CN107926148B - 模型数据生成装置及方法、搭载基准点决定装置及方法 - Google Patents

模型数据生成装置及方法、搭载基准点决定装置及方法 Download PDF

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Abstract

在生成向印刷基板(400)安装的电子元件(300)的模型数据(500)的模型数据生成装置(218)中，所述模型数据(500)包括端子(330A～330I)的数据和相对于所述印刷基板(400)的搭载基准点(Ps)的数据，基于第一影像数据(600)及第二影像数据(700)来决定所述模型数据(500)的搭载基准点(Ps)，该第一影像数据(600)是由元件识别相机(17)拍摄到的电子元件(300)的影像数据，该第二影像数据(700)包括与所述电子元件(300)的端子重叠的所述印刷基板的焊盘的信息及电子元件(300)相对于所述印刷基板(400)的搭载位置(Pr)的信息。

Description

模型数据生成装置及方法、搭载基准点决定装置及方法
技术领域
本发明涉及向印刷基板搭载电子元件的技术。
背景技术
向印刷基板安装的电子元件中，存在例如SOP(small outline package)那样元件中心为全部端子的中心这一规则形状的电子元件。这种规则形状的电子元件以电子元件的中心为搭载基准点而搭载于印刷基板上的搭载位置，由此电子元件的各端子与印刷基板的各焊盘无位置偏离地重叠的情况较多。
另外，下述专利文献1中，作为基板的检查数据的生成方法，存在如下的记载。对应各元件的各种类，预先存储该元件的检查信息，拍摄印刷基板而获得基板图像，从该基板图像中提取表示元件的电极部分的电极图像，基于所提取的电极图像来决定各元件的位置及种类，在所决定的元件的位置合成与该元件的种类对应的所述检查信息，由此生成基板的检查数据。
专利文献1：日本特开2001-24321号公报
(发明要解决的课题)
然而，电子元件中，存在元件外形为非对称且元件中心与全部端子的中心不一致的异形元件。多数的情况是，不清楚异形元件以何处为搭载基准点而搭载于印刷基板上的搭载位置才好。为了设定这样的异形元件的搭载时的搭载基准点，需要进行向印刷基板搭载异形元件的测试而进行寻找各端子与各焊盘重叠的位置的作业，花费劳力和时间。而且，在基于搭载测试的搭载基准点的设定方法中，难以寻找到各端子与各焊盘完全一致的位置，在精度方面还有改善的余地。
发明内容
本发明基于上述那样的情况而完成，目的在于高精度且简单地设定电子元件的搭载基准点。
(用于解决课题的方案)
本发明涉及一种模型数据生成装置，生成向印刷基板安装的电子元件的模型数据，所述模型数据包括端子的数据和相对于所述印刷基板的搭载基准点的数据，所述模型数据生成装置基于第一影像数据和第二影像数据来决定所述模型数据的搭载基准点，所述第一影像数据是由相机拍摄到的电子元件的影像数据，所述第二影像数据包括与所述电子元件的端子重叠的所述印刷基板的焊盘的信息及电子元件相对于所述印刷基板的搭载位置的信息。需要说明的是，“焊盘的信息”包括与焊盘的位置、形状相关的信息。“影像数据”是能够由计算机显示为静止图像的数据，其包括由相机拍摄到的图像、利用计算机作图所得到的图像。
(发明效果)
在本发明中，能够高精度且简单地设定电子元件的搭载基准点。
附图说明
图1是适用于一实施方式的表面安装机的俯视图。
图2是表示头单元的支承构造的图。
图3是表示表面安装机的电气结构的框图。
图4是SOP的俯视图。
图5是连接器的俯视图。
图6是印刷基板的俯视图。
图7是表示模型数据的图。
图8是表示模型数据的生成处理的流程的流程图。
图9是表示第一影像数据、第二影像数据的图。
图10是表示第二影像数据上的搭载位置Pr的图。
图11是表示第二影像数据的比例调整的图。
