JP2024048610A - 基板作業装置、基板作業システムおよび基板作業方法 - Google Patents

Abstract

【課題】検証時などにおいて、保存された画像を用いる認識処理を、基板作業装置において行う認識処理に対して精度よく再現することが可能な基板作業装置を提供する。【解決手段】この部品実装装置１５（基板作業装置）は、基板Ｓに対して作業を行う実装ヘッド１５４ａと、認識処理を行うための撮像を行う基板認識撮像部１５４ｂ、部品認識撮像部１５７と、認識処理の前に、データ量を調整するように、基板認識撮像部１５４ｂ、部品認識撮像部１５７により撮像した画像を調整処理する演算部１５８ｂと、演算部１５８ｂにより調整された画像に基づいて認識処理を行う制御部１５８と、を備える。【選択図】図４

Description

この発明は、基板作業装置、基板作業システムおよび基板作業方法に関する。

従来、基板作業装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。

上記特許文献１には、基板の検査作業を行う検査装置（基板作業装置）が開示されている。この検査装置は、撮像部により撮像された画像に基づいて基板の検査を行い、その後、画像の検査領域については圧縮せずに、非検査領域の基準画像との差分がある部分を圧縮して画像のデータ量を削減して画像を保存している。この検査装置では、データ量を削減して保存した画像を検証などに用いる場合には、圧縮した部分を復号している。

特開２００９－２７３００５号公報

上記特許文献１では、撮像された画像に基づいて基板の検査を行い、その後、画像の検査領域については圧縮せずに、非検査領域の基準画像との差分がある部分を圧縮して画像のデータ量を削減して画像を保存している。このため、基板の不良の発生などを検証するために、保存された画像を用いる場合には、一度圧縮された画像を用いることになる。その結果、基板検査時には非圧縮の画像を用い、検証時には一度圧縮された画像を用いるため、基板検査時と同じ検査を行うことが困難である。このため、検証時において画像を用いた検査処理や認識処理などの処理を精度よく再現することが困難である。そこで、検証時などにおいて、保存された画像を用いる処理を、基板作業装置において行う処理に対して精度よく再現できることが望まれている。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、検証時などにおいて、保存された画像を用いる認識処理を、基板作業装置において行う認識処理に対して精度よく再現することが可能な基板作業装置、基板作業システムおよび基板作業方法を提供することである。

上記目的を達成するために、この発明の第１の局面による基板作業装置は、基板に対して作業を行う作業部と、認識処理を行うための撮像を行う撮像部と、認識処理の前に、データ量を調整するように、撮像部により撮像した画像を調整処理する画像調整部と、画像調整部により調整された画像に基づいて認識処理を行う制御部と、を備える。

この発明の第１の局面による基板作業装置では、上記のように、認識処理の前に、データ量を調整するように、撮像部により撮像した画像を調整処理する画像調整部と、画像調整部により調整された画像に基づいて認識処理を行う制御部とを設ける。これにより、認識処理に用いる画像と、認識処理後に保存される画像とを同一の画像にすることができるので、検証時などにおいて、保存された画像を用いる認識処理を、基板作業装置において行う認識処理に対して精度よく再現することができる。

上記第１の局面による基板作業装置において、好ましくは、画像調整部は、基板の認識マークの形状、基板の認識マークの大きさ、基板に実装する部品の形状、認識する部品の外形サイズ、電極の形状、電極のサイズ、電極のピッチ、部品のサイズの公差、形状変形の許容値、および、輝度情報の分布状態のうち少なくとも１つに基づいて、認識処理を行う画像の調整処理を行うか否かを判断する。このように構成すれば、基板の認識マークの形状、基板の認識マークの大きさ、基板に実装する部品の形状、認識する部品の外形サイズ、電極の形状、電極のサイズ、電極のピッチ、部品のサイズの公差、形状変形の許容値、および、輝度情報の分布状態に基づいて、認識処理に支障がない場合に、認識処理を行う画像の調整処理を行うことができるので、認識処理の精度が低下するのを抑制することができる。

上記第１の局面による基板作業装置において、好ましくは、画像調整部は、撮像部または画像処理ボードに設けられるか、または、ソフトウエアにより構成されている。このように構成すれば、画像調整の処理負荷のバランスを考慮して、撮像部、画像処理ボードまたはソフトウエアによりデータ量を調整するように画像の調整処理を行うことができる。

上記第１の局面による基板作業装置において、好ましくは、画像調整部は、撮像部により撮像した画像を、画素の間引き処理、ビット深度を低下させる処理、分解能を低下させる処理、および、画像のトリミング処理のうち少なくとも１つを行い、画像のデータ量を低下させるように画像の調整処理を行う。このように構成すれば、認識処理の影響と、データ量の削減効果と、処理時間とを加味して、最適な処理を行って、画像のデータ量を低下させることができる。その結果、検証のためなどに保存する画像のデータ量が大きくなるのを抑制することができる。

この場合、好ましくは、画像調整部は、撮像対象に基づいて、画素の間引き処理の間引く画素数、ビット深度を低下させる処理の低下させるビット数、分解能を低下させる処理のスケールの低下率のうち少なくとも１つを決定する。このように構成すれば、撮像対象の認識精度に影響しない程度に画像のデータ量を低下させることができる。

上記画像調整部が画像のデータ量を低下させるように画像の調整処理を行う構成の基板作業装置において、好ましくは、画像調整部は、撮像対象の認識処理に必要な部分を残してトリミング処理を行うとともに、トリミングした画像の位置情報を、調整した画像に関連づけて記録する。このように構成すれば、トリミングにより画質を低下させることなく画像のデータ量を小さくすることができる。また、トリミングした画像の位置情報により、調整後の画像の位置を容易に把握することができる。また、位置情報に基づいて、トリミングした画像を元の画像に合わせた位置に配置した状態で表示することができる。また、画質の低下がないトリミングした画像を元の画像に合わせた位置に配置した画像を、検証や画像処理に用いることにより、精度よく結果を得ることができる。

上記画像調整部が画像のデータ量を低下させるように画像の調整処理を行う構成の基板作業装置において、好ましくは、画像調整部は、基板の認識マークの形状、基板の認識マークの大きさ、基板に実装する部品の形状、認識する部品の外形サイズ、電極の形状、電極のサイズ、電極のピッチ、部品のサイズの公差、形状変形の許容値、および、輝度情報の分布状態のうち少なくとも１つに基づいて、画像の調整処理の処理方法を選択する。このように構成すれば、基板の認識マークの形状、基板の認識マークの大きさ、基板に実装する部品の形状、認識する部品の外形サイズ、電極の形状、電極のサイズ、電極のピッチ、部品のサイズの公差、形状変形の許容値、または、輝度情報の分布状態に基づいて、認識精度の影響が大きくならないような処理方法により、画像のデータ量を低下させる処理を行うことができる。

