JP5641972B2 - 部品実装機 - Google Patents

Description

本発明は、部品を吸着及び認識し、搬入した基板に部品を装着して搬出する部品実装機に関する。

従来から、例えば下記特許文献１に示されているように、部品の吸着、認識及び装着からなる一連のシーケンス動作を規定する運転シーケンス決定手段を備え、吸着及び装着される部品に関する部品データや、部品を装着する基板上の座標等などを指定する装着データを記憶させ、前記記憶させた部品データと装着データを用いて、搬入された基板に部品を装着して搬出する部品実装機はよく知られている。この場合、図２３のフローチャートに示すように、従来の部品実装機は、ステップＳ１〜Ｓ７の処理を実行するための運転シーケンス決定手段を有している。また、この部品実装機には、図２４の設定パラメータとして示されているように、部品の吸着及び装着の順序を規定する番号、供給されている部品の位置を示す吸着座標Ｘ，Ｙ、同部品の吸着角度Ｒ、同部品の吸着動作を規定する給装着アクション（高速、低速など）、部品の基板に対する装着位置を示す装着座標Ｘ，Ｙ、同部品の装着角度Ｒなどが記憶される。

そして、部品実装機は、運転シーケンスのステップＳ１にて自動運転を開始し、その後、ステップＳ２〜Ｓ７からなる処理を繰返し実行する。ステップＳ２においては、搬送コンベヤ上を基板が搬入される。ステップＳ３においては、設定パラメータを参照して、供給されている部品の中から基板に装着されるべき部品が選択されて吸着される。ステップＳ４においては、前記吸着された部品が画像処理されて認識される。ステップＳ５においては、設定パラメータを参照して、前記認識された部品が搬入されている基板に装着される。ステップＳ６においては、全ての部品が基板に装着されたかが判定され、設定パラメータによって示された全ての部品が基板に装着されるまで、ステップＳ３〜Ｓ６の循環処理が実行される。そして、全ての部品が基板に装着されると、ステップＳ６にて「Ｙｅｓ」と判定され、ステップＳ７にて全ての部品が装着された基板が搬出される。この基板の搬出後、前述したステップＳ２〜Ｓ７の処理がふたたび実行されて、次の基板が搬入されるとともに、搬入された基板に部品がふたたび装着されて搬出される。これにより、図２５のシーケンス動作図に示すように、自動運転開始（ＳＱ１）の後、基板搬入（ＳＱ２）、部品１，２，３・・の給装着（ＳＱ３，ＳＱ４，ＳＱ５・・）、及び基板搬出（ＳＱ９）の動作が繰返し実行される。

特開２００９−９４２８３号公報

この種の部品実装機においては、多様化する表面実装製造プロセスに対して、基本的には、各表面実装製造プロセスそれぞれに対応した運転シーケンス決定手段を用意する必要がある。この場合、運転シーケンス決定手段は、処理時間を短縮して設備の生産能力を高めるためにコンパイラ型言語で作成されていることが多く、オペレーティングシステムと呼ばれている基本ソフトやハードウェアの機能を駆使して複雑な処理を実行するためにコンパイラ型高級言語で作成されるのが一般的となっている。ユーザがユーザ固有の製造プロセスを実現する目的で運転シーケンス処理を変更するためには、設備が装備しているシステムソフトウェアやハードウェアとのインターフェイス仕様を理解する必要があり、さらに設備に適合する高級言語でのプログラミング技術を習得し、その言語に適合したソフトウェア開発環境を入手することが前提となり、ユーザが変更することは極めて難しい。一方、この運転シーケンスをインタプリタ型言語で作成すれば、運転シーケンスの変更は比較的容易であるが、高機能な部品実装機の運転シーケンスをインタープリタ型言語でプログラミングするには、数千行から数万行のプログラミングが必要となるため、そのプログラミング作業とデバッグ作業には多大な時間を要する。また、実行速度の面でも、コンパイラ型言語で実現された処理と比較すると劣ってしまう。

本発明は、この問題を解決するためになされたもので、その目的は、多様化する表面実装製造プロセスに的確に対応でき、かつ部品の実装を短時間で実現できるようにした部品実装機を提供することにある。なお、下記本発明の各構成要件の記載においては、本発明の理解を容易にするために、実施形態の対応箇所の符号を括弧内に記載しているが、本発明の各構成要件は、実施形態の符号によって示された対応箇所の構成に限定解釈されるべきものではない。

上記目的を達成するために、本発明の構成上の特徴は、部品の吸着、認識及び装着からなって繰返し実行される一連の標準シーケンス動作を規定する運転シーケンス（図３，８，１２，１６，２０）を決定するコンパイラ型言語で作成された運転シーケンス統括部（５２）と、吸着及び装着される部品に関する部品データや部品を装着する基板上の座標を指定する装着データを記憶する手段（５３）を備え、運転シーケンス統括部が決定する運転シーケンスの実行により、前記記憶させた部品データや装着データを用いて、搬入された基板に部品を装着して搬出する部品実装機において、運転シーケンス統括部は、インタプリタ型言語で作成されて前記一連の標準シーケンス動作とは異なる動作を規定するカスタムプログラムを実行させるインタプリタ型言語処理実行ルーチンと、カスタムプログラムの実行を指定するカスタムプログラム指定情報に応じて、前記一連の標準シーケンス動作中又は動作の前後において、前記一連の標準シーケンス動作から、前記一連の標準シーケンス動作を行わせることなく、前記カスタムタプログラムを実行させるインタプリタ型言語処理ルーチンに切替える切替え処理を含み、カスタムプログラム及びプログラム指定情報を記憶させて、運転シーケンス統括部が決定する部品の吸着、認識及び装着の標準シーケンス動作中又は動作の前後において、プログラム指定情報に応じてカスタムプログラムによって規定される動作を、前記一連の標準シーケンス動作と重複させることなく実行させるようにしたことにある。

この場合、切替え処理（Ｓ１２）は、部品の吸着、認識及び装着からなる一連の標準シーケンス動作の繰返し実行中、前記一連のシーケンス標準動作に代えてインタプリタ型言語処理実行ルーチン（Ｓ１７）を実行させる処理であるとよい。また、切替え処理（Ｓ２２，Ｓ２５，Ｓ２８）は、部品の吸着、認識及び装着からなる一連の標準シーケンス動作の繰返し実行中、前記一連の標準シーケンス動作中の部品の吸着、認識及び装着うちのいずれかの動作に代えてインタプリタ型言語処理実行ルーチン（Ｓ２４，Ｓ２７，Ｓ３０）を実行させる処理であってもよい。また、切替え処理（Ｓ４２，Ｓ４５，Ｓ４８，Ｓ５１）は、部品の吸着、認識及び装着からなる一連の標準シーケンス動作の繰返し実行中、前記一連の標準シーケンス動作中の部品の吸着、認識及び装着うちのいずれかの動作の前又は後にインタプリタ型言語処理実行ルーチン（Ｓ４３，Ｓ４６，Ｓ４９，Ｓ５２）を実行させる処理であってもよい。また、切替え処理（Ｓ６２，Ｓ６７）は、基板の搬入又は搬出時に、インタプリタ型言語処理実行ルーチン（Ｓ６８）を実行させる処理であってもよい。さらに、切替え処理（Ｓ７２，Ｓ７６，Ｓ７７）は、所定時間ごとに、インタプリタ型言語処理実行ルーチン（Ｓ７８）を実行させる処理であってもよい。

上記のように構成した本発明においては、運転シーケンス統括処理は、インタプリタ型言語で作成されて部品の吸着、認識及び装着からなる標準シーケンス動作とは異なる動作を規定するカスタムプログラムを実行させるインタプリタ型言語処理実行ルーチンと、カスタムプログラムの実行を指定するカスタムプログラム指定情報に応じて、前記一連の標準シーケンス動作中又は動作の前後において、前記一連の標準シーケンス動作から、前記一連の標準シーケンス動作を行わせることなく、前記カスタムタプログラムを実行させるインタプリタ型言語処理ルーチンに切替える切替え処理とを含んでいる。そして、運転シーケンス統括処理の決定に従い、部品の吸着、認識及び装着の標準シーケンス動作中又は動作の前後において、プログラム指定情報によって指定されるカスタムプログラムによる動作を実行させる。これにより、部品の吸着、認識及び装着の標準シーケンス動作は、基本的にはコンパイラ型言語で作成された運転シーケンス統括処理によって制御されるので、高機能な前記標準シーケンス動作が高速に処理される。また、カスタムプログラムはインタプリタ型言語で作成されるので、カスタムプログラムの作成は比較的簡単に行われ、このカスタムプログラムが、コンパイラ型言語で作成されたシーケンスプログラムによる動作中に適宜実行されるので、多様化する表面実装製造プロセスに的確に対応できる。特に、ユーザも、ユーザ固有の動作をカスタムプログラムで比較的簡単に実現することでき、多様化する表面実装製造プロセスに的確に対応できるようになる。

