JPWO2018100737A1 - 対基板作業機 - Google Patents

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Abstract

ノズルホルダを下降できる位置が複数設けられた回転ヘッドを備える作業機において、複数の位置の1つが下降させないと判断された場合にも、動作を継続することができる対基板作業機を提供することを課題とする。CPU111はZ軸更新処理のステップS1において、Z軸テーブル116に基づいて、昇降動作機能が有効でなく、割り当てZ軸で昇降させないと判断した場合(S1:NO)、ステップS11にて割り当てZ軸とは異なるZ軸で昇降させる。装着機16は割り当てZ軸とは異なるZ軸を使用して装着作業を継続することができる。

Description

本発明は、対基板作業機に関するものである。
従来より、フィーダにより供給される部品をヘッドが備える複数の吸着ノズルで吸着して基板に実装する実装機がある。特許文献1には、回転ヘッドが吸着ノズルを保持するノズルホルダを複数備え、ノズルホルダを下降できる位置(停止位置)が複数である部品実装機が開示されている。この構成によれば、部品を吸着・離脱させるためにノズルホルダを下降させる位置の自由度を向上させることができる。
国際公開第2013/190608号
特許文献1に開示の実装機では、ノズルホルダを下降できる位置が複数設けられているため、例えばノズルホルダを正常に下降できないなどのエラーなどの動作状況が、下降できる位置ごとに異なる場合がある。その場合、下降ができない状態の位置で下降することが予め割り付けられていた部品は、実装できなくなってしまう。
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、ノズルホルダを下降できる位置が複数設けられたヘッドを備える作業機において、複数の位置の1つが下降させないと判断された場合にも、動作を継続することができる対基板作業機を提供することを目的とする。
本明細書は、部品を実装するヘッドと、ヘッドに設けられた複数のノズルホルダと、複数のノズルホルダの各々に保持され、部品を吸着する吸着ノズルと、ヘッドに設けられ複数のノズルホルダを個別に昇降させる複数の昇降部と、吸着ノズルに吸着させた部品を基板の所定位置で離脱させて当該基板に装着させる場合に、複数の昇降部のうち何れの昇降部によりノズルホルダを下降させるかを制御する制御部と、を備え、制御部は、ノズルホルダを下降させる際、動作状態に基づいて、複数の昇降部のうち予め割り当てられた昇降部により下降させるか否かを部品ごとに判断する第1判断処理と、第1判断処理で予め割り当てられた昇降部で下降させないと判断した場合、予め割り当てられた昇降部とは異なる複数の昇降部のうちの何れかの昇降部により下降させる第1下降処理と、を実行する対基板作業機を開示する。
本開示によれば、ノズルホルダを下降できる位置が複数設けられたヘッドを備える作業機において、複数の位置の1つが下降させないと判断された場合にも、動作を継続することができる対基板作業機を提供することができる。
実施形態に係る電子部品装着装置の斜視図である。 電子部品装着装置の平面図である。 装着ヘッドの側面図である。 装着ヘッドの動作を説明する図である。 電子部品装着装置の制御構成を説明する図である。 パートデータを説明するテーブルである。 シーケンスデータを説明するテーブルである。 Z軸の各機能の可・不可を示すZ軸テーブルである。 Z軸変更処理の処理内容を示すフローチャートである。
<電子部品装着装置の構成>
図1に示すように、電子部品装着装置(以下、装着装置と略記する)12は、システムベース14および2つの装着機16を備えている。2つの装着機16は、システムベース14上に隣接して設置されている。装着機16は、装着機本体20、搬送装置22、装着ヘッド移動装置(以下、移動装置と略す)24、供給装置26、装着ヘッド28、上部カバー20a、パーツカメラ102、およびタッチパネル11を有している。装着装置12は、搬送装置22により搬送される例えばプリント基板などの基板に対して電子部品を装着して実装する作業を実施する。以下の説明において、方向は図1に示す方向を用いる。搬送装置22により基板が搬送される方向がX軸方向、X軸方向に直交する方向がY軸方向である。
装着機本体20はフレーム部30およびフレーム部30の上方に架け渡されたビーム部32を有する。ビーム部32の上方に上部カバー20aが配設されている。タッチパネル11は、装着機16の前側上方に配設されており、装着機16の動作情報などを表示し、オペレータなどからの指示を受付ける。パーツカメラ102は、搬送装置22と供給装置26との間に配設されており、装着ヘッド28に保持された電子部品を撮像する。
搬送装置22は、2つのコンベア装置40,42および基板保持装置(図6)48を備えている。それら2つのコンベア装置40,42はX軸方向に延び、互いに平行にフレーム部30に配設されている。2つのコンベア装置40,42の各々は、コンベア用モータ(図5)46を駆動源として、各コンベア装置40,42に支持される基板をX軸方向に搬送する。基板保持装置(図6)48は、搬送された基板を所定の位置において、押し上げて固定する。
