JP6076046B2 - 電子部品実装装置、演算装置および実装方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品の実装技術に関する。

プリント基板に半導体電子部品等を実装するチップマウンタ等の電子部品実装装置では、プリント基板上に複数種類の多数の小型電子部品を配置・実装するため、電子部品を供給するテープ型の電子部品フィーダやトレイ状の電子部品供給部から電子部品装着ヘッドが必要な複数（種類）の電子部品を吸着し、これを順次対象の実装場所に実装する動作を繰り返す。電子部品フィーダと電子部品装着ヘッドを２つ以上有してこれらがそれぞれ電子部品フィーダからの電子部品吸着と、吸着した電子部品のプリント基板への実装を並行的に行う構成もとられる。

プリント基板上に実装する電子部品の種類は多数あり、また、電子部品の種類毎にその重さや大きさ、形状、表面の材質による吸着の容易さなどが異なるため、電子部品装着ヘッドが対象の電子部品を吸着して各実装場所に移動する際に許容される制約条件は異なる。この条件（以下では“実装条件”と記載する場合がある）には、例えば、電子部品装着ヘッドの移動速度や加速度、電子部品実装時に実装した電子部品が安定するまでのヘッドの静止時間などが含まれる。

このように、実装対象の電子部品毎に実装条件が異なることから、複数種類の多数の電子部品をプリント基板上に実装する際、その順序によっては実装時間・実装効率が大きく変わってくる。従って、通常は、実装対象の電子部品とその実装条件、プリント基板上の実装位置などの情報に基づいて効率的な実装順序を計算し、これに基づいて各電子部品を実装することが行われる。効率的な実装順序の計算手法としては、例えば、実装する全電子部品について採り得る実装順序のパターンを求め、それぞれのパターンで要する実装時間を計算して、実装時間が短くなるパターンを実装順序とするなど各種の計算手法が存在する。

計算により得られた効率的な実装順序に従って電子部品を実装する場合でも、例えば、ある電子部品について、電子部品フィーダからの吸着時にズレが生じる等、予め設定した実装条件通りに実装できない（エラー）場合が生じ得る。

例えば、特開２０１１−４４５０１号公報（特許文献１）には、「搭載ヘッドを移動させた各動作位置で、複数の吸着ノズルで行う順次動作により、吸着位置において複数の吸着ノズルのそれぞれに電子部品を吸着してから搭載位置に移動して前記吸着した各電子部品を搭載するまでの各動作を実行する際、電子部品を吸着した際の吸着時の負圧の値Ｖから吸着された電子部品の吸着状態を判定し、安定した吸着状態と判定されたＶ１以上の場合は、高速の順次動作を行ない、不安定な吸着状態と判定されたＶ１〜Ｖ２の場合は、全てのヘッドに電子部品吸着を行うことなく、吸着済の電子部品について、前記高速より低速の順次動作により搭載までの各動作を完了させ、今回予定の順次動作で残った電子部品は、次回の順次動作用に変更する制御」の技術が記載されている（要約参照）。

また、例えば、特開２００７−４３０８９号公報（特許文献２）には、「基板に電子部品を実装する電子部品実装機の実装条件を決定する方法であって、動作状態を示すパラメータを取得する動作状態を示すパラメータ取得ステップＳ９０１と、取得した動作状態を示すパラメータが所定の範囲外である場合、動作状態を示すパラメータが前記範囲内となるように調整し実装条件を決定する実装条件決定ステップＳ９０４」を行う技術が記載されている（要約参照）。

特開２０１１−４４５０１号公報 特開２００７−４３０８９号公報

例えば、過去に実装実績がない新規の電子部品を実装する場合など、適切な実装条件が不明であるために暫定的な初期値を設定したような場合、当該実装条件が適切ではない場合が生じ、また、当該実装条件通りに電子部品を実装できない場合も生じ得る。この点、特許文献１（特開２０１１−４４５０１号公報）に記載された技術では、吸着状態が不安定であると判定された場合は全てのヘッドに電子部品を吸着せず、吸着済みの電子部品については低速の順次動作によって搭載し、残った電子部品は次回の順次動作に変更する。すなわち、その後の電子部品の実装については次回のサイクルとすることから電子部品装着ヘッドの往復回数が増え、生産効率が大きく低下する可能性もある。また、実装条件の変更を考慮しないため、場合によっては、当該電子部品を吸着する度に、実装を分割することによって生産効率を下げることが考えられる。

特許文献２（特開２００７−４３０８９号公報）に記載された技術では、動作状態を示すパラメータが範囲内となるように調整し実装条件を決定することで、各電子部品実装装置の特性等に応じて適した実装条件を決定することができる。しかしながら、実装順序は、電子部品毎の実装条件や配置の組み合わせが複雑に影響し合って決定されているため、例えば、１つの電子部品について実装条件を変更した場合、これまでの実装順序が効率的なものであるとは限らなくなる。

ここで、実装条件を変更した際に、効率的な実装順序を再計算することも考えられる。しかし、実装する電子部品数が多数となる場合はその順序のパターン数も膨大となるため、実装順序の再計算には例えば数十分等の長時間を要する場合もあり、実効的な時間範囲内で効率的な実装順序を再計算して反映させるということは困難である。

新規の電子部品を実装する場合や、電子部品を実装する工程において実装条件が変更された場合など、適切な実装条件が不明、あるいは実装条件が変更される電子部品を含む電子部品を予め計算した実装順序に従ってプリント基板に実装する際に、当該電子部品についての実装条件を調整する場合、電子部品実装を停止させないように継続することが望まれている。

そこで本発明の目的は、効率的な実装順序に短時間で切り替えることを可能とする実装順序設定装置、電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。

本発明の代表的な実施の形態による電子部品実装装置は、複数の電子部品を実装する電子部品実装装置であって、前記複数の電子部品のそれぞれの実装条件を用いて第一の実装順序を特定する手段と、前記複数の電子部品のうち所定の電子部品について、前記実装条件とは異なる実装条件を用いて前記第一の実装順序とは異なる第二の実装順序を特定する手段と、前記第一の実装順序により複数の電子部品の実装中に、前記所定の電子部品の状態に異常が検出された場合に、前記第二の実装順序に切り換えて実装を行う手段と、を有することを特徴とする。

また、本発明は、実装順序設定装置を構成する演算装置および電子部品の実装方法にも適用することができる。

本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。

すなわち、本発明の代表的な実施の形態によれば、効率的な実装順序を用いた電子部品の実装が可能となる。

電子部品実装システムの構成例の図。 電子部品の実装処理の流れを示したシーケンス図。 電子部品実装ラインデータのデータ構成と具体的なデータの図。 電子部品実装装置データのデータ構成と具体的なデータの図。 プリント基板データのデータ構成と具体的なデータの図。 実装電子部品データのデータ構成と具体的なデータの図。 実装条件データのデータ構成と具体的なデータの図。 実装配置データのデータ構成と具体的なデータの図。 不確実項目データのデータ構成と具体的なデータの図。 実装順序データのデータ構成と具体的なデータの図。 ユーザから実装条件の初期値が不確実なものの指定を受け付ける際の画面例。 実装順序設定装置による実装条件候補生成処理および実装順序算出処理の流れのフローチャート。 実装条件の初期値が不確実な項目について候補値を生成する画面例。 実装条件の候補パターンを生成する例を示す図。 実装順序設定装置による実装順序選択処理の流れのフローチャート。 変更後の各電子部品の実装条件と実装条件の各候補パターンとの乖離度を算出する方法を示す図。 実装条件の変更と実装順序との関係を示す図。 複数の電子部品実装装置を用いた電子部品実装システムの構成例の図。 電子部品の実装順序を切り換える方法の一例を示す図。 複数の電子部品実装装置の実装順序を示す図。 電子部品の実装順序を切り換える方法の一例を示す図。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一部には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。

＜実施の形態１＞
［概要］
本発明の実施の形態１である電子部品実装システムは、図１に示すように、プリント基板１４０に複数の電子部品１５０を実装する電子部品実装装置（チップマウンタ）１００が、プリント基板搬送路１３０に対してＸ方向に複数（図中では省略して１つのみ表示）直列に配置されており、これらに対してネットワーク４００を介して、プリント基板１４０に実装する各電子部品１５０の実装条件を設定する実装条件設定装置２００および各電子部品１５０の実装順序を設定する実装順序設定装置３００を有する。なお、図１の内容の詳細については後述する。

図１７は、本願発明の実施の形態１を簡単に説明するため、実装条件の変更と実装順序との関係の例について概要を示すものである。図１７上段の図では、電子部品タイプＡ〜Ｃの３種類の電子部品をプリント基板上に実装する順序と、その際の電子部品装着ヘッドの移動経路の例を矢印で示している。ここで、電子部品装着ヘッドの標準移動速度を４０とした場合、上段の図では、電子部品タイプＡ〜Ｃの全ての電子部品について速度率（標準移動速度に対する割合を示す）が１００（％）であるため、３種類全ての電子部品を吸着した状態であっても、電子部品装着ヘッドは、標準速度４０×１００％＝４０の速度で移動することができることを示している。

