ずれデータＤ１と、関連情報Ｄ２とを管理装置６に向けて出力する。吸着位置ずれデータＤ１は、詳細については後述するが、搭載ヘッド２５１による部品搭載動作毎に実装解析部４６によって取得されるデータであって、吸着ノズル２５１１による部品の実際の吸着位置（実吸着位置）の、目標吸着位置情報ＤＡＰで示される目標吸着位置に対する位置ずれを示す吸着位置ずれに関するデータである。

関連情報Ｄ２は、各吸着位置ずれデータＤ１に各々関連付けられる複数のパラメータの情報によって構成される。複数のパラメータの情報は、実装記憶部４０Ｍに記憶された基板データＤ２０に含まれるものである。関連情報Ｄ２を構成する前記複数のパラメータの情報は、基板データＤ２０の一部としての実装機情報Ｄ２１、ステージ情報Ｄ２２、ヘッド情報Ｄ２３、及びノズル情報Ｄ２４を含む。実装機１に備えられる搭載ヘッド２５１による１回の部品搭載動作の実行時においては、複数の搭載ステージ２３２の中から１つの搭載ステージ２３２が使用され、複数の搭載ヘッド２５１の中から１つの搭載ヘッド２５１が使用され、複数の吸着ノズル２５１１の中から１つの吸着ノズル２５１１が使用される。つまり、搭載ヘッド２５１による部品搭載動作毎に、使用される実装機１、搭載ステージ２３２、搭載ヘッド２５１、及び吸着ノズル２５１１が一義的に決まる。このため、搭載ヘッド２５１による部品搭載動作毎に実装解析部４６によって取得される各吸着位置ずれデータＤ１と、関連情報Ｄ２を構成する実装機情報Ｄ２１、ステージ情報Ｄ２２、ヘッド情報Ｄ２３及びノズル情報Ｄ２４に登録された各パラメータとは、互いに関連付けられたものとなる。

基板搬送制御部４２は、基板データＤ２０のステージ情報Ｄ２２に従って、搭載ステージ２３２を含む基板搬送部２３による基板ＰＰの搬送動作を制御する。部品供給制御部４３は、基板データＤ２０の部品情報Ｄ２６及びフィーダー情報Ｄ２５に従って、部品供給ユニット２４に配列された複数のフィーダー２４Ｆの各々の部品供給動作を制御する。ヘッド制御部４４は、基板データＤ２０の部品情報Ｄ２６、ヘッド情報Ｄ２３、ノズル情報Ｄ２４、目標吸着位置情報ＤＡＰ、及び目標搭載位置情報ＤＰＰに従って、ヘッドユニット２５を制御することにより搭載ヘッド２５１を制御する。これにより、ヘッド制御部４４は、吸着ノズル２５１１により吸着保持された部品を基板ＰＰに搭載する部品搭載動作を、基板ＰＰに設定された複数の目標搭載位置の各々に対応して、搭載ヘッド２５１に実行させる。撮像制御部４５は、実装撮像部３を構成する第１撮像部３１、第２撮像部３２及び第３撮像部３３による撮像動作を制御する。

実装解析部４６は、第１撮像部３１によって取得された第１部品認識画像に基づいて、吸着ノズル２５１１による部品の実吸着位置の、目標吸着位置情報ＤＡＰで示される目標吸着位置に対する位置ずれを示す吸着位置ずれを解析する。そして、実装解析部４６は、吸着位置ずれに関する吸着位置ずれデータＤ１を、搭載ヘッド２５１による部品搭載動作毎に取得する。実装解析部４６によって取得された部品搭載動作毎の各吸着位置ずれデータＤ１は、関連情報Ｄ２と関連付けられた状態で、実装通信部４０を介して管理装置６へ出力される。

実装機１により生産された部品搭載基板ＰＰＳは、基板搬送部２３によって検査装置５へ搬送される。検査装置５は、部品搭載基板ＰＰＳを検査するための装置である。検査装置５の構成について、図５のブロック図を参照して説明する。検査装置５は、検査通信部５１と、検査撮像部５２と、検査制御部５３とを備える。

検査通信部５１は、管理装置６とデータ通信を行うためのインターフェースであり、各種のデータ及び情報を管理装置６に向けて出力する検査出力部としての機能を有する。検査通信部５１は、後記の検査解析部５３３によって取得される各種の検査結果データＤ３を管理装置６に向けて出力する。詳細については後述するが、検査結果データＤ３は、各搭載位置ずれデータＤ３１、ブリッジ発生データＤ３２などを含む。各搭載位置ずれデータＤ３１は、部品搭載基板ＰＰＳにおける部品の実際の搭載位置（実搭載位置）の、目標搭載位置情報ＤＰＰで示される目標搭載位置に対する位置ずれを示す搭載位置ずれに関するデータである。各搭載位置ずれデータＤ３１は、実装通信部４０から出力される各吸着位置ずれデータＤ１と同様に、関連情報Ｄ２と関連付けられる。ブリッジ発生データＤ３２は、部品搭載基板ＰＰＳに搭載された部品のうち、複数のリード端子を有するリード部品についての、リード端子間がショートする現象であるブリッジの発生状況を示すデータである。

検査撮像部５２は、例えばＣＭＯＳやＣＣＤ等の撮像素子を備えた撮像カメラである。検査撮像部５２は、実装機１から搬送された部品搭載基板ＰＰＳを上方から撮像して検査画像を取得する。

検査制御部５３は、ＣＰＵ、制御プログラムを記憶するＲＯＭ、ＣＰＵの作業領域として使用されるＲＡＭ等から構成されている。検査制御部５３は、ＣＰＵがＲＯＭに記憶された制御プログラムを実行することにより、検査通信部５１及び検査撮像部５２を制御すると共に、各種演算処理を実行する。検査制御部５３は、主たる機能構成として、通信制御部５３１と、撮像制御部５３２と、検査解析部５３３とを含む。

通信制御部５３１は、検査通信部５１を制御することにより、検査装置５と管理装置６との間のデータ通信を制御する。撮像制御部５３２は、検査撮像部５２による撮像動作を制御する。

