JP2000101295A - 電子部品実装装置の制御方法 - Google Patents

電子部品実装装置の制御方法

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JP2000101295A JP10273175A JP27317598A JP2000101295A JP 2000101295 A JP2000101295 A JP 2000101295A JP 10273175 A JP10273175 A JP 10273175A JP 27317598 A JP27317598 A JP 27317598A JP 2000101295 A JP2000101295 A JP 2000101295A
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suction nozzle
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典晃 吉田
Takeshi Takeda
健 武田
Hiroshi Uchiyama
宏 内山
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 装着ヘッドが搭載する吸着部の吸着ノズルの
交換回数を削減する電子部品実装装置の制御方法を提供
する。 【解決手段】 電子部品の種類毎に、これを吸着するの
に適合する指定吸着ノズル10と、これに代えることが
できる代替え吸着ノズル10とを設定することにより、
電子部品毎に複数の適用できる吸着ノズル10を設定し
てノズル交換の回数を削減する。装着ヘッド7はノズル
交換時にノズル交換ステーション9に移動して実装動作
を中断させるので、ノズル交換の回数削減により生産性
を向上させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板に電子部
品を装着する電子部品実装装置の制御方法に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】図1は、電子部品実装装置の構成を示す
もので、所定位置に搬入された回路基板1に対し、予め
設定された実装プログラムに基づいて、トレー式部品供
給装置3及びリール式部品供給装置5から供給される電
子部品を装着ヘッド7により装着できるように構成され
ている。
【0003】前記トレー式部品供給装置3は、集積回路
部品等の比較的大型の電子部品をその種類別に収容した
複数のパーツトレー2を格納し、所要の電子部品を収容
したパーツトレー2を供給テーブル4上に供給するよう
に構成されている。また、リール式部品供給装置5は、
テーピング包装されたチップ部品等の小型の電子部品を
種類毎にリールに巻回保持したパーツカセットを所定の
供給位置に供給できるように構成されている。また、前
記装着ヘッド7はXYロボット6によりX−Y平面を自
在移動し、搭載された装着ヘッド7が吸着部8を昇降さ
せることによりトレー式部品供給装置3及びリール式部
品供給装置5それぞれの部品供給位置から電子部品を吸
着保持して回路基板1上に電子部品を装着する。
【0004】前記装着ヘッド7は、図2に示すように、
4本の吸着部8を搭載しており、それぞれの先端に装着
される吸着ノズル10は、吸着保持する電子部品の形状
寸法によって適合するものに交換できるように構成され
ている。装着ヘッド7は実装プログラムに設定された電
子部品の種類が変わったとき、ノズル交換ステーション
9に移動して、次に吸着保持する電子部品に適合する吸
着ノズル10に交換する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、装着ヘ
ッド7がノズル交換のためにノズル交換ステーション9
に移動するときには電子部品の装着動作は中断されてし
まうため生産性が低下する。実装プログラムは吸着ノズ
ル10の交換頻度が少なくなるように実装順序が設定さ
れるが、実装順序の変更には様々の制約があり、ノズル
交換の回数削減に限度があった。また、上記構成のよう
に装着ヘッド7に複数の吸着部8が搭載されている場
合、1つの吸着部8のノズル交換のために装着ヘッド7
がノズル交換ステーション9に移動すると、その間は装
着ヘッド7による電子部品装着の動作が停止することに
なり、実装動作にタイムロスが発生し生産性を低下させ
ることになる。従って、吸着ノズル10の交換頻度を少
なくすることが生産性の向上につながるが、前述した実
装プログラムの実装順序を並べ替えるだけでは交換頻度
