JP6571002B2 - 基板検査装置および基板検査方法 - Google Patents
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- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0815—Controlling of component placement on the substrate during or after manufacturing
Description
4:基板検査装置 41:制御装置 42:検査実施位置
44:ヘッド駆動機構 45:検査ヘッド
48:検査カメラ 49:機台
5:基板搬送装置 6:ホストコンピュータ
9:部品装着ライン
K、K1、K2:基板
At1〜At6:異物検査エリア
Ph1〜Ph6:撮像視野
Claims (5)
- 複数の部品が装着された基板を生産する部品装着ラインの途中に配設され、自身より上流側に配設された部品装着装置で装着済みの部品を検査するとともに、自身より下流側に配設された部品装着装置でこれから装着する部品の前記基板上の装着位置を検査する基板検査装置であって、
前記部品装着ラインで前記基板の生産が開始される前に動作する部品検査エリア設定手段、リスト生成手段、および異物検査エリア設定手段と、前記基板の前記生産が開始された後に動作する検査実施手段とを備え、
前記部品検査エリア設定手段は、上流側の前記部品装着装置が使用し、部品種と部品仕様とを対応付ける部品データ、および装着動作を指定する装着データをメモリから取得し、取得した全ての前記部品データおよび前記装着データをまとめて考慮して前記基板上に部品が位置する範囲を演算処理によって求め、求めた範囲に基づいて装着済みの前記部品の検査に必要とされる前記基板上の領域を部品検査エリアに設定するとともに、前記部品検査エリアを包含する1個または複数個の撮像視野を設定し、
前記リスト生成手段は、下流側の前記部品装着装置が使用する部品データおよび装着データをメモリから取得し、取得した全ての前記部品データおよび前記装着データに基づいて、これから装着する前記部品をその前記装着位置とともに後工程部品リストにリストアップし、
前記異物検査エリア設定手段は、前記後工程部品リストの全てに基づいて、前記装着位置の異物の有無の検査に必要とされる前記基板上の領域を異物検査エリアに設定するとともに、設定済みの前記撮像視野に前記異物検査エリアが包含されていなければ、前記異物検査エリアを包含する別の1個または複数個の前記撮像視野を設定し、
前記検査実施手段は、前記部品検査エリアおよび前記異物検査エリアから設定された前記撮像視野に関して撮像を行って取得した状態情報に基づいて検査を実施する、
基板検査装置。 - 前記異物検査エリア設定手段は、設定済みの前記撮像視野に前記異物検査エリアが包含されていれば、当該の前記撮像視野を共通設定して、前記別の1個または複数個の前記撮像視野の設定を行わず、
前記検査実施手段は、前記部品検査エリア設定手段が設定した各前記撮像視野に関して撮像を行い、前記共通設定された前記撮像視野に関して取得した画像データを画像処理して装着済みの前記部品の検査ならびに前記装着位置の前記異物の有無の前記検査を行う請求項1に記載の基板検査装置。 - 前記部品検査エリア設定手段および前記異物検査エリア設定手段の少なくとも一方で、前記部品の前記基板上の前記装着位置に加え前記部品の外形寸法を考慮して、前記部品検査エリアおよび前記異物検査エリアの少なくとも一方を設定する請求項1または2に記載の基板検査装置。
- これから装着する前記部品は、ボールグリッドアレー部品およびシールド部品の少なくとも一方を含む請求項1〜3のいずれか一項に記載の基板検査装置。
- 複数の部品が装着された基板を生産する部品装着工程の途中に実施され、自身より上流側に配設された部品装着装置で装着済みの部品を検査するとともに、自身より下流側に配設された部品装着装置でこれから装着する部品の前記基板上の装着位置を検査する基板検査方法であって、
部品装着ラインで前記基板の生産が開始される前に実施する部品検査エリア設定ステップ、リスト生成ステップ、および異物検査エリア設定ステップと、前記基板の前記生産が開始された後に実施する検査実施ステップとを備え、
前記部品検査エリア設定ステップで、上流側の前記部品装着装置が使用し、部品種と部品仕様とを対応付ける部品データ、および装着動作を指定する装着データをメモリから取得し、取得した全ての前記部品データおよび前記装着データをまとめて考慮して前記基板上に部品が位置する範囲を演算処理によって求め、求めた範囲に基づいて装着済みの前記部品の検査に必要とされる前記基板上の領域を部品検査エリアに設定するとともに、前記部品検査エリアを包含する1個または複数個の撮像視野を設定し、
前記リスト生成ステップで、下流側の前記部品装着装置が使用する部品データおよび装着データをメモリから取得し、取得した全ての前記部品データおよび前記装着データに基づいて、これから装着する前記部品をその前記装着位置とともに後工程部品リストにリストアップし、
前記異物検査エリア設定ステップで、前記後工程部品リストの全てに基づいて、前記装着位置の異物の有無の検査に必要とされる前記基板上の領域を異物検査エリアに設定するとともに、設定済みの前記撮像視野に前記異物検査エリアが包含されていなければ、前記異物検査エリアを包含する別の1個または複数個の前記撮像視野を設定し、
前記検査実施ステップで、前記部品検査エリアおよび前記異物検査エリアから設定された前記撮像視野に関して撮像を行って取得した状態情報に基づいて検査を実施する、
基板検査方法。
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