供給装置26は、フィーダ型の供給装置であり、フレーム部30の前方側の端部に配設されている。供給装置26は複数のテープフィーダ70を備えている。テープフィーダ70は供給リール70aおよび送出装置(図5)76を有している。供給リール70aにはテーピング化された電子部品が巻き付けられている。送出装置76は供給リール70aに巻き付けられたテープを引き出しつつ、テープを開封し、電子部品をテープフィーダ70の後方端にある部品供給部70bに送り出す。
移動装置24については、図2を用いて説明する。尚、図2は、上部カバー20aが外された状態の装着装置12を上方からの視点で示した平面図である。移動装置24はY軸方向スライド機構52およびX軸方向スライド機構50などを備える。Y軸方向スライド機構52はY軸方向に延びる1対のY軸方向ガイドレール54、Y軸スライダ56、およびY軸モータ(図5)62などを有している。Y軸スライダ56はY軸モータの駆動に応じてY軸方向ガイドレール54に案内されてY軸方向の任意の位置に移動する。X軸方向スライド機構50はX軸方向に延びるX軸方向ガイドレール58、X軸方向ガイドレール58およびX軸スライダ60を有している。X軸方向ガイドレール58は、Y軸スライダ56に固定されており、X軸スライダ60は、X軸モータの駆動に応じてX軸方向ガイドレール58に案内されてX軸方向の任意の位置に移動する。X軸スライダ60には、電子部品を吸着して基板に装着する装着ヘッド28が固定されている。
次に、図3を用いて、装着ヘッド28について詳述する。装着ヘッド28はR軸駆動機構28a、Q軸駆動機構28b、Z軸駆動機構28c,28c、ロータリー部84、ノズルギヤ45、ノズル回転軸47、吸着ノズル80、および撮像部103,103などを備える回転ヘッドである。ロータリー部84には、ロータリー部84の中心軸線であるR軸線RLと同心の円周80a上において8個のノズル回転軸47が保持されている(図4参照)。R軸駆動機構28aはR軸線RLを回転軸として、ロータリー部84およびノズル回転軸47を回転させる。詳しくは、R軸駆動機構28aは隣接するノズル回転軸47とR軸線RLとのなす角度毎に間欠回転させる。以下の説明において、円周80a上のノズル回転軸47が停止する位置を停止位置と称する。Q軸駆動機構28bは吸着ノズル80の中心軸線であるQ軸線QLを回転軸として吸着ノズル80を回転させる。Z軸駆動機構28cは、8つの停止位置のうちの2つの昇降位置HP1,HP2(図4)の各々において、ノズル回転軸47を上下方向に個別に昇降させる。尚、図3では、昇降位置HP1,HP2に位置するノズル回転軸47以外のノズル回転軸47の図示を省略している。
R軸駆動機構28aは、電磁モータであるR軸モータ88、回転軸33、ギヤ34,35、R軸36を有している。R軸36の上端部にはギヤ35が固定されており、R軸36の下端部にはR軸36と同心の円筒状のロータリー部84が固定されている。回転軸33はR軸モータ88の回転軸であり、下端部にギヤ34が固定されている。ギヤ35とギヤ34とは噛合している。これにより、R軸モータ88の駆動力がR軸36に伝達され、ロータリー部84はR軸線RL回りに回転する。
Q軸駆動機構28bは、電磁モータであるQ軸モータ92、回転軸51、ギヤ53、およびQ軸37を有している。Q軸37はギヤ38,39を有している。Q軸37の上端部にはギヤ38が固定されており、Q軸37の下端部にはギヤ39が固定されている。回転軸51はQ軸モータ92の回転軸である。ギヤ53とギヤ38とは噛合している。これにより、Q軸モータ92の駆動力がQ軸37に伝達され、Q軸37およびギヤ39はR軸線RL回りに回転する。
Z軸駆動機構28cは、電磁モータであるZ軸モータ98、ボールねじ44、およびZ軸レバー43などを有している。ボールねじ44はZ軸モータ98に固定されており、R軸線RLと平行な軸線の回りに回転する。Z軸レバー43はL字状の部材であり、Z軸レバー43の一端部には不図示のボールを介してボールねじ44と螺合する不図示のナットが固定されている。これにより、Z軸モータ98の回転が直線運動に変換され、不図示のガイドレールに案内されて、Z軸レバー43が上下方向に移動する。また、Z軸レバー43の他端部はノズルギヤ45の上端部と係合している。ノズルギヤ45はノズル回転軸47の上端部に固定されており、ギヤ39と噛合している。これにより、Q軸モータ92の駆動力により回転するQ軸37と連動して、ノズルギヤ45およびノズル回転軸47がQ軸線QL回りに回転する。
また、ノズル回転軸47の下端部に吸着ノズル80が取り付けられて保持されている。ノズル回転軸47に設けられた負圧エア,正圧エア通路を介して、正負圧供給装置82(図5)から吸着ノズル80に負圧および正圧が供給される。これにより、吸着ノズル80は、負圧によって電子部品を吸着して保持し、保持した電子部品を正圧によって離脱することができる。
撮像部103は側面カメラ104、LED(Light Emitting Diode)105、および反射体106などを有する。LED105は反射体106に向かって発光する。反射体106はR軸線RLを中心軸とする円筒状の形状を有し、ロータリー部84の下端部に固定されている。反射体106は周面の反射率が高く、LED46が発光する光を反射する。側面カメラ104は例えばCCDイメージセンサなどを有し、反射体106により反射された光を受光し、吸着ノズル80の先端部に吸着された電子部品の側面の画像を取得する。詳しくは、ノズル回転軸47が昇降する前後の画像を取得する。前後の画像を比較することにより、電子部品が装着されたか否かを判断することができる。つまり、昇降後の画像に電子部品の画像がある場合には、電子部品が装着されなかったと判断することができる。尚、側面カメラ104により取得される画像は、反射体106から撮像部103へ至る経路において、吸着ノズル80および電子部品などにより遮光される領域が暗部となる。
次に装着機16の装着作業の動作について説明する。基板はコンベア装置40,42により所定の位置まで搬送され、基板保持装置48により固定される。一方、移動装置24は装着ヘッド28を供給装置26の部品供給部70bまで移動させる。ロータリー部84は所定の吸着ノズル80を装着したノズル回転軸47が昇降位置HP1,HP2(図4参照)に位置するように回動する。所定の吸着ノズル80を装着したノズル回転軸47が部品供給部70bに送り出された電子部品の位置まで下降する。吸着ノズル80に負圧が供給され、吸着ノズル80は電子部品を吸着して保持する。その後、所定の吸着ノズル80が上昇する。以上の動作が適宜繰り返えされ、複数の吸着ノズル80の各々に電子部品が保持される。
次に、移動装置24は装着ヘッド28を基板の装着位置の上方まで移動させる。Q軸モータ92の回転により、吸着ノズル80に保持された電子部品が所定の姿勢に修正される。電子部品を保持している所定の装着ヘッド28のノズル回転軸47が下降し、電子部品が基板に装着される。吸着ノズル80に正圧が供給され、吸着ノズル80から電子部品が離脱する。その後、所定の吸着ノズル80が上昇する。
ここで、Z軸駆動機構28cを2つ備える効果について図4を用いて説明する。上記したように、装着ヘッド28は部品供給部70bにて電子部品を吸着する際と基板に装着する際に昇降する。ここで、電子部品を吸着するために昇降する領域を部品吸着領域R1、電子部品を基板に装着するために昇降する領域を部品装着領域R2と称する。尚、図2に示すように、部品吸着領域R1は部品供給部70bを含む領域であり、部品装着領域R2は、部品装着領域R2はコンベア装置40,42を含む領域である。
図4において斜線部はノズル回転軸47の2つの昇降位置HP1,HP2を示している。昇降位置HP1はY軸方向の前側端部に位置しており、昇降位置HP2はY軸方向の後側端部に位置している。部品吸着領域R1の前側端部でノズル回転軸47が昇降させる場合には前側端部の昇降位置HP1が使用され、部品装着領域R2の後側端部でノズル回転軸47が昇降させる場合には後側端部の昇降位置HP2が使用される。これにより、昇降位置が1つである場合よりも、装着ヘッド28の移動すべき範囲を小さくすることができる。以下の説明において、Z軸駆動機構28cをZ軸、昇降位置HP1に対応するZ軸駆動機構28cをZ1軸、昇降位置HP2に対応するZ軸駆動機構28cをZ2軸と称する。
<電子部品装着装置の制御システム構成>
図5を用いて、装着機16の制御システムの構成について説明する。装着機16は、上記した構成の他に、制御装置110、タッチパネル制御回路13、画像処理装置118、マークカメラ100などを備える。制御装置110は、CPU111、RAM112、ROM113、記憶部114などを有する。CPU111はROM113に記憶されている各種のプログラムを実行することによって、電気的に接続されている各部を制御する。ここで各部とは搬送装置22、移動装置24、装着ヘッド28、供給装置26、タッチパネル制御回路13、画像処理装置118などである。詳しくは、CPU111は、各部に命令し、各部は命令に応じた動作が完了すると、完了した旨の信号をCPU111へ出力する。また、各部はエラーなどにより動作が完了できなかった場合、エラー信号をCPU111へ出力する。これによりCPU111は、各部の動作が完了したのを確認しつつ、シーケンスデータ(後述)に従って逐次各部を制御することができる。RAM112はCPU111が各種の処理を実行するための主記憶装置として用いられる。ROM113にはZ軸変更処理(後述)のプログラム、制御プログラム、および各種のデータなどが記憶されている。記憶部114は例えばフラッシュメモリなどで実現され、ジョブデータ115、Z軸テーブル116、および各種情報などが記録されている。
搬送装置22は上記した構成の他に、コンベア用モータ46を駆動する駆動回路121および基板保持装置48を駆動する駆動回路122などを有する。移動装置24は上記した構成の他に、X軸モータ64を駆動する駆動回路123およびY軸モータ62を駆動する駆動回路125などを有する。
装着ヘッド28は上記した構成の他に、正負圧供給装置82を駆動する駆動回路126、R軸モータ88を駆動する駆動回路127、Q軸モータ92を駆動する駆動回路128、Z軸モータ98を駆動する駆動回路129,129、およびタッチダウンセンサ105などを有する。尚、正負圧供給装置82には、供給する圧力を計測する計測器(不図示)を有しており、駆動回路126は計測器の値に応じて正負圧供給装置82を制御する。吸着ノズル80が電子部品を吸着している期間に計測器の値が基準範囲を超えて変動した場合、駆動回路126はエラーと判断し、エラー信号をCPU111へ出力する。駆動回路129はZ軸モータ98,98の各々に設けられている。これにより、Z軸駆動機構28cは個別にノズル回転軸47を昇降させることができる。尚、R軸モータ88、Q軸モータ92、およびZ軸モータ98には不図示のエンコーダが取り付けられており、R軸モータ88、Q軸モータ92、およびZ軸モータ98を駆動する各駆動回路は、エンコーダからの信号に基づき、夫々、R軸モータ88、Q軸モータ92、およびZ軸モータ98の回転を制御する。各駆動回路はモータに駆動電流を出力したにもかかわらず、位置が変位していないとの情報をエンコーダから取得した場合、つまり、ノズル回転軸47を昇降できなかった場合などに、エラーと判断しCPU111へエラー信号を出力する。タッチダウンセンサ105はノズル回転軸47に取り付けられており、例えば吸着ノズル80に吸着された電子部品が基板に当接してから、ノズル回転軸47が下方に与えた力の大きさである押し込み量に応じた信号を命令に応じてCPU111へ出力する。