の削減に限度がある。
【0006】本発明の目的とするところは、1種類の電
子部品に対して適合できる吸着ノズルを複数設定できる
ようにして、吸着部への交換頻度を削減して生産性を向
上させる電子部品実装装置の制御方法を提供することに
ある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本願の第1発明は、実装プログラムに設定された実装
順序に基づいて部品供給部から電子部品を供給し、装着
ヘッドは搭載した吸着部に電子部品の種類毎に設定され
た吸着ノズルを装填し、この吸着ノズルを用いて供給さ
れた電子部品を吸着保持し、この電子部品を回路基板上
の所定位置に装着する電子部品実装装置の制御方法にお
いて、前記電子部品の種類毎に設定された指定吸着ノズ
ル以外に、この指定吸着ノズルに代えて所定の電子部品
を吸着保持することができる代替え吸着ノズルを設定し
て、各電子部品の種類毎にこれを吸着保持できる吸着ノ
ズルの種類を複数本に該当させることにより、ノズル交
換回数が削減されるように実装順序を設定することを特
徴とする。
【0008】上記制御方法によれば、電子部品毎にこれ
を吸着保持することができる吸着ノズルが複数に設定さ
れるので、指定吸着ノズルにノズル交換することなく電
子部品吸着が可能な選択範囲が拡大される。従って、選
択範囲の拡大を利用してノズル交換回数が削減されるよ
うに実装順序を設定すると、ノズル交換のために費やさ
れるタイムロスが減少して生産性の向上が図られる。
【0009】また、上記目的を達成するための本願の第
2発明は、実装プログラムに設定された実装順序に基づ
いて部品供給部から電子部品を供給し、装着ヘッドは搭
載した複数の吸着部それぞれに電子部品の種類毎に設定
された吸着ノズルを装填し、複数の吸着ノズルを用いて
供給された電子部品を吸着保持し、この電子部品を回路
基板上の所定位置に装着する電子部品実装装置の制御方
法において、前記電子部品の種類毎に設定された指定吸
着ノズル以外に、この指定吸着ノズルに代えて所定の電
子部品を吸着保持することができる代替え吸着ノズルを
設定して、各電子部品の種類毎にこれを吸着保持できる
吸着ノズルの種類を複数本に該当させることにより、ノ
ズル交換回数が削減されると共に、複数の吸着部のノズ
ル交換が同時に実行できるように実装順序を設定するこ
とを特徴とする。
【0010】上記制御方法によれば、電子部品毎にこれ
を吸着保持することができる吸着ノズルが複数に設定さ
れるので、指定吸着ノズルにノズル交換することなく電
子部品吸着が可能な選択範囲が拡大される。従って、選
択範囲の拡大を利用してノズル交換回数が削減されると
共に、複数の吸着部のノズル交換を同時に行い得るよう
に実装順序を設定すると、複数の吸着部を備えた場合に
おいてもノズル交換のために費やされるタイムロスが減
少して生産性の向上が図られる。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の一実施形態について説明し、本発明の理解に供する。
尚、以下に示す実施形態は本発明を具体化した一例であ
って、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【0012】図1において、本実施形態に係る電子部品
実装装置は、所定位置に搬入された回路基板1に対し、
予め設定された実装プログラムに基づいて、トレー式部
品供給装置3及びリール式部品供給装置5から供給され
る電子部品を装着ヘッド7により装着できるように構成
されている。
【0013】前記トレー式部品供給装置3は、集積回路
部品等の比較的大型の電子部品をその種類別にパーツト
レー2上に収容し、所要の電子部品を収容したパーツト
レー2が供給テーブル4上に引き出されるように構成さ
れている。パーツトレー2に収容された電子部品は、移
載ロボット16によりX軸方向に移動する移載ヘッド1
7により、引出しアーム11bに設けられた部品供給台
18上に複数個が移載され、前記装着ヘッド7が搭載す
る複数の吸着部8により複数の電子部品が一括して吸着
保持できるように構成されている。また、リール式部品
供給装置5は、テーピング包装されたチップ部品等の小
型の電子部品を種類毎にリールに巻回保持したパーツカ
セットが前記複数の吸着部8の配列間隔に対応するよう
に所定間隔に配設され所定の部品供給位置に電子部品を
供給できるように構成されている。また、前記装着ヘッ
ド7はXYロボット6により図示X−Y平面を自在移動
し、搭載した吸着部8をZ軸方向に昇降させることによ
