WO2017009980A1 - モデルデータ作成装置、モデルデータの作成方法、搭載基準点決定装置、搭載基準点の決定方法 - Google Patents

モデルデータ作成装置、モデルデータの作成方法、搭載基準点決定装置、搭載基準点の決定方法 Download PDF

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WO2017009980A1
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reference point
image data
circuit board
printed circuit
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PCT/JP2015/070286
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真一 岡嵜
中島　努
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ヤマハ発動機株式会社
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    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0815—Controlling of component placement on the substrate during or after manufacturing
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    • G06F30/39—Circuit design at the physical level
    • G06F30/392—Floor-planning or layout, e.g. partitioning or placement

Definitions

  • the present invention relates to a technique for mounting electronic components on a printed circuit board.
  • Electronic components to be mounted on a printed circuit board include fixed-type electronic components whose center is the center of all terminals, such as SOP (small outline package).
  • SOP small outline package
  • such a fixed-type electronic component is mounted at a mounting position on a printed circuit board with the center of the electronic component as a mounting reference point, so that the terminals of the electronic component overlap each pad of the printed circuit board without being displaced.
  • Patent Document 1 has the following description as a method for creating substrate inspection data. For each type of component, inspection information of the component is stored, a printed circuit board is captured to obtain a substrate image, an electrode image indicating the electrode portion of the component is extracted from the substrate image, and the extracted electrode Based on the image, the position and type of each component is determined, and the inspection information corresponding to the type of the component is combined with the determined position of the component, thereby generating board inspection data.
  • the present invention has been completed based on the above-described circumstances, and an object thereof is to easily and accurately set a mounting reference point for an electronic component.
  • the present invention is a model data creation device for creating model data of electronic components to be mounted on a printed circuit board, the model data including terminal data and mounting reference point data on the printed circuit board, and photographed with a camera Based on the first image data of the electronic component and the second image data including information on the pad of the printed circuit board that overlaps the terminal of the electronic component and information on the mounting position of the electronic component on the printed circuit board, the model data Determine the mounting reference point.
  • “Pat information” includes information on the position and shape of the pad.
  • Image data is data that can be displayed as a still image on a computer, and includes images taken by a camera and images drawn by a computer.
  • the mounting reference point of the electronic component can be set with high accuracy and ease.
  • FIG. 1 It is a top view of the surface mounter applied to one embodiment. It is a figure which shows the support structure of a head unit.
  • Block diagram showing the electrical configuration of the surface mounter Top view of SOP Top view of connector Plan view of printed circuit board Diagram showing model data Flowchart diagram showing the flow of model data creation processing
  • the figure which shows 1st image data and 2nd image data The figure which shows mounting position Pr on 2nd image data
  • the figure which shows the scale adjustment of the 2nd image data The figure which shows a part (area matched with 2nd image data) of 1st image data
  • the figure which shows the 1st synthesized image which superimposed the 1st image data on the 2nd image data The figure which expanded the A section of FIG.
  • the surface mounter 1 includes a base 11, a transport conveyor 20 that transports a printed circuit board 400, a head unit 60, and a head unit 60 on the base 11. And a driving device 30 that moves in the plane direction (XY direction).
  • the longitudinal direction of the base 11 (left-right direction in FIG. 1) is referred to as the X direction
  • the depth direction of the base 11 (vertical direction in FIG. 1) is the Y direction
  • the “image data” is data that can be displayed as a still image by a computer, and includes an image taken by a camera and an image drawn by a computer.
  • the transport conveyor 20 is disposed in the center of the base 11.
  • the conveyor 20 includes a pair of conveyor belts 21 that are circulated and driven in the X direction, and conveys the printed circuit board 400 on the conveyor belt 21 in the X direction by friction with the belt.
  • the left side shown in FIG. 1 is an entrance, and the printed circuit board 400 is carried into the machine through the conveyor 20 from the left side shown in FIG.
  • the loaded printed circuit board 400 is transported to the mounting work position in the center of the base by the transport conveyor 20 and stopped there.
  • each of these component supply units 13 is provided with a large number of feeders 15 for supplying electronic components in a side-by-side manner.
  • the component supply unit 13 is provided with a supply area 13A for supplying large electronic components (for example, the connector 300).
  • a mounting process for mounting the electronic component or connector 300 supplied through the feeder 15 on the printed circuit board 400 is performed by the mounting head 63 mounted on the head unit 60, and thereafter the mounting process is performed.
  • the printed circuit board 400 that has finished is conveyed to the right in FIG. 1 through the conveyor 20 and is carried out of the machine.
  • the driving device 30 is roughly composed of a pair of support legs 41, a head support 51, a Y-axis ball screw 45, a Y-axis motor 47, an X-axis ball screw 55, and an X-axis motor 57.
  • a pair of support legs 41 are installed on the base 11. Both support legs 41 are located on both sides of the mounting work position, and both extend straight in the Y direction.
  • Both support legs 41 are provided with guide rails 42 extending in the Y direction on the upper surfaces of the support legs, and head supports 51 are attached to the left and right guide rails 42 while fitting both ends in the longitudinal direction.
  • a Y-axis ball screw 45 extending in the Y direction is attached to the right support leg 41, and a ball nut (not shown) is screwed to the Y-axis ball screw 45.
  • a Y-axis motor 47 is attached to the Y-axis ball screw 45.
  • the head support 51 is long in the X direction. As shown in FIG. 2, a guide member 53 extending in the X direction is installed on the head support 51, and a head unit 60 is attached to the guide member 53 so as to be movable along the axis of the guide member 53. It has been. An X-axis ball screw 55 extending in the X direction is attached to the head support 51, and a ball nut is screwed onto the X-axis ball screw 55.
  • An X-axis motor 57 is attached to the X-axis ball screw 55.
  • the motor 57 is energized, the ball nut advances and retreats along the X-axis ball screw 55.
  • the head unit fixed to the ball nut. 60 moves in the X direction along the guide member 53 (X-axis servo mechanism).
  • the head unit 60 can be moved and operated in the plane direction (XY direction) on the base 11.
  • each mounting head 63 is configured to be movable up and down with respect to the head unit 60 by rotation around an axis by an R-axis motor and driving of a Z-axis motor.
  • Each mounting head 63 is configured to be supplied with negative pressure from a negative pressure means (not shown) so as to generate a suction force at the head tip.
  • symbol "17" shown in FIG. 1 is a components recognition camera
  • symbol 65 shown in FIG. 3 is a board
  • the component recognition camera 17 is fixed on the base 11 with the imaging surface facing upward.
  • the component recognition camera 17 captures an image (lower surface image) of the electronic component taken out by the mounting head 63 and detects the suction posture of the electronic component by the mounting head 63.
  • the substrate recognition camera 65 is fixed to the head unit 60 with the imaging surface facing downward, and is configured to move integrally with the head unit 60.
  • the controller 210 includes an arithmetic processing unit 211 configured by a CPU and the like, and further includes an implementation program storage unit 213, a motor control unit 215, an image processing unit 216, a storage unit 217, a model data creation unit 218, and an input / output unit 219. Yes.
  • An operation panel 220 is connected to the arithmetic processing unit 211 so that various input operations can be performed via the operation panel 220.
  • the mounting program storage unit 213 stores a mounting program for controlling a servo mechanism including an X-axis motor 57, a Y-axis motor 47, a Z-axis motor, an R-axis motor, and the like.
  • the motor control unit 215 drives various motors according to the mounting program together with the arithmetic processing unit 211, and various motors are electrically connected to the motor control unit 215.