検査解析部５３３は、検査撮像部５２によって取得された検査画像に基づいて、部品搭載基板ＰＰＳにおける実搭載位置に搭載された部品について、搭載位置ずれやブリッジの発生状況などを含む各種の検査項目に関する解析を行う。そして、検査解析部５３３は、各種の検査項目に関する解析結果を示す各種の検査結果データＤ３を取得する。例えば、検査解析部５３３は、部品搭載基板ＰＰＳにおける部品の実搭載位置の、目標搭載位置情報ＤＰＰで示される複数の目標搭載位置の各々に対する位置ずれを示す搭載位置ずれをそれぞれ解析する。この場合、検査解析部５３３は、搭載位置ずれに関する搭載位置ずれデータＤ３１を、基板ＰＰに設定された複数の目標搭載位置毎に取得する。また、検査解析部５３３は、検査画像に基づいて、部品搭載基板ＰＰＳに搭載されたリード部品について、リード端子間がショートする現象であるブリッジの発生状況を解析する。この場合、検査解析部５３３は、ブリッジの発生が有ると判定した場合に、当該ブリッジの発生を示すブリッジ発生データＤ３２を取得する。検査解析部５３３によって取得された各搭載位置ずれデータＤ３１やブリッジ発生データＤ３２などを含む検査結果データＤ３は、検査通信部５１を介して管理装置６へ出力される。

管理装置６は、実装機１及び検査装置５とデータ通信可能に接続され、例えばマイクロコンピュータによって構成される。管理装置６には、実装機１の実装通信部４０から出力された各吸着位置ずれデータＤ１及び関連情報Ｄ２と、検査装置５の検査通信部５１から出力された各搭載位置ずれデータＤ３１やブリッジ発生データＤ３２などを含む検査結果データＤ３と、が入力される。管理装置６は、各吸着位置ずれデータＤ１に基づく吸着位置ずれの傾向と各搭載位置ずれデータＤ３１に基づく搭載位置ずれの傾向との確認に用いられる装置である。管理装置６を用いた各位置ずれの傾向の確認は、オペレータによって行われる。

管理装置６の構成について、図６のブロック図を参照して説明する。管理装置６は、管理通信部６１と、表示部６２と、操作部６３と、記憶部６４と、管理制御部６５とを備える。管理制御部６５は、機能構成として、通信制御部６５１と、マーク生成部６５２と、表示制御部６５３とを含む。

管理通信部６１は、実装機１及び検査装置５とデータ通信を行うためのインターフェースであり、実装機１からの各吸着位置ずれデータＤ１及び関連情報Ｄ２が入力されると共に、検査装置５からの各搭載位置ずれデータＤ３１などを含む検査結果データＤ３が入力される。管理通信部６１による実装機１及び検査装置５と管理装置６との間のデータ通信は、通信制御部６５１によって制御される。

記憶部６４は、管理通信部６１を介して管理装置６に入力されたデータや情報について、各吸着位置ずれデータＤ１と、各搭載位置ずれデータＤ３１などを含む検査結果データＤ３１とを、関連情報Ｄ２を構成する複数のパラメータの情報の各々と関連付けて、蓄積して記憶する。

表示部６２は、例えば液晶ディスプレイ等によって構成される。表示部６２は、各吸着位置ずれデータＤ１に基づく吸着位置ずれの傾向の確認のための情報や、各搭載位置ずれデータＤ３１に基づく搭載位置ずれの傾向の確認のための情報を表示する。表示部６２の表示動作は、表示制御部６５３によって制御される。

操作部６３は、キーボードやマウス、タッチパネル等によって構成され、オペレータによる各種指令の入力に関する入力操作を受け付ける部分である。操作部６３は、第１位置ずれ傾向表示指令Ｃ１、検査結果表示指令Ｃ２、第２位置ずれ傾向表示指令Ｃ３、第３位置ずれ傾向表示指令Ｃ４を含む各種指令の入力操作を受け付ける。第１位置ずれ傾向表示指令Ｃ１は、実装機１での一の部品搭載基板ＰＰＳの生産に対応した吸着位置ずれ又は搭載位置ずれの傾向を、表示部６２へ表示させるための指令である。検査結果表示指令Ｃ２は、各種の検査結果データＤ３を表示部６２へ表示させるための指令である。第２位置ずれ傾向表示指令Ｃ３は、実装機１での同一種の基板ＰＰを用いた複数の部品搭載基板ＰＰＳの生産時において、同一種の複数の部品搭載基板ＰＰＳの生産に対応した吸着位置ずれ又は搭載位置ずれの全体的な傾向を、表示部６２へ表示させるための指令である。第３位置ずれ傾向表示指令Ｃ４は、実装機１での異種の基板ＰＰを用いた複数種の部品搭載基板ＰＰＳの生産時において、複数種の部品搭載基板ＰＰＳの生産に対応した吸着位置ずれ又は搭載位置ずれの全体的な傾向を、表示部６２へ表示させるための指令である。

マーク生成部６５２は、記憶部６４に記憶された各種のデータに基づいて、表示部６２の表示に用いられる、操作部６３によって受け付けられた指令に応じた各種のマークを生成する。例えば、マーク生成部６５２は、各吸着位置ずれデータＤ１に基づいて、吸着位置ずれの傾向を視覚化させるマークを生成し、各搭載位置ずれデータＤ３１に基づいて、搭載位置ずれの傾向を視覚化させるマークを生成する。また、マーク生成部６５２は、各種の検査結果データＤ３を視覚化させるマークを生成する。

図７は、表示部６２の表示画面ＤＳ１を示す図であって、第１位置ずれ傾向表示指令Ｃ１の入力操作が操作部６３によって受け付けられた場合の表示状態を示す図である。図８は、表示部６２に表示される吸着ずれマークＭＡ１及び搭載ずれマークＭＡ２の他の例を示す図である。操作部６３によって第１位置ずれ傾向表示指令Ｃ１の入力操作が受け付けられた場合、マーク生成部６５２は、各吸着位置ずれデータＤ１で示される各吸着位置ずれの方向及び大きさを視覚化させる各吸着ずれマークＭＡ１と、各搭載位置ずれデータＤ３１で示される各搭載位置ずれの方向及び大きさを視覚化させる各搭載ずれマークＭＡ２と、を生成する。

各吸着ずれマークＭＡ１は、各吸着位置ずれの方向及び大きさを視覚化させるマークであれば、その形状は特に限定されるものではない。同様に、各搭載ずれマークＭＡ２は、各搭載位置ずれの方向及び大きさを視覚化させるマークであれば、その形状は特に限定されるものではない。例えば、各吸着ずれマークＭＡ１及び各搭載ずれマークＭＡ２は、図７に示すように、矢印によって表すことができる。この場合、吸着位置ずれ及び搭載位置ずれの方向は矢印の向きによって表され、吸着位置ずれ及び搭載位置ずれの大きさは矢印の長さによって表される。なお、吸着位置ずれ及び搭載位置ずれが大きくなるに従い、矢印の長さが長くなる。また、図８に示す例では、各吸着ずれマークＭＡ１及び各搭載ずれマークＭＡ２は、円や楕円で示される複数の線が二重や三重のように順次内側に描画される線群によって表すことができる。この場合、吸着位置ずれ及び搭載位置ずれの方向は、線群を構成する複数の線が最も密集する部位のマーク中心に対する位置によって表され、吸着位置ずれ及び搭載位置ずれの大きさは、線群全体の広がり（マークＭＡ１，ＭＡ２の全体の大きさ）によって表される。なお、吸着位置ずれ及び搭載位置ずれが大きくなるに従い、線群全体の広がりが増大し、吸着ずれマークＭＡ１及び搭載ずれマークＭＡ２が大きくなる。

マーク生成部６５２が各吸着ずれマークＭＡ１及び各搭載ずれマークＭＡ２を生成すると、表示制御部６５３は、表示部６２の表示画面ＤＳ１に、基板ＰＰに対応した基板グラフィックＧＰを表示させる。この際、表示制御部６５３は、図７に示すように、基板グラフィックＧＰ上に、部品に対応した部品グラフィックＰＡが表示されるように、表示部６２を制御してもよい。更に、表示制御部６５３は、基板グラフィックＧＰ上において、基板ＰＰに設定された複数の目標搭載位置の各々に対応した各マーク付与位置ＭＰに、各吸着ずれマークＭＡ１又は各搭載ずれマークＭＡ２が表示されるように、表示部６２を制御する。

各吸着ずれマークＭＡ１及び各搭載ずれマークＭＡ２は位置ずれの方向及び大きさを視覚化させたものである。このため、オペレータは、表示部６２に表示された各マークＭＡ１，ＭＡ２に基づいて、基板ＰＰ全体としての搭載位置ずれの傾向や、搭載位置ずれの発生要因となり得る吸着位置ずれの傾向を、容易に確認することができる。

既述の通り、各吸着位置ずれデータＤ１及び各搭載位置ずれデータＤ３１と、関連情報Ｄ２を構成する実装機情報Ｄ２１、ステージ情報Ｄ２２、ヘッド情報Ｄ２３及びノズル情報Ｄ２４に登録された複数のパラメータの各々とは、互いに関連付けられたものである。各吸着ずれマークＭＡ１は各吸着位置ずれデータＤ１で示される各吸着位置ずれの傾向を視覚化させたものであり、各搭載ずれマークＭＡ２は各搭載位置ずれデータＤ３１で示される各搭載位置ずれの傾向を視覚化させたものであるから、各吸着ずれマークＭＡ１及び各搭載ずれマークＭＡ２は、関連情報Ｄ２を構成する複数のパラメータの情報と関連付けられたものとなる。

図９～図１２に示すように、表示制御部６５３は、関連情報Ｄ２を構成する複数のパラメータから選択される特定パラメータに着目し、各吸着ずれマークＭＡ１又は各搭載ずれマークＭＡ２が、それぞれのマークに対応した特定パラメータの種別毎に異なる表示態様で基板グラフィックＧＰ上に表示されるように、表示部６２を制御してもよい。前記特定パラメータの選択は、オペレータによる操作部６３への入力操作によって行われる。関連情報Ｄ２を構成する複数のパラメータは、各吸着位置ずれデータＤ１及び各搭載位置ずれデータＤ３１と関連付けられるものであるから、吸着位置ずれ及び搭載位置ずれの発生要因となり得る。このため、オペレータは、特定パラメータの種別毎に異なる表示態様の各吸着ずれマークＭＡ１又は各搭載ずれマークＭＡ２を確認することによって、位置ずれの発生要因となり得る特定パラメータの種別に注目しつつ、当該特定パラメータの種別毎に、搭載位置ずれの傾向や吸着位置ずれの傾向を、容易に確認することができる。

図９では、関連情報Ｄ２を構成する実装機情報Ｄ２１に登録された、実装機１の種別を特定するためのパラメータが特定パラメータとして選択された場合の表示部６２の表示例が示されている。この場合、表示部６２の表示画面ＤＳ１において基板グラフィックＧＰ上には、各吸着ずれマークＭＡ１又は各搭載ずれマークＭＡ２が、実装機１の種別毎に異なる表示態様で表示される。例えば、表示制御部６５３は、実装機１の種別として種別Ｍ１に対応した吸着ずれマークＭＡ１又は搭載ずれマークＭＡ２と、実装機１の種別として種別Ｍ２に対応した吸着ずれマークＭＡ１又は搭載ずれマークＭＡ２とで、表示色が異なるように、表示部６２を制御する。

図１０では、関連情報Ｄ２を構成するステージ情報Ｄ２２に登録された、搭載ステージ２３２の種別を特定するためのパラメータが特定パラメータとして選択された場合の表示部６２の表示例が示されている。この場合、表示部６２の表示画面ＤＳ１において基板グラフィックＧＰ上には、各吸着ずれマークＭＡ１又は各搭載ずれマークＭＡ２が、搭載ステージ２３２の種別毎に異なる表示態様で表示される。例えば、表示制御部６５３は、搭載ステージ２３２の種別として種別Ｓ１に対応した吸着ずれマークＭＡ１又は搭載ずれマークＭＡ２と、搭載ステージ２３２の種別として種別Ｓ２に対応した吸着ずれマークＭＡ１又は搭載ずれマークＭＡ２とで、表示色が異なるように、表示部６２を制御する。