り吸着部8の先端に装填された吸着ノズル10によって
トレー式部品供給装置3またはリール式部品供給装置5
それぞれの部品供給位置から電子部品を吸着保持し、回
路基板1上に移動して各吸着部8の吸着ノズル10が吸
着保持している各電子部品を回路基板1上の所定位置に
装着する。
【0014】前記装着ヘッド7は、図2に示すように、
4本の吸着部8を搭載しており、トレー式部品供給装置
3及びリール式部品供給装置5それぞれの部品供給位置
から同時に4個の電子部品を吸着保持することができる
ので、電子部品装着を効率的に行うことができる。この
吸着部8の先端に装填された吸着ノズル10は、電子部
品の種類毎に適合する吸着ノズル10が設定されてお
り、吸着保持する電子部品が変わるとノズル交換の動作
により取り換えられる。吸着ノズル10は、図1に示す
ように、ノズル交換ステーション9に製造する回路基板
1に使用する各種の電子部品それぞれに対応する吸着ノ
ズル10が用意されており、ノズル交換するときには、
装着ヘッド7はノズル交換ステーション9上に移動して
必要な位置の吸着ノズル10を交換する。このノズル交
換の動作中は、装着ヘッド7による電子部品実装の動作
を中断することになるので、ノズル交換の回数が最小と
なるように実装プログラムを設定する必要がある。ま
た、本構成のように装着ヘッド7に複数本の吸着部8が
搭載されている場合には、1本の吸着部8の吸着ノズル
10を交換するために装着ヘッド7がノズル交換ステー
ション9に移動すると、他の吸着部8の電子部品装着動
作が中断されることになってタイムロスが発生し、生産
性を低下させてしまうことになる。
【0015】そこで、本実施形態に係る制御方法では、
電子部品の種類毎に設定されている指定吸着ノズル10
sの他に、この指定吸着ノズル10sに代えても電子部
品を吸着保持できる代替え吸着ノズル10tを設定し
て、電子部品の種類毎に複数の吸着ノズル10が適用で
きるようにしてノズル交換の回数を削減すると共に、複
数本の吸着部8のノズル交換が同時に行い得るようにし
て、電子部品実装装置による回路基板製造の生産性を向
上させる。
【0016】吸着ノズル10は、吸着する電子部品の寸
法形状に応じて確実に吸着できるノズル口径やノズル形
状が決定される。しかし、図3(a)に示すように、電
子部品Aに適合させて指定吸着ノズル10aが設定され
ているが、図3(b)に示すように、吸着ノズル10b
によっても電子部品Aを吸着することは可能である。
【0017】このように1つの電子部品に対して吸着で
きる吸着ノズル10が複数に設定できるとき、ノズル交
換の回数を削減することができる。これを表1に示す実
装プログラムの例によって以下に示す。
【0018】
【表1】
【0019】いま、装着ヘッド7が搭載する吸着部8が
1本の場合で考えると、実装プログラムが表1に示すよ
うに設定されているとき、従来のノズル設定では実装ブ
ロックN3からN4、N4からN5、N5からN6、N
6からN7に移行する毎にノズル交換が発生する。ここ
で電子部品Aは指定吸着ノズル10aの他に、これに代
えて吸着ノズル10bが代替え使用できる場合、電子部
品Aの吸着は指定吸着ノズル10aと代替え吸着ノズル
10bとが適用できることになり、このように設定変更
すると、実装ブロックN3からN4に移行するときの1
回のノズル交換でよいことになる。
【0020】上記は装着ヘッド7に1本の吸着部8が搭
載されている場合なので、装着ヘッド7に複数の吸着部
8が搭載されている場合には、ノズル交換は複数の吸着
部8のノズル交換が同時に行い得るようにして、ノズル
交換によるタイムロスを削減させる。この吸着部8に対
応するノズル交換動作の制御方法について、図4に示す
フローチャートを参照して説明する。尚、図4に示すS
1、S2…は処理手順を示すステップ番号で、本文に添
記する番号と一致する。
【0021】まず、実装プログラムに登録された電子部
品の種類から、これらの電子部品を吸着するために予め
設定されている指定吸着ノズル10sの種類を登録する
(S1)。次に、各電子部品について、電子部品毎に設
定された指定吸着ノズル10s以外に代替え使用できる
代替え吸着ノズル10tを設定して、電子部品毎に吸着
ノズル10の種類を複数本設定する(S2)。次いで、
実装プログラムの実装順序をノズル交換回数が最小とな
る順序に並べ替える(S3)。
【0022】次に、複数の吸着部8について、先のステ
ップS2において電子部品毎に使用できる吸着ノズル1
0が複数に設定されているデータを利用して、ノズル交
換が同時に実行できるように実装順序を並べ替える(S
