JPWO2018100737A1 - 対基板作業機 - Google Patents
対基板作業機 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2018100737A1 JPWO2018100737A1 JP2018553623A JP2018553623A JPWO2018100737A1 JP WO2018100737 A1 JPWO2018100737 A1 JP WO2018100737A1 JP 2018553623 A JP2018553623 A JP 2018553623A JP 2018553623 A JP2018553623 A JP 2018553623A JP WO2018100737 A1 JPWO2018100737 A1 JP WO2018100737A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- axis
- unit
- units
- substrate
- determined
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 45
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 45
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 36
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 17
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 66
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 23
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 11
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/0409—Sucking devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/041—Incorporating a pick-up tool having multiple pick-up tools
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0452—Mounting machines or lines comprising a plurality of tools for guiding different components to the same mounting place
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Robotics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
Abstract
Description
図1に示すように、電子部品装着装置(以下、装着装置と略記する)12は、システムベース14および2つの装着機16を備えている。2つの装着機16は、システムベース14上に隣接して設置されている。装着機16は、装着機本体20、搬送装置22、装着ヘッド移動装置(以下、移動装置と略す)24、供給装置26、装着ヘッド28、上部カバー20a、パーツカメラ102、およびタッチパネル11を有している。装着装置12は、搬送装置22により搬送される例えばプリント基板などの基板に対して電子部品を装着して実装する作業を実施する。以下の説明において、方向は図1に示す方向を用いる。搬送装置22により基板が搬送される方向がX軸方向、X軸方向に直交する方向がY軸方向である。
図5を用いて、装着機16の制御システムの構成について説明する。装着機16は、上記した構成の他に、制御装置110、タッチパネル制御回路13、画像処理装置118、マークカメラ100などを備える。制御装置110は、CPU111、RAM112、ROM113、記憶部114などを有する。CPU111はROM113に記憶されている各種のプログラムを実行することによって、電気的に接続されている各部を制御する。ここで各部とは搬送装置22、移動装置24、装着ヘッド28、供給装置26、タッチパネル制御回路13、画像処理装置118などである。詳しくは、CPU111は、各部に命令し、各部は命令に応じた動作が完了すると、完了した旨の信号をCPU111へ出力する。また、各部はエラーなどにより動作が完了できなかった場合、エラー信号をCPU111へ出力する。これによりCPU111は、各部の動作が完了したのを確認しつつ、シーケンスデータ(後述)に従って逐次各部を制御することができる。RAM112はCPU111が各種の処理を実行するための主記憶装置として用いられる。ROM113にはZ軸変更処理(後述)のプログラム、制御プログラム、および各種のデータなどが記憶されている。記憶部114は例えばフラッシュメモリなどで実現され、ジョブデータ115、Z軸テーブル116、および各種情報などが記録されている。
CPU111はジョブデータ115を読み出し、シーケンスデータの「順序」に従って逐次、各部に命令する。これにより、装着機16により装着動作が行われる。ここで、シーケンスデータの「動作」の値が「装着」であると判断すると、図9に示すZ軸変更処理を開始する。Z軸変更処理において、CPU111は図8に示すZ軸テーブル116を使用する。Z軸テーブル116はZ1軸およびZ2軸が有する機能である、昇降動作機能、タッチダウンセンサ105による検出機能、側面カメラ104による撮像機能の各々が有効であるか否かをZ1軸、Z2軸毎に示すテーブルである。図8の「昇降」とは昇降動作機能が有効であるか否かを示す項目である。「タッチダウンセンサ」とはタッチダウンセンサ105による検出機能が有効であるか否かを示す項目である。「側面カメラ」とは側面カメラ104による撮像機能か有効であるか否かを示す項目である。有効であることを示す「OK」と、有効でないことを示す「NG」とが各項目の値となる。
