JP2014045085A - 支援装置、支援方法およびプログラム - Google Patents

Abstract

【課題】ＬＥＤ部品の組合せのバリエーション数を最小にする支援装置、支援方法およびプログラムを提供する。
【解決手段】特定部１０２は、合計数別に纏められたグループ情報のうち、枚数が最大を示すグループ情報を合計数別に特定し、特定した合計数別のグループ情報と、特定したグループ情報に対応付けられている各枚数のうちの少ない方の枚数とを、１組の情報として対応付ける。実装計画情報生成部１０５は、１組の情報に含まれる各グループ情報で示される区分のＬＥＤ部品を１組の情報に含まれる少ない方の枚数分、基板に実装させるための実装計画を、特定部１０２によって対応付けられた１組の情報のそれぞれから生成する。
【選択図】図１

Description

本発明は、支援装置、支援方法およびプログラムに関する。

色度が異なるＬＥＤ（Light Emitting Diode）部品を組合せることで、所定の範囲内の色度での発光を実現した光源として、特許文献１に記載のＬＥＤ発光ユニットや、特許文献２に記載のＬＥＤモジュールがある。

特許文献１に記載のＬＥＤ発光ユニットは、例えば、Ａランクの色度のＬＥＤパッケージとＣランクの色度のＬＥＤパッケージとを組合せることにより、或いは、Ｃランクの色度のＬＥＤパッケージとＤランクの色度のＬＥＤパッケージとを組合せることにより、所定の範囲の色度での発光を実現している。

また、特許文献２に記載のＬＥＤモジュールは、それぞれ色度が異なる第１〜第４のＬＥＤチップを組合せることで、所定の範囲内の色度での発光を実現している。

特開２００９−１５８９０３号公報 特開２０１１−００３５９４号公報

現状、部品メーカから納品されるＬＥＤ部品の色度は広範囲にばらつく。よって、ＬＥＤ部品を、色度に応じて、予め定められた区分に分類した場合、各区分に属するＬＥＤ部品の個数もばらつく。このため、例えば、ある区分（例えば、区分Ａ）のＬＥＤ部品３個と他の区分（例えば、区部Ｂ）のＬＥＤ部品２個とを組合せて光源を製造し、製造中、区分ＡのＬＥＤ部品がなくなったとする。このとき、ＬＥＤ部品を、区分Ｃのものに代え、例えば、区分ＣのＬＥＤ部品２個と区分ＢのＬＥＤ部品４個とを組合せて光源を製造する工程の場合、この工程では、組合せ対象のＬＥＤ部品がなくなったときに、単に、残っているＬＥＤ部品同士を組合せて使用するに過ぎない。即ち、上述した工程では、ＬＥＤ部品の組合せの最適化が行われていない。よって、上述した工程では、ＬＥＤ部品の組合せのバリエーションが、最小のバリエーション数よりも増える場合がある。

ＬＥＤ部品の組合せのバリエーション数が増えると、基板に実装するＬＥＤ部品の区分や数量等の変更回数が増える。これに伴い、ユーザは、実装装置（ＬＥＤ部品を基板に実装する装置）を制御するプログラムの変更等を行わなければならない。よって、バリエーションの数が最小のバリエーションの数よりも増えた場合、プログラムの変更等に費やされる時間が増える結果、製造ができない時間である非製造時間が増加するという問題点があった。

本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、ＬＥＤ部品の組合せのバリエーション数を最小にする支援装置、支援方法およびプログラムを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、この発明に係る支援装置の枚数算出部は、予め設定された範囲内の色度での発光を実現するためのＬＥＤ部品の色度による区分の組合せおよびその区分に属するＬＥＤ部品の数を示すグループ情報が複数、グループ情報に含まれるＬＥＤ部品の合計数別に纏められた情報と、合計数別の複数のグループ情報を１つずつ組合せて各グループ情報で示される区分のＬＥＤ部品を基板に実装して１枚の基板を完成させる場合に、グループ情報で示される区分のＬＥＤ部品が何回繰り返し使用されるかを示す情報と、から、１枚の基板の完成に必要なＬＥＤ部品の区分毎の必要数を求め、求めたＬＥＤ部品の区分毎の必要数とＬＥＤ部品の区分毎の残数とから、グループ情報毎に、基板の何枚分のＬＥＤ部品が残っているかを表す枚数を求める。特定部は、合計数別に纏められたグループ情報のうち枚数が最大を示すグループ情報を合計数別に特定し、特定した合計数別のグループ情報と、特定したグループ情報に対応付けられている各枚数のうちの少ない方の枚数とを、１組の情報として対応付ける。更新部は、特定部によって対応付けられた１組の情報に含まれる少ない方の枚数分、１組の情報に含まれる各グループ情報で示される区分のＬＥＤ部品が基板に実装されて無くなったと想定して、グループ情報毎の枚数を更新する。特定制御部は、更新部により更新されたグループ情報毎の枚数を用いて、合計数別に纏められたグループ情報のうち枚数が最大を示すグループ情報を合計数別に特定し、特定した合計数別のグループ情報と、特定したグループ情報に対応付けられている各枚数のうちの少ない方の枚数とを、１組の情報として対応付ける処理を、特定部に、１組の情報に含まれる少ない方の枚数の累計が基板の完成目標数になるまで実行させる。組計画生成部は、１組の情報に含まれる各グループ情報で示される区分のＬＥＤ部品を１組の情報に含まれる少ない方の枚数分、基板に実装させるための実装計画を、特定部によって対応付けられた１組の情報のそれぞれから生成する。

本発明によれば、ＬＥＤ部品の組合せのバリエーション数を最小にすることができる。

本発明の実施の形態１に係る支援装置のブロック図である。 ＬＥＤ部品の色度による区分および光源の発光の範囲を模式的に示した図である。 基板情報を示す図である。 （ａ）は、１：１の組合せパターンを構成するグループ情報を示す図であり、（ｂ）は、１：２の組合せパターンを構成するグループ情報を示す図である。 （ａ）は、１：１の組合せパターンを構成するグループ情報毎の枚数を示す図であり、（ｂ）は、１：２の組合せパターンを構成するグループ情報毎の枚数を示す図である。 枚数が最大を示すグループ情報を合計数別に特定して、１組の情報を生成する過程を示す図である。 特定部によって対応付けられた１組の情報を示す図である。 枚数が最大を示すグループ情報を合計数別に特定せずに、１組の情報を生成する過程を示す図である。 分配情報を示す図である。 メイン処理を示すフローチャートである。 本発明の実施の形態２に係る支援装置のブロック図である。 本発明の実施の形態２に係るメイン処理を示すフローチャートである。

（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１に係る支援装置１０を、図１〜図１０を参照して説明する。支援装置１０は、ＬＥＤ部品を基板に実装させるための実装計画情報を生成する。この実装計画情報に従い、実装装置に、ＬＥＤ部品を基板に実装させることで、例えば照明機器等に利用される光源を効率良く製造することができる。なお、ＬＥＤ部品とは、基板に実装できるようＬＥＤ素子をモジュール化したものである。

支援装置１０は、例えば、パーソナルコンピュータから構成される。支援装置１０は、図１に示すように、制御部１００と、記憶部１２０と、入力部１３０と、表示部１４０と、出力部１５０と、を備えている。

制御部１００は、支援装置１０の制御を行う。制御部１００は、図示しないＣＰＵ（Central Processing Unit）と、ＲＯＭ（Read only Memory）と、ＲＡＭ（Random Access Memory）と、を備えている。

ＣＰＵは、ＲＯＭに格納されたプログラム（例えば、後述する図１０に示す処理を実現するプログラム）を実行する。

また、ＣＰＵがＲＯＭに格納されたプログラムを実行することにより、制御部１００は、枚数算出部１０１と、特定部１０２と、更新部１０３と、特定制御部１０４と、実装計画情報生成部１０５と、分配情報生成部１０６と、の機能を実現する。

枚数算出部１０１は、基板の何枚分のＬＥＤ部品が残っているか（ＬＥＤ部品の在庫）を算出する。

在庫として保管されているＬＥＤ部品は、予め計測された色度（色度座標ｘ，ｙ）に応じて、図２に示すＧ０１〜Ｇ２５のいずれかの区分に分けられている。このＬＥＤ部品の区分毎の残数が、在庫情報として記憶部１２０に記憶されている。

ここで、例えば、図２に示す円枠内の色度での発光を実現する光源を製造するための実装計画情報を生成する場合、まず、枚数算出部１０１によって、何枚分の基板を製造することができるかを示す枚数を算出する。

この枚数算出部１０１による枚数の算出を、詳細に説明する。枚数算出部１０１は、枚数（基板の何枚分のＬＥＤ部品が残っているか）の算出を行う場合、まず、図３に示す基板情報、即ち、ある基板を１枚完成させる場合に、どの組合せパターンに属するＬＥＤ部品が、何回繰り返し使用されるかを示す情報から、使用する組合せパターンとその組合せパターンの繰り返し回数と、を特定する。

この基板情報は、基板名と、ＬＥＤ部品を何対何で組合せているかを示す組合せパターンと、１枚の基板を完成させる場合に組合せパターンに属するＬＥＤ部品が何回繰り返し使用されるかを示す繰り返し回数とが対応付けられている。

なお、図３に示す基板情報は、ＬＥＤ部品を１８灯（１８個）、１枚の基板に実装する光源の場合の、組合せパターンと繰り返し回数とを対応付けた基板情報を例示している。

例えば、基板Ａを製造するための実装計画情報を生成する場合、枚数算出部１０１は、図３に示す基板情報から、１：１の組合せパターン（ＬＥＤ部品の合計数が２の属性）と、１：２の組合せパターン（ＬＥＤ部品の合計数が３の属性）とが使用されると特定する。更に、枚数算出部１０１は、図３に示す基板情報から、１枚の基板を完成させる場合に、１：１の組合せパターンに属するＬＥＤ部品が６回繰り返し使用され、１：２の組合せパターンに属するＬＥＤ部品が２回繰り返し使用されると特定する。

同様に、例えば、基板Ｂを製造するための実装計画情報を生成する場合、枚数算出部１０１は、図３に示す基板情報から、１：１の組合せパターン（ＬＥＤ部品の合計数が２の属性）と、１：２の組合せパターン（ＬＥＤ部品の合計数が３の属性）とが使用されると特定する。更に、枚数算出部１０１は、図３に示す基板情報から、１枚の基板を完成させる場合に、１：１の組合せパターンに属するＬＥＤ部品が３回繰り返し使用され、１：２の組合せパターンに属するＬＥＤ部品が４回繰り返し使用されると特定する。

ここで、１：１の組合せパターン（ＬＥＤ部品の合計数が２の属性）は、色度の区分が異なるＬＥＤ部品を１個ずつ、使用するものである。また、１：２の組合せパターン（ＬＥＤ部品の合計数が３の属性）は、ある色度の区分のＬＥＤ部品を１個と、その区分のＬＥＤ部品とは色度の区分が大きく異なるものの、互いの色度の区分はあまり異ならないＬＥＤ部品を２個、使用するものである。なお、１：２の組合せのパターンは、ある色度の区分のＬＥＤ部品を１個と、その区分のＬＥＤ部品とは色度の区分が大きく異なるものの、互いの色度の区分が同一のＬＥＤ部品を２個、使用するものでもよい。

１：１の組合せパターン（ＬＥＤ部品の合計数が２の属性）を構成するＬＥＤ部品の区分の組合せおよびその区分に属するＬＥＤ部品の数を表すのが、図４（ａ）に示すグループ情報である。また、１：２の組合せパターン（ＬＥＤ部品の合計数が３の属性）を構成するＬＥＤ部品の区分の組合せおよびその区分に属するＬＥＤ部品の数を表すのが、図４（ｂ）に示すグループ情報である。

図４（ａ）に示すグループ情報は、グループ情報Ａ〜グループ情報Ｃの３つが存在する。グループ情報Ａは、区分Ｇ０９に属する色度のＬＥＤ部品１個と区分Ｇ１６に属する色度のＬＥＤ部品１個とを使用して、図２に示す円枠内に属する色度を実現するものである。また、グループ情報Ｂは、区分Ｇ０１に属する色度のＬＥＤ部品１個と区分Ｇ２４に属する色度のＬＥＤ部品１個とを使用して、図２に示す円枠内に属する色度を実現するものである。そして、グループ情報Ｃは、区分Ｇ０７に属する色度のＬＥＤ部品１個と区分Ｇ２３に属する色度のＬＥＤ部品１個とを使用して、図２に示す円枠内に属する色度を実現するものである。

また、図４（ｂ）に示すグループ情報は、グループ情報Ｄ，Ｅの２つが存在する。グループ情報Ｄは、区分Ｇ２１に属する色度のＬＥＤ部品１個（ＬＥＤ部品群１）と、互いの色度の区分があまり異ならない区分Ｇ０３および区分Ｇ０８に属する色度のＬＥＤ部品各１個（ＬＥＤ部品群２）と、を使用して、図２に示す円枠内に属する色度を実現するものである。また、グループ情報Ｅは、区分Ｇ１９に属する色度のＬＥＤ部品１個（ＬＥＤ部品群１）と、互いの色度の区分があまり異ならない区分Ｇ０６および区分Ｇ０７に属する色度のＬＥＤ部品各１個（ＬＥＤ部品群２）と、を使用して、図２に示す円枠内に属する色度を実現するものである。

支援装置１０は、例えば、基板Ａを製造するための実装計画情報を生成する場合、１：１の組合せパターン（ＬＥＤ部品の合計数が２の属性）を構成するグループ情報Ａ〜グループ情報Ｃのうちの１つのグループ情報を選択し、１：２の組合せパターン（ＬＥＤ部品の合計数が３の属性）を構成するグループ情報Ｄ〜グループ情報Ｅのうちの１つのグループ情報を選択する。そして、支援装置１０は、１：１の組合せパターンから選択したパターン情報に属するＬＥＤ部品を６回繰り返し使用し、１：２の組合せパターンから選択したパターン情報に属するＬＥＤ部品を２回繰り返し使用して、１枚の基板Ａを完成させる。

また、枚数算出部１０１は、例えば、基板Ａを製造するための実装計画情報を生成する場合、１枚の基板Ａの完成に、１：１の組合せパターンに属するＬＥＤ部品が６回繰り返し使用されるとの特定から（図３参照）、１：１の組合せパターンを構成する各グループ情報に属する各々の区分のＬＥＤ部品（Ｇ０９，Ｇ１６，Ｇ０１，Ｇ２４，Ｇ０７，Ｇ２３の区分のＬＥＤ部品：図４（ａ）参照）が、１枚の基板につき６つと算出する（各グループ情報に属する各区分のＬＥＤ部品の必要数が、１枚の基板につき６個と算出する）。なお、枚数算出部１０１は、Ｇ０９，Ｇ１６，Ｇ０１，Ｇ２４，Ｇ０７，Ｇ２３以外の区分のＬＥＤ部品の必要数を、ゼロと算出する。

そして、枚数算出部１０１は、在庫情報で示されるＬＥＤ部品の区分毎の残数を使用して、図５（ａ）に示すように、１：１の組合せパターンに属するＬＥＤ部品について、グループ情報毎に、何枚分の基板を製造することができるかを示す枚数を算出する。例えば、枚数算出部１０１は、在庫情報で示されるＬＥＤ部品の区分毎の残数を、算出した区分毎の必要数で除算して、グループ情報毎に枚数を算出する。

また、枚数算出部１０１は、基板Ａを製造するための実装計画情報を生成する場合、１枚の基板Ａの完成に、１：２の組合せパターンに属するＬＥＤ部品が２回繰り返し使用されるとの特定から（図３参照）、１：２の組合せパターンを構成する各グループ情報に属する各々の区分のＬＥＤ部品（Ｇ２１，Ｇ０３，Ｇ０８，Ｇ１９，Ｇ０６，Ｇ０７の区分のＬＥＤ部品：図４（ｂ）参照）が、１枚の基板につき２つと算出する（各グループ情報に属する各区分のＬＥＤ部品の必要数が、１枚の基板につき２個と算出する）。なお、枚数算出部１０１は、Ｇ２１，Ｇ０３，Ｇ０８，Ｇ１９，Ｇ０６，Ｇ０７以外の区分のＬＥＤ部品の必要数を、ゼロと算出する。

そして、枚数算出部１０１は、在庫情報で示されるＬＥＤ部品の区分毎の残数を使用して、図５（ｂ）に示すように、１：２の組合せパターンに属するＬＥＤ部品について、グループ情報毎に、何枚分の基板を製造することができるかを示す枚数を算出する。この算出も、前述と同様、例えば、枚数算出部１０１は、在庫情報で示されるＬＥＤ部品の区分毎の残数を、算出した区分毎の必要数で除算して、グループ情報毎に枚数を算出する。

このようにして、枚数算出部１０１は、ＬＥＤ部品が例えば基板の何枚分あるかを、グループ情報毎に算出する。即ち、枚数算出部１０１は、図２に示す円枠内に属する色度での発光を実現するためのＬＥＤ部品の色度による区分の組合せおよびその区分に属するＬＥＤ部品の数を示すグループ情報が複数、グループ情報に含まれるＬＥＤ部品の合計数別に纏められた情報（図４参照）と、合計数別の複数のグループ情報を１つずつ組合せて各グループ情報で示される区分のＬＥＤ部品を基板に実装して１枚の基板を完成させる場合に、グループ情報で示される区分のＬＥＤ部品が何回繰り返し使用されるかを示す情報（図３参照）と、から、１枚の基板の完成に必要なＬＥＤ部品の区分毎の必要数を求め、求めたＬＥＤ部品の区分毎の必要数とＬＥＤ部品の区分毎の残数とから、グループ情報毎に、基板の何枚分のＬＥＤ部品が残っているかを表す枚数（図５参照）を求める。

図１に示す特定部１０２は、枚数算出部１０１により求められた枚数を用いて、ＬＥＤ部品の合計数別に纏められたグループ情報のうち枚数が最大を示すグループ情報を合計数別に特定し、特定した合計数別のグループ情報と、特定したグループ情報に対応付けられている各枚数のうちの少ない方の枚数とを、１組の情報として対応付ける（１組の情報を生成する）。

具体的には、特定部１０２は、次のようにして、１組の情報を生成する。なお、グループ情報毎の枚数は、図５（ａ），（ｂ）に示す通りであったとする。

特定部１０２は、まず、図５（ａ），（ｂ）に示される枚数、即ち、枚数算出部１０１により求められた枚数から、図６（ａ）に示すように、ＬＥＤ部品の合計数別に、枚数が最大を示すグループ情報を特定する。即ち、特定部１０２は、ＬＥＤ部品の合計数が２の属性（１：１の組合せパターン）から、枚数が最大を示すグループ情報Ａを特定する。また、特定部１０２は、ＬＥＤ部品の合計数が３の属性（１：２の組合せパターン）から、枚数が最大を示すグループ情報Ｄを特定する。

そして、特定部１０２は、特定した合計数別のグループ情報と、特定したグループ情報に対応付けられている各枚数のうちの少ない方の枚数とを、１組の情報として対応付ける。即ち、特定部１０２は、グループ情報Ａおよびグループ情報Ｄと、グループ情報Ａに対応付けられている４枚分およびグループ情報Ｄに対応付けられている５枚分のうちの少ない方の枚数である４枚分とを、１組の情報として対応付ける。

更新部１０３は、図６（ａ）に示す１組の情報が特定部１０２により生成されると、特定部１０２によって対応付けられた１組の情報に含まれる枚数分（４枚分）、１組の情報に含まれる各グループ情報で示される区分のＬＥＤ部品が基板に実装されて無くなったと想定して、図６（ｂ）に示すように、グループ情報毎の枚数を更新する。

そして、特定部１０２は、更新部１０３により更新されたグループ情報毎の枚数を用いて、即ち、図６（ｂ）に示される枚数を用いて、ＬＥＤ部品の合計数別に纏められたグループ情報のうち枚数が最大を示すグループ情報を合計数別に特定する。即ち、特定部１０２は、ＬＥＤ部品の合計数が２の属性（１：１の組合せパターン）から、枚数が最大を示すグループ情報Ｂを特定する。また、特定部１０２は、ＬＥＤ部品の合計数が３の属性（１：２の組合せパターン）から、枚数が最大を示すグループ情報Ｅを特定する。

そして、特定部１０２は、特定した合計数別のグループ情報と、特定したグループ情報に対応付けられている各枚数のうちの少ない方の枚数とを、１組の情報として対応付ける。即ち、特定部１０２は、グループ情報Ｂおよびグループ情報Ｅと、グループ情報Ｂに対応付けられている２枚分およびグループ情報Ｅに対応付けられている２枚分のうちの少ない方の枚数である２枚分とを、１組の情報として対応付ける。

更に、更新部１０３は、図６（ｂ）に示す１組の情報が特定部１０２により生成されると、特定部１０２によって対応付けられた１組の情報に含まれる枚数分（２枚分）、１組の情報に含まれる各グループ情報で示される区分のＬＥＤ部品が基板に実装されて無くなったと想定して、図６（ｃ）に示すように、グループ情報毎の枚数を更新する。

そして、特定部１０２は、更新部１０３により更新されたグループ情報毎の枚数を用いて、即ち、図６（ｃ）に示される枚数を用いて、ＬＥＤ部品の合計数別に纏められたグループ情報のうち枚数が最大を示すグループ情報を合計数別に特定する。即ち、特定部１０２は、ＬＥＤ部品の合計数が２の属性（１：１の組合せパターン）から、枚数が最大を示すグループ情報Ｃを特定する。また、特定部１０２は、ＬＥＤ部品の合計数が３の属性（１：２の組合せパターン）から、枚数が最大を示すグループ情報Ｄを特定する。

そして、特定部１０２は、特定した合計数別のグループ情報と、特定したグループ情報に対応付けられている各枚数のうちの少ない方の枚数とを、１組の情報として対応付ける。即ち、即ち、特定部１０２は、グループ情報Ｃおよびグループ情報Ｄと、グループ情報Ｃに対応付けられている１枚分およびグループ情報Ｄに対応付けられている１枚分のうちの少ない方の枚数である１枚分とを、１組の情報として対応付ける。

特定制御部１０４は、１組の情報の生成処理を、１組の情報に含まれる枚数の累計（上述した場合では、４枚分＋２枚分＋１枚分＝７枚分）が基板の完成目標数になるまで特定部１０２に実行させる。なお、この基板の完成目標数は、入力部１３０を介してユーザにより予め入力されている。

このようにして、特定部１０２は、グループ情報の組合せが計３つになる情報、即ち、計３つの１組の情報を生成する。特定部１０２によって対応付けられた１組の情報は、図７に示すように、１組の情報名と（グループ情報の組合せを示す情報）と、１組の情報に含まれるグループ情報を使用してＬＥＤ部品を基板の何枚分実装するかを示す情報（枚数）と、から構成されている。

特定部１０２によって、図７に示す計３つの１組の情報が生成された場合、生成された１組の情報の１つ目は、グループ情報Ａとグループ情報Ｄに属する区分のＬＥＤ部品を、４枚分、基板に実装することを表している。また、生成された１組の情報の２つ目は、グループ情報Ｂとグループ情報Ｅに属する区分のＬＥＤ部品を２枚分、基板に実装することを表し、生成された１組の情報の３つ目は、グループ情報Ｃとグループ情報Ｄに属する区分のＬＥＤ部品を１枚分、基板に実装することを表している。

特定部１０２によって生成された計３つ１組の情報（図７参照）から、実装計画情報生成部１０５は、実装計画情報を生成する。具体的には、実装計画情報生成部１０５は、１組の情報に含まれるグループ情報で示される区分のＬＥＤ部品を、１組の情報に含まれる枚数分、基板に実装させるための実装計画情報を、特定部１０２によって対応付けられた計３つの１組の情報のそれぞれから生成する。

ここで、枚数が最大を示すグループ情報をＬＥＤ部品の合計数別に特定せずに、１組の情報を生成する場合、図８に示すような情報が生成される。なお、グループ情報毎の枚数は、図６で説明した場合と同様、図５（ａ），（ｂ）に示す通りであったとする。

図８の場合、制御部１００は、次のようにして、グループ情報を組合せる。即ち、制御部１００は、ＬＥＤ部品の合計数が２の属性（１：１の組合せパターン）については、特定部１０２と同様に、グループ情報毎の枚数から、枚数が最大を示すグループ情報を特定する。しかし、制御部１００は、ＬＥＤ部品の合計数が３の属性（１：２の組合せパターン）については、特定部１０２とは異なり、上から順に、グループ情報を特定する。そして、制御部１００は、特定した合計数別のグループ情報と、特定したグループ情報に対応付けられている各枚数のうちの少ない方の枚数とを、１組の情報として対応付けることで、１組の情報を生成する。

この場合、まず、制御部１００は、図８（ａ）に示す１組の情報、即ち、図６（ａ）と同じ１組の情報を生成する。これは、制御部１００が、ＬＥＤ部品の合計数が２の属性（１：１の組合せパターン）については、グループ情報毎の枚数から、枚数が最大を示すグループ情報Ａを特定し、ＬＥＤ部品の合計数が３の属性（１：２の組合せパターン）については、一番上にあるグループ情報Ｄを特定し、更に、少ない方の枚数として、グループ情報Ａに対応付けられた４枚分を特定するからである。

制御部１００は、図８（ａ）に示す１組の情報を生成すると、この１組の情報に含まれる枚数分（４枚分）、１組の情報に含まれる各グループ情報で示される区分のＬＥＤ部品が基板に実装されて無くなったと想定して、図８（ｂ）に示すように、グループ情報毎の枚数を更新する。

そして、制御部１００は、更新されたグループ情報毎の枚数、即ち、図８（ｂ）に示される枚数から、枚数が最大を示すグループ情報Ｂを特定する。また、制御部１００は、１番目にあるグループ情報Ｄを特定する。また、制御部１００は、少ない方の枚数として、グループ情報Ｄに対応付けられた１枚分を特定する。そして、制御部１００は、グループ情報Ｂとグループ情報Ｄに属する区分のＬＥＤ部品と、１枚分とを、１組の情報として対応付ける。

制御部１００は、図８（ｂ）に示す１組の情報を生成すると、この１組の情報に含まれる枚数分（１枚分）、１組の情報に含まれる各グループ情報で示される区分のＬＥＤ部品が基板に実装されて無くなったと想定して、図８（ｃ）に示すように、グループ情報毎の枚数を更新する。

そして、制御部１００は、更新されたグループ情報毎の枚数、即ち、図８（ｃ）に示される枚数から、枚数が最大を示すグループ情報Ｂを特定する。また、制御部１００は、２番目にあるグループ情報Ｅを特定する（１番目にあるグループ情報Ｄの枚数がゼロであるため、グループ情報Ｄを特定しない）。また、制御部１００は、少ない方の枚数として、グループ情報Ｂに対応付けられた１枚分を特定する。その後、制御部１００は、グループ情報Ｂとグループ情報Ｅに属する区分のＬＥＤ部品と、１枚分とを、１組の情報として対応付ける。

そして、制御部１００は、図８（ｃ）に示す１組の情報を生成すると、この１組の情報に含まれる枚数分（１枚分）、１組の情報に含まれる各グループ情報で示される区分のＬＥＤ部品が基板に実装されて無くなったと想定して、図８（ｄ）に示すように、グループ情報毎の枚数を更新する。

その後、制御部１００は、更新されたグループ情報毎の枚数、即ち、図８（ｄ）に示される枚数から、枚数が最大を示すグループ情報Ｃを特定する。また、制御部１００は、１番目にあるグループ情報Ｅを特定する。また、制御部１００は、少ない方の枚数として、グループ情報Ｂに対応付けられた１枚分を特定する。そして、制御部１００は、グループ情報Ｃとグループ情報Ｅに属する区分のＬＥＤ部品と、１枚分とを、１組の情報として対応付ける。

このようにして、制御部１００は、グループ情報の組合せが計４つになる情報、即ち、計４つの１組の情報を生成する。

このように、制御部１００は、枚数が最大を示すグループ情報をＬＥＤ部品の合計数別に特定しないので、図８（ｄ）に示すように、グループ情報の組合せが計４つになる（計４つの１組の情報を生成する）。

一方で、特定部１０２は、枚数が最大を示すグループ情報をＬＥＤ部品の合計数別に特定することで、枚数の差が少ない、或いは、枚数が同一のグループ情報を組合せている。これにより、特定部１０２は、組合せに使用されなかった余り（例えば、図６（ａ）のとき、グループ情報Ａと組合せることができなかったグループ情報Ｄに属するＬＥＤ部品）が発生する場合、余りの枚数を、最小にすることができる。また、特定部１０２は、組合せに使用されなかった余りをゼロにすることができる。このように、特定部１０２は、枚数の差が少ない、或いは、枚数が同一のグループ情報を組合せることで、グループ情報の組合せ（１組の情報の数）を最小数にすることができる（最適化することができる）。これにより、例えば、グループ情報の組合せが変わる度に必要になる作業（例えば実装装置を制御するプログラムの変更等）に費やされる非製造時間の増加を抑制することが可能である。

図１に示す分配情報生成部１０６は、特定部１０２が生成した１組の情報から、実装対象のＬＥＤ部品を、複数の実装装置のうちのどの実装装置に実装させるかを計画した分配情報を生成する。分配情報は、図９に示すように、１組の情報名と、ＬＥＤ部品の分配を示す情報とから構成されている。１組の情報名は、特定部１０２が生成した１組の情報名（図７参照）に対応する。ＬＥＤ部品の分配を示す情報は、各グループ情報に属するＬＥＤ部品の区分と、ＬＥＤ部品を基板に実装する実装装置と、を対応付けている。

例えば、実装装置の台数が３台であるとユーザにより入力された場合、分配情報生成部１０６は、図９に示す分配情報を生成する。

具体的には、まず、分配情報生成部１０６は、１組の情報のそれぞれについて、１組の情報に含まれるグループ情報で示される各区分を、グループ情報毎に、ユーザにより入力された台数で示される数の分類に分配する。

例えば、グループ情報Ａとグループ情報Ｄに属する区分のＬＥＤ部品を実装装置が基板に実装する場合、分配情報生成部１０６は、グループ情報Ａに属する区分Ｇ０９のＬＥＤ部品を分類１に分配し、グループ情報Ａに属する区分１６のＬＥＤ部品を分類２に分配する。加えて、分配情報生成部１０６は、グループ情報Ｄに属する区分Ｇ２１のＬＥＤ部品を分類１に分配し、グループ情報Ｄに属する区分０３のＬＥＤ部品を分類２に分配し、グループ情報Ｄに属する区分０８のＬＥＤ部品を分類３に分配する。

そして、分配情報生成部１０６は、各分類に分配した区分のＬＥＤ部品を、分類毎に別々の実装装置に実装させるための分配情報（部品計画）を生成する。即ち、グループ情報Ａとグループ情報Ｄに属する区分のＬＥＤ部品を３台の実装装置が基板に実装する場合、分配情報生成部１０６は、グループ情報Ａに属する区分Ｇ０９のＬＥＤ部品（分類１）を実装装置１に実装させ、グループ情報Ａに属する区分１６のＬＥＤ部品（分類２）を実装装置２に実装させる分配情報を生成する。加えて、分配情報生成部１０６は、グループ情報Ｄに属する区分Ｇ２１のＬＥＤ部品（分類１）を実装装置１に実装させ、グループ情報Ｄに属する区分０３のＬＥＤ部品（分類２）を実装装置２に実装させ、グループ情報Ｄに属する区分０８のＬＥＤ部品（分類３）を実装装置３に実装させる分配情報を生成する。

このようにして、分配情報生成部１０６は、グループ情報Ｂとグループ情報Ｅとの組合せによる１組の情報（１組の情報の２番目）およびグループ情報Ｃとグループ情報Ｄとの組合せによる１組の情報（１組の情報の３番目）についても、分配情報を生成する。

この分配情報により、実装装置にかかるＬＥＤ部品の実装負担を、各実装装置で分散することができる。従って、実装装置にかかる実装負荷が１つの実装装置に集中することで、その実装装置でのＬＥＤ部品の実装時間が増加して、結果、基板の実装時間が増加することを防止することができる。

なお、実装装置の台数が２台であるとユーザにより入力された場合、分配情報生成部１０６は、例えば、１組の情報の１番目から、グループ情報Ａに属する区分Ｇ０９のＬＥＤ部品（分類１）を実装装置１に実装させ、グループ情報Ａに属する区分１６のＬＥＤ部品（分類２）を実装装置２に実装させる分配情報を生成する。加えて、分配情報生成部１０６は、例えば、１組の情報の１番目から、グループ情報Ｄに属する区分Ｇ２１のＬＥＤ部品（分類１）を実装装置１に実装させ、グループ情報Ｄに属する区分０３のＬＥＤ部品（分類２）を実装装置２に実装させ、グループ情報Ｄに属する区分０８のＬＥＤ部品（分類１）を実装装置１に実装させる分配情報を生成する。分配情報生成部１０６は、同様の処理で、１組の情報の２番目および３番目から、分配情報を生成する。

記憶部１２０は、例えばフラッシュメモリから構成される。記憶部１２０は、在庫情報記憶部１２１と、基板・グループ情報記憶部１２２と、枚数記憶部１２３と、実装計画情報記憶部１２４と、分配情報記憶部１２５と、実装装置台数記憶部１２６と、を備えている。

在庫情報記憶部１２１は、図２に示すＧ０１〜Ｇ２５のいずれかの区分に色度に従って分けられたＬＥＤ部品の残数（ＬＥＤ部品の区分毎の残数）を示す在庫情報を記憶する。この在庫情報は、例えばキーボードである入力部１３０を介して、ユーザにより入力される。

基板・グループ情報記憶部１２２は、図３に示す基板情報および図４に示すグループ情報を記憶する。この基板情報およびグループ情報は、入力部１３０を介して、ユーザにより入力される。

枚数記憶部１２３は、枚数算出部１０１によりグループ情報毎に算出された枚数（図５参照）を記憶する。

実装計画情報記憶部１２４は、特定部１０２により生成された１組の情報（図７参照）を用いて実装計画情報生成部１０５が生成した実装計画情報を記憶する。

分配情報記憶部１２５は、分配情報生成部１０６により生成された分配情報（図９参照）を記憶する。

実装装置台数記憶部１２６は、ＬＥＤ部品の基板への実装に使用可能な実装装置の台数がユーザにより入力された場合、その台数を記憶する。

入力部１３０は、前述の通り、例えばキーボードである。入力部１３０は、例えば、製造対象の基板名、在庫情報記憶部１２１に記憶される在庫情報や、基板・グループ情報記憶部１２２に記憶される基板情報およびパターン情報、或いは、実装装置台数記憶部１２６に記憶される実装装置の台数のユーザ入力に使用される。

表示部１４０は、例えば、液晶ディスプレイである。表示部１４０は、例えば、製造対象の基板名や在庫情報、基板情報、パターン情報、或いは、実装装置の台数の入力を促す画面を表示する。

出力部１５０は、例えば、インターフェイスである。出力部１５０は、例えば、実装計画情報記憶部１２４に記憶された実装計画情報（１組の情報のそれぞれ（図７参照）から生成された情報）や、分配情報記憶部１２５に記憶された分配情報（図９参照）を、例えば、外部のパーソナルコンピュータに出力する。ユーザは、出力された実装計画情報を、例えばパーソナルコンピュータのディスプレイに表示させることで、ＬＥＤ部品を基板に実装させる際に使用するグループ情報、ＬＥＤ部品の区分および区分に属するＬＥＤ部品の枚数を把握することができる。また、ユーザは、出力された分配情報を、例えばパーソナルコンピュータのディスプレイに表示させることで、どの区分のＬＥＤ部品をどの実装装置に実装させればよいか（ＬＥＤ部品の区分と実装装置との対応）を把握することができる。このように、支援装置１０は、ＬＥＤ部品を実装装置に実装させる際に必要な情報を出力することで、ユーザの支援を行う。

上述した支援装置１０の電源がオンされている状態で、実装計画情報および分配情報の生成が、入力部１３０を介してユーザにより指示されると、支援装置１０は、図１０に示すメイン処理を開始する。

メイン処理では、まず、制御部１００は、入力部１３０のユーザによる操作が行われ、製造対象の基板名の入力が行われたか否かを判定する（ステップＳ１）。

制御部１００は、基板名の入力が行われていないと判定すると（ステップＳ１：Ｎｏ）、基板名の入力が行われるまで、ステップＳ１を繰り返し実行する。一方、制御部１００は、基板名の入力が行われたと判定すると（ステップＳ１：Ｙｅｓ）、ステップＳ２に移行する。

ステップＳ２では、制御部１００（枚数算出部１０１）は、ステップＳ１で入力された基板名と一致する基板名を、基板・グループ情報記憶部１２２に記憶された基板情報（図３参照）から検索し、検索した基板名に対応付けられている組合せパターンと、１枚の基板を完成させる場合に、組合せパターンに属するＬＥＤ部品が何回繰り返し使用されるかを示す繰り返し回数と、を特定する（ステップＳ２）。

そして、制御部１００（枚数算出部１０１）は、ステップＳ２で特定した組合せパターンに属するＬＥＤ部品が繰り返し回数分使用された場合に、在庫情報記憶部１２１に記憶された在庫情報で示されるＬＥＤ部品を使用して何枚分の基板を製造することができるかを示す枚数を、グループ情報毎に、算出する（ステップＳ３、図５（ａ），（ｂ）参照）。この算出の結果を、制御部１００（枚数算出部１０１）は、枚数記憶部１２３に記憶する。

その後、制御部１００（特定部１０２）は、枚数記憶部１２３に記憶された、グループ情報毎の枚数を示す情報（図５（ａ），（ｂ）参照）を用いて、ＬＥＤ部品の合計数別に纏められたグループ情報のうち枚数が最大を示すグループ情報を合計数別に特定し、特定した合計数別のグループ情報と、特定したグループ情報に対応付けられている各枚数のうちの少ない方の枚数とを対応付けて、１組の情報を生成する（ステップＳ４）。

そして、制御部１００（更新部１０３）は、特定部１０２により１組の情報が生成されると、特定部１０２によって生成された１組の情報に含まれる枚数分、１組の情報に含まれる各グループ情報で示される区分のＬＥＤ部品が基板に実装されて無くなったと想定して、グループ情報毎の枚数を更新する（ステップＳ５）。

その後、制御部１００（特定制御部１０４）は、特定部１０２によって生成された１組の情報に含まれる枚数の累計が、基板の完成目標数と同一か否かを判定する（ステップＳ６）。制御部１００（特定制御部１０４）は、枚数の累積が、基板の完成目標数より少ないと判定すると（ステップＳ６：Ｎｏ）、ステップＳ４に戻る。一方、制御部１００（特定制御部１０４）は、枚数の累積が、基板の完成目標数と同一と判定すると（ステップＳ６：Ｙｅｓ）、ステップＳ７に移行する。このようにして、特定制御部１０４は、１組の情報に含まれる枚数の累計が基板の完成目標数になるまで、１組の情報の生成処理を特定部１０２に実行させる。

上述したステップＳ４〜ステップＳ６で実行される処理は、図６で示した処理である。

ステップＳ７では、制御部１００（実装計画情報生成部１０５）は、ＬＥＤ部品を基板に実装するための実装計画を示す実装計画情報を、１組の情報のそれぞれ（図７参照）から生成する（ステップＳ７）。

そして、制御部１００は、生成された実装計画情報と同一の実装計画情報が、既に、実装計画情報記憶部１２４に記憶されているか否かを判定する（ステップＳ８）。

制御部１００は、同一の実装計画情報が記憶されていないと判定すると（ステップＳ８：Ｎｏ）、生成した実装計画情報を実装計画情報記憶部１２４に記憶する（ステップＳ９）。

そして、制御部１００（分配情報生成部１０６）は、実装計画情報記憶部１２４に記憶された実装計画情報と、実装装置台数記憶部１２６に記憶された実装装置の台数とから、実装対象のＬＥＤ部品を、複数の実装装置のうちのどの実装装置に実装させるかを計画した分配情報（図９参照）を生成する（ステップＳ１０）。そして、制御部１００（分配情報生成部１０６）は、生成した分配情報を、分配情報記憶部１２５に記憶して、ステップＳ１１へ移行する。この分配情報に従って実装装置がＬＥＤ部品を実装することで、実装装置にかかる実装負荷を分散させることができる。

なお、制御部１００は、生成された実装計画情報と同一の実装計画情報が、既に、実装計画情報記憶部１２４に記憶されていると判定すると（ステップＳ８：Ｙｅｓ）、生成された実装計画情報を新たに記憶させる必要がなく、また、分配情報も新たに生成する必要がないので、ステップＳ９およびステップＳ１０をスキップして、ステップＳ１１へ移行する。

ステップＳ１１では、制御部１００は、実装計画情報記憶部１２４に記憶された実装計画情報および分配情報記憶部１２５に記憶された分配情報を、出力部１５０を介して、例えば外部のパーソナルコンピュータに出力する（ステップＳ１１）。その後、制御部１００は、このメイン処理を終了する。

上述した通り、実施の形態１の支援装置１０は、枚数が最大を示すグループ情報をＬＥＤ部品の合計数別に特定することで、枚数の差が少ない、或いは、枚数が同一のグループ情報を組合せている。これにより、支援装置１０は、組合せに使用されなかった余り（例えば、図６（ａ）のとき、グループ情報Ａと組合せることができなかったグループ情報Ｄに属するＬＥＤ部品）が発生する場合、余りの枚数を、最小にすることができる。また、支援装置１０は、組合せに使用されなかった余りをゼロにすることができる。このように、支援装置１０は、枚数の差が少ない、或いは、枚数が同一のグループ情報を組合せることで、グループ情報の組合せ（１組の情報の数）を最小数にすることができる（最適化することができる）。これにより、例えば、グループ情報の組合せが変わる度に必要になる作業（例えば実装装置を制御するプログラムの変更等）に費やされる非製造時間の増加を抑制することが可能である。

（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２に係る支援装置２０を、図１１〜図１２を参照して説明する。支援装置２０は、実施の形態１の支援装置１０の構成および処理の一部を変更したものである。よって、支援装置２０については、実施の形態１の支援装置１０と同一の構成・同一の処理については同一の番号を付している。

支援装置２０の制御部１００は、ＣＰＵがＲＯＭに格納されたプログラムを実行することにより、枚数算出部１０１と、特定部１０２と、更新部１０３と、特定制御部１０４と、実装計画情報生成部１０５と、分配情報生成部１０６と、に加え、プログラム生成部１０７の機能を実現する。

プログラム生成部１０７は、実装計画情報記憶部１２４に記憶された実装計画情報に従ってＬＥＤ部品を実装装置に実装させる制御プログラムを生成し、出力部１５０を介して、外部の装置（例えば、記憶装置）へ出力する。

例えば、図７に示す１組の情報から生成された実装計画情報が実装計画情報記憶部１２４に記憶されている場合、プログラム生成部１０７は、グループ情報Ａで示される区分のＬＥＤ部品を実装する実装装置およびグループ情報Ｄで示される区分のＬＥＤ部品を実装する実装装置に、基板４枚分のＬＥＤ部品を基板に実装させる制御プログラムを生成する。

また、図７に示す１組の情報から生成された実装計画情報が実装計画情報記憶部１２４に記憶されている場合、プログラム生成部１０７は、グループ情報Ｂで示される区分のＬＥＤ部品を実装する実装装置およびグループ情報Ｅで示される区分のＬＥＤ部品を実装する実装装置に、基板２枚分のＬＥＤ部品を基板に実装させる制御プログラムを生成する。

同様に、図７に示す１組の情報から生成された実装計画情報が実装計画情報記憶部１２４に記憶されている場合、プログラム生成部１０７は、グループ情報Ｃで示される区分のＬＥＤ部品を実装する実装装置およびグループ情報Ｄで示される区分のＬＥＤ部品を実装する実装装置に、基板１枚分のＬＥＤ部品を基板に実装させる制御プログラムを生成する。

また、プログラム生成部１０７は、Ｇ０１〜Ｇ２５の区分（図２参照）に応じて供給先となる実装装置を決定し、決定した実装装置にＬＥＤ部品を供給する供給装置、が設置されていることが、入力部１３０を介してユーザにより入力された場合、次のプログラムを生成する。即ち、プログラム生成部１０７は、分配情報記憶部１２５に記憶された分配情報に従ってＬＥＤ部品を供給装置に供給させる供給プログラム（供給装置を制御するプログラム）を生成し、出力部１５０を介して、外部の装置（例えば、記憶装置）へ出力する。

例えば、図９に示す分配情報が分配情報記憶部１２５に記憶されている場合、プログラム生成部１０７は、区分Ｇ０９および区分Ｇ２１のＬＥＤ部品を実装装置１へ供給させ、区分Ｇ１６および区分Ｇ０３のＬＥＤ部品を実装装置２へ供給させ、区分０８のＬＥＤを実装装置３へ供給させる供給プログラムを生成する。

また、図９に示す分配情報が分配情報記憶部１２５に記憶されている場合、プログラム生成部１０７は、区分Ｇ０１および区分Ｇ１９のＬＥＤ部品を実装装置１へ供給させ、区分Ｇ２４および区分Ｇ０６のＬＥＤ部品を実装装置２へ供給させ、区分０７のＬＥＤを実装装置３へ供給させる供給プログラムを生成する。

同様に、図９に示す分配情報が分配情報記憶部１２５に記憶されている場合、プログラム生成部１０７は、区分Ｇ０７および区分Ｇ２１のＬＥＤ部品を実装装置１へ供給させ、区分Ｇ２３および区分Ｇ０３のＬＥＤ部品を実装装置２へ供給させ、区分０８のＬＥＤを実装装置３へ供給させる供給プログラムを生成する。

上述したプログラム生成部１０７の機能を実現する支援装置２０の電源がオンされている状態で、プログラム生成の命令が、入力部１３０を介してユーザにより指示されると、支援装置２０は、図１２に示すメイン処理を開始する。なお、ユーザは、プログラム生成の命令時に、供給装置が設置されているか否かを、入力部１３０を介して入力する。

制御部１００は、ステップＳ１〜ステップＳ１１までの処理の実行後、ステップＳ２１を実行する。

ステップＳ２１では、制御部１００（プログラム生成部１０７）は、実装計画情報記憶部１２４に記憶された実装計画情報（図７に示す１組の情報から生成された情報）に従ってＬＥＤ部品を実装装置に実装させる制御プログラムを生成する。また、制御部１００（プログラム生成部１０７）は、供給装置が設置されていることがユーザにより入力されていれば、分配情報記憶部１２５に記憶された分配情報（図９参照）に従ってＬＥＤ部品を供給装置に供給させる供給プログラムを生成する。そして、制御部１００（プログラム生成部１０７）は、生成したプログラムを、出力部１５０を介して、外部の装置（例えば、記憶装置）に出力する。

その後、制御部１００は、このメイン処理を終了する。

上述の実施の形態２の支援装置２０は、実施の形態１の支援装置１０と同様に、枚数が最大を示すグループ情報をＬＥＤ部品の合計数別に特定することで、枚数の差が少ない、或いは、枚数が同一のグループ情報を組合せている。これにより、支援装置２０は、組合せに使用されなかった余り（例えば、図６（ａ）のとき、グループ情報Ａと組合せることができなかったグループ情報Ｄに属するＬＥＤ部品）が発生する場合、余りの枚数を、最小にすることができる。また、支援装置２０は、組合せに使用されなかった余りをゼロにすることができる。このように、支援装置２０は、枚数の差が少ない、或いは、枚数が同一のグループ情報を組合せることで、グループ情報の組合せ（１組の情報の数）を最小数にすることができる（最適化することができる）。これにより、例えば、グループ情報の組合せが変わる度に必要になる作業（例えば実装装置を制御するプログラムの変更等）に費やされる非製造時間の増加を抑制することが可能である。

また、支援装置２０は、ＬＥＤ部品を実装装置に実装させる制御プログラムおよびＬＥＤ部品を供給装置に供給させる供給プログラムを生成することができる。よって、制御プログラムおよび供給プログラムをユーザが作製する時間を削減することできる。

以上、本発明の実施形態を説明したが、この発明は上記の実施の形態に限定されず、種々の変形および応用が可能である。

上述した実施の形態１の支援装置１０および実施の形態２の支援装置２０は、枚数が最大を示すグループ情報をＬＥＤ部品の合計数別に特定することで、枚数の差が少ない、或いは、枚数が同一のグループ情報を組合せたが、特定部１０２がグループ情報を組合せる処理（ステップＳ４〜Ｓ６、図６参照）を、次の場合に限定してもよい。

即ち、グループ情報の枚数のうち最大を示す枚数が、全ての合計数において、完成目標数よりも少ない場合に、特定部１０２が、グループ情報を組合せる処理を実行するように構成してもよい。

例えば、図５（ａ）に示すように、枚数が最大を示すグループ情報Ａ（合計数が２の属性）に対応付けられた枚数が４枚分であり、図５（ｂ）に示すように、枚数が最大を示すグループ情報Ｄ（合計数が３の属性）に対応付けられた枚数が５枚分であり、完成目標数の例えば７枚よりも少ない場合、特定部１０２は、ステップＳ４〜Ｓ６に示す処理（図６参照）を実行して、グループ情報を組合せる。

一方、図５（ａ）に示すように、枚数が最大を示すグループ情報Ａ（合計数が２の属性）に対応付けられた枚数が４枚分であり、図５（ｂ）に示すように、枚数が最大を示すグループ情報Ｄ（合計数が３の属性）に対応付けられた枚数が５枚分であり、完成目標数の例えば２枚よりも多い場合、特定部１０２は、ステップＳ４〜Ｓ６を実行せず、完成目標数以上の枚数を示すグループ情報同士を単純に組合せる（例えば、グループ情報Ａとグループ情報Ｅとを組合せる、或いは、グループ情報Ｂとグループ情報Ｄとを組合せる）。このように、支援装置１０，２０は、最大を示す枚数と完成目標数との関係に応じて、グループ情報を組合せる処理を特定部１０２に実行させるか否かを決定してもよい。

上述した実施の形態１の支援装置１０および実施の形態２の支援装置２０は、例えば、図３に示すように、１：１の組合せパターン（ＬＥＤ部品の合計数が２の属性）と、１：２の組合せパターン（ＬＥＤ部品の合計数が３の属性）と、を用いたが、これに限られるものではない。即ち、支援装置１０，２０は、例えば、１：３の組合せパターン（ＬＥＤ部品の合計数が４）や、ＬＥＤ部品を組合せず単独で使用するパターン（ＬＥＤ部品の合計数が１）を用いてもよい。

また、上述した実施の形態１の支援装置１０および実施の形態２の支援装置２０は、実装計画情報記憶部１２４に記憶された実装計画情報および分配情報記憶部１２５に記憶された分配情報を、出力部１５０を介して、例えば外部のパーソナルコンピュータに出力したが、これに限られるものではない。即ち、支援装置１０，２０は、実装計画情報および分配情報の外部への出力に代えて、或いは、実装計画情報および分配情報の外部への出力に加えて、実装計画情報および分配情報を、表示部１４０に表示してもよい。

なお、上記実施の形態において、支援装置１０，２０を制御するプログラムは、フレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc Read−Only Memory）、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）、ＭＯ（Magneto−Optical Disc）等のコンピュータが読み取り可能な記録媒体に格納して配布し、そのプログラムを、コンピュータ等にインストールすることにより、図１０および図１２に示す処理を実行する支援装置を構成することとしてもよい。

また、上述のプログラムをインターネット等の通信ネットワーク上の所定のサーバ装置が有するディスク装置等に格納しておき、例えば、搬送波に重畳させて、ダウンロード等するようにしてもよい。

また、上述の図１０および図１２に示す処理を、各ＯＳ（Operating System）が分担して実現する場合、又は、ＯＳとアプリケーションとの協働により実現する場合等には、ＯＳ以外の部分のみを媒体に格納して配布してもよく、また、ダウンロード等してもよい。

本発明は、本発明の広義の精神と範囲を逸脱することなく、様々な実施形態及び変形が可能とされるものである。また、上述した実施形態は、本発明を説明するためのものであり、本発明の範囲を限定するものではない。すなわち、本発明の範囲は、上述した実施形態ではなく、請求の範囲によって示される。そして、請求の範囲内およびそれと同等の発明の意義の範囲内で施される様々な変形が、本発明の範囲内とみなされる。

１０，２０ 支援装置
１００ 制御部
１０１ 枚数算出部
１０２ 特定部
１０３ 更新部
１０４ 特定制御部
１０５ 実装計画情報生成部
１０６ 分配情報生成部
１０７ プログラム生成部
１２０ 記憶部
１２１ 在庫情報記憶部
１２２ 基板・グループ情報記憶部
１２３ 枚数記憶部
１２４ 実装計画情報記憶部
１２５ 分配情報記憶部
１２６ 実装装置台数記憶部
１３０ 入力部
１４０ 表示部
１５０ 出力部

Claims (7)