  • the component recognition camera 17 and the board recognition camera 65 are electrically connected to the image processing unit 216, and image data output from the cameras 17 and 65 are taken in, respectively.
  • the image processing unit 216 performs component image analysis and board image analysis based on the captured image data.
  • the storage unit 217 stores a mounting program and data necessary for creating model data 500 described later.
  • the data necessary for creating the model data 500 includes electronic component mounting position information.
  • “Electronic component mounting position information” is data indicating the mounting position of the electronic component on the printed circuit board 400, that is, coordinate data of the electronic component mounting position Po with reference to the reference point Q of the printed circuit board 400.
  • “Electronic component mounting position information” is known information obtained from a design drawing or the like of the printed circuit board 400.
  • the model data creation unit 218 has a function of creating model data 500 of electronic parts.
  • the model data creation unit is an example of the “model data creation device” in the present invention.
  • the input / output unit 219 is a so-called interface, and is configured to receive detection signals output from various sensors provided in the surface mounter 10. In addition, devices other than sensors can be connected to the input / output unit 219, and various data can be input from the outside.
  • Model data 500 and its creation procedure For an electronic component mounted on the printed circuit board 400, for example, a component center O, which is the center of the component outer shape, is displayed on all terminals as in an SOP (small outline package) 350 shown in FIG. There is a fixed-type electronic component that is the center O of 370. In many cases, such a fixed-type electronic component is mounted at a mounting position on the printed circuit board 400 with the center O of all terminals as a reference, so that each terminal of the electronic component overlaps each pad of the printed circuit board without displacement.
  • SOP small outline package
  • the model data 500 is data that provides a mounting reference point for the deformed component when such deformed component is mounted on the printed circuit board 400.
  • the connector 300 has a connector main body 310 and a plurality of terminals 330A to 330I.
  • the connector main body 310 is made of a synthetic resin and has a recess 320 that opens on the left side of FIG.
  • the connector main body 310 has a plurality of openings 311.
  • a side surface 321 of the recess 320 is provided with a card insertion portion (so-called slot), and a memory card (not shown) can be inserted from the left side shown in FIG.
  • the terminals 330 are made of metal, and nine terminals 330A to 330I are provided, and are arranged in a line (vertical direction shown in FIG. 5) in the recess 320 of the connector main body 310. Further, although the positions of the terminals 330A to 330I in the left-right direction are substantially the same, some of the terminals 30A and 30B are not in agreement, and the terminal 30A slightly protrudes in the left direction, whereas the terminal 30B. Slightly retreats to the right.
  • FIG. 6 is a plan view of the printed circuit board 400 on which the connector 300 is mounted.
  • the printed circuit board 400 has nine pads 430A to 430I corresponding to the nine terminals 330A to 330I of the connector 300.
  • the printed circuit board 400 also has other pads, which are omitted here.
  • the model data 500 includes the data of nine terminals 530A to 530I and the data of the mounting reference point Ps, and is created by eight steps S10 to S80 shown in FIG. I can do it.
  • the creation process of the model data 500 can be performed, for example, when the type of printed circuit board is switched.
  • processing for obtaining “first image data 600 of connector 300” and “second image data 700 of the pad portion of printed circuit board 400” necessary for creating model data 500 is performed.
  • the component recognition camera 17 and the board recognition camera 65 mounted on the surface mounter 1 are used to acquire the image data 600 and 700. Therefore, in S10, processing for photographing the connector 300 with the component recognition camera 17 and processing for photographing the pad portion of the printed circuit board 400 with the substrate recognition camera 65 are performed for data acquisition.
  • the head unit 60 is moved, and the connector 300 is sucked and held by the mounting head 63. Thereafter, the connector 300 held by suction is moved above the component recognition camera 17, and the connector 300 is photographed by the component recognition camera 17. Image data captured by the component recognition camera 17 is sent to the image processing unit 216, and predetermined image processing is performed.
  • the first image data 600 that is the image data of the connector 300 can be acquired. It should be noted that when the connector 300 is photographed, light is strongly reflected at the terminal, and light reflection is otherwise weak, so that the first image data 600 has a white terminal and a black image at the other portions.
  • the head unit 60 is moved above the mounting work position, and the pad 430 ⁇ / b> A of the printed circuit board 400 is moved by the board recognition camera 65 mounted on the head unit 60.
  • An image of a predetermined area including ⁇ 430I is taken.
  • Image data captured by the board recognition camera 65 is sent to the image processing unit 216, and predetermined image processing is performed.
  • the second image data 700 including the pad images 730A to 730I of the pads 430 of the printed circuit board 400 can be acquired. Note that when the printed circuit board 400 is photographed, light is strongly reflected by the pad and light reflection is weak otherwise. Therefore, in the second image data 700, the pad is white and the other portions are black images.
  • the model data creation unit 218 executes processing for calculating the coordinates (Xr, Yr) of the mounting position Pr of the connector 300 on the second image data 700. More specifically, the model data creation unit 218 first creates a coordinate system with the reference point Q of the printed circuit board 400 as the origin, and the mounting position Po of the connector 300 read in S20 with respect to the created coordinate system. And the second image data 700 acquired in S10 are arranged. As a result, as shown in FIG. 10, image data 400 ⁇ / b> A in which the mounting position Po of the connector 300 overlaps the second image data 700 is obtained.
  • the second image data 700 including the respective pad images 730A to 730I and information on the mounting position Pr of the connector 300 with respect to the printed circuit board 400 is obtained.
  • the pad image 730 corresponds to the pad information of the present invention.
  • the coordinates (Xr, Yr) of the mounting position Pr of the connector 300 on the second image data 700 are the coordinates (Xo, Yo) of the mounting position Po on the printed circuit board 400, and the print Based on the coordinates (Rx, Ry) of the reference point R of the second image data 700 on the substrate 400, it can be expressed by the following equations (1) and (2).
  • the coordinates on the printed circuit board 400 are coordinates with the reference point Q on the printed circuit board 400 as the origin (0, 0), and the coordinates on the second image data 700 are on the second image data 700.
  • the coordinates are based on the reference point R as the origin (0, 0).
  • a position vector “A1” indicates a position vector of the mounting position Po with the reference point Q of the printed circuit board 400 as the origin.
  • the position vector “A2” indicates the position vector of the mounting position Pr with the reference point R of the second image data 700 as the origin, and the position vector “A3” has the reference point Q of the printed circuit board 400 as the origin.
  • the position vector of the reference point R of the second image data 700 is shown.
  • the model data creation unit 218 executes a process of adjusting the scale (magnification) of the second image data 700 and the scale (magnification) of the first image data 600. That is, the component recognition camera 17 and the board recognition camera 65 have different magnifications. For this reason, processing for adjusting the scale so that the magnifications of the two image data 600 and 700 photographed by the cameras 17 and 65 are equal is executed.
  • the model data creation unit 218 executes a process of cutting out an area to be matched with the second image data 700 from the first image data 600.
  • a rectangular area including nine terminal images 630A to 630I is cut out from the first image data 600.
  • the extracted outline 620 of the first image data 610 is used as the outline 520 of the model data 500.
  • the model data creation unit 218 executes a process of combining the cut out first image data 610 with the second image data 700. Specifically, a process of making the cut out first image data 610 translucent is first performed.
  • the two image data 610 and 700 are subjected to pattern matching so that the nine terminal images 630A to 630I included in the first image data 610 and the nine pad images 730A to 730I included in the second image data 700 overlap. .
  • the two image data 610 and 700 are pattern-matched so that the front end portions of the terminal images 630A to 630I overlap the pad images 730A to 730I.