本発明の各実施形態に共通な部品実装機の概略平面図である。 図1の部品実装機の電気回路部を示すブロック図である。 第１実施形態に係る部品実装機が実行する運転シーケンスを示すフローチャートである。 第１乃至第５実施形態に係る部品実装機が備える運転シーケンス統括処理の中の専用インタプリタ型言語実行処理ルーチンの詳細を示すフローチャートである。 第１実施形態に係る部品実装機に記憶される設定パラメータの一例を示すデータフォーマット図である。 第1実施形態に係る部品実装機に記憶されるカスタムプログラムの一例を示す図である。 第1実施形態に係る部品実装機のシーケンス動作図である。 第２実施形態に係る部品実装機が実行する運転シーケンスを示すフローチャートである。 第２実施形態に係る部品実装機に記憶される設定パラメータの一例を示すデータフォーマット図である。 第２実施形態に係る部品実装機に記憶されるカスタムプログラムの一例を示す図である。 第２実施形態に係る部品実装装置のシーケンス動作図である。 第３実施形態に係る部品実装機が実行する運転シーケンスを示すフローチャートである。 第３実施形態に係る部品実装機に記憶される設定パラメータの一例を示すデータフォーマット図である。 第３実施形態に係る部品実装機に記憶されるカスタムプログラムの一例を示す図である。 第３実施形態に係る部品実装装置のシーケンス動作図である。 第４実施形態に係る部品実装機が実行する運転シーケンスを示すフローチャートである。 第４実施形態に係る部品実装機に記憶される設定パラメータの一例を示すデータフォーマット図である。 第４及び第５実施形態に係る部品実装機に記憶されるカスタムプログラムの一例を示す図である。 第４実施形態に係る部品実装装置のシーケンス動作図である。 第５実施形態に係る部品実装機が実行する運転シーケンスを示すフローチャートである。 第５実施形態に係る部品実装機に記憶される設定パラメータの一例を示すデータフォーマット図である。 第５実施形態に係る部品実装装置のシーケンス動作図である。 従来の部品実装機が実行する運転シーケンスを示すフローチャートである。 従来の部品実装機に記憶される設定パラメータのデータフォーマット図である。 従来の部品実装機のシーケンス動作図である。

ａ．構成例
以下、本発明の実施形態を説明するが、最初に、後述する第1乃至第５実施形態に共通の部品実装機の構成例について説明する。部品実装機は、搬入された回路基板ＣＢに電子部品を装着するもので、実際の回路基板ＣＢの生産ラインにおいては、例えば互いに直列的に連結されて、回路基板ＣＢの表面に半田ペーストをスクリーン印刷する半田印刷機、他の部品実装機、及び半田ペーストを高温下で溶解させて電子部品の電極を回路基板ＣＢ上に電気的に接続するリフロー機と共に用いられる。

この部品実装機は、図１に示すように、上面を平らに形成した基台１０の中央に、一対の搬送ベルトからなる搬送コンベヤ４１を配置させている。搬送コンベヤ４１は、Ｘ軸方向（図１にて左右方向）に循環駆動されて、その上面との摩擦により回路基板ＣＢをＸ軸方向に搬送するようになっている。搬送コンベヤ４１は、その両端を基台１０からＸ軸方向に突出させており、半田印刷機、他の部品実装機及びリフロー機のための他の搬送コンベヤと段差なく連続している。搬送コンベヤ４１によって部品実装機の基台１０上に運ばれた回路基板ＣＢは、基台１０中央の作業位置（図１に一点鎖線で示す位置）にて、基板ストッパ１２（図１にて省略）によって停止される。

部品実装機には、作業位置の周囲４箇所にＩＣ等の電子部品を供給するフィーダ１１が横並び状に多数配置されている。基台１０の中央部には、部品搭載装置２０が設けられている。部品搭載装置２０は、作業位置に停止した回路基板ＣＢに電子部品を搭載する装置であり、一対の支持脚２１、ヘッド支持体２２及びヘッドユニット２３を備えている。一対の支持脚２１は、基台１０上において作業位置のＸ軸方向（図１にて左右方向）両側に位置して、Ｙ軸方向（図１にて上下方向）にそれぞれ延設されている。ヘッド支持体２２は、Ｘ軸方向に延設されて、その両端にて一対の支持脚２１の上面にＹ軸方向に移動可能に係合している。図示右側の支持脚２１にはＹ軸方向に延設されたＹ軸ボールねじ２４が軸線周りに回転可能に支持され、Ｙ軸ボールねじ２４にはヘッド支持体２２に固定されたボールナット（図示しない）が螺合している。Ｙ軸ボールねじ２４の一端はＹ軸モータ２５の出力軸に接続されており、Ｙ軸モータ２５の回転により、Ｙ軸ボールねじ２４が軸線回りに回転し、ヘッド支持体２２がＹ軸方向に移動する。

ヘッドユニット２３は、ヘッド支持体２２にＸ軸方向に移動自在に支持されている。ヘッド支持体２２には、Ｘ軸方向に延設されたＸ軸ボールねじ２６が軸線周りに回転可能に支持され、Ｘ軸ボールねじ２６にはヘッドユニット２３に固定されたボールナット（図示しない）が螺合している。Ｘ軸ボールねじ２６の一端はＸ軸モータ２７の出力軸に接続されており、Ｘ軸モータ２７の回転により、Ｘ軸ボールねじ２６が軸線回りに回転し、ヘッドユニット２３がＸ軸方向に移動する。

ヘッドユニット２３には、実装動作を行う１つ又は複数の実装ヘッド２８が搭載されている。実装ヘッド２８は、ヘッドユニット２３の下面から下向きに突出しており、先端には吸着ノズルが設けられている。各実装ヘッド２８は、Ｒ軸モータ３１（図１にて省略）の駆動により軸線回りの回転動作が可能とされ、またＺ軸モータ３２（図１にて省略）の駆動によりヘッドユニット２３に対して昇降可能となっている。また、各吸着ノズルには図示しない負圧発生器２８ａ（図１にて省略）から負圧が供給されるように構成されており、ヘッド先端に吸引力を生じさせるようになっている。

また、この部品実装機は、一対の部品認識カメラ３３及び基板認識カメラ３４を備えている。一対の部品認識カメラ３３は、基台１０の中央部において、一対の搬送コンベヤ４１の両側にそれぞれ設けられている。部品認識カメラ３３は、撮像面を上方に向けて配置されており、実装ヘッド２８によりフィーダ１１から取出した電子部品の下面を撮影するために使用される。基板認識カメラ３４は、ヘッドユニット２３の側部に撮像面を下に向けた状態で固定されており、作業位置に停止した回路基板ＣＢを撮影するために使用される。

次に、部品実装機の電気的構成を、図２を用いて説明する。部品実装機は、コントローラ５０により装置全体が統括制御されている。コントローラは、演算処理部５１、運転シーケンス統括部５２、設定パラメータ記憶部５３、カスタムプログラム記憶部５４、モータ制御部５５、外部入出力部５６、画像処理部５７、フィーダ制御部５８及び通信部５９を備えている。

演算処理部５１は、ＣＰＵ等により構成されていて、後述する各種処理を実行する。運転シーケンス統括部５２は、詳しくは後述する運転シーケンスを決定する。設定パラメータ記憶部５３は、詳しくは後述する吸着及び装着に関する設定パラメータを記憶している。カスタムプログラム記憶部５４は、詳しくは口述するカスタムプログラムを記憶している。モータ制御部５５は、演算処理部５１に制御されて、Ｘ軸モータ２７、Ｙ軸モータ２５、Ｚ軸モータ３２及びＲ軸モータ３１の回転を制御する。外部入出力部５６は、演算処理部５１により制御されて、負圧発生器２８ａを駆動制御するとともに基板ストッパ１２を駆動制御し、また基板センサ１３からの検出信号を入力する。基板ストッパ１２は、搬送コンベヤ４１によって搬送された回路基板ＣＢを停止させる。基板センサ１３は、搬送コンベヤ４１によって搬入された所定検出位置における回路基板ＣＢの有無を検出する。画像処理部５７は、演算処理部５１により制御されて、部品認識カメラ３３及び基板認識カメラ３４による撮影画像をそれぞれ取込んで画像処理する。フィーダ制御部５８は、演算処理部５１により制御されて、フィーダ１１による電子部品の供給を制御する。

通信部５９は、この部品実装機以外の装置に対する交信を行うもので、例えば演算処理部５１により制御されて、図示しない管理コンピュータを介して搬送装置４０と交信し、搬送装置４０による電子部品の搬入及び搬出を制御する。この場合、電子部品の搬入及び搬出は、この部品実装機以外の装置による処理にも影響する。また、この部品実装機には、演算処理部５１に接続された表示ユニット６０も設けられている。表示ユニット６０は、演算処理部５１の表示制御のもと、各種画像を表示する。

ｂ．第１実施形態
次に、本発明の第１実施形態について説明する。この第１実施形態に係る部品実装機の構成は上記した図１，２の構成例の通りである。この第１実施形態においては、図４の「専用インタプリタ型言語実行処理ルーチン」を含む図３の運転シーケンスを実現する運転シーケンス統括部５２を有する。運転シーケンス統括部５２は、コンパイラ型言語で作成されており、基本的には電子部品の吸着、認識及び装着からなる標準シーケンス動作を部品実装機に繰返し実行させるシーケンスを統括し、この標準シーケンス動作の繰返し実行中に、「専用インタプリタ型言語実行処理ルーチン」の実行を決定する。「専用インタプリタ型言語実行処理ルーチン」は、後述するカスタムプログラムを部品実装機に実行させるためのルーチンである。

また、設定パラメータ記憶部５３には、図５に示された設定パラメータが記憶され、カスタムプログラム記憶部５４には、図６に示されたカスタムプログラムが記憶されている。設定パラメータは、シーケンスデータ、装着データ及び部品データからなる。シーケンスデータは、順次実行されるシーケンス動作順に、シーケンス動作が、標準シーケンス動作であるか、特別に用意されたシーケンス動作（カスタム動作）であるかを示している。また、標準シーケンス動作の場合には、電子部品の回路基板ＣＢへの装着順を示す装着番号を記憶している。カスタム動作を特定するために、シーケンス動作としてカスタムプログラム名が記憶されている。この場合のカスタムプログラム名は、例えば“ＣｈｅｃｋＡｃｃｕｒａｃｙ”（搭載精度チェックプログラム）である。装着データは、前記装着番号に対応させた、電子部品の回路基板ＣＢへの装着位置を表す装着座標Ｘ，Ｙ、電子部品の回路基板ＣＢへの装着角度を表す装着座標Ｒ及び電子部品を表す部品番号からなる。部品データは、前記部品番号にそれぞれ対応させた、電子部品のフィーダ１１における吸着位置を表す吸着座標Ｘ，Ｙ、電子部品の実装ヘッド２８への吸着角度を表す吸着座標Ｒ及び実装ヘッド２８（負圧発生器２８ａ）による電子部品の吸装着速度を表す吸装着アクションからなる。

