JP2008536327A - マウント・タグを備える電子モジュール - Google Patents

Abstract

電子モジュール（ＭＯ２）は、電子回路（２）を収めたハウジング（１）と、プリント基板ＰＣＢ上に電子モジュール（ＭＯ２）を載置するためのマウント・タグ（１５）とを備える。マウント・タグ（１５）は、端部からハウジング方向に順に、第１部分（１５Ａ）、第２部分（１５Ｂ）、第３部分（１５Ｃ）を有する。第１部分（１５Ａ）の第１の幅は、第２部分（１５Ｂ）の幅よりも狭く、これによって、第１当接部（１６Ａ）を規定する。この第１当接部は、第１の幅と第２の幅との間のホール幅を有するプリント基板のホール（１８）内に、マウント・タグ（１５）が挿入されるときに、プリント基板（ＰＣＢ）と接触する。第２部分（１５Ｂ）の第２の幅は、第３部分（１５Ｃ）の第３の幅より狭く、第２当接部を規定している。この第２当接部は、第２の幅と第３の幅との間のホール幅を有するプリント基板のホール（１９）内に、マウント・タグ（１５）が挿入されるときに、プリント基板（ＰＣＢ）と接触する。

Description

本発明の１つの態様は、マウント・タグを備えた電子モジュールに関する。この電子モジュールは、例えば、プリント基板に実装することができる高周波（ＲＦ）チューナ・モジュールであってもよい。

本発明のもう１つの態様は、マウント・タグを含む電子モジュールを備えた電子機器に関する。例えば、ＲＦチューナ・モジュールは、テレビ、セットトップ・ボックス、コンピュータ用のマルチメディア・カード等の多様な消費者向け電子機器の中に組み込まれている。

また、本発明の他の態様は、電子機器を製造する方法に関する。

図1，２Ａおよび２Ｂは、公知のＲＦチューナの概略図である。

ＲＦチューナ・モジュールＭＯ１は、例えば、型打ちした金属フレーム１であるハウジング、電子回路２、ＲＦコネクタ３、複数のプリント基板連結ピン４および複数のマウント・タグ５，５’を備える。点線によって概略的に図示される電子回路２は、型打ちした金属フレーム１内部に収容される。ＲＦコネクタ３は、テレビジョンの応用分野では周知の標準のＲＦコネクタである。ＲＦチューナ・モジュールは、付加的なコネクタ（図示せず）を含むこともある。複数のプリント基板連結ピン４は、入出力ピンである。複数のマウント・タグ５，５’は、型打ちした金属フレーム１上に設けられる。例えば、４つのマウント・タグは、型打ちした金属フレーム１の各角に設けることができる。図の上ではそれらのうち２つのみが示されていることに留意されたい。各々のマウント・タグは、階段状の形状を有する。例えば、マウント・タグ５は、第１部分５Ａと第２部分５Ｂを含む。第１部分５Ａは、第２部分５Ｂと比較して小さい幅となっており、これによって、２つの当接部（abutment）６Ａ，６Ｂを規定する。

ＲＦチューナ・モジュールＭＯ１を回路基板ＰＣＢに水平に載置するときに、各Ｉ／Ｏピン４を回路基板ＰＣＢの、素子のピン形状に合わせた孔（matching footprint）７に挿入し、その一方で、各マウント・タグ５をプリント基板ＰＣＢの位置調節ホール８に挿入する。位置調節ホール８は、プリント基板表面上へのＲＦチューナーの正確な位置決めを可能にする。ホールに挿入するマウント・タグ５によって、プリント基板はＲＦチューナ・モジュールを、高い信頼性で機械的に支持することができる。

位置調節ホール８は、マウント・タグ５の第１部分５Ａの幅にほぼ相当する直径を有する。このようにして、当接部６Ａ，６Ｂがプリント基板の頂面に接したとき、マウント・タグ５およびプリント基板ＰＣＢへの入出力ピンの挿入が止まる。