上記画像調整部が撮像対象に基づいて、画素の間引き処理の間引く画素数、ビット深度を低下させる処理の低下させるビット数、分解能を低下させる処理のスケールの低下率のうち少なくとも１つを決定する構成の基板作業装置において、好ましくは、画像調整部は、基板の認識マークの形状、基板の認識マークの大きさ、基板に実装する部品の形状、認識する部品の外形サイズ、電極の形状、電極のサイズ、電極のピッチ、部品のサイズの公差、形状変形の許容値、および、輝度情報の分布状態のうち少なくとも１つに基づいて、画素の間引き処理の間引く画素数、ビット深度を低下させる処理の低下させるビット数、分解能を低下させる処理のスケールの低下率のうち少なくとも１つを決定する。このように構成すれば、基板の認識マークの形状、基板の認識マークの大きさ、基板に実装する部品の形状、認識する部品の外形サイズ、電極の形状、電極のサイズ、電極のピッチ、部品のサイズの公差、形状変形の許容値、および、輝度情報の分布状態に基づいて、認識精度が必要な場合には、画像のデータ量の低下量を小さくして、認識精度が比較的緩い場合には、画像のデータ量の低下量を大きくして、画像のデータ量を低下させることができる。

上記画像調整部が基板の認識マークの形状、基板の認識マークの大きさ、基板に実装する部品の形状、認識する部品の外形サイズ、電極の形状、電極のサイズ、電極のピッチ、部品のサイズの公差、形状変形の許容値、および、輝度情報の分布状態のうち少なくとも１つに基づいて認識処理を行う画像の調整処理を行うか否かを判断する構成の基板作業装置において、好ましくは、画像調整部は、基板の認識マークの形状、基板の認識マークの大きさ、基板に実装する部品の形状、認識する部品の外形サイズ、電極の形状、電極のサイズ、電極のピッチ、部品のサイズの公差、形状変形の許容値、および、輝度情報の分布状態の条件に優先して、部品の実装動作モードの設定、基板生産プログラムの設定、部品ライブラリデータの設定、および、実装位置の電極パターンの状態のうち少なくとも１つに基づいて、認識処理を行う画像の調整処理を行うか否かの判断、および、画像の調整処理の処理方法の選択のうち少なくとも１つを行う。このように構成すれば、高精度に部品を実装する場合に、画像の調整処理が行われない、または、認識精度の影響が大きくならないような処理方法により画像の調整処理が行われるので、画像に基づいて精度よく認識処理を行うことができる。

画像調整部が、撮像部または画像処理ボードに設けられるか、または、ソフトウエアにより構成されている基板作業装置において、好ましくは、画像調整部は、撮像部または画像処理ボードに設けられている場合に、複数の画像に対する処理条件を一括して取得する。このように構成すれば、撮像部または画像処理ボードに処理条件を送信する通信時間を最小限にすることができるので、基板に対する作業への時間的な影響が生じるのを抑制することができる。

上記第１の局面による基板作業装置において、好ましくは、制御部は、画像調整部により調整された画像に基づく認識結果と、画像調整部により調整されていない画像に基づく認識結果と、を比較して、画像調整部による画像の調整処理を行う条件を決定する。このように構成すれば、制御部により画像調整部による画像の調整処理を行う条件を容易に適した条件に決定することができる。

この発明の第２の局面による基板作業システムは、基板に対して作業を行う作業部と、認識処理を行うための撮像を行う撮像部と、認識処理の前に、データ量を調整するように、撮像部により撮像した画像を調整処理する画像調整部と、画像調整部により調整された画像に基づいて認識処理を行う制御部と、を含む基板作業装置と、画像調整部により調整された画像を保存するサーバと、を備える。

この発明の第２の局面による基板作業システムでは、上記のように、認識処理の前に、データ量を調整するように、撮像部により撮像した画像を調整処理する画像調整部と、画像調整部により調整された画像に基づいて認識処理を行う制御部とを設ける。これにより、認識処理に用いる画像と、認識処理後に保存される画像とを同一の画像にすることができるので、検証時などにおいて、保存された画像を用いる認識処理を、基板作業装置において行う認識処理に対して精度よく再現することが可能な基板作業システムを提供することができる。

この発明の第３の局面による基板作業方法は、基板に対して作業を行う工程と、認識処理を行うための撮像を行う工程と、認識処理の前に、データ量を調整するように、撮像した画像の調整処理を行う工程と、調整された画像に基づいて認識処理を行う工程と、を備える。

この発明の第３の局面による基板作業方法では、上記のように、認識処理の前に、データ量を調整するように、撮像した画像の調整処理を行う工程と、調整された画像に基づいて認識処理を行う工程とを備える。これにより、認識処理に用いる画像と、認識処理後に保存される画像とを同一の画像にすることができるので、検証時などにおいて、保存された画像を用いる認識処理を、基板作業装置において行う認識処理に対して精度よく再現することが可能な基板作業方法を提供することができる。

本発明によれば、上記のように、検証時などにおいて、保存された画像を用いる認識処理を、基板作業装置において行う認識処理に対して精度よく再現することができる。

本発明の実施形態による基板作業システムの概略を示したブロック図である。 本発明の実施形態による部品実装装置の構成を示した平面図である。 本発明の実施形態による部品実装装置の制御的な構成の一部を示したブロック図である。 本発明の実施形態による部品実装装置による認識処理の流れの第１例を示した図である。 本発明の実施形態による部品実装装置による画像のビニング処理を説明するための図である。 本発明の実施形態による部品実装装置による画像の間引き処理を説明するための図である。 本発明の実施形態による部品実装装置による画像のビット深度低下処理を説明するための図である。 本発明の実施形態による部品実装装置による画像のトリミング処理の第１例を説明するための図である。 本発明の実施形態による部品実装装置による画像のトリミング処理の第２例を説明するための図である。 本発明の実施形態による基板のランドの配置例を示した図である。 本発明の実施形態による基板のランドおよび部品のリード関係を示した図である。 本発明の実施形態による部品実装装置による認識処理の流れの第２例を示した図である。 本発明の実施形態による部品実装装置による画像調整条件決定処理を説明するための図である。