CPU111はノズル回転軸47を駆動するZ軸モータ98を駆動する駆動回路129に下降・上昇の命令を出力してから計時を開始し、命令を完了した旨の信号が入力されると計時を終了し、昇降動作機能が有効であるか否かを判断する。CPU111は計時した時間がROM113に記憶されている基準値以上である場合、昇降動作機能が有効でないと判断し、計時した時間が基準値以上でない場合、昇降動作機能が有効であると判断する。つまり、ノズル回転軸47の下降・昇降に要する時間が基準値以上である場合、昇降動作機能が有効でないと判断する。
CPU111はタッチダウンセンサ105へ押し込み量に応じた信号を出力するように命令してから所定時間経過後に、タッチダウンセンサ105による検出機能が有効であるか否かを判断する。CPU111はタッチダウンセンサ105から信号が出力されていない場合、タッチダウンセンサ105による検出機能が有効でないと判断し、タッチダウンセンサ105から信号が出力されている場合、タッチダウンセンサ105による検出機能は有効であると判断する。尚、CPU111はタッチダウンセンサ105から出力される信号に基づく押し込み量が所定量に達すると正常に電子部品が基板に装着されたと判断する。
CPU111は画像処理装置118へ側面カメラ104の撮像した画像に基づくデータを出力するように命令してから所定時間経過後に、側面カメラ104による撮像機能が有効であるか否かを判断する。CPU111は画像処理装置118から信号が出力されていない場合に、側面カメラ104による撮像機能が有効でないと判断し、画像処理装置118から信号が出力されている場合に、側面カメラ104による撮像機能は有効であると判断する。画像処理装置118は側面カメラ104の撮像した画像の全体の明るさが電子部品を識別できる程度に明るくないと画像を数値化することができず、画像に基づくデータを出力することができない。つまり、側面カメラ104の撮像した画像の全体の明るさが基準値未満となった場合、側面カメラ104による撮像機能が有効でないと判断する。
Z軸更新処理を実行することにより、CPU111はZ軸更新処理のステップS1において、Z軸テーブル116に基づいて、昇降動作機能が有効でなく、予め割り当てられたZ軸である割り当てZ軸で昇降させないと判断した場合(S1:NO)であっても、ステップS11にて、割り当てZ軸とは異なるZ軸で昇降させることができるので、装着作業を継続することができる。
上記では、CPU111は各機能が有効であるか否かを判断し、判断が終了すると、更新処理を開始すると説明した。この構成によらず、判断の終了を更新処理の開始条件としない構成としても良い。以下に説明する。
CPU111により各機能が有効でないと判断された場合、オペレータは状況を判断して、Z軸テーブル116の入力を行うことができる。
尚、CPU111は各機能が有効であるか否かを判断する判断基準を各機能に対して1つずつ例示したが、この他の判断基準を用いて、機能が有効であるか否かを判断することができる。例えば、駆動回路129にZ軸モータ98を駆動して、Z軸を下降・上昇するように命令したにもかかわらず、Z軸が昇降動作しなかった場合に昇降動作機能が有効でないと判断することができる。尚、Z軸が昇降動作しない場合には駆動回路129はエラー信号を出力する。また、吸着ノズル80が電子部品を吸着している期間に計測器の値が基準範囲を超えて変動した場合のエラー信号が駆動回路126から出力された場合、その回数が基準値以上となった場合、昇降動作機能が有効でないと判断することができる。尚、この場合とは、吸着ノズル80が保持していた電子部品を落下させた場合などである。また、側面カメラ104が撮像した画像に基づき、電子部品が装着されなかったと判断された回数が基準値以上となった場合、昇降動作機能が有効でないと判断することができる。尚、この場合とは、吸着ノズル80が電子部品の脱離に失敗し、持ち帰りが発生した場合である。
例えば、装着機16はZ軸駆動機構28cを2つ有すると説明したが、Z軸駆動機構28cの数を限定するものではなく、3つ以上有する構成としても良い。
12 電子部品装着装置
16 装着機
28 装着ヘッド
28c Z軸駆動機構
47 ノズル回転軸
80 吸着ノズル
104 側面カメラ
105 タッチダウンセンサ
110 制御装置
111 CPU
116 Z軸テーブル
Claims (8)
- 部品を装着するヘッドと、
前記ヘッドに設けられた複数のノズルホルダと、
前記複数のノズルホルダの各々に保持され、部品を吸着する吸着ノズルと、
前記ヘッドに設けられた前記複数のノズルホルダを個別に昇降させる複数の昇降部と、
前記吸着ノズルに吸着させた部品を基板の所定位置で離脱させて当該基板に装着させる場合に、前記複数の昇降部のうち何れの昇降部により前記ノズルホルダを下降させるかを制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記ノズルホルダを下降させる際、動作状態に基づいて、前記複数の昇降部のうち予め割り当てられた昇降部により下降させるか否かを部品ごとに判断する第1判断処理と、
前記第1判断処理で前記予め割り当てられた昇降部で下降させないと判断した場合、前記予め割り当てられた昇降部とは異なる前記複数の昇降部のうちの何れかの昇降部により下降させる第1下降処理と、を実行する対基板作業機。 - 前記ヘッドは軸線周りに回転可能な回転ヘッドであり、
前記複数の昇降部の各々は、前記回転ヘッドの、前記軸線を中心とする円周上における複数の昇降位置の各々に対応して設けられている請求項1に記載の対基板作業機。 - 前記複数の昇降部の各々が正常に下降できる状態であるか否かを判定する第1判定部と、
前記第1判定部が正常に下降できない状態であると判定した場合、その旨を報知する報知部と、
前記報知部が前記状態を報知した後、前記動作状態の入力を受付ける受付部と、を備える請求項1または請求項2に記載の対基板作業機。 - 前記複数の昇降部の各々が正常に下降できる状態であるか否かを判定する第1判定部を備え、
前記制御部は、前記第1判定部が判定した状態に基づいて、前記動作状態を更新する請求項1または請求項2に記載の対基板作業機。 - 前記複数の昇降部の各々に対応して、前記吸着ノズルが正常に部品を基板に装着するための複数の機能部を備え、