このため、マウント・タグ５は、プリント基板頂面およびＲＦチューナ・モジュールＭＯ１の底面間のギャップに相当する第１の高さＨ１と、プリント基板ＰＣＢより上のＲＦチューナ・モジュールＭＯ１の全体の高さに対応する第２の高さＨ２と、そして、プリント基板頂面と標準のＲＦコネクタ３の水平重心軸との間の高さに相当する第３の高さＨ３とを決定する。

ＲＦチューナ・モジュールは様々に応用できるので、 互換性または標準化の理由ために、異なる高さＨ１，Ｈ２，Ｈ３が変わってくるだろう。異なる高さを有する各アプリケーションでは、マウント・タグの組み合わせも異なる必要があり、このため、電子モジュールも異なる必要がある。各々のＲＦチューナ・モジュールが、特定用途向けに適した、それ自身の外形寸法を有すると、重要な電子モジュールの種類が多くなるということによって、生産者および顧客の観点から、コストの上昇という欠点を有する。

本発明の目的は、従来技術による電子モジュールの欠点の少なくとも１つを克服するマウント・タグを備えた、電子モジュールを提唱することである。

１つの実施態様によれば、本発明は、電子モジュールであって、
電子回路を収めたハウジングと
電子モジュールをプリント基板（ＰＣＢ）に載置するためのマウント・タグと
を備え、
このマウント・タグは、端部からハウジングに向けて、第１部分、第２部分、第３部分を有し、
第１部分の第１の幅は、第２部分の第２の幅よりも狭く、これにより第１当接部を規定し、第１の幅と第２の幅との間のホール幅を有するプリント基板のホールにマウント・タグを挿入すると、この当接部がプリント基板と接触し、
第２部分の第２の幅は、第３部分の第３の幅よりも狭く、これにより第２当接部を規定し、第２の幅と第３の幅との間に構成されるホール幅を有するプリント基板のホールにマウント・タグを挿入すると、この当接部がプリント基板と接触する
構成としたことを特徴とする電子モジュールに関する。

他の態様によれば、本発明は、本発明による少なくとも一つのマウント・タグを有する電子モジュールと、この電子モジュールをプリント基板上に水平に載置したプリント基板と、を含む電子装置に関する。

更に別の態様によれば、本発明は次のステップを備える電子装置の製造方法に関する。
ａ）電子モジュールを設けるステップ。この電子モジュールは以下を備える。
- 電子回路が収められたハウジングおよびマウント・タグ。このマウント・タグは端部からハウジング方向に順に、第１部分、第２部分、第３部分を有する。
- 第１部分は、第２部分の第２の幅よりも狭い第１の幅を有し、それによって、第１の当接部を規定する。そして、
- 第２部分の第２の幅は、第３部分の第３の幅よりも狭く、それによって、第２の当接部を規定する。
ｂ）電子モジュールをプリント基板に載置するステップ。本ステップは、以下による。
ｂ１）第１の特徴寸法を有する電子装置を製造する際に、マウント・タグを、第１の幅と第２の幅との間のホール幅を有するプリント基板のホールに、第１当接部がプリント基板の頂面に接触するまで挿入する。
ｂ２）第２の特徴寸法を有する電子装置を製造する際に、マウント・タグを、第２の幅と第３の幅の間のホール幅を有するプリント基板のホールに、第２当接部がプリント基板の頂面に接触するまで挿入する。

第１の特徴寸法は、電子モジュールおよびプリント基板間の第１のギャップ高さであってもよい。第２の特徴寸法は、電子モジュールおよびプリント基板間の第２のギャップ高さであってもよい。

あるいは、第１の特徴寸法は、第１のコネクタ高さであってもよい。第２の特徴寸法は、第２のコネクタ高さであってもよい。

本発明によって、水平に載置されたＲＦチューナ・モジュールが、少なくとも２つの異なるマウント高さを有することができる。プリント基板上のマウント・タグを受け取るためのホールの幅が、マウント高さを決定する。