  • a first composite image 800 is obtained in which the first image data 610 and the second image data 700 that are translucent are overlapped.
  • the model data creation unit 218 creates data of the terminal 530 of the model data 500.
  • the data of the terminal 530 is created by taking the logical product of each pad image 730 of the second image data 700 and each terminal image 630 of the cut out first image data 610.
  • taking the logical product means extracting an overlapping area between the “pat image 730” and the “terminal image 630”. For example, as shown in FIG. 14, an overlapping area (an area indicated by hatching) of the pad 730A image of the second image data 700 and the terminal image 630A of the first image data 610 is extracted as the terminal 530A of the model data 500. Will be.
  • the model data creation unit 218 executes processing for calculating the coordinates (Xs, Ys) of the mounting reference point Ps on the model data 500. Specifically, as shown in FIG. 15, the coordinates of the mounting position Pr are changed from “coordinates on the second image data 700” to “coordinates on the model data 500” using the first composite image 800 created in S60. The coordinates (Xs, Ys) of the mounting reference point Ps on the model data 500 are calculated.
  • the coordinates (Xs, Ys) of the mounting reference point Ps on the model data 500 are the coordinates (Xr, Yr) of the mounting position Pr on the second image data 700, and the second image data 700.
  • the coordinates (Rx, Ry) of the reference point R and the coordinates (Sx, Sy) of the reference point S of the model data 500 it can be calculated from the following equations (4) and (5).
  • the coordinates on the model data 500 are coordinate data with the reference point S on the model data 500 as the origin (0, 0).
  • the reference point S on the model data 500 is the first image data 610. Is set to the lower left corner point.
  • the position vector “A2” indicates the position vector of the mounting position Pr with the reference point R of the second image data 700 as the origin.
  • the position vector A4 indicates the position vector of the mounting reference point Ps with the reference point S on the model data 500 as the origin, and the position vector A5 is the first vector with the reference point R of the second image data 700 as the origin.
  • a position vector of the reference point S of the image data 610 is shown.
  • model data 500 is created for each type of deformed part.
  • the third image data 900 of the connector 300 can be acquired.
  • the third image data 900 is an image obtained by photographing the connector 300 with the component recognition camera 17, and is therefore substantially the same image data as the first image data 600 shown in FIG.
  • the arithmetic processing unit 211 creates a second composite image 1000 in which the third image data 900 is superimposed on the model data 500. Specifically, pattern matching is performed so that the leading ends of the terminal images 930A to 930I of the third image data 900 match the terminals 530A to 530I of the model data 500, and as shown in FIG. A second composite image 1000 in which the third image data 900 is superimposed on the data 500 is created.
  • the arithmetic processing part 211 can recognize the mounting reference point Ps of the connector 300 from the created second composite image 1000. That is, the mounting reference point Ps of the model data 500 included in the second composite image 1000 is the mounting reference point Ps of the connector 300.
  • the component center (outer shape center) O of the connector 300 is used as the suction center, and the mounting reference point Ps of the connector 300 is recognized as coordinates with the component center O as the reference (origin).
  • the connector 300 is not displaced relative to the printed circuit board 400.
  • the connector 300 can be mounted such that the terminals 330A to 330I overlap the pads 430A to 430I of the printed circuit board 400.
  • the second composite image 1000 is created while adjusting the inclination.
  • the connector 300 is mounted on the printed circuit board 400 so that the mounting reference point Ps coincides with the mounting position Po while correcting the inclination.
  • the mounting reference point Ps for deformed parts may be a method of performing a mounting test for mounting the deformed parts on the printed circuit board 400 and searching for the positions where the terminals 330A to 330I overlap with the pads 430A to 430I. In such a method, it is necessary to perform a mounting test several times before finding the mounting reference point Ps, which is troublesome. Further, it is difficult to completely match the mounting position Po on the printed circuit board 400 with the mounting reference point Ps, and there is a problem in terms of accuracy.
  • the mounting reference point Ps of the model data 500 is determined based on the first image data 600, the second image data 700, and the data of the mounting position Po on the printed circuit board 400. ing. Therefore, it is not necessary to perform the above-mentioned mounting test, and it does not take time. In addition, since the mounting position Po on the printed circuit board 400 and the mounting reference point Ps of the connector 300 can be accurately matched, the mounting position accuracy of the odd-shaped component on the printed circuit board 400 is increased.
  • the terminal images 630A to 630I from the terminal images 630A to 630I, only the portion of the data that overlaps the pad images 730A to 730I is extracted and used as the terminals 530A to 530I of the model data 500.
  • the second composite image 1000 if the terminal images 930A to 930H of the third image data 900 are correctly overlapped with the terminals 530A to 530I of the model data 500, after the mounting process, The terminals 330A to 330I of the connector 300 overlap the pads 430A to 430I of the printed circuit board 400.
  • “Second image data” is “image data (data that can be displayed as a still image by a computer) that can recognize information on the position and shape of each pad on the printed circuit board and information on the mounting position of the electronic component”. It is sufficient that the data is Gerber data used for creating the printed circuit board 400 or data drawn from the design data of the printed circuit board 400. Further, it may be data drawn from design data of an opening portion of a metal mask used when printing solder on the printed circuit board 400.
  • first image data 600” and “second image data 700” are acquired using the component recognition camera 17 and the board recognition camera 65 mounted on the surface mounter 1 is used. Indicated.
  • the “first image data 600” and “second image data 700” may be data acquired by a camera not mounted on the surface mounter 1.
  • model data creation unit 218 executes the process (pattern matching) for combining the cut out first image data 610 and the second image data 700 (S60, FIG. 13).
  • the process of combining the two image data 610 and 700 (pattern matching) is not necessarily performed by the model data creation unit 218, and the process of combining may be performed by the operator.
  • model data creation unit 218 is incorporated in a part of the surface mounter 1 .
  • the model data creation unit 218 may be an apparatus independent of the surface mounter 1. .
  • the mounting reference point Ps of the model data 500 is recognized from the first composite image 800 shown in FIGS.
  • the model data 500 is data obtained by modeling the connector 300, and the mounting reference point Ps of the model data 500 and the mounting reference point Ps of the connector 300 are the same. Therefore, it is possible to recognize the mounting reference point Ps of the connector 300 from the first composite image 800.
  • the coordinates of the mounting position Pr are converted from “coordinates on the second image data 700” to “coordinates on the first image data 610 of the connector 300”.
  • the coordinates (Xs, Ys) of the mounting reference point Ps on the connector 300 can be determined.
  • the connector 300 When determining the mounting reference point Ps of the connector 300, it is not necessary to create the model data 500, and the connector 300 may be mounted so that the determined mounting reference point Ps matches the mounting position on the printed circuit board. However, in this case, it is necessary to perform processing for calculating the mounting reference point Ps for each connector 300.
  • the mounting reference point Ps of the connector 300 may be determined by the same method (S10 to S60, S80).
  • the mounting reference point determination device that determines the mounting reference point Ps of the connector 300 is incorporated in a part of the controller 210 of the surface mounter 1 as a “mounting reference point determination unit”, similarly to the model data creation unit 218.
  • a mounting reference point determination unit is provided instead of the model data creation unit 218), and an apparatus independent of the surface mounter 1 It is also possible.
  • model data 500 is created for a deformed part
  • model data 500 may be created for a fixed-type electronic part such as SOP.

