CN111386612B - 生产管理装置 - Google Patents

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Abstract

生产管理装置具备：存储部，存储对保管于保管库的LED元件的识别信息与LED元件的等级建立了关联的元件数据；等级输入部，接受多种LED元件中的在基板产品的生产中使用的LED元件的等级作为指定等级；及元件组生成部，基于元件数据中包含的LED元件的等级，以满足基板产品的要求规格的方式生成组合包含指定等级的多个等级的LED元件而成的元件组。

Description

生产管理装置
技术领域
本发明涉及生产管理装置。
背景技术
生产管理装置对向基板安装多个LED元件来生产基板产品的元件安装机和保管向元件安装机补给的多种LED元件的保管库进行管理。LED元件在制造的过程中颜色、亮度、正向电压会产生不均，因此被划分等级。于是，有时通过组合由多种等级构成的LED元件而生产基板产品，以满足根据其用途及功能而确定的要求规格。在专利文献1中公开了根据基板产品的预定生产数来选择等级的组合的结构。
现有技术文献
专利文献1：日本特开2013-232458号公报
发明内容
发明所要解决的课题
然而，基板产品的生产有时受到LED元件的每个等级的成本和流通状况的影响。因此，要求生产管理装置以在基板产品的生产时能够例如优先消耗特定等级的LED元件或根据保管库的库存状态而平衡地消耗各种等级的方式进行管理。另外，对基板产品的生产具有包含换产调整在内的各工序中的效率提高的要求。
本说明书的目的在于，提供能够进行与现况对应的基板产品的生产并能够实现生产效率的提高的生产管理装置。
用于解决课题的手段
本说明书公开的第一生产管理装置是对向基板安装多个LED元件来生产基板产品的元件安装机和保管多种上述LED元件的保管库进行管理的生产管理装置，其中，第一生产管理装置具备：存储部，存储对保管于上述保管库的上述LED元件的识别信息与上述LED元件的等级建立了关联的元件数据；等级输入部，接受多种上述LED元件中的在上述基板产品的生产中使用的上述LED元件的上述等级作为指定等级；及元件组生成部，基于上述元件数据中包含的上述LED元件的上述等级，以满足上述基板产品的要求规格的方式生成组合包含上述指定等级的多个上述等级的上述LED元件而成的元件组。
本说明书公开的第二生产管理装置是对向基板安装多个LED元件来生产基板产品的元件安装机和保管多种上述LED元件的保管库进行管理的生产管理装置，其中，第二生产管理装置具备：存储部，存储对保管于上述保管库的上述LED元件的识别信息与上述LED元件的等级及库存数建立了关联的元件数据；元件组生成部，基于上述元件数据中包含的上述LED元件的上述等级，以满足上述基板产品的要求规格的方式生成多个组合多个上述等级的上述LED元件而成的元件组；及元件组选择部，基于通过上述元件数据中包含的上述LED元件的库存数而算出的多个上述元件组各自的可生产数及上述基板产品的预定生产数，来选择在上述基板产品的生产中组合应用的多个上述元件组。
本说明书公开的第三生产管理装置是对向基板安装多个LED元件来生产基板产品的元件安装机和保管多种上述LED元件的保管库进行管理的生产管理装置，其中，第三生产管理装置具备：存储部，存储对保管于上述保管库的上述LED元件的识别信息与上述LED元件的等级建立了关联的元件数据；元件组生成部，基于上述元件数据中包含的上述LED元件的上述等级，以满足上述基板产品的要求规格的方式生成组合多个上述等级的上述LED元件而成的元件组；及出库指令部，向上述保管库通知属于由上述元件组生成部生成且在上述基板产品的生产中应用的上述元件组的多个上述LED元件的上述识别信息，以执行上述保管库中的上述LED元件的出库处理。
发明效果
根据第一生产管理装置的结构，以包含指定的等级的LED元件的方式，生成在基板产品的生产中应用的元件组。也就是说，作业者或生产线的管理者等指定的一个或多个LED元件优先在生产中使用。此外，以指定等级为基准而自动地组合其他等级。因此，生产管理装置能够进行与现况对应的基板产品的生产，并能够实现生产效率的提高。
根据第二生产管理装置的结构，能够在基板产品的生产中应用多个元件组，即使例如因库存数的关系而利用某一种元件组的话会不足的情况下，也能够生产。另外，能够平衡地使用保管库中的LED元件。因此，生产管理装置能够进行与现况对应的基板产品的生产，并能够实现生产效率的提高。
根据第三生产管理装置的结构，在生成在基板产品的生产中应用的元件组后，在保管库中执行属于该元件组的LED元件的出库处理。由此，在例如作业者或自动输送装置将LED元件从保管库拿出的情况下，已执行了出库处理，所以能够高效地且可靠地拿出LED元件。生产管理装置能够进行与现况对应的基板产品的生产，并能够实现生产效率的提高。
附图说明
图1是示出包含生产管理装置的生产系统的结构图。
图2是示出生产计划、产品数据及元件数据的图。
图3是示出控制程序、产品种类-对应数据及BOM的图。
图4是示出基板产品的一部分的俯视图。
图5是示出生产管理处理的流程图。
图6是示出生成的多个元件组的图。
图7是示意性地示出变形方式中的生产系统的平面图。
图8是示出元件组设定处理的流程图。
图9是示出组合多个元件组而成的候补模式的图。
具体实施方式
1.实施方式
1-1.生产系统1的概要
如图1所示，生产系统1具备：元件安装机10、保管库60、准备台车70及生产管理装置80。元件安装机10与焊料印刷机、回流焊炉、检查机等其他对基板作业机一起构成生产线。多个基板作业机分别以能够互相通信且能够与组装有生产管理装置80的主机计算机(以下，称作“主机PC”)通信的方式分别连接。生产线对多个对基板作业机依次输送基板，生产满足预定的要求规格的基板产品90(参照图4)。
1-2.元件安装机10的结构
元件安装机10向电路基板(以下，简称作“基板”)安装包含多个LED元件的元件来生产基板产品90。上述“LED元件”是通过供电而发光的发光元件。元件安装机10具备：基板输送装置20、元件供给装置30、元件移载装置40、元件相机51及基板相机52。基板输送装置20通过皮带输送机等而将基板向输送方向依次输送。
元件供给装置30具有以可更换的方式安设于多个插槽31的供料器32。供料器32使收纳有许多元件的载带进给移动来供给元件。另外，元件供给装置30将例如比较大型的元件以在载置于托板33的托盘34上排列的状态供给。
元件移载装置40将由元件供给装置30供给的元件移载至由基板输送装置20搬入到机内的基板上的预定的安装位置。元件移载装置40能够通过头驱动装置41而使移动台42在水平方向上移动。在移动台42以可更换的方式固定有安装头43。安装头43对吸嘴44以能够在Z轴方向上移动且能够绕着与Z轴平行的θ轴旋转的方式进行支撑。吸嘴44利用供给的负压空气来吸附元件。
元件相机51及基板相机52是具有CMOS等拍摄元件的数码式的拍摄装置。元件相机51以能够从下方拍摄保持于吸嘴44的元件的方式固定于元件安装机10的基台。基板相机52以能够从上方拍摄基板的方式设于移动台42。
元件安装机10执行向基板安装元件的安装处理。元件安装机10在安装处理中，基于预先生成的控制程序M4(参照图3中的表1)、从各种传感器输出的信息、基于图像处理等的识别处理的结果来控制保持元件的安装头43的动作。在安装处理中使用的控制程序M4基于生产计划M1、产品数据M2、元件数据M3而生成及优化。
1-3.保管库60的结构
保管库60对多种LED元件等元件根据该元件的收纳方式而进行保管。元件的收纳方式包含卷绕有载带的带盘、托盘、杆、散料盒等。保管库60具备：保管架61、作业台62、输送装置63及显示装置64。保管架61收纳LED元件等元件。保管架61对应于元件的收纳方式而形成。保管架61构成为能够辨别各带盘等，将带盘等整齐排列而保持。
作业台62暂时载置相对于保管库60入库或出库的元件。作业台62用于与外部之间的元件的交接。输送装置63在保管架61中的预定的保管位置与作业台62之间输送元件。输送装置63在元件的出库时，把持例如处于预定的保管位置的带盘等，读取贴附于带盘等的识别码来确认元件的正确与否。然后，输送装置63将保持的带盘等载置于作业台62。
显示装置64将各种数据以作业者能够目视确认的方式显示。显示装置64例如将收纳于保管架61的元件的识别信息、类别、等级、使用期限、库存数等根据作业者的操作而显示。另外，显示装置64由触摸面板构成，作为接受作业者的各种操作的输入设备发挥作用。保管库60具有表示保管架61中的各元件的保管位置的保管信息。保管库60在对例如预定类别的元件进行入库或出库的情况下，控制输送装置63的动作，并且适当更新保管信息。
1-4.准备台车70的结构
准备台车70构成为能够在元件安装机10与保管库60之间移动。准备台车70在与预定的基板产品的生产对应的安装处理的执行所需要的换产调整中，装载向元件供给装置30的插槽31安设的更换用的供料器32。如图1所示，准备台车70具有多个插槽71。多个插槽71与元件供给装置30中的多个插槽31相同地构成，支撑更换用的供料器32。
安设于多个插槽71中的各插槽71的更换用的供料器32与准备台车70电连接，被供电而成为能够从外部控制的状态。准备台车70识别安设于插槽71的更换用的供料器32。另外，准备台车70在向更换用的供料器32装填载带的作业中，利用读取器(未图示)读取贴附于带盘的识别码，并与装填于该供料器32的载带建立关联。
由此，生成或更新带盘ID及元件与供料器32的固有的识别信息即供料器ID建立了关联的供料器数据。准备台车70在进行了供料器32与元件的关联建立的情况下及解除了关联建立的情况下，将更新后的供料器数据向主机PC送出。另外，准备台车70具有表示安设于插槽71的供料器32的装载信息。准备台车70在每次相对于插槽71插拔供料器32时更新上述装载信息。
1-5.生产管理装置80的概要
生产管理装置80将构成生产线的元件安装机10、保管库60及准备台车70作为管理对象，组装于与它们以能够通信的方式连接的主机PC。在本实施方式中，元件安装机10生产的基板产品90通过向基板安装多个LED元件而构成。基板产品90以满足根据其用途及功能而确定的要求规格的方式生产。
更具体而言，基板产品90的要求规格要求基板产品90的运用时的颜色、亮度及向多个LED元件施加电压的电源电路的电压处于各自的容许范围内。在此，即使例如根据要求的亮度而向基板配置多个与要求规格一致的颜色的LED元件，也未必会满足要求规格。这是因为，在LED元件的制造过程中颜色、亮度、正向电压会产生不均。
因此，以使多个LED元件发出的光的合成满足要求规格的方式，组合由多种等级构成的LED元件来生产基板产品90。LED元件的等级根据LED元件的颜色、亮度及正向电压而赋予。在满足基板产品90的要求规格的LED元件的等级的组合预先决定的情况下，若能够确保属于该组合的LED元件，则生产没有问题。
然而，如上述那样因LED元件的制造过程中的等级的不均，有时难以得到预定等级的LED元件。另外，若因预定等级的LED元件的制造数少等缘由而价格上升，则可能会影响基板产品90的生产成本。为了应对该情况，可考虑将多种等级的LED元件保管于保管库60。
但是，对LED元件设定有使用期限，将过了使用期限的LED元件废弃在结果上会影响基板产品90的生产成本。因此，在本实施方式中，生产管理装置80设为以在基板产品90的生产时能够优先消耗特定等级的LED元件或根据保管库60中的库存状态而平衡地消耗各种等级的方式进行管理的结构。
1-6.生产管理装置80的结构
如图1所示，生产管理装置80具备：存储部81、等级输入部82、元件组生成部83、出库指令部84、优化处理部85、等级引导部86及错误处理部87。存储部81由硬盘或闪存等构成。在存储部81中存储有生产计划M1、产品数据M2、元件数据M3、控制程序M4等。
如图2中的表1所示，生产计划M1是针对预定生产的每个产品种类示出预定生产数的信息。如图2中的表2所示，产品数据M2是针对每个产品种类记录有基板产品90的要求规格(颜色、亮度、正向电压各自的容许范围)的信息。如图2中的表3所示，元件数据M3是库存数、库存比率及使用期限与等级一起和LED元件的识别信息(ID)被建立关联的信息。另外，“库存比率”表示同一元件种类间的库存数的比例。
如图3中的表1所示，在控制程序M4中，LED元件的安装角度及参照码与LED元件的安装位置(坐标)被建立了关联。上述安装坐标(X轴坐标(X11、X12、X13、X14、…)、Y轴坐标(Y11、Y12、…))是表示在基板中安装LED元件的位置的值。LED元件的安装角度(θ轴角度(θ1、θ2、θ3、θ4、…))是表示安装坐标下的LED元件的角度的值。参照码(Ref1、Ref2、Ref3、Ref4、…)是关于向安装坐标安装的LED元件的等级指示参照的码。
在此，对于多个产品种类(U1、U2、…)，如图3中的表2所示，通过产品种类-对应数据而与一个或多个对应数据(BOM(Bills of Materials：物料清单)1、BOM2、BOM3、…)建立了关联。如图3中的表3及表4所示，多个对应数据(BOM1、BOM2、…)是LED元件的识别信息(Px01、Px02、…)及等级(Rx-TF01、Rx-TF02、···)对于参照码建立了关联的数据。
由此，例如在第一产品种类U1的安装位置(X11、Y11)安装对应数据BOM1中的与参照码Ref1建立了关联的LED元件(识别信息：Px01，等级Rx-TF01)。根据这样的结构，根据基板产品90的产品种类和LED元件的库存状况等而变更对应数据(BOM1、BOM2、…)，由此能够管理向基板产品90安装的LED元件的等级。
等级输入部82接受多种LED元件中的在基板产品90的生产中使用的LED元件的等级作为指定等级。另外，只要通过与指定等级组合的LED元件而满足要求规格，则也可以指定多个等级。另外，作为指定等级的指定方法，除了管理者直接输入LED元件的等级或从列表选择意外，还能够采用各种方式。
具体而言，在指定了在基板产品90的生产中使用的LED元件的情况下，等级输入部82将该LED元件的等级设为指定等级之一。根据这样的结构，通过指定在基板产品90的生产中使用的LED元件，等级输入部82视为被指定了等级。
另外，在基板产品90的生产的换产调整中LED元件与用于LED元件的供给的供料器32建立了关联的情况下，等级输入部82将该LED元件的等级设为指定等级之一。也就是说，例如在准备台车70中向供料器32装填预定的载带且LED元件而与供料器32建立了关联时，等级输入部82视为被指定了等级。
此外，在基板产品90的生产的换产调整中LED元件以能够供给的方式安设于元件安装机10的情况下，等级输入部82将该LED元件的等级设为指定等级之一。也就是说，例如在装填有预定的载带的供料器32安设于元件供给装置30的插槽31时，等级输入部82视为被指定了等级。
另外，等级输入部82在作为在基板产品90的生产中优先使用的LED元件的条件而接受了LED元件的库存数、库存比率或使用期限的设定的情况下，将基于元件数据M3而分配的优先级较高的LED元件的等级设为指定等级之一。具体而言，例如在管理者想要先消耗库存数较多的LED元件、库存比率较高的LED元件、使用期限较短的LED元件的情况下，将它们设定为条件。这样一来，等级输入部82视为被指定了与条件相符的等级。
根据上述那样的指定方法，能够在作业者不直接指定等级的情况下，输入在生产中应该使用的LED元件作为指定等级。另外，在通过条件设定来指定等级的情况下，不用作业者等例如在保管库60中确定库存数较多的LED元件等，就能够以使该LED元件优先在生产中使用的方式输入指定等级。由此，能够提高换产调整的作业性，并且能够防止指定等级的误输入。
元件组生成部83基于元件数据M3中包含的LED元件的等级，以满足基板产品90的要求规格的方式生成组合多个等级的LED元件而成的元件组。上述“元件组”由向基板安装的多个LED元件中的一部分或全部构成。在基板产品90由多个元件组构成的情况下，基板产品90在运用时属于多个元件组的多个LED元件发出的光的合成满足要求规格。
在本实施方式中，元件组生成部83以满足基板产品90的要求规格的方式生成组合包含指定等级的多个等级的LED元件而成的元件组。例如，在通过N个LED元件来构成元件组的情况下，当由等级输入部82指定了一个等级时，元件组生成部83包含该指定等级并决定剩余的(N-1)个LED元件的等级。由此，在基板产品90的生产中，优先使用管理者等指定的一个或多个LED元件。
另外，元件组生成部83能够采用各种方式作为元件组的生成方法。另外，在以下的“元件组的生成”中，包含生成多个元件组作为在生产中应用的候补并从该候补中选择合适的一个元件组的方式。元件组生成部83也可以是，在接受了LED元件的库存数、库存比率或使用期限的设定作为在基板产品90的生产中优先使用的LED元件的条件的情况下，以包含基于元件数据M3而分配的优先级较高的LED元件的方式生成元件组。
例如，作业者在想要先消耗库存数较多的LED元件的情况下，将此设为条件。这样一来，元件组生成部83对与指定等级不同的等级组合库存数较多的LED元件的等级来生成元件组。根据这样的结构，能够在作业者不直接指定除了指定等级以外的LED元件的情况下生成元件组。另外，不用作业者在保管库60中确定库存数较多的LED元件等，就能够以使该LED元件优先在生产中使用的方式生成元件组。
另外，元件组生成部83也可以以使在生产了预定生产数的基板产品90时保管库60中的各LED元件的库存数平均化的方式，基于基板产品90的预定生产数及元件数据M3来生成元件组。根据这样的结构，在基板产品90的生产后，保管库60中的各LED元件的库存数被平均化，因此在之后的生产中元件组的生成的自由度变高，另外，能够应对多样的基板产品90的生产。
此外，元件组生成部83也可以以包含在元件安装机10中以能够供给的方式安设的LED元件的方式生成元件组。根据这样的结构，在基板产品90的生产中优先使用已经安设于元件安装机10的LED元件。由此，在换产调整中，仅向元件安装机10的元件供给装置30安设不足的部分即可，因此能够减少换产调整工时。由此，能够缩短换产调整的所需时间，能够提高生产效率。
另外，元件组生成部83也可以以满足基板产品90的要求规格且使与基板产品90的运用时的颜色、亮度及向多个LED元件施加电压的电源电路的电压对应的基板产品90的品质变高的方式生成元件组。例如，在生成的多个元件组中从生产效率的观点来看没有优劣的情况下，若能够以接近基板产品90的要求规格中的理想的规格的方式选择元件组，则能够提高基板产品90的品质。
出库指令部84向保管库60通知属于由元件组生成部83生成且在基板产品90的生产中应用的元件组的多个LED元件的识别信息，以执行保管库60中的LED元件的出库处理。由此，例如在作业者从保管库60接受LED元件的交接的情况下，已执行了出库处理，所以能够高效地且可靠地拿出LED元件。生产管理装置80能够进行与现况对应的基板产品的生产，并能够实现生产效率的提高。
在本实施方式中，保管库60在从出库指令部84被通知了进行出库的LED元件的识别信息的情况下，执行将与识别信息对应的LED元件从保管架61向作业台62输送的处理作为出库处理。根据这样的结构，保管库60执行自动地排出LED元件的处理作为出库处理。由此，作业者等能够收取被搬出至作业台的LED元件。
优化处理部85对属于由元件组生成部83生成的在基板产品90的生产中应用的元件组的多个LED元件在基板上的安装位置基于多个LED元件的等级而进行优化。在此，通过向基板安装属于生成的元件组的多个LED元件，而基板产品90的要求规格得以满足。然而，由于将不同的种类的等级使用于生产，所以例如合成的光有时会稍微产生颜色或亮度的偏倚。于是，通过对多个LED元件的安装位置进行优化，来减少上述偏倚，能够提高基板产品90的品质。
在此，如图4所示，本实施方式的基板产品90通过将多个等级的LED元件91串联连接而成的元件列互相并联连接而构成。在这样的情况下，优化处理部85可以将一个元件列设为一个元件组，通过调换多个元件列各自的LED元件的安装位置来进行优化。此外，优化处理部85也可以通过以使在相邻的元件列中多个LED元件的等级的顺序互不相同的方式调换安装位置来进行优化。关于优化处理的详情，将在后文叙述。
等级引导部86将属于由元件组生成部83生成的在基板产品90的生产中应用的元件组的多个LED元件的等级向进行与基板产品90的生产相关的作业的作业者引导。具体而言，等级引导部86使表示多个LED元件的等级的等级信息显示于元件安装机10的控制面板(未图示)、保管库60的显示装置64或作业者所携带的终端。由此，例如能够确认从保管库60排出的LED元件、以能够供给的方式安设于元件安装机10的LED元件等是否是应用于生产的LED元件。由此，能够更准确地进行换产调整，能够提高作业性。
错误处理部87在基板产品90的生产开始时在属于在基板产品90的生产中应用的元件组的多个LED元件未全部以能够供给的方式安设于元件安装机10的情况下，执行错误处理。作为上述错误处理，错误处理部87禁止元件安装机10执行LED元件的安装处理或者向进行与基板产品90的生产相关的作业的作业者通知警告。根据这样的结构，在基板产品90的生产开始时，对于元件安装机10的安设存在不足的情况下，执行错误处理。由此，能够防止安装错误的LED元件这样的错误的发生。
1-7.生产管理处理
参照图2～图6来对上述生产管理装置80的生产管理处理进行说明。在此，设为元件安装机10在下次的生产中预定了产品种类U1(图2中的表1)。如图4所示，产品种类U1的基板产品90通过将多个LED元件91串联连接而成的元件列互相并联连接而构成。在本实施方式中，元件列由四个LED元件91构成，LED元件91的等级被调整成二种～四种。
多个LED元件91由电源电路92施加电压。根据这样的结构，在基板产品90的运用时，向并联连接的多个元件列施加相等的电压。另外，生产管理装置80将一个元件列设为一个元件组Gr。生产管理装置80在开始进行产品种类U1的基板产品90的生产时，执行图5所示的生产管理处理。
生产管理装置80首先接受指定等级(步骤11(以下，将“步骤”记为“S”))。如上所述，等级输入部82通过LED元件91的等级的输入或从列表选择等而视为被指定了等级。例如，在装填有预定的载带的供料器32安设于元件供给装置30的插槽31的情况下，等级输入部82基于安设的供料器32的供料器数据来取得LED元件91的识别信息及等级。等级输入部82输入上述等级作为指定等级。
接着，元件组生成部83执行元件组Gr的生成处理(S12)。在此，元件组生成部83生成多个组合包含指定等级的多个等级的LED元件91而成的元件组Gr作为在基板产品90的生产中应用的候补(参照图6)。例如，在由四个LED元件91构成的元件列中存在一个指定等级的输入的情况下，元件组生成部83基于元件数据M3来设定剩余的三个LED元件91的等级。
在此，如图6所示，设为作为应用候补而生成的多个元件组(Gr1、Gr2、··、GrN、GrN+1、…)中的一部分元件组(Gr1～GrN)满足产品种类U1的基板产品90的要求规格。元件组生成部83从满足要求规格的元件组(Gr1～GrN)中通过优先条件(库存数、库存比率、使用期限)、表示生产后的库存数的平均化的程度的平均度、换产调整工时、基板产品90的品质中的任一个或它们的组合而选择合适的一个元件组(S13)。在此，如图6的粗框所示，设为选择了元件组Gr1。
接着，出库指令部84将属于由元件组生成部83生成且在基板产品90的生产中应用的元件组Gr1的多个LED元件91的识别信息(Px01、Px02、Px05、Px07)通知给保管库60(S14)。接受到通知的保管库60执行将与识别信息对应的LED元件91从保管架61向作业台62输送的出库处理。由此，应该从保管库60出库的带盘被输送到作业台62。
此外，等级引导部86使等级与LED元件91的识别信息一起显示于元件安装机10的控制面板及保管库60的显示装置64，向作业者引导等级(S15)。由此，作业者对照对从保管架61输送到作业台62的带盘标注的LED元件91的识别信息及等级与显示于显示装置64的识别信息及等级，来确认是否是在生产中应用的LED元件91。然后，作业者例如在准备台车70中从出库的带盘抽出载带并向供料器32装填。由此，LED元件91与供料器32建立关联，供料器数据被更新。
另外，优化处理部85基于多个LED元件91的等级而对属于在生产中应用的元件组Gr1的多个LED元件91的基板上的安装位置进行优化(S16)。具体而言，优化处理部85通过调换与元件组Gr1对应的多个元件列各自的LED元件91的安装位置来进行优化。此外，优化处理部85通过以在相邻的元件列中多个LED元件91的等级的顺序互不相同的方式调换安装位置来进行优化。
在此，当如上述那样生成了元件组Gr1后，决定对产品种类U1应用的对应数据BOM1。并且，优化处理部85通过适当调换控制程序M4中的参照码(Ref1～Ref4)而以实质上调换安装位置的方式进行优化。具体而言，如图3中的表1所示，在基板产品90中的第一元件列(X11～X14、Y11)配置与参照码(Ref1、2、3、4)的顺序对应的等级的LED元件91。
并且，在基板产品90中的第二元件列(X11～X14、Y12)配置与参照码(Ref4、1、2、3)的顺序对应的等级的LED元件。相同地，优化处理部85以使以后的元件列中的参照码轮流的方式进行优化。由此，在基板产品90中，如图4所示，指定等级的LED元件91(在图4中标注斜线地示出)以在相邻的元件列中每次错开一个的方式配置。
生产管理装置80判定是否基板产品90的生产所需的换产调整结束而输入了开始生产的指令(S17)。在未输入生产开始的指令的情况下(S17：否)，生产管理装置80待机至输入该指令为止。在输入了生产开始的指令的情况下(S17：是)，生产管理装置80在基板产品90的生产开始时判定属于在基板产品90的生产中应用的元件组Gr1的多个LED元件91是否全部以能够供给的方式安设于元件安装机10的元件供给装置30(S18)。
在属于元件组Gr1的多个LED元件91未全部安设的情况下(S18：否)，错误处理部87执行错误处理(S19)。具体而言，作为错误处理，错误处理部87禁止元件安装机10执行LED元件91的安装处理，并且向作业者通知警告。由此，作业者进行将正确的LED元件91向元件安装机10安设等应对。
在属于元件组Gr1的多个LED元件91全部安设的情况下(S18：是)，或者在错误处理后进行了适当的应对的情况下，生产管理装置80允许由元件安装机10执行LED元件91的安装处理。然后，生产管理装置80使上述生产管理处理结束。
2.实施方式的变形方式
2-1.关于应用了多个元件组的生产
在实施方式中，设为由管理者等接受在基板产品90的生产中使用的LED元件91的等级作为指定等级(S11)。与此相对，生产管理装置80也可以设为省略指定等级的接受而生成多个在生产中应用的元件组的结构。也就是说，在本方式中，设为在同一产品种类的基板产品90的生产时在预定生产数内变更应用的元件组的结构。
具体而言，如图7所示，生产系统101的生产管理装置180具备：存储部81、元件组生成部183、出库指令部84、优化处理部85、等级引导部86、错误处理部87及元件组选择部188。元件组生成部183基于元件数据M3中包含的LED元件91的等级，以满足基板产品90的要求规格的方式生成多个组合多个等级的LED元件91而成的元件组。此时，元件组生成部183无论有无指定等级，仅满足要求规格地生成能够在生产中应用的多个元件组。
元件组选择部188基于通过元件数据M3中包含的LED元件91的库存数而算出的多个元件组各自的可生产数及基板产品90的预定生产数，选择在基板产品90的生产中组合应用的多个元件组。此时，元件组选择部188可以以使在基板产品90的生产中组合应用的多个元件组的数量最小的方式选择多个元件组。
更具体而言，如图8所示，元件组选择部188执行元件组设定处理。首先，元件组选择部188算出生成的多个元件组各自的可生产数(S21)。每个元件组的可生产数根据属于该元件组的LED元件91的库存数而变动。例如，在属于元件组的LED元件91全部是不同的等级的情况下，各LED元件91的库存数中的最小的库存数成为可生产数。
接着，如图9所示，元件组选择部188生成组合能够在基板产品90的生产中应用的多个元件组而成的候补模式(Pt1、Pt2、Pt3、…)(S22)。关于各候补模式，基于对应的元件组(Gr02、Gr03、…)而算出可生产数。候补模式的可生产数基于每个元件组的可生产数、在元件组间有无LED元件的等级的重复而算出。例如，在属于构成候补模式Pt1的各元件组(Gr02、Gr03)的LED元件91的等级不重复的情况下，各元件组的可生产数之和成为候补模式的可生产数(Np01)。
接着，元件组选择部188对多个候补模式中的各候补模式设定应用的优先顺位(S23)。在此，元件组选择部188以使在基板产品90的生产中组合应用的多个元件组的数量最小的方式，将候补模式Pt1设定为最优先的顺位。除此之外，如在实施方式中所例示那样，元件组选择部188也可以基于LED元件91的库存数、库存比率、使用期限、生产后的库存数的平均度、换产调整工时、基板产品90的品质等来设定应用的候补模式的优先顺位。
最后，元件组选择部188基于最优先的顺位的候补模式Pt1而设定在生产中应用的多个元件组(Gr02、Gr03)(S24)。根据这样的结构，能够在基板产品90的生产中应用多个元件组，即使在例如因库存数的关系而利用某一种元件组的话LED元件93会不足的情况下，也能够进行生产。另外，能够平衡地使用保管库60中的LED元件93。因此，生产管理装置180能够进行与现况对应的基板产品90的生产，并能够实现生产效率的提高。
另外，通过上述那样的处理，在例如第二产品种类U2的基板产品90的生产中，如图3中的表2所示，决定为从开始到第M个为止应用对应数据BOM2，从第M+1个到预定生产数T2为止应用对应数据BOM3。对应数据BOM2、BOM3与构成候补模式Pt2的元件组(Gr02、Gr03)。由此，元件安装机10能够通过在安装处理的中途切换对应数据，而切换向基板安装的LED元件91的等级。
在上述那样的方式中，错误处理部87除了在生产开始时执行错误处理以外，也可以在换产调整工序中适当执行错误处理。具体而言，错误处理部87在基板产品90的生产的换产调整中在除了属于在基板产品90的生产中应用的元件组(Gr02、Gr03)的多个LED元件以外的元件(以下，称作“不合适元件”)与供料器32建立了关联的情况或不合适元件以能够供给的方式安设于元件安装机10的情况下，执行错误处理。
生产管理装置180例如在准备台车70中要向供料器32装填预定的载带而读取了带盘ID的情况下，对照收纳于该载带的元件是否是应该向元件供给装置30安设的LED元件91。并且，在判定为要将与应该向元件供给装置30安设的LED元件91不同的元件向供料器32装填的情况下，错误处理部87对作业者进行警告。
根据这样的结构，在换产调整时，在与供料器32的关联建立或向元件安装机10的安设中存在错误的情况下执行错误处理。由此，能够防止不合适元件向元件安装机10安设或向供料器32装填的错误的发生。结果是，能够防止不合适元件向基板安装的错误的发生。
另外，如上述那样生成多个元件组并在同一产品种类的基板产品90的生产中应用的结构也能够相同地应用于在实施方式中例示的以包含指定等级的方式生成元件组的方式。此外，在如在实施方式及变形方式中所例示那样，生产管理装置80、180具备对保管库60通知属于在生产中应用的一个以上的元件组的LED元件91的识别信息来执行保管库60中的出库处理的出库指令部84的情况下，也可以设为省略了等级输入部82及元件组选择部188的结构。
2-2.关于出库处理
在实施方式中，保管库60是如上述那样具有自动地进行LED元件91的入库及出库的功能而自动化水准较高的类型。另一方面，保管库中存在不具有在保管架61与作业台62之间输送LED元件91的功能而自动化水准较低的类型。出库指令部84在保管库的自动化水准较低的情况下，也可以执行基于保管信息的保管位置的引导作为出库处理。作为上述保管位置的引导，例如可以设为通过将与收纳有LED元件91的带盘的位置对应地设置的显示灯点亮来向作业者通知保管位置的结构。
另外，在生产系统1、101中，有时应用在元件安装机10与保管库60之间自动地输送LED元件91的自动输送装置。在这样的情况下，省略在保管库60中作业者拿出LED元件91的工序，因此，等级引导部86也可以省略在保管库60的显示装置64上显示LED元件91的等级的处理。
2-3.关于元件列及优化处理
在实施方式中，由四个LED元件91构成元件列并将一个元件列设为一个元件组Gr而进行了说明。与此相对，也可以设为元件组Gr包含多个元件列地应用上述生产管理处理。另外，根据相邻的元件列的位置关系不同，有时即使不以在相邻的元件列中多个LED元件91的等级的顺序互不相同的方式调换安装位置，颜色、亮度的偏倚也较小。在这样的情况下，也可以省略使安装位置轮流这样的优化。
附图标记说明
1、101：生产系统，10：元件安装机，30：元件供给装置，31：插槽，32：供料器，33：托板，34：托盘，60：保管库，61：保管架，62：作业台，63：输送装置，64：显示装置，70：准备台车，71：插槽，80、180：生产管理装置，81：存储部，82：等级输入部，83、183：元件组生成部，84：出库指令部，85：优化处理部，86：等级引导部，87：错误处理部，188：元件组选择部，90：基板产品，91：LED元件，92：电源电路，M1：生产计划，M2：产品数据，M3：元件数据，M4：控制程序。

Claims (51)

1.一种生产管理装置，对向基板安装多个LED元件来生产基板产品的元件安装机和保管多种所述LED元件的保管库进行管理，其中，
所述生产管理装置具备：
存储部，存储对保管于所述保管库的所述LED元件的识别信息与所述LED元件的等级建立了关联的元件数据，所述LED元件的所述等级根据所述LED元件的颜色、亮度及正向电压而赋予；
等级输入部，接受多种所述LED元件中的在所述基板产品的生产中使用的所述LED元件的所述等级作为指定等级；及
元件组生成部，基于所述元件数据中包含的所述LED元件的所述等级，以满足所述基板产品的要求规格的方式生成组合包含所述指定等级的多个所述等级的所述LED元件而成的元件组。
2.根据权利要求1所述的生产管理装置，其中，
在被指定了在所述基板产品的生产中使用的所述LED元件的情况下，所述等级输入部将该LED元件的所述等级设为所述指定等级之一。
3.根据权利要求1所述的生产管理装置，其中，
在所述基板产品的生产的换产调整中所述LED元件与用于所述LED元件的供给的供料器建立了关联的情况下或者所述LED元件以能够供给的方式安设于所述元件安装机的情况下，所述等级输入部将该LED元件的所述等级设为所述指定等级之一。
4.根据权利要求2所述的生产管理装置，其中，
在所述基板产品的生产的换产调整中所述LED元件与用于所述LED元件的供给的供料器建立了关联的情况下或者所述LED元件以能够供给的方式安设于所述元件安装机的情况下，所述等级输入部将该LED元件的所述等级设为所述指定等级之一。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的生产管理装置，其中，
在所述元件数据中，所述LED元件的库存数及使用期限与所述等级一起和所述识别信息被建立关联，
所述等级输入部在作为在所述基板产品的生产中优先使用的所述LED元件的条件而接受了所述LED元件的库存数、库存比率或者使用期限的设定的情况下，将基于所述元件数据而分配的优先级高的所述LED元件的所述等级设为所述指定等级之一。
6.根据权利要求1～4中任一项所述的生产管理装置，其中，
在所述元件数据中，所述LED元件的库存数与所述等级一起和所述识别信息被建立关联，
所述元件组生成部基于所述元件数据中包含的所述LED元件的所述等级，以满足所述基板产品的要求规格的方式生成多个组合包含所述指定等级的多个所述等级的所述LED元件而成的元件组，
所述生产管理装置还具备元件组选择部，所述元件组选择部基于通过所述元件数据中包含的所述LED元件的库存数而算出的多个所述元件组各自的可生产数及所述基板产品的预定生产数，来选择在所述基板产品的生产中组合应用的多个所述元件组。
7.根据权利要求6所述的生产管理装置，其中，
所述元件组选择部以使在所述基板产品的生产中组合应用的多个所述元件组的数量最小的方式选择多个所述元件组。
8.根据权利要求1～4中任一项所述的生产管理装置，其中，
所述生产管理装置还具备出库指令部，所述出库指令部向所述保管库通知属于由所述元件组生成部生成且在所述基板产品的生产中应用的所述元件组的多个所述LED元件的所述识别信息，以执行所述保管库中的所述LED元件的出库处理。
9.根据权利要求8所述的生产管理装置，其中，
所述保管库具备：收纳所述LED元件的保管架、用于与外部进行所述LED元件的交接的作业台及在所述保管架与所述作业台之间输送所述LED元件的输送装置，
所述保管库在由所述出库指令部通知了出库的所述LED元件的所述识别信息的情况下，执行将与所述识别信息对应的所述LED元件从所述保管架向所述作业台输送的处理作为所述出库处理。
10.根据权利要求1～4中任一项所述的生产管理装置，其中，
所述LED元件的所述等级根据所述LED元件的颜色、亮度及正向电压而赋予，
所述元件组生成部以满足要求所述基板产品的运用时的颜色、亮度及向多个所述LED元件施加电压的电源电路的电压分别处于对应的容许范围内的所述要求规格的方式，生成多个所述等级的所述LED元件的所述元件组。
11.根据权利要求1～4中任一项所述的生产管理装置，其中，
在所述元件数据中，所述LED元件的库存数及使用期限与所述等级一起和所述识别信息被建立关联，
所述元件组生成部在作为在所述基板产品的生产中优先使用的所述LED元件的条件而接受了所述LED元件的库存数、库存比率或者使用期限的设定的情况下，以包含基于所述元件数据而分配的优先级高的所述LED元件的方式生成所述元件组。
12.根据权利要求1～4中任一项所述的生产管理装置，其中，
在所述元件数据中，所述LED元件的库存数与所述等级一起和所述识别信息被建立关联，
所述元件组生成部以使在生产了预定生产数的所述基板产品时所述保管库中的各所述LED元件的库存数平均化的方式，基于所述基板产品的预定生产数及所述元件数据来生成所述元件组。
13.根据权利要求1～4中任一项所述的生产管理装置，其中，
所述元件组生成部以包含在所述元件安装机中以能够供给的方式安设的所述LED元件的方式生成所述元件组。
14.根据权利要求1～4中任一项所述的生产管理装置，其中，
所述元件组生成部以满足所述基板产品的所述要求规格且使与所述基板产品的运用时的颜色、亮度及向多个所述LED元件施加电压的电源电路的电压对应的所述基板产品的品质变高的方式生成所述元件组。
15.根据权利要求1～4中任一项所述的生产管理装置，其中，
所述生产管理装置还具备优化处理部，所述优化处理部对属于由所述元件组生成部生成的在所述基板产品的生产中应用的所述元件组的多个所述LED元件的所述基板上的安装位置基于多个所述LED元件的所述等级而进行优化。
16.根据权利要求15所述的生产管理装置，其中，
所述基板产品通过将多个所述等级的所述LED元件串联连接而成的元件列互相并联连接而构成，
所述优化处理部通过对多个所述元件列各自的所述LED元件的所述安装位置进行调换来进行所述优化。
17.根据权利要求16所述的生产管理装置，其中，
所述优化处理部通过以使在相邻的所述元件列中多个所述LED元件的所述等级的顺序互不相同的方式调换所述安装位置来进行所述优化。
18.根据权利要求1～4中任一项所述的生产管理装置，其中，
所述生产管理装置还具备等级引导部，所述等级引导部向进行与所述基板产品的生产相关的作业的作业者引导属于由所述元件组生成部生成的在所述基板产品的生产中应用的所述元件组的多个所述LED元件的所述等级。
19.根据权利要求1～4中任一项所述的生产管理装置，其中，
所述生产管理装置还具备错误处理部，在所述基板产品的生产开始时在属于在所述基板产品的生产中应用的所述元件组的多个所述LED元件未全部以能够供给的方式安设于所述元件安装机的情况下，所述错误处理部禁止所述元件安装机执行所述LED元件的安装处理或者向进行与所述基板产品的生产相关的作业的作业者通知警告。
20.根据权利要求1～4中任一项所述的生产管理装置，其中，
所述生产管理装置还具备错误处理部，在所述基板产品的生产的换产调整中，在除了属于在所述基板产品的生产中应用的所述元件组的多个LED元件以外的元件与用于所述元件的供给的供料器建立了关联的情况下或者所述元件以能够供给的方式安设于所述元件安装机的情况下，所述错误处理部禁止所述元件安装机执行所述元件的安装处理或者向进行与所述基板产品的生产相关的作业的作业者通知警告。
21.一种生产管理装置，对向基板安装多个LED元件来生产基板产品的元件安装机和保管多种所述LED元件的保管库进行管理，其中，
所述生产管理装置具备：
存储部，存储对保管于所述保管库的所述LED元件的识别信息与所述LED元件的等级及库存数建立了关联的元件数据，所述LED元件的所述等级根据所述LED元件的颜色、亮度及正向电压而赋予；
元件组生成部，基于所述元件数据中包含的所述LED元件的所述等级，以满足所述基板产品的要求规格的方式生成多个组合多个所述等级的所述LED元件而成的元件组；及
元件组选择部，基于通过所述元件数据中包含的所述LED元件的库存数而算出的多个所述元件组各自的可生产数及所述基板产品的预定生产数，来选择在所述基板产品的生产中组合应用的多个所述元件组。
22.根据权利要求21所述的生产管理装置，其中，
所述元件组选择部以使在所述基板产品的生产中组合应用的多个所述元件组的数量最小的方式选择多个所述元件组。
23.根据权利要求21所述的生产管理装置，其中，
所述生产管理装置还具备出库指令部，所述出库指令部向所述保管库通知属于由所述元件组生成部生成且在所述基板产品的生产中应用的所述元件组的多个所述LED元件的所述识别信息，以执行所述保管库中的所述LED元件的出库处理。
24.根据权利要求22所述的生产管理装置，其中，
所述生产管理装置还具备出库指令部，所述出库指令部向所述保管库通知属于由所述元件组生成部生成且在所述基板产品的生产中应用的所述元件组的多个所述LED元件的所述识别信息，以执行所述保管库中的所述LED元件的出库处理。
25.根据权利要求23所述的生产管理装置，其中，
所述保管库具备：收纳所述LED元件的保管架、用于与外部进行所述LED元件的交接的作业台及在所述保管架与所述作业台之间输送所述LED元件的输送装置，
所述保管库在由所述出库指令部通知了出库的所述LED元件的所述识别信息的情况下，执行将与所述识别信息对应的所述LED元件从所述保管架向所述作业台输送的处理作为所述出库处理。
26.根据权利要求24所述的生产管理装置，其中，
所述保管库具备：收纳所述LED元件的保管架、用于与外部进行所述LED元件的交接的作业台及在所述保管架与所述作业台之间输送所述LED元件的输送装置，
所述保管库在由所述出库指令部通知了出库的所述LED元件的所述识别信息的情况下，执行将与所述识别信息对应的所述LED元件从所述保管架向所述作业台输送的处理作为所述出库处理。
27.根据权利要求21～26中任一项所述的生产管理装置，其中，
所述LED元件的所述等级根据所述LED元件的颜色、亮度及正向电压而赋予，
所述元件组生成部以满足要求所述基板产品的运用时的颜色、亮度及向多个所述LED元件施加电压的电源电路的电压分别处于对应的容许范围内的所述要求规格的方式，生成多个所述等级的所述LED元件的所述元件组。
28.根据权利要求21～26中任一项所述的生产管理装置，其中，
在所述元件数据中，所述LED元件的库存数及使用期限与所述等级一起和所述识别信息被建立关联，
所述元件组生成部在作为在所述基板产品的生产中优先使用的所述LED元件的条件而接受了所述LED元件的库存数、库存比率或者使用期限的设定的情况下，以包含基于所述元件数据而分配的优先级高的所述LED元件的方式生成所述元件组。
29.根据权利要求21～26中任一项所述的生产管理装置，其中，
在所述元件数据中，所述LED元件的库存数与所述等级一起和所述识别信息被建立关联，
所述元件组生成部以使在生产了预定生产数的所述基板产品时所述保管库中的各所述LED元件的库存数平均化的方式，基于所述基板产品的预定生产数及所述元件数据来生成所述元件组。
30.根据权利要求21～26中任一项所述的生产管理装置，其中，
所述元件组生成部以包含在所述元件安装机中以能够供给的方式安设的所述LED元件的方式生成所述元件组。
31.根据权利要求21～26中任一项所述的生产管理装置，其中，
所述元件组生成部以满足所述基板产品的所述要求规格且使与所述基板产品的运用时的颜色、亮度及向多个所述LED元件施加电压的电源电路的电压对应的所述基板产品的品质变高的方式生成所述元件组。
32.根据权利要求21～26中任一项所述的生产管理装置，其中，
所述生产管理装置还具备优化处理部，所述优化处理部对属于由所述元件组生成部生成的在所述基板产品的生产中应用的所述元件组的多个所述LED元件的所述基板上的安装位置基于多个所述LED元件的所述等级而进行优化。
33.根据权利要求32所述的生产管理装置，其中，
所述基板产品通过将多个所述等级的所述LED元件串联连接而成的元件列互相并联连接而构成，
所述优化处理部通过对多个所述元件列各自的所述LED元件的所述安装位置进行调换来进行所述优化。
34.根据权利要求33所述的生产管理装置，其中，
所述优化处理部通过以使在相邻的所述元件列中多个所述LED元件的所述等级的顺序互不相同的方式调换所述安装位置来进行所述优化。
35.根据权利要求21～26中任一项所述的生产管理装置，其中，
所述生产管理装置还具备等级引导部，所述等级引导部向进行与所述基板产品的生产相关的作业的作业者引导属于由所述元件组生成部生成的在所述基板产品的生产中应用的所述元件组的多个所述LED元件的所述等级。
36.根据权利要求21～26中任一项所述的生产管理装置，其中，
所述生产管理装置还具备错误处理部，在所述基板产品的生产开始时在属于在所述基板产品的生产中应用的所述元件组的多个所述LED元件未全部以能够供给的方式安设于所述元件安装机的情况下，所述错误处理部禁止所述元件安装机执行所述LED元件的安装处理或者向进行与所述基板产品的生产相关的作业的作业者通知警告。
37.根据权利要求21～26中任一项所述的生产管理装置，其中，
所述生产管理装置还具备错误处理部，在所述基板产品的生产的换产调整中，在除了属于在所述基板产品的生产中应用的所述元件组的多个LED元件以外的元件与用于所述元件的供给的供料器建立了关联的情况下或者所述元件以能够供给的方式安设于所述元件安装机的情况下，所述错误处理部禁止所述元件安装机执行所述元件的安装处理或者向进行与所述基板产品的生产相关的作业的作业者通知警告。
38.一种生产管理装置，对向基板安装多个LED元件来生产基板产品的元件安装机和保管多种所述LED元件的保管库进行管理，其中，
所述生产管理装置具备：
存储部，存储对保管于所述保管库的所述LED元件的识别信息与所述LED元件的等级建立了关联的元件数据，所述LED元件的所述等级根据所述LED元件的颜色、亮度及正向电压而赋予；
元件组生成部，基于所述元件数据中包含的所述LED元件的所述等级，以满足所述基板产品的要求规格的方式生成组合多个所述等级的所述LED元件而成的元件组；及
出库指令部，向所述保管库通知属于由所述元件组生成部生成且在所述基板产品的生产中应用的所述元件组的多个所述LED元件的所述识别信息，以执行所述保管库中的所述LED元件的出库处理。
39.根据权利要求38所述的生产管理装置，其中，
所述保管库具备：收纳所述LED元件的保管架、用于与外部进行所述LED元件的交接的作业台及在所述保管架与所述作业台之间输送所述LED元件的输送装置，
所述保管库在由所述出库指令部通知了出库的所述LED元件的所述识别信息的情况下，执行将与所述识别信息对应的所述LED元件从所述保管架向所述作业台输送的处理作为所述出库处理。
40.根据权利要求38所述的生产管理装置，其中，
所述LED元件的所述等级根据所述LED元件的颜色、亮度及正向电压而赋予，
所述元件组生成部以满足要求所述基板产品的运用时的颜色、亮度及向多个所述LED元件施加电压的电源电路的电压分别处于对应的容许范围内的所述要求规格的方式，生成多个所述等级的所述LED元件的所述元件组。
41.根据权利要求39所述的生产管理装置，其中，
所述LED元件的所述等级根据所述LED元件的颜色、亮度及正向电压而赋予，
所述元件组生成部以满足要求所述基板产品的运用时的颜色、亮度及向多个所述LED元件施加电压的电源电路的电压分别处于对应的容许范围内的所述要求规格的方式，生成多个所述等级的所述LED元件的所述元件组。
42.根据权利要求38～41中任一项所述的生产管理装置，其中，
在所述元件数据中，所述LED元件的库存数及使用期限与所述等级一起和所述识别信息被建立关联，
所述元件组生成部在作为在所述基板产品的生产中优先使用的所述LED元件的条件而接受了所述LED元件的库存数、库存比率或者使用期限的设定的情况下，以包含基于所述元件数据而分配的优先级高的所述LED元件的方式生成所述元件组。
43.根据权利要求38～41中任一项所述的生产管理装置，其中，
在所述元件数据中，所述LED元件的库存数与所述等级一起和所述识别信息被建立关联，
所述元件组生成部以使在生产了预定生产数的所述基板产品时所述保管库中的各所述LED元件的库存数平均化的方式，基于所述基板产品的预定生产数及所述元件数据来生成所述元件组。
44.根据权利要求38～41中任一项所述的生产管理装置，其中，
所述元件组生成部以包含在所述元件安装机中以能够供给的方式安设的所述LED元件的方式生成所述元件组。
45.根据权利要求38～41中任一项所述的生产管理装置，其中，
所述元件组生成部以满足所述基板产品的所述要求规格且使与所述基板产品的运用时的颜色、亮度及向多个所述LED元件施加电压的电源电路的电压对应的所述基板产品的品质变高的方式生成所述元件组。
46.根据权利要求38～41中任一项所述的生产管理装置，其中，
所述生产管理装置还具备优化处理部，所述优化处理部对属于由所述元件组生成部生成的在所述基板产品的生产中应用的所述元件组的多个所述LED元件的所述基板上的安装位置基于多个所述LED元件的所述等级而进行优化。
47.根据权利要求46所述的生产管理装置，其中，
所述基板产品通过将多个所述等级的所述LED元件串联连接而成的元件列互相并联连接而构成，
所述优化处理部通过对多个所述元件列各自的所述LED元件的所述安装位置进行调换来进行所述优化。
48.根据权利要求47所述的生产管理装置，其中，
所述优化处理部通过以使在相邻的所述元件列中多个所述LED元件的所述等级的顺序互不相同的方式调换所述安装位置来进行所述优化。
49.根据权利要求38～41中任一项所述的生产管理装置，其中，
所述生产管理装置还具备等级引导部，所述等级引导部向进行与所述基板产品的生产相关的作业的作业者引导属于由所述元件组生成部生成的在所述基板产品的生产中应用的所述元件组的多个所述LED元件的所述等级。
50.根据权利要求38～41中任一项所述的生产管理装置，其中，
所述生产管理装置还具备错误处理部，在所述基板产品的生产开始时在属于在所述基板产品的生产中应用的所述元件组的多个所述LED元件未全部以能够供给的方式安设于所述元件安装机的情况下，所述错误处理部禁止所述元件安装机执行所述LED元件的安装处理或者向进行与所述基板产品的生产相关的作业的作业者通知警告。
51.根据权利要求38～41中任一项所述的生产管理装置，其中，
所述生产管理装置还具备错误处理部，在所述基板产品的生产的换产调整中，在除了属于在所述基板产品的生产中应用的所述元件组的多个LED元件以外的元件与用于所述元件的供给的供料器建立了关联的情况下或者所述元件以能够供给的方式安设于所述元件安装机的情况下，所述错误处理部禁止所述元件安装机执行所述元件的安装处理或者向进行与所述基板产品的生产相关的作业的作业者通知警告。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2021176554A1 (zh) * 2020-03-03 2021-09-10
WO2022244181A1 (ja) * 2021-05-20 2022-11-24 株式会社Fuji 発光ユニットの製造方法および実装システム

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101208640A (zh) * 2005-06-10 2008-06-25 松下电器产业株式会社 生产管理方法、生产管理装置以及元件安装机
JP2008147563A (ja) * 2006-12-13 2008-06-26 Sharp Corp ばらつきのあるｌｅｄによる均一バックライトの製造方法
CN101869011A (zh) * 2007-11-14 2010-10-20 雅马哈发动机株式会社 元件供给方法、表面安装机、送料器及台车
JP2011222868A (ja) * 2010-04-13 2011-11-04 Alpha- Design Kk Ｌｅｄ素子検査テーピング装置。
JP2012098131A (ja) * 2010-11-01 2012-05-24 Unitec Co Ltd 配光特性測定装置、配光特性検査装置、配光特性測定プログラム、配光特性測定方法および配光特性検査方法
JP2012227397A (ja) * 2011-04-20 2012-11-15 Sharp Corp 光源の製造方法、および光源
CN102812567A (zh) * 2010-09-09 2012-12-05 松下电器产业株式会社 Led封装制造系统
JP2013065644A (ja) * 2011-09-16 2013-04-11 Panasonic Corp 発光素子の製造システムおよび製造方法ならびに発光素子パッケージの製造システムおよび製造方法
JP2013074008A (ja) * 2011-09-27 2013-04-22 Mitsubishi Electric Corp Ｌｅｄ選択装置及びｌｅｄ選択プログラム及びｌｅｄ選択方法
JP2013232458A (ja) * 2012-04-27 2013-11-14 Mitsubishi Electric Corp Ｌｅｄ選択装置、ｌｅｄ選択プログラム及びｌｅｄ選択方法
CN103443938A (zh) * 2011-03-15 2013-12-11 日本先锋公司 半导体发光元件检查装置
WO2014010083A1 (ja) * 2012-07-13 2014-01-16 富士機械製造株式会社 部品実装システム
JP2014045085A (ja) * 2012-08-27 2014-03-13 Mitsubishi Electric Corp 支援装置、支援方法およびプログラム
CN104718631A (zh) * 2012-10-15 2015-06-17 夏普株式会社 Led分类方法、led分类装置、led分类程序、记录介质和液晶显示装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006080337A (ja) * 2004-09-10 2006-03-23 Seiwa Electric Mfg Co Ltd 部品移送装置
JP2006251532A (ja) * 2005-03-11 2006-09-21 Sony Corp バックライト製造管理システム及びバックライト製造管理方法
JP5675013B2 (ja) * 2010-06-10 2015-02-25 富士機械製造株式会社 電子回路組立方法および電子回路組立システム
JP5310700B2 (ja) * 2010-10-27 2013-10-09 パナソニック株式会社 Ｌｅｄパッケージ製造システムおよびｌｅｄパッケージ製造システムにおける樹脂塗布方法
JP4846055B1 (ja) * 2011-03-04 2011-12-28 三菱電機株式会社 Ｌｅｄ選択装置及びｌｅｄ選択プログラム及びｌｅｄ選択方法
JP5390566B2 (ja) * 2011-07-14 2014-01-15 シャープ株式会社 発光素子の生産装置およびその生産方法、発光モジュールの生産装置およびその生産方法、発光モジュール、光源装置、液晶表示装置

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101208640A (zh) * 2005-06-10 2008-06-25 松下电器产业株式会社 生产管理方法、生产管理装置以及元件安装机
JP2008147563A (ja) * 2006-12-13 2008-06-26 Sharp Corp ばらつきのあるｌｅｄによる均一バックライトの製造方法
CN101869011A (zh) * 2007-11-14 2010-10-20 雅马哈发动机株式会社 元件供给方法、表面安装机、送料器及台车
JP2011222868A (ja) * 2010-04-13 2011-11-04 Alpha- Design Kk Ｌｅｄ素子検査テーピング装置。
CN102812567A (zh) * 2010-09-09 2012-12-05 松下电器产业株式会社 Led封装制造系统
JP2012098131A (ja) * 2010-11-01 2012-05-24 Unitec Co Ltd 配光特性測定装置、配光特性検査装置、配光特性測定プログラム、配光特性測定方法および配光特性検査方法
CN103443938A (zh) * 2011-03-15 2013-12-11 日本先锋公司 半导体发光元件检查装置
JP2012227397A (ja) * 2011-04-20 2012-11-15 Sharp Corp 光源の製造方法、および光源
JP2013065644A (ja) * 2011-09-16 2013-04-11 Panasonic Corp 発光素子の製造システムおよび製造方法ならびに発光素子パッケージの製造システムおよび製造方法
JP2013074008A (ja) * 2011-09-27 2013-04-22 Mitsubishi Electric Corp Ｌｅｄ選択装置及びｌｅｄ選択プログラム及びｌｅｄ選択方法
JP2013232458A (ja) * 2012-04-27 2013-11-14 Mitsubishi Electric Corp Ｌｅｄ選択装置、ｌｅｄ選択プログラム及びｌｅｄ選択方法
WO2014010083A1 (ja) * 2012-07-13 2014-01-16 富士機械製造株式会社 部品実装システム
JP2014045085A (ja) * 2012-08-27 2014-03-13 Mitsubishi Electric Corp 支援装置、支援方法およびプログラム
CN104718631A (zh) * 2012-10-15 2015-06-17 夏普株式会社 Led分类方法、led分类装置、led分类程序、记录介质和液晶显示装置

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