图12是表示第一影像数据的一部分(与第二影像数据对应的区域)的图。
图13是表示将第一影像数据与第二影像数据重叠了的第一合成图像的图。
图14是将图13的A部放大的图。
图15是表示第一合成图像上的搭载基准点Ps的图。
图16是将第一影像数据与模型数据重叠了的第二合成图像的图。
附图标记说明
1...表面安装机
11...基台
17...元件识别相机
30...驱动装置
60...头单元
63...安装头
65...基板识别相机
210...控制器
211...运算处理部
218...模型数据生成部
300...连接器
400...印刷基板
500...模型数据
600...第一影像数据
700...第二影像数据
800...第一合成图像
Po...印刷基板上的搭载位置
Pr...第二影像数据上的搭载位置
Ps...模型数据上的搭载基准点
1000...第二合成图像
具体实施方式
<一实施方式>
1.表面安装机1的整体结构
如图1所示，表面安装机1具备基台11、搬运印刷基板400的搬运输送器20、头单元60及使头单元60在基台11上沿平面方向(XY方向)移动的驱动装置30。需要说明的是，在以下的说明中，将基台11的长度方向(图1的左右方向)称为X方向，将基台11的进深方向(图1的上下方向)设为Y方向，将图2的上下方向设为Z方向。而且，“影像数据”是通过计算机能够作为静止图像来显示的数据，其包括通过相机拍摄到的图像、通过计算机作图而成的图像。
搬运输送器20配置在基台11的中央。搬运输送器20具备沿X方向进行循环驱动的一对搬运带21，通过与带的摩擦而沿X方向搬运搬运带21上的印刷基板400。
在本实施方式中，图1所示的左侧成为入口，印刷基板400由图1所示的左侧通过搬运输送器20被搬入到机内。搬入的印刷基板400由搬运输送器20搬运至基台中央的安装作业位置，并停止于此处。
另一方面，在基台11上，以包围安装作业位置的周围的方式设有四处元件供给部13。在上述各元件供给部13，供给电子元件的供料器15呈横向排列状地设置多个。而且，在元件供给部13设有供给大型的电子元件(作为一例而为连接器300)的供给区13A。
并且，在安装作业位置，向印刷基板400上安装通过上述供料器15供给的电子元件、连接器300的安装处理由搭载于头单元60的安装头63进行，并且之后，结束了安装处理的印刷基板400通过输送器20向图1的右方搬运，向机外搬出。
驱动装置30大体上由一对支承腿41、头支承体51、Y轴滚珠丝杠45、Y轴电动机47、X轴滚珠丝杠55及X轴电动机57构成。具体而言，如图1所示，在基台11上设置一对支承腿41。两支承腿41位于安装作业位置的两侧，均沿Y方向笔直地延伸。
在两支承腿41中，沿Y方向延伸的导轨42设置于支承腿上表面，并且一边使长度方向的两端部与上述左右的导轨42嵌合一边安装头支承体51。
另外，在右侧的支承腿41装配有沿Y方向延伸的Y轴滚珠丝杠45，而且在Y轴滚珠丝杠45螺合有滚珠螺母(未图示)。并且，在Y轴滚珠丝杠45附设有Y轴电动机47。
当对Y轴电动机47进行通电操作时，滚珠螺母沿Y轴滚珠丝杠45进退，结果是，固定于滚珠螺母的头支承体51以及后述的头单元60沿导轨42在Y方向上移动(Y轴伺服机构)。
头支承体51是在X方向上长的形状。如图2所示，在头支承体51设置有沿X方向延伸的引导部件53，而且，相对于引导部件53，头单元60安装成沿引导部件53的轴移动自如。在该头支承体51装配有沿X方向延伸的X轴滚珠丝杠55，而且在X轴滚珠丝杠55螺合有滚珠螺母。
并且，在X轴滚珠丝杠55附设有X轴电动机57，当对该电动机57进行通电操作时，滚珠螺母沿X轴滚珠丝杠55进退，结果是，固定于滚珠螺母的头单元60沿引导部件53在X方向上移动(X轴伺服机构)。