図１１では、関連情報Ｄ２を構成するヘッド情報Ｄ２３に登録された、搭載ヘッド２５１の種別を特定するためのパラメータが特定パラメータとして選択された場合の表示部６２の表示例が示されている。この場合、表示部６２の表示画面ＤＳ１において基板グラフィックＧＰ上には、各吸着ずれマークＭＡ１又は各搭載ずれマークＭＡ２が、搭載ヘッド２５１の種別毎に異なる表示態様で表示される。例えば、表示制御部６５３は、搭載ヘッド２５１の種別として種別Ｈ１に対応した吸着ずれマークＭＡ１又は搭載ずれマークＭＡ２と、搭載ヘッド２５１の種別として種別Ｈ２に対応した吸着ずれマークＭＡ１又は搭載ずれマークＭＡ２とで、表示色が異なるように、表示部６２を制御する。

図１２では、関連情報Ｄ２を構成するノズル情報Ｄ２４に登録された、吸着ノズル２５１１の種別を特定するためのパラメータが特定パラメータとして選択された場合の表示部６２の表示例が示されている。この場合、表示部６２の表示画面ＤＳ１において基板グラフィックＧＰ上には、各吸着ずれマークＭＡ１又は各搭載ずれマークＭＡ２が、吸着ノズル２５１１の種別毎に異なる表示態様で表示される。例えば、表示制御部６５３は、吸着ノズル２５１１の種別として種別Ｎ１に対応した吸着ずれマークＭＡ１又は搭載ずれマークＭＡ２と、吸着ノズル２５１１の種別として種別Ｎ２に対応した吸着ずれマークＭＡ１又は搭載ずれマークＭＡ２とで、表示色が異なるように、表示部６２を制御する。

実装機１の種別毎に、吸着位置ずれや搭載位置ずれの発生頻度が異なる場合がある。また、搭載ステージ２３２の傾き度合いなどは、搭載位置ずれに影響を与える。また、吸着ノズル２５１１及び搭載ヘッド２５１の動作特性などは、吸着位置ずれ及び搭載位置ずれに影響を与える。すなわち、実装機１、搭載ステージ２３２、搭載ヘッド２５１及び吸着ノズル２５１１の各々の種別によっては、吸着位置ずれや搭載位置ずれの発生要因となり得る。このような実装機１、搭載ステージ２３２、搭載ヘッド２５１及び吸着ノズル２５１１の種別毎に異なる表示態様で、各吸着ずれマークＭＡ１又は各搭載ずれマークＭＡ２が表示部６２に表示されることにより、オペレータは、搭載位置ずれの傾向や吸着位置ずれの傾向を、容易に確認することができる。このような位置ずれ傾向の確認によって、オペレータは、吸着位置ずれや搭載位置ずれの不良を解消するための適切な対策を講じることが可能となる。例えば、オペレータは、吸着位置ずれ及び搭載位置ずれの不良を解消する対策として、吸着ノズル２５１１及び搭載ヘッド２５１の動作を調整する作業などを行う。

図１３は、表示部６２の表示画面ＤＳ２を示す図であって、検査結果表示指令Ｃ２の入力操作が操作部６３によって受け付けられた場合の表示状態を示す図である。操作部６３によって検査結果表示指令Ｃ２の入力操作が受け付けられた場合、マーク生成部６５２は、検査解析部５３３によって取得された各種の検査結果データＤ３を視覚化させる第１検査結果マークＭＩ１や第２検査結果マークＭＩ２などを生成する。第１検査結果マークＭＩ１は、検査結果データＤ３に含まれる搭載位置ずれデータＤ３１を視覚化させるマークであり、例えば、特定色の円形状の図形によって表される。第２検査結果マークＭＩ２は、検査結果データＤ３に含まれるブリッジ発生データＤ３２を視覚化させるマークであり、例えば、第１検査結果マークＭＩ１よりも大きく、且つ異なる色の円形状の図形によって表される。

マーク生成部６５２が第１検査結果マークＭＩ１や第２検査結果マークＭＩ２などを生成すると、表示制御部６５３は、基板グラフィックＧＰ上の各マーク付与位置ＭＰに、第１検査結果マークＭＩ１や第２検査結果マークＭＩ２などが表示されるように、表示部６２を制御する。オペレータは、表示部６２に表示された第１検査結果マークＭＩ１や第２検査結果マークＭＩ２などの各検査結果マークに基づいて、各種の検査項目に関する検査結果を、容易に確認することができる。

図１４は、表示部６２の表示画面ＤＳ３を示す図であって、第２位置ずれ傾向表示指令Ｃ３の入力操作が操作部６３によって受け付けられた場合の表示状態を示す図である。操作部６３によって第２位置ずれ傾向表示指令Ｃ３の入力操作が受け付けられた場合、マーク生成部６５２は、同一種の複数の基板ＰＰを用いた部品搭載基板ＰＰＳの生産数に応じて、複数組の各吸着ずれマークＭＡ１を生成する。そして、マーク生成部６５２は、複数組の各吸着ずれマークＭＡ１に基づいて、吸着位置ずれの方向及び大きさに加えて吸着位置ずれの頻度を立体的な高さとして視覚化させる三次元図形的表示からなる各立体吸着ずれマークＭＳ１を生成する。また、マーク生成部６５２は、同一種の複数の基板ＰＰを用いた部品搭載基板ＰＰＳの生産数に応じて、複数組の各搭載ずれマークＭＡ２を生成する。そして、マーク生成部６５２は、複数組の各搭載ずれマークＭＡ２に基づいて、搭載位置ずれの方向及び大きさに加えて搭載位置ずれの頻度を立体的な高さとして視覚化させる三次元図形的表示からなる各立体搭載ずれマークＭＳ２を生成する。

図１４に示す例では、マーク生成部６５２は、複数組の各吸着ずれマークＭＡ１及び各搭載ずれマークＭＡ２として、上記の図８に示す複数の線の組み合わせからなる線群で表される各マークを生成し、それらの各マークに基づいて、三次元図形的に表現された各立体吸着ずれマークＭＳ１及び各立体搭載ずれマークＭＳ２を生成する。この場合、同一種の複数の基板ＰＰの全体としての吸着位置ずれ及び搭載位置ずれの方向は、線群を構成する複数の線が最も密集する部位のマーク中心に対する位置によって表され、吸着位置ずれ及び搭載位置ずれの大きさは、立体吸着ずれマークＭＳ１及び立体搭載ずれマークＭＳ２の平面的な大きさによって表され、吸着位置ずれ及び搭載位置ずれの頻度は、立体吸着ずれマークＭＳ１及び立体搭載ずれマークＭＳ２の高さによって表される。