前記制御部は、
前記第1判断処理において、前記予め割り当てられた昇降部により下降させると判断した場合、
前記複数の機能部のうち前記予め割り当てられた昇降部に対応する前記複数の機能部の何れかが機能しているか否かを示す機能状態と、前記複数の機能部の何れを使用するかを部品ごとに予め定めた部品情報と、に基づいて、前記複数の昇降部のうち前記予め割り当てられた昇降部により下降させるか否かを部品ごとに判断する第2判断処理と、
前記第2判断処理で前記予め割り当てられた昇降部により下降させないと判断した場合、前記予め割り当てられた昇降部とは異なる前記複数の昇降部のうちの何れかの昇降部により下降させる第2下降処理と、を実行する請求項1または請求項2に記載の対基板作業機。 - 前記複数の機能部の各々が機能している状態であるか否かを前記複数の昇降部の各々について判定する第2判定部を備え、
前記第2判定部が機能していない状態であると判定した場合、その旨を報知する報知部と、
前記報知部が前記状態を報知した後、前記機能状態の入力を受け付ける受付部と、を備える請求項5に記載の対基板作業機。 - 前記複数の機能部の各々が機能している状態であるか否かを前記複数の昇降部の各々について判定する第2判定部を備え、
前記制御部は、前記第2判定部が判定した状態に基づいて、前記機能状態を更新する請求項5に記載の対基板作業機。 - 前記吸着ノズルが吸着している部品の側面を撮像する側面撮像カメラと、
前記吸着ノズルが吸着している部品の基板に対する押し込み量を検出するタッチダウンセンサと、を備え、
前記複数の機能部の1つは、部品が正常に吸着されたか否かを判断するための画像を前記側面撮像カメラに撮像させ、前記複数の機能部の他の1つは、部品が正常に吸着されたか否かを判断するために前記タッチダウンセンサに前記押し込み量を検出させる請求項5乃至請求項7の何れかに記載の対基板作業機。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2016/085938 WO2018100737A1 (ja) | 2016-12-02 | 2016-12-02 | 対基板作業機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018100737A1 true JPWO2018100737A1 (ja) | 2019-08-08 |
JP6706687B2 JP6706687B2 (ja) | 2020-06-10 |
Family
ID=62242054
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018553623A Active JP6706687B2 (ja) | 2016-12-02 | 2016-12-02 | 対基板作業機 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11432445B2 (ja) |
EP (1) | EP3550951B1 (ja) |
JP (1) | JP6706687B2 (ja) |
CN (1) | CN110036708B (ja) |
WO (1) | WO2018100737A1 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07131193A (ja) * | 1993-11-08 | 1995-05-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品自動装着装置 |
JPH09298396A (ja) * | 1996-04-30 | 1997-11-18 | Sony Corp | 部品装着装置 |
JP2000101295A (ja) * | 1998-09-28 | 2000-04-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置の制御方法 |
WO2013190608A1 (ja) * | 2012-06-18 | 2013-12-27 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4384439B2 (ja) * | 2002-11-21 | 2009-12-16 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業機、対基板作業システムおよび対基板作業機用作業ヘッド使用準備処理プログラム |
KR20090038856A (ko) * | 2006-07-31 | 2009-04-21 | 파나소닉 주식회사 | 부품 장착 조건 결정 방법 |
JP2008227402A (ja) * | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装方法 |
JP2010129718A (ja) * | 2008-11-27 | 2010-06-10 | Juki Corp | 部品実装装置 |
WO2013145228A1 (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-03 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機 |
WO2014087535A1 (ja) * | 2012-12-07 | 2014-06-12 | 富士機械製造株式会社 | 実装データ作成装置および作成方法ならびに基板生産システム |
CN105379450B (zh) * | 2013-07-23 | 2018-09-25 | 富士机械制造株式会社 | 作业机 |
JP6177342B2 (ja) | 2013-10-31 | 2017-08-09 | 富士機械製造株式会社 | 部品装着機 |
EP3125664B1 (en) * | 2014-03-25 | 2018-11-28 | FUJI Corporation | Component mounting device |