因此，形成为通过复合性地控制X轴电动机57、Y轴电动机47在基台11上能够对头单元60沿平面方向(XY方向)进行移动操作的结构。
进行电子元件的安装作业的安装头63呈列状在上述头单元60搭载多个。各安装头63成为能够进行基于R轴电动机的绕轴的旋转和通过Z轴电动机的驱动而相对于头单元60能够升降的结构。而且，从未图示的负压单元向各安装头63供给负压，使头前端产生吸引力。
通过形成为这样的结构，通过使X轴电动机57、Y轴电动机47、Z轴电动机在预定的定时工作，能够执行利用安装头63取出通过供料器15供给的电子元件、连接器300等大型电子元件并向印刷基板400上安装的处理。
需要说明的是，图1所示的附图标记“17”是元件识别相机，图3所示的附图标记65是基板识别相机。元件识别相机17以摄像面朝上的方式固定在基台11上。该元件识别相机17拍摄由安装头63取出的电子元件的图像(下表面图像)，检查安装头63对电子元件的吸附姿势。基板识别相机65以摄像面朝下的状态固定于头单元60，与头单元60一起地一体移动。由此，通过使上述的X轴伺服机构、Y轴伺服机构驱动，而利用基板识别相机65能够拍摄印刷基板400上的任意位置的图像。
2.表面安装机1的电气结构
接下来，参照图3，说明表面安装机1的电气结构。表面安装机1由控制器210总括控制装置整体。控制器210除了具备由CPU等构成的运算处理部211之外，还设有安装程序存储单元213、电动机控制部215、图像处理部216、存储部217、模型数据生成部218、输入输出部219。在运算处理部211连接操作面板220，经由操作面板220能够进行各种输入操作。
在安装程序存储单元213存储有用于控制由X轴电动机57、Y轴电动机47、Z轴电动机、R轴电动机等构成的伺服机构的安装程序。
电动机控制部215是与运算处理部211一起按照安装程序而使各种电动机驱动的结构，在该电动机控制部215电连接有各种电动机。
另外，在图像处理部216电连接有元件识别相机17、基板识别相机65，分别读取从上述各相机17、65输出的图像数据。并且，在图像处理部216，基于读取的图像数据，分别进行元件图像的解析以及基板图像的解析。存储部217是预先存储安装程序、后述的模型数据500的生成所需的数据的结构。需要说明的是，模型数据500的生成所需的数据包括电子元件的搭载位置信息。“电子元件的搭载位置信息”是表示电子元件相对于印刷基板400的搭载位置的数据，即以印刷基板400的基准点Q为基准的电子元件的搭载位置Po的坐标数据。“电子元件的搭载位置信息”是从印刷基板400的设计图等得到的已知信息。
模型数据生成部218担任生成电子元件的模型数据500的功能。需要说明的是，模型数据生成部是本发明的“模型数据生成装置”的一例。而且，输入输出部219是所谓接口，读取从设于表面安装机10的各种传感器类输出的检测信号。而且，在输入输出部219也可以连接传感器以外的设备，从外部能够输入各种数据。
3.模型数据500及其生成次序
向印刷基板400搭载的电子元件中，存在例如图4所示的SOP(small outlinepackage)350那样元件外形的中心即元件中心O为全部端子370的中心O这一规则形状的电子元件。这种规则形状的电子元件以全部端子的中心O为基准而搭载于印刷基板400上的搭载位置，由此电子元件的各端子与印刷基板的各焊盘无位置偏离地重叠的情况较多。
另一方面，在电子元件中，存在图5所示的连接器300等元件外形为非对称且元件中心与全部端子的中心不一致的异形元件。在异形元件搭载于印刷基板400时，大多不清楚以哪个点为基准才好。模型数据500是在向印刷基板400搭载这样的异形元件时赋予异形元件的搭载基准点的数据。
以下，以连接器300为例，参照图5～图15来说明模型数据500的生成处理。
如图5所示，连接器300具有连接器主体310和多个端子330A～330I。连接器主体310为合成树脂制，具有向图5的左侧开口的凹部320。连接器主体310具有多个开口311。
在凹部320的侧面321设有卡插入部(所谓插槽)，能够从图5所示的左侧插入存储卡(图示省略)。端子330为金属制，设有330A～330I这九个，大致呈一列状(图5所示的上下方向)地配置在连接器主体310的凹部320内。而且，上述端子330A～330I的左右方向的位置大体一致，但是一部分的端子30A、30B不一致，端子30A向左方稍突出，相对于此，端子30B稍向右方后退。
另外，图6是安装有上述的连接器300的印刷基板400的俯视图。印刷基板400对应于连接器300的9个端子330A～330I而具有9个焊盘430A～430I。印刷基板400也具有其他焊盘，但是在此省略。
如图7所示，模型数据500构成为包含9个端子530A～530I的数据和搭载基准点Ps的数据，并通过图8所示的S10～S80这8个步骤能够生成。需要说明的是，模型数据500的生成处理例如可以在印刷基板的品种切换时进行。
在S10中，进行取得模型数据500的生成所需的“连接器300的第一影像数据600”和“印刷基板400的焊盘部分的第二影像数据700”的处理。在本例中，在取得上述的影像数据600、700时，使用搭载于表面安装机1的元件识别相机17和基板识别相机65。因此，在S10中，为了数据取得而进行由元件识别相机17拍摄连接器300的处理和由基板识别相机65拍摄印刷基板400的焊盘部分的处理。
具体而言，使头单元60移动，通过安装头63来吸附保持连接器300。然后，使吸附保持的连接器300向元件识别相机17的上方移动，由元件识别相机17拍摄连接器300。通过元件识别相机17拍摄到的图像数据向图像处理部216传送，进行预定的图像处理。
由此，如图9(a)所示，能够取得连接器300的影像数据即第一影像数据600。需要说明的是，在连接器300的拍摄时，在端子处光较强地反射，除此以外光的反射弱，因此第一影像数据600成为端子白而除此以外的部分黑的图像。
另外，在利用搬运输送器20将印刷基板400搬运至安装作业位置之后，使头单元60向安装作业位置的上方移动，由搭载于头单元60的基板识别相机65，拍摄印刷基板400的包含焊盘430A～430I的预定区域的图像。由基板识别相机65拍摄到的图像数据向图像处理部216传送，进行预定的图像处理。由此，如图9(b)所示，能够取得包含印刷基板400的各焊盘430的焊盘图像730A～730I的第二影像数据700。需要说明的是，在印刷基板400的拍摄时，在焊盘处光较强地反射，除此以外光的反射弱，因此第二影像数据700成为焊盘白而除此以外的部分黑的图像。
在S20中，从存储部217读出“电子元件的搭载位置信息”的处理由模型数据生成部218进行。
在本例中，生成连接器300的模型数据500，因此在S20中，从存储部217读出以印刷基板400的基准点Q为基准的连接器300的搭载位置Po的坐标(Xo，Yo)的数据作为电子元件的搭载位置信息。
接下来，在S30中，通过模型数据生成部218，执行算出第二影像数据700上的连接器300的搭载位置Pr的坐标(Xr，Yr)的处理。具体而言，模型数据生成部218首先生成以印刷基板400的基准点Q为原点的坐标系，对生成的坐标系配置通过S20读出的连接器300的搭载位置Po的数据和通过S10取得的第二影像数据700的数据。由此，如图10所示，得到连接器300的搭载位置Po与第二影像数据700重叠了的影像数据400A。
并且，通过将搭载位置Po的坐标数据从“印刷基板400上的坐标”向“第二影像数据700上的坐标”进行坐标变换，来算出第二影像数据700上的搭载位置Pr的坐标(Xr，Yr)。
由此，得到包含各焊盘图像730A～730I和连接器300相对于印刷基板400的搭载位置Pr的信息的第二影像数据700。需要说明的是，焊盘图像730相当于本发明的焊盘的信息。
另外，当利用数学式表示上述处理时，第二影像数据700上的连接器300的搭载位置Pr的坐标(Xr，Yr)可以基于印刷基板400上的搭载位置Po的坐标(Xo，Yo)和印刷基板400上的第二影像数据700的基准点R的坐标(Rx，Ry)，通过以下的(1)、(2)式表示。
Xr＝Xo-Rx····(1)式
Yr＝Yo-Ry····(2)式
需要说明的是，印刷基板400上的坐标是以印刷基板400上的基准点Q为原点(0，0)的坐标，第二影像数据700上的坐标是以第二影像数据700上的基准点R为原点(0，0)的坐标。
另外，在图10中，位置向量“A1”表示以印刷基板400的基准点Q为原点的搭载位置Po的位置向量。而且，位置向量“A2”表示以第二影像数据700的基准点R为原点的搭载位置Pr的位置向量，位置向量“A3”表示以印刷基板400的基准点Q为原点的第二影像数据700的基准点R的位置向量。在这3个位置向量“A1”、“A2”、“A3”中，如下的关系成立。
A2＝A1-A3····(3)式
然后，在S40中，通过模型数据生成部218，执行对第二影像数据700的比例(倍率)和第一影像数据600的比例(倍率)进行调整的处理。即，元件识别相机17与基板识别相机65的倍率不同。因此，执行以使由相机17、65拍摄到的2个影像数据600、700的倍率相等的方式调整比例的处理。
在本例中，基板识别相机65的倍率比元件识别相机17的倍率小，因此如图11(a)、图11(b)所示，通过将第二影像数据700放大而使比例一致。需要说明的是，在调整该比例时，第二影像数据700上的搭载位置Pr也对应于比例的变更而变更其位置。
然后，在S50中，通过模型数据生成部218，执行从第一影像数据600切出与第二影像数据700对应的区域的处理。由此，例如，如图12所示，从第一影像数据600切出包含9个端子图像630A～630I的长方形的区域。需要说明的是，切出的第一影像数据610的外形线620被用作模型数据500的外形线520。
然后，在S60中，通过模型数据生成部218，执行将切出的第一影像数据610与第二影像数据700进行合成的处理。具体而言，首先进行使切出的第一影像数据610半透明化的处理。
并且，以使第一影像数据610包含的9个端子图像630A～630I与第二影像数据700包含的9个焊盘图像730A～730I重叠的方式，将2个影像数据610、700进行模式匹配。具体而言，以使各端子图像630A～630I的前端部与各焊盘图像730A～730I重叠的方式，将2个影像数据610、700进行模式匹配。由此，如图13所示，得到半透明的第一影像数据610与第二影像数据700重叠了的第一合成图像800。
然后，在S70中，通过模型数据生成部218，生成模型数据500的端子530的数据。具体而言，关于第一合成图像800，取得第二影像数据700的各焊盘图像730与切出的第一影像数据610的各端子图像630的逻辑积，由此生成端子530的数据。需要说明的是，取得逻辑积是指提取“焊盘图像730”与“端子图像630”重复的区域。例如，如图14所示，提取第二影像数据700的焊盘730A图像与第一影像数据610的端子图像630A重复的区域(由阴影表示的区域)作为模型数据500的端子530A。
在S70中，将这样的处理对于各焊盘图像730A～730I和各端子图像630A～630I分别进行。由此，如图7所示，生成模型数据500中的9个端子530A～530I的数据。
然后，在S80中，通过模型数据生成部218，执行算出模型数据500上的搭载基准点Ps的坐标(Xs，Ys)的处理。具体而言，如图15所示，利用通过S60生成的第一合成图像800，将搭载位置Pr的坐标从“第二影像数据700上的坐标”向“模型数据500上的坐标”进行坐标变换，由此算出模型数据500上的搭载基准点Ps的坐标(Xs，Ys)。
当将上述处理利用数学式表示时，模型数据500上的搭载基准点Ps的坐标(Xs，Ys)可以基于第二影像数据700上的搭载位置Pr的坐标(Xr，Yr)、第二影像数据700的基准点R的坐标(Rx，Ry)、模型数据500的基准点S的坐标(Sx，Sy)，通过以下的(4)、(5)式算出。
Xs＝(Rx-Sx)+(Xr)＝(Rx-Sx)+(Xo-Rx)…(4)式
Ys＝(Ry-Sy)+(Yr)＝(Ry-Sy)+(Yo-Ry)…(5)式
需要说明的是，模型数据500上的坐标是以模型数据500上的基准点S为原点(0，0)的坐标数据，在本例中，将模型数据500的基准点S设定为第一影像数据610的左下角的点。
另外，在图15中，位置向量“A2”表示以第二影像数据700的基准点R为原点的搭载位置Pr的位置向量。而且，位置向量A4表示以模型数据500上的基准点S为原点的搭载基准点Ps的位置向量，位置向量A5表示以第二影像数据700的基准点R为原点的第一影像数据610的基准点S的位置向量。在这3个位置向量A2、A4、A5中，如下的关系成立。
A4＝A2-A5…………………(6)式
通过上述能够决定构成模型数据500的“端子530A～530I”的数据和“搭载基准点Ps”的坐标的数据。需要说明的是，这样的模型数据500对应异形元件的各种类分别生成。
4.使用了模型数据500的连接器300的安装处理
在向印刷基板400安装连接器300时，首先，执行利用安装头63吸附保持连接器300的处理。然后，使头单元60移动，使由安装头63吸附保持的连接器300向元件识别相机17的上方移动。并且，由元件识别相机17拍摄连接器300。
由此，能够取得连接器300的第三影像数据900。需要说明的是，第三影像数据900是由元件识别相机17拍摄连接器300的图像，因此是与图9所示的第一影像数据600大致相同的影像数据。
并且，运算处理部211生成将第三影像数据900与模型数据500重叠了的第二合成图像1000。具体而言，以使第三影像数据900的各端子图像930A～930I的前端部与模型数据500的各端子530A～530I一致的方式进行模式匹配，如图16所示，生成将第三影像数据900与模型数据500重叠了的第二合成图像1000。
并且，运算处理部211能够从生成的第二合成图像1000识别出连接器300的搭载基准点Ps。即，第二合成图像1000包含的模型数据500的搭载基准点Ps是连接器300的搭载基准点Ps。需要说明的是，在本例中，以连接器300的元件中心(外形中心)O为吸附中心，连接器300的搭载基准点Ps被识别为以元件中心O为基准(原点)的坐标。
并且，以使连接器300的搭载基准点Ps与印刷基板400上的搭载位置Po一致的方式向印刷基板400安装连接器300，由此能够将连接器300无位置偏离地安装于印刷基板400。即，能够以使各端子330A～330I与印刷基板400的各焊盘430A～430I重叠的方式安装连接器300。
需要说明的是，在第三影像数据900相对于模型数据500存在倾斜时，调整该倾斜并生成第二合成图像1000。并且，在搭载时，校正该倾斜并以使搭载基准点Ps与搭载位置Po一致的方式将连接器300安装于印刷基板400。
5.效果说明
关于异形元件的搭载基准点Ps，也可考虑进行向印刷基板400搭载异形元件的搭载测试来寻找各端子330A～330I与各焊盘430A～430I重叠的位置的方法，但是在这样的方法中，在寻找到搭载基准点Ps之前需要进行多次搭载测试，花费劳力和时间。而且，难以使印刷基板400上的搭载位置Po与搭载基准点Ps完全一致，在精度方面也存在问题。
关于这一点，在本实施方式中，基于第一影像数据600、第二影像数据700、印刷基板400上的搭载位置Po的数据来决定模型数据500的搭载基准点Ps。因此，不需要进行上述的搭载测试，不花费劳力和时间。而且，能够使印刷基板400上的搭载位置Po与连接器300的搭载基准点Ps准确地一致，因此异形元件相对于印刷基板400的安装位置精度提高。
另外，在本实施方式中，仅提取端子图像630A～630I中的与焊盘图像730A～730I重叠的部分的数据，并作为模型数据500的端子530A～530I。这样的话，在第二合成图像1000的生成时，如果第三影像数据900的各端子图像930A～930H与模型数据500的各端子530A～530I正确地重叠，则在安装处理后，连接器300的各端子330A～330I与印刷基板400的各焊盘430A～430I重叠。
<其他的实施方式>
本发明并不限定为通过上述记述及附图而说明的实施方式，例如下面的实施方式也包含于本发明的技术范围。
(1)在上述实施方式中，作为“第二影像数据700”的一例，示出了使用由基板识别相机65拍摄到的影像数据的例子。“第二影像数据”只要是“与印刷基板上的各焊盘的位置、形状相关的信息及能够识别电子元件的搭载位置的信息的影像数据(能够由计算机显示为静止图像的数据)”即可，也可以是在印刷基板400的生成中使用的Gerber数据、根据印刷基板400的设计数据作图而成的数据。而且，也可以是根据向印刷基板400印刷焊料时使用的金属掩模的开口部分的设计数据作图而成的数据。
(2)在上述实施方式中，示出了利用搭载于表面安装机1的元件识别相机17、基板识别相机65来取得“第一影像数据600”和“第二影像数据700”的例子。“第一影像数据600”和“第二影像数据700”也可以是由未搭载于表面安装机1的相机取得的数据。
(3)在上述实施方式中，示出了利用模型数据生成部218执行将切出的第一影像数据610与第二影像数据700进行合成的处理(模式匹配)的例子(S60，图13)。将2个影像数据610、700进行合成的处理(模式匹配)未必非要由模型数据生成部218进行，合成的处理也可以由操作员进行。
(4)在上述实施方式中，例示了将模型数据生成部218装入于表面安装机1的一部分的结构，但是模型数据生成部218也可以是从表面安装机1独立出来的装置。
(5)在上述实施方式中，示出了从图13、图15所示的第一合成图像800识别出模型数据500的搭载基准点Ps的例子。模型数据500是将连接器300进行了模型化的数据，模型数据500的搭载基准点Ps与连接器300的搭载基准点Ps相同。因此，从第一合成图像800也能够识别出连接器300的搭载基准点Ps。具体而言，在图15所示的第一合成图像800中，将搭载位置Pr的坐标从“第二影像数据700上的坐标”向“连接器300的第一影像数据610上的坐标”进行坐标变换，由此能够决定连接器300上的搭载基准点Ps的坐标(Xs，Ys)。需要说明的是，在决定连接器300的搭载基准点Ps时，不需要生成模型数据500，只要以使所决定的搭载基准点Ps与印刷基板上的搭载位置一致的方式安装连接器300即可。但是，在这种情况下，需要进行对于各连接器300分别算出搭载基准点Ps的处理。
总之，在上述实施方式中，说明了基于由元件识别相机17拍摄到的连接器300的第一影像数据600、印刷基板400的第二影像数据700、连接器300相对于所述印刷基板400的搭载位置Po来决定模型数据500的搭载基准点Ps的例子，但是也可以利用同样的方法(S10～S60、S80)来决定连接器300的搭载基准点Ps。需要说明的是，与模型数据生成部218同样，决定连接器300的搭载基准点Ps的搭载基准点决定装置除了作为“搭载基准点决定部”而能够装入于表面安装机1的控制器210的一部分(例如，在图3所示的表面安装机1的框图中，取代模型数据生成部218而设置搭载基准点决定部的结构)之外，也可以设为与表面安装机1相互独立的装置。
(6)在上述实施方式中，示出了将印刷基板400的左下角、第一影像数据610的左下角、模型数据500的左下角分别设为基准点Q、S、R的例子，但是基准点Q、S、R只要分别是印刷基板400、第一影像数据610、模型数据500上的点即可，也可以是左下角以外的部位。
(7)在上述实施方式中，示出了以异形元件为对象而生成模型数据500的例子，但是也可以以SOP等规则形状的电子元件为对象而生成模型数据500。

Claims (6)

1.一种模型数据生成装置，生成向印刷基板安装的电子元件的模型数据，
所述模型数据包括端子的数据和相对于所述印刷基板的搭载基准点的数据，
所述模型数据生成装置的特征在于，通过在以所述电子元件的所述端子与所述印刷基板的焊盘重叠的方式对第一影像数据和第二影像数据这两个影像数据进行了合成的合成图像上，将搭载位置的坐标从所述第二影像数据上的坐标坐标变换为所述模型数据上的坐标，来决定与所述印刷基板的所述搭载位置对应的所述模型数据的所述搭载基准点，所述第一影像数据是由相机拍摄到的电子元件的影像数据，所述第二影像数据包括与所述电子元件的端子重叠的所述印刷基板的所述焊盘的信息及所述电子元件相对于所述印刷基板的所述搭载位置的信息。
2.根据权利要求1所述的模型数据生成装置，其中，
关于所述合成图像，基于所述第一影像数据的端子图像与所述第二影像数据的焊盘图像重复的区域，来生成所述模型数据的所述端子的数据。
3.一种模型数据的生成方法，是向印刷基板安装的电子元件的模型数据的生成方法，
所述模型数据包括端子的数据和相对于所述印刷基板的搭载基准点的数据，
所述模型数据的生成方法的特征在于，通过在以所述电子元件的所述端子与所述印刷基板的焊盘重叠的方式对第一影像数据和第二影像数据这两个影像数据进行了合成的合成图像上，将搭载位置的坐标从所述第二影像数据上的坐标坐标变换为所述模型数据上的坐标，来决定与所述印刷基板的所述搭载位置对应的所述模型数据的所述搭载基准点，所述第一影像数据是由相机拍摄到的电子元件的影像数据，所述第二影像数据包括与所述电子元件的端子重叠的所述印刷基板的所述焊盘的信息及所述电子元件相对于所述印刷基板的所述搭载位置的信息。
4.根据权利要求3所述的模型数据的生成方法，其中，
关于所述合成图像，基于所述第一影像数据的端子图像与所述第二影像数据的焊盘图像重复的区域，来生成所述模型数据的所述端子的数据。
5.一种搭载基准点决定装置，决定向印刷基板安装的电子元件的搭载基准点，
所述搭载基准点决定装置的特征在于，通过在以所述电子元件的端子与所述印刷基板的焊盘重叠的方式对第一影像数据和第二影像数据这两个影像数据进行了合成的合成图像上，将搭载位置的坐标从所述第二影像数据上的坐标坐标变换为所述第一影像数据上的坐标，来决定与所述印刷基板的所述搭载位置对应的所述电子元件的所述搭载基准点，所述第一影像数据是由相机拍摄到的电子元件的影像数据，所述第二影像数据包括与所述电子元件的所述端子重叠的所述印刷基板的所述焊盘的信息及所述电子元件相对于所述印刷基板的所述搭载位置的信息。
6.一种搭载基准点的决定方法，决定向印刷基板安装的电子元件的搭载基准点，
所述搭载基准点的决定方法的特征在于，通过在以所述电子元件的端子与所述印刷基板的焊盘重叠的方式对第一影像数据和第二影像数据这两个影像数据进行了合成的合成图像上，将搭载位置的坐标从所述第二影像数据上的坐标坐标变换为所述第一影像数据上的坐标，来决定与所述印刷基板的所述搭载位置对应的所述电子元件的所述搭载基准点，所述第一影像数据是由相机拍摄到的电子元件的影像数据，所述第二影像数据包括与所述电子元件的所述端子重叠的所述印刷基板的所述焊盘的信息及所述电子元件相对于所述印刷基板的所述搭载位置的信息。
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