カスタムプログラムは、インタプリタ型言語で作成されており、電子部品の吸着、認識及び装着からなる標準シーケンス動作以外の特殊なシーケンス動作を部品装着機に実行させる。図６に示すカスタムプログラム“ＣｈｅｃｋＡｃｃｕｒａｃｙ”（搭載精度チェックプログラム）は一例であり、このカスタムプログラム“Ｃｈｅｃｋ Ａｃｃｕｒａｃｙ”は、電子部品が回路基板ＣＢに正確に装着されたかを判定する処理である。具体的には、回路基板ＣＢへの電子部品の装着座標位置の画像を基板認識カメラ３４で撮影して、撮影した画像を処理して、電子部品が回路基板ＣＢの適正な位置に適正に装着されているかを判定して、判定結果が適正でなければ、電子部品の実装のシーケンス動作を停止させるものである。

このように構成した第１実施形態に係る部品実装機の動作について説明する。部品実装プログラムの実行開始が指示されると、演算処理部５１は、図３のステップＳ１０にて部品実装機の自動運転を開始し、ステップＳ１１にて回路基板ＣＢを搬入する基板搬入処理を実行する。

この回路基板ＣＢの搬入処理においては、図１，２に示す部品実装機内において、演算処理部５１は、外部入出力部５６を介して、基板センサ１３による検出信号を入力して搬送コンベヤ４１による回路基板ＣＢの所定位置への搬入を確認するとともに、基板ストッパ１２を駆動制御して回路基板ＣＢを所定位置に停止させる。さらに、この回路基板ＣＢの搬入処理においては、演算処理部５１は、画像処理部５７に対して、前記停止された回路基板ＣＢの状態に関する画像情報の取得を指示する。画像処理部５７は、ヘッドユニット２３に固定した基板認識カメラ３４を作動させて前記停止された回路基板ＣＢを撮影し、撮影画像を処理して回路基板ＣＢの状態を表わす情報を演算処理部５１に供給する。

次に、演算処理部５１は、ステップＳ１２にて、図５に示す設定パラメータ中のシーケンスデータを参照して、標準シーケンス動作を実行するか、カスタム動作（カスタムプログラム）を実行するかを判定する。シーケンスデータは、電子部品の吸着、認識及び装着からなる標準シーケンスと、カスタムプログラムによって規定されるカスタム動作とを順次指定するデータであり、本実施形態においては、最初は標準に設定されている。したがって、演算処理部５１は、ステップＳ１２にて「標準」と判定して、ステップＳ１３の部品吸着処理に進む。

ステップＳ１３の部品吸着処理においては、演算処理部５１は、図５の設定パラメータ中の部品データを参照して、最初の標準シーケンス動作によって回路基板ＣＢに装着される部品番号の吸着座標Ｘ，Ｙ，Ｒ及び吸装着アクションに関するデータを取得する。そして、演算処理部５１は、モータ制御部５５を介して、Ｙ軸モータ２５及びＸ軸モータ２７を駆動制御することにより、ヘッドユニット２３の実装ヘッド２８を吸着座標Ｘ，Ｙによって表された位置まで移動する。この実装ヘッド２８の移動後、演算処理部５１は、モータ制御部５５を介して、前記取得した吸着座標Ｒに応じてＲ軸モータ３１を駆動制御することにより、実装ヘッド２８を吸着座標Ｒによって示された角度だけ回転させる。なお、吸着座標Ｒが「０」ならば、実装ヘッド２８は回転されない。次に、演算処理部５１は、モータ制御部５５及び外部入出力部５６を介して、Ｚ軸モータ３２を駆動制御することにより実装ヘッド２８を降下させるとともに、吸着ノズルの負圧発生器２８ａを前記取得した吸装着アクションに応じて制御して、電子部品を吸装着アクションにより示された速度で吸着する。そして、演算処理部５１は、モータ制御部５５を介して、Ｚ軸モータ３２を駆動制御することにより実装ヘッド２８を上昇させて、この吸着処理を終了する。

なお、演算処理部５１は、図示しない処理命令を実行して、フィーダ制御部５８との協働により、吸着されるべき電子部品をフィーダ１１を常に適確な位置に配置させている。すなわち、電子部品は、常に、部品データ中の吸着座標Ｘ，Ｙにより示された位置に位置しているので、前記吸着処理により、電子部品は、ヘッドユニット２３に設けた実装ヘッド２８に的確に吸着される。

前記ステップＳ１３の吸着処理後、演算処理部５１は、ステップＳ１４にて部品認識処理を実行する。この部品認識処理においては、演算処理部５１は、まず、モータ制御部５５を介して、Ｙ軸モータ２５及びＸ軸モータ２７を駆動制御することにより、ヘッドユニット２３の実装ヘッド２８を部品認識カメラ３３上に移動する。次に、演算処理部５１は、画像処理部５７に対して実装ヘッド２８に吸着された電子部品の認識を指示する。画像処理部５７は、部品認識カメラ３３に前記吸着された電子部品を撮影させ、撮影した電子部品の画像データを生成して、電子部品の吸着を確認するとともに、電子部品の実装ヘッド２８による吸着状態（例えば、電子部品の吸着位置、角度など）を検出する。そして、演算処理部５１は、前記検出された電子部品の吸着の確認及び吸着状態に関する情報を画像処理部５７から取得して部品認識処理の実行を終了する。なお、この処理により、電子部品の吸着が確認されない場合には、図示しない処理命令の実行により、この部品実装機のシーケンス動作を停止して、作業者に部品の吸着失敗を伝えて、正常動作への復帰を待つ。

前記ステップＳ１４の部品認識処理後、演算処理部５１は、ステップＳ１５にて部品装着処理を実行する。この部品装着処理においては、演算処理部５１は、図５の設定パラメータ中の装着データを参照して、最初の標準シーケンス動作によって回路基板ＣＢに装着される電子部品の装着座標Ｘ，Ｙ，Ｒに関するデータを取得する。そして、演算処理部５１は、モータ制御部５５を介して、Ｙ軸モータ２５及びＸ軸モータ２７を駆動制御することにより、ヘッドユニット２３の実装ヘッド２８を装着座標Ｘ，Ｙによって表された位置まで移動する。このヘッドユニットの移動後、演算処理部５１は、モータ制御部５５を介して、前記取得した装着座標Ｒに応じてＲ軸モータ３１を駆動制御することにより、実装ヘッド２８を吸着座標Ｒによって示された角度だけ回転させる。なお、この場合も、吸着座標Ｒが「０」ならば、実装ヘッド２８は回転されない。次に、演算処理部５１は、モータ制御部５５を介して、Ｚ軸モータ３２を駆動制御することにより実装ヘッド２８を降下させるとともに、吸着ノズルの負圧発生器２８ａを制御して、電子部品を回路基板ＣＢに装着する。なお、実装ヘッド２８の移動及び回転の制御においては、前記ステップＳ１１の基板搬入処理により基板認識カメラ３４を用いて取得した回路基板ＣＢの状態情報と、前記ステップＳ１４の部品認識処理により部品認識カメラ３３を用いて取得した電子部品の吸着状態情報とを用いて、実装ヘッド２８の移動位置及び回転位置を補正する。

前記ステップＳ１５の部品装着処理後、演算処理部５１は、ステップＳ１６にて、図５の設定パラメータ中のシーケンスデータを参照して、全ての電子部品の回路基板ＣＢへの装着が完了したかを判定する。全ての電子部品の装着が完了していなければ、演算処理部５１は、ステップＳ１６にて「Ｎｏ」と判定してステップＳ１１に戻り、前述したステップＳ１１〜Ｓ１５の処理をふたたび実行する。この場合、前記シーケンスデータ中の１番目の標準シーケンス動作が終了したに過ぎないので、本実施形態においては、前述したステップＳ１１の基板搬入処理後のステップＳ１２にてふたたび「標準」と判定されて（図５のシーケンスデータ参照）、ステップＳ１３〜Ｓ１５からなる部品吸着処理、部品認識処理及び部品装着処理からなる２番目の電子部品に関する標準シーケンス動作が実行される。そして、ステップＳ１６にてふたたび「Ｎｏ」と判定されて、ステップＳ１１の基板搬入処理後、本実施形態においては、ステップＳ１２にて「カスタム」と判定されて、演算処理部５１は、ステップＳ１７の「専用インタプリタ型言語実行処理ルーチン」を実行する。

「専用インタプリタ型言語実行処理ルーチン」は、例えば図６に示すようなインタプリタ型言語で作成されたカスタムプログラムを実行させるための処理である。なお、この「専用インタプリタ型言語実行処理ルーチン」は、図３の運転シーケンス統括処置の一部を構成するもので、当然ながらコンパイラ型言語で作成されている。「専用インタプリタ型言語実行処理ルーチン」は、その詳細が図４のフローチャートに示されており、ステップＳ１００の実行開始後、演算処理部５１は、運転シーケンス統括部５２が決定したシーケンスに従ってステップＳ１０１〜Ｓ１０４の処理を実行する。