以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。

（基板作業システムの構成）
図１～図１３を参照して、本発明の実施形態による基板作業システム１００の構成について説明する。

本実施形態による基板作業システム１００は、基板Ｓに部品Ｅを実装して、部品Ｅが実装された基板Ｓを生産するように構成されている。基板作業システム１００は、図１に示すように、生産ライン１０と、サーバ３０と、を備えている。

生産ライン１０は、複数設けられている。また、生産ライン１０は、ローダ１１と、印刷機１２と、印刷検査機１３と、ディスペンサ装置１４と、複数の部品実装装置１５と、外観検査装置１６と、バッファ装置１７と、リフロー装置１８と、外観検査装置１９と、アンローダ２０と、を含んでいる。また、生産ライン１０では、生産ライン１０に沿って上流側（左側）から下流側（右側）に向かって基板Ｓが搬送されるように構成されている。なお、印刷機１２は、特許請求の範囲の「基板作業装置」の一例である。また、ディスペンサ装置１４は、特許請求の範囲の「基板作業装置」の一例である。また、部品実装装置１５は、特許請求の範囲の「基板作業装置」の一例である。

（生産ラインの構成）
次に、生産ライン１０を構成する各装置の構成について説明する。

ローダ１１は、部品Ｅが実装される前の基板Ｓ（配線基板）を保持するとともに生産ライン１０に基板Ｓを搬入する役割を有する。なお、部品Ｅは、ＬＳＩ、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗器などの小片状の電子部品を含む。

印刷機１２は、部品実装装置１５の上流側に設けられ、基板Ｓに部品Ｅを接合するための接合材（半田）を基板Ｓに印刷する。具体的には、印刷機１２は、スクリーン印刷機であり、基板Ｓに部品Ｅを接合するためのクリーム半田を基板Ｓの実装面上に印刷する機能を有する。

印刷検査機１３は、印刷機１２により印刷したクリーム半田の状態を検査する機能を有する。

ディスペンサ装置１４は、部品実装装置１５の上流側に設けられ、基板Ｓに部品Ｅを接合するための接合材（半田または接着剤）を基板Ｓに塗布する。具体的には、ディスペンサ装置１４は、基板Ｓに部品Ｅを接合するためのクリーム半田または接着剤を基板Ｓの実装面上に塗布する機能を有する。

部品実装装置１５は、クリーム半田が印刷された基板Ｓの所定の実装位置に部品Ｅを実装（搭載）する機能を有する。また、部品実装装置１５は、基板Ｓの搬送方向に沿って複数配置されている。

外観検査装置１６は、複数の部品実装装置１５の下流に設けられている。外観検査装置１６は、部品実装装置１５により部品Ｅが実装された基板Ｓの外観を検査する機能を有する。

バッファ装置１７は、部品実装装置１５の下流側かつリフロー装置１８の上流側に設けられている。また、バッファ装置１７は、基板Ｓを保持可能である。具体的には、バッファ装置１７は、基板Ｓを一時的に待機させるために設けられている。また、バッファ装置１７は、不良の基板Ｓや作業者により検査が必要な基板Ｓを、生産ライン１０から取り出すことができるように設けられている。また、バッファ装置１７は、取り出される基板Ｓを、後続の基板Ｓが通過できるように、退避させる機能を有する。

リフロー装置１８は、部品実装装置１５の下流側に設けられ、基板Ｓを加熱する。具体的には、リフロー装置１８は、加熱処理を行うことにより半田を溶融させて部品Ｅを基板Ｓの電極部に接合する機能を有する。また、リフロー装置１８は、加熱処理を行うことにより接着剤を乾燥または硬化させて部品Ｅを基板Ｓに接合する機能を有する。また、リフロー装置１８は、レーン上の基板Ｓを搬送しながら、加熱処理を行うように構成されている。

外観検査装置１９は、リフロー装置１８の下流に設けられている。外観検査装置１９は、リフロー装置１８により加熱処理が行われた後の基板Ｓの外観を検査する機能を有する。

アンローダ２０は、部品Ｅが実装された後の基板Ｓを生産ライン１０から排出する役割を有する。

複数の生産ライン１０の間には、作業者や自律移動ロボットが通行したり作業を行うための通路が設けられている。

サーバ３０は、生産ライン１０に関する情報を管理する。また、サーバ３０は、生産ライン１０の各装置において認識処理のために撮像した画像を取得して保存する。また、サーバ３０は、生産ライン１０により生産される基板Ｓの種類、枚数、実装する部品Ｅの種類、部品Ｅの在庫量、実装に関するデータを管理する。また、サーバ３０は、生産ライン１０の各装置（ローダ１１、印刷機１２、印刷検査機１３、ディスペンサ装置１４、部品実装装置１５、外観検査装置１６、バッファ装置１７、リフロー装置１８、外観検査装置１９、アンローダ２０）と通信可能に構成されている。サーバ３０は、ＣＰＵなどの制御部、記憶部、通信部を有するコンピュータにより構成されている。

図２に示すように、部品実装装置１５は、半田が印刷された基板Ｓの所定の実装位置に部品Ｅを実装（搭載）する機能を有する。部品実装装置１５は、基台１５１と、一対のコンベア１５２と、部品供給部１５３と、ヘッドユニット１５４と、支持部１５５と、一対のレール部１５６と、部品認識撮像部１５７と、制御部１５８とを備えている。なお、部品認識撮像部１５７は、特許請求の範囲の「撮像部」の一例である。

一対のコンベア１５２は、基台１５１上に設置され、基板ＳをＸ方向に搬送するように構成されている。また、一対のコンベア１５２は、搬送中の基板Ｓを実装作業位置で停止させた状態で保持するように構成されている。また、一対のコンベア１５２は、基板Ｓの寸法に合わせてＹ方向の間隔を調整可能に構成されている。

部品供給部１５３は、ヘッドユニット１５４の実装ヘッド１５４ａに部品Ｅを供給する。部品供給部１５３は、一対のコンベア１５２の外側（Ｙ１側およびＹ２側）に配置されている。また、部品供給部１５３には、複数のテープフィーダ１５３ａが配置されている。なお、実装ヘッド１５４ａは、特許請求の範囲の「作業部」の一例である。

テープフィーダ１５３ａは、複数の部品Ｅを所定の間隔を隔てて保持したテープが巻き付けられたリールを保持している。テープフィーダ１５３ａは、リールを回転させて部品Ｅを保持するテープを送出することにより、テープフィーダ１５３ａの先端から部品Ｅを供給するように構成されている。

ヘッドユニット１５４は、一対のコンベア１５２の上方と部品供給部１５３の上方との間を移動するように設けられている。また、ヘッドユニット１５４は、ノズルが下端に取り付けられた複数の実装ヘッド１５４ａと、基板認識撮像部１５４ｂと、を含んでいる。なお、基板認識撮像部１５４ｂは、特許請求の範囲の「撮像部」の一例である。

