JP2006093247A - 電子部品実装装置及びノズル返却方法 - Google Patents

電子部品実装装置及びノズル返却方法 Download PDF

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Abstract

【課題】本発明の目的は、電子部品を電子回路基板上に搭載する電子部品搭載装
置において、ノズル1の回転方向位置が一定となるようにノズルチェンジャ15に返却するようにした。これにより再現性良く電子部品を基板に装着可能とする。
【解決手段】本発明の電子部品搭載装置10は、ノズル1をノズルチェンジャ15に返却するにあたり、ノズル1を撮像装置16にて下方より撮像し、ノズル1のフランジ部1bにも受けた溝1cを画像認識装置にて溝1cの回転方向位置を認識する。そして、必要であればノズル1を回転補正して、ノズルチェンジャ15の上面に設けたピン7bと溝1cが係合するようにノズル1をノズルチェンジャ15に返却する。
【選択図】 図4

Description

本発明は、電子部品実装装置、特にノズルチェンジャ上のノズルの交換を自動で行う電子部品実装装置及びノズルチェンジャ上にノズルを返却するノズル返却方法に関する。
従来、吸着ノズルを有する部品装着用のヘッドユニットにより、テープフィーダー等の部品供給部からチップ部品を吸着して、位置決めされているプリント基板上に移送し、プリント基板の所定位置に装着するようにした部品装着装置は一般に知られている。この装置においては、上記ヘッドユニットがX軸方向およびY軸方向に移動可能とされるとともに、吸着ノズルがZ軸方向に移動可能かつ回転可能とされ、各方向の移動および回転のための駆動機構が設けられている。
この部品装着装置においては、チップ部品が吸着ノズルに吸着された段階ではチップ部品の位置(中心位置および吸着角度)にばらつきがあるので、そのチップ部品の位置を検出し、それに基づいて装着位置を補正することが要求される。そのために、吸着ノズルにより吸着されたチップ部品を撮像するCCDカメラ等の撮像手段と、この撮像手段により撮像したチップ部品の画像を処理する画像処理手段とからなる認識手段を設け、この認識手段により部品吸着状態を認識し、例えば吸着位置を検出して、その位置検出に基づき装着位置の補正量を求めるようにしたものも知られている。
ここで、電子部品搭載機は、搭載する電子部品の多様化に伴い多種多様のサイズのノズルを用意する必要から、ノズルチェンジャを装備し、これに様々な種類のノズルを複数保持させて電子部品の形状に対応してノズルを交換するようにしている。通常、ノズルチェンジャには複数のノズル保持位置があり、それぞれにロケーション番号が設定され、どのロケーション番号の保持位置にどの種類(ノズル番号)のノズルを保持させるか、すなわちロケーション番号毎のノズル番号の割付(ノズル割付)情報を電子部品搭載機に記憶させておくことができる。
しかしながら、ノズル保持位置においてノズルの回転方向位置は規制されていないので、装着ヘッドにノズルを装着した場合、ノズルの回転方向位置は一定回転位置で装着されない。ノズルは多少なりとも偏芯を有するのでチップ部品を基板に装着したときに再現性が悪いという問題点があった。
ところで、ノズル保持位置でノズルの回転方向位置を規制して一定回転位置でノズルを装着した場合、何らかのエラーで非常停止ボタンが押されると動力源の電源は遮断される。そして、非常停止が解除されるとX軸方向、Y軸方向およびZ軸方向は原点に向かって移動し、原点センサによって初期位置を知ることができる。しかしながら、ノズルの回転方向については原点センサを有しないから、人手によってノズルを取り外してノズルチェンジャへ返却しなければならない。
また、特許文献1によれば、円筒形状のチップ部品を基板に装着するために、ノズルの下面に溝が形成されてチップ部品を該溝に嵌合させて吸着するが、装着ヘッドに吸着ノズルを装着する場合には、該溝の方向を所定の方向に人手によって合わせる必要があった。
特許第2951072号公報
以上のように電子部品搭載の再現性を高めたり特殊吸着面形状のノズルのために、ノズルを所定の回転位置で装着ヘッドに装着しようとすると、ノズルの脱着を人手を介して行わなければならないという問題点があった。