ステップＳ１０１においては、カスタムプログラムにおける次の命令を実行するためにプログラム実行開始行が決定される。このステップＳ１０１の処理においては、多くの場合、前回の実行後の次の行に記載されている命令が実行開始行として決定されるが、ジャンプ命令のように次の命令がジャンプする場合には、前回の実行後の次の行ではない行に記載の命令が実行開始行として決定される。ステップＳ１０２においては、前記決定された実行開始行が、カスタムプログラムの実行終了を示す「Ｅｎｄ」命令かが判定される。「Ｅｎｄ」命令でなければ、演算処理部５１は、ステップＳ１０２にて「Ｎｏ」と判定して、ステップＳ１０３にて前記決定された実行開始行である1行の言語を解釈し（すなわちインタプリタし）、ステップＳ１０４にて前記解釈した1行の言語による命令を実行する。その後、演算処理部５１は、ステップＳ１０１に戻り、次の実行開始行に「Ｅｎｄ」命令が現われるまで、前述したステップＳ１０１〜Ｓ１０４の循環処理を繰返し実行し続ける。一方、次の実行開始行に「Ｅｎｄ」命令が現われると、演算処理部５１は、ステップＳ１０２にて「Ｙｅｓ」と判定して、ステップＳ１０５にてこの「専用インタプリタ型言語実行処理ルーチン」の実行を終了する。

この「専用インタプリタ型言語実行処理ルーチン」の実行により、インタプリタ型言語で作成されたカスタムプログラムが実行される。本実施形態の場合、このカスタムプログラムは図６に示す“ＣｈｅｃｋＡｃｃｒａｃｙ”であり、このカスタムプログラム“ＣｈｅｃｋＡｃｃｕｒａｃｙ”の実行により、前述のように、回路基板ＣＢの電子部品の装着座標位置の画像が基板認識カメラ３４によって撮影され、撮影された画像が処理され、電子部品が回路基板ＣＢの適正な位置に適正に装着されているかが判定されて、判定結果が適正でなければ、電子部品の実装のシーケンス動作が停止される。なお、この場合の電子部品の装着座標位置は第２番目の電子部品の装着位置である。そして、図示しない処理命令の実行により、この部品実装機のシーケンス動作を停止して、作業者に部品装着の失敗を伝えて、正常動作への復帰を待つ。

ふたたび図３の説明に戻って、この「専用インタプリタ型言語実行処理ルーチン」の実行終了後、演算処理部５１は、ステップＳ１６にてふたたび全ての電子部品の回路基板ＣＢへの装着が終了したかを判定する。全ての電子部品の回路基板ＣＢへの装着が終了していなければ、演算処理部５１は、ステップＳ１６にてふたたび「Ｎｏ」と判定する運転シーケンス統括部５２の判定結果に従い、ステップＳ１２に戻り、全ての電子部品の回路基板ＣＢへの装着が終了するまで、前述したステップＳ１２〜Ｓ１７の循環処理を繰返し実行する。本実施形態では、図５の設定パラメータ中のシーケンスデータに示されているように、４番目の以降には、カスタムプログラムはなくて標準シーケンス動作が順次規定されているので、図３のステップＳ１２〜Ｓ１６からなる循環処理により、前記規定された標準シーケンス動作が順次繰返し実行される。

そして、図５の設定パラメータ中のシーケンスデータに示された標準シーケンス動作が全て終了されると、演算処理部５１は、ステップＳ１６にて「Ｙｅｓ」と判定する運転シーケンス統括部５２の判定結果に従い、ステップＳ１８にて基板搬出処理を実行する。この基板搬出処理においては、演算処理部５１は、回路基板ＣＢの搬出を実行する。そして、このステップＳ１８の基板搬出処理後、演算処理部５１は、ステップＳ１１の基板搬入処理に戻り、前述したステップＳ１１〜Ｓ１８からなる循環処理を実行して、回路基板ＣＢを搬入しては電子部品を装着して搬出する処理を順次繰返す。

図７は、前記図３の運転シーケンスによる部品実装機のシーケンス動作図を示している。すなわち、この部品実装機においては、自動運転開始（ＳＱ１０）の後、回路基板ＣＢの搬入（ＳＱ１１）、電子部品１の標準吸装着（ＳＱ１２）、電子部品２の標準吸装着（ＳＱ１３）、電子部品２の装着精度チェック（ＳＱ１４）、電子部品３の標準吸装着（ＳＱ１５）・・・回路基板ＣＢの搬出（ＳＱ１９）からなるシーケンス動作が繰返し実行される。そして、作業者が部品実装機の運転停止を指示した時点で、前記シーケンス動作は停止される。

上記のように動作する第１実施形態においては、コンパイラ型言語で作成した運転シーケンス統括処理が決定するシーケンスのステップＳ１３〜Ｓ１５の処理により、電子部品の吸着、認識及び装着といる標準シーケンス動作が実行されて、回路基板ＣＢに電子部品が装着されるので、回路基板ＣＢに電子部品が装着される標準シーケンス動作は高速に実行される。また、この運転シーケンス統括処理は、前記標準シーケンス動作とは異なる動作を規定するカスタムプログラムを実行させるためのステップＳ１７の「専用インタプリタ型言語処理実行ルーチン」を含むとともに、図５の設定パラメータ中のシーケンスデータにより規定されて、前記一連の標準シーケンスに代えて、前記標準シーケンスを実行するか、前記「専用インタプリタ型言語処理実行ルーチン」を実行するかを判定するステップＳ１２の判定処理を含む。この場合、カスタムプログラムはインタプリタ型言語で作成されるので、カスタムプログラムの作成は比較的簡単に行われ、このカスタムプログラムが、コンパイラ型言語で作成された運転シーケンス統括処理が決定するシーケンスと連続して適宜実行されるので、多様化する表面実装製造プロセスに的確に対応できる。特に、ユーザも、ユーザ固有のシーケンス動作をカスタムプログラムで比較的簡単に実現することでき、多様化する表面実装製造プロセスに的確に対応できるようになる。

ｃ．第２実施形態
次に、本発明の第２実施形態について説明する。この第２実施形態に係る部品実装機の構成も上記した図１，２の構成例の通りである。この第２実施形態においては、図４の「専用インタプリタ型言語実行処理ルーチン」を含む図８の運転シーケンス統括処置を有する。運転シーケンス統括処置は、この場合も、コンパイラ型言語で作成されており、基本的には電子部品の吸着、認識及び装着からなる標準シーケンス動作を部品実装機に繰返し実行させるシーケンスを統括し、この標準シーケンスの繰返し実行中に、電子部品の吸着、認識及び装着の各処理にそれぞれ代えて、「専用インタプリタ型言語実行処理ルーチン」の実行を決定する。また、この場合も、「専用インタプリタ型言語実行処理ルーチン」は、後述するカスタムプログラムを部品実装機に実行させるためのルーチンである。

設定パラメータ記憶部５３には、図９に示された設定パラメータが記憶され、カスタムプログラム記憶部５４には、図１０に示されたカスタムプログラムが記憶されている。設定パラメータは、装着座標及び装着順序データ、部品データ、並びにシーケンスデータからなる。装着座標及び装着順序データは、前記標準シーケンスにより回路基板ＣＢに装着される順に、上記第１実施形態と同様な装着座標Ｘ，Ｙ，Ｒ及び装着番号からなる。部品データは、前記装着番号にそれぞれ対応させた、上記第１実施形態と同様な吸着座標Ｘ，Ｙ，Ｒ及び吸装着アクションに加え、標準シーケンスか特殊なシーケンスのいずれかを規定するシーケンス（標準又は番号）からなる。シーケンスデータは前記部品データ中の特殊なシーケンスの番号にそれぞれ対応させ、電子部品の吸着、認識及び吸着をそれぞれ標準シーケンスにするか、標準シーケンスとは異なる特殊なシーケンスにするかを表すデータを記憶するものである。そして、このシーケンスが特殊なシーケンスを表す場合には、シーケンスデータ中に、特殊なシーケンスを表す番号に対応させて、吸着シーケンス、認識シーケンス及び装着シーケンスからなる各シーケンスに対して特殊なシーケンスを規定するカスタムプログラムのプログラム名が記憶されている。本実施形態では、２番目の電子部品の吸着シーケンスに対して“ＡｄａｐｔＰｏｌａｒｉｔｙ”（極性適合吸着プログラム）が記憶されている。

この場合も、カスタムプログラムは、インタプリタ型言語で作成されており、電子部品の吸着、認識及び装着からなる標準シーケンス動作とは異なるシーケンス動作を部品装着機に実行させる。図１０に示すカスタムプログラム“ＡｄａｐｔＰｏｌａｒｉｔｙ”は一例であり、フィーダ１１に供給されている電子部品を吸着する際に、実装ヘッド２８を１８０度回転させて電子部品を吸着するか、そのまま電子部品を吸着するかを制御するものである。具体的には、フィーダ１１上に供給されていて吸着されるべき電子部品すなわち吸着座標Ｘ，Ｙにより指定される位置に吸着カメラ（この場合、基板認識カメラ３４）を移動して、前記電子部品を撮影するとともに、撮影画像を処理して実装ヘッド２８を１８０度回転させて電子部品を吸着するか、そのまま電子部品を吸着するかを判定して、判定結果に応じて実装ヘッド２８を１８０度回転させ又は回転させずに、電子部品を吸着する。吸着動作については、上記第１実施形態で説明したとおりである。

このように構成した第２実施形態に係る部品実装機の動作について説明する。部品実装プログラムの実行開始が指示されると、演算処理部５１は、図８のステップＳ２０にて部品実装機の自動運転を開始し、ステップＳ２１〜Ｓ３２からなる循環処理を繰返し実行する。この場合、ステップＳ２１の基板搬入処理及びステップＳ３２の基板搬出処理は上記第１実施形態の図３のステップＳ１１の基板搬入処理及びステップＳ１８の基板搬出処理と同じであるとともに、ステップＳ２３の部品吸着処理、ステップＳ２６の部品認識処理、ステップＳ２９の部品装着処理及びステップＳ３１の全部品装着完了判定処理は、上記第１実施形態の図３のステップＳ１３の部品吸着処理、ステップＳ１４の部品認識処理、ステップＳ１５の部品装着処理及びステップＳ１６の全部品装着完了判定処理と同じである。これにより、ステップＳ２２，Ｓ２５，Ｓ２８の標準シーケンスを実行するか、カスタムシーケンス（カスタムプログラム）を実行するかの判定処理により、標準シーケンスをすると判定されれば、回路基板ＣＢを搬入しては、図９の装着座標及び装着順序データ、並びに部品データにより指定される装着番号順に電子部品を装着して搬出する処理が繰返し実行される。