このように、本発明は、製造業者および顧客の電子モジュールの種類を減らすことに、特に良く適している。より正確に言うと、単一の電子モジュールを、多数の異なるアプリケーションに適用できる。例えば、テレビ、マルチメディア・プリント基板、はそれぞれ、異なるマウント高さを必要とする。電子モジュールの種類を減少させることは、さらに、フレームの運搬、ツール装置の数、打ち抜き機の数等によるコストの低減に役立つ。

さらなる例として、プリント基板上に可能な限り低く載置した電子モジュールのプロファイルを有することは望ましい。この場合、プリント基板は、大きなマウント・タグを受け入れるためのホールを設け、それは、本発明の電子モジュールを載置するときに小さいギャップを決定する。

別の例としては、電子モジュール（多層プリント基板）の下に他の構成要素を収めることが望ましい。この場合、プリント基板は、本発明の電子モジュールを載置した時に、重要なギャップ高さを決定する、小型のマウント・タグを受け入れるためのホールを備える。

これら、および、他の本発明の態様は、以下に説明する実施例を参照して明らかとなる。

本発明を実施例によって説明するが、本発明は添付する図面の範囲に限られず、また、これらの図面で同様の参照符号は、類似の要素を示す。

図３および４は、本発明によるプリント基板ＰＣＢ上に載置するＲＦチューナ・モジュールＭＯ２を概略的に図示する、拡大した部分側面図である。更に、ＲＦチューナ・モジュールＭＯ２は、マウント・タグを除いて図１に示されるＲＦチューナ・モジュールＭＯ１と実質的に類似している点に留意する必要がある。

ＲＦチューナ・モジュールＭＯ２は、ハウジング、例えば、型打ちした金属フレーム１と、電子回路（図示しない）と、ＲＦコネクタ３と、複数のプリント基板連結ピン４および複数の２段階高さ設定用（dual stand-off）マウント・タグ１５とを備える。電子回路は、型打ちした金属フレーム１の内部に収容される。ＲＦチューナ・モジュールＭＯ２は、付加的なコネクタ（図示せず）を含むことができる。複数のプリント基板連結ピン４は、入出力ピンである。複数の２段階高さ設定マウント・タグ１５を、型打ちした金属フレーム１に設け、例えば４つのマウント・タグを、型打ちした金属フレーム１の各角に設ける。各々の２段階高さ設定マウント・タグは、２段の階段状の形状を有する。２段階高さ設定を実装したタグ１５は、第１部分１５Ａ，第２部分１５Ｂおよび第３部分１５Ｃを含む。第１部分１５Ａは、第２部分１５Ｂよりも狭い幅を有し、それによって、第１当接部１６Ａを規定する。第２部分１５Ｂは、第３部分１５Ｃよりも狭い幅を有し、それによって、第２当接部１６Ｂを規定する。

マウント・タグ１５は、ほぼ水平なプリント基板に対して、相対的にほぼ垂直である。有利なことに、第１当接部１６Ａおよび第２当接部１６Ｂは、プリント基板頂面とほぼ平行である。

図３は、第１構成でプリント基板ＰＣＢに載置するＲＦチューナ・モジュールＭＯ２を示す。

プリント基板ＰＣＢ上へ、水平にＲＦチューナ・モジュールＭＯ２を載置するときに、各入出力ピン４をプリント基板ＰＣＢの、素子のピン形状に合わせた孔７に挿入し、その一方で、各マウント・タグ１５をプリント基板ＰＣＢの第１の関連した受け入れホール１８に挿入する。

第１の関連する受け入れホール１８は、第１部分の幅と第２部分の幅との間に含まれる幅を有する。有利には、受け入れホール１８の幅は、マウント・タグ１５の第１部分１５Ａの幅にほぼ相当する。このように、第１当接部１６Ａが、プリント基板頂面に接触するときに、マウント・タグ１５および入出力ピンのプリント基板ＰＣＢへの挿入が停止する。