そこで本発明は、ノズルチェンジャ上にノズルを返却する前に、CCDカメラ上に移動してノズルのフランジ部を撮像してノズルの回転方向の装着位置を認識する。そしてノズルの回転方向位置の補正が必要であればノズルの回転方向補正を行なって、ノズルチェンジャ上のノズルのフランジ部に形成した溝が係合するようににノズルをノズルチェンジャに返却して電子部品搭載精度の再現性の高い電子部品実装装置を提供することを目的とする。
請求項1記載の発明では、電子部品を吸着するノズルが着脱自在に取り付けられるヘッドを備え、かつ、該ヘッドに取り付けられたノズルに電子部品を吸着して、該電子部品を基板上に移動して搭載するとともに、電子部品の形状に対応して前記ヘッドのノズルを異なる種類のノズルに交換するために、複数のノズルを前記ヘッドに装着可能に保持するノズルチェンジャを備えた電子部品実装装置において、前記ノズルのフランジ部の円周部に設けた略半円形の溝と、前記ノズルチェンジャの上面に設けて前記溝と係合するピンと、前記フランジ部を撮像装置にて撮像して前記溝の回転方向位置を認識する画像認識部とを備えたことで、前記課題を解決している。
そして請求項2に記載の発明では、電子部品を吸着するノズルが着脱自在に取り付けられるヘッドを備え、かつ、該ヘッドに取り付けられたノズルに電子部品を吸着して、該電子部品を基板上に移動して搭載するとともに、電子部品の形状に対応して前記ヘッドのノズルを異なる種類のノズルに交換するために、複数のノズルを前記ヘッドに装着可能に保持するノズルチェンジャを備えた電子部品実装装置において、前記ノズルのフランジ部を撮像装置にて撮像して画像を取り込む工程と、前記画像においてフランジ部の画像の外周エッジを検出して前記フランジ部の画像の重心を計算する工程と、前記重心を中心として前記外周エッジの略内側をスキャンして前記フランジ部の溝を検出する工程と、前記溝の前記重心を中心とする回転方向位置を計算する工程と、前記計算結果に基づいて前記ノズルの回転方向を補正する工程と、前記ノズルを前記ノズルチェンジャに返却する工程とからなることを特徴としている。
また、請求項3に記載の発明では、請求項2に記載のノズル返却方法は常には行わず、非常停止解除時または停電からの復帰時にのみ行われることを特徴としている。
本発明の電子部品実装装置によれば、ノズルチェンジャにノズルを返却するにあたり、ノズルを撮像装置にて撮像し、画像認識装置によってノズルのフランジ部の円周部に設けた略半円形の溝を検出する。そして、ノズルチェンジャの上面に設けた2本のピンと、ノズルのフランジ部の円周部に設けた略半円形の2つの溝が係合するようにノズルチェンジャにノズルを返却するようにしたので、ノズルの回転方向位置が常に一定方向でノズルチェンジャにセットされる。従って、次にノズルをシャフトに装着した時に一定方向で装着されるから、シャフトに対してノズルが多少の偏芯が有ったとしても再現性良く電子部品を装着することができる。また、電子部品吸着時の安定性を高めるために吸着面を長方形とする場合があるが、シャフトへのノズルの装着方向が既知であるから供給される電子部品の向きにあわせてノズルの方向を制御できるので安定した状態で電子部品を装着することができる。
また、何らかのエラーが発生して非常停止処置により動力系の電源が断となっても、非常停止解除にあたっては制御系の電源は断となっていないから、ノズルのが装着位置は記憶されているので、ノズルの回転方向を補正してノズルチェンジャの所定位置にノズルを返却することができる。
更に、ノズルのフランジ部を撮像装置にて撮像して画像を取り込み、フランジ部の外周エッジを検出してフランジ部外周を円として該円の重心を計算する。以後前記重心を中心としたスキャンにより溝のエッジを検出し、前記重心を中心とした溝の回転方向位置を計算している。従って、溝の回転方向位置が正確に認識できるのでノズルチェンジャの上面に設けた2本のピンと、ノズルのフランジ部の円周部に設けた略半円形の2つの溝が干渉することなくノズルをノズルチェンジャに返却することができる。
以下、本発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態である電子部品実装装置の斜視図である。図2は装着ヘッド部の斜視図、図3はシステム構成を示すブロック図、図4はノズルのフランジ部とノズルチェンジャのピンの位置関係を示す図、図5はノズルとの着脱の様子を説明する縦断面図、図6はノズルのフランジ部に対する画像認識処理の説明図、図7はノズル返却処理の動作を示すフローチャートである。