実装ヘッド１５４ａは、基板Ｓに対して作業を行う。具体的には、実装ヘッド１５４ａは、基板Ｓに対して部品Ｅを実装するように構成されている。具体的には、実装ヘッド１５４ａは、昇降可能（Ｚ方向に移動可能）に構成され、空気圧発生部によりノズルの先端部に発生された負圧によって、テープフィーダ１５３ａから供給される部品Ｅを吸着して保持し、基板Ｓにおける実装位置に部品Ｅを装着（実装）するように構成されている。

基板認識撮像部１５４ｂは、作業対象の基板Ｓの位置および姿勢を認識するために、基板ＳのフィデューシャルマークＦＭを撮像するように構成されている。そして、フィデューシャルマークＦＭの位置を撮像して認識することにより、基板Ｓにおける部品Ｅの実装位置を正確に取得することが可能である。基板認識撮像部１５４ｂは、上方（Ｚ１方向側）から基板Ｓを撮像するように構成されている。

支持部１５５は、Ｘ軸モータ１５５ａを含んでいる。支持部１５５は、Ｘ軸モータ１５５ａを駆動させることにより、支持部１５５に沿ってヘッドユニット１５４をＸ方向に移動させるように構成されている。支持部１５５は、両端部が一対のレール部１５６により支持されている。

一対のレール部１５６は、基台１５１上に固定されている。Ｘ１側のレール部１５６は、Ｙ軸モータ１５６ａを含んでいる。レール部１５６は、Ｙ軸モータ１５６ａを駆動させることにより、支持部１５５を一対のレール部１５６に沿ってＸ方向と直交するＹ方向に移動させるように構成されている。ヘッドユニット１５４が支持部１５５に沿ってＸ方向に移動可能であるとともに、支持部１５５がレール部１５６に沿ってＹ方向に移動可能であることによって、ヘッドユニット１５４はＸＹ方向に移動可能である。

部品認識撮像部１５７は、基台１５１の上面上に固定されている。部品認識撮像部１５７は、一対のコンベア１５２の外側（Ｙ１側およびＹ２側）に配置されている。部品認識撮像部１５７は、部品Ｅの実装に先立って部品Ｅの吸着状態（吸着姿勢）を認識するために、実装ヘッド１５４ａのノズルに吸着された部品Ｅを下方（Ｚ２方向側）から撮像するように構成されている。これにより、実装ヘッド１５４ａのノズルに吸着された部品Ｅの吸着状態を取得することが可能である。

制御部１５８は、一対のコンベア１５２による基板Ｓの搬送動作、ヘッドユニット１５４による実装動作、部品認識撮像部１５７、基板認識撮像部１５４ｂによる撮像動作などの部品実装装置１５の全体の動作を制御するように構成されている。また、制御部１５８は、サーバ３０と通信可能に構成されている。制御部１５８は、サーバ３０と、生産情報や部品情報などの情報を送受信するように構成されている。

また、制御部１５８は、図３に示すように、記憶部１５８ａと、演算部１５８ｂと、画像処理ボード１５８ｄと、駆動制御部１５８ｅを含んでいる。演算部１５８ｂは、ＣＰＵおよびメモリを有しており、ソフトウエア１５８ｃのプログラムにより処理を行う。画像処理ボード１５８ｄは、基板認識撮像部１５４ｂおよび部品認識撮像部１５７により撮像した画像の処理を行う。駆動制御部１５８ｅは、コンベア１５２の搬送動作、ヘッドユニット１５４の実装動作を制御する。具体的には、コンベア１５２およびヘッドユニット１５４を動作させるためのモータの駆動を制御する。

ここで、本実施形態では、演算部１５８ｂは、認識処理の前に、データ量を調整するように、基板認識撮像部１５４ｂまたは部品認識撮像部１５７により撮像した画像を調整処理するように構成されている。また、制御部１５８は、演算部１５８ｂにより調整された画像に基づいて認識処理を行うように構成されている。また、制御部１５８により認識処理が行れた調整された画像は、サーバ３０に送信されて保存される。つまり、図４に示すように、まず、認識処理を行うために、基板認識撮像部１５４ｂまたは部品認識撮像部１５７により基板または部品の画像が撮像される。そして、撮像された画像は、演算部１５８ｂによりデータ量を調整するように調整処理が行われる。その後、データ量が調整された画像は、制御部１５８により認識処理が行われる。その後、認識処理に基づいて部品Ｅが基板Ｓに搭載（実装）される。また、部品Ｅの実装と並行して、認識処理に用いられたデータ量が調整された画像がサーバ３０に保存される。

また、演算部１５８ｂは、基板Ｓに実装する部品Ｅの形状または大きさ、基板Ｓの認識マークの形状または大きさ、認識する部品Ｅの外形サイズ、基板Ｓの電極（ランド）の形状、電極（ランド）のサイズ、電極（ランド）のピッチ、部品Ｅのサイズの公差、形状変形の許容値、および、輝度情報の分布状態のうち少なくとも１つに基づいて、認識処理を行う画像の調整処理を行うか否かを判断する。

たとえば、部品Ｅの形状が単純な形状（矩形形状など）の場合や、部品Ｅの大きさが比較的大きい場合は、画像のデータ量の調整を行い、部品Ｅの形状が複雑な形状（曲線を含む外形形状など）の場合や、部品Ｅの大きさが比較的小さい場合（極小部品など）は、画像のデータ量の調整を行わない。また、基板Ｓの認識マークの形状が単純な形状の場合や、認識マークの大きさが比較的大きい場合は、画像のデータ量の調整を行い、認識マークの形状が複雑な形状の場合や、認識マークの大きさが比較的小さい場合は、画像のデータ量の調整を行わない。また、部品Ｅの外形サイズが比較的大きい場合は、画像のデータ量の調整を行い、部品Ｅの外形サイズが比較的小さい場合は、画像のデータ量の調整を行わない。また、基板Ｓの電極のサイズが比較的大きい場合や、電極のピッチ（電極間の距離）が比較的大きい場合は、画像のデータ量の調整を行い、基板Ｓの電極のサイズが比較的小さい場合や、電極のピッチ（電極間の距離）が比較的小さい場合は、画像のデータ量の調整を行わない。

また、演算部１５８ｂは、基板認識撮像部１５４ｂまたは部品認識撮像部１５７により撮像した画像を、画素の間引き処理、ビット深度を低下させる処理、分解能を低下させる処理、および、画像のトリミング処理のうち少なくとも１つを行い、画像のデータ量を低下させる。