供給装置26は上記した構成の他に、送出装置76を駆動する駆動回路131などを有する。タッチパネル制御回路13はCPU111の命令に応じた画像をタッチパネル11に表示させ、タッチパネル11が受け付けた情報を信号としてCPU111へ出力する。マークカメラ100は下方を向いた状態でX軸スライダ60の下面に固定されており、例えば基板に形成された基板位置決め用の基準マークなどを撮像する。画像処理装置118は、例えばコンピュータなどで実現され、マークカメラ100、パーツカメラ102、および側面カメラ104が撮像した画像データを画像処理する。詳しくは、画像データに含まれる例えば電子部品などの外形の位置を数値化し、数値化したデータをCPU111へ出力する。CPU111はベリファイデータ(後述)と画像が数値化されたデータとを照合し、設定通りに作業が行われているか否かを判断する。上記したように、パーツカメラ102は電子部品などのXY平面における2次元画像を取得する。側面カメラ104は電子部品などのYZ平面における2次元画像を取得する。例えばCPU111はパーツカメラ102が取得した画像に基づいて、吸着ノズル80に吸着されている電子部品のXY平面における位置が正常の範囲内であるかを判断する。また、CPU111は側面カメラ104が取得した画像に基づいて、吸着ノズル80に吸着されている電子部品のYZ平面における位置が正常の範囲内であるかを判断する。
次に、ジョブデータ115について説明する。ジョブデータ115は、パートデータ、シーケンスデータ、およびベリファイデータなどを含む。パートデータは基板に装着する部品の情報が部品毎にまとめられたデータである。部品の情報としては、部品の外形寸法などの他に、図6に例示する、タッチダウンセンサ105の使用の要・不要、および側面カメラ104を用いての照合の要・不要の情報が含まれている。シーケンスデータは、図7に例示するように、各部が行う動作が動作順序に従って並べられたデータである。図7の「順序」は動作順序の順番を示す項目であり、数字が項目の値となる。「部品」は部品を指定する項目であり、部品に予め付与された識別子が項目の値となる。「動作」は装着ヘッド28が行う動作を指定する項目であり、「保持」および「装着」などが項目の値となる。ここで、「保持」とは吸着ノズル80に電子部品を保持させる動作であり、「装着」とは吸着ノズル80から電子部品が離脱させ、基板に電子部品を装着させる動作である。「割り当て」はZ1軸およびZ2軸のうち、どちらを使用するかを指定する項目である。Z1軸を示す「Z1」およびZ2軸を示す「Z2」が項目の値となる。尚、図7では、記載を省略しているが、動作の値が「保持」である場合には、部品供給部70bにおける、ノズル回転軸47を昇降させる位置座標が含まれており、動作の値が「装着」である場合には、基板における電子部品を装着する、すなわちノズル回転軸47を昇降させる位置座標が含まれている。ベリファイデータは、装着装置12が設定通りに作業を行うために用いるデータである。例えば、ベリファイデータには電子部品の位置・形状のデータが含まれている。
<Z軸変更処理>
CPU111はジョブデータ115を読み出し、シーケンスデータの「順序」に従って逐次、各部に命令する。これにより、装着機16により装着動作が行われる。ここで、シーケンスデータの「動作」の値が「装着」であると判断すると、図9に示すZ軸変更処理を開始する。Z軸変更処理において、CPU111は図8に示すZ軸テーブル116を使用する。Z軸テーブル116はZ1軸およびZ2軸が有する機能である、昇降動作機能、タッチダウンセンサ105による検出機能、側面カメラ104による撮像機能の各々が有効であるか否かをZ1軸、Z2軸毎に示すテーブルである。図8の「昇降」とは昇降動作機能が有効であるか否かを示す項目である。「タッチダウンセンサ」とはタッチダウンセンサ105による検出機能が有効であるか否かを示す項目である。「側面カメラ」とは側面カメラ104による撮像機能か有効であるか否かを示す項目である。有効であることを示す「OK」と、有効でないことを示す「NG」とが各項目の値となる。
CPU111は各機能が有効であるか否かを判断し、判断結果に応じてZ軸テーブル116を更新する更新処理を実行する。各機能が有効であるか否かの判断が終了すると、更新処理を開始する。更新処理において、CPU111は機能が有効であると判断した場合、対応する項目の値を「OK」に更新し、機能が有効でないと判断した場合、対応する項目の値を「NG」に更新し、更新が終了すると更新処理を終了する。
以下の場合、CPU111は各機能が有効であるか否かを判断する。