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Abstract

プリント基板（４００）に実装する電子部品（３００）のモデルデータ（５００）を作成するモデルデータ作成装置（２１８）であって、前記モデルデータ（５００）は端子（３３０Ａ～３３０Ｉ）のデータと前記プリント基板（４００）に対する搭載基準点（Ｐｓ）のデータとを含み、部品認識カメラ（１７）で撮影した電子部品（３００）の第１イメージデータ（６００）と、前記電子部品（３００）の端子と重なる前記プリント基板のパットの情報及び前記プリント基板（４００）に対する電子部品（３００）の搭載位置（Ｐｒ）の情報を含む第２イメージデータ（７００）とに基づいて、前記モデルデータ（５００）の搭載基準点Ｐｓを決定する。

Description

モデルデータ作成装置、モデルデータの作成方法、搭載基準点決定装置、搭載基準点の決定方法
　本発明は、プリント基板に電子部品を搭載する技術に関する。
　プリント基板に実装する電子部品には、例えばＳＯＰ（small outline package）のように、部品中心が全端子の中心であるような定形型の電子部品がある。こうした定形型の電子部品は、電子部品の中心を搭載基準点としてプリント基板上の搭載位置に搭載することで、電子部品の各端子がプリント基板の各パットに位置ずれなく重なる場合が多い。
　また、下記特許文献１には、基板の検査データを作成方法として、次の記載がある。各部品の種類ごとに、該部品の検査情報を記憶しておき、プリント基板を撮像して基板画像を獲得し、該基板画像から部品の電極部分を示す電極画像を抽出し、抽出された電極画像に基づいて各部品の位置および種類を決定し、決定された部品の位置に、当該部品の種類に対応する前記検査情報を合成することにより、基板の検査データを作成する。
特開２００１－２４３２１号公報
（発明が解決しようとする課題）
　ところで、電子部品には、部品外形が非対称で、部品中心と全端子の中心が一致しない異形部品がある。異形部品は、どこを搭載基準点として、プリント基板上の搭載位置に搭載すればよいのか、不明な場合が多い。こうした異形部品の搭載時の搭載基準点を設定するには、異形部品をプリント基板に対して搭載するテストを行って、各パットに対して各端子が重なる位置を探す作業を行う必要があり、手間がかかっていた。また、搭載テストによる搭載基準点の設定方法では、各パットに各端子が完全に一致する位置を探すことは難しく、精度の面でも改善の余地があった。
　本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、電子部品の搭載基準点を高精度かつ簡単に設定することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
　本発明は、プリント基板に実装する電子部品のモデルデータを作成するモデルデータ作成装置であって、前記モデルデータは端子のデータと前記プリント基板に対する搭載基準点のデータとを含み、カメラで撮影した電子部品の第１イメージデータと、前記電子部品の端子と重なる前記プリント基板のパットの情報及び前記プリント基板に対する電子部品の搭載位置の情報を含む第２イメージデータと、に基づいて、前記モデルデータの搭載基準点を決定する。尚、「パットの情報」は、パットの位置、形状に関する情報を含む。「イメージデータ」とは、コンピュータで静止画像として表示可能なデータであり、これには、カメラで撮影した画像や、コンピュータで作図された画像が含まれる。
（発明の効果）
　この発明では、電子部品の搭載基準点を高精度かつ簡単に設定することが出来る。
一実施形態に適用された表面実装機の平面図である。 ヘッドユニットの支持構造を示す図である。 表面実装機の電気的構成を示すブロック図 ＳＯＰの平面図 コネクタの平面図 プリント基板の平面図 モデルデータを示す図 モデルデータの作成処理の流れを示すフローチャート図 第１イメージデータ、第２イメージデータを示す図 第２イメージデータ上の搭載位置Ｐｒを示す図 第２イメージデータのスケール調整を示す図 第１イメージデータの一部（第２メージデータに合わせる領域）を示す図 第１イメージデータを第２イメージデータに重ねた第１合成画像を示す図 図１３のＡ部を拡大した図 第１合成画像上の搭載基準点Ｐｓを示す図 モデルデータに対して第１イメージデータを重ねた第２合成画像を示す図
　１...表面実装機
　１１...基台
　１７...部品認識カメラ
　３０...駆動装置
　６０...ヘッドユニット
　６３...実装ヘッド
　６５...基板認識カメラ
　２１０...コントローラ
　２１１...演算処理部
　２１８...モデルデータ作成部
　３００...コネクタ
　４００...プリント基板
　５００...モデルデータ
　６００...第１イメージデータ
　７００...第２イメージデータ
　８００...第１合成画像
　Ｐｏ...プリント基板上の搭載位置
　Ｐｒ...第２イメージデータ上の搭載位置
　Ｐｓ...モデルデータ上の搭載基準点
　１０００...第２合成画像
＜一実施形態＞
　１．表面実装機１の全体構成
　表面実装機１は、図１に示すように、基台１１と、プリント基板４００を搬送する搬送コンベア２０と、ヘッドユニット６０と、ヘッドユニット６０を基台１１上にて平面方向（ＸＹ方向）に移動させる駆動装置３０とを備えている。尚、以下の説明において、基台１１の長手方向（図１の左右方向）をＸ方向と呼ぶものとし、基台１１の奥行方向（図１の上下方向）をＹ方向、図２の上下方向をＺ方向とする。また、「イメージデータ」とは、コンピュータで静止画像として表示可能なデータであり、これには、カメラで撮影した画像や、コンピュータで作図された画像が含まれる。
　搬送コンベア２０は、基台１１の中央に配置されている。搬送コンベア２０はＸ方向に循環駆動する一対の搬送ベルト２１を備えており、搬送ベルト２１上のプリント基板４００を、ベルトとの摩擦によりＸ方向に搬送する。
　本実施形態では、図１に示す左側が入り口となっており、プリント基板４００は、図１に示す左側より搬送コンベア２０を通じて機内へと搬入される。搬入されたプリント基板４００は、搬送コンベア２０により基台中央の実装作業位置まで運ばれ、そこで停止される。
　一方、基台１１上には、実装作業位置の周囲を囲むようにして、部品供給部１３が４箇所設けられている。これら各部品供給部１３には、電子部品を供給するフィーダ１５が横並び状に多数設置されている。また、部品供給部１３には、大型の電子部品（一例として、コネクタ３００）を供給する供給エリア１３Ａが設けられている。
　そして実装作業位置では、上記フィーダ１５を通じて供給された電子部品やコネクタ３００を、プリント基板４００上に実装する実装処理が、ヘッドユニット６０に搭載された実装ヘッド６３により行われるとともに、その後、実装処理を終えたプリント基板４００はコンベア２０を通じて図１における右方向に運ばれ、機外に搬出される構成になっている。
　駆動装置３０は、大まかには一対の支持脚４１、ヘッド支持体５１、Ｙ軸ボールネジ４５、Ｙ軸モータ４７、Ｘ軸ボールネジ５５、Ｘ軸モータ５７から構成される。具体的に説明してゆくと、図１に示すように基台１１上には一対の支持脚４１が設置されている。両支持脚４１は実装作業位置の両側に位置しており、共にＹ方向にまっすぐに延びている。
