JP2000196296A

JP2000196296A - 電子部品実装方法

Info

Publication number: JP2000196296A
Application number: JP10371614A
Authority: JP
Inventors: Nobuyuki Nakamura; 信之中村; Yuko Ishihara; 優子石原; Yasuhiro Maenishi; 康宏前西; Yukichi Nishida; 裕吉西田; Takeshi Kuribayashi; 毅栗林
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1998-12-25
Filing date: 1998-12-25
Publication date: 2000-07-14

Abstract

(57)【要約】【課題】複数品種の基板の実装時間を短縮する。【解決手段】電子部品実装データの各ステップデータ
を複数のグループに分類して各ステップデータにグルー
プの識別データを付加しておき、かつ電子部品実装機に
実行すべきグループの識別データを予め登録しておき、
部品の実装動作時に予め登録された任意のグループの識
別データを有するステップデータを順次実行するように
している。これにより、実装位置が同じで実装部品が異
なる複数種類の実装基板を生産する場合に、電子部品の
実装動作に先立って生産する実装基板の種類に応じて識
別データを登録することにより１つの実装プログラムを
用いて任意の種類の実装基板を切替時間なしで生産でき
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプリント基板などの
基板に対して電子部品を実装する電子部品実装方法に関
し、特に各実装箇所に対応する実装位置と実装部品に関
する情報を１組とする複数のステップデータで構成され
る電子部品実装データにて動作する電子部品実装方法に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プリント基板に電子部品を実装する電子
部品実装機においては、各実装箇所に対応する実装位置
と実装部品に関する情報を１組とする複数のステップデ
ータで構成される電子部品実装データにて動作するよう
に構成されている。

【０００３】この種の電子部品実装機における従来の電
子部品実装方法について、図４、図５を参照して説明す
る。図４は電子部品実装データの概略を示し、図５は電
子部品実装動作のフローチャートを示す。

【０００４】電子部品実装データは、ステップＮｏ．１
１と実装位置に関する情報１２と実装部品に関する情報
１３を１組とする複数のステップデータで構成されてお
り、この電子部品実装データが電子部品実装機に記憶さ
れている。

【０００５】電子部品の実装に際しては、電子部品実装
機がはじめのステップデータにおける実装部品に関する
情報を読み出す（ステップ＃１１）。この情報をもとに
装着ヘッドが電子部品供給部における実装該当部品供給
箇所から実装対象の電子部品を拾い出す（ステップ＃１
２）。次に、同ステップのデータにおける実装位置の情
報を読み出し（ステップ＃１３）、装着ヘッドが実装位
置にてプリント基板上に電子部品を実装する。以降、各
ステップともに同様の実装動作を繰り返し行い、最終ス
テップにて終了する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の電子部品実装方法では、実装位置と実装部品に関す
る情報の組合せが一部異なるプリント基板に電子部品実
装を行う場合、別の電子部品実装データを作成しなけれ
ばならず、新たなデータ作成のための時間を要し、また
上記のようなタイプのプリント基板を複数品種生産する
場合、品種数相当の電子部品実装データを実装機に記憶
させておき、生産品種切替毎に電子部品実装データを切
り換えるために、そのデータの読み込み時間、切替時間
が生じてしまい、全品種のプリント基板の合計生産時間
が長くなってしまうという問題があった。

【０００７】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、複数
品種の基板の実装時間を短縮することができる電子部品
実装方法及びその電子部品実装データを提供することを
目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の電子部品実装方
法は、電子部品実装機に予め設定された電子部品実装デ
ータの各ステップデータを順次実行してプリント基板上
の所定位置に電子部品を実装する電子部品実装方法であ
って、電子部品実装データの各ステップデータを複数の
グループに分類して各ステップデータにグループの識別
データを付加しておき、かつ電子部品実装機に実行すべ
きグループの識別データを予め登録しておき、部品の実
装動作時に予め登録された任意のグループの識別データ
を有するステップデータを順次実行するものである。そ
の複数のグループは、例えば各仕向け地別に特性値の異
なる電子部品を実装する各仕向け地別のグループと、各
仕向け地に共通する電子部品を実装する各仕向け地共通
のグループから成る。かくして、例えば一部の電子部品
について実装位置は同じで仕向け地毎に特性値の異なる
電子部品を搭載した複数種類の実装基板を生産する場合
に、電子部品の実装動作に先立って識別データを登録す
ることにより１つの実装プログラムを用いて生産するこ
とができ、生産切替のためのロス時間を削減できるため
複数品種の基板の合計実装時間を短縮することができ
る。

【０００９】また、本発明の電子部品実装データは、複
数のステップデータにて構成されるとともに、各ステッ
プデータが複数のグループに分類されている電子部品実
装データであって、各ステップデータが、ステップＮ
ｏ．と、各実装箇所に対応する実装位置の情報と、実装
部品に関する情報と、属するグループの識別データとを
備えているものであり、この電子部品実装データを用い
て上記方法を実施するこことにより上記効果を奏するこ
とができる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の電子部品実装方法
の一実施形態について図１〜図３を参照して説明する。

【００１１】電子部品実装機は、図３に示すように、プ
リント基板１を所定位置に位置決めするテーブル２と、
電子部品を供給する電子部品供給部３と、電子部品供給
部３の所定の位置から電子部品を拾い出し、プリント基
板１上の指定の位置に電子部品を実装する装着ヘッド４
にて構成されている。