CPU111はノズル回転軸47を駆動するZ軸モータ98を駆動する駆動回路129に下降・上昇の命令を出力してから計時を開始し、命令を完了した旨の信号が入力されると計時を終了し、昇降動作機能が有効であるか否かを判断する。CPU111は計時した時間がROM113に記憶されている基準値以上である場合、昇降動作機能が有効でないと判断し、計時した時間が基準値以上でない場合、昇降動作機能が有効であると判断する。つまり、ノズル回転軸47の下降・昇降に要する時間が基準値以上である場合、昇降動作機能が有効でないと判断する。
CPU111はタッチダウンセンサ105へ押し込み量に応じた信号を出力するように命令してから所定時間経過後に、タッチダウンセンサ105による検出機能が有効であるか否かを判断する。CPU111はタッチダウンセンサ105から信号が出力されていない場合、タッチダウンセンサ105による検出機能が有効でないと判断し、タッチダウンセンサ105から信号が出力されている場合、タッチダウンセンサ105による検出機能は有効であると判断する。尚、CPU111はタッチダウンセンサ105から出力される信号に基づく押し込み量が所定量に達すると正常に電子部品が基板に装着されたと判断する。
CPU111は画像処理装置118へ側面カメラ104の撮像した画像に基づくデータを出力するように命令してから所定時間経過後に、側面カメラ104による撮像機能が有効であるか否かを判断する。CPU111は画像処理装置118から信号が出力されていない場合に、側面カメラ104による撮像機能が有効でないと判断し、画像処理装置118から信号が出力されている場合に、側面カメラ104による撮像機能は有効であると判断する。画像処理装置118は側面カメラ104の撮像した画像の全体の明るさが電子部品を識別できる程度に明るくないと画像を数値化することができず、画像に基づくデータを出力することができない。つまり、側面カメラ104の撮像した画像の全体の明るさが基準値未満となった場合、側面カメラ104による撮像機能が有効でないと判断する。
次に、Z軸更新処理について、図9を用いて説明する。まず、CPU111は割り当てZ軸が昇降可能であるか否かを判断する(S1)。ここで、割り当てZ軸とは、シーケンスデータの「割り当て」の値となっているZ1軸もしくはZ2軸のことである。CPU111は割り当てZ軸についてZ軸テーブル116を参照し、「昇降」の値が「OK」である場合、割り当てZ軸が昇降可能であると判断し、「昇降」の値が「NG」である場合、割り当てZ軸が昇降可能でないと判断する。割り当てZ軸が昇降可能であると判断すると(S1:YES)、割り当てZ軸が有する機能が有効であるか否かを判断する(S3)。詳しくは、CPU111はパートデータを参照し、対象の部品がタッチダウンセンサ105による検出機能、側面カメラ104による撮像機能を要するか否かを判断し、要すると判断すると、Z軸テーブル116を参照し、要する機能が「OK」であるか否かを判断する。対象の部品がタッチダウンセンサ105による検出機能、側面カメラ104による撮像機能のどちらも要しないと判断した場合、および、要する機能のすべてが「OK」であると判断した場合、割り当てZ軸は有する機能が有効であると判断する。一方、要する機能のすべてが「OK」ではないと判断した場合、割り当てZ軸は有する機能が有効でないと判断する。割り当てZ軸が有する機能が有効であると判断すると(S3:YES)、割り当てZ軸にて昇降を行うと判断し(S15)、判断結果をRAM112に記憶させ処理を終了する。
一方、CPU111は割り当てZ軸が有する機能が有効でないと判断すると(S3:NO)、他のZ軸があるか否かを判断する(S5)。尚、Z軸は2つあるので、Z軸変更処理開始後1回目のステップS5の判断では、他のZ軸があると判断する。他のZ軸があると判断すると(S5:YES)、もう一方のZ軸を対象のZ軸として、ステップS1と同様に、昇降可能であるか否かを判断する(S7)。対象のZ軸が昇降可能であると判断すると(S7:YES)、ステップS3と同様に、対象のZ軸が有する機能が有効であるか否かを判断する(S9)。対象のZ軸が有する機能が有効であると判断すると(S9:YES)、対象のZ軸にて昇降を行うと判断し(S11)、判断結果をRAM112に記憶させ処理を終了する。
一方、CPU111は対象のZ軸が昇降可能でないと判断した場合(S7:NO)、および、対象のZ軸が有する機能が有効でないと判断した場合(S9:NO)、ステップS5に戻る。尚、Z軸は2つであるので、Z軸変更処理開始後2回目のステップS5の判断では、他のZ軸がないと判断し(S5:NO)、次に昇降不可であると判断し(S13)、判断結果をRAM112に記憶させ処理を終了する。Z軸変更処理を終了すると、CPU111は、RAM112に記憶されているZ軸変更処理における判断結果に応じて、駆動回路129へ命令する。割り当てZ軸にて昇降を行うと判断した場合(S15)には、シーケンスデータと同じZ軸の駆動回路129へ昇降を命令する。対象のZ軸にて昇降を行うと判断した場合(S11)には、シーケンスデータとは異なるZ軸の駆動回路129へ昇降を命令する。昇降不可であると判断した場合(S13)にはタッチパネル制御回路13へ、装着動作が行えない旨の表示を行うよう命令する。上記したように、Z軸変更処理を実行することにより、割り当てZ軸が昇降可能でないと判断された場合であっても、他のZ軸を使用して装着機16は装着動作を継続することができる。Z軸変更処理を実行せず、割り当てZ軸が昇降可能でないと判断された場合には、故障していない装着ヘッド28と交換する必要が生じる。この場合、装着機16は装着動作を停止する必要が生じる。Z軸変更処理を実行することにより、装着機16は装着動作を継続することができ、装着機16の生産性の低下を抑制することができる。