　両支持脚４１にはＹ方向に延びるガイドレール４２が支持脚上面に設置されると共に、これら左右のガイドレール４２に長手方向の両端部を嵌合させつつヘッド支持体５１が取り付けられている。
　また、右側の支持脚４１にはＹ方向に延びるＹ軸ボールねじ４５が装着され、更にＹ軸ボールねじ４５にはボールナット（不図示）が螺合されている。そして、Ｙ軸ボールねじ４５にはＹ軸モータ４７が付設されている。
　Ｙ軸モータ４７を通電操作すると、Ｙ軸ボールねじ４５に沿ってボールナットが進退する結果、ボールナットに固定されたヘッド支持体５１、ひいては次述するヘッドユニット６０がガイドレール４２に沿ってＹ方向に移動する（Ｙ軸サーボ機構）。
　ヘッド支持体５１は、Ｘ方向に長い形状である。ヘッド支持体５１には、図２に示すように、Ｘ方向に延びるガイド部材５３が設置され、更に、ガイド部材５３に対してヘッドユニット６０が、ガイド部材５３の軸に沿って移動自在に取り付けられている。このヘッド支持体５１には、Ｘ方向に延びるＸ軸ボールねじ５５が装着されており、更にＸ軸ボールねじ５５にはボールナットが螺合されている。
　そして、Ｘ軸ボールねじ５５にはＸ軸モータ５７が付設されており、同モータ５７を通電操作すると、Ｘ軸ボールねじ５５に沿ってボールナットが進退する結果、ボールナットに固定されたヘッドユニット６０がガイド部材５３に沿ってＸ方向に移動する（Ｘ軸サーボ機構）。
　従って、Ｘ軸モータ５７、Ｙ軸モータ４７を複合的に制御することで、基台１１上においてヘッドユニット６０を平面方向（ＸＹ方向）に移動操作出来る構成となっている。
　係るヘッドユニット６０には、電子部品の実装作業を行う実装ヘッド６３が列をなして複数個搭載されている。各実装ヘッド６３はＲ軸モータによる軸回りの回転と、Ｚ軸モータの駆動によりヘッドユニット６０に対して昇降可能な構成となっている。また、各実装ヘッド６３には図外の負圧手段から負圧が供給されるように構成されており、ヘッド先端に吸引力を生じさせるようになっている。
　このような構成とすることで、Ｘ軸モータ５７、Ｙ軸モータ４７、Ｚ軸モータを所定のタイミングで作動させることにより、フィーダ１５を通じて供給される電子部品やコネクタ３００等の大型電子部品を実装ヘッド６３により取り出して、プリント基板４００上に実装する処理を実行することが出来る。
　尚、図１に示す符号「１７」は部品認識カメラ、図３に示す符号６５は基板認識カメラである。部品認識カメラ１７は、基台１１上において撮像面を上に向けて固定されている。この部品認識カメラ１７は、実装ヘッド６３により取り出された電子部品の画像（下面画像）を撮像して、実装ヘッド６３による電子部品の吸着姿勢を検出するものである。基板認識カメラ６５はヘッドユニット６０に撮像面を下に向けた状態で固定されており、ヘッドユニット６０とともに一体的に移動する構成とされている。これにより、上述のＸ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構を駆動させることで、プリント基板４００上の任意の位置の画像を、基板認識カメラ６５により撮像することが出来る。
　２．表面実装機１の電気的構成
　次に、表面実装機１の電気的構成を、図３を参照して説明する。表面実装機１はコントローラ２１０により装置全体が制御統括されている。コントローラ２１０はＣＰＵ等により構成される演算処理部２１１を備える他、実装プログラム記憶手段２１３、モータ制御部２１５、画像処理部２１６、記憶部２１７、モデルデータ作成部２１８、入出力部２１９を設けている。演算処理部２１１には、操作パネル２２０が接続されていて、操作パネル２２０を介して、各種の入力操作ができるようになっている。
　実装プログラム記憶手段２１３にはＸ軸モータ５７、Ｙ軸モータ４７、Ｚ軸モータ、Ｒ軸モータなどからなるサーボ機構を制御するための実装プログラムが格納されている。
　モータ制御部２１５は演算処理部２１１と共に、実装プログラムに従って各種モータを駆動させるものであり、同モータ制御部２１５には各種モータが電気的に連なっている。
　また、画像処理部２１６には部品認識カメラ１７、基板認識カメラ６５が電気的に連なっており、これら各カメラ１７、６５から出力される画像データがそれぞれ取込まれるようになっている。そして、画像処理部２１６では、取り込まれた画像データに基づいて、部品画像の解析並びに基板画像の解析がそれぞれ行われるようになっている。記憶部２１７は、実装プログラムや、後述するモデルデータ５００の作成に必要となるデータを記憶しておくものである。尚、モデルデータ５００の作成に必要なデータには、電子部品の搭載位置情報が含まれる。「電子部品の搭載位置情報」は、プリント基板４００に対する電子部品の搭載位置を示すデータ、すなわちプリント基板４００の基準点Ｑを基準とした電子部品の搭載位置Ｐｏの座標データである。「電子部品の搭載位置情報」は、プリント基板４００の設計図等から得られる既知情報である。
　モデルデータ作成部２１８は、電子部品のモデルデータ５００を作成する機能を担う。尚、モデルデータ作成部が、本発明の「モデルデータ作成装置」の一例である。また、入出力部２１９はいわゆるインターフェースであって、表面実装機１０に設けられる各種センサ類から出力される検出信号が取り込まれるように構成されている。また、入出力部２１９には、センサ以外の機器も接続可能であり、外部から各種のデータを入力することが出来る。
　３．モデルデータ５００とその作成手順
　プリント基板４００に対して搭載される電子部品には、例えば、図４に示すＳＯＰ（small outline package）３５０のように、部品外形の中心である部品中心Ｏが全端子３７０の中心Ｏであるような定形型の電子部品がある。こうした定形型の電子部品は、全端子の中心Ｏを基準としてプリント基板４００上の搭載位置に搭載することで、電子部品の各端子がプリント基板の各パットに位置ずれなく重なる場合が多い。
　一方、電子部品には、図５に示すコネクタ３００など、部品外形が非対称で部品中心と全端子の中心が一致しない異形部品が存在する。異形部品はプリント基板４００に搭載する際に、どのポイントを基準にしてよいのか不明な事が多い。モデルデータ５００は、そうした異形部品をプリント基板４００に搭載する時に、異形部品の搭載基準点を付与するデータである。
　以下、コネクタ３００を例にとって、モデルデータ５００の作成処理を図５～図１５を参照して説明する。
　コネクタ３００は、図５に示すように、コネクタ本体３１０と、複数の端子３３０Ａ～３３０Ｉを有している。コネクタ本体３１０は合成樹脂製であり、図５の左側に開口する凹部３２０を有している。コネクタ本体３１０は複数の開口３１１を有している。
　凹部３２０の側面３２１にはカード挿入部（いわゆるスロット）が設けられており、図５に示す左側からメモリーカード（図略）を挿入することが出来る。端子３３０は、金属製であって、３３０Ａ～３３０Ｉの９本設けられており、コネクタ本体３１０の凹部３２０内に概ね一列状（図５に示す上下方向）に配置されている。また、これら端子３３０Ａ～３３０Ｉの左右方向の位置は概ね一致しているが、一部の端子３０Ａ、３０Ｂは一致しておらず、端子３０Ａは左方向にやや突出しているのに対し、端子３０Ｂはやや右方向に後退している。
　また、図６は、上記したコネクタ３００が実装されるプリント基板４００の平面図である。プリント基板４００は、コネクタ３００の９つの端子３３０Ａ～３３０Ｉに対応して９つのパット４３０Ａ～４３０Ｉを有している。プリント基板４００は、他のパットも有しているが、ここでは省略している。
　モデルデータ５００は、図７に示すように、９つの端子５３０Ａ～５３０Ｉのデータと搭載基準点Ｐｓのデータとを含んで構成されており、図８に示すＳ１０～Ｓ８０の８つのステップにより作成することが出来る。尚、モデルデータ５００の作成処理は、例えば、プリント基板の品種切り換え時に行うことが出来る。
　Ｓ１０では、モデルデータ５００の作成に必要となる「コネクタ３００の第１イメージデータ６００」と「プリント基板４００のパット部分の第２イメージデータ７００」を取得する処理が行われる。本例では、これらのイメージデータ６００、７００の取得に、表面実装機１に搭載された部品認識カメラ１７と基板認識カメラ６５を使用する。そのため、Ｓ１０では、データ取得のため、部品認識カメラ１７でコネクタ３００を撮影する処理と、プリント基板４００のパット部分を基板認識カメラ６５で撮影する処理とが行われる。
　具体的には、ヘッドユニット６０を移動させて、実装ヘッド６３によりコネクタ３００を吸着保持する。その後、吸着保持したコネクタ３００を部品認識カメラ１７の上方に移動させ、部品認識カメラ１７でコネクタ３００を撮影する。部品認識カメラ１７で撮影した画像データは画像処理部２１６に送られ、所定の画像処理が行われる。
　これにより、図９の（ａ）に示すように、コネクタ３００のイメージデータである第１イメージデータ６００を取得することが出来る。尚、コネクタ３００の撮影時、端子で光が強く反射し、それ以外は光の反射が弱いので、第１イメージデータ６００は端子が白く、それ以外の部分は黒い画像となる。
　また、搬送コンベア２０でプリント基板４００を実装作業位置まで搬送した後、ヘッドユニット６０を実装作業位置の上方に移動させ、ヘッドユニット６０に搭載された基板認識カメラ６５で、プリント基板４００のパット４３０Ａ～４３０Ｉを含む所定領域の画像を撮影する。基板認識カメラ６５で撮影した画像データは画像処理部２１６に送られ、所定の画像処理が行われる。これにより、図９の（ｂ）に示すように、プリント基板４００の各パット４３０のパット画像７３０Ａ～７３０Ｉを含んだ第２イメージデータ７００を取得することが出来る。尚、プリント基板４００の撮影時、パットで光が強く反射し、それ以外は光の反射が弱いので、第２イメージデータ７００は、パットは白く、それ以外の部分は黒い画像となる。
　Ｓ２０では、記憶部２１７から「電子部品の搭載位置情報」を読み出す処理が、モデルデータ作成部２１８により行われる。
　本例では、コネクタ３００のモデルデータ５００を作成するため、Ｓ２０では、電子部品の搭載位置情報として、記憶部２１７からプリント基板４００の基準点Ｑを基準としたコネクタ３００の搭載位置Ｐｏの座標（Ｘｏ、Ｙｏ）のデータが読み出される。
　続く、Ｓ３０では、モデルデータ作成部２１８により、第２イメージデータ７００上のコネクタ３００の搭載位置Ｐｒの座標（Ｘｒ、Ｙｒ）を算出する処理が実行される。具体的に説明すると、モデルデータ作成部２１８は、まず、プリント基板４００の基準点Ｑを原点とした座標系を作成し、作成した座標系に対して、Ｓ２０で読み出したコネクタ３００の搭載位置Ｐｏのデータと、Ｓ１０で取得した第２イメージデータ７００のデータを配置する。これにより、図１０に示すように、第２イメージデータ７００に対してコネクタ３００の搭載位置Ｐｏが重なったイメージデータ４００Ａが得られる。
　そして、搭載位置Ｐｏの座標データを「プリント基板４００上の座標」から「第２イメージデータ７００上の座標」に座標変換することで、第２イメージデータ７００上の搭載位置Ｐｒの座標（Ｘｒ、Ｙｒ）が算出される。
　これにより、各パット画像７３０Ａ～７３０Ｉとプリント基板４００に対するコネクタ３００の搭載位置Ｐｒの情報を含む、第２イメージデータ７００が得られる。尚、パット画像７３０が本発明のパットの情報に相当する。
　また、上記処理を数式で表すと、第２イメージデータ７００上のコネクタ３００の搭載位置Ｐｒの座標（Ｘｒ、Ｙｒ）は、プリント基板４００上の搭載位置Ｐｏの座標（Ｘｏ、Ｙｏ）と、プリント基板４００上における第２イメージデータ７００の基準点Ｒの座標（Ｒｘ、Ｒｙ）に基づいて、以下の（１）、（２）式により表すことが出来る。
　Ｘｒ＝Ｘｏ－Ｒｘ・・・・（１）式
　Ｙｒ＝Ｙｏ－Ｒｙ・・・・（２）式
　尚、プリント基板４００上の座標とは、プリント基板４００上の基準点Ｑを原点（０、０）とした座標であり、第２イメージデータ７００上の座標とは、第２イメージデータ７００上の基準点Ｒを原点（０、０）とした座標である。
　また、図１０において、位置ベクトル「Ａ１」は、プリント基板４００の基準点Ｑを原点とした搭載位置Ｐｏの位置ベクトルを示している。また、位置べクトル「Ａ２」は、第２イメージデータ７００の基準点Ｒを原点とした搭載位置Ｐｒの位置ベクトルを示し、位置ベクトル「Ａ３」は、プリント基板４００の基準点Ｑを原点とした第２イメージデータ７００の基準点Ｒの位置ベクトルを示している。これら３つの位置ベクトル「Ａ１」、「Ａ２」、「Ａ３」には、次の関係が成り立つ。
　Ａ２＝Ａ１－Ａ３・・・・（３）式
　その後、Ｓ４０では、モデルデータ作成部２１８により、第２イメージデータ７００のスケール（倍率）と第１イメージデータ６００の（倍率）のスケールを調整する処理が実行される。すなわち、部品認識カメラ１７と基板認識カメラ６５は倍率が異なっている。そのため、カメラ１７、６５により撮影された２つのイメージデータ６００、７００の倍率が等しくなるようにスケールを調整する処理が実行される。
　本例では、基板認識カメラ６５の倍率が、部品認識カメラ１７の倍率よりも小さいことから、図１１の（ａ）、（ｂ）に示すように、第２イメージデータ７００を拡大することにより、スケールを一致させている。尚、このスケールを調整する際に、第２イメージデータ７００上の搭載位置Ｐｒもスケールの変更に合わせてその位置を変更している。
　その後、Ｓ５０では、モデルデータ作成部２１８により、第２イメージデータ７００に合わせる領域を第１イメージデータ６００から切り出す処理が実行される。これにより、例えば、図１２に示すように、９つの端子画像６３０Ａ～６３０Ｉを含む長方形の領域が第１イメージデータ６００から切り出される。尚、切り出した第１イメージデータ６１０のアウトライン６２０は、モデルデータ５００のアウトライン５２０として使用される。
　その後、Ｓ６０では、モデルデータ作成部２１８により、切り出た第１イメージデータ６１０を、第２イメージデータ７００に合成する処理が実行される。具体的には、切り出した第１イメージデータ６１０を半透明化する処理がまず行われる。
　そして、第１イメージデータ６１０に含まれる９つの端子画像６３０Ａ～６３０Ｉと、第２イメージデータ７００に含まれる９つのパット画像７３０Ａ～７３０Ｉが重なるように、２つのイメージデータ６１０、７００をパターンマッチングする。具体的には、各端子画像６３０Ａ～６３０Ｉの先端部が、各パット画像７３０Ａ～７３０Ｉが重なるように、２つのイメージデータ６１０、７００をパターンマッチングする。これにより、図１３に示すように、半透明にした第１イメージデータ６１０と第２イメージデータ７００を重ねた第１合成画像８００が得られる。
　その後、Ｓ７０では、モデルデータ作成部２１８により、モデルデータ５００の端子５３０のデータが作成される。具体的には、第１合成画像８００について、第２イメージデータ７００の各パット画像７３０と切り出した第１イメージデータ６１０の各端子画像６３０の論理積を取ることにより、端子５３０のデータが作成する。尚、論理積を取るとは、「パット画像７３０」と「端子画像６３０」の重複する領域を抽出すると言う意味である。例えば、図１４に示すように、第２イメージデータ７００のパット７３０Ａ画像と第１イメージデータ６１０の端子画像６３０Ａの重複する領域（ハッチングで示す領域）が、モデルデータ５００の端子５３０Ａとして、抽出されることになる。
　Ｓ７０では、このような処理を各パット画像７３０Ａ～７３０Ｉと各端子画像６３０Ａ～６３０Ｉのそれぞれについて行う。これにより、図７に示すように、モデルデータ５００のうち、９つの端子５３０Ａ～５３０Ｉのデータが作成されることになる。
　その後、Ｓ８０では、モデルデータ作成部２１８により、モデルデータ５００上の搭載基準点Ｐｓの座標（Ｘｓ、Ｙｓ）を算出する処理が実行される。具体的には、図１５に示すように、Ｓ６０で作成した第１合成画像８００を利用して、搭載位置Ｐｒの座標を「第２イメージデータ７００上の座標」から「モデルデータ５００上の座標」に座標変換することで、モデルデータ５００上の搭載基準点Ｐｓの座標（Ｘｓ、Ｙｓ）が算出される。
　上記処理を数式で表すと、モデルデータ５００上の搭載基準点Ｐｓの座標（Ｘｓ、Ｙｓ）は、第２イメージデータ７００上の搭載位置Ｐｒの座標（Ｘｒ、Ｙｒ）と、第２イメージデータ７００の基準点Ｒの座標（Ｒｘ、Ｒｙ）と、モデルデータ５００の基準点Ｓの座標（Ｓｘ、Ｓｙ）に基づいて、以下の（４）、（５）式より、算出することが出来る。
　Ｘｓ＝（Ｒｘ－Ｓｘ）＋（Ｘｒ）＝（Ｒｘ－Ｓｘ）＋（Ｘｏ－Ｒｘ）・・・（４）式
　Ｙｓ＝（Ｒｙ－Ｓｙ）＋（Ｙｒ）＝（Ｒｙ－Ｓｙ）＋（Ｙｏ－Ｒｙ）・・・（５）式
　尚、モデルデータ５００上の座標とは、モデルデータ５００上の基準点Ｓを原点（０、０）とした座標データであり、本例では、モデルデータ５００の基準点Ｓを第１イメージデータ６１０の左下隅のポイントに設定している。
　また、図１５において、位置べクトル「Ａ２」は、第２イメージデータ７００の基準点Ｒを原点とした搭載位置Ｐｒの位置ベクトルを示している。また、位置べクトルＡ４は、モデルデータ５００上の基準点Ｓを原点とした搭載基準点Ｐｓの位置ベクトルを示し、位置ベクトルＡ５は、第２イメージデータ７００の基準点Ｒを原点とした第１イメージデータ６１０の基準点Ｓの位置ベクトルを示している。これら３つの位置ベクトルＡ２、Ａ４、Ａ５には、次の関係が成り立つ。
　Ａ４＝Ａ２－Ａ５・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・（６）式
　上記によりモデルデータ５００を構成する「端子５３０Ａ～５３０Ｉ」のデータと「搭載基準点Ｐｓ」の座標のデータを決定することが出来る。尚、こうしたモデルデータ５００は、異形部品の種類ごとにそれぞれ作成される。
　４．モデルデータ５００を用いたコネクタ３００の実装処理
　コネクタ３００をプリント基板４００に対して実装する場合、まず、コネクタ３００を実装ヘッド６３で吸着保持する処理を実行する。その後、ヘッドユニット６０を移動させて、実装ヘッド６３により吸着保持されたコネクタ３００を部品認識カメラ１７の上方に移動させる。そして、部品認識カメラ１７でコネクタ３００を撮影する。
　これにより、コネクタ３００の第３イメージデータ９００を取得することが出来る。尚、第３イメージデータ９００は、コネクタ３００を部品認識カメラ１７で撮影した画像であるため、図９に示す第１イメージデータ６００とほぼ同一のイメージデータである。
　そして、演算処理部２１１は、モデルデータ５００に対して第３イメージデータ９００を重ねた第２合成画像１０００を作成する。具体的には、モデルデータ５００の各端子５３０Ａ～５３０Ｉに対して第３イメージデータ９００の各端子画像９３０Ａ～９３０Ｉの先端部が一致するようにパターンマッチングを行い、図１６に示すように、モデルデータ５００に対して第３イメージデータ９００を重ねた第２合成画像１０００を作成する。
　そして、演算処理部２１１は、作成された第２合成画像１０００より、コネクタ３００の搭載基準点Ｐｓを認識することが出来る。すなわち、第２合成画像１０００に含まれるモデルデータ５００の搭載基準点Ｐｓが、コネクタ３００の搭載基準点Ｐｓである。尚、本例では、コネクタ３００の部品中心（外形中心）Ｏを吸着中心としており、コネクタ３００の搭載基準点Ｐｓは、部品中心Ｏを基準（原点）とした座標として認識される。
　そして、プリント基板４００上の搭載位置Ｐｏにコネクタ３００の搭載基準点Ｐｓが一致するように、プリント基板４００に対してコネクタ３００を実装することで、プリント基板４００に対してコネクタ３００を位置ずれなく実装することが出来る。すなわち、プリント基板４００の各パット４３０Ａ～４３０Ｉに対して各端子３３０Ａ～３３０Ｉが重なるようにコネクタ３００を実装することが出来る。
　尚、モデルデータ５００に対して第３イメージデータ９００に傾きがある場合、その傾きを調整しつつ、第２合成画像１０００は作成される。そして、搭載時、コネクタ３００は、その傾きを補正しつつ、搭載位置Ｐｏに搭載基準点Ｐｓが一致するように、プリント基板４００に実装される。
　５．効果説明
　異形部品の搭載基準点Ｐｓは、異形部品をプリント基板４００に対して搭載する搭載テストを行い、各パット４３０Ａ～４３０Ｉに対して各端子３３０Ａ～３３０Ｉが重なる位置を探す方法も考えられるが、そうした方法では、搭載基準点Ｐｓを見つけるまでに、搭載テストを数回行う必要があり、手間がかかっていた。また、プリント基板４００上の搭載位置Ｐｏと搭載基準点Ｐｓを完全に一致させることが難しく精度の面でも問題があった。
　この点に関し、本実施形態では、モデルデータ５００の搭載基準点Ｐｓを、第１イメージデータ６００と、第２イメージデータ７００と、プリント基板４００上の搭載位置Ｐｏのデータと、に基づいて決定している。そのため、上記の搭載テストを行う必要がなく、手間がかからない。しかも、プリント基板４００上の搭載位置Ｐｏとコネクタ３００の搭載基準点Ｐｓを正確に一致させることが出来るため、プリント基板４００に対する異形部品の実装位置精度が高まる。
　また、本実施形態では、端子画像６３０Ａ～６３０Ｉのうち、パット画像７３０Ａ～７３０Ｉに重なる部分のデータだけを抽出して、モデルデータ５００の端子５３０Ａ～５３０Ｉとした。このようにすれば、第２合成画像１０００の作成時に、モデルデータ５００の各端子５３０Ａ～５３０Ｉに対して第３イメージデータ９００の各端子画像９３０Ａ～９３０Ｈが正しく重なっていれば、実装処理後、コネクタ３００の各端子３３０Ａ～３３０Ｉがプリント基板４００の各パット４３０Ａ～４３０Ｉに対して重なることになる。