この第１構成において、マウント・タグ１５、特に第１部分１５Ａ、および、第１の受け入れホール１８の幅が、プリント基板頂面とＲＦチューナ・モジュールＭＯ２の背面との間のギャップに相当する第１のギャップ高さＧＨ１と、プリント基板頂面と標準ＲＦコネクタ３の水平中心軸１との間の高さに相当する第１のコネクタ高さＣＨ１とを決定する。

図４は、第２構成において、プリント基板ＰＣＢ上に載置されたＲＦチューナ・モジュールＭＯ２を示す。

ＲＦチューナ・モジュールＭＯ２をプリント基板ＰＣＢ上へ水平に載置するときに、各入出力ピン４をプリント基板ＰＣＢの素子のピン形状に合わせた孔７に挿入し、その間、各マウント・タグ１５を、プリント基板ＰＣＢの第２の関連する受け入れホール１９に挿入する。

第２の関連する受け入れホール１９は、第２部分の幅と第３部分の幅との間の幅を有する。有利には、受け入れホール１９の幅は、実質的にマウント・タグ１５の第２部分１５Ｂの幅に相当する。このようにして、マウント・タグ１５およびプリント基板ＰＣＢへの入出力ピンの挿入が止まるのは、第２の当接部１６Ｂが、プリント基板頂面と接触するときである。

この第２構成において、マウント・タグ１５、特に第２部分１５Ｂおよび第２の受け入れホール１９の幅は、回路基板の頂面とＲＦチューナ・モジュールＭＯ２の背面とのギャップに相当する第２のギャップ高さＧＨ２、および、回路基板頂面と標準のＲＦコネクタ３の水平中心軸との間の高さに相当する第２のコネクタ高さＣＨ２を決定する。

プリント基板ＰＣＢ内へのホール１８または１９は、孔または溝であってもよい。

このように、本発明のマウント・タグを備えた電子モジュールを用いれば、単一の電子モジュールおよび素子のピン形状に合わせた孔／受け入れホールと関連付けられた回路基板を用いて２つの異なるギャップ高さおよび／またはコネクタ高さを規定することが可能である。

最終的な見解
ＲＦチューナ・モジュールに関する本発明の特定の適用について記載した。しかしながら、本発明は、また、他のタイプの電子モジュールに適用できる。この種の電子モジュールは、コネクタを有することも、コネクタ無しとすることもできる。

本発明は、広範囲の電子機器において用途を発見することができ、例えば、オーディオ機器、ビデオ機器、写真機器、パーソナル・コンピュータ等での用途を発見し得る。

２つの異なる高さを規定することができるマウント・タグを備えた電子モジュールの例について述べてきたが、当業者にとって、異なる幅を有する追加的な部分を付加し、追加的な当接部を規定することによって、２以上の異なる高さを実現するマウント・タグを備えた電子モジュールもまた可能であることは明らかである。例えば、電子モジュールは、３つの当接部を規定する幅の異なる４つの部分、または、４つの当接部を有する幅の異なる５つの部分等を有するマウント・タグを備えていても良い。

従来技術によるＲＦチューナのマウント・タグの概略を図示する斜視頂面図である。 従来技術による図１に示すＲＦチューナ・モジュールのマウント・タグの概略を図示する側面図である。 プリント基板と結合された従来技術による図２に示すＲＦチューナ・モジュールのマウント・タグを、概略的に図示する拡大した部分側面図である。 本発明による第１構成において、プリント基板と結合した２段階高さ設定のためのＲＦチューナ・モジュールのマウント・タグを、概略的に図示する拡大した部分側面図である。 本発明による第２構成において、プリント基板と結合した２段階高さ設定のためのＲＦチューナ・モジュールのマウント・タグを、概略的に図示する拡大した部分側面図である。