ここで、装着装置12は対基板作業機の一例であり、装着ヘッド28はヘッドおよび回転ヘッドの一例であり、ノズル回転軸47はノズルホルダの一例であり、吸着ノズル80は吸着ノズルの一例であり、Z軸駆動機構28cは昇降部の一例であり、制御装置110は制御部の一例である。また、Z軸テーブル116は動作状態の一例であり、ステップS1は第1判断処理の一例であり、ステップS11は第1下降処理の一例である。また、昇降動作機能が有効であるか否かをCPU111が判断する処理は、第1判定部の一例である。
また、タッチダウンセンサ105による検出機能および側面カメラ104による撮像機能は機能部の一例である。Z軸テーブル116は機能状態の一例であり、パートデータは部品情報の一例であり、ステップS3は第2判断処理の一例であり、ステップS11は第2下降処理の一例である。側面カメラ104は側面撮像カメラの一例であり、タッチダウンセンサ105はタッチダウンセンサの一例である。また、タッチダウンセンサ105による検出機能および側面カメラ104による撮像機能が有効であるか否かをCPU111が判断する処理は、第2判定部の一例である。
以上、上記した実施形態によれば、以下の効果を奏する。
Z軸更新処理を実行することにより、CPU111はZ軸更新処理のステップS1において、Z軸テーブル116に基づいて、昇降動作機能が有効でなく、予め割り当てられたZ軸である割り当てZ軸で昇降させないと判断した場合(S1:NO)であっても、ステップS11にて、割り当てZ軸とは異なるZ軸で昇降させることができるので、装着作業を継続することができる。
また、CPU111はZ軸の各機能が有効であるか否かを判断し、判断結果に応じてZ軸テーブル116を更新する更新処理を実行する。これにより、人の手を介さずに、CPU111は判断結果に基づいて、どのZ軸で昇降させるかを判断することができる。
また、Z軸更新処理を実行することにより、CPU111はZ軸更新処理のステップS3において、Z軸テーブル116に基づいて、Z軸の昇降動作機能以外の機能が有効でなく、割り当てZ軸で昇降させないと判断した場合(S3:NO)であっても、ステップS11にて、割り当てZ軸とは異なるZ軸で昇降させることができるので、装着作業を継続することができる。
[更新処理の開始条件の別例]
上記では、CPU111は各機能が有効であるか否かを判断し、判断が終了すると、更新処理を開始すると説明した。この構成によらず、判断の終了を更新処理の開始条件としない構成としても良い。以下に説明する。
CPU111は各機能が有効でないと判断した場合、有効でないと判断した機能が有効でない旨のメッセージを表示するようタッチパネル制御回路13に命令する。これにより、タッチパネル11にはメッセージが表示されて報知される。これにより、オペレータは機能が有効でないことを知ることができる。その後、CPU111はタッチパネル制御回路13にZ軸テーブル116を表示させるためのボタンを表示するよう命令する。これにより、タッチパネル11にはZ軸テーブル116を表示させるためのボタンが表示される。Z軸テーブル116を表示させるためのボタンが操作されると、タッチパネル制御回路13はZ軸テーブル116をタッチパネル11に表示する。ここで表示されるZ軸テーブル116は、値として、「OK」もしくは「NG」が入力できるようにされており、「OK」もしくは「NG」が入力された場合、タッチパネル制御回路13はその旨示す信号をCPU111へ出力する。これにより、CPU111は信号に基づいて、記憶部114に記憶しているZ軸テーブル116を更新する。
機能が有効でない旨のメッセージを見たオペレータは、早期に不具合を解消し、機能を復旧させることができる場合もある。そこで、この構成によれば、オペレータはシーケンスデータ通りに装着動作させたい場合には、不具合を解消した後に、Z軸テーブル116に「OK」を入力することもできる。もしくは、Z軸テーブル116に「NG」を入力し、シーケンスデータとは異なるZ軸で装着動作を続行させることもできる。
ここで、昇降動作機能が有効であるか否かをCPU111が判断する処理は、第1判定部の一例である。タッチダウンセンサ105による検出機能および側面カメラ104による撮像機能が有効であるか否かをCPU111が判断する処理は、第2判定部の一例である。タッチパネル11は報知部および受付部の一例である。
以上、上記した更新処理の開始条件の別例によれば、以下の効果を奏する。
CPU111により各機能が有効でないと判断された場合、オペレータは状況を判断して、Z軸テーブル116の入力を行うことができる。
[各機能が有効であるかの判断基準の別例]
尚、CPU111は各機能が有効であるか否かを判断する判断基準を各機能に対して1つずつ例示したが、この他の判断基準を用いて、機能が有効であるか否かを判断することができる。例えば、駆動回路129にZ軸モータ98を駆動して、Z軸を下降・上昇するように命令したにもかかわらず、Z軸が昇降動作しなかった場合に昇降動作機能が有効でないと判断することができる。尚、Z軸が昇降動作しない場合には駆動回路129はエラー信号を出力する。また、吸着ノズル80が電子部品を吸着している期間に計測器の値が基準範囲を超えて変動した場合のエラー信号が駆動回路126から出力された場合、その回数が基準値以上となった場合、昇降動作機能が有効でないと判断することができる。尚、この場合とは、吸着ノズル80が保持していた電子部品を落下させた場合などである。また、側面カメラ104が撮像した画像に基づき、電子部品が装着されなかったと判断された回数が基準値以上となった場合、昇降動作機能が有効でないと判断することができる。尚、この場合とは、吸着ノズル80が電子部品の脱離に失敗し、持ち帰りが発生した場合である。