US10531601B2 (en) * | 2014-10-20 | 2020-01-07 | Fuji Corporation | Component pickup position correction system and component pickup position correction method for a rotary head type component mounter |
JP6346223B2 (ja) * | 2016-06-16 | 2018-06-20 | 株式会社Fuji | 部品実装機 |
-
2016
- 2016-12-02 CN CN201680091386.9A patent/CN110036708B/zh active Active
- 2016-12-02 US US16/465,616 patent/US11432445B2/en active Active
- 2016-12-02 JP JP2018553623A patent/JP6706687B2/ja active Active
- 2016-12-02 EP EP16923060.4A patent/EP3550951B1/en active Active
- 2016-12-02 WO PCT/JP2016/085938 patent/WO2018100737A1/ja unknown
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07131193A (ja) * | 1993-11-08 | 1995-05-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品自動装着装置 |
JPH09298396A (ja) * | 1996-04-30 | 1997-11-18 | Sony Corp | 部品装着装置 |
JP2000101295A (ja) * | 1998-09-28 | 2000-04-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置の制御方法 |
WO2013190608A1 (ja) * | 2012-06-18 | 2013-12-27 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11432445B2 (en) | 2022-08-30 |
CN110036708B (zh) | 2020-10-09 |
CN110036708A (zh) | 2019-07-19 |
US20190313556A1 (en) | 2019-10-10 |
JP6706687B2 (ja) | 2020-06-10 |
EP3550951B1 (en) | 2024-07-03 |
WO2018100737A1 (ja) | 2018-06-07 |
EP3550951A1 (en) | 2019-10-09 |
EP3550951A4 (en) | 2019-12-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6199798B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP6411028B2 (ja) | 管理装置 | |
JP6309830B2 (ja) | 部品装着装置 | |
JP6181758B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP6131045B2 (ja) | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 | |
WO2016092651A1 (ja) | 部品実装機 | |
JP5774968B2 (ja) | 部品移載装置および部品移載装置における吸着位置調整方法 | |
WO2016020975A1 (ja) | 実装装置 | |
JP2011228583A (ja) | 電子部品の撮像判定方法及び部品実装機 | |
WO2017022098A1 (ja) | 部品実装機 | |
WO2015087420A1 (ja) | 部品実装装置 | |
JP2015090925A (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP2017139388A (ja) | 実装装置 | |
JP6434122B2 (ja) | 部品実装機及び部品実装方法 | |
WO2018100737A1 (ja) | 対基板作業機 | |
JPWO2017037824A1 (ja) | 部品実装機、ノズル撮像方法 | |
CN109691257B (zh) | 元件安装机 | |
JP2009212373A (ja) | 部品装着装置 | |
JP6307278B2 (ja) | 表面実装機および位置ズレ検出方法 | |
EP3996484B1 (en) | Component mounting machine | |
CN112292923B (zh) | 电子元件安装装置及控制方法 | |
JP5981996B2 (ja) | 実装システム | |
JP2006093247A (ja) | 電子部品実装装置及びノズル返却方法 | |
JP2018085460A (ja) | 部品実装装置 | |
JP2012182334A (ja) | 部品実装装置及び部品実装方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190416 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200513 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200518 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6706687 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |