DE112015006707B4

DE112015006707B4 - Verfahren zum Erzeugen von Modelldaten

Info

Publication number: DE112015006707B4
Application number: DE112015006707.8T
Authority: DE
Inventors: Shinichi Okazaki; Tsutomu Nakashima
Original assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Current assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Priority date: 2015-07-15
Filing date: 2015-07-15
Publication date: 2024-03-21
Anticipated expiration: 2035-07-16
Also published as: JP6407433B2; CN107926148A; DE112015006707T5; WO2017009980A1; US20180203970A1; US10354036B2; CN107926148B; JPWO2017009980A1

Abstract

Verfahren zum Erzeugen von Modelldaten (500) eines elektrischen Bauteils, (300) das auf eine Leiterplatte (400) zu montieren ist,wobei die Modelldaten (500) Daten über Anschlussklemmen (530) und Daten über einen Montagereferenzpunkt (Ps) in Bezug auf die Leiterplatte (400) umfassen,wobei das Verfahren zum Erzeugen von Modelldaten (500) umfasst:Erhalten (S10) erster Bilddaten (600) über das elektronische Bauteil (300) mittels einer Bauteilerkennungskamera (17) und zweiter Bilddaten (700) über Kontaktstellen (430A-430I) der Leiterplatte (400) mittels einer Plattenerkennungskamera (65) zum Erzeugen der Modelldaten (500);Abrufen (S20) von Informationen über eine Montageposition (Po) des elektronischen Bauteils (300) von einem Speicher (217) mittels eines Modelldatenerzeugungsabschnitts (218);Berechnen (S30) von Koordinaten (Xr, Yr) der Montageposition (Pr) des elektronischen Bauteils (300) auf den zweiten Bilddaten (700) mittels des Modelldatenerzeugungsabschnitts (218) und Konvertieren von Koordinatendaten der Montageposition (Po) von den Koordinaten auf der Leiterplatte (400) in die Koordinaten auf den zweiten Bilddaten (700), um die Koordinaten (Xr, Yr) der Montageposition (Pr) auf den zweiten Bilddaten (700) zu berechnen;Anpassen (S40) eines Maßstabs der zweiten Bilddaten (700) und eines Maßstabs der ersten Bilddaten (600) mittels des Modelldatenerzeugungsabschnitts (218);Abschneiden (S50) eines Bereichs, der auf den zweiten Bilddaten (700) von den ersten Bilddaten (600) zu überlagern ist mittels des Modelldatenerzeugungsabschnitts (218);Kombinieren (S60) der abgeschnittenen ersten Bilddaten (610) mit den zweiten Bilddaten (700) mittels des Modelldatenerzeugungsabschnitts (218) und Erhalten eines Zusammensetzungsbildes (800), in dem die ersten Bilddaten (610) und die zweiten Bilddaten (700) überlappen;Erzeugen (S70) der Daten über die Anschlussklemmen (530) mittels des Modelldatenerzeugungsabschnitts (218); undBerechnen (S80) von Koordinaten (Xs, Ys) des Montagereferenzpunkts (Ps) auf den Modelldaten (500) mittels des Modelldatenerzeugungsabschnitts (218), wobei die Koordinaten der Montageposition (Pr) von den Koordinaten auf den zweiten Bilddaten (700) in die Koordinaten auf den Modelldaten (500) unter Verwendung des Zusammensetzungsbildes (800) konvertiert werden.

Description

GEBIET DER ERFINDUNG
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Technologie des Montierens eines elektronischen Bauteils auf eine Leiterplatte.
ALLGEMEINER STAND DER TECHNIK
Beispiele elektronischer Bauteile, die auf eine Leiterplatte zu montieren sind, umfassen ein elektronisches Bauteil wie ein kleines Gehäuse (Small Outline Package - SOP), das eine regelmäßige Form aufweist, dessen Mitte mit der Mitte aller Anschlussklemmen abgestimmt ist. Das elektronische Bauteil, das eine solche regelmäßige Form aufweist, ist an einer Montageposition auf eine Leiterplatte unter Verwendung der Mitte des elektronischen Bauteils als Montagereferenzpunkt montiert. Dies erlaubt im Allgemeinen, dass die Anschlussklemmen des elektronischen Bauteils und die Kontaktstellen der Leiterplatte ohne Fehlausrichtung überlappen.
Das Patentdokument JP 2001 - 24 321 A umfasst die folgende Beschreibung über ein Verfahren des Erzeugens von Untersuchungsdaten einer Platte. Ein Verfahren des Erzeugens von Untersuchungsdaten einer Platte umfasst das Speichern von Untersuchungsinformationen über unterschiedliche Arten von Bauteilen, das Aufnehmen eines Bilds einer Leiterplatte, um ein Plattenbild zu erhalten, das Extrahieren eines Elektrodenbilds, das Elektrodenabschnitte von dem Plattenbild anzeigt, das Bestimmen einer Position und eines Typs jedes Bauteils und das Überlagern der Untersuchungsinformationen entsprechend dem Typ des Bauteils an jeder der bestimmten Positionen der Bauteile.
Die JP H09- 148 791 A beschreibt ein Vorrichtungspositionierungssystem, das eine erste Kamera zum Aufnehmen des Bildes einer auf einem X-Y-Tisch montierten Leiterplatte, eine zweite Kamera zum Aufnehmen des Bildes einer auf der Leiterplatte zu montierenden Vorrichtung, einen Bildverarbeitungsabschnitt und einen Monitor zum Anzeigen eines Bildes auf der Grundlage eines von dem Bildverarbeitungsabschnitt gelieferten Bildsignals umfasst. Der Bildverarbeitungsabschnitt erzeugt durch Bildumwandlung eines von der ersten Kamera gelieferten Platinenbildsignals ein Bildsignal, das eine auf der Leiterplatte gebildete Fläche anzeigt, und durch Bildumwandlung eines von der zweiten Kamera gelieferten Vorrichtungsbildsignals ein Bildsignal, das den Umriss der Vorrichtung anzeigt. Darüber hinaus synthetisiert der Bildverarbeitungsabschnitt das Land-Bildsignal und das Umriss-Bildsignal der Vorrichtung und liefert ein synthetisiertes Bildsignal an den Monitor, wodurch ein synthetisiertes Bild angezeigt wird.
Die DE 10 2013 207 598 A1 beschreibt eine Platziervorrichtung zum lagegenauen Ausrichten und/oder Bestücken eines ersten Platzierpartners mit mindestens einem dazu komplementären zweiten Platzierpartner, gekennzeichnet durch mindestens eine Kameravorrichtung zur Aufnahme von separaten Bildern des ersten Platzierpartners oder einer Haltevorrichtung des ersten Platzierpartners und des mindestens einen zweiten Platzierpartners oder einer Haltevorrichtung für den mindestens einen zweiten Platzierpartner und eine Lageauswertungsvorrichtung zur Erstellung eines Ausgabedatensatzes aus einer Verarbeitung der Bilder, wobei der Ausgabedatensatz das visuelle Abbild des zu erwartenden Platzierergebnisses aufweist.
Die JP H06- 260 794 A beschreibt ein Verfahren und eine Ausrüstung zur Erkennung der Position eines elektronischen Bauteils, wobei im Verlauf eines IC11, das durch einen Roboterkopf durch sein Ansaugen und Befestigen getragen wird, die flache Form des IC11 durch eine CCD-Kamera fotografiert wird. Basierend auf den fotografierten Bilddaten wird die Position des IC11 von einem visuellen Erkennungscontroller durch einen Bereichseinstellungsprozess, einen Bildverarbeitungsprozess und einen Datenextraktionsprozess erfasst, und dann, basierend auf dem erfassten Ergebnis, wird die Montageposition des IC11 korrigiert. Zu diesem Zeitpunkt werden unter Verwendung binärer Bildelementdaten die Endteile der Leitungen des IC11 in einem Verarbeitungsbereich verfolgt. Gleichzeitig werden die Bildelementdaten der Endteile extrahiert, und die Position des Schwerpunkts wird in Bezug auf die Endteile bestimmt.
Die JP 2007- 103 667 A beschreibt ein Die, der in einem Die-Bonder auf einem Substrat durch eine vertikal bewegliche Spannzange montiert wird. Eine Spiegelstruktur, ein Paar Stempelerkennungskameras und ein Paar Substraterkennungskameras sind an den seitlichen Stellen eines Spannzangendurchgangs zwischen der Spannzange vor dem Absenken an deren Montageort und dem Substrat installiert. In der Spiegelstruktur werden reflektierende Filme eines Spiegels auf der oberen bzw. unteren Oberfläche einer transparenten Platte gebildet. Die untere Oberfläche des Stempels wird von den Stempelerkennungskameras stereoskopisch abgebildet, und die Position einer Insel auf dem Substrat wird von den Substraterkennungskameras stereoskopisch abgebildet.
Von der Erfindung zu lösende Aufgabe
Elektronische Bauteile umfassen unregelmäßig geformte Bauteile, die eine asymmetrische Außenform aufweisen und deren Mitte nicht mit der Mitte aller Anschlussklemmen abgestimmt ist. In vielen Fällen ist, wenn das unregelmäßig geformte Bauteil an einer Montageposition auf eine Leiterplatte montiert ist, der Montagereferenzpunkt des unregelmäßig geformten Bauteils nicht eindeutig. Beim Einstellen des Montagereferenzpunkts, der bei der Montage des unregelmäßig geformten Bauteils verwendet wird, muss eine Prüfung ausgeführt werden, bei der das unregelmäßig geformte Bauteil auf der Leiterplatte montiert wird, um die Position zu finden, in der die Anschlussklemmen und die Kontaktstellen überlappen. Dies ist zeitaufwendig. Überdies ist ein solcher Prozess des Einstellens des Montagereferenzpunkts durch die Montageprüfung hinsichtlich der Positionsfindung schwierig, in der die Anschlussklemmen und die Kontaktstellen vollständig überlappen. Das Verfahren muss verbessert werden, damit es eine größere Genauigkeit aufweist.
OFFENBARUNG DER VORLIEGENDEN ERFINDUNG
Die vorliegende Erfindung wurde mit Blick auf den zuvor beschriebenen Umstand gemacht, und es ist eine Aufgabe der Erfindung, einen Montagereferenzpunkt eines elektronischen Bauteils einfach und mit größerer Genauigkeit einzustellen.
Mittel zum Lösen der Aufgabe
Die der vorliegenden Erfindung zugrunde liegende Aufgabe wird durch ein Verfahren zum Erzeugen von Modelldaten eines elektrischen Bauteils, das auf eine Leiterplatte zu montieren ist, mit den Merkmalen des unabhängigen Patentanspruchs 1 gelöst.
Ein Beispiel, das für das Verständnis der vorliegenden Erfindung nützlich ist, betrifft eine Modelldatenerzeugungsvorrichtung, die ausgestaltet ist, Modelldaten eines elektronischen Bauteils, das auf eine Leiterplatte zu montieren ist, zu erzeugen. Die Modelldaten umfassen Daten über eine Anschlussklemme und Daten über einen Montagereferenzpunkt in Bezug auf die Leiterplatte. Die Modelldatenerzeugungsvorrichtung ist ausgestaltet, den Montagereferenzpunkt der Modelldaten unter Verwendung erster Bilddaten über ein elektronisches Bauteil, das von einer Kamera aufgenommen wurde, und zweiter Bilddaten, umfassend Informationen über eine Kontaktstelle der Leiterplatte, die die Anschlussklemme des elektronischen Bauteils überlappen soll und Informationen über eine Montageposition des elektronischen Bauteils auf der Leiterplatte zu bestimmen. Die „Informationen über eine Kontaktstelle“ umfassen Informationen über eine Position der Kontaktstelle und eine Form der Kontaktstelle. Die „Bilddaten“ sind Daten, die als statisches Bild von einem Computer anzeigbar sind, und Beispiele davon umfassen ein Bild, das von einer Kamera aufgenommen wurde, und ein Bild, das von einem Computer erzeugt wurde.
Vorteilhafte Wirkungen der Erfindung
In der vorliegenden Erfindung wird ein Montagereferenzpunkt eines elektronischen Bauteils einfach und mit höherer Genauigkeit eingestellt.
KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN

1 ist eine Draufsicht einer Oberflächenmontageeinrichtung gemäß eines Beispiels, das für das Verständnis der vorliegenden Erfindung nützlich ist.
2 ist eine Ansicht, die eine Stützstruktur einer Kopfeinheit zeigt.
3 ist ein Blockdiagramm, das eine elektrische Ausgestaltung der Oberflächenmontageeinrichtung zeigt.
4 ist eine Draufsicht eines SOP.
5 ist eine Draufsicht eines Steckverbinders.
6 ist eine Draufsicht einer Leiterplatte.
7 ist eine Ansicht, die Modelldaten zeigt.
8 ist ein Flussdiagramm, das einen Fluss des Erzeugungsprozesses von Modelldaten gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt.
9 ist eine Ansicht, die erste Bilddaten und zweite Bilddaten zeigt.
10 ist eine Ansicht, die eine Montageposition Pr auf den zweiten Bilddaten zeigt.
11 ist eine Ansicht, die eine Maßstabsanpassung der zweiten Bilddaten zeigt.
12 ist eine Ansicht, die einen Teil der ersten Bilddaten (ein Bereich, der auf den zweiten Bilddaten zu überlagern ist) zeigt.
13 ist eine Ansicht, die ein erstes zusammengesetztes Bild zeigt, in dem die ersten Bilddaten auf den zweiten Bilddaten überlagert sind.
14 ist eine Ansicht, die einen Teil A von 13 in einem vergrößerten Zustand zeigt.
15 ist eine Ansicht, die einen Montagereferenzpunkt Ps auf dem ersten zusammengesetzten Bild zeigt.
16 ist eine Ansicht, die ein zweites zusammengesetztes Bild zeigt, in dem die ersten Bilddaten auf Modelldaten überlagert sind.

AUSFÜHRUNGSFORM DER ERFINDUNG
<Erste Ausführungsform>
1. Gesamtausgestaltung der Oberflächenmontageeinrichtung 1
Wie in 1 gezeigt, umfasst eine Oberflächenmontageeinrichtung 1 ein Grundgestell 11, ein Transportfördermittel 20, das ausgestaltet ist, eine Leiterplatte 400 zu transportieren, eine Kopfeinheit 60 und eine Antriebseinheit 30, die ausgestaltet ist, die Kopfeinheit 60 in einer planaren Richtung (XY-Richtung) auf dem Grundgestell 11 zu bewegen. In der folgenden Beschreibung wird die Längsrichtung des Grundgestells 11 (eine Links-Rechts-Richtung in 1) als X-Richtung bezeichnet, die Breitenrichtung des Grundgestells 11 (eine Aufwärts-/Abwärts-Richtung in 1) wird als die Y-Richtung bezeichnet und eine Aufwärts-/Abwärts-Richtung in 2 wird als die Z-Richtung bezeichnet. Die „Bilddaten“ sind Daten, die als Statistikbild von einem Computer anzeigbar sind, und umfassen ein Bild, das von einer Kamera aufgenommen wurde, und ein Bild, das von einem Computer erzeugt wurde.
Das Transportfördermittel 20 wird auf einer Mitte des Grundgestells 11 platziert. Das Transportfördermittel 20 umfasst ein Paar von Fördergurten 21, die ausgestaltet sind, in der X-Richtung umzulaufen. Die Leiterplatte 400 auf den Transportgurten 21 wird in der X-Richtung durch Reibung zwischen den Gurten und der Leiterplatte 400 bewegt.
In dieser Ausführungsform befindet sich ein Einlass an der linken Seite in 1. Die Leiterplatte 400 wird durch das Transportfördermittel 20 von der linken Seite in 1 in die Einrichtung bewegt. Die in die Einrichtung bewegte Leiterplatte 400 wird von dem Transportfördermittel 20 zu einer Montagevorgangsstelle in der Mitte des Grundgestells transportiert und dort gestoppt.
Währenddessen sind vier Bauteilförderer 13 auf dem Grundgestell 11 angeordnet, sodass sie die Montagevorgangsstelle umgeben. Die Bauteilförderer 13 umfassen jeweils mehrere Förderer 15, die Seite an Seite angebracht und ausgestaltet sind, elektronische Bauteile zuzuführen. Außerdem umfassen die Bauteilförderer 13 einen Zuführbereich 13A, von dem ein groß bemessenes elektronisches Bauteil (beispielsweise ein Steckverbinder 300) zugeführt wird.
An der Montagevorgangsstelle führt ein Montagekopf 63 auf der Kopfeinheit 60 einen Montageprozess des Montierens des elektronischen Bauteils oder des Steckverbinders 300, der von dem Förderer 15 zugeführt wird, auf der Leiterplatte 400 aus. Dann wird die Leiterplatte 400 nach dem Montageprozess nach rechts in 1 von dem Fördermittel 20 transportiert und wird aus der Einrichtung bewegt.
Die Antriebseinheit 30 umfasst als Hauptbauteile ein Paar von Stützschenkeln 41, eine Kopfstütze 51, ein Y-Achsen-Kugelgewinde 45, einen Y-Achsen-Motor 47, ein X-Achsen-Kugelgewinde 55 und einen X-Achsen-Motor 57. Genauer beschrieben ist, wie in 1 gezeigt, das Paar von Stützschenkeln 41 auf dem Grundgestell 11 angeordnet. Die Stützschenkel 41, die sich an den Seiten der Montagevorgangsstelle befinden, erstrecken sich in geraden Linien in der Y-Richtung. Eine Führungsschiene 42, die sich in der Y-Richtung erstreckt, ist auf einer oberen Fläche jedes Stützschenkels 41 angeordnet. Die Kopfstütze 51 ist an den linken und rechten Führungsschienen 42 an den Endteilen in der Längsrichtung eingebaut.
Überdies ist das Y-Achsen-Kugelgewinde 45, das sich in der Y-Richtung erstreckt, an dem rechten Stützschenkel 41 befestigt, und eine Kugelmutter (nicht gezeigt) ist auf das Y-Achsen-Kugelgewinde 45 geschraubt. Außerdem ist der Y-Achsen-Motor 47 an dem Y-Achsen-Kugelgewinde 45 befestigt.
Die Aktivierung des Y-Achsen-Motors 47 bewegt die Kugelmutter entlang des Y-Achsen-Kugelgewindes 45 vorwärts oder rückwärts. Somit bewegt sich die Kopfstütze 51, die an der Kugelmutter oder der Kopfeinheit 60, die später beschrieben wird, fixiert ist, in der Y-Richtung entlang den Führungsschienen 42 (Y-Achsen-Servomechanismus) .
Die Kopfstütze 51 ist in der X-Richtung lang. Wie in 2 gezeigt, ist ein Führungselement 53, das sich in der X-Richtung erstreckt, auf der Kopfstütze 51 angeordnet, und die Kopfeinheit 60 ist an dem Führungselement 53 in einer beweglichen Weise entlang der Achse des Führungselements 53 befestigt. Das X-Achsen-Kugelgewinde 55, das sich in der X-Richtung erstreckt, ist an der Kopfstütze 51 befestigt, und eine Kugelmutter ist auf das X-Achsen-Kugelgewinde 55 geschraubt.
Der X-Achsen-Motor 57 ist an dem X-Achsen-Kugelgewinde 55 befestigt. Die Aktivierung des X-Achsen-Motors 57 bewegt die Kugelmutter entlang des X-Achsen-Kugelgewindes 55 vorwärts oder rückwärts. Somit bewegt sich die Kopfeinheit 60, die an der Kugelmutter fixiert ist, in der X-Richtung entlang dem Führungselement 53 (X-Achsen-Servomechanismus).
Somit ist, wenn der X-Achsen-Motor 57 und der Y-Achsen-Motor 47 kombiniert gesteuert werden, die Kopfeinheit 60 in der Lage, in einer planaren Richtung (XY-Richtung) über das Grundgestell 11 bewegt zu werden.
Die Kopfeinheit 60 umfasst Montageköpfe 63, die beim Montagevorgang eines elektronischen Bauteils zu verwenden und in Reihe angebracht sind. Die Montageköpfe 63 sind jeweils ausgestaltet, sich in Bezug auf die Kopfeinheit 60 aufgrund der Drehung um die Achse durch den R-Achsen-Motor und den Antrieb des Z-Achsen-Motors aufwärts und abwärts zu bewegen. Überdies wird ein Unterdruck auf die Montageköpfe 63 von einer Unterdruckquelle aufgebracht, die außerhalb eines Bereichs in der Figur angeordnet ist, sodass an dem vorderen Ende des Kopfes Saugkraft erzeugt wird.
Mit dieser Ausgestaltung ermöglicht die Aktivierung des X-Achsen-Motors 57, des Y-Achsen-Motors 47 und des Z-Achsen-Motors bei einer vorbestimmten Zeitgebung, dass ein elektronisches Bauteil oder ein groß bemessenes elektronisches Bauteil wie ein Steckverbinder 300, der von dem Förderer 15 zugeführt wird, von dem Montagekopf 63 herausgenommen und auf der Leiterplatte 400 montiert wird.
Die Bezugszeichen „17“ in 1 bezeichnen Bauteilerkennungskameras, und die Bezugszeichen 65 in 3 bezeichnen Plattenerkennungskameras. Die Bauteilerkennungskameras 17 sind an dem Grundgestell 11 so fixiert, dass die Abbildungsflächen nach oben zeigen. Die Bauteilerkennungskamera 17 ist ausgestaltet, ein Bild (ein Bild einer unteren Fläche) des elektronischen Bauteils, das von dem Montagekopf 63 herausgenommen wird, aufzunehmen, um die Positionierung des elektronischen Bauteils zu bestimmen, das von dem Montagekopf 63 angesaugt wird. Die Plattenerkennungskameras 65 sind an der Kopfeinheit 60 so fixiert, dass die Abbildungsflächen nach unten zeigen, und sind ausgestaltet, sich zusammen mit der Kopfeinheit 60 zu bewegen. Bei dieser Ausgestaltung ermöglicht die Aktivierung des X-Achsen-Servomechanismus und des Y-Achsen-Servomechanismus, dass die Plattenerkennungskamera 65 ein Bild eines vorbestimmten Teils der Leiterplatte 400 aufnimmt.
2. Elektrische Ausgestaltung der Oberflächenmontageeinrichtung 1
Als Nächstes wird eine elektrische Ausgestaltung der Oberflächenmontageeinrichtung 1 mit Bezug auf 3 beschrieben. Die Oberflächenmontageeinrichtung 1 wird vollständig von einer Steuerung 210 gesteuert. Die Steuerung 210 umfasst beispielsweise einen arithmetischen Verarbeitungsabschnitt 211, umfassend eine CPU, einen Montageprogrammspeicher 213, einen Motorsteuerabschnitt 215, einen Bildverarbeitungsabschnitt 216, einen Speicher 217, einen Modelldatenerzeugungsabschnitt 218 und einen Eingabe-Ausgabe-Abschnitt 219. Eine Bedientafel 220 ist mit dem arithmetischen Verarbeitungsabschnitt 211 verbunden, um verschiedene Eingabevorgänge durch die Bedientafel 220 zu ermöglichen.
Der Montageprogrammspeicher 213 speichert ein Montageprogramm zum Steuern des Servomechanismus, umfassend beispielsweise den X-Achsen-Motor 57, den Y-Achsen-Motor 47, den Z-Achsen-Motor und den R-Achsen-Motor.
Der Motorsteuerabschnitt 215 ist ausgestaltet, die Motoren zusammen mit dem arithmetischen Verarbeitungsabschnitt 211 gemäß dem Montageprogramm anzutreiben. Die Motoren sind elektrisch mit dem Motorsteuerabschnitt 215 verbunden.
Überdies sind die Bauteilerkennungskameras 17 und die Plattenerkennungskameras 65 derart elektrisch mit dem Bildverarbeitungsabschnitt 216 verbunden, dass der Bildverarbeitungsabschnitt 216 die Bilddaten von den Kameras 17 und 65 empfängt. Der Bildverarbeitungsabschnitt 216, das Bauteilbild und das Plattenbild werden unter Verwendung der empfangenen Bilddaten analysiert. Der Speicher 217 ist ausgestaltet, ein Montageprogramm oder Daten zu speichern, die zum Erzeugen der Modelldaten 500 erforderlich sind, was später beschrieben wird. Die zum Erzeugen der Modelldaten 500 erforderlichen Daten umfassen Informationen über eine Montageposition eines elektronischen Bauteils. Die „Informationen über eine Montageposition eines elektronischen Bauteils“ sind Daten, die die Montageposition des elektronischen Bauteils auf der Leiterplatte 400 angeben, d. h. Koordinatendaten einer Montageposition Po des elektronischen Bauteils, in denen ein Referenzpunkt Q der Leiterplatte 400 als Referenzpunkt verwendet wird. Die „Informationen über eine Montageposition eines elektronischen Bauteils“ sind bekannte Informationen, die zum Beispiel aus der Konstruktion der Leiterplatte 400 erhalten werden.
Der Modelldatenerzeugungsabschnitt 218 ist ausgestaltet, die Modelldaten 500 des elektronischen Bauteils zu erzeugen. Der Modelldatenerzeugungsabschnitt ist ein Beispiel einer „Modelldatenerzeugungsvorrichtung“, die für das Verständnis der vorliegenden Erfindung nützlich ist. Überdies ist der Eingabe-Ausgabe-Abschnitt 219 eine sogenannte Schnittstelle und ist ausgestaltet, Detektionssignale zu empfangen, die von Sensoren in der Oberflächenmontageeinrichtung 1 ausgegeben werden. Andere Vorrichtungen als die Sensoren sind mit dem Eingabe-Ausgabe-Abschnitt 219 verbindbar, und verschiedene Daten von einem externen Bauteil können in den Eingabe-Ausgabe-Abschnitt 219 eingegeben werden.
3. Modelldaten 500 und Prozess des Erzeugens derselben
Beispiele elektronischer Bauteile, die auf die Leiterplatte 400 zu montieren sind, umfassen ein elektronisches Bauteil, das eine regelmäßige Form aufweist, wie ein kleines Gehäuse (Small Outline Package - SOP) 350, das in 4 gezeigt ist. Die Bauteilmitte O, die die Mitte der Außenform des Bauteils ist, ist mit der Mitte O aller Anschlussklemmen 370 abgestimmt. In vielen Fällen überlappen die Anschlussklemmen des elektrischen Bauteils die Kontaktstellen der Leiterplatte ohne Fehlausrichtung, wenn das elektronische Bauteil, das eine regelmäßige Form aufweist, an der Montageposition auf der Leiterplatte 400 unter Verwendung der Mitte O der Anschlussklemmen als Referenz montiert wird.
Beispiele der elektronischen Bauteile umfassen auch ein unregelmäßig geformtes Bauteil, das eine asymmetrische Außenform und eine Mitte aufweist, die nicht mit der Mitte all der Anschlussklemmen abgestimmt ist, wie einen Steckverbinder 300, der in 5 gezeigt ist. Wenn das unregelmäßig geformte Bauteil auf der Leiterplatte 400 montiert ist, ist der Referenzpunkt des unregelmäßig geformten Bauteils undeutlich. Die Modelldaten 500 sind Daten, die den Montagereferenzpunkt des unregelmäßig geformten Bauteils bereitstellen, wenn das unregelmäßig geformte Bauteil auf der Leiterplatte 400 montiert wird.
Nachfolgend wird der Steckverbinder 300 als Beispiel verwendet, und der Prozess des Erzeugens der Modelldaten 500 wird mit Bezug auf 5 bis 15 beschrieben.
Wie in 5 gezeigt, umfasst der Steckverbinder 300 einen Steckverbinderkörper 310 und eine Vielzahl von Anschlussklemmen 330A bis 330I. Der Steckverbinderkörper 310 ist aus einem synthetischen Harz gebildet und weist eine Aussparung 320 auf, die sich nach links in 5 öffnet. Der Steckverbinderkörper 310 weist eine Vielzahl von Öffnungen 311 auf.
Die Aussparung 320 weist eine Seitenfläche 321, umfassend einen Karteneinsetzteil (oder Schlitz) auf, in den eine Speicherkarte (nicht gezeigt) von links in 5 eingesetzt wird. Die Anschlussklemmen 330 sind aus Gold gebildet und umfassen neun Anschlussklemmen 330A bis 3301. Die Anschlussklemmen 330 sind im Wesentlichen in einer Reihe (einer Aufwärts-Abwärts-Richtung in 5) in der Aussparung 320 des Steckverbinders 310 angebracht. Die Anschlussklemmen 330A bis 3301 sind derart angebracht, dass die linken und rechten Enden im Wesentlichen ausgerichtet sind, ausgenommen die Anschlussklemmen 30A und 30B. Die Anschlussklemme 30A ist leicht nach links versetzt, und die Anschlussklemme 30B ist leicht nach rechts versetzt.
6 ist eine Draufsicht der Leiterplatte 400, auf die der zuvor beschriebene Steckverbinder 300 zu montieren ist. Die Leiterplatte 400 umfasst neun Kontaktstellen 430A bis 430I entsprechend den neun Anschlussklemmen 330A bis 330I des Steckverbinders 300. Die Leiterplatte 400 umfasst andere Kontaktstellen, die nicht gezeigt sind.
Wie in 7 gezeigt, umfassen die Modelldaten 500 Daten über die neun Anschlussklemmen 530A bis 530I und Daten über den Montagereferenzpunkt Ps. Die Modelldaten 500 werden in acht Schritten von S10 bis S80 in 8 erzeugt. Der Prozess des Erzeugens der Modelldaten 500 wird beispielsweise ausgeführt, wenn die Art der Leiterplatte gewechselt wird.
Bei S10 wird ein Prozess des Erhaltens „erster Bilddaten 600 über den Steckverbinder 300“ und „zweiter Bilddaten 700 über die Kontaktstellen der Leiterplatte 400“, der zum Erzeugen der Modelldaten 500 erforderlich ist, ausgeführt. In diesem Beispiel werden die Bauteilerkennungskamera 17 und die Plattenerkennungskamera 65, die in der Oberflächenmontageeinrichtung 1 montiert sind, verwendet, um die Bilddaten 600 bis 700 zu erhalten. Somit werden bei S10 ein Prozess des Aufnehmens eines Bilds des Steckverbinders 300 mit der Bauteilerkennungskamera 17 und ein Prozess des Aufnehmens eines Bilds der Kontaktstellen der Leiterplatte 400 mit der Plattenerkennungskamera 65 ausgeführt.
Insbesondere wird die Kopfeinheit 60 bewegt und der Steckverbinder 300 wird von dem Montagekopf 63 durch Ansaugen gehalten. Dann wird der Steckverbinder 300, der durch Ansaugen gehalten wird, in eine Position über der Bauteilerkennungskamera 17 bewegt, und die Bauteilerkennungskamera 17 nimmt ein Bild des Steckverbinders 300 auf. Die von der Bauteilerkennungskamera 17 aufgenommenen Bilddaten werden an den Bildverarbeitungsabschnitt 216 geschickt, wo eine vorbestimmte Bildverarbeitung ausgeführt wird.
Somit werden, wie in 9 (a) gezeigt, die ersten Bilddaten 600, die Bilddaten über den Steckverbinder 300 sind, erhalten. Wenn das Bild des Steckverbinders 300 aufgenommen wird, wird Licht von den Anschlussklemmen stark reflektiert und von den anderen Abschnitten wenig reflektiert. Somit sind in den ersten Bilddaten 600 die Anschlussklemmen weiß und die anderen Abschnitte sind schwarz.
Überdies wird die Leiterplatte 400 von dem Transportfördermittel 20 zur Montagevorgangsstelle transportiert, und dann wird die Kopfeinheit 60 in eine Position über der Montagevorgangsstelle bewegt. Nachfolgend nimmt die Plattenerkennungskamera 65, die in der Kopfeinheit 60 montiert ist, ein Bild der Leiterplatte 400 über einen vorbestimmten Bereich, umfassend die Kontaktstellen 430A bis 430I auf. Die von der Plattenerkennungskamera 65 aufgenommenen Bilddaten werden an den Bildverarbeitungsabschnitt 216 geschickt, wo eine vorbestimmte Bildverarbeitung ausgeführt wird. Wie in 9 (b) gezeigt, werden die zweiten Bilddaten 700, umfassend die Kontaktstellenbilder 730A bis 730I der Kontaktstellen 430 der Leiterplatte 400 erhalten. Wenn das Bild der Leiterplatte 400 aufgenommen wird, wird Licht von den Kontaktstellen stark reflektiert und von den anderen Abschnitten wenig reflektiert. Somit sind in den zweiten Bilddaten 700 die Kontaktstellen weiß und die anderen Abschnitte sind schwarz.
Bei S20 führt der Modelldatenerzeugungsabschnitt 218 einen Prozess des Abrufens von „Informationen über eine Montageposition eines elektronischen Bauteils“ von dem Speicher 217 aus.
In diesem Beispiel werden bei S20 die Koordinatendaten (Xo, Yo) der Montageposition Po des Steckverbinders 300, der den Referenzpunkt Q der Leiterplatte 400 als Referenz aufweist, von dem Speicher 217 als Informationen über die Montageposition des Bauteils abgerufen, um die Modelldaten 500 des Steckverbinders 300 zu erzeugen.
Im nachfolgenden Schritt S30 führt der Modelldatenerzeugungsabschnitt 218 einen Prozess des Berechnens von Koordinaten (Xr, Yr) einer Montageposition Pr des Steckverbinders 300 auf den zweiten Bilddaten 700 aus. Insbesondere erzeugt der Modelldatenerzeugungsabschnitt 218 ein Koordinatensystem, das den Referenzpunkt Q der Leiterplatte 400 als Ursprung aufweist, und ermittelt dann die Daten über die Montageposition Po des Steckverbinders 300, die bei S20 abgerufen werden, und die Daten über die zweiten Bilddaten 700, die bei S10 erhalten werden, auf dem erzeugten Koordinatensystem. Wie in 10 gezeigt, werden somit Bilddaten 400A erhalten, in denen die Montageposition Po des Steckverbinders 300 auf den zweiten Bilddaten 700 überlagert wird.
Dann werden die Koordinatendaten der Montageposition Po von den „Koordinaten auf der Leiterplatte 400“ in die „Koordinaten auf den zweiten Bilddaten 700“ konvertiert, um die Koordinaten (Xr, Yr) der Montageposition Pr auf den zweiten Bilddaten 700 zu berechnen.
Somit werden die zweiten Bilddaten 700, umfassend die Kontaktstellen 730A bis 730I und die Informationen über die Montageposition Pr des Steckverbinders 300 auf der Leiterplatte 400 erhalten. Das Kontaktstellenbild 730 entspricht den Informationen über eine Kontaktstelle.
Der zuvor beschriebene Prozess kann in einer Formel ausgedrückt werden. Die Koordinaten (Xr, Yr) der Montageposition Pr des Steckverbinders 300 auf den zweiten Bilddaten 700 werden durch die folgenden Gleichungen (1) und (2) ausgedrückt, unter Verwendung der Koordinaten (Xo, Yo) der Montageposition Po auf der Leiterplatte 400 und den Koordinaten (Rx, Ry) des Referenzpunkts R der zweiten Bilddaten 700 auf der Leiterplatte 400. $Xr = Xo - Rx$
$Yr = Yo - Ry$
Die Koordinaten auf der Leiterplatte 400 sind Koordinaten mit dem Referenzpunkt Q auf der Leiterplatte 400 als Ursprung (0, 0) . Die Koordinaten auf den zweiten Bilddaten 700 sind Koordinaten mit dem Referenzpunkt R auf den zweiten Bilddaten 700 als Ursprung (0, 0) .
Wie in 10 gezeigt, stellt überdies ein Positionsvektor „A1“ einen Positionsvektor der Montageposition Po mit dem Referenzpunkt Q der Leiterplatte 400 als Ursprung dar. Außerdem stellt ein Positionsvektor „A2“ einen Positionsvektor der Montageposition Pr mit dem Referenzpunkt R der zweiten Bilddaten 700 als Ursprung dar, und ein Positionsvektor „A3“ stellt einen Positionsvektor des Referenzpunkts R der zweiten Bilddaten 700 mit dem Referenzpunkt Q der Leiterplatte 400 als Ursprung dar. Diese drei Positionsvektoren „A1“, „A2“ und „A3“ erfüllen die folgende Beziehung. $A2 = A1 - A3$
Nachfolgend führt bei S40 der Modelldatenerzeugungsabschnitt 218 einen Prozess des Anpassens eines Maßstabs (Vergrößerung) der zweiten Bilddaten 700 und eines Maßstabs (Vergrößerung) der ersten Bilddaten 600 aus. Das heißt, die Vergrößerung der Bauteilerkennungskamera 17 und die der Plattenerkennungskamera 65 sind unterschiedlich. Der Prozess des Anpassens der Maßstäbe wird somit ausgeführt, um die Vergrößerungen der zwei Bilddatenstücke der Bilddaten 600 und 700 auszugleichen, die von den Kameras 17 und 65 aufgenommen werden.