Claims (10)

1. 電子モジュールにおいて、
   電子回路が収められたハウジングと、
   プリント基板上に前記電子モジュールを載置するためのマウント・タグと
   を備え、
   前記マウント・タグが、端部からハウジングの方向に順に、第１部分、第２部分および第３部分を含み、
   前記第１部分は第１の幅を有し、その第１の幅が前記第２部分の第２の幅よりも狭いことによって第１当接部を規定し、前記マウント・タグが、前記第１の幅と前記第２の幅との間のホール幅を有するプリント基板のホールに挿入されたときに、前記第１当接部が、前記プリント基板に接触し、
   前記第２部分の前記第２の幅は、前記第３部分の第３の幅よりも狭く、これによって、第２当接部を規定し、前記マウント・タグが、前記第２の幅と前記第３の幅との間のホール幅を有するプリント基板のホールに挿入されたときに、前記第２当接部が、前記プリント基板に接触する、
   構成としたことを特徴とする電子モジュール。
2. 請求項１に記載の電子モジュールにおいて、前記第１当接部は、プリント基板と実質的に平行であることを特徴とする電子モジュール。
3. 請求項１または２に記載の電子モジュールにおいて、前記第２当接部は、プリント基板と実質的に平行であることを特徴とする電子モジュール。
4. 請求項１−３のいずれか一項に記載の電子モジュールにおいて、前記マウント・タグは、前記ハウジングの各角に設けられることを特徴とする電子モジュール。
5. 請求項１−４のいずれか一項に記載の電子モジュールにおいて、前記ハウジングは、複数の連結ピンと、前記電子回路に結合した少なくとも１つのコネクタとを、さらに備えたことを特徴とする電子モジュール。
6. 請求項１−５のいずれか一項に記載の電子モジュールにおいて、前記電子モジュールは、高周波チューナ・モジュールであることを特徴とする電子モジュール。
7. 請求項１−６のいずれか一項に記載の電子モジュールと、プリント基板とを備えた電子装置において、前記電子モジュールは前記プリント基板上に水平に載置したことを特徴とする電子装置。
8. 電子装置を製造する方法において、
   ａ）電子回路を収めたハウジングとマウント・タグとを備え、このマウント・タグが端部からハウジングの方向に順に第１部分、第２部分および第３部分を有し、
   前記第１部分は、第１の幅を有し、その第１の幅が前記第２部分の第２の幅よりも狭いことによって第１当接部を規定し、
   前記第２部分の前記第２の幅は、前記第３部分の第３の幅よりも狭く、これによって、第２当接部を規定する
   構成とした電子モジュールを設け、
   ｂ） プリント基板上に電子モジュールを載置し、その際に、
   ｂ１）第１の特徴寸法を有する電子装置を製造する場合には、前記マウント・タグを、前記第１の幅と前記第２の幅との間のホール幅を有する前記プリント基板のホールに、前記第１当接部が前記プリント基板の頂面に接触するまで挿入し、
   ｂ２）第２の特徴寸法を有する電子装置を製造する場合には、前記マウント・タグを、前記第２の幅と前記第３の幅との間のホール幅を有する前記プリント基板のホールに、前記第２当接部が前記プリント基板の頂面に接触するまで挿入する
   ことを特徴とする電子装置を製造する方法。
9. 請求項８に記載の電子装置を製造する方法において、前記第１の特徴寸法は前記電子モジュールと前記プリント基板との間の第１のギャップ高さであり、前記第２の特徴寸法は、前記電子モジュールと前記プリント基板との間の第２のギャップ高さであることを特徴とする方法。
10. 請求項８または９に記載の電子装置を製造する方法において、前記電子モジュールは、少なくとも一つのコネクタをさらに備え、前記第１の特徴寸法は、第１のコネクタ高さであり、前記第２の特徴寸法は、第２のコネクタ高さであることを特徴とする方法。

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