一方、図１７の中段の図では、例えば、電子部品タイプＣについて、実装条件設定装置２００において実際は速度率１００（％）ではなく２５（％）が適切であるというチューニングがされた場合の例を示している。このとき、電子部品タイプＣについては標準速度４０×２５％＝１０の速度に減速して電子部品装着ヘッドを移動させる必要があるため、他に電子部品タイプＡ、Ｂを吸着している場合であっても電子部品タイプＣを吸着している間は電子部品装着ヘッドは速度１０で移動する必要がある（図中の点線の矢印の区間）。すなわち、電子部品装着ヘッドは、複数種類の電子部品を吸着して移動する際、最も移動速度を遅くしなければならない電子部品（速度率が低い電子部品）に合わせて移動する必要がある。

なお、図１７の中段の図の状態では、図中の矢印（点線、実線）で示される実装順序はもはや最適なものではなくなってしまう。すなわち、図１７の中段の図の例のように、例えば、電子部品タイプＣの速度率の制約が厳しい（電子部品タイプＣを吸着している間は電子部品装着ヘッドを大きく減速させる必要がある）場合には、図１７の下段の図の例に示すように、電子部品タイプＣの実装を早い段階で完了してしまうよう実装順序を変更することで、その後、電子部品タイプＡおよびＢのみになった際に速度率を１００（％）に上げることができ、全体の実装時間が短くなる場合が生じ得る。

従って、図１７の中段の図の例のように実装条件を変更した場合に、これに合わせて図１７の下段の図の例のような効率的な実装順序を再計算して反映させるということも考えられる。しかしながら、実装する電子部品数や種類が多数となる場合は、採り得る実装順序のパターン数も膨大となり、実装順序の再計算には長時間を要する。従って、電子部品の実装を継続しながら、実効的な時間範囲内で実装順序を再計算して動的に反映させるということは困難である。

そこで、図１７の下段の図に示すように、破線の矢印で示す順序である電子部品タイプＡ、次に電子部品タイプＣ、次に実線の矢印で示す順に電子部品を実装することで、減速しなければならない電子部品タイプＣを先にプリント基板へ装着することによって、以降の電子部品装着ヘッドは電子部品タイプＡ、Ｂを運ぶ速度で移動できるようになる。このように、サイクル内の順序を変更する例や、複数サイクル間の実装順序を変更する例は実施の形態において詳細に説明する。

本発明の実施の形態１である電子部品実装システムは、新規の電子部品など、適切な実装条件が不明な電子部品について、実装条件の初期値を設定した上で、これを所与として効率的な実装順序を計算して設定するとともに、予め、初期値以外の他の複数の候補値の組み合わせからなる各電子部品の実装条件の候補パターンについても、これらの値を所与として効率的な実装順序をそれぞれ計算しておく。

これにより、電子部品実装中に電子部品の実装条件を変更・調整する場合、調整後の各電子部品の実装条件に最も近い（類似する）実装条件の候補パターンを選択し、これに対応する実装順序に動的に切り替えることで、電子部品実装を継続しつつ、短時間で実装順序を切り替えることを可能とするものである。

［システム構成］
図１は、本発明の実施の形態１である電子部品実装システムの構成例について概要を示した図である。電子部品実装システム１は、上述したように、例えば、プリント基板１４０に複数の電子部品１５０を実装する電子部品実装装置（チップマウンタ）１００が、プリント基板搬送路１３０に対して複数（図中では省略して１つのみ表示）直列に配置されており、これらに対してネットワーク４００を介して、プリント基板１４０に実装する各電子部品１５０の実装条件を設定する実装条件設定装置２００および各電子部品１５０の実装順序を設定する実装順序設定装置３００を有する。

図中の電子部品実装装置１００については、装置の上面から見た状態について概略を示している。電子部品実装装置１００は、例えば、プリント基板搬送路１３０上を搬送されてくるプリント基板１４０等の対象物に対して、リフロー方式によるはんだ接合等により複数種類の電子部品等の電子部品１５０を多数装着することを可能とする装置であり、プリント基板搬送路１３０を挟んで一対の電子部品パレット１１０（電子部品供給部）と電子部品装着ヘッド１２０の組を有する２ヘッド構成をとる。なお、電子部品装着ヘッド１２０の数や配置等の構成はこれに限られない。電子部品パレット１１０は、複数の電子部品フィーダ１１１を搭載しており、各電子部品フィーダ１１１はそれぞれ異なる種類の電子部品を供給することができる。

電子部品装着ヘッド１２０は、Ｘ軸方向（図中の水平方向）にビームに沿って移動し、さらに当該ビーム全体がＹ軸方向（図中の垂直方向）にビームに沿って移動することで、電子部品パレット１１０およびプリント基板１４０上のＸＹ平面上を移動することができる。また、電子部品１５０を吸着・装着することができる電子部品装着ノズルを複数有する。これにより、必要な電子部品１５０を供給する電子部品フィーダ１１１から電子部品１５０を複数種類、複数個吸着するとともに、吸着した各電子部品１５０をプリント基板１４０上の所定の位置に順次実装する機能を有する。電子部品実装時の各電子部品１５０についての実装条件や、実装順序の情報は、実装条件設定装置２００および実装順序設定装置３００からそれぞれ取得して設定する。

なお、図１の例では、電子部品装着ヘッド１２０は電子部品装着ノズルが円状に複数配置された例を示しているが、これに限られず、複数の列状等に配置してもよい。また、電子部品装着ヘッド１２０において、電子部品を取り出して保持し、装着する部材（電子部品装着部材）として、電子部品を吸着して保持する電子部品装着ノズルを用いるものとしているが、電子部品装着部材はこれに限らず、例えば、電子部品を挟んで取り出して保持するチャック等を用いることも可能である。

プリント基板搬送路１３０は、例えばＸ方向に１つ以上並べられた電子部品実装装置１００に対してＸ方向にプリント基板１４０を順次搬送し、電子部品実装装置１００内の所定の位置で固定する機能を有する。なお、例えば、プリント基板搬送路１３０の近傍などに、電子部品装着ヘッド１２０が吸着した電子部品１５０の状態を撮影するための図示しない電子部品認識カメラを有し、撮影画像に基づいて吸着した電子部品１５０の姿勢等のズレを判定する機能を有していてもよい。

実装条件設定装置２００は、例えば、ＰＣ（Personal Computer）やサーバ機器などのコンピュータシステムにより構成され、図示しないＯＳ（Operating System）やＤＢＭＳ（DataBase Management System：データベース管理システム）などのミドルウェアに加えて、ソフトウェアプログラムにより実装される実装条件算出部２１０および入出力部２２０などの各部を有する。また、データベースやファイルテーブルなどにより実装される、実装電子部品データ２３１、実装エラーデータ２３２、および実装条件データ２３３などの各テーブルを有する。

実装条件算出部２１０は、実装電子部品データ２３１に登録されている、電子部品１５０の種類毎のサイズや重量などの属性情報や、実装エラーデータ２３２に記録されている、電子部品１５０の実装時に電子部品実装装置１００において検出されたエラー等の情報を含む過去の実装実績に基づいて、電子部品装着ヘッド１２０の移動速度や加速度、電子部品１５０の実装時のヘッドの静止時間などの実装条件を所定の手法により算出（チューニング）して、実装条件データ２３３に記録する機能を有する。

なお、過去の実装実績がない新規の電子部品１５０については、ユーザが実装条件の初期値を設定する。また、チューニングについても、実装条件算出部２１０が算出するのではなく、ユーザが値を手動で設定するようにしてもよい。算出・設定した実装条件のデータは、後述する入出力部２２０を介して電子部品実装装置１００に送信され、設定される。

入出力部２２０は、実装条件設定装置２００に対する各データの入出力のためのインタフェースを提供する。例えば、電子部品実装装置１００や実装順序設定装置３００との間のデータの授受に係るインタフェースや、ユーザがデータを登録・照会・変更等する際の画面インタフェースなどを含む。

実装順序設定装置３００は、本発明の主要な機能を担う装置であり、実装条件設定装置２００と同様に、例えば、ＰＣやサーバ機器などのコンピュータシステムにより構成され、図示しないＯＳやＤＢＭＳなどのミドルウェアに加えて、ソフトウェアプログラムにより実装される実装順序算出部３１０、実装条件候補生成部３２０、実装順序選択部３３０、および入出力部３４０などの各部を有する。また、データベースやファイルテーブルなどにより実装される、電子部品実装ラインデータ３５１、電子部品実装装置データ３５２、プリント基板データ３５３、実装電子部品データ３５４、実装条件データ３５５、電子部品配置データ３５６、不確実項目データ３５７、および実装順序データ３５８などの各テーブルを有する。

実装順序算出部３１０は、実装条件設定装置２００もしくは後述する実装条件候補生成部３２０により算出・設定され、実装条件データ３５５に保持する各電子部品１５０の実装条件の情報と、プリント基板データ３５３に保持するプリント基板１４０上に実装する各電子部品１５０の種類や実装位置などの情報に基づいて、これらの値を所与として、どの電子部品１５０をどの電子部品フィーダ１１１から取得し、どのような順序でプリント基板１４０上の所定の場所に配置するのが最も効率的かという実装順序を算出し、実装順序データ３５８に記録する機能を有する。