ステップＳ２２，Ｓ２５，Ｓ２８の判定処理においては、図９の部品データ中のシーケンスが標準でなく、特殊なシーケンスを表す番号を表しているかを判定する。この判定処理と同時に、ステップＳ２２の判定処理においては、図９のシーケンスデータ中の前記番号に対応した吸着シーケンスの欄にカスタムプログラム名が記憶されているかを判定する。ステップＳ２５の判定処理においては、図９のシーケンスデータ中の前記番号に対応した認識シーケンスの欄にカスタムプログラム名が記憶されているかを判定する。ステップＳ２８の判定処理においては、図９のシーケンスデータ中の前記番号に対応した装着シーケンスの欄にカスタムプログラム名が記憶されているかを判定する。

したがって、部品データ中に特殊なシーケンスを表す番号が記憶されていて、前記番号に対応した吸着シーケンスの欄にカスタムプログラム名が記憶されていれば、演算処理部５１は、ステップＳ２２にてカスタム動作を実行すると判定する運転シーケンス統括部５２の判定結果に従い、ステップＳ２３の部品吸着処理に代えて、ステップＳ２４の「専用インタプリタ型言語実行処理ルーチン」を実行する。また、部品データ中に特殊なシーケンスを表す番号が記憶されていて、前記番号に対応した認識シーケンスの欄にカスタムプログラム名が記憶されていれば、演算処理部５１は、ステップＳ２５にてカスタム動作を実行すると判定する運転シーケンス統括部５２の判定結果に従い、ステップＳ２６の部品認識処理に代えて、ステップＳ２７の「専用インタプリタ型言語実行処理ルーチン」を実行する。さらに、部品データ中に特殊なシーケンスを表す番号が記憶されていて、前記番号に対応した装着シーケンスの欄にカスタムプログラム名が記憶されていれば、演算処理部５１は、ステップＳ２８にてカスタム動作を実行すると判定する運転シーケンス統括部５２の判定結果に従い、ステップＳ２９の部品装着処理に代えて、ステップＳ３０の「専用インタプリタ型言語実行処理ルーチン」を実行する。

ステップＳ２４，Ｓ２７，Ｓ３０の「専用インタプリタ型言語実行処理ルーチン」は、上記第１実施形態で説明した図４に示した「専用インタプリタ型言語実行処理ルーチン」と同じである。異なる点は、実行されるカスタムプログラムである。なお、本実施形態においては、図９の設定パラメータに示されるように、第２番目の電子部品（電子部品２）の吸着シーケンスにカスタムプログラム“ＡｄａｐｔＰｏｌａｒｉｔｙ”が示されているのみであるので、図１１のシーケンス動作図に示されるように、自動運転開始（ＳＱ２０）の後、回路基板ＣＢの搬入（ＳＱ２１）、電子部品１の標準吸装着（ＳＱ２２）、電子部品２の極性適合吸着シーケンス（“ＡｄａｐｔＰｏｌａｒｉｔｙ”）（ＳＱ２３）、電子部品２の標準認識（ＳＱ２４）、電子部品２の標準装着（ＳＱ２５）、電子部品３の標準吸装着（ＳＱ２６）・・・回路基板ＣＢの搬出（ＳＱ２９）からなるシーケンス動作が繰返し実行される。そして、この場合も、作業者が部品実装機の運転停止を指示した時点で、前記シーケンス動作は停止される。

また、この場合には、電子部品２の標準吸着シーケンスに代わるカスタムプログラム“ＡｄａｐｔＰｏｌａｒｉｔｙ”の実行により、電子部品２の吸着処理が、前述のように、実装ヘッド２８を１８０度回転させて電子部品を吸着するか、そのまま電子部品を吸着するかの特殊な吸着処理に変更される。

上記のように動作する第２実施形態においても、コンパイラ型言語で作成した運転シーケンス統括処理が決定するシーケンスのステップＳ２３，Ｓ２６，Ｓ２９の処理により、電子部品の吸着、認識及び装着という標準シーケンス動作が実行されて、回路基板ＣＢに電子部品が装着されるので、回路基板ＣＢに電子部品が装着される標準シーケンス動作は高速に実行される。また、この運転シーケンス統括処理も、標準シーケンス動作とは異なる動作を規定するカスタムプログラムを実行させるためのステップＳ２４、Ｓ２７，Ｓ３０の「専用インタプリタ型言語処理実行ルーチン」を含むとともに、図９の設定パラメータ中のシーケンスデータにより規定されて、前記一連の標準シーケンスに代えて、前記標準シーケンスを実行するか、前記「専用インタプリタ型言語処理実行ルーチン」を実行するかを判定するステップＳ２２、Ｓ２５，Ｓ２８の判定処理を含む。そして、前記標準シーケンス動作である電子部品の吸着、認識及び装着にそれぞれ代えて、特殊なカスタムプログラムが実行され得る。また、この場合も、カスタムプログラムはインタプリタ型言語で作成されるので、上記第１実施形態の場合と同様に、多様化する表面実装製造プロセスに的確に対応できる。

なお、この第２実施形態においては、標準の吸着シーケンス動作に代わる特殊な吸着シーケンス動作を規定するカスタムプログラムについてのみ説明した。しかし、標準の部品認識シーケンス動作及び部品装着シーケンス動作に代えて、特殊な部品認識シーケンス動作及び部品装着シーケンス動作を実行するカスタムプログラムを記憶して、ステップＳ２７，Ｓ３０の処理によっても、これらのカスタムプログラムを実行させるようにすることもできる。この場合、特殊な部品認識シーケンス動作を実行するカスタムプログラムにおいては、電子部品の吸着異常を特殊な認識シーケンスで検出、例えば吸着した電子部品の画像を複数回撮影するとともに画像処理して、複数回の画像処理結果の平均により電子部品の吸着異常を検出したり、特殊な認識装置を用いて電子部品の吸着異常を検出することもできる。また、特殊な部品装着シーケンス動作を実行するカスタムプログラムにおいては、回路基板ＣＢを撮影した画像から回路基板ＣＢ上の異物の検出を実行したり、この場合も、回路基板ＣＢを複数回撮影するとともに画像処理して、複数回の画像処理結果の平均により回路基板ＣＢの異常を検出したり、特殊な認識装置を用いて回路基板ＣＢの異常を検出することもできる。

ｄ．第３実施形態
次に、本発明の第３実施形態について説明する。この第３実施形態に係る部品実装機の構成も上記した図１，２の構成例の通りである。この第３実施形態においては、図４の「専用インタプリタ型言語実行処理ルーチン」を含む図１２の運転シーケンス統括処置を有する。運転シーケンス統括処置は、この場合も、コンパイラ型言語で作成されており、基本的には電子部品の吸着、認識及び装着からなる標準シーケンス動作を部品実装機に繰返し実行させるシーケンスを統括し、この標準シーケンスの繰返し実行中に、電子部品の吸着、認識及び装着の各処理の前後において、必要に応じて「専用インタプリタ型言語実行処理ルーチン」の実行を決定する。この場合も、「専用インタプリタ型言語実行処理ルーチン」は、後述するカスタムプログラムを部品実装機に実行させるためのルーチンである。

また、設定パラメータ記憶部５３には、図１３に示された設定パラメータが記憶され、カスタムプログラム記憶部５４には、図１４に示されたカスタムプログラムが記憶されている。この場合も、設定パラメータは、装着座標及び装着順序データ、部品データ並びにシーケンスデータからなる。装着座標及び装着順序データ、並びに部品データは、上記第２実施形態の場合と同じである。シーケンスデータは、上記第２実施形態の場合とは異なり、電子部品の吸着シーケンスの前、電子部品の認識シーケンスの前、電子部品の吸着シーケンスの前又は電子部品の吸着シーケンスの後に標準シーケンスとは異なる特殊なシーケンスを行うかを表すデータを記憶するものである。そして、特殊なシーケンスを行う場合には、例えばシーケンスデータ中の電子部品の吸着シーケンス前、電子部品の認識シーケンス前の欄、電子部品の装着シーケンス前又は電子部品の装着シーケンス後に、特殊なシーケンス動作を規定するカスタムプログラムのプログラム名を記憶しておく。本実施形態の場合、例えば認識シーケンス前の欄に“ＤｉｐＡｃｔｉｏｎ”（転写動作プログラム）が記憶されている。

この場合も、カスタムプログラムは、インタプリタ型言語で作成されており、電子部品の吸着、認識及び装着からなる標準シーケンス動作とは異なるシーケンス動作を部品装着機に実行させる。図１３の設定パラメータの例では、２番目の電子部品の認識シーケンス前の欄に前記カスタムプログラム名“ＤｉｐＡｃｔｉｏｎ”が記憶されている。このカスタムプログラム“ＤｉｐＡｃｔｉｏｎ”は図１４に示されており、フィーダ１１に供給されている電子部品を吸着した後に、実装ヘッド２８に吸着されている電子部品に特殊な処理を施すものである。具体的には、電子部品を吸着した実装ヘッド２８を、電子部品の電極に塗布するフラックスを用意した座標位置Ｘ，Ｙに移動するとともに、実装ヘッド２８をＺ軸方向（下方）に移動させて、電子部品の電極にフラックスを塗布し、その後に実装ヘッド２８をＺ軸方向（上方）に移動させる。なお、このフラックスは、次のリフロー機で電子部品の電極と回路基板ＣＢ上の電極を電気的に接続する際に、半田のぬれを広くするために、半田付け前のペーストを意味する。