1. 予め設定された範囲内の色度での発光を実現するためのＬＥＤ部品の色度による区分の組合せおよびその区分に属するＬＥＤ部品の数を示すグループ情報が複数、前記グループ情報に含まれるＬＥＤ部品の合計数別に纏められた情報と、前記合計数別の複数のグループ情報を１つずつ組合せて各グループ情報で示される区分のＬＥＤ部品を基板に実装して１枚の前記基板を完成させる場合に、グループ情報で示される区分のＬＥＤ部品が何回繰り返し使用されるかを示す情報と、から、前記１枚の基板の完成に必要なＬＥＤ部品の区分毎の必要数を求め、求めたＬＥＤ部品の区分毎の必要数とＬＥＤ部品の区分毎の残数とから、前記グループ情報毎に、前記基板の何枚分のＬＥＤ部品が残っているかを表す枚数を求める枚数算出部と、
   前記合計数別に纏められたグループ情報のうち枚数が最大を示すグループ情報を前記合計数別に特定し、特定した合計数別のグループ情報と、前記特定したグループ情報に対応付けられている各枚数のうちの少ない方の枚数とを、１組の情報として対応付ける特定部と、
   前記特定部によって対応付けられた前記１組の情報に含まれる前記少ない方の枚数分、前記１組の情報に含まれる各グループ情報で示される区分のＬＥＤ部品が前記基板に実装されて無くなったと想定して、前記グループ情報毎の枚数を更新する更新部と、
   前記更新部により更新された前記グループ情報毎の枚数を用いて、前記合計数別に纏められたグループ情報のうち枚数が最大を示すグループ情報を前記合計数別に特定し、特定した合計数別のグループ情報と、前記特定したグループ情報に対応付けられている各枚数のうちの少ない方の枚数とを、前記１組の情報として対応付ける処理を、前記特定部に、前記１組の情報に含まれる前記少ない方の枚数の累計が前記基板の完成目標数になるまで実行させる特定制御部と、
   前記１組の情報に含まれる各グループ情報で示される区分のＬＥＤ部品を前記１組の情報に含まれる前記少ない方の枚数分、前記基板に実装させるための実装計画を、前記特定部によって対応付けられた前記１組の情報のそれぞれから生成する組計画生成部と、
   を備える支援装置。
2. 前記ＬＥＤ部品の基板への実装に使用可能な実装装置の台数を記憶する台数記憶部と、
   前記１組の情報のそれぞれについて、前記１組の情報に含まれるグループ情報で示される各区分を、前記グループ情報毎に、前記台数記憶部に記憶された台数で示される数の分類に分配する分配部と、
   前記分配部によって各分類に分配された区分のＬＥＤ部品を、分類毎に別々の前記実装装置に実装させるための部品計画を生成する部品計画生成部と、
   を備える請求項１に記載の支援装置。
3. 前記実装計画の生成に使用された前記１組の情報のそれぞれを記憶する使用記憶部と、
   前記使用記憶部に既に記憶されている前記１組の情報のそれぞれと、前記特定部によって対応付けられた前記１組の情報のそれぞれと、を比較する比較部と、
   前記比較部によって前記１組の情報のそれぞれ同士が同一であると判定された場合に、前記使用記憶部に既に記憶されている前記１組の情報のそれぞれから、前記組計画生成部に、前記実装計画を生成させ、前記比較部によって前記１組の情報のそれぞれ同士が異なると判定された場合に、前記特定部によって対応付けられた前記１組の情報のそれぞれから、前記組計画生成部に、前記実装計画を生成させる、
   請求項２に記載の支援装置。
4. 前記ＬＥＤ部品を基板に実装する実装装置を制御するプログラムを、前記組計画生成部により生成された実装計画に従って生成し、外部の装置へ出力する組プログラム生成部、
   を備える請求項１から３のいずれかに記載の支援装置。
5. 前記ＬＥＤ部品の区分に応じて供給先となる前記実装装置を決定し、前記決定した実装装置に前記ＬＥＤ部品を供給する供給装置、を制御するプログラムを、前記部品計画生成部により生成された部品計画に従って生成し、外部の装置へ出力する部品プログラム生成部、
   を備える請求項２または３に記載の支援装置。
6. 支援装置の支援方法であって、
   前記支援装置が、予め設定された範囲内の色度での発光を実現するためのＬＥＤ部品の色度による区分の組合せおよびその区分に属するＬＥＤ部品の数を示すグループ情報が複数、前記グループ情報に含まれるＬＥＤ部品の合計数別に纏められた情報と、前記合計数別の複数のグループ情報を１つずつ組合せて各グループ情報で示される区分のＬＥＤ部品を基板に実装して１枚の前記基板を完成させる場合に、グループ情報で示される区分のＬＥＤ部品が何回繰り返し使用されるかを示す情報と、から、前記１枚の基板の完成に必要なＬＥＤ部品の区分毎の必要数を求め、求めたＬＥＤ部品の区分毎の必要数とＬＥＤ部品の区分毎の残数とから、前記グループ情報毎に、前記基板の何枚分のＬＥＤ部品が残っているかを表す枚数を求める枚数算出ステップと、
   前記支援装置が、前記合計数別に纏められたグループ情報のうち枚数が最大を示すグループ情報を前記合計数別に特定し、特定した合計数別のグループ情報と、前記特定したグループ情報に対応付けられている各枚数のうちの少ない方の枚数とを、１組の情報として対応付ける特定ステップと、
   前記支援装置が、前記特定ステップによって対応付けられた前記１組の情報に含まれる前記少ない方の枚数分、前記１組の情報に含まれる各グループ情報で示される区分のＬＥＤ部品が前記基板に実装されて無くなったと想定して、前記グループ情報毎の枚数を更新する更新ステップと、
   前記支援装置が、前記更新ステップにより更新された前記グループ情報毎の枚数を用いて、前記合計数別に纏められたグループ情報のうち枚数が最大を示すグループ情報を前記合計数別に特定し、特定した合計数別のグループ情報と、前記特定したグループ情報に対応付けられている各枚数のうちの少ない方の枚数とを、前記１組の情報として対応付ける処理を、前記特定ステップに、前記１組の情報に含まれる前記少ない方の枚数の累計が前記基板の完成目標数になるまで実行させる特定制御ステップと、
   前記支援装置が、前記１組の情報に含まれる各グループ情報で示される区分のＬＥＤ部品を前記１組の情報に含まれる前記少ない方の枚数分、前記基板に実装させるための実装計画を、前記特定ステップによって対応付けられた前記１組の情報のそれぞれから生成する組計画生成ステップと、
   を備える支援方法。
7. 支援装置を制御するコンピュータに、
   予め設定された範囲内の色度での発光を実現するためのＬＥＤ部品の色度による区分の組合せおよびその区分に属するＬＥＤ部品の数を示すグループ情報が複数、前記グループ情報に含まれるＬＥＤ部品の合計数別に纏められた情報と、前記合計数別の複数のグループ情報を１つずつ組合せて各グループ情報で示される区分のＬＥＤ部品を基板に実装して１枚の前記基板を完成させる場合に、グループ情報で示される区分のＬＥＤ部品が何回繰り返し使用されるかを示す情報と、から、前記１枚の基板の完成に必要なＬＥＤ部品の区分毎の必要数を求め、求めたＬＥＤ部品の区分毎の必要数とＬＥＤ部品の区分毎の残数とから、前記グループ情報毎に、前記基板の何枚分のＬＥＤ部品が残っているかを表す枚数を求める枚数算出機能、
   前記合計数別に纏められたグループ情報のうち枚数が最大を示すグループ情報を前記合計数別に特定し、特定した合計数別のグループ情報と、前記特定したグループ情報に対応付けられている各枚数のうちの少ない方の枚数とを、１組の情報として対応付ける特定機能、
   前記特定機能によって対応付けられた前記１組の情報に含まれる前記少ない方の枚数分、前記１組の情報に含まれる各グループ情報で示される区分のＬＥＤ部品が前記基板に実装されて無くなったと想定して、前記グループ情報毎の枚数を更新する更新機能、
   前記更新機能により更新された前記グループ情報毎の枚数を用いて、前記合計数別に纏められたグループ情報のうち枚数が最大を示すグループ情報を前記合計数別に特定し、特定した合計数別のグループ情報と、前記特定したグループ情報に対応付けられている各枚数のうちの少ない方の枚数とを、前記１組の情報として対応付ける処理を、前記特定機能に、前記１組の情報に含まれる前記少ない方の枚数の累計が前記基板の完成目標数になるまで実行させる特定制御機能、
   前記１組の情報に含まれる各グループ情報で示される区分のＬＥＤ部品を前記１組の情報に含まれる前記少ない方の枚数分、前記基板に実装させるための実装計画を、前記特定機能によって対応付けられた前記１組の情報のそれぞれから生成する組計画生成機能、
   を実現させるプログラム。

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