また、CPU111がパーツカメラ102あるいは側面カメラ104が取得した画像に基づいて、吸着ノズル80に吸着されている電子部品の吸着位置が正常の範囲内でないと判断した回数が基準値以上となった場合、昇降動作機能が有効でないと判断することができる。尚、この場合とは、吸着位置が異常となっている場合、電子部品が変形している場合である。また、装着装置12はパーツカメラ102あるいは側面カメラ104が取得した画像をタッチパネル11に表示することができるため、パーツカメラ102あるいは側面カメラ104が取得した画像の明るさが規定範囲外になった場合には、タッチダウンセンサ105による検出機能が有効でないと判断することができる。
尚、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内での種々の改良、変更が可能であることは言うまでもない。
例えば、装着機16はZ軸駆動機構28cを2つ有すると説明したが、Z軸駆動機構28cの数を限定するものではなく、3つ以上有する構成としても良い。
また、上記では、装着機16は2つの側面カメラ104を有すると説明したが、側面カメラ104を1つ有し、1つの側面カメラ104で、2つのZ軸を撮像する構成としても良い。
また、上記では、昇降位置HP1と昇降位置HP2とは、Y軸方向に並んでいると説明したが(図3,4参照)、これに限定されず、昇降位置HP1と昇降位置HP2とは、X軸方向の左右に位置する構成としてもよい。装着ヘッド28をこのように構成すると、部品供給部70bにおいて、X軸方向に並べられた複数のテープフィーダ70から、2つの昇降位置HP1と昇降位置HP2とで同時に電子部品を吸着することが出来る。これにより、電子部品の吸着時間を短縮することが出来る。
また、上記では、ヘッドとして、軸線周りに回転可能な回転ヘッドである装着ヘッド28を例示したが、ヘッドは回転ヘッドに限定されない。例えば、複数のノズルホルダを、装着ヘッドにX軸方向もしくはY軸方向に並べて、固定的に設け、各ノズルホルダに対応させて複数の昇降部を設ける構成としてもよい。その場合、何れかのノズルホルダに対応した昇降部が下降できないと判断した場合には、対象のノズルホルダが保持したノズルで吸着する予定の電子部品を、他のノズルホルダが保持したノズルで吸着するように変更すればよい。
11 タッチパネル
12 電子部品装着装置
16 装着機
28 装着ヘッド
28c Z軸駆動機構
47 ノズル回転軸
80 吸着ノズル
104 側面カメラ
105 タッチダウンセンサ
110 制御装置
111 CPU
116 Z軸テーブル

Claims (8)

  1. 部品を装着するヘッドと、
    前記ヘッドに設けられた複数のノズルホルダと、
    前記複数のノズルホルダの各々に保持され、部品を吸着する吸着ノズルと、
    前記ヘッドに設けられた前記複数のノズルホルダを個別に昇降させる複数の昇降部と、
    前記吸着ノズルに吸着させた部品を基板の所定位置で離脱させて当該基板に装着させる場合に、前記複数の昇降部のうち何れの昇降部により前記ノズルホルダを下降させるかを制御する制御部と、を備え、
    前記制御部は、
    前記ノズルホルダを下降させる際、動作状態に基づいて、前記複数の昇降部のうち予め割り当てられた昇降部により下降させるか否かを部品ごとに判断する第1判断処理と、
    前記第1判断処理で前記予め割り当てられた昇降部で下降させないと判断した場合、前記予め割り当てられた昇降部とは異なる前記複数の昇降部のうちの何れかの昇降部により下降させる第1下降処理と、を実行する対基板作業機。
  2. 前記ヘッドは軸線周りに回転可能な回転ヘッドであり、
    前記複数の昇降部の各々は、前記回転ヘッドの、前記軸線を中心とする円周上における複数の昇降位置の各々に対応して設けられている請求項1に記載の対基板作業機。
  3. 前記複数の昇降部の各々が正常に下降できる状態であるか否かを判定する第1判定部と、
    前記第1判定部が正常に下降できない状態であると判定した場合、その旨を報知する報知部と、
    前記報知部が前記状態を報知した後、前記動作状態の入力を受付ける受付部と、を備える請求項1または請求項2に記載の対基板作業機。
  4. 前記複数の昇降部の各々が正常に下降できる状態であるか否かを判定する第1判定部を備え、
    前記制御部は、前記第1判定部が判定した状態に基づいて、前記動作状態を更新する請求項1または請求項2に記載の対基板作業機。
  5. 前記複数の昇降部の各々に対応して、前記吸着ノズルが正常に部品を基板に装着するための複数の機能部を備え、
    前記制御部は、
    前記第1判断処理において、前記予め割り当てられた昇降部により下降させると判断した場合、
    前記複数の機能部のうち前記予め割り当てられた昇降部に対応する前記複数の機能部の何れかが機能しているか否かを示す機能状態と、前記複数の機能部の何れを使用するかを部品ごとに予め定めた部品情報と、に基づいて、前記複数の昇降部のうち前記予め割り当てられた昇降部により下降させるか否かを部品ごとに判断する第2判断処理と、
    前記第2判断処理で前記予め割り当てられた昇降部により下降させないと判断した場合、前記予め割り当てられた昇降部とは異なる前記複数の昇降部のうちの何れかの昇降部により下降させる第2下降処理と、を実行する請求項1または請求項2に記載の対基板作業機。
  6. 前記複数の機能部の各々が機能している状態であるか否かを前記複数の昇降部の各々について判定する第2判定部を備え、
    前記第2判定部が機能していない状態であると判定した場合、その旨を報知する報知部と、
    前記報知部が前記状態を報知した後、前記機能状態の入力を受け付ける受付部と、を備える請求項5に記載の対基板作業機。
  7. 前記複数の機能部の各々が機能している状態であるか否かを前記複数の昇降部の各々について判定する第2判定部を備え、
    前記制御部は、前記第2判定部が判定した状態に基づいて、前記機能状態を更新する請求項5に記載の対基板作業機。
  8. 前記吸着ノズルが吸着している部品の側面を撮像する側面撮像カメラと、
    前記吸着ノズルが吸着している部品の基板に対する押し込み量を検出するタッチダウンセンサと、を備え、
    前記複数の機能部の1つは、部品が正常に吸着されたか否かを判断するための画像を前記側面撮像カメラに撮像させ、前記複数の機能部の他の1つは、部品が正常に吸着されたか否かを判断するために前記タッチダウンセンサに前記押し込み量を検出させる請求項5乃至請求項7の何れかに記載の対基板作業機。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07131193A (ja) * 1993-11-08 1995-05-19 Sanyo Electric Co Ltd 電子部品自動装着装置
JPH09298396A (ja) * 1996-04-30 1997-11-18 Sony Corp 部品装着装置
JP2000101295A (ja) * 1998-09-28 2000-04-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置の制御方法
WO2013190608A1 (ja) * 2012-06-18 2013-12-27 富士機械製造株式会社 部品実装機

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4384439B2 (ja) * 2002-11-21 2009-12-16 富士機械製造株式会社 対基板作業機、対基板作業システムおよび対基板作業機用作業ヘッド使用準備処理プログラム
KR20090038856A (ko) * 2006-07-31 2009-04-21 파나소닉 주식회사 부품 장착 조건 결정 방법
JP2008227402A (ja) * 2007-03-15 2008-09-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装方法
JP2010129718A (ja) * 2008-11-27 2010-06-10 Juki Corp 部品実装装置
WO2013145228A1 (ja) * 2012-03-29 2013-10-03 富士機械製造株式会社 部品実装機
WO2014087535A1 (ja) * 2012-12-07 2014-06-12 富士機械製造株式会社 実装データ作成装置および作成方法ならびに基板生産システム
CN105379450B (zh) * 2013-07-23 2018-09-25 富士机械制造株式会社 作业机
JP6177342B2 (ja) 2013-10-31 2017-08-09 富士機械製造株式会社 部品装着機
EP3125664B1 (en) * 2014-03-25 2018-11-28 FUJI Corporation Component mounting device
US10531601B2 (en) * 2014-10-20 2020-01-07 Fuji Corporation Component pickup position correction system and component pickup position correction method for a rotary head type component mounter
JP6346223B2 (ja) * 2016-06-16 2018-06-20 株式会社Fuji 部品実装機

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07131193A (ja) * 1993-11-08 1995-05-19 Sanyo Electric Co Ltd 電子部品自動装着装置
JPH09298396A (ja) * 1996-04-30 1997-11-18 Sony Corp 部品装着装置
JP2000101295A (ja) * 1998-09-28 2000-04-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置の制御方法
WO2013190608A1 (ja) * 2012-06-18 2013-12-27 富士機械製造株式会社 部品実装機

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