このように構成した第３実施形態に係る部品実装機の動作について説明する。部品実装プログラムの実行開始が指示されると、演算処理部５１は、図１２のステップＳ４０にて部品実装機の自動運転を開始し、ステップＳ４１〜Ｓ５４からなる循環処理を繰返し実行する。この場合、ステップＳ４１の基板搬入処理及びステップＳ５４の基板搬出処理は上記第１実施形態の図３のステップＳ１１の基板搬入処理及びステップＳ１８の基板搬出処理と同じであるとともに、ステップＳ４４の部品吸着処理、ステップＳ４７の部品認識処理、ステップＳ５０の部品装着処理及びステップＳ５３の全部品装着完了判定処理は上記第１実施形態の図３のステップＳ１３の部品吸着処理、ステップＳ１４の部品認識処理、ステップＳ１５の部品装着処理及びステップＳ１６の全部品装着完了判定処理と同じである。これにより、ステップＳ４２，Ｓ４５，Ｓ４８，Ｓ５１のカスタムシーケンス（カスタムプログラム）を実行するかの判定処理により、カスタムシーケンスを挿入実行すると判定されなければ、回路基板ＣＢを搬入しては、図１３の装着座標及び装着順序データ、並びに部品データにより指定される装着番号順に電子部品を装着して搬出する処理が繰返し実行される。

ステップＳ４２，Ｓ４５，Ｓ４８，Ｓ５１の判定処理においては、図１３の部品データ中のシーケンスが標準でなく、特殊なシーケンスを表す番号を表しているかを判定する。この判定処理と同時に、ステップＳ４２の判定処理においては、図１３のシーケンスデータ中の前記番号に対応した吸着シーケンス前の欄にカスタムプログラム名が記憶されているかを判定する。ステップＳ４５の判定処理においては、図１３のシーケンスデータ中の前記番号に対応した認識シーケンス前の欄にカスタムプログラム名が記憶されているかを判定する。ステップＳ４８の判定処理においては、図１３のシーケンスデータ中の前記番号に対応した装着シーケンス前の欄にカスタムプログラム名が記憶されているかを判定する。ステップＳ５１の判定処理においては、図１３のシーケンスデータ中の前記番号に対応した装着シーケンス後の欄にカスタムプログラム名が記憶されているかを判定する。

したがって、部品データ中に特殊なシーケンスを表す番号が記憶されていて、前記番号に対応した吸着シーケンス前の欄にカスタムプログラム名が記憶されていれば、演算処理部５１は、ステップＳ４２にてカスタムシーケンスを実行すると判定する運転シーケンス統括部５２の判定結果に従い、ステップＳ４４の部品装着処理の前に、ステップＳ４３の「専用インタプリタ型言語実行処理ルーチン」を実行する。また、部品データ中に特殊なシーケンスを表す番号が記憶されていて、前記番号に対応した認識シーケンス前の欄にカスタムプログラム名が記憶されていれば、演算処理部５１は、ステップＳ４５にてカスタムシーケンスを実行すると判定する運転シーケンス統括部５２の判定結果に従い、ステップＳ４７の部品認識処理の前に、ステップＳ４６の「専用インタプリタ型言語実行処理ルーチン」を実行する。また、部品データ中に特殊なシーケンスを表す番号が記憶されていて、前記番号に対応した装着シーケンス前の欄にカスタムプログラム名が記憶されていれば、演算処理部５１は、ステップＳ４８にてカスタムシーケンスを実行すると判定する運転シーケンス統括部５２の判定結果に従い、ステップＳ５０の部品装着処理の前に、ステップＳ４９の「専用インタプリタ型言語実行処理ルーチン」を実行する。さらに、部品データ中に特殊なシーケンスを表す番号が記憶されていて、前記番号に対応した装着シーケンス後の欄にカスタムプログラム名が記憶されていれば、演算処理部５１は、ステップＳ５１にてカスタムシーケンスを実行すると判定する運転シーケンス統括部５２の判定結果に従い、ステップＳ５３の前部品装着完了の判定処理の前に、ステップＳ５２の「専用インタプリタ型言語実行処理ルーチン」を実行する。

ステップＳ４３，Ｓ４６，Ｓ４９，Ｓ５２の「専用インタプリタ型言語実行処理ルーチン」は、上記第１実施形態で説明した図４に示した「専用インタプリタ型言語実行処理ルーチン」と同じである。異なる点は、実行されるカスタムプログラムである。なお、本実施形態においては、図１３の設定パラメータに示されるように、第２番目の電子部品（電子部品２）の認識処理にカスタムプログラム“ＤｉｐＡｃｔｉｏｎ”が示されているのみであるので、図１５のシーケンス動作図に示されるように、自動運転開始（ＳＱ３０）の後、回路基板ＣＢの搬入（ＳＱ３１）、電子部品１の標準吸装着（ＳＱ３２）、電子部品２の標準吸着（ＳＱ３３）、電子部品２のフラックス転写シーケンス（カスタムプログラム“ＤｉｐＡｃｔｉｏｎ”）の処理（ＳＱ３４）、電子部品２の標準認識（ＳＱ３５）、電子部品２の標準装着（ＳＱ３６）、電子部品３の標準吸装着（ＳＱ３７）・・・回路基板ＣＢの搬出（ＳＱ３９）からなるシーケンス動作が繰返し実行される。そして、この場合も、作業者が部品実装機の運転停止を指示した時点で、前記シーケンス動作は停止される。

また、この場合には、電子部品２の標準認識シーケンスの前に、カスタムプログラム“ＤｉｐＡｃｔｉｏｎ”の実行により、前述のように、吸着した電子部品の電極にフラックスを塗布する特殊な挿入処理が行われる。

上記のように動作する第３実施形態においても、コンパイラ型言語で作成した運転シーケンス統括処理が決定するシーケンスのステップＳ４４，Ｓ４７，Ｓ５０の処理により、電子部品の吸着、認識及び装着といる標準シーケンス動作が実行されて、回路基板ＣＢに電子部品が装着されるので、回路基板ＣＢに電子部品が装着される標準シーケンス動作は高速に実行される。また、この運転シーケンス統括処理も、標準シーケンス動作とは異なる動作を規定するカスタムプログラムを実行させるためのステップＳ４３，Ｓ４６，Ｓ４９，Ｓ５２の「専用インタプリタ型言語処理実行ルーチン」を含むとともに、図１３の設定パラメータ中のシーケンスデータにより規定されて、前記電子部品の吸着、認識及び装着の各処理の前後に、前記「専用インタプリタ型言語処理実行ルーチン」を実行するかを判定するステップＳ４２、Ｓ４５，Ｓ４８，Ｓ５１の判定処理を含む。そして、前記標準シーケンス動作である電子部品の吸着、認識及び装着のそれぞれ前後において、特殊なカスタムプログラムが実行され得る。また、この場合も、カスタムプログラムはインタプリタ型言語で作成されるので、上記第１実施形態の場合と同様に、多様化する表面実装製造プロセスに的確に対応できる。

なお、この第３実施形態においては、電子部品の認識前において、特殊なシーケンス（フラックスを電子部品の電極に塗布するシーケンス）を規定するカスタムプログラムの実行についてのみ説明した。しかし、この電子部品の認識前において、特殊なシーケンスとして、上記第２実施形態の変形例で説明したように、電子部品の吸着異常の特殊な検出動作を行うようにしてもよい。

また、電子部品の吸着前、電子部品の装着前及び電子部品の装着後においても、電子部品の吸着、認識及び装着という標準シーケンス動作とは異なる特殊なシーケンス動作を規定するカスタムプログラムを実行させるようにしてもよい。この場合、例えば、電子部品の吸着前においては、ステップＳ４３の「専用インタプリタ型言語実行処理ルーチン」により、基板認識カメラ３４を用いて、フィーダ１１に供給されている電子部品の特殊な検査を実行することもできる。また、電子部品の装着前においては、ステップＳ４９の「専用インタプリタ型言語実行処理ルーチン」により、回路基板ＣＢを撮影して、回路基板ＣＢ上の異物の検出、回路基板ＣＢの異常の特殊な検出を実行させるようにしてもよい。また、電子部品の装着後においては、ステップＳ５２の「専用インタプリタ型言語実行処理ルーチン」により、上記第１実施形態の場合で実行した電子部品の回路基板ＣＢへの装着の精度を検査するようにしてもよい。さらに、この電子部品の装着後においては、ステップＳ５２の「専用インタプリタ型言語実行処理ルーチン」により、後述する第５及び第６実施形態で特殊シーケンスとして実行する吸着ノズルの洗浄を行うようにしてもよい。

ｅ．第４実施形態
次に、本発明の第４実施形態について説明する。この第４実施形態に係る部品実装機の構成も上記した図１，２の構成例の通りである。この第４実施形態においては、図４の「専用インタプリタ型言語実行処理ルーチン」を含む図１６の運転シーケンス統括処置を有する。運転シーケンス統括処置は、この場合も、コンパイラ型言語で作成されており、基本的には電子部品の吸着、認識及び装着からなる標準シーケンス動作を部品実装機に繰返し実行させるシーケンスを統括し、全ての電子部品の装着完了後に、必要に応じて「専用インタプリタ型言語実行処理ルーチン」の実行を決定する。この場合も、「専用インタプリタ型言語実行処理ルーチン」は、後述するカスタムプログラムを部品実装機に実行させるためのルーチンである。

また、設定パラメータ記憶部５３には、図１７に示された設定パラメータが記憶され、カスタムプログラム記憶部５４には、図１８に示されたカスタムプログラムが記憶されている。この場合も、設定パラメータは、装着座標及び装着順序データ、部品データ並びに基板搬送中シーケンスからなる。装着座標及び装着順序データ、並びに部品データは、上記第２及び第３実施形態とほぼ同じであり、部品データ中のシーケンスが存在しない点のみで上記第２及び第３実施形態とは異なる。基盤搬送中シーケンスは、回路基板ＣＢの搬出及び搬入中に、電子部品の吸着、認識及び装着からなる標準シーケンス動作とは異なる特殊なシーケンス動作を行う場合に、特殊なシーケンス動作を規定するカスタムプログラムのプログラム名を記憶しておく。本実施形態の場合、基板搬送中シーケンスとして、例えば“ＣｌｅａｎＮｏｚｚｌｅ”（ノズル洗浄プログラム）が記憶されている。