図５に示すように、画像の分解能を低下させる処理（ビニング処理）では、Ｎ画素の輝度値を統合して１画素の輝度値を生成することにより、画像の分解能を低下させる。これにより、画像のデータ量を低下させる。

図６に示すように、画像の画素を間引く処理では、Ｎ画素を間引くことにより、画像の画素数を低下させる。これにより、画像のデータ量を低下させる。

図７に示すように、画像のビット深度を低下させる処理では、各画素のビット深度（階調）を低下させる。たとえば、８ｂｉｔ（２５６階調）のビット深度を、６ｂｉｔ（６４階調）、４ｂｉｔ（１６階調）、１ｂｉｔ（２階調）などの低いビット深度に変更する。これにより、画像のデータ量を低下させる。

図８および図９に示すように、画像のトリミング処理では、認識に必要な注目領域（ＲＯＩ）を残して、それ以外の領域をトリミングにより削除する。この場合、図８に示すように、部品全体を含む領域を残してもよい。また、図９に示すように、認識に必要な特徴部分（リード部分など）を残してもよい。この場合、データ量が調整された画像に、トリミングされた画像の位置情報（基準位置のＸＹ座標、横幅、縦長さ）の情報が付与される。つまり、演算部１５８ｂは、撮像対象の認識処理に必要な部分を残してトリミング処理を行うとともに、トリミングした画像の位置情報を、調整した画像に関連づけて記録する。

関連付けて記録された位置情報は、トリミングした画像を表示する場合に、トリミング前の画像に対応した位置にトリミング画像を配置する際に使用される。つまり、トリミングした画像が、背景色（白または黒などの単一色）中に位置が調整されて配置されて、表示される画像が生成される。これにより、トリミングされた画像の位置関係を容易に把握することが可能である。そして、位置情報に基づいて対応する位置にトリミング画像が配置されて生成された画像が、表示部に表示される。

また、演算部１５８ｂは、基板Ｓの認識マークの形状、基板Ｓの認識マークの大きさ、基板Ｓに実装する部品Ｅの形状、認識する部品Ｅの外形サイズ、電極の形状、電極のサイズ、電極のピッチ、部品Ｅのサイズの公差、形状変形の許容値、および、輝度情報の分布状態のうち少なくとも１つに基づいて、画像の調整処理の処理方法を選択する。具体的には、演算部１５８ｂは、画素の間引き処理、ビット深度を低下させる処理、分解能を低下させる処理、および、画像のトリミング処理の処理方法から画像の調整処理の処理方法を選択する。

また、演算部１５８ｂは、撮像対象に基づいて、画素の間引き処理の間引く画素数、ビット深度を低下させる処理の低下させるビット数、分解能を低下させる処理のスケールの低下率のうち少なくとも１つを決定する。

たとえば、部品の外形サイズの一辺がＡ１未満の場合、画像のデータ量の調整を行わず、部品の外形サイズの一辺がＡ１以上Ａ２未満の場合、画像の分解能を低下させる処理（ビニング処理）により画像のデータ量の調整処理を行う。部品の外形サイズの一辺がＡ２以上Ａ３未満の場合、画像の画素を間引く処理により画像のデータ量の調整処理を行い、部品の外形サイズの一辺がＡ３以上の場合、画像の画素を間引く処理およびビット深度を低下させる処理により画像のデータ量の調整処理を行う。

また、部品の電極（リード）のサイズまたはピッチがＢ１未満の場合、画像のデータ量の調整を行わず、部品の電極（リード）のサイズまたはピッチがＢ１以上Ｂ２未満の場合、画像の分解能を低下させる処理（ビニング処理）により画像のデータ量の調整処理を行う。部品の電極（リード）のサイズまたはピッチがＢ２以上の場合、画像の画素を間引く処理により画像のデータ量の調整処理を行う。

また、部品Ｅの端子がボール状である場合は、画像の分解能を低下させたり、画像の画素を間引いたりすると、輪郭形状が滑らかにならないため、画像の分解能を低下させる処理（ビニング処理）および画像の画素を間引く処理は行わない。また、部品Ｅの本体部の色が明るい色（白色など）の場合には、ビット深度を低下させると、グレースケールの分解能が低下して背景とのコントラスト差が不明瞭となるため、ビット深度を低下させる処理は行わない。

また、部品が大きい場合にデータ量の削減率を大きくして、部品が小さい場合にデータ量の削減率を小さくして、画像のデータ量の調整処理を行う。

また、演算部１５８ｂは、基板Ｓの認識マークの形状、基板Ｓの認識マークの大きさ、基板Ｓに実装する部品Ｅの形状、認識する部品Ｅの外形サイズ、電極の形状、電極のサイズ、電極のピッチ、部品Ｅのサイズの公差、形状変形の許容値、および、輝度情報の分布状態のうち少なくとも１つに基づいて、画素の間引き処理の間引く画素数、ビット深度を低下させる処理の低下させるビット数、分解能を低下させる処理のスケールの低下率のうち少なくとも１つを決定する。

具体的には、部品Ｅのサイズの公差が大きい場合には、画素の間引き処理の間引く画素数、ビット深度を低下させる処理の低下させるビット数、分解能を低下させる処理のスケールの低下率を小さくし、部品Ｅのサイズの公差が小さい場合には、画素の間引き処理の間引く画素数、ビット深度を低下させる処理の低下させるビット数、分解能を低下させる処理のスケールの低下率を大きくする。

また、形状変形（電極ボールの変形やリード曲がり）の許容値が小さい場合には、画素の間引き処理の間引く画素数、ビット深度を低下させる処理の低下させるビット数、分解能を低下させる処理のスケールの低下率を小さくし、形状変形の許容値が大きい場合には、画素の間引き処理の間引く画素数、ビット深度を低下させる処理の低下させるビット数、分解能を低下させる処理のスケールの低下率を大きくする。

また、輝度情報の分布状態（コントラスト）が小さい場合には、画素の間引き処理の間引く画素数、ビット深度を低下させる処理の低下させるビット数、分解能を低下させる処理のスケールの低下率を小さくし、輝度情報の分布状態（コントラスト）が大きい場合には、画素の間引き処理の間引く画素数、ビット深度を低下させる処理の低下させるビット数、分解能を低下させる処理のスケールの低下率を大きくする。

また、リードピッチが小さい部品Ｅの場合、画素の間引き処理の間引く画素数、ビット深度を低下させる処理の低下させるビット数、分解能を低下させる処理のスケールの低下率を小さくし、リードピッチが大きい部品Ｅの場合には、画素の間引き処理の間引く画素数、ビット深度を低下させる処理の低下させるビット数、分解能を低下させる処理のスケールの低下率を大きくする。

また、演算部１５８ｂは、基板Ｓの認識マークの形状、基板Ｓの認識マークの大きさ、基板Ｓに実装する部品Ｅの形状、認識する部品Ｅの外形サイズ、電極の形状、電極のサイズ、電極のピッチ、部品Ｅのサイズの公差、形状変形の許容値、および、輝度情報の分布状態の条件に優先して、部品Ｅの実装動作モードの設定、基板生産プログラムの設定、部品ライブラリデータの設定、および、実装位置の電極パターンの状態のうち少なくとも１つに基づいて、認識処理を行う画像の調整処理を行うか否かを判断、および、画像の調整処理の処理方法の選択のうち少なくとも１つを行う。

具体的には、部品Ｅの実装動作モードを、通常モードと高精度モードとに切り替え可能な場合において、高精度モードと設定した場合に、認識処理を精度よく行うために、認識処理を行う画像のデータ量の調整を行わない。または、認識処理を精度よく行うことが可能な処理方法を選択して画像の調整処理を行う。また、基板生産プログラムにおいて、認識処理の要求精度レベルがある場合に、要求精度レベルに基づいて、画像のデータ量の調整を行うか否かを判断する。つまり、要求精度レベルが高く、画像のデータ量を調整した場合には、要求精度を満たさない場合には、認識処理を行う画像のデータ量の調整を行わない。または、認識処理を精度よく行うことが可能な処理方法を選択して画像の調整処理を行う。

また、部品Ｅの情報が含まれる部品ライブラリデータにおいて、精度よく認識が必要であるという情報がある場合に、該当の部品Ｅについて、認識処理を行う画像のデータ量の調整を行わない。または、認識処理を精度よく行うことが可能な処理方法を選択して画像の調整処理を行う。

また、図１０に示すように、基板Ｓの実装位置の電極パターン（ランド）が密な状態の場合、認識処理を行う画像のデータ量の調整を行わない。または、認識処理を精度よく行うことが可能な処理方法を選択して画像の調整処理を行う。一方、基板Ｓの実装位置の電極パターン（ランド）が疎の状態の場合、他の条件に従って、認識処理を行う画像のデータ量の調整を行ってもよい。なお、電極パターン（ランド）の状態は、基板認識撮像部１５４ｂにより、基板Ｓを撮像して、電極パターンのクリアランスを測定して自動で判定してもよい。

また、図１１に示すように、部品Ｅのリードと基板Ｓのランドとのクリアランスが小さい場合に、認識処理を行う画像のデータ量の調整を行わない。または、認識処理を精度よく行うことが可能な処理方法を選択して画像の調整処理を行う。一方、部品Ｅのリードと基板Ｓのランドとのクリアランスが大きい場合、他の条件に従って、認識処理を行う画像のデータ量の調整を行ってもよい。

なお、画像のデータ量の調整処理は、基板認識撮像部１５４ｂ、部品認識撮像部１５７、画像処理ボード１５８ｄまたは演算部１５８ｂのソフトウエア１５８ｃにより行われてもよい。また、画像のデータ量の調整処理は、制御部１５８の他のハードウエアまたはソフトウエアにより行われてもよい。

画像のデータ量の調整を、基板認識撮像部１５４ｂ、部品認識撮像部１５７または画像処理ボード１５８ｄにより行われる場合に、複数の画像に対する処理条件を一括して取得する。たとえば、図１２に示すように、ヘッドユニット１５４の複数の実装ヘッド１５４ａに部品Ｅを吸着してから、複数の実装ヘッド１５４ａの各々の部品Ｅを認識して、基板Ｓに各々実装する場合に、複数の実装ヘッド１５４ａにより吸着される複数の部品Ｅの処理条件を、部品実装装置１５の制御部１５８から部品認識撮像部１５７または画像処理ボード１５８ｄに送信される。

図１２に示すように、ヘッドユニット１５４の複数の実装ヘッド１５４ａの各々に部品Ｅが吸着される。そして、各々の部品Ｅの撮像条件、画像調整条件が制御部１５８から調整処理を行う部品認識撮像部１５７または画像処理ボード１５８ｄに送信される。そして、認識処理を行うために、部品認識撮像部１５７により部品の画像が撮像される。そして、撮像された画像は、部品認識撮像部１５７または画像処理ボード１５８ｄによりデータ量の調整処理が行われる。そして、データ量が調整された画像が部品認識撮像部１５７または画像処理ボード１５８ｄから制御部１５８に送信される。その後、データ量が調整された画像は、制御部１５８により認識処理が行われる。その後、認識処理に基づいて部品Ｅが基板Ｓに搭載（実装）される。また、部品Ｅの実装と並行して、認識処理に用いられたデータ量が調整された画像がサーバ３０に保存される。

また、制御部１５８は、画像のデータ量を調整する処理を行う条件を決定する処理を行う。具体的には、図１３に示すように、制御部１５８は、演算部１５８ｂにより調整された画像に基づく認識結果と、演算部１５８ｂにより調整されていない画像に基づく認識結果と、を比較して、演算部１５８ｂによる画像の調整処理を行う条件を決定する。

画像調整条件決定処理では、まず、基板認識撮像部１５４ｂまたは部品認識撮像部１５７により認識対象を撮像する。そして、制御部１５８は、調整する前の画像に基づいて認識処理を行う。たとえば、認識処理により、部品Ｅの位置および姿勢（回転角度）が算出される。また、撮像された画像を所定の条件により、データ量の調整処理が行われる。そして、制御部１５８は、調整した後の画像に基づいて認識処理を行う。その後、制御部１５８は、調整前の画像による認識結果と、調整後の画像による認識結果とに基づいて、認識結果の差が許容値の範囲内か否かを判断する。制御部１５８は、認識結果の差が許容値の範囲内に収まる条件により、画像のデータ量の調整を行う条件を決定する。この場合、データ量の削減率が大きい条件から順に行い、認識結果の差が許容値の範囲内となるまで、条件を変更して、条件を探索してもよい。また、データ量の削減率が小さい条件から順に行い、認識結果の差が許容値の範囲外となるまで、条件を変更して、条件を探索してもよい。

（本実施形態の効果）
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

本実施形態では、上記のように、認識処理の前に、データ量を調整するように、基板認識撮像部１５４ｂまたは部品認識撮像部１５７により撮像した画像を調整処理する演算部１５８ｂと、演算部１５８ｂにより調整された画像に基づいて認識処理を行う制御部１５８とを設ける。これにより、認識処理に用いる画像と、認識処理後に保存される画像とを同一の画像にすることができるので、検証時などにおいて、保存された画像を用いる認識処理を、部品実装装置１５において行う認識処理に対して精度よく再現することができる。

また、本実施形態では、上記のように、演算部１５８ｂは、基板Ｓの認識マークの形状、基板Ｓの認識マークの大きさ、基板Ｓに実装する部品Ｅの形状、認識する部品Ｅの外形サイズ、電極の形状、電極のサイズ、電極のピッチ、部品Ｅのサイズの公差、形状変形の許容値、および、輝度情報の分布状態のうち少なくとも１つに基づいて、認識処理を行う画像の調整処理を行うか否かを判断する。これにより、基板Ｓの認識マークの形状、基板Ｓの認識マークの大きさ、基板Ｓに実装する部品Ｅの形状、認識する部品Ｅの外形サイズ、電極の形状、電極のサイズ、電極のピッチ、部品Ｅのサイズの公差、形状変形の許容値、および、輝度情報の分布状態に基づいて、認識処理に支障がない場合に、認識処理を行う画像の調整処理を行うことができるので、認識処理の精度が低下するのを抑制することができる。

また、本実施形態では、上記のように、演算部１５８ｂは、基板認識撮像部１５４ｂまたは部品認識撮像部１５７により撮像した画像を、画素の間引き処理、ビット深度を低下させる処理、分解能を低下させる処理、および、画像のトリミング処理のうち少なくとも１つを行い、画像のデータ量を低下させるように調整処理を行う。これにより、認識処理の影響と、データ量の削減効果と、処理時間とを加味して、最適な処理を行って、画像のデータ量を低下させることができる。その結果、検証のためなどに保存する画像のデータ量が大きくなるのを抑制することができる。

また、本実施形態では、上記のように、演算部１５８ｂは、基板Ｓの認識マークの形状、基板Ｓの認識マークの大きさ、基板Ｓに実装する部品Ｅの形状、認識する部品Ｅの外形サイズ、電極の形状、電極のサイズ、電極のピッチ、部品Ｅのサイズの公差、形状変形の許容値、および、輝度情報の分布状態のうち少なくとも１つに基づいて、画像の調整処理の処理方法を選択する。これにより、基板Ｓの認識マークの形状、基板Ｓの認識マークの大きさ、基板Ｓに実装する部品Ｅの形状、認識する部品Ｅの外形サイズ、電極の形状、電極のサイズ、電極のピッチ、部品Ｅのサイズの公差、形状変形の許容値、および、輝度情報の分布状態に基づいて、認識精度の影響が大きくならないような処理方法により、画像のデータ量を低下させる処理を行うことができる。

また、本実施形態では、上記のように、演算部１５８ｂは、撮像対象に基づいて、画素の間引き処理の間引く画素数、ビット深度を低下させる処理の低下させるビット数、分解能を低下させる処理のスケールの低下率のうち少なくとも１つを決定する。これにより、撮像対象の認識精度に影響しない程度に画像のデータ量を低下させることができる。

また、本実施形態では、上記のように、演算部１５８ｂは、基板Ｓの認識マークの形状、基板Ｓの認識マークの大きさ、基板Ｓに実装する部品Ｅの形状、認識する部品Ｅの外形サイズ、電極の形状、電極のサイズ、電極のピッチ、部品Ｅのサイズの公差、形状変形の許容値、および、輝度情報の分布状態のうち少なくとも１つに基づいて、画素の間引き処理の間引く画素数、ビット深度を低下させる処理の低下させるビット数、分解能を低下させる処理のスケールの低下率のうち少なくとも１つを決定する。これにより、基板Ｓの認識マークの形状、基板Ｓの認識マークの大きさ、基板Ｓに実装する部品Ｅの形状、認識する部品Ｅの外形サイズ、電極の形状、電極のサイズ、電極のピッチ、部品Ｅのサイズの公差、形状変形の許容値、および、輝度情報の分布状態に基づいて、認識精度が必要な場合には、画像のデータ量の低下量を小さくして、認識精度が比較的緩い場合には、画像のデータ量の低下量を大きくして、画像のデータ量を低下させることができる。

また、本実施形態では、上記のように、演算部１５８ｂは、撮像対象の認識処理に必要な部分を残してトリミング処理を行うとともに、トリミングした画像の位置情報を、調整した画像に関連づけて記録する。これにより、トリミングにより画質を低下させることなく画像のデータ量を小さくすることができる。また、トリミングした画像の位置情報により、調整後の画像の位置を容易に把握することができる。

また、本実施形態では、上記のように、演算部１５８ｂは、基板Ｓの認識マークの形状、基板Ｓの認識マークの大きさ、基板Ｓに実装する部品Ｅの形状、認識する部品Ｅの外形サイズ、電極の形状、電極のサイズ、電極のピッチ、部品Ｅのサイズの公差、形状変形の許容値、および、輝度情報の分布状態の条件に優先して、部品Ｅの実装動作モードの設定、基板生産プログラムの設定、部品ライブラリデータの設定、および、実装位置の電極パターンの状態のうち少なくとも１つに基づいて、認識処理を行う画像の調整処理を行うか否かの判断、および、画像の調整処理の処理方法の選択のうち少なくとも１つを行う。これにより、高精度に部品を実装する場合に、画像の調整処理が行われない、または、認識精度の影響が大きくならないような処理方法により画像の調整処理が行われるので、画像に基づいて精度よく認識処理を行うことができる。

また、本実施形態では、上記のように、画像の調整処理は、基板認識撮像部１５４ｂ、部品認識撮像部１５７、画像処理ボード１５８ｄまたは演算部１５８ｂのソフトウエア１５８ｃにより行われる。これにより、画像調整の処理負荷のバランスを考慮して、基板認識撮像部１５４ｂ、部品認識撮像部１５７、画像処理ボード１５８ｄまたは演算部１５８ｂのソフトウエア１５８ｃにより画像のデータ量を調整するように画像の調整処理を行うことができる。

また、本実施形態では、上記のように、画像の調整処理を、基板認識撮像部１５４ｂ、部品認識撮像部１５７または画像処理ボード１５８ｄにより行われる場合に、複数の画像に対する処理条件を一括して取得する。これにより、基板認識撮像部１５４ｂ、部品認識撮像部１５７または画像処理ボード１５８ｄに処理条件を送信する通信時間を最小限にすることができるので、基板Ｓに対する作業への時間的な影響が生じるのを抑制することができる。