In diesem Beispiel ist die Vergrößerung der Plattenerkennungskamera 65 kleiner als die der Bauteilerkennungskamera 17. Wie in 11 (a) und (b) gezeigt, werden somit die zweiten Bilddaten 700 für die Maßstabsanpassung vergrößert. In der Maßstabsanpassung wird die Montageposition Pr auf den zweiten Bilddaten 700 gemäß der Änderung in dem Maßstab geändert.
Nachfolgend führt bei S50 der Modelldatenerzeugungsabschnitt 218 einen Prozess des Abschneidens eines Bereichs aus, der auf den zweiten Bilddaten 700 von den ersten Bilddaten 600 zu überlagern ist. In diesem Prozess wird beispielsweise, wie in 12 gezeigt, ein rechteckiger Bereich, umfassend die neun Anschlussklemmenbilder 630A bis 630I von den ersten Bilddaten 600 abgeschnitten. Ein Umriss 620 der abgeschnittenen ersten Bilddaten 610 wird als ein Umriss 520 der Modelldaten 500 verwendet.
Dann führt bei S60 der Modelldatenerzeugungsabschnitt 218 einen Prozess des Kombinierens der abgeschnittenen ersten Bilddaten 610 mit den zweiten Bilddaten 700 aus. Insbesondere wird ein Prozess, in dem die abgeschnittenen ersten Bilddaten 610 lichtdurchlässig gemacht werden, zuerst ausgeführt.
Dann wird ein Musterabgleich zwischen den zwei Bilddatenstücken, umfassend die Bilddaten 610 und 700 ausgeführt, sodass die neun Anschlussklemmenbilder 630A bis 630I in den ersten Bilddaten 610 die neun Kontaktstellenbilder 730A bis 730I in den zweiten Bilddaten 700 überlappen. Insbesondere wird der Musterabgleich zwischen den zwei Bilddatenstücken, umfassend die Bilddaten 610 und 700, ausgeführt, sodass Endteile der Anschlussklemmenbilder 630A bis 630I die Kontaktstellenbilder 730A bis 730I überlappen. Wie in 13 gezeigt, wird somit ein erstes zusammengesetztes Bild 800, in dem die lichtdurchlässigen ersten Bilddaten 610 und die zweiten Bilddaten 700 überlappen, erhalten.
Dann erzeugt bei S70 der Modelldatenerzeugungsabschnitt 218 die Daten über die Anschlussklemmen 530 der Modelldaten 500. Mit Bezug auf das erste zusammengesetzte Bild 800 wird insbesondere eine logische Verbindung der Kontaktstellenbilder 730 der zweiten Bilddaten 700 und der Anschlussklemmenbilder 630 der abgeschnittenen ersten Bilddaten 610 hergestellt, um die Daten über die Anschlussklemmen 530 zu erzeugen. „Herstellen der logischen Verbindung“ bedeutet Extrahieren eines Bereichs, in dem „die „Kontaktstellenbilder 730” und die „Anschlussklemmenbilder 630“ überlappen. Somit kann beispielsweise, wie in 14 gezeigt, der Bereich (angezeigt durch Schraffieren), in dem das Kontaktstellenbild 730A der zweiten Bilddaten 700 und das Anschlussklemmenbild 630A der ersten Bilddaten 610 überlappen, als die Anschlussklemme 530A der Modelldaten 500 extrahiert.
Bei S70 wird dieser Prozess für die Kontaktstellenbilder 730A bis 730I und die Anschlussklemmenbilder 630A bis 630I ausgeführt. Wie in 7 gezeigt, werden somit die Daten über die neun Anschlussklemmen 530A bis 530I der Modelldaten 500 erzeugt.
Dann führt bei S80 der Modelldatenerzeugungsabschnitt 218 einen Prozess des Berechnens von Koordinaten (Xs, Ys) des Montagereferenzpunkts Ps auf den Modelldaten 500 aus. Insbesondere werden, wie in 15 gezeigt, die Koordinaten der Montageposition Pr von den „Koordinaten auf den zweiten Bilddaten 700“ in die „Koordinaten auf den Modelldaten 500“ unter Verwendung des ersten zusammengesetzten Bilds 800, das bei S60 erzeugt wird, konvertiert, um die Koordinaten (Xs, Ys) des Montagereferenzpunkts Ps auf den Modelldaten 500 zu berechnen.
Der Prozess kann in einer Formel ausgedrückt werden. Die Koordinaten (Xs, Ys) des Montagereferenzpunkts Ps auf den Modelldaten 500 wird durch die folgenden Gleichungen (4) und (5) unter Verwendung der Koordinaten (Xr, Yr) der Montageposition Pr auf den zweiten Bilddaten 700, der Koordinaten (Rx, Ry) des Referenzpunkts R der zweiten Bilddaten 700 und der Koordinaten (Sx, Sy) des Referenzpunkts S der Modelldaten 500 berechnet. $Xs = (Rx - Sx) + (Xr) = (Rx - Sx) + (Xo - Rx)$
$Ys = (Ry - Sy) + (Yr) = (Ry - Sy) + (Yo - Ry)$
Die Koordinaten auf den Modelldaten 500 sind die Koordinatendaten mit dem Referenzpunkt S auf den Modelldaten 500 als Ursprung (0, 0). In diesem Beispiel wird der Referenzpunkt S der Modelldaten 500 an dem unteren linken Eckpunkt der ersten Bilddaten 610 eingestellt.
Wie in 15 gezeigt, stellt überdies der Positionsvektor „A2“ einen Positionsvektor der Montageposition Pr mit dem Referenzpunkt R der zweiten Bilddaten 700 als Ursprung dar. Außerdem stellt ein Positionsvektor A4 einen Positionsvektor der Montageposition Ps mit dem Referenzpunkt S der Modelldaten 500 als Ursprung dar, und ein Positionsvektor A5 stellt einen Positionsvektor des Referenzpunkts S der ersten Bilddaten 610 mit dem Referenzpunkt R der zweiten Bilddaten 700 als Ursprung dar. Diese drei Positionsvektoren A2, A4 und A5 erfüllen die folgende Beziehung. $A4 = A2 - A5$
Somit werden die Daten über die „Anschlussklemmen 530A bis 530I“, die von den Modelldaten 500 umfasst sind, und die Daten über die Koordinaten des „Montagereferenzpunkts Ps“ erhalten. Die Modelldaten 500 werden für unterschiedliche Arten der unregelmäßig geformten Bauteile erzeugt.
4. Prozess des Montierens des Steckverbinders 300 unter Verwendung von Modelldaten 500
Beim Montieren des Steckverbinders 300 auf der Leiterplatte 400 wird zunächst der Steckverbinder 300 von dem Montagekopf 63 durch Ansaugen gehalten. Dann wird die Kopfeinheit 60 derart bewegt, dass sich der Steckverbinder 300, der von dem Montagekopf 63 durch Ansaugen gehalten wird, in eine Position über der Bauteilerkennungskamera 17 bewegt. Dann nimmt die Bauteilerkennungskamera 17 ein Bild des Steckverbinders 300 auf.