4)。更に、ステップS4の処理に平行して、ノズル交
換が最小となるように実装順序の並べ替えを行う(S
5)。このステップS4、S5の処理により実装順序の
指定が変更されているので、ステップS3で指定された
実装順序を再度並べ替えて実装順序指定プログラムを決
定する(S6)。
【0023】この処理により、電子部品毎にこれに適用
できる吸着ノズル10が複数に設定できるので、ノズル
交換の回数を削減させると同時に、複数の吸着部8のノ
ズル交換を同時に行うことができるように実装順序を設
定することができる。
【0024】また、電子部品毎に適用できる吸着ノズル
10を設定することにより、指定吸着ノズル10sに不
良が発生したとき、電子部品実装装置の稼働を停止させ
ることなく代替え吸着ノズル10tにより生産を継続で
きる効果もある。電子部品実装装置には吸着ノズル10
が吸着保持して電子部品の位置姿勢を認識する認識カメ
ラが設けられているので、この認識カメラにより吸着ノ
ズル10の不良を検出することができる。このような吸
着ノズル10の不良検出手段により不良が検出されたと
きには、指定吸着ノズル10sを代替え吸着ノズル10
tに交換する処置を実施することができる。
【0025】
【発明の効果】以上の説明の通り本発明によれば、電子
部品毎にこれを吸着保持することができる吸着ノズルが
複数に設定されるので、指定吸着ノズルにノズル交換す
ることなく電子部品吸着が可能な選択範囲が拡大され
る。従って、選択範囲の拡大を利用してノズル交換回数
が削減されると共に、複数の吸着部のノズル交換を同時
に行い得るように実装順序を設定すると、複数の吸着部
を備えた場合においてもノズル交換のために費やされる
タイムロスが減少して生産性の向上が図られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施形態に係る電子部品実装装置の構成を示す
斜視図。
【図2】実施形態に係る装着ヘッドの構成を示す斜視
図。
【図3】指定吸着ノズルに代わる代替え吸着ノズルの使
用を説明する模式図。
【図4】ノズル交換の回数削減処理を示すフローチャー
ト。
【符号の説明】
1 回路基板 3 トレー式部品供給装置 5 リール式部品供給装置 7 装着ヘッド 8 吸着部 10 吸着ノズル
フロントページの続き (72)発明者 内山 宏 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5E313 AA01 AA11 CC03 EE24 EE50

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 実装プログラムに設定された実装順序に
    基づいて部品供給部から電子部品を供給し、装着ヘッド
    は搭載した吸着部に電子部品の種類毎に設定された吸着
    ノズルを装填し、この吸着ノズルを用いて供給された電
    子部品を吸着保持し、この電子部品を回路基板上の所定
    位置に装着する電子部品実装装置の制御方法において、 前記電子部品の種類毎に設定された指定吸着ノズル以外
    に、この指定吸着ノズルに代えて所定の電子部品を吸着
    保持することができる代替え吸着ノズルを設定して、各
    電子部品の種類毎にこれを吸着保持できる吸着ノズルの
    種類を複数本に該当させることにより、ノズル交換回数
    が削減されるように実装順序を設定することを特徴とす
    る電子部品実装装置の制御方法。
  2. 【請求項2】 実装プログラムに設定された実装順序に
    基づいて部品供給部から電子部品を供給し、装着ヘッド
    は搭載した複数の吸着部それぞれに電子部品の種類毎に
    設定された吸着ノズルを装填し、複数の吸着ノズルを用
    いて供給された電子部品を吸着保持し、この電子部品を
    回路基板上の所定位置に装着する電子部品実装装置の制
    御方法において、 前記電子部品の種類毎に設定された指定吸着ノズル以外
    に、この指定吸着ノズルに代えて所定の電子部品を吸着
    保持することができる代替え吸着ノズルを設定して、各
    電子部品の種類毎にこれを吸着保持できる吸着ノズルの
    種類を複数本に該当させることにより、ノズル交換回数
    が削減されると共に、複数の吸着部のノズル交換が同時
    に実行できるように実装順序を設定することを特徴とす
    る電子部品実装装置の制御方法。
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