また、本実施形態では、上記のように、制御部１５８は、演算部１５８ｂにより調整された画像に基づく認識結果と、演算部１５８ｂにより調整されていない画像に基づく認識結果と、を比較して、演算部１５８ｂによる画像の調整処理を行う条件を決定する。これにより、制御部１５８により演算部１５８ｂによる画像の調整処理を行う条件を容易に適した条件に決定することができる。

（変形例）
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。

たとえば、上記実施形態では、本発明の基板作業装置を部品実装装置に適用する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、撮像部により撮像した画像に基づいて認識処理を行う装置であれば、本発明の基板作業装置として他の装置に適用してもよい。たとえば、印刷機またはディスペンサ装置を本発明の基板作業装置に適用してもよい。

また、本実施形態では、基板作業装置としての部品実装装置が直線状に配置された複数の実装ヘッド（作業部）を有する構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、基板作業装置としての部品実装装置が、円環状に回転可能に配置された複数の実装ヘッド（作業部）を有する構成であってもよい。

また、本実施形態では、画像のデータ量を調整した画像に基づいて認識処理を行った後に、部品実装処理と、画像保存処理とを並行して行う構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、画像のデータ量を調整した後、認識処理と並行して画像保存処理を行ってもよい。また、これらの処理は順次行われてもよい。

また、上記実施形態では、基板作業システムが複数の部品実装装置を含む構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、基板作業システムは、単一の部品実装装置を含んでいてもよい。

また、上記実施形態では、基板作業システムに複数の生産ラインが設けられている構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、基板作業システムに１つの生産ラインが設けられていてもよい。

１２ 印刷機（基板作業装置）
１４ ディスペンサ装置（基板作業装置）
１５ 部品実装装置（基板作業装置）
３０ サーバ
１００ 基板作業システム
１５４ａ 実装ヘッド（作業部）
１５４ｂ 基板認識撮像部（撮像部、画像調整部）
１５７ 部品認識撮像部（撮像部、画像調整部）
１５８ 制御部
１５８ｂ 演算部（画像調整部）
１５８ｃ ソフトウエア（画像調整部）
１５８ｄ 画像処理ボード（画像調整部）
Ｅ 部品
Ｓ 基板

Claims (13)

1. 基板に対して作業を行う作業部と、
   認識処理を行うための撮像を行う撮像部と、
   認識処理の前に、データ量を調整するように、前記撮像部により撮像した画像を調整処理する画像調整部と、
   前記画像調整部により調整された画像に基づいて認識処理を行う制御部と、を備える、基板作業装置。
2. 前記画像調整部は、基板の認識マークの形状、基板の認識マークの大きさ、基板に実装する部品の形状、認識する部品の外形サイズ、電極の形状、電極のサイズ、電極のピッチ、部品のサイズの公差、形状変形の許容値、および、輝度情報の分布状態のうち少なくとも１つに基づいて、認識処理を行う画像の調整処理を行うか否かを判断する、請求項１に記載の基板作業装置。
3. 前記画像調整部は、前記撮像部または画像処理ボードに設けられるか、または、ソフトウエアにより構成されている、請求項１に記載の基板作業装置。
4. 前記画像調整部は、前記撮像部により撮像した画像を、画素の間引き処理、ビット深度を低下させる処理、分解能を低下させる処理、および、画像のトリミング処理のうち少なくとも１つを行い、画像のデータ量を低下させるように画像の調整処理を行う、請求項１に記載の基板作業装置。
5. 前記画像調整部は、撮像対象に基づいて、画素の間引き処理の間引く画素数、ビット深度を低下させる処理の低下させるビット数、分解能を低下させる処理のスケールの低下率のうち少なくとも１つを決定する、請求項４に記載の基板作業装置。
6. 前記画像調整部は、撮像対象の認識処理に必要な部分を残してトリミング処理を行うとともに、トリミングした画像の位置情報を、調整した画像に関連づけて記録する、請求項４に記載の基板作業装置。
7. 前記画像調整部は、基板の認識マークの形状、基板の認識マークの大きさ、基板に実装する部品の形状、認識する部品の外形サイズ、電極の形状、電極のサイズ、電極のピッチ、部品のサイズの公差、形状変形の許容値、および、輝度情報の分布状態のうち少なくとも１つに基づいて、画像の調整処理の処理方法を選択する、請求項４に記載の基板作業装置。
8. 前記画像調整部は、基板の認識マークの形状、基板の認識マークの大きさ、基板に実装する部品の形状、認識する部品の外形サイズ、電極の形状、電極のサイズ、電極のピッチ、部品のサイズの公差、形状変形の許容値、および、輝度情報の分布状態のうち少なくとも１つに基づいて、画素の間引き処理の間引く画素数、ビット深度を低下させる処理の低下させるビット数、分解能を低下させる処理のスケールの低下率のうち少なくとも１つを決定する、請求項５に記載の基板作業装置。
9. 前記画像調整部は、基板の認識マークの形状、基板の認識マークの大きさ、基板に実装する部品の形状、認識する部品の外形サイズ、電極の形状、電極のサイズ、電極のピッチ、部品のサイズの公差、形状変形の許容値、および、輝度情報の分布状態の条件に優先して、部品の実装動作モードの設定、基板生産プログラムの設定、部品ライブラリデータの設定、および、実装位置の電極パターンの状態のうち少なくとも１つに基づいて、認識処理を行う画像の調整処理を行うか否かの判断、および、画像の調整処理の処理方法の選択のうち少なくとも１つを行う、請求項２または７に記載の基板作業装置。
10. 前記画像調整部は、前記撮像部または前記画像処理ボードに設けられている場合に、複数の画像に対する処理条件を一括して取得する、請求項３に記載の基板作業装置。
11. 前記制御部は、前記画像調整部により調整された画像に基づく認識結果と、前記画像調整部により調整されていない画像に基づく認識結果と、を比較して、前記画像調整部による画像の調整処理を行う条件を決定する、請求項１に記載の基板作業装置。
12. 基板に対して作業を行う作業部と、認識処理を行うための撮像を行う撮像部と、認識処理の前に、データ量を調整するように、前記撮像部により撮像した画像を調整処理する画像調整部と、前記画像調整部により調整された画像に基づいて認識処理を行う制御部と、を含む基板作業装置と、
    前記画像調整部により調整された画像を保存するサーバと、を備える、基板作業システム。
13. 基板に対して作業を行う工程と、
    認識処理を行うための撮像を行う工程と、
    認識処理の前に、データ量を調整するように、撮像した画像の調整処理を行う工程と、
    調整された画像に基づいて認識処理を行う工程と、を備える、基板作業方法。

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