　＜他の実施形態＞
　本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
　（１）上記実施形態では、「第２イメージデータ７００」の一例として、基板認識カメラ６５で撮影したイメージデータを使用した例を示した。「第２イメージデータ」は、「プリント基板上における各パットの位置や形状に関する情報及び、電子部品の搭載位置の情報を認識することが出来るイメージデータ（コンピュータで静止画像として表示できるデータ）」であればよく、プリント基板４００の作成に使用されるガーバーデータやプリント基板４００の設計データから作図したデータであってもよい。また、プリント基板４００に半田を印刷する時に使用するメタルマスクの開口部分の設計データから作図したデータであってもよい。
　（２）上記実施形態では、表面実装機１に搭載された部品認識カメラ１７や基板認識カメラ６５を利用して、「第１イメージデータ６００」と「第２イメージデータ７００」を取得した例を示した。「第１イメージデータ６００」と「第２イメージデータ７００」は、表面実装機１に搭載されていないカメラで取得したデータであってもよい。
　（３）上記実施形態では、切り出た第１イメージデータ６１０と第２イメージデータ７００を合成する処理（パターンマッチング）を、モデルデータ作成部２１８にて、実行する例を示した（Ｓ６０、図１３）。２つのイメージデータ６１０、７００を合成する処理（パターンマッチング）は、モデルデータ作成部２１８で必ずしも行う必要はなく、合成する処理はオペレータが行うようにしてもよい。
　（４）上記実施形態では、モデルデータ作成部２１８を表面実装機１の一部に組み込んだ構成を例示したが、モデルデータ作成部２１８は、表面実装機１から独立した装置であってもよい。
　（５）上記実施形態では、図１３、図１５に示す第１合成画像８００からモデルデータ５００の搭載基準点Ｐｓを認識した例を示した。モデルデータ５００は、コネクタ３００をモデル化したデータであり、モデルデータ５００の搭載基準点Ｐｓとコネクタ３００の搭載基準点Ｐｓは同一である。従って、第１合成画像８００からコネクタ３００の搭載基準点Ｐｓを認識することも可能である。具体的には、図１５に示す第１合成画像８００において、搭載位置Ｐｒの座標を「第２イメージデータ７００上の座標」から「コネクタ３００の第１イメージデータ６１０上の座標」に座標変換することで、コネクタ３００上の搭載基準点Ｐｓの座標（Ｘｓ、Ｙｓ）を決定することが出来る。尚、コネクタ３００の搭載基準点Ｐｓを決定する場合、モデルデータ５００を作成する必要はなく、決定した搭載基準点Ｐｓがプリント基板上の搭載位置に一致するようにコネクタ３００を実装すればよい。ただし、この場合、各コネクタ３００のそれぞれについて搭載基準点Ｐｓを算出する処理を行う必要がある。
　要するところ、上記実施形態では、部品認識カメラ１７で撮影したコネクタ３００の第１イメージデータ６００と、プリント基板４００の第２イメージデータ７００と、前記プリント基板４００に対するコネクタ３００の搭載位置Ｐｏとに基づいて、モデルデータ５００の搭載基準点Ｐｓを決定する例を説明したが、同様の方法（Ｓ１０～Ｓ６０、Ｓ８０）で、コネクタ３００の搭載基準点Ｐｓを決定するようにしてもよい。なお、コネクタ３００の搭載基準点Ｐｓの決定する搭載基準点決定装置は、モデルデータ作成部２１８と同様に、「搭載基準点決定部」として、表面実装機１のコントローラ２１０の一部に組み込むことが可能（例えば、図３に示す表面実装機１のブロック図において、モデルデータ作成部２１８に代えて搭載基準点決定部を設ける構成とする）である他、表面実装機１とは独立した装置とすることも可能である。
　（６）上記実施形態では、プリント基板４００の左下隅、第１イメージデータ６１０の左下隅、モデルデータ５００の左下隅をそれぞれ基準点Ｑ、Ｓ、Ｒとした例を示したが、基準点Ｑ、Ｓ、Ｒは、それぞれプリント基板４００、第１イメージデータ６１０、モデルデータ５００上のポイントであれば、左下隅以外の部位であってもよい。
　（７）上記実施形態では、異形部品を対象にモデルデータ５００を作成した例を示したが、ＳＯＰ等、定形型の電子部品を対象にモデルデータ５００を作成してもよい。

Claims (8)

  1. 　プリント基板に実装する電子部品のモデルデータを作成するモデルデータ作成装置であって、
    　前記モデルデータは端子のデータと前記プリント基板に対する搭載基準点のデータとを含み、
    　カメラで撮影した電子部品の第１イメージデータと、
    　前記電子部品の端子と重なる前記プリント基板のパットの情報及び前記プリント基板に対する電子部品の搭載位置の情報を含む第２イメージデータと、に基づいて、前記モデルデータの搭載基準点を決定するモデルデータ作成装置。
  2. 　前記第１イメージデータと前記第２イメージデータをパターンマッチングにより重ねた合成画像に基づいて、前記モデルデータの搭載基準点を決定する請求項１に記載のモデルデータ作成装置。
  3. 　前記合成画像について、前記第１イメージデータの端子画像と前記第２イメージデータのパット画像の重複する領域に基づいて、前記モデルデータの前記端子のデータを作成する請求項２に記載のモデルデータ作成装置。
  4. 　プリント基板に実装する電子部品のモデルデータの作成方法であって、
    　前記モデルデータは端子のデータと前記プリント基板に対する搭載基準点のデータとを含み、
    　カメラで撮影した電子部品の第１イメージデータと、
    　前記電子部品の端子と重なる前記プリント基板のパットの情報及び前記プリント基板に対する電子部品の搭載位置の情報を含む第２イメージデータと、に基づいて、前記モデルデータの前記搭載基準点を決定するモデルデータの作成方法。
  5. 　前記第１イメージデータと前記第２イメージデータをパターンマッチングにより重ねた合成画像に基づいて、前記モデルデータの搭載基準点を決定する請求項４に記載のモデルデータの作成方法。
  6. 　前記合成画像について、前記第１イメージデータの端子画像と前記第２イメージデータのパット画像の重複する領域に基づいて、前記モデルデータの前記端子のデータを作成する請求項５に記載のモデルデータの作成方法。
  7. 　プリント基板に実装する電子部品の搭載基準点を決定する搭載基準点決定装置であって、
    　カメラで撮影した電子部品の第１イメージデータと、
    　前記電子部品の端子と重なる前記プリント基板のパットの情報及び前記プリント基板に対する電子部品の搭載位置の情報を含む第２イメージデータと、に基づいて、前記電子部品の搭載基準点を決定する搭載基準点決定装置。
  8. 　プリント基板に実装する電子部品の搭載基準点を決定する搭載基準点の決定方法であって、
    　カメラで撮影した電子部品の第１イメージデータと、
    　前記電子部品の端子と重なる前記プリント基板のパットの情報及び前記プリント基板に対する電子部品の搭載位置の情報を含む第２イメージデータと、に基づいて、前記電子部品の搭載基準点を決定する搭載基準点の決定方法。
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