【００１２】この電子部品実装機に記憶される電子部品
実装データは、図１に示すように、ステップＮｏ．１１
と、各実装箇所に対応する実装位置に関する情報１２
と、実装部品に関する情報１３と、識別コード１４を１
組とする複数のステップデータで構成されている。ここ
で、識別コード１４は、仕向け地に応じて特性値の異な
る電子部品を実装するステップに関しては各仕向け地に
対応して「１」、「２」、「３」、・・と設定されると
ともに、各仕向け地に対して共通する電子部品を実装す
るステップに関しては「０」と設定されている。図１で
は、最初に実装する抵抗部品Ｒ１が３つの仕向け地毎に
異なった抵抗値のものを実装する必要があり、その後に
実装する抵抗部品Ｒ２やコンデンサＣ１は各仕向け地で
共通する場合の例を示している。

【００１３】次に、この電子部品実装機による電子部品
の実装動作を図２を参照して説明する。まず、上記電子
部品実装データからはじめのステップデータにおける識
別コード１４を読み出す（ステップ＃１）。次に、読み
出した識別コードが実装機に予め登録されたコード、即
ち共通識別コードである「０」、または仕向け地に対応
する識別コード「１」〜「３」・・の何れかのコードに
一致するか否かを判断する（ステップ＃２）。読み出し
た識別コードが実装機に予め登録されたコードと一致し
ない場合、次のステップに移行する。例えば、識別コー
ド３が登録されていた場合は、ステップＮｏ．１からス
テップＮｏ．２、Ｎｏ．３をとばしてステップＮｏ．４
に移行する。こうして、読み出した識別コードが登録さ
れたコードと一致すると、実装部品に関する情報１３を
読み出す（ステップ＃３）。次に、この情報１３をもと
に装着ヘッド４が部品供給部３における所定の部品供給
箇所から実装対象の電子部品を拾い出す（ステップ＃
４）。次に、同ステップデータにおける実装位置の情報
１２を読み出し、装着ヘッド４にて実装位置に電子部品
を実装する（ステップ＃５）。以降、各ステップともに
同様の実装動作を繰り返し行い、最終ステップにて終了
する。

【００１４】

【発明の効果】本発明の電子部品実装方法によれば、以
上の説明から明らかなように電子部品実装データの各ス
テップデータを複数のグループに分類して各ステップデ
ータにグループの識別データを付加しておき、かつ電子
部品実装機に実行すべきグループの識別データを予め登
録しておき、部品の実装動作時に予め登録された任意の
グループの識別データを有するステップデータを順次実
行するので、例えば実装位置が同じで実装部品が異なる
複数種類の実装基板を生産する場合に、電子部品の実装
動作に先立って識別データを登録することにより１つの
実装プログラムを用いて生産することができ、生産切替
のためのロス時間を削減できるため複数品種の基板の合
計実装時間を短縮することができる。

【００１５】特に、仕向け地毎に一部の電子部品につい
て実装位置は同じで特性値の異なる電子部品を搭載した
複数種類の実装基板を生産する場合に、各仕向け地別に
特性値の異なる電子部品を実装する各仕向け地別のグル
ープと、各仕向け地に共通する電子部品を実装する各仕
向け地共通のグループにて構成すると、共通する各電子
部品に関してそれぞれ複数のステップデータを作成する
必要がないので、その電子部品実装データの作成に手間
がかからず、短時間で作成できる。

【００１６】また、本発明の電子部品実装データによれ
ば、各ステップデータが、ステップＮｏ．と、各実装箇
所に対応する実装位置の情報と、実装部品に関する情報
と、属するグループの識別データとを備えているので、
この電子部品実装データを用いて上記方法を実施して上
記効果を奏することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態における電子部品実装デー
タの説明図である。

【図２】同実施形態における電子部品実装動作のフロー
チャートである。

【図３】同実施形態における電子部品実装機の概略構成
を示す斜視図である。

【図４】従来例の電子部品実装データの説明図である。

【図５】従来例の電子部品実装動作のフローチャートで
ある。

【符号の説明】

１プリント基板３部品供給部４装着ヘッド

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者前西康宏大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者西田裕吉大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者栗林毅大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内Ｆターム(参考） 5E313 AA01 AA11 EE01 EE03 FG10

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品実装機に予め設定された電子部
品実装データの各ステップデータを順次実行してプリン
ト基板上の所定位置に電子部品を実装する電子部品実装
方法であって、電子部品実装データの各ステップデータ
を複数のグループに分類して各ステップデータにグルー
プの識別データを付加しておき、かつ電子部品実装機に
実行すべきグループの識別データを予め登録しておき、
部品の実装動作時に予め登録された任意のグループの識
別データを有するステップデータを順次実行することを
特徴とする電子部品実装方法。
【請求項２】複数のグループは、各仕向け地別に特性
値の異なる電子部品を実装する各仕向け地別のグループ
と、各仕向け地に共通する電子部品を実装する各仕向け
地共通のグループから成ることを特徴とする請求項１記
載の電子部品実装方法。
【請求項３】複数のステップデータにて構成されると
ともに、各ステップデータが複数のグループに分類され
ている電子部品実装データであって、各ステップデータ
が、ステップＮｏ．と、各実装箇所に対応する実装位置
の情報と、実装部品に関する情報と、属するグループの
識別データとを備えていることを特徴とする電子部品実
装データ。