マーク生成部６５２が各立体吸着ずれマークＭＳ１及び各立体搭載ずれマークＭＳ２を生成すると、表示制御部６５３は、表示部６２の表示画面ＤＳ３に、基板ＰＰに対応した三次元図形としての基板グラフィックＧＰを表示させる。更に、表示制御部６５３は、基板グラフィックＧＰ上の各マーク付与位置ＭＰに、各立体吸着ずれマークＭＳ１又は各立体搭載ずれマークＭＳ２が表示されるように、表示部６２を制御する。

各立体吸着ずれマークＭＳ１及び各立体搭載ずれマークＭＳ２は、各位置ずれの方向及び大きさに加えて位置ずれの頻度を視覚化させたものである。このため、オペレータは、表示部６２に表示された各立体吸着ずれマークＭＳ１又は各立体搭載ずれマークＭＳ２に基づいて、同一種の複数の部品搭載基板ＰＰＳの生産時において、同一種の複数の基板ＰＰの全体としての搭載位置ずれの傾向や吸着位置ずれの傾向を、容易に確認することができる。

図１５は、表示部６２の表示画面ＤＳ４を示す図であって、第３位置ずれ傾向表示指令Ｃ４の入力操作が操作部６３によって受け付けられた場合の表示状態を示す図である。操作部６３によって第３位置ずれ傾向表示指令Ｃ４の入力操作が受け付けられた場合、マーク生成部６５２は、異種の基板ＰＰを用いた複数種の部品搭載基板ＰＰＳの生産単位毎に、各吸着ずれマークＭＡ１と各搭載ずれマークＭＡ２とを生成する。

マーク生成部６５２が複数種の部品搭載基板ＰＰＳの生産単位毎の各吸着ずれマークＭＡ１及び各搭載ずれマークＭＡ２を生成すると、表示制御部６５３は、表示部６２の表示画面ＤＳ４に、異種の基板ＰＰをそれぞれ保持する搭載ステージ２３２に対応したステージグラフィックＧＳを表示させる。更に、表示制御部６５３は、ステージグラフィックＧＳ上において、異種の基板ＰＰの各々に設定された複数の目標搭載位置にそれぞれ対応した各ステージマーク付与位置ＭＳＰに、複数種の部品搭載基板ＰＰＳの生産単位毎の各吸着ずれマークＭＡ１又は各搭載ずれマークＭＡ２が表示されるように、表示部６２を制御する。

オペレータは、表示部６２に表示された各吸着ずれマークＭＡ１又は各搭載ずれマークＭＡ２に基づいて、複数種の部品搭載基板ＰＰＳの生産時に使用される搭載ステージ２３２に対応した搭載位置ずれの傾向や吸着位置ずれの傾向を、容易に確認することができる。オペレータは、ステージグラフィックＧＳ上の各吸着ずれマークＭＡ１又は各搭載ずれマークＭＡ２の確認によって、搭載ステージ２３２の傾き度合いなどを把握することができる。これにより、オペレータは、搭載位置ずれの不良を解消する対策として、搭載ステージ２３２の傾き度合いを調整する作業などを行うことができる。

なお、上述した具体的実施形態には以下の構成を有する発明が主に含まれている。

この部品実装システムによれば、実装機及び検査装置と管理装置とがデータ通信可能に接続される。実装機においては、実装解析部が、吸着ノズルによる部品の吸着位置ずれに関する吸着位置ずれデータを、搭載ヘッドによる部品搭載動作毎に取得する。各吸着位置ずれデータは、実装出力部から管理装置へ出力される。検査装置においては、検査解析部が、部品搭載基板における部品の搭載位置ずれに関する搭載位置ずれデータを、基板に設定された複数の目標搭載位置の各々に対応して取得する。各搭載位置ずれデータは、検査出力部から管理装置へ出力される。管理装置においては、マーク生成部が、各吸着位置ずれデータで示される各吸着位置ずれの方向及び大きさを視覚化させる各吸着ずれマークと、各搭載位置ずれデータで示される各搭載位置ずれの方向及び大きさを視覚化させる各搭載ずれマークと、を生成する。そして、管理装置の表示部は、基板に対応した基板グラフィック上における、複数の目標搭載位置の各々に対応した各マーク付与位置に、各吸着ずれマーク又は各搭載ずれマークを表示する。

各吸着ずれマーク及び各搭載ずれマークは位置ずれの方向及び大きさを視覚化させたものである。このため、オペレータは、表示部に表示された各マークに基づいて、基板全体としての搭載位置ずれの傾向や、搭載位置ずれの発生要因となり得る吸着位置ずれの傾向を、容易に確認することができる。このような位置ずれ傾向の確認によって、オペレータは、吸着位置ずれや搭載位置ずれの不良を解消するための適切な対策を講じることが可能となる。

上記の部品実装システムにおいて、前記実装出力部は、前記各吸着位置ずれデータ及び前記各搭載位置ずれデータに各々関連付けられる複数のパラメータの情報によって構成される関連情報を出力するように構成されていてもよい。そして、前記表示部は、前記複数のパラメータから選択される特定パラメータに着目し、前記各吸着ずれマーク又は前記各搭載ずれマークを、それぞれのマークに対応した前記特定パラメータの種別毎に異なる表示態様で前記基板グラフィック上に表示する。

この態様では、表示部は、関連情報を構成する複数のパラメータから選択される特定パラメータに着目し、各吸着ずれマーク又は各搭載ずれマークを、それぞれのマークに対応した特定パラメータの種別毎に異なる表示態様で表示する。関連情報を構成する複数のパラメータは、各吸着位置ずれデータ及び各搭載位置ずれデータと関連付けられるものであるから、吸着位置ずれ及び搭載位置ずれの発生要因となり得る。このため、オペレータは、位置ずれの発生要因となり得る特定パラメータの種別に注目しつつ、当該特定パラメータの種別毎に、搭載位置ずれの傾向や吸着位置ずれの傾向を、容易に確認することができる。

上記の部品実装システムにおいて、前記複数のパラメータの情報は、前記実装機の種別を特定するためのパラメータが登録された実装機情報、前記搭載ステージの種別を特定するためのパラメータが登録されたステージ情報、前記搭載ヘッドの種別を特定するためのパラメータが登録されたヘッド情報、及び、前記吸着ノズルの種別を特定するためのパラメータが登録されたノズル情報を含むものであってもよい。

実装機の種別毎に、吸着位置ずれや搭載位置ずれの発生頻度が異なる場合がある。また、搭載ステージの傾き度合いなどは、搭載位置ずれに影響を与える。また、吸着ノズル及び搭載ヘッドの動作特性などは、吸着位置ずれ及び搭載位置ずれに影響を与える。すなわち、実装機、搭載ステージ、搭載ヘッド及び吸着ノズルの各々の種別によっては、吸着位置ずれや搭載位置ずれの発生要因となり得る。このような実装機、搭載ステージ、搭載ヘッド及び吸着ノズルの種別毎に異なる表示態様で、各吸着ずれマーク又は各搭載ずれマークが表示部に表示されることにより、オペレータは、搭載位置ずれの傾向や吸着位置ずれの傾向を、容易に確認することができる。

上記の部品実装システムにおいて、前記管理装置は、各種指令の入力操作を受け付ける操作部を、更に備える構成であってもよい。そして、前記検査解析部は、前記部品搭載基板における前記実搭載位置に搭載された前記部品について、前記搭載位置ずれを含む各種検査項目に関する解析を行うことによって、前記搭載位置ずれデータを含む各種検査結果データを取得するように構成されるものであり、前記各種検査結果データの表示を指令する表示指令の入力操作が前記操作部によって受け付けられた場合、前記マーク生成部は、前記各種検査結果データを視覚化させる検査結果マークを生成するように構成され、前記表示部は、前記検査結果マークを前記基板グラフィック上の前記各マーク付与位置に表示する。

この態様では、各種の検査結果データの表示を指令する表示指令の入力操作が操作部によって受け付けられた場合、表示部は、検査結果データを視覚化させた検査結果マークを基板グラフィック上の各マーク付与位置に表示する。オペレータは、表示部に表示された各検査結果マークに基づいて、各種の検査項目に関する検査結果を、容易に確認することができる。

上記の部品実装システムにおいて、前記管理装置は、各種指令の入力操作を受け付ける操作部を、更に備える構成であってもよい。そして、前記実装機での同一種の前記基板を用いた複数の前記部品搭載基板の生産時において、前記複数の部品搭載基板の生産に対応した前記吸着位置ずれ又は前記搭載位置ずれの傾向の表示を指令する表示指令の入力操作が前記操作部によって受け付けられた場合、前記マーク生成部は、前記部品搭載基板の生産数に応じて前記各吸着ずれマークを複数組生成した後、前記複数組の前記各吸着ずれマークに基づいて、前記吸着位置ずれの方向及び大きさに加えて吸着位置ずれの頻度を立体的な高さとして視覚化させる三次元図形的表示からなる各立体吸着ずれマークを生成すると共に、前記部品搭載基板の生産数に応じて前記各搭載ずれマークを複数組生成した後、前記複数組の前記各搭載ずれマークに基づいて、前記搭載位置ずれの方向及び大きさに加えて搭載位置ずれの頻度を立体的な高さとして視覚化させる三次元図形的表示からなる各立体搭載ずれマークを生成する。前記表示部は、前記各立体吸着ずれマーク又は前記各立体搭載ずれマークを、前記基板グラフィック上の前記各マーク付与位置に表示する。

この態様では、同一種の複数の部品搭載基板の生産に対応した吸着位置ずれ又は搭載位置ずれの傾向の表示を指令する表示指令の入力操作が操作部によって受け付けられた場合、表示部は、基板グラフィック上の各マーク付与位置に、各立体吸着ずれマーク又は各立体搭載ずれマークを表示する。各立体吸着ずれマーク及び各立体搭載ずれマークは、各位置ずれの方向及び大きさに加えて位置ずれの頻度を視覚化させたものである。このため、オペレータは、表示部に表示された各立体吸着ずれマーク又は各立体搭載ずれマークに基づいて、同一種の複数の部品搭載基板の生産時において、同一種の複数の基板の全体としての搭載位置ずれの傾向や吸着位置ずれの傾向を、容易に確認することができる。

上記の部品実装システムにおいて、前記管理装置は、各種指令の入力操作を受け付ける操作部を、更に備える構成であってもよい。そして、前記実装機での異種の前記基板を用いた複数種の前記部品搭載基板の生産時において、前記複数種の部品搭載基板の生産に対応した前記吸着位置ずれ又は前記搭載位置ずれの傾向の表示を指令する表示指令の入力操作が前記操作部によって受け付けられた場合、前記マーク生成部は、前記複数種の部品搭載基板の生産単位毎に、前記各吸着ずれマークと前記各搭載ずれマークとを生成する。前記表示部は、前記異種の基板をそれぞれ保持する前記搭載ステージに対応したステージグラフィックを表示すると共に、前記異種の基板の各々に設定された前記複数の目標搭載位置にそれぞれ対応した、前記ステージグラフィック上の各ステージマーク付与位置に、前記生産単位毎の前記各吸着ずれマーク又は前記各搭載ずれマークを表示する。

この態様では、複数種の部品搭載基板の生産に対応した吸着位置ずれ又は搭載位置ずれの傾向の表示を指令する表示指令の入力操作が操作部によって受け付けられた場合、表示部は、異種の基板をそれぞれ保持する搭載ステージに対応したステージグラフィック上の各ステージマーク付与位置に、複数種の部品搭載基板の生産単位毎の各吸着ずれマーク又は各搭載ずれマークを表示する。オペレータは、表示部に表示された各吸着ずれマーク又は各搭載ずれマークに基づいて、複数種の部品搭載基板の生産時に使用される搭載ステージに対応した搭載位置ずれの傾向や吸着位置ずれの傾向を、容易に確認することができる。

以上説明した通り、本発明によれば、基板全体としての吸着位置ずれや搭載位置ずれの傾向を確認することが可能な部品実装システムを提供することができる。

１実装機
２実装機本体
２３基板搬送部
２３２搭載ステージ
２５ヘッドユニット
２５１搭載ヘッド
２５１１吸着ノズル
４実装制御部
４０実装通信部（実装出力部）
４６実装解析部
５検査装置
５１検査通信部（検査出力部）
５３検査制御部
５３３検査解析部
６管理装置
６１管理通信部
６２表示部
６３操作部
６４記憶部
６５管理制御部
６５１通信制御部
６５２マーク生成部
６５３表示制御部
１００部品実装システム
Ｄ１吸着位置ずれデータ
Ｄ２関連情報
Ｄ２１実装機情報
Ｄ２２ステージ情報
Ｄ２３ヘッド情報
Ｄ２４ノズル情報
Ｄ３検査結果データ
Ｄ３１搭載位置ずれデータ
Ｄ３２ブリッジ発生データ
ＧＰ基板グラフィック
ＧＳステージグラフィック
ＭＡ１吸着ずれマーク
ＭＡ２搭載ずれマーク
ＭＩ１第１検査結果マーク
ＭＩ２第２検査結果マーク
ＭＳ１立体吸着ずれマーク
ＭＳ２立体搭載ずれマーク

Claims

基板上に部品が搭載された部品搭載基板を生産する実装機と、前記部品搭載基板を検査する検査装置と、前記実装機及び前記検査装置とデータ通信可能に接続される管理装置と、を備える部品実装システムであって、
前記実装機は、
前記基板を保持する搭載ステージと、
前記部品の吸着保持が可能な吸着ノズルを有し、前記吸着ノズルにより吸着保持された前記部品を前記搭載ステージ上の前記基板に搭載する部品搭載動作を、前記基板に設定された複数の目標搭載位置の各々に対応して行う搭載ヘッドと、
前記吸着ノズルによる前記部品の実吸着位置の目標吸着位置に対する位置ずれを示す吸着位置ずれを解析し、当該吸着位置ずれに関する吸着位置ずれデータを、前記搭載ヘッドによる前記部品搭載動作毎に取得する実装解析部と、
前記部品搭載動作毎の前記吸着位置ずれデータの各々を出力する実装出力部と、を含み、
前記検査装置は、
前記搭載ヘッドの前記部品搭載動作によって得られた前記部品搭載基板における、前記複数の目標搭載位置の各々に対する前記部品の実搭載位置の位置ずれを示す搭載位置ずれをそれぞれ解析し、当該搭載位置ずれに関する搭載位置ずれデータをそれぞれ取得する検査解析部と、
前記各搭載位置ずれデータを出力する検査出力部と、を含み、
前記管理装置は、
前記各吸着位置ずれデータで示される前記各吸着位置ずれの方向及び大きさを視覚化させる各吸着ずれマークと、前記各搭載位置ずれデータで示される前記各搭載位置ずれの方向及び大きさを視覚化させる各搭載ずれマークと、を生成するマーク生成部と、
前記基板に対応した基板グラフィックを表示すると共に、前記各吸着ずれマーク又は前記各搭載ずれマークを、前記基板グラフィック上の前記複数の目標搭載位置の各々に対応した各マーク付与位置に表示する表示部と、を含み、
前記実装出力部は、前記各吸着位置ずれデータ及び前記各搭載位置ずれデータに各々関連付けられる複数のパラメータの情報によって構成される関連情報を出力するように構成され、
前記表示部は、前記複数のパラメータから選択される特定パラメータに着目し、前記各吸着ずれマーク又は前記各搭載ずれマークを、それぞれのマークに対応した前記特定パラメータの種別毎に異なる表示態様で前記基板グラフィック上に表示する、部品実装システム。
前記複数のパラメータの情報は、前記実装機の種別を特定するためのパラメータが登録された実装機情報、前記搭載ステージの種別を特定するためのパラメータが登録されたステージ情報、前記搭載ヘッドの種別を特定するためのパラメータが登録されたヘッド情報、及び、前記吸着ノズルの種別を特定するためのパラメータが登録されたノズル情報を含む、請求項１に記載の部品実装システム。
基板上に部品が搭載された部品搭載基板を生産する実装機と、前記部品搭載基板を検査する検査装置と、前記実装機及び前記検査装置とデータ通信可能に接続される管理装置と、を備える部品実装システムであって、
前記実装機は、
前記基板を保持する搭載ステージと、
前記部品の吸着保持が可能な吸着ノズルを有し、前記吸着ノズルにより吸着保持された前記部品を前記搭載ステージ上の前記基板に搭載する部品搭載動作を、前記基板に設定された複数の目標搭載位置の各々に対応して行う搭載ヘッドと、
前記吸着ノズルによる前記部品の実吸着位置の目標吸着位置に対する位置ずれを示す吸着位置ずれを解析し、当該吸着位置ずれに関する吸着位置ずれデータを、前記搭載ヘッドによる前記部品搭載動作毎に取得する実装解析部と、
前記部品搭載動作毎の前記吸着位置ずれデータの各々を出力する実装出力部と、を含み、
前記検査装置は、
前記搭載ヘッドの前記部品搭載動作によって得られた前記部品搭載基板における、前記複数の目標搭載位置の各々に対する前記部品の実搭載位置の位置ずれを示す搭載位置ずれをそれぞれ解析し、当該搭載位置ずれに関する搭載位置ずれデータをそれぞれ取得する検査解析部と、
前記各搭載位置ずれデータを出力する検査出力部と、を含み、
前記管理装置は、
前記各吸着位置ずれデータで示される前記各吸着位置ずれの方向及び大きさを視覚化させる各吸着ずれマークと、前記各搭載位置ずれデータで示される前記各搭載位置ずれの方向及び大きさを視覚化させる各搭載ずれマークと、を生成するマーク生成部と、
前記基板に対応した基板グラフィックを表示すると共に、前記各吸着ずれマーク又は前記各搭載ずれマークを、前記基板グラフィック上の前記複数の目標搭載位置の各々に対応した各マーク付与位置に表示する表示部と、
各種指令の入力操作を受け付ける操作部と、を含み、
前記検査解析部は、前記部品搭載基板における前記実搭載位置に搭載された前記部品について、前記搭載位置ずれを含む各種検査項目に関する解析を行うことによって、前記搭載位置ずれデータを含む各種検査結果データを取得するように構成されるものであり、
前記各種検査結果データの表示を指令する表示指令の入力操作が前記操作部によって受け付けられた場合、
前記マーク生成部は、前記各種検査結果データを視覚化させる検査結果マークを生成するように構成され、
前記表示部は、前記検査結果マークを前記基板グラフィック上の前記各マーク付与位置に表示する、部品実装システム。
基板上に部品が搭載された部品搭載基板を生産する実装機と、前記部品搭載基板を検査する検査装置と、前記実装機及び前記検査装置とデータ通信可能に接続される管理装置と、を備える部品実装システムであって、
前記実装機は、
前記基板を保持する搭載ステージと、
前記部品の吸着保持が可能な吸着ノズルを有し、前記吸着ノズルにより吸着保持された前記部品を前記搭載ステージ上の前記基板に搭載する部品搭載動作を、前記基板に設定された複数の目標搭載位置の各々に対応して行う搭載ヘッドと、
前記吸着ノズルによる前記部品の実吸着位置の目標吸着位置に対する位置ずれを示す吸着位置ずれを解析し、当該吸着位置ずれに関する吸着位置ずれデータを、前記搭載ヘッドによる前記部品搭載動作毎に取得する実装解析部と、
前記部品搭載動作毎の前記吸着位置ずれデータの各々を出力する実装出力部と、を含み、
前記検査装置は、
前記搭載ヘッドの前記部品搭載動作によって得られた前記部品搭載基板における、前記複数の目標搭載位置の各々に対する前記部品の実搭載位置の位置ずれを示す搭載位置ずれをそれぞれ解析し、当該搭載位置ずれに関する搭載位置ずれデータをそれぞれ取得する検査解析部と、
前記各搭載位置ずれデータを出力する検査出力部と、を含み、
前記管理装置は、
前記各吸着位置ずれデータで示される前記各吸着位置ずれの方向及び大きさを視覚化させる各吸着ずれマークと、前記各搭載位置ずれデータで示される前記各搭載位置ずれの方向及び大きさを視覚化させる各搭載ずれマークと、を生成するマーク生成部と、
前記基板に対応した基板グラフィックを表示すると共に、前記各吸着ずれマーク又は前記各搭載ずれマークを、前記基板グラフィック上の前記複数の目標搭載位置の各々に対応した各マーク付与位置に表示する表示部と、
各種指令の入力操作を受け付ける操作部と、を含み、
前記実装機での同一種の前記基板を用いた複数の前記部品搭載基板の生産時において、前記複数の部品搭載基板の生産に対応した前記吸着位置ずれ又は前記搭載位置ずれの傾向の表示を指令する表示指令の入力操作が前記操作部によって受け付けられた場合、
前記マーク生成部は、
前記部品搭載基板の生産数に応じて前記各吸着ずれマークを複数組生成した後、前記複数組の前記各吸着ずれマークに基づいて、前記吸着位置ずれの方向及び大きさに加えて吸着位置ずれの頻度を立体的な高さとして視覚化させる三次元図形的表示からなる各立体吸着ずれマークを生成すると共に、
前記部品搭載基板の生産数に応じて前記各搭載ずれマークを複数組生成した後、前記複数組の前記各搭載ずれマークに基づいて、前記搭載位置ずれの方向及び大きさに加えて搭載位置ずれの頻度を立体的な高さとして視覚化させる三次元図形的表示からなる各立体搭載ずれマークを生成し、
前記表示部は、前記各立体吸着ずれマーク又は前記各立体搭載ずれマークを、前記基板グラフィック上の前記各マーク付与位置に表示する、部品実装システム。
基板上に部品が搭載された部品搭載基板を生産する実装機と、前記部品搭載基板を検査する検査装置と、前記実装機及び前記検査装置とデータ通信可能に接続される管理装置と、を備える部品実装システムであって、
前記実装機は、
前記基板を保持する搭載ステージと、
前記部品の吸着保持が可能な吸着ノズルを有し、前記吸着ノズルにより吸着保持された前記部品を前記搭載ステージ上の前記基板に搭載する部品搭載動作を、前記基板に設定された複数の目標搭載位置の各々に対応して行う搭載ヘッドと、
前記吸着ノズルによる前記部品の実吸着位置の目標吸着位置に対する位置ずれを示す吸着位置ずれを解析し、当該吸着位置ずれに関する吸着位置ずれデータを、前記搭載ヘッドによる前記部品搭載動作毎に取得する実装解析部と、
前記部品搭載動作毎の前記吸着位置ずれデータの各々を出力する実装出力部と、を含み、
前記検査装置は、
前記搭載ヘッドの前記部品搭載動作によって得られた前記部品搭載基板における、前記複数の目標搭載位置の各々に対する前記部品の実搭載位置の位置ずれを示す搭載位置ずれをそれぞれ解析し、当該搭載位置ずれに関する搭載位置ずれデータをそれぞれ取得する検査解析部と、
前記各搭載位置ずれデータを出力する検査出力部と、を含み、
前記管理装置は、
前記各吸着位置ずれデータで示される前記各吸着位置ずれの方向及び大きさを視覚化させる各吸着ずれマークと、前記各搭載位置ずれデータで示される前記各搭載位置ずれの方向及び大きさを視覚化させる各搭載ずれマークと、を生成するマーク生成部と、
前記基板に対応した基板グラフィックを表示すると共に、前記各吸着ずれマーク又は前記各搭載ずれマークを、前記基板グラフィック上の前記複数の目標搭載位置の各々に対応した各マーク付与位置に表示する表示部と、
各種指令の入力操作を受け付ける操作部と、を含み、
前記実装機での異種の前記基板を用いた複数種の前記部品搭載基板の生産時において、前記複数種の部品搭載基板の生産に対応した前記吸着位置ずれ又は前記搭載位置ずれの傾向の表示を指令する表示指令の入力操作が前記操作部によって受け付けられた場合、
前記マーク生成部は、前記複数種の部品搭載基板の生産単位毎に、前記各吸着ずれマークと前記各搭載ずれマークとを生成し、
前記表示部は、前記異種の基板をそれぞれ保持する前記搭載ステージに対応したステージグラフィックを表示すると共に、前記異種の基板の各々に設定された前記複数の目標搭載位置にそれぞれ対応した、前記ステージグラフィック上の各ステージマーク付与位置に、前記生産単位毎の前記各吸着ずれマーク又は前記各搭載ずれマークを表示する、部品実装システム。