Somit werden dritte Bilddaten 900 des Steckverbinders 300 erhalten. Die dritten Bilddaten 900, die ein Bild des Steckverbinders 300 sind, das von der Bauteilerkennungskamera 17 aufgenommen wird, sind im Wesentlichen die gleichen wie die ersten Bilddaten 600, die in 9 gezeigt sind.
Dann erzeugt der arithmetische Verarbeitungsabschnitt 211 ein zweites zusammengesetztes Bild 1000, in dem die dritten Bilddaten 900 auf den Modelldaten 500 überlagert werden. Insbesondere wird der Musterabgleich derart ausgeführt, dass Endteile der Anschlussklemmenbilder 930A bis 930I in den dritten Bilddaten 900 mit den Anschlussklemmen 530A bis 530I in den Modelldaten 500 abgestimmt sind. Somit wird das zweite zusammengesetzte Bild 1000 erzeugt, in dem die dritten Bilddaten 900 auf die Modelldaten 500 überlagert sind, wie in 16 gezeigt.
Dann erkennt der arithmetische Verarbeitungsabschnitt 211 den Montagereferenzpunkt Ps des Steckverbinders 300 unter Verwendung des erzeugten zweiten zusammengesetzten Bilds 1000. Mit anderen Worten ist der Montagereferenzpunkt Ps der Modelldaten 500 in dem zweiten zusammengesetzten Bild 1000 der Montagereferenzpunkt Ps des Steckverbinders 300. In diesem Beispiel ist die Bauteilmitte (die Mitte der Außenform) O des Steckverbinders 300 die Ansaugmitte, und der Montagereferenzpunkt Ps des Steckverbinders 300 wird als die Koordinaten mit der Bauteilmitte O als Referenz (Ursprung) erkannt.
Dann wird der Steckverbinder 300 auf der Leiterplatte 400 montiert, sodass der Montagereferenzpunkt Ps des Steckverbinders 300 mit der Montageposition Po auf der Leiterplatte 400 abgestimmt ist. Somit wird der Steckverbinder 300 ohne Fehlausrichtung auf die Leiterplatte 400 montiert. Mit anderen Worten wird der Steckverbinder 300 derart montiert, dass die Anschlussklemmen 330A bis 330I die Kontaktstellen 430A bis 430I der Leiterplatte 400 überlappen.
Wenn die dritten Bilddaten 900 in Bezug auf die Modelldaten 500 gekippt werden, wird das Kippen während des Erzeugens des zweiten zusammengesetzten Bilds 1000 angepasst. Während der Montage wird dann das Kippen korrigiert, und der Steckverbinder 300 wird derart auf die Leiterplatte 400 montiert, dass der Montagereferenzpunkt Ps mit der Montageposition Po abgestimmt ist.
5. Beschreibung der Wirkung
In Bezug auf den Montagereferenzpunkt Ps des unregelmäßig geformten Bauteils kann eine Montageprüfung, in der das unregelmäßig geformte Bauteile auf die Leiterplatte 400 montiert ist, ausgeführt werden, um eine Position zu finden, in der die Kontaktstellen 430A bis 430I und die Anschlussklemmen 330A bis 330I überlappen. Ein solches Verfahren erfordert jedoch, dass die Montageprüfung verschiedene Male ausgeführt wird, bis der Montagereferenzpunkt Ps gefunden wird. Dies ist zeitaufwendig. Zusätzlich ist es schwierig, die Montageposition Po auf der Leiterplatte 400 mit dem Montagereferenzpunkt Ps vollständig abzustimmen. Das Verfahren weist ein Genauigkeitsproblem auf.
Um dieses Problem zu lösen, wird in dieser Ausführungsform der Montagereferenzpunkt Ps der Modelldaten 500 unter Verwendung der ersten Bilddaten 600, der zweiten Bilddaten 700 und der Daten über die Montageposition Po auf der Leiterplatte 400 bestimmt. Dies beseitigt die Notwendigkeit der Montageprüfung und spart Zeit. Außerdem ermöglicht dies, dass die Montageposition Po auf der Leiterplatte 400 und der Montagereferenzpunkt Ps des Steckverbinders 300 vollständig miteinander abgestimmt werden, wodurch die Genauigkeit in der Positionierung des unregelmäßig geformten Bauteils auf der Leiterplatte 400 verbessert wird.
Überdies werden in der vorliegenden Ausführungsform nur die Daten über die Teile der Anschlussklemmenbilder 630A bis 630I, die die Kontaktstellenbilder 730A bis 730I überlappen, als Anschlussklemmen 530A bis 530I der Modelldaten 500 extrahiert. In dieser Ausgestaltung überlappen, während der Erzeugung des zweiten zusammengesetzten Bilds 1000, wenn die Anschlussklemmenbilder 930A bis 930I der dritten Bilddaten 900 die Anschlussklemmen 530A bis 530I der Modelldaten 500 ordnungsgemäß überlappen, die Anschlussklemmen 330Abis 330I des Steckverbinders 300 die Kontaktstellen 430A bis 430I der Leiterplatte 400, wenn der Montageprozess beendet wird.
<Andere Ausführungsformen>
Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die zuvor beschriebenen und durch die Zeichnungen gezeigten Ausführungsformen beschränkt.

In der zuvor beschriebenen Ausführungsform werden als Beispiel der „zweiten Bilddaten 700“ die Bilddaten beschrieben, die von der Plattenerkennungskamera 65 aufgenommen werden. Die „zweiten Bilddaten“ können beliebige „Bilddaten (Daten, die als statisches Bild von einem Computer anzeigt werden), die Informationen in Bezug auf die Positionen oder Form der Kontaktstellen auf der Leiterplatte und die Informationen über die Montageposition des elektronischen Bauteils“ sein. Die zweiten Bilddaten können Gerber-Daten sein, die bei der Herstellung der Leiterplatte 400 verwendet werden, oder Daten, die in Bezug auf die Konstruktionsdaten der Leiterplatte 400 erzeugt werden. Alternativ können die zweiten Bilddaten Daten sein, die unter Verwendung der Konstruktionsdaten in Bezug auf die Öffnungsabschnitte einer Metallmaske sein, die zum Auftragen von Lötmittel auf die Leiterplatte 400 verwendet wird.
In einem Beispiel der zuvor beschriebenen Ausführungsform werden die Bauteilerkennungskamera 17 und die Plattenerkennungskamera 65, die in der Oberflächenmontageeinrichtung 1 montiert sind, verwendet, um die „ersten Bilddaten 600“ und die „zweiten Bilddaten 700“ zu erhalten. Die „ersten Bilddaten 600“ und die „zweiten Bilddaten 700“ können Daten sein, die von einer Kamera erhalten werden, die nicht in der Oberflächenmontageeinrichtung 1 montiert ist.
In einem Beispiel der zuvor beschriebenen Ausführungsform führt der Modelldatenerzeugungsabschnitt 218 den Prozess des Kombinierens der abgeschnittenen ersten Bilddaten 610 mit den zweiten Bilddaten 700 (Musterabgleich) aus (S60, 13). Der Prozess des Kombinierens zweier Bilddatenstücke der Bilddaten 610 und 700 (Musterabgleich) wird nicht notwendigerweise von dem Modelldatenerzeugungsabschnitt 218 ausgeführt, und der Kombinierungsprozess kann von einem Bediener ausgeführt werden.
In einem Beispiel der zuvor beschriebenen Ausführungsform ist der Modelldatenerzeugungsabschnitt 218 von der Oberflächenmontageeinrichtung 1 umfasst, aber der Modelldatenerzeugungsabschnitt 218 kann eine Vorrichtung unabhängig von der Oberflächenmontageeinrichtung 1 sein.
In einem Beispiel der zuvor beschriebenen Ausführungsform wird der Montagereferenzpunkt Ps der Modelldaten 500 unter Verwendung des ersten zusammengesetzten Bilds 800 erkannt, gezeigt in 13 und 15. Die Modelldaten 500 sind Daten, die durch Modellieren des Steckverbinders 300 erhalten werden, und der Montagereferenzpunkt Ps der Modelldaten 500 und der Montagereferenzpunkt Ps des Steckverbinders 300 sind die gleichen. Der Montagereferenzpunkt Ps des Steckverbinders 300 ist somit in der Lage, unter Verwendung des ersten zusammengesetzten Bilds 800 erkannt zu werden. Insbesondere in dem ersten zusammengesetzten Bild 800, das in 15 gezeigt ist, können die Koordinaten der Montageposition Pr von den „Koordinaten auf den zweiten Bilddaten 700“ zu den „Koordinaten auf den ersten Bilddaten 610 des Steckverbinders 300“ konvertiert werden, um die Koordinaten (Xs, Ys) des Montagereferenzpunkts Ps auf dem Steckverbinder 300 zu bestimmen. Wenn der Montagereferenzpunkt Ps des Steckverbinders 300 bestimmt ist, ist das Erzeugen der Modelldaten 500 unnötig. Der Steckverbinder 300 wird derart montiert, dass der bestimmte Montagereferenzpunkt Ps mit der Montageposition auf der Leiterplatte abgestimmt ist. In einem solchen Fall muss jedoch der Montagereferenzpunkt Ps für einzelne Steckverbinder 300 berechnet werden.

Kurz gesagt, wird in einem Beispiel der zuvor beschriebenen Ausführungsform der Montagereferenzpunkt Ps der Modelldaten 500 unter Verwendung der ersten Bilddaten 600 des Steckverbinders 300, die von der Bauteilerkennungskamera 17 aufgenommen sind, der zweiten Bilddaten 700 der Leiterplatte 400 und der Montageposition Po des Steckverbinders 300 auf der Leiterplatte 400 bestimmt, aber der Montagereferenzpunkt Ps des Steckverbinders 300 kann durch die gleichen Schritte (S10 bis S60 und S80) bestimmt werden. Eine Montagereferenzpunktbestimmungsvorrichtung, die ausgestaltet ist, den Montagereferenzpunkt Ps des Steckverbinders 300 zu bestimmen, kann in der Steuerung 210 der Oberflächenmontageeinrichtung 1 als „Montagereferenzpunktbestimmungsabschnitt“ wie der Modelldatenerzeugungsabschnitt 218 umfasst sein (beispielsweise kann in dem Blockdiagramm der Oberflächenmontageeinrichtung 1 in 3 der Montagereferenzpunktbestimmungsabschnitt anstelle des Modelldatenerzeugungsabschnitts 218 umfasst sein) oder kann eine Vorrichtung unabhängig von der Oberflächenmontageeinrichtung 1 sein.
(6) In einem Beispiel der zuvor beschriebenen Ausführungsform werden die untere linke Ecke der Leiterplatte 400, die untere linke Ecke der ersten Bilddaten 610 und die untere linke Ecke der Modelldaten 500 jeweils als Referenzpunkte Q, S und R bezeichnet. Die Referenzpunkte Q, S und R können jedoch jeweils beliebige andere Punkte als die untere linke Ecke auf der Leiterplatte 400, die ersten Bilddaten 610 und die Modelldaten 500 sein.
(7) In einem Beispiel der zuvor beschriebenen Ausführungsform werden die Modelldaten 500 für das unregelmäßig geformte Bauteil erzeugt, aber die Modelldaten 500 können für ein elektronisches Bauteil erzeugt werden, das eine regelmäßige Form aufweist, wie ein SOP.
ERKLÄRUNG DER BEZUGSZEICHEN

1: Oberflächenmontageeinrichtung
11: Grundgestell
17: Bauteilerkennungskamera
30: Antriebseinheit
60: Kopfeinheit
63: Montagekopf
65: Plattenerkennungskamera
210: Steuerung
211: arithmetischer Verarbeitungsabschnitt
218: Modelldatenerzeugungsabschnitt
300: Steckverbinder
400: Leiterplatte
500: Modelldaten
600: erste Bilddaten
700: zweite Bilddaten
800: erstes zusammengesetztes Bild
Po: Montageposition auf einer Leiterplatte
Pr: Montageposition auf zweiten Bilddaten
Ps: Montagereferenzpunkt auf Modelldaten
1000: zweites zusammengesetztes Bild

Claims

Verfahren zum Erzeugen von Modelldaten (500) eines elektrischen Bauteils, (300) das auf eine Leiterplatte (400) zu montieren ist, wobei die Modelldaten (500) Daten über Anschlussklemmen (530) und Daten über einen Montagereferenzpunkt (Ps) in Bezug auf die Leiterplatte (400) umfassen, wobei das Verfahren zum Erzeugen von Modelldaten (500) umfasst: Erhalten (S10) erster Bilddaten (600) über das elektronische Bauteil (300) mittels einer Bauteilerkennungskamera (17) und zweiter Bilddaten (700) über Kontaktstellen (430A-430I) der Leiterplatte (400) mittels einer Plattenerkennungskamera (65) zum Erzeugen der Modelldaten (500); Abrufen (S20) von Informationen über eine Montageposition (Po) des elektronischen Bauteils (300) von einem Speicher (217) mittels eines Modelldatenerzeugungsabschnitts (218); Berechnen (S30) von Koordinaten (Xr, Yr) der Montageposition (Pr) des elektronischen Bauteils (300) auf den zweiten Bilddaten (700) mittels des Modelldatenerzeugungsabschnitts (218) und Konvertieren von Koordinatendaten der Montageposition (Po) von den Koordinaten auf der Leiterplatte (400) in die Koordinaten auf den zweiten Bilddaten (700), um die Koordinaten (Xr, Yr) der Montageposition (Pr) auf den zweiten Bilddaten (700) zu berechnen; Anpassen (S40) eines Maßstabs der zweiten Bilddaten (700) und eines Maßstabs der ersten Bilddaten (600) mittels des Modelldatenerzeugungsabschnitts (218); Abschneiden (S50) eines Bereichs, der auf den zweiten Bilddaten (700) von den ersten Bilddaten (600) zu überlagern ist mittels des Modelldatenerzeugungsabschnitts (218); Kombinieren (S60) der abgeschnittenen ersten Bilddaten (610) mit den zweiten Bilddaten (700) mittels des Modelldatenerzeugungsabschnitts (218) und Erhalten eines Zusammensetzungsbildes (800), in dem die ersten Bilddaten (610) und die zweiten Bilddaten (700) überlappen; Erzeugen (S70) der Daten über die Anschlussklemmen (530) mittels des Modelldatenerzeugungsabschnitts (218); und Berechnen (S80) von Koordinaten (Xs, Ys) des Montagereferenzpunkts (Ps) auf den Modelldaten (500) mittels des Modelldatenerzeugungsabschnitts (218), wobei die Koordinaten der Montageposition (Pr) von den Koordinaten auf den zweiten Bilddaten (700) in die Koordinaten auf den Modelldaten (500) unter Verwendung des Zusammensetzungsbildes (800) konvertiert werden.