なお、効率的な実装順序の計算手法としては、上述したように、例えば、実装する全電子部品１５０について採り得る実装順序のパターンを求め、それぞれのパターンで要する実装時間を計算して、実装時間が最も短くなるパターンを実装順序とするなど各種の公知の計算手法を適宜用いることができる。

実装条件候補生成部３２０は、実装条件データ３５５に保持する各電子部品１５０の実装条件のうち不確実な状態となっている項目について候補値を複数生成し、各候補値の組み合わせに基づく各電子部品１５０の実装条件の候補パターンについて実装条件データ３５５に登録する機能を有する。さらに、実装条件の各候補パターンについて、これらを適用した場合の効率的な実装順序をそれぞれ実装順序算出部３１０により予め生成して実装順序データ３５８に登録しておく。ここで、実装条件が不確実な状態とは、主に、過去に実装実績がなく、適切な実装条件の値が不明であるために、実装条件設定装置２００においてユーザにより初期値が設定された状態を指す。

また、このときに生成する複数の候補の値については、例えば、ユーザにより予め実装条件中の当該項目について取り得る値の上限値と下限値、および生成する候補の数を予め設定しておき、上限値と下限値との間の範囲を候補数に応じて均等割りして求める。均等ではなく、例えば、ユーザにより設定されている初期値の近辺についてはより細かく分割して、実装条件の候補を算出してもよい。初期値とは言いつつ、例えばユーザの判断等により適当と思われる値が設定されていると考えられるからである。

実装順序選択部３３０は、実装条件設定装置２００から、ある電子部品１５０についての実装条件が変更された旨およびその内容を受け取った場合に、実装条件候補生成部３２０により予め算出され、実装条件データ３５５に登録されている実装条件の各候補パターンのうち、変更後の各電子部品１５０の実装条件に最も類似する候補パターンを所定の方法により選択し、これに対応する実装順序を実装順序データ３５８から抽出する機能を有する。抽出した実装順序のデータは、後述する入出力部３４０を介して電子部品実装装置１００に送信され、設定される。

入出力部３４０は、実装順序設定装置３００に対する各データの入出力のためのインタフェースを提供する。例えば、電子部品実装装置１００や実装条件設定装置２００との間のデータの授受に係るインタフェースや、ユーザがデータを登録・照会・変更等する際の画面インタフェースなどを含む。

なお、本実施の形態では、実装条件設定装置２００と実装順序設定装置３００とをそれぞれ独立したコンピュータシステムとして実装する構成としているが、十分なコンピュータリソースが確保できる場合はこれらを同一のコンピュータシステム上に一体化して実装することも可能である。さらに、電子部品実装装置１００自体がコンピュータシステムとして十分な構成を有する場合には、電子部品実装装置１００に一体化して実装することも可能である。

［処理の流れ］
図２は、本実施の形態の実装順序設定システムにおける、電子部品１５０の実装処理の流れの例について概要を示したシーケンス図である。実装条件設定装置２００は、まず、プリント基板に実装する各電子部品１５０についての実装条件の初期値についてユーザからの入力を受け、もしくは実装条件算出部２１０により算出してこれを実装条件データ２３３に設定・記録し（Ｓ０１）、設定・記録した実装条件の初期値の情報を電子部品実装装置１００に送信して設定するとともに、実装順序設定装置３００にも送信する。

また、実装順序設定装置３００では、実装順序算出部３１０により、プリント基板１４０に実装する各電子部品１５０の属性値や、プリント基板１４０上での実装位置などの情報に基づいて、電子部品実装装置１００の電子部品パレット１１０上における電子部品フィーダ１１１の配置（電子部品パレット１１０上のどの位置にどの種類の電子部品１５０を供給する電子部品フィーダ１１１を配置するか）を算出する（Ｓ０２）。なお、最も効率的な電子部品フィーダ１１１の配置の算出手法としては、各種の公知の計算手法を適宜用いることができる。その後、これらの条件を所与のものとして実装順序を算出して実装順序データ３５８に記録する（Ｓ０３）。算出した実装順序の情報は電子部品実装装置１００に送信して設定する。

その後、電子部品実装の開始前に、もしくは電子部品実装の開始後にこれと並行して、実装順序設定装置３００の実装条件候補生成部３２０により、実装条件が不確実な状態の電子部品１５０について複数の候補値を算出し、各候補値の組み合わせに基づく各電子部品１５０の実装条件の候補パターンを算出して実装条件データ３５５に記録しておく（Ｓ０４）。さらに、算出した候補パターン毎に、これらの実装条件を所与のものとして実装順序算出部３１０により実装順序を算出して実装順序データ３５８に記録しておく（Ｓ０５）。

一方、実装条件と実装順序の情報を設定した電子部品実装装置１００では、電子部品実装の準備が完了すると、ユーザからの指示等をトリガとして電子部品実装を開始する（Ｓ０６）。電子部品実装中にエラーや警告を検出した場合、当該情報を実装条件設定装置２００に送信する。なお、このとき電子部品実装装置１００では、従前の実装条件と実装順序で電子部品の実装を継続する。

実装エラー等の情報を受信した実装条件設定装置２００では、対象の電子部品１５０について実装条件を変更・再設定する（Ｓ０７）。変更した実装条件の情報は、電子部品実装装置１００に送信し、電子部品１５０の実装と並行して再設定するとともに、実装順序設定装置３００にも実装順序の変更要求として送信する。変更した実装条件の情報を設定した電子部品実装装置１００では、例えば、実行中の電子部品実装サイクルの次のサイクルから、新たに設定した実装条件に従って電子部品１５０の実装を行う。

一方、実装順序変更要求を受信した実装順序設定装置３００では、実装順序選択部３３０により、ステップＳ０５において算出され実装条件データ３５５に予め登録されている実装条件の候補パターンのうち、変更後の各電子部品１５０の実装条件に最も類似するものを所定の方法により選択するとともに、これに対応する実装順序を実装順序データ３５８から抽出する（Ｓ０８）。抽出した実装順序のデータは電子部品実装装置１００に送信して設定する。新たな実装順序の情報を設定した電子部品実装装置１００では、例えば、実行中の電子部品実装サイクルの次のサイクルから、新たに設定した実装順序に従って電子部品１５０の実装を行う。すなわち、電子部品実装中に実装条件の変更に対応して効率的な実装順序に動的に切り替えることができる。

なお、変更された実装条件について元々不確実な状態ではなかった場合はこれを不確実な状態とする。すなわち、当該実装条件について、後述するステップＳ０９以降の処理において実装条件の候補値を算出する対象とする。なお、不確実な状態であった実装条件にについて、所定の期間以上実装条件が変更されなかった場合は、不確実な状態を自動もしくは手動により解除するようにしてもよい。

その後、電子部品実装と並行して、実装順序設定装置３００の実装条件候補生成部３２０により、変更された実装条件の値を新たな初期値と取り扱って、ステップＳ０４と同様の処理によってこれらの各電子部品１５０についての実装条件の候補値とその組み合わせに基づく候補パターンを再計算する（Ｓ０９）。さらに、実装順序算出部３１０により、算出した候補パターン毎にステップＳ０５と同様の処理によって実装順序を算出しておく（Ｓ１０）。

実装開始後は、このような実装条件の変更・チューニングと、変更後の各電子部品１５０の実装条件に類似する実装条件の候補パターンの選択、および対応する実装順序からの選択、さらに実装条件の候補パターン（および対応する実装順序）の再計算という一連の処理を繰り返し行う。これにより、実装条件が変更された際に選択される実装順序の精度を漸次向上させることができる。

［データ構成］
図３は、実装順序設定装置３００の電子部品実装ラインデータ３５１のデータ構成と具体的なデータの例について概要を示した図である。電子部品実装ラインデータ３５１は、１つ以上並べて配置された電子部品実装装置１００からなる電子部品実装ラインを構成する各電子部品実装装置１００についての情報を保持するテーブルであり、例えば、装置順序、装置種類、およびＩＰアドレスなどの各項目を有する。

装置順序の項目は、対象の電子部品実装装置１００のライン上における順序の情報を保持する。例えば、プリント基板搬送路１３０の搬送方向に沿って昇順に設定した順序番号の値を設定する。装置種類の項目は、対象の電子部品実装装置１００の種類・タイプを識別可能なモデルや型番等の情報を保持する。ＩＰアドレスの項目は、対象の電子部品実装装置１００に割り当てられているＩＰアドレスの情報を保持する。

図４は、実装順序設定装置３００の電子部品実装装置データ３５２のデータ構成と具体的なデータの例について概要を示した図である。電子部品実装装置データ３５２は、電子部品実装装置１００の種類毎にその仕様や特性等の情報を保持するテーブルであり、例えば、装置種類、装置種別、装着ヘッド数、パレット幅、およびパレット数などの各項目を有する。

装置種類の項目は、電子部品実装装置１００の種類を識別可能な情報を保持するものであり、上述の図３に示した電子部品実装ラインデータ３５１における装置種類の項目と同内容である。装置種別の項目は、対象の種類の電子部品実装装置１００の種別やタイプ、方式等を識別可能な情報（例えば“ガントリ型”など）を保持する。装着ヘッド数の項目は、対象の種類の電子部品実装装置１００が有する電子部品装着ヘッド１２０の数の情報を保持する。パレット幅およびパレット数の項目は、それぞれ、対象の種類の電子部品実装装置１００が装着可能な電子部品パレット１１０の幅（例えばｃｍ）および電子部品パレット１１０の数の情報を保持する。

図５は、実装順序設定装置３００のプリント基板データ３５３のデータ構成と具体的なデータの例について概要を示した図である。プリント基板データ３５３は、プリント基板１４０の種類毎に実装される各電子部品１５０についての情報を保持するテーブルであり、例えば、基板種類、装置座標ＸとＹ、角度、および電子部品種類などの各項目を有する。

基板種類の項目は、実装対象のプリント基板１４０の種類を識別可能なＩＤ等の情報を保持する。装置座標ＸとＹの項目は、対象のプリント基板１４０上に実装される各電子部品１５０についての、所定の位置を原点とした実装位置のＸ座標とＹ座標の情報を保持する。角度の項目は、対象のプリント基板１４０上に実装される各電子部品１５０についての、所定の方向を基準とした実装時の角度の情報を保持する。電子部品種類の項目は、対象のプリント基板１４０上に実装される各電子部品１５０の種類を識別可能な型番や電子部品名等の情報を保持する。

図６は、実装順序設定装置３００の実装電子部品データ３５４のデータ構成と具体的なデータの例について概要を示した図である。実装電子部品データ３５４は、プリント基板１４０に実装される対象となり得る電子部品１５０の種類毎にその属性情報等を保持するテーブルであり、例えば、電子部品種類、電子部品サイズＸとＹとｈ、および重量などの各項目を有する。なお、実装電子部品データ３５４のデータ構成は、実装条件設定装置２００の実装電子部品データ２３１のデータ構成と同様である。

電子部品種類の項目は、実装の対象となり得る電子部品１５０の種類を識別可能な型番や電子部品名等の情報を保持するものであり、上述の図５に示したプリント基板データ３５３における電子部品種類の項目と同内容である。電子部品サイズＸとＹとｈの項目は、対象の電子部品１５０のサイズの情報としてＸ方向の長さとＹ方向の長さと高さの情報（例えばｍｍ）を保持する。重量の項目は、対象の電子部品１５０の重量（例えばｍｇ）の情報を保持する。

図７は、実装順序設定装置３００の実装条件データ３５５のデータ構成と具体的なデータの例について概要を示した図である。実装条件データ３５５は、実装条件設定装置２００の実装条件算出部２１０によって算出し、もしくはユーザにより設定された実装条件（初期値）、および実装順序設定装置３００の実装条件候補生成部３２０によって算出された実装条件の候補パターンのそれぞれについて、実装対象となる各電子部品１５０についての実装条件の情報を保持するテーブルであり、例えば、条件候補、電子部品種類、および条件項目としての速度率や静止時間などの各項目を有する。なお、実装条件データ３５５のデータ構成は、実装条件設定装置２００の実装条件データ２３３のデータ構成と同様である。

条件候補の項目は、実装条件の候補パターンを識別するＩＤや名称、シーケンス番号などの情報を保持する。この値には、実装条件設定装置２００の実装条件算出部２１０によって算出し、もしくはユーザにより設定された実装条件のパターン（図中の“初期値”）の他に、実装順序設定装置３００の実装条件候補生成部３２０によって算出された実装条件の候補パターン（図中の“候補１”、“候補２”、…）が含まれる。電子部品種類の項目は、対象の実装条件のパターンにおける実装対象の電子部品１５０の種類を識別可能な型番や電子部品名等の情報を保持するものであり、上述の図６に示した実装電子部品データ３５４の電子部品種類の項目と同内容である。

条件項目の速度率や静止時間などの項目は、対象の実装条件のパターンにおける対象の電子部品１５０について、実装条件の種類毎にその値をそれぞれ保持する。この値には、実装条件設定装置２００の実装条件算出部２１０によって算出し、もしくはユーザにより設定された値（初期値）の他に、実装順序設定装置３００の実装条件候補生成部３２０によって算出された候補値が含まれる。

図８は、実装順序設定装置３００の実装配置データ３５６のデータ構成と具体的なデータの例について概要を示した図である。実装配置データ３５６は、電子部品パレット１１０が搭載する電子部品フィーダ１１１により供給される電子部品１５０の種類の情報を保持するテーブルであり、例えば、パレット、フィーダ位置、および電子部品種類などの各項目を有する。

パレットの項目は、対象の電子部品パレット１１０を識別可能なＩＤやシーケンス番号等の情報を保持する。フィーダ位置の項目は、対象の電子部品パレット１１０における電子部品フィーダ１１１の位置を特定可能な情報を保持する。例えば、電子部品パレット１１０の端からの位置に応じた昇順の番号により設定する。電子部品種類の項目は、対象の電子部品フィーダ１１１により供給される電子部品１５０の種類を識別可能な型番や電子部品名等の情報を保持するものであり、上述の図６に示した実装電子部品データ３５４の電子部品種類の項目と同内容である。

図９は、実装順序設定装置３００の不確実項目データ３５７のデータ構成と具体的なデータの例について概要を示した図である。不確実項目データ３５７は、実装条件設定装置２００の実装条件算出部２１０によって算出し、もしくはユーザにより設定され、実装条件データ３５５に保持されている実装条件の初期値のうち、不確実な状態のものに係る情報を保持するテーブルである。特に、過去に実装実績がなく適切な実装条件の値が不明である新規の電子部品１５０等に対してユーザによって設定された実装条件の初期値などが対象となる。この不確実項目データ３５７は、例えば、電子部品種類、条件項目、上限値、下限値、および候補数などの各項目を有する。

電子部品種類の項目は、実装条件の初期値が不確実な条件項目を含む電子部品１５０の種類を識別可能な型番や電子部品名等の情報を保持するものであり、上述の図６に示した実装電子部品データ３５４の電子部品種類の項目と同内容である。条件項目の項目は、対象の電子部品１５０の実装条件のうち、初期値が不確実な状態である条件の情報を保持するものである。この値は、上述の図７に示した実装条件データ３５５の条件項目に含まれる各項目（速度率、静止時間等）のいずれかとなる。

上限値および下限値の各項目は、それぞれ、対象の電子部品１５０における対象の（不確実な）実装条件の値が取り得ると想定される範囲の上限および下限の値を保持する。ここでは、対象の実装条件の初期値は当該範囲内において設定されているが、当該範囲内の他の値が実装条件としてより適切である可能性があるという点で不確実であることを示している。候補数の項目は、対象の電子部品１５０の対象の（不確実な）実装条件の値が取り得る範囲から他の候補値を選択する際の数の情報を保持する。実装順序設定装置３００の実装条件候補生成部３２０は、上述の上限値、下限値の項目で特定される範囲から、後述するような所定の方法によって実装条件の候補値を候補数の項目で指定された値の数だけ選択する。

図１０は、実装順序設定装置３００の実装順序データ３５８のデータ構成と具体的なデータの例について概要を示した図である。実装順序データ３５８は、上述の図７に示した実装条件データ３５５に登録されている実装条件の各パターンに対応して、プリント基板１４０の種類毎に、実装される各電子部品１５０についての実装方法と実装順序の情報を保持するテーブルであり、例えば、基板種類、条件候補、装置座標ＸとＹ、角度、フィーダ位置、装着ヘッド番号、および装着順序などの各項目を有する。

基板種類の項目は、実装対象のプリント基板１４０の種類を識別可能なＩＤ等の情報を保持するものであり、上述の図５に示したプリント基板データ３５３の基板種類の項目と同内容である。条件候補の項目は、対象のプリント基板１４０に電子部品１５０を実装する際の実装条件の値の組み合わせのパターンを識別するＩＤや名称、シーケンス番号などの情報を保持するものであり、上述の図７に示した実装条件データ３５５の条件候補の項目と同内容である。

装置座標ＸとＹおよび角度の各項目は、それぞれ、対象のプリント基板１４０上に実装される電子部品１５０の、プリント基板１４０上での実装位置のＸ座標とＹ座標の情報、および実装時の角度の情報を保持するものであり、上述の図５に示したプリント基板データ３５３の装置座標ＸとＹおよび角度の項目と同内容である。

フィーダ位置の項目は、対象の電子部品１５０を供給する電子部品フィーダ１１１の電子部品パレット１１０上での位置の情報を保持するものであり、上述の図８に示した実装配置データ３５６のフィーダ位置の項目と同内容である。装着ヘッド番号の項目は、対象の電子部品１５０を電子部品フィーダ１１１から取り出してプリント基板１４０上に実装する電子部品装着ヘッド１２０を識別する番号の情報を保持する。装着順序の項目は、対象の電子部品１５０をプリント基板１４０上に装着する際の順序の情報を保持する。これらの情報に基づいて、電子部品実装時の電子部品装着ヘッド１２０の移動経路や実装手順を表すことができる。

なお、上述の図３〜図１０で示した各テーブルのデータ構成（項目）はあくまで一例であり、同様のデータを保持・管理することが可能な構成であれば、他のテーブル構成やデータ構成であってもよい。

［実装条件候補生成処理および実装順序算出処理］
上述の図２に示した処理フローでは、ステップＳ０４やＳ０９で、電子部品実装装置１００による電子部品実装と並行して、実装順序設定装置３００の実装条件候補生成部３２０により、実装条件が不確実な状態の電子部品１５０について複数の候補値を算出し、各電子部品１５０の候補値毎の組み合わせにもとづいて実装条件の候補パターンを算出する処理を行う。さらに、算出した候補パターン毎に、ステップＳ０５やＳ１０でこれらの実装条件を所与のものとして実装順序算出部３１０により実装順序をそれぞれ算出して実装順序データ３５８に記録しておく。以下では、当該処理の詳細な内容について説明する。

予め、実装条件設定装置２００の実装条件算出部２１０により算出された各電子部品１５０の実装条件の初期値について、不確実な状態であるものの指定を、入出力部３４０が提供するユーザインタフェースを介してユーザから受け付ける。図１１は、ユーザから実装条件の初期値が不確実なものの指定を受け付ける際の画面例について概要を示した図である。図１１の画面では、例えば、上述の図９に示した不確実項目データ３５７の内容を取得してリスト表示するとともに、さらに画面での操作を介して不確実項目データ３５７のエントリを追加・削除したり、修正したりすることができることを示している。なお、当該画面を提供する機能を実装条件設定装置２００の入出力部２２０が有し、例えば、各電子部品１５０の実装条件の初期値をユーザが設定する際に合わせて当該初期値が不確実か否かを指定可能なようにしてもよい。

図１２は、実装順序設定装置３００による実装条件候補生成処理（図２のステップＳ０４、Ｓ０９）および実装条件の各候補パターンについての実装順序算出処理（図２のステップＳ０５、Ｓ１０）の流れの例について概要を示したフローチャートである。まず、実装条件の初期値が不確実な項目の全てについて、それぞれ候補値を生成する（Ｓ２１）。

具体的には、実装条件の初期値が不確実であるとして不確実項目データ３５７に登録されている全てのエントリについて、上限値と下限値の項目で特定される値の範囲から、以下の数１式に従って候補数の数だけ候補値を算出する。

図１３は、上記の数１式によって実装条件の初期値が不確実な項目について候補値を生成する例について概要を示した図である。ここでは、“電子部品タイプ１”の速度率および“電子部品タイプ３”の静止時間の項目について、それぞれの値の範囲から候補数＝５個の候補値を生成した状態を示している。

なお、上記の数１式では、上限値と下限値により特定される値の範囲から、候補数の数に応じた均等な間隔で候補値を取得しているが、候補値の生成手法はこれに限られない。例えば、同じ候補数であっても、実装条件の初期値（上限値と下限値の間に設定される）の周辺では間隔を狭くし（候補値を多く生成し）、初期値から離れたところでは間隔を広くする（候補値を少なく生成する）ように、候補値の間隔に重み付け等を行ってもよい。

図１２に戻り、ステップＳ２１で実装条件の初期値が不確実な項目の全てについてそれぞれ候補値を生成すると、各電子部品１５０について候補値毎に総当りで組み合わせた候補パターンを生成する（Ｓ２２）。さらに、生成された候補パターンにおいて、実装条件の候補値が設定されていない部分について、当該項目についての初期値と同等の値を設定する（Ｓ２３）。

図１４は、実装条件の候補パターンを生成する例について概要を示した図である。上段の図では、図１３の例において生成した“電子部品タイプ１”の速度率、および“電子部品タイプ３”の静止時間の項目についての候補値をそれぞれ示している。また、これらの候補値について総当りで組み合わせた候補パターンを実装条件データ３５５に登録した状態を中段の図に示している。この場合、それぞれの項目の候補値がいずれも５個であることから、総当りでは５×５＝２５個の候補パターン（“候補１”〜“候補２５”）が生成される。なお、この時点では、各電子部品種類において候補値が算出されている部分にしか各条件項目の値（候補値）は設定されていない。

下段の図では、中段の図の各候補パターンに対して、実装条件の候補値が設定されていない部分（例えば、“電子部品タイプ１”の静止時間など）についてそれぞれ初期値と同等の値を設定した状態を示している。ここでは、実装条件データ３５５に既にエントリが登録されている電子部品種類、すなわち実装条件の候補値を有する電子部品種類（“電子部品タイプ１”および“電子部品タイプ２”）に加えて、対象のプリント基板１４０に実装する必要がある他の電子部品種類で、実装条件の初期値が不確実でないもの（例えば、“電子部品タイプ２”）についても初期値と同等の値を設定してエントリを追加する。以上の処理により、実装条件データ３５５に、実装条件の候補値の組み合わせに基づく候補パターンを設定することができる。

図１２に戻り、実装条件の候補パターンを設定すると、これら全ての候補パターンについて、初期値もしくは候補値を所与のものとして、実装順序算出部３１０により公知の計算手法等を用いて効率的な実装順序をそれぞれ算出しておく（Ｓ２４）。

［実装順序選択処理］
上述の図２に示した本実施の形態における処理フローでは、ステップＳ０６で電子部品実装装置１００による電子部品実装を行なっている際に、実装エラー等により、ステップＳ０７で実装条件設定装置２００により実装条件が変更されると、ステップＳ０８で実装順序設定装置３００の実装順序選択部３３０により変更後の実装条件に基づいて新たな実装順序を選択して電子部品実装装置１００に反映させる処理を行う。以下では、実装順序設定装置３００の実装順序選択部３３０による新たな実装順序の選択処理の詳細な内容について説明する。

図１５は、実装順序設定装置３００による実装順序選択処理（図２のステップＳ０８）の流れの例について概要を示したフローチャートである。まず、実装条件設定装置２００により変更された実装条件の情報として、例えば、対象の電子部品１５０の種類と、変更対象の実装条件の項目およびその変更後の値の情報を取得する（Ｓ３１）。その後、変更対象ではない他の電子部品１５０や実装条件の項目も含む、変更後の各電子部品１５０の実装条件の全体に対して、実装条件データ３５５に予め登録されている実装条件の候補パターンの全てについて、例えば、以下の数２式によって乖離度（もしくは類似度）をそれぞれ算出する（Ｓ３２）。

図１６は、上記の数２式によって変更後の各電子部品１５０の実装条件と実装条件の各候補パターンとの乖離度を算出する例について概要を示した図である。上段の左側の図では、実装条件設定装置２００により変更された実装条件を反映させた変更後の実装条件の例を示しており、右側の図では、予め算出されて実装条件データ３５５に登録されている実装条件のパターン（図の例では“候補１”）の内容の例を示している。図１６の例に示される各実装条件の値に基づいて上記の数２式により計算された乖離度は、図示するように０．１２５となる。なお、乖離度（もしくは類似度）の算出手法は上記の式に限られず、他の手法を適宜採用することができる。

このような乖離度の計算を、実装条件データ３５５に登録されている実装条件の候補パターン全てに対して行い、乖離度が最小の候補パターン（最も類似している候補パターン）を特定する。なお、実装条件の全ての候補パターンについて乖離度を算出して比較する対象とせずに、例えば、変更後の実装条件の各項目の値から所定の割合以上乖離した値を候補値として有する候補パターンについては計算対象および比較対象から除外するなどして処理を簡略化してもよい。

その後、特定した実装条件の候補パターンに対応する実装順序の情報を実装順序データ３５８から取得し（Ｓ３３）、これを電子部品実装装置１００に送信して動的に反映させる（Ｓ３４）。以上の処理により、変更後の実装条件に対して最適とは限らないものの、より効率的な実装順序を短時間で選択・決定して、電子部品実装装置１００での電子部品実装に動的に反映させることが可能となり、電子部品実装の生産性を大きく向上させることができる。

以上に説明したように、本発明の実施の形態１である実装順序設定システムによれば、新規の電子部品１５０など、適切な実装条件が不明な電子部品について、実装条件の初期値を設定した上で、これを所与として効率的な実装順序を計算して設定するとともに、予め、初期値以外の他の複数の候補値を算出しておき、これらの候補値の組み合わせに基づく各候補パターンについても、それぞれ効率的な実装順序の候補を計算しておく。

これにより、電子部品実装中に電子部品１５０の実装条件を調整・変更する場合、調整後の各電子部品の実装条件との乖離が最も小さい（類似する）実装条件の候補パターンを選択して、これに対応する実装順序に動的に切り替えることができ、電子部品実装を継続しつつ、短時間でより効率的な実装順序に切り替えることが可能となる。

また、新規の電子部品など、適切な実装条件が不明な電子部品を含む複数の電子部品を予め計算した実装順序に従ってプリント基板に実装する際に、当該電子部品についての実装条件を調整する場合、電子部品実装を継続しつつ、効率的な実装順序に短時間で切り替えることが可能となる。

＜実施の形態２＞
本発明の実施の形態２である、図１８記載の電子部品実装装置を含むシステムについて説明する。電子部品実装システム１ａは、複数の電子部品実装装置（１００ａ〜ｃ）を有し、実装条件設定装置２００と、実装順序設定装置３００とから構成される。本実施例では、電子部品実装装置を３台としたが、３台に限定する必要はなく、適宜必要な台数を用いてもよい。特に説明のない部分については、実施の形態１において説明したのと同様の処理を行うものとする。

処理の流れは、図１９を用いて説明する。実装条件設定装置２００は、実装条件をユーザによる入力あるいは過去の実績に応じた電子部品（指定された電子部品）の第一の実装条件である実装条件（初期値）を設定する（Ｓ４１）。

次に、実装順序設定装置３００は、各電子部品実装装置（１００ａ〜ｃ）のテープフィーダやトレイ型の電子部品供給部に搭載された電子部品配置を算出し（Ｓ４２）、実装順序を算出する（Ｓ４３）。ステップＳ４３にて算出された第一の実装順序（初期値）は実装開始前に、電子部品実装装置（１００ａ〜ｃ）に送信される。

次に、実装条件候補算出ステップでは、Ｓ４１において実装条件が不確定とされた所定の電子部品の実装条件候補（第二の実装条件）を算出し（Ｓ４４）、さらにその結果を用いて第二の実装順序（候補ａ）を算出する（Ｓ４５）。第二の実装条件は第一の実装条件とは異なる実装条件であることは明らかである。ここで、所定の電子部品はユーザによって指定されてもよい。また、ユーザに限らず、実装中に実装装置によって指定されてもよい。この第二の実装順序は、実装開始前に送信してもよいし、実装開始後に送信してもよい。実装を継続して行うために、指定された電子部品の実装が行われる前に電子部品実装装置（１００ａ〜ｃ）に送信されるのが望ましい。

なお、電子部品実装装置（１００ａ〜ｃ）では、プリント基板Ａ１とＡ２を実装するものとする。すなわち、ステップＳ４６ａで、電子部品実装装置１００ａが初期値の実装順序を用いて基板Ａ１を実装し、次にステップＳ４６ｂで電子部品実装装置１００ｂが初期値の実装順序を用いて基板Ａ１を実装するのと並行して、ステップＳ４７ａで、電子部品実装装置１００ａが初期値の実装順序を用いて基板Ａ２を実装することを示す。すなわち、電子部品実装装置１００ａ〜ｃがどの基板をどの実装順序でいつ実装しているかを示すものである。

基板Ａ１の実装処理について説明する。Ｓ４６ａでは、電子部品実装装置１００ａがＳ４３で特定した初期値の実装順序を用いて電子部品の実装を行う。次に基板Ａ１は電子部品実装装置１００ｂに搬送され、Ｓ４６ｂに示すように、初期値の実装順序を用いて電子部品の実装を行う。

ここで、実装中にエラーや保持した電子部品の状態が異常が検出される等が発生した場合（Ｓ４８）について述べる。実装のエラー等に対して、実装条件の変更が必要となる。そこで、ステップＳ４５によって取得した、変更された第二の実装条件に対応する実装順序（候補ａ）を選択し、選択された実装順序（候補ａ）を用いることで、電子部品の保持状態が安定した状態で、電子部品実装装置１００ｂは実装を継続することができる（Ｓ４６ｂ’）。

ここで、実装中のエラーとは、例えば、電子部品の吸着が適切に行われず、電子部品を端部や角で保持した場合に、吸着時の負圧が通常と異なる場合等である。保持した電子部品の状態が異常である場合とは、例えば、保持した電子部品の移動に対して速度や加速度が適切ではない場合に保持された電子部品と保持手段の位置関係が変わるような状態を指す。すなわち、電子部品が標準の位置からずれることとなり、認識カメラ（図示せず）あるいは電子部品を認識した際に適切な実装条件ではないと特定される場合のことである。また、電子部品の保持から実装までが通常とは異なる状態であることを示す。

次に、Ｓ４６ｂ’で実装された基板Ａ１は、電子部品実装装置１００ｃに搬送される。搬送された基板Ａ１は電子部品実装装置１００ｃによって実装される。このとき、ステップＳ４８により、実装順序として第二の実装条件を用いることが分かっているので、第二の実装条件に対応する実装順序（候補ａ）を選択し、実装を行う。

このように、予め変更が予想される実装条件に対応する実装順序（候補）を用意しておくことによって、実装中に実装条件を変更する場合であっても実装順序を随時変更・選択することが可能となる。

ここで、Ｓ４８によって実装条件の変更が実装順序設定装置３００に送信されることによって実装条件候補の算出要求を受け、次の実装条件候補を算出する（Ｓ４９）。さらに、算出された実装条件候補を用いて、実装順序候補を算出し（Ｓ５０）、算出が終わり次第、算出された実装順序（候補ｂ）は電子部品実装装置１００ａ〜ｃに送信される。これによって、次に実装中にエラー等が発生した場合の実装条件、実装順序の変更に事前に準備することが可能となる。

＜実施の形態３＞
本発明の実施の形態３の電子部品装着システムについて、図２０、２１を用いて処理の流れを説明する。特に説明のない部分については、実施の形態１において説明したのと同様の処理を行うものとする。

図２０に示す実装順序データ３５８ａには、例えば、図７に示した実装条件データ３５５のデータ構成をベースとして、電子部品実装装置１００ａが実装する電子部品それぞれの実装条件と、実装条件（初期値）に対応する第一の実装順序が示されている。実装は、電子部品実装装置１００ａに基板Ａ１が流れ、１番目にタイプａの電子部品を実装し、最後に３００番目のタイプｇの電子部品を実装して、次に電子部品実装装置１００ｂに流す。実装条件は、速度率、静止時間、加速度率、保持時における保持手段の高さ、装着時における保持手段の高さ等を有する。実装順序データ３５８ｂ、ｃについても同様に、電子部品実装装置１００ｂ、ｃがそれぞれ実装する電子部品の実装条件と実装順序が示されているが、実装条件の項目については一部のみ示し他を省略した。

実装順序データ３５８ｂに示される、第一の実装順序（初期値）の実装条件とは異なる実装条件を用いて特定された第二の実装順序（候補ａ’、ｂ’）について説明する。これらの実装順序で共通しているのは１番目に実装するのがタイプｂの電子部品であり、２７０番目に実装するのがタイプｄの電子部品であり、実装の最初と最後の電子部品が同一なことである。

この実装順序データ３５８ｂは、実装順序１００番から１０５番をひとつの実装サイクルで実装する場合を想定した場合の例であり、１００番から１０５番はタイプａ、ｂ、ｃ、ｅの電子部品を含む実装順序である。すなわち、所定の電子部品タイプｃを含む１００番から１０５番の実装において、タイプｃの電子部品の実装条件を考慮して設定された実装順序である。ここで、所定の電子部品タイプｃの特定方法は、ユーザによる入力や選択あるいは、実装中の装置が指定したり、電子部品実装システムの内部または外部機器に保存された電子部品ライブラリから受信し、実装条件が変更される可能性がある所定の電子部品であると指定してもよい。

次に候補ｃ’と候補ｂ’の違いを説明する。それぞれ電子部品タイプｃが異なる実装条件にて特定された実装順序である。候補ｃ’は１番目にタイプｄの電子部品を実装し、最後にタイプｅの電子部品を実装する。すなわち、候補ｃ’は候補ｂ’と同じ実装条件を用いて、電子部品実装装置１００ｂで実装する１番目から２７０番目の電子部品全ての実装順序を考慮したものとなる。

ここで、電子部品タイプｃを実装条件が確定していない所定の電子部品として指定した場合について説明する。例えば、実装条件（初期値）を用いた実装において、実装中の電子部品の状態に異常が検出された場合に、実装順序を切り換える。実装の途中であるため、実装対象の複数の電子部品のうち一部が既に実装済みであることから、実装済みのものと未実装のものの特定が必要となる。すなわち、実装するすべての電子部品に対して特定された実装順序では、実装中に切り換えができない場合がある。なお、所定の電子部品はライブラリやユーザによって指定されるものであってもよい。

［実装順序の切り替え１］
本実施の形態ではこのような場合であっても本発明を適用する方法を説明する。

図２１において、電子部品タイプｃを含む実装サイクル（電子部品装着ヘッド１２０が複数の電子部品１５０を保持し、これらをプリント基板１４０上に実装する工程）に対して、実装順序を変更する際の候補（候補ａ’、ｂ’、ｃ’）をステップＳ５４、Ｓ５５で作成する。このとき、実装条件は初期値に近い部分や、予想される実装条件に近い値に対して、多くの実装条件の候補を特定するようにしてもよい。また、図２１の例では、ステップＳ５４，Ｓ５５は実装開始前に事前に行うものとしているが、電子部品タイプｃの実装が開始される前であればいつ実装順序の候補を特定してもよく、また、複数の候補を特定していてもよい。

ここで、電子部品タイプｃを含むサイクルの実装順序を特定するための計算にかかるコスト（時間）は、電子部品実装装置１００ｂが実装する全ての電子部品に対して実装順序を特定するものと比べて、非常に少ない。従って、電子部品実装装置１００ｂでの実装が開始される前には実装順序（初期値、候補ｃ’）の計算を優先し、実装順序（候補ａ’、ｂ’）は実装開始後に特定してもよい。

ステップＳ５６ｂにて基板Ａ１に対して、図２０の実装順序データ３５８ｂにおける実装順序（初期値）を用いた実装中に、例えば、実装順序が５０番目である電子部品タイプｃを実装中に、当該電子部品タイプｃの状態が異常であると検出された場合、あるいは、実装にエラー等が発生した場合には、以降の電子部品タイプｃの実装を含むサイクル（例えば１００番目から１０５番目に実装するグループ）の実装順序を他の実装順序の候補に切り換える。異常であると検出された場合やエラー等が発生した電子部品は実装条件（候補ａ’、ｂ’、ｃ’）等を用いて実装してもよい。また、一度保持した部品を破棄または供給部に戻し、異常等が起こったときに用いる所定の実装条件を設定し、再度実装してもよい。

具体的には、５０番目の電子部品タイプｃを含むサイクルの実装に用いていた実装順序（初期値）を、１０４番の電子部品タイプｃを含むサイクルの実装の際に、実装条件（初期値）の次に異常が起こりにくいと特定された実装条件（例えば、候補ａ’）を用いて算出された実装順序（候補ａ’）に切り換えて実装を継続する。５０番目の電子部品タイプｃを含むサイクルで検出された異常等の情報を用いて、１０４番目の電子部品タイプｃを実装するサイクルでは、異なる実装条件（例えば、候補ａ’）で電子部品タイプｃを搬送するため、異常やエラー等の状態となることを未然に防ぎ、実装を止めずに効率のよい実装順序を用いた実装が可能となる。

［実装順序の切り替え２］
実装順序（候補ａ’）を用いた実装（ステップＳ５６ｂ’）の途中で再度指定された電子部品タイプｃの状態に異常が検出された場合や、実装エラー等が発生した場合について説明する。

現在の実装を継続している実装順序（候補ａ’）を実装条件（候補ａ’）よりもさらに異常が発生しにくいと特定された実装条件（候補ｂ’）に切り換える（Ｓ５６ｂ’’）。このように、実装中の電子部品の状態として異常が繰り返し検出される場合であっても、複数の候補を用意することで、実装を止めずに適切な実装順序を用いて実装を継続することが可能となる。

このように、実装サイクル内の実装順序を随時切り替える手段を有することによって、実装中の異常の検出やエラーに対して、実装順序を適宜切り換えることが可能となる。また、変更された実装順序を用いて、電子部品実装装置１００ｂで実装する全ての電子部品の実装順序を特定することによって、実装中の電子部品の状態の異常を検出した場合や、エラーに対して、次に実装する基板からより効率のよい実装順序に切り換えることが可能となる。

［実装順序の切り替え３］
基板Ａ１に対しては、実装順序を初期値から候補ａ’に変更し、さらに候補ｂ’へ変更する手段を説明した。次に、電子部品実装装置１００ｂにおいて基板Ａ１の実装が終了し、次に生産する基板Ａ２が搬送されてきた場合について説明する。

基板Ａ２が搬送されてきたときには、電子部品実装装置１００ａ〜ｃは、ステップＳ５６ｂ’’にて実装が継続されたことによって実装条件（候補ｂ’）であれば実装を継続する情報を持っている。この実装条件（候補ｂ’）に関して、基板Ａ１の実装中の実装順序の特定方法について説明する。

上記のステップＳ５５では、実装順序（候補ａ’、ｂ’、ｃ’）が電子部品実装装置１００ａ〜ｃに送信されている。この段階では、まだ実装順序（候補ｄ’）は特定されず、送信もされていない。次に、基板Ａ１の実装が開始され、ステップＳ５８にて一度目の異常を検出した場合には、基板Ａ１に対しては、実装順序（候補ｂ’）が残っており、基板Ａ２に対しては、実装順序（候補ｃ’）が残っているため、次の実装順序候補を特定しなくてもよい。

しかし、次の異常の検出（Ｓ５８’）によって、実装順序（候補ｂ’）を用いることとなり、基板Ａ１に対する次の実装順序候補がなくなる。また、基板Ａ２に対する次の実装順序候補がなくなるため、実装条件（候補ｂ’）を用いた実装順序（候補ｄ’）の特定を開始する。すなわち、実装順序（候補ｂ’）を用いた電子部品の実装と並行して、基板Ａ２の実装順序（ｄ’）を特定する。この間基板Ａ２は電子部品実装装置１００ａでの実装が行われており、電子部品実装装置１００ａでの実装（Ｓ５７ａ）が終了し次第、電子部品実装装置１００ｂに基板Ａ２が搬送される。

ステップＳ５６ｂ’’にて、電子部品実装装置１００ｂでの基板Ａ１の実装が終了したため、実装条件（候補ｂ’）を用いて指定された電子部品タイプｃの実装には異常が検出されないことが分かる。

電子部品実装装置１００ｂに基板Ａ２が搬送され、実装する際には（Ｓ５７ｂ）、実装順序（候補ｂ’）あるいは実装順序（候補ｄ’）であれば実装可能である。ここで、ステップＳ５７ｂで利用できる実装順序のうち実装順序（候補ｄ’）を用いることで、より効率のよい実装を行うことが可能となる。また、実装条件はステップＳ５６ｂ’，Ｓ５６ｂ’’にて電子部品タイプｃの状態に異常が検出されないことが分かっているため、安定かつ効率のよい実装となる。

異常が発生したタイミング（ステップＳ５８）で、実装順序（候補ｄ’）の特定を開始してもよく、実装の状態と計算量に合わせて、適宜次の実装条件と順序を特定してもよい。また、基板を複数枚生産することによって、実装条件のうち特に速度率と加速度率の値を大きくしてもよい。その場合に、電子部品の状態に異常が発生するようであれば、本実施の形態のように、実装サイクル内の順序を切り換え、さらに、次の基板で電子部品の状態に異常が検出されない実装順序を用いて実装をしてもよい。電子部品の状態に異常が検出されないとは、例えば、装着時に装着位置にばらつきが出るような保持状態や、保持された電子部品の姿勢が予定された保持状態とは異なる場合や、それらの兆候が表れないような実装状態である。すなわち、基板の量産において、安定した実装状態で判断できる実装であればよい。

このような実施の形態における実装例によって、立ち上げ時には異常が検出されにくいように徐々に実装条件（特に速度率と加速度率、静止時間）を遅くしていく設定も可能となり、また、量産時には、徐々に実装条件を早くしていく設定が可能となる。

本実施の形態において、実装サイクル内の実装順序切り換え（上記の［実装順序の切り替え１］、および［実装順序の切り替え２］）と、電子部品実装装置１００ｂで実装する全ての電子部品の実装順序の切り替え（上記の［実装順序の切り替え３］）は、必ずしも一緒に行う必要はなく、それぞれ別に行っても効率のよい実装順序の切り替えを実現することができる。

また、ステップＳ５８、Ｓ５８’では実装条件の候補を２つで説明しているが、２つに限定されることはなく複数個用意してもよい。また、指定された電子部品を保持手段が保持した状態で、認識カメラ（図示せず）の周辺で複数の実装条件で動作、電子部品の姿勢を認識し、仮の実装条件を特定し、特定された値を中心として複数の実装条件の候補を特定してもよい。また、ステップＳ５８にて、例えば、実装条件のうち速度率が２０であれば実装できると判定された場合には、切り換える実装順序のうち、判定された実装条件（速度率：２０）に近い実装条件（候補ｂ’（速度率：１５））から特定された実装順序（候補ｂ’）を最初から選択してもよい。

ここで、電子部品タイプｃについて、必ずしも実装開始前に所定の電子部品であると特定する必要はなく、実装中に実装条件の変更の必要がある場合は所定の電子部品とすることも可能である。上記の［実装順序の切り換え１］および［実装順序の切り替え２］のように、実装中にサイクル内の実装順序を変更する場合であれば、本発明を利用可能である。また、上記の［実装順序の切り替え３］であれば、基板Ａ１で第一の実装順序による実装で異常の兆候を検出した際には、基板Ａ２から第一と異なる第二の実装順序による実装を行うことができる。上記の変形例であっても、効率のよい実装順序の切り替えによって実装を中断することなく、継続した効率のよい実装を実現することが可能となる。

本発明を実現する各実施例にて説明した方法は、コンピュータを動作させるプログラムおよび電子部品実装装置１００と実装順序を特定する演算装置（実装順序設定装置３００）とを有する電子部品実装システム１であっても実現可能であり、本発明が実現される構成であれば装置構成の一部が変更されていてもよい。

以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。例えば、上記の実施の形態は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、実施の形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。

また、上記の各構成、機能、処理部、処理手段等は、それらの一部または全部を、例えば、集積回路で設計する等によりハードウェアで実現してもよい。また、上記の各構成、機能等は、プロセッサがそれぞれの機能を実現するプログラムを解釈し、実行することによりソフトウェアで実現してもよい。各機能を実現するプログラム、テーブル、ファイル等の情報は、メモリやハードディスク、ＳＳＤ（Solid State Drive）等の記録装置、またはＩＣカード、ＳＤカード、ＤＶＤ等の記録媒体に置くことができる。

また、上記の各図において、制御線や情報線は説明上必要と考えられるものを示しており、必ずしも実装上の全ての制御線や情報線を示しているとは限らない。実際にはほとんど全ての構成が相互に接続されていると考えてもよい。

なお、本発明で、電子部品または部品と称するものは、一般的に電子部品と呼ぶもの以外も含み、電子部品実装装置によってプリント基板等に装着可能なものを含む。例えば、抵抗やコンデンサ、コイル等、スイッチやスペーサ、アンテナ用の治具等の機械部品も含む。また、プリント基板は樹脂基板やガラス基板、半導体基板等も含み、電子部品実装装置で扱えるものであればよい。

また、本願の実施例の多くで吸着ノズルを用いて説明したが、保持手段は吸着ノズルに限らず、例えば粘着式や樹脂製のノズル等、チャックを用いた機械式等の保持手段であっても、部品を保持あるいは装着することが可能な電子部品を保持するものであれば保持手段として利用可能である。

１、１ａ…電子部品実装システム、
１００、１００ａ〜ｃ…電子部品実装装置、１１０…電子部品パレット、１２０…電子部品装着ヘッド、１３０…プリント基板搬送路、１４０…プリント基板、１５０…電子部品、
２００…実装条件設定装置、２１０…実装条件算出部、２２０…入出力部、２３１…実装電子部品データ、２３２…実装エラーデータ、２３３…実装条件データ、
３００…実装順序設定装置、３１０…実装順序算出部、３２０…実装条件候補生成部、３３０…実装順序選択部、３４０…入出力部、３５１…電子部品実装ラインデータ、３５２…電子部品実装装置データ、３５３…プリント基板データ、３５４…実装電子部品データ、３５５…実装条件データ、３５６…電子部品配置データ、３５７…不確実項目データ、３５８、３５８ａ〜ｃ…実装順序データ、
４００…ネットワーク。

Claims (15)

1. 複数の電子部品を実装する電子部品実装装置であって、
   前記複数の電子部品のそれぞれの実装条件を用いて第一の実装順序を特定する手段と、
   前記複数の電子部品のうち所定の電子部品について、前記実装条件とは異なる実装条件を用いて前記第一の実装順序とは異なる第二の実装順序を特定する手段と、
   前記第一の実装順序により複数の電子部品の実装中に、前記所定の電子部品の状態に異常が検出された場合に、前記第二の実装順序に切り換えて実装を行う手段と、を有し、
   前記切り替えて実装を行う手段は、前記第一の実装順序により複数の電子部品の実装中に、前記所定の電子部品の状態に異常が検出された場合に、前記所定の電子部品の状態が異常のない状態となる実装条件に対応する前記第二の実装順序に切り換えて実装を行うことを特徴とする電子部品実装装置。
2. 請求項１記載の電子部品実装装置において、
   前記所定の電子部品は、指定する手段によって、前記複数の電子部品のうち前記所定の電子部品であると指定されたものであることを特徴とする電子部品実装装置。
3. 請求項１記載の電子部品実装装置において、
   前記実装条件は、前記電子部品を保持する保持手段が、前記電子部品を保持あるいは装着する際の前記保持手段の動作速度または加速度または静止時間または保持手段の高さを含む実装条件であることを特徴とする電子部品実装装置。
4. 請求項１記載の電子部品実装装置において、
   前記所定の電子部品の状態に異常が検出された場合とは、装着にばらつきが出る可能性があると判定された場合、あるいは、保持された前記所定の電子部品の姿勢が予定された保持状態とは異なる場合、あるいは、前記所定の電子部品が装着された位置と装着予定の位置を判定し、装着された位置がずれていると判定された場合であることを特徴とする電子部品実装装置。
5. 請求項１記載の電子部品実装装置において、
   前記第二の実装順序を特定する手段は、前記所定の電子部品の実装が開始されるまでに前記第二の実装順序を特定することを特徴とする電子部品実装装置。
6. 請求項１に記載の電子部品実装装置において、
   前記第二の実装順序を特定する手段は、前記所定の電子部品について、前記実装条件とは異なる複数の実装条件を用いて前記第一の実装順序とは異なる複数の第二の順序を特定し、
   前記切り替えて実装を行う手段は、前記第一の実装順序により複数の電子部品の実装中に、前記所定の電子部品の状態に異常が検出された場合に、前記複数の第二の順序のうち、前記所定の電子部品の状態が異常のない状態となる実装条件に対応する実装順序に切り換えて実装を行うことを特徴とする電子部品実装装置。
7. 電子部品実装装置が複数の電子部品を実装する順序を特定する演算装置であって、
   前記複数の電子部品のそれぞれの実装条件を用いて第一の実装順序を特定する手段と、
   前記複数の電子部品のうち所定の電子部品について、前記実装条件とは異なる実装条件を用いて前記第一の実装順序とは異なる第二の実装順序を特定する手段と、
   前記電子部品実装装置による前記第一の実装順序を用いた複数の電子部品の実装中に、前記所定の電子部品の状態に異常が検出された場合に、前記第一の実装順序を切り換える前記第二の実装順序を送信する手段と、を有し、
   前記実装順序を送信する手段は、前記電子部品実装装置による前記第一の実装順序を用いた複数の電子部品の実装中に、前記所定の電子部品の状態に異常が検出された場合に、前記所定の電子部品の状態が異常のない状態となる実装条件に対応する前記第二の実装順序を送信することを特徴とする演算装置。
8. 請求項７記載の演算装置において、
   前記所定の電子部品は、指定する手段によって、前記複数の電子部品のうち前記所定の電子部品であると指定されたものであることを特徴とする演算装置。
9. 請求項７記載の演算装置において、
   前記実装条件は、前記電子部品を保持する保持手段が、前記電子部品を保持あるいは装着する際の前記保持手段の動作速度または加速度または静止時間または保持手段の高さを含む実装条件であることを特徴とする演算装置。
10. 請求項７記載の演算装置において、
    前記第二の実装順序を特定する手段は、前記所定の電子部品の実装が開始されるまでに前記第二の実装順序を特定することを特徴とする演算装置。
11. 請求項７に記載の演算装置において、
    前記第二の実装順序を特定する手段は、前記所定の電子部品について、前記実装条件とは異なる複数の実装条件を用いて前記第一の実装順序とは異なる複数の第二の順序を特定し、
    前記実装順序を送信する手段は、前記電子部品実装装置による前記第一の実装順序を用いた複数の電子部品の実装中に、前記所定の電子部品の状態に異常が検出された場合に、前記第一の実装順序を切り換える前記複数の第二の順序のうち、前記所定の電子部品の状態が異常のない状態となる実装条件に対応する実装順序を送信することを特徴とする演算装置。
12. 複数の電子部品を実装する方法であって、
    前記複数の電子部品のそれぞれの実装条件を用いて第一の実装順序を特定するステップと、
    前記複数の電子部品のうち所定の電子部品について、前記実装条件とは異なる実装条件を用いて前記第一の実装順序とは異なる第二の実装順序を特定するステップと、
    前記第一の実装順序により複数の電子部品の実装中に、前記所定の電子部品の状態に異常が検出された場合に、前記第二の実装順序に切り換えて実装を行うステップと、を有し、
    前記切り替えて実装を行うステップは、前記第一の実装順序により複数の電子部品の実装中に、前記所定の電子部品の状態に異常が検出された場合に、前記所定の電子部品の状態が異常のない状態となる実装条件に対応する前記第二の実装順序に切り換えて実装を行うことを特徴とする実装方法。
13. 請求項１２記載の実装方法において、
    前記所定の電子部品は、指定するステップによって、前記複数の電子部品のうち前記所定の電子部品であると指定されたものであることを特徴とする実装方法。
14. 請求項１２記載の実装方法において、
    前記実装条件は、前記電子部品を保持する保持ステップが、前記電子部品を保持あるいは装着する際の前記保持ステップの動作速度または加速度または静止時間または保持手段の高さを含む実装条件であることを特徴とする実装方法。
15. 請求項１２に記載の実装方法において、
    前記第二の実装順序を特定するステップは、前記所定の電子部品について、前記実装条件とは異なる複数の実装条件を用いて前記第一の実装順序とは異なる複数の第二の順序を特定し、
    前記切り替えて実装を行うステップは、前記第一の実装順序により複数の電子部品の実装中に、前記所定の電子部品の状態に異常が検出された場合に、前記複数の第二の順序のうち、前記所定の電子部品の状態が異常のない状態となる実装条件に対応する実装順序に切り換えて実装を行うことを特徴とする実装方法。

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