この場合も、カスタムプログラムは、インタプリタ型言語で作成されており、電子部品の吸着、認識及び装着からなる標準シーケンス動作とは異なるシーケンス動作を部品装着機に実行させる。図１７の設定パラメータの例では、前記カスタムプログラム名“ＣｌｅａｎＮｏｚｚｌｅ”が記憶されている。このカスタムプログラム“ＣｌｅａｎＮｏｚｚｌｅ”は図１８に示されており、実装ヘッド２８（吸着ノズル）を洗浄液の位置する座標位置Ｘ，Ｙに移動するとともに、実装ヘッド２８をＺ軸方向（下方）に移動させて、洗浄液中に規定された時間だけ浸して実装ヘッド２８を洗浄し、その後に実装ヘッド２８をＺ軸方向（上方）に移動させる。

このように構成した第４実施形態に係る部品実装機の動作について説明する。部品実装プログラムの実行開始が指示されると、演算処理部５１は、図１６のステップＳ６０にて部品実装機の自動運転を開始し、ステップＳ６１〜Ｓ６９からなる循環処理を繰返し実行する。この場合、ステップＳ６１の基板搬入処理及びステップＳ６９の基板搬出処理は上記第１実施形態の図３のステップＳ１１の基板搬入処理及びステップＳ１８の基板搬出処理と同じであるとともに、ステップＳ６３の部品吸着処理、ステップＳ６４の部品認識処理、ステップＳ６５の部品装着処理及びステップＳ６６の全部品装着完了判定処理は上記第１実施形態の図３のステップＳ１３の部品吸着処理、ステップＳ１４の部品認識処理、ステップＳ１５の部品装着処理及びステップＳ１６の全部品装着完了判定処理と同じである。これにより、ステップＳ６７のカスタムシーケンス（カスタムプログラム）を実行するかの判定処理により、カスタムシーケンスを実行すると判定されなければ、回路基板ＣＢを搬入しては、図１７の装着座標及び装着順序データ、並びに部品データにより指定される装着番号順に電子部品を装着して搬出する処理が繰返される。

ステップＳ６７の判定処理においては、図１７の基板搬送シーケンス中にカスタムプログラム名が記憶されているか否かを判定する。したがって、基板搬送シーケンス中にカスタムプログラム名が記憶されていれば、演算処理部５１は、ステップＳ６６における全ての電子部品の装着完了との判定の後に、ステップＳ６７にて「Ｙｅｓ」すなわちカスタムシーケンスを実行すると判定する運転シーケンス統括部５２の判定結果に従い、ステップＳ６８にて「専用インタプリタ型言語実行処理ルーチン」の実行を開始する。このステップＳ６８による「専用インタプリタ型言語実行処理ルーチン」は、上記第１実施形態で説明した図４に示した「専用インタプリタ型言語実行処理ルーチン」と同じであるが、この場合には、「専用インタプリタ型言語実行処理ルーチン」の処理によるカスタムプログラム（この場合には、カスタムプログラム“ＣｌｅａｎＮｏｚｚｌｅ”）の実行と並行して、次のステップＳ６９の基板搬出処理、その後のステップＳ６１の基板搬入処理も実行される。そして、基板搬入処理の実行終了後にも、前記カスタムプログラム“ＣｌｅａｎＮｏｚｚｌｅ”の実行が終了していない場合には、演算処理部５１は、ステップＳ６２における「専用インタプリタ型言語実行処理ルーチン」が終了していない、すなわち「Ｎｏ」と判定する運転シーケンス統括部５２の判定結果に従ってステップＳ６２の判定処理を実行し続ける。

すなわち、この第４実施形態の図１６の部品実装プログラムにおいては、基板搬送中シーケンスとしてカスタムプログラム名が記憶されていれば、搬入された回路基板ＣＢに対して全ての電子部品が装着された後の回路基板ＣＢの搬出処理及び搬入処理中に、カスタムプログラム（この場合には、カスタムプログラム“ＣｌｅａｎＮｏｚｚｌｅ”）によるシーケンス動作が実行される。そして、このカスタムプログラムによるシーケンス動作の終了後に、電子部品の吸着、認識及び装着からなる標準シーケンス動作が繰返し実行される。したがって、図１９のシーケンス動作図に示されるように、自動運転開始（ＳＱ４０）の後、回路基板ＣＢの搬入（ＳＱ４１）、吸着ノズルの洗浄終了の判定処理（ＳＱ４２）、電子部品１の標準吸装着（ＳＱ４３）、電子部品２の標準吸着（ＳＱ４４）、電子部品３の標準吸装着（ＳＱ４５）・・・、吸着ノズルの洗浄開始（ＳＱ４８）及び回路基板ＣＢの搬出（ＳＱ４９）からなるシーケンス動作が繰返し実行される。そして、この場合も、作業者が部品実装機の運転停止を指示した時点で、前記シーケンス動作は停止される。

上記のように動作する第４実施形態においても、コンパイラ型言語で作成した運転シーケンス統括処理が決定するシーケンスのステップＳ６３，Ｓ６４，Ｓ６５の処理により、電子部品の吸着、認識及び装着といる標準シーケンス動作が実行されて、回路基板ＣＢに電子部品が装着されるので、回路基板ＣＢに電子部品が装着される標準シーケンス動作は高速に実行される。また、この運転シーケンス統括処理も、標準シーケンス動作とは異なる動作を規定するカスタムプログラムを実行させるためのステップＳ６８の「専用インタプリタ型言語処理実行ルーチン」の開始処理を含むとともに、図１７の設定パラメータ中のシーケンスデータにより規定されて、回路基板ＣＢの搬出及び搬出中に、前記「専用インタプリタ型言語処理実行ルーチン」を実行するかを判定するステップＳ６２の判定処理を含む。そして、前記標準シーケンス動作である電子部品の吸着、認識及び装着の後の回路基板ＣＢの搬出及び搬出中において、特殊なカスタムプログラムが実行され得る。また、この場合も、カスタムプログラムはインタプリタ型言語で作成されるので、上記第１実施形態の場合と同様に、多様化する表面実装製造プロセスに的確に対応できる。

ｆ．第５実施形態
次に、本発明の第５実施形態について説明する。この第５実施形態に係る部品実装機の構成も上記した図１，２の構成例の通りである。この第５実施形態においては、図４の「専用インタプリタ型言語実行処理ルーチン」を含む図２０の運転シーケンス統括処置を有する。運転シーケンス統括処置は、この場合も、コンパイラ型言語で作成されており、基本的には電子部品の吸着、認識及び装着からなる標準シーケンス動作を部品実装機に繰返し実行させるシーケンスを統括し、この標準シーケンス動作中に、所定の時間ごとに、必要に応じて「専用インタプリタ型言語実行処理ルーチン」の実行を決定する。この場合も、「専用インタプリタ型言語実行処理ルーチン」は、後述するカスタムプログラムを部品実装機に実行させるためのルーチンである。

また、設定パラメータ記憶部５３には、図２１に示された設定パラメータが記憶され、カスタムプログラム記憶部５４には、図１８に示されたカスタムプログラム（上記第４実施形態と同じ）が記憶されている。この場合も、設定パラメータは、装着座標及び装着順序データ、部品データ、並びに定期実行シーケンスからなる。装着座標及び装着順序データ、並びに部品データは、上記第４実施形態と同じである。定期実行シーケンスは、上記第４実施形態の基板搬送中シーケンスに代わるもので、電子部品の吸着、認識及び装着からなる標準シーケンス動作とは異なる特殊なシーケンス動作を行う場合に、特殊なシーケンス動作を規定するカスタムプログラムのプログラム名と、このカスタムプログラムを実行する時間間隔（指定時間）を記憶している。本実施形態の場合、カスタムプログラムとしては、例えば上記第４実施形態と同じ“ＣｌｅａｎＮｏｚｚｌｅ”（ノズル洗浄プログラム）であり、カスタムプログラムを実行する時間間隔は例えば１０分である。

このように構成した第５実施形態に係る部品実装機の動作について説明する。部品実装プログラムの実行開始が指示されると、演算処理部５１は、図２０のステップＳ７０にて部品実装機の自動運転を開始し、ステップＳ７１〜Ｓ８０からなる循環処理を繰返し実行する。この場合、ステップＳ７１の基板搬入処理及びステップＳ８０の基板搬出処理は、上記第４実施形態の図３のステップＳ６１の基板搬入処理及びステップＳ６９の基板搬出処理（すなわち、上記第１実施形態の図３のステップＳ１１の基板搬入処理及びステップＳ１８の基板搬出処理）と同じである。また、ステップＳ７３の部品吸着処理、ステップＳ７４の部品認識処理、ステップＳ７５の部品装着処理及びステップＳ７９の全部品装着完了判定処理は、上記第４実施形態の図３のステップＳ６３の部品吸着処理、ステップＳ６４の部品認識処理、ステップＳ６５の部品装着処理及びステップＳ６６の全部品装着完了判定処理（すなわち、上記第１実施形態の図３のステップＳ１３の部品吸着処理、ステップＳ１４の部品認識処理、ステップＳ１５の部品装着処理及びステップＳ１６の全部品装着完了判定処理）と同じである。これにより、ステップＳ７６のカスタムシーケンス（カスタムプログラム）を実行するかの判定処理、及びステップＳ７７の所定時間経過の判定処理により、カスタムシーケンスを実行すると判定されなければ、回路基板ＣＢを搬入しては、図２１の装着座標及び装着順序データ、並びに部品データにより指定される装着番号順に電子部品を装着して搬出する処理が繰返される。

ステップＳ７６の判定処理においては、図２１の定期実行シーケンス中にカスタムプログラム名が記憶されているか否かを判定する。ステップＳ７７においては、演算処理部５１に内蔵され、プログラムの実行開始時に初期設定されて、その後の経過時間をカウントするタイマを用いて、初期又は前回のカスタムプログラムの実行から指定時間が経過したかを判定する。定期実行シーケンス中にカスタムプログラム名が記憶されており、指定時間が経過すると、演算処理部５１は、ステップＳ７６，Ｓ７７にて共に「Ｙｅｓ」すなわちカスタムシーケンスを実行すると判定する運転シーケンス統括部５２の判定結果に従い、ステップＳ６８にて「専用インタプリタ型言語実行処理ルーチン」の実行を開始する。なお、定期実行シーケンス中にカスタムプログラム名が記憶されていなかったり、指定時間が経過していなければ、ステップＳ７６，Ｓ７７のいずれかにて「Ｎｏ」と判定されて、「専用インタプリタ型言語実行処理ルーチン」は実行されない。このステップＳ７８による「専用インタプリタ型言語実行処理ルーチン」は、上記第４実施形態の図１６のステップＳ６８の処理と同じである。したがって、この場合には、「専用インタプリタ型言語実行処理ルーチン」の処理によるカスタムプログラム（この場合には、カスタムプログラム“ＣｌｅａｎＮｏｚｚｌｅ”）の実行と並行して、次のステップＳ７９の全部品装着完了判定処理、場合によってはステップＳ８０の基板搬出処理及びステップＳ７１の基板搬入処理も実行される。そして、全部品装着完了判定処理又は基板搬入処理の実行終了後にも、前記カスタムプログラム“ＣｌｅａｎＮｏｚｚｌｅ”の実行が終了していない場合には、演算処理部５１は、ステップＳ７２における専用インタプリタ型言語実行処理が終了していない、すなわち「Ｎｏ」と判定する運転シーケンス統括部５２の判定結果に従ってステップＳ７２の判定処理を実行し続ける。

すなわち、この第５実施形態の図２０の部品実装プログラムにおいては、定期実行シーケンスとしてカスタムプログラム名が記憶されていれば、図２０の部品実装プログラムの実行中、指定時間ごとに、カスタムプログラム（この場合には、カスタムプログラム“ＣｌｅａｎＮｏｚｚｌｅ”）によるシーケンス動作が実行される。したがって、図２２のシーケンス動作図に示されるように、自動運転開始（ＳＱ５０）の後、回路基板ＣＢの搬入（ＳＱ５１）、吸着ノズルの洗浄終了の判定処理（ＳＱ５２）、電子部品１の標準吸装着（ＳＱ５３）、電子部品２の標準吸着（ＳＱ５４）、電子部品３の標準吸装着（ＳＱ５５）・・・電子部品ｍ（ｍ＞３）の標準吸装着（ＳＱ５９）、指定時間ごとの吸着ノズルの洗浄開始（ＳＱ６０）、電子部品ｎ（ｎ＞ｍ）の標準吸装着（ＳＱ６１）及び回路基板ＣＢの搬出（ＳＱ６２）からなるシーケンス動作が繰返し実行される。そして、この場合も、作業者が部品実装機の運転停止を指示した時点で、前記シーケンス動作は停止される。

上記のように動作する第５実施形態においても、コンパイラ型言語で作成した運転シーケンス統括処理が決定するシーケンスのステップＳ７３，Ｓ７４，Ｓ７５の処理により、電子部品の吸着、認識及び装着といる標準シーケンス動作が実行されて、回路基板ＣＢに電子部品が装着されるので、回路基板ＣＢに電子部品が装着される標準シーケンス動作は高速に実行される。また、この運転シーケンス統括処理も、標準シーケンス動作とは異なる動作を規定するカスタムプログラムを実行させるためのステップＳ７８の「専用インタプリタ型言語処理実行ルーチン」の開始処理を含むとともに、図１７の設定パラメータ中のシーケンスデータ及び時間経過により規定されて、部品実装プログラムの実行中に、前記「専用インタプリタ型言語処理実行ルーチン」を実行するかを判定するステップＳ７６，Ｓ７７の判定処理を含む。そして、部品実装プログラムの実行中に、指定時間ごとに、特殊なカスタムプログラムが実行され得る。また、この場合も、カスタムプログラムはインタプリタ型言語で作成されるので、上記第１実施形態の場合と同様に、多様化する表面実装製造プロセスに的確に対応できる。

ｇ．変形例
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明の実施にあたっては、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を逸脱しない限りにおいて種々の変形も可
能である。

上記第１乃至第５実施形態においては、電子部品の吸着、認識及び装着からなる標準シーケンス動作とは異なる特殊なシーケンス動作を規定するカスタムプログラムを指定して実行する場合に、設定パラメータ中にカスタムプログラム指定情報としてカスタムプログラム名を記憶させるようにした。しかし、このカスタムプログラムの指定においては、種々の方法が考えられる。例えば、カスタムプログラムごとに番号を付しておいて、番号を指定することにより、カスタムプログラムを指定して実行させるようにしてもよい。また、カスタムプログラム開始行や、カスタムプログラムを記憶しているアドレスを指定することにより、カスタムプログラムを指定して実行させるようにしてもよい。

また、上記第１実施形態においては、第１の方法として、部品の吸着、認識及び装着からなる一連のシーケンス動作に代えて、特殊なシーケンス動作を規定するカスタムプログラムを実行するようにした。上記第２実施形態においては、第２の方法として、一連のシーケンス動作中の部品の吸着、認識及び装着うちのいずれかの動作に代えて、特殊なシーケンス動作を規定するカスタムプログラムを実行するようにした。上記第３実施形態においては、第３の方法として、一連のシーケンス動作中の部品の吸着、認識及び装着うちのいずれかの動作の前又は後に、特殊なシーケンス動作を規定するカスタムプログラムを実行するようにした。上記第４実施形態においては、第４の方法として、回路基板ＣＢの搬入又は搬出時に、特殊なシーケンス動作を規定するカスタムプログラムを実行するようにした。上記第５実施形態においては、第５の方法として、所定時間ごとに、特殊なシーケンス動作を規定するカスタムプログラムを実行するようにした。しかし、これらの第１乃至第５の方法は、組み合わせて利用できるものであるので、第１乃至第５の方法のうちのいずれか複数の方法、または全ての方法を部品実装プログラムに組み込んでおき、設定パラメータに応じてカスタムプログラムの実行を選択的に制御するようにすれば、多種多様な表面実装製造プロセスにより的確に対応できるようになる。

１０…基台、１１…フィーダ、２０…部品搭載装置、２３…ヘッドユニット、２５…外部入出力部、２８…実装ヘッド、３３…部品認識カメラ、３４…基板認識カメラ、４１…搬送コンベヤ、５０…コントローラ、５１…演算処理部、５２…運転シーケンス統括部、５３…設定パラメータ記憶部、５４…カスタムプログラム記憶部、５５…モータ制御部、５６…外部入出力部、５７…画像処理部、５８…フィーダ制御部、５９…通信部

Claims (6)

1. 部品の吸着、認識及び装着からなって繰返し実行される一連の標準シーケンス動作を規定する運転シーケンスを決定するコンパイラ型言語で作成された運転シーケンス統括部と、吸着及び装着される部品に関する部品データや部品を装着する基板上の座標を指定する装着データを記憶する手段を備え、前記運転シーケンス統括部が決定する運転シーケンスの実行により、前記記憶させた部品データや装着データを用いて、搬入された基板に部品を装着して搬出する部品実装機において、
   前記運転シーケンス統括部は、インタプリタ型言語で作成されて前記一連の標準シーケンス動作とは異なる動作を規定するカスタムプログラムを実行させるインタプリタ型言語処理実行ルーチンと、前記カスタムプログラムの実行を指定するカスタムプログラム指定情報に応じて、前記一連の標準シーケンス動作中又は動作の前後において、前記一連の標準シーケンス動作から、前記一連の標準シーケンス動作を行わせることなく、前記カスタムタプログラムを実行させるインタプリタ型言語処理ルーチンに切替える切替え処理を含み、
   前記カスタムプログラム及び前記プログラム指定情報を記憶させて、
   前記運転シーケンス統括部が決定する部品の吸着、認識及び装着の標準シーケンス動作中又は動作の前後において、前記プログラム指定情報に応じて前記カスタムプログラムによって規定される動作を、前記一連の標準シーケンス動作と重複させることなく実行させるようにしたことを特徴とする部品装着機。
2. 前記切替え処理は、前記部品の吸着、認識及び装着からなる一連の標準シーケンス動作の繰返し実行中、前記一連の標準シーケンス動作に代えて前記インタプリタ型言語処理実行ルーチンを実行させる処理であることを特徴とする請求項１に記載の部品装着機。
3. 前記切替え処理は、前記部品の吸着、認識及び装着からなる一連の標準シーケンス動作の繰返し実行中、前記一連の標準シーケンス動作中の部品の吸着、認識及び装着うちのいずれかの動作に代えて前記インタプリタ型言語処理実行ルーチンを実行させる処理であることを特徴とする請求項１に記載の部品装着機。
4. 前記切替え処理は、前記部品の吸着、認識及び装着からなる一連の標準シーケンス動作の繰返し実行中、前記一連の標準シーケンス動作中の部品の吸着、認識及び装着うちのいずれかの動作の前又は後に前記インタプリタ型言語処理実行ルーチンを実行させる処理であることを特徴とする請求項１に記載の部品装着機。
5. 前記切替え処理は、前記基板の搬入又は搬出時に、前記インタプリタ型言語処理実行ルーチンを実行させる処理であることを特徴とする請求項１に記載の部品装着機。
6. 前記切替え処理は、所定時間ごとに、前記インタプリタ型言語処理実行ルーチンを実行させる処理であることを特徴とする請求項１に記載の部品装着機。

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