まず、図1および図2を参照して電子部品実装装置10の全体構造を説明する。13は基板19を搬入・搬出する基板搬送装置である。基板搬送装置13によって搬送された基板19は基板保持部13aに保持されている。X軸ガイド17はY軸ガイド18、18に掛け渡され、Y軸ガイド18、18に支持されておりY方向に水平移動可能である。装着ヘッド部11はX軸ガイド17に支持されておりX方向に水平移動可能である。装着ヘッド部11はX軸ガイド17とY軸ガイド18により構成されるXY移送部12によりX方向およびY方向に水平移動可能である。
装着ヘッド部11には、電子部品(図示しない)を吸着・保持する吸着ノズル1がシャフト2により交換可能に複数保持されている。装着ヘッド部11はそのノズルの下端部に部品供給部(フィーダ)14の電子部品供給位置Pに供給される電子部品(チップ部品)を真空吸着して撮像装置(CCDカメラ)16の上部へXY移動する。撮像装置16はチップ部品の下面を撮像し、画像認識処理により吸着・保持したチップ部品の吸着ずれ量(XY誤差、角度誤差)を演算して、基板19の正規装着位置に対する位置補正を行って基板19に装着する。なお、ノズル1はシャフト2の先端に装着されるが、隠れて見えないので図2では別途破線で導いて図示している。
基板搬送装置13とCCDカメラ16の間には、シャフト2によりノズル1が交換可能に保持されるノズルチェンジャ15が配置されている。シャフト2は、装着ヘッド部11に複数装備されており、各シャフト2の先端に多種多様のノズル1が着脱自在に取り付けられるようになっている。シャフト2はノズル1をノズルチェンジャ15に返却し、他のノズル1をノズルチェンジャ15から装着する。なお、ノズル1とシャフト2との脱着関係についての詳細は後述する。
図3は電子部品実装装置の制御系の構成を示している。20は装置全体を制御するマイクロコンピュータ(CPU)、並びにRAM、ROMなどからなるコントローラ(制御手段)であり、これに以下の21〜30の構成が接続され、それぞれを制御する。
X軸モータ21は、装着ヘッドのX軸移動機構の駆動源で、装着ヘッド部11をX軸ガイド17に沿ってX軸方向に移動させ、また、Y軸モータ22は、装着ヘッド部11のY軸移動機構の駆動源で、X軸ガイド17をY軸ガイド18に沿ってY軸方向に駆動し、それにより装着ヘッド部11はX軸方向とY軸方向に移動可能となる。
Z軸モータ23は、吸着ノズル1を昇降させるZ軸昇降機構の駆動源で、吸着ノズル1をZ軸方向に昇降させる。また、θ軸モータ24は、吸着ノズル1のθ軸回転機構の駆動源で、吸着ノズル1をそのノズル中心軸を中心にして回転させる。なお、図3では、Z軸モータ23とθ軸モータ24は、1個しか図示されていないが、装着される吸着ノズル1の数だけ設けられる。
バキューム機構25は真空を発生し、不図示のバキュームスイッチを介して装着ヘッド部11のそれぞれの吸着ノズル1に真空の負圧を発生させる。負圧によりチップ部品を部品供給部14から吸着・保持し、負圧供給カットによりチップ部品を基板19に装着する。
画像認識装置27は、吸着ノズル1のそれぞれに吸着された電子部品(チップ部品)の画像認識を行うもので、A/D変換器27a、メモリ27b及びCPU27cから構成される。そして、吸着されたチップ部品32を撮像した撮像装置(CCDカメラ)31から出力されるアナログの画像信号をA/D変換器27aにより画像データのデジタル信号に変換してメモリ27bに格納し、CPU27cがその画像データに基づいて吸着されたチップ部品32の吸着位置のずれ量と吸着角度ずれを算出する。図3では、CCDカメラ16は、1個しか図示されていないが、配置される撮像装置の数だけ設けられる。さらに、基板マーク認識用としてCCDカメラが装着ヘッド部11に配設されている。
記憶装置26は、フラッシュメモリなどで構成され、キーボード28とマウス29により入力された部品データ、あるいは不図示のホストコンピュータから供給される部品データを格納するのに用いられる。
キーボード28とマウス29は部品データなどのデータを入力するために用いられる。モニタ(表示装置)30は、部品データ、演算データ、及びCCDカメラ16で撮像したチップ部品32の画像などを表示する。
なお、図3は、制御系の構成を示す図なので、各要素の配置は必ずしも、実際のものとは一致していない。例えば、チップ部品32を撮像する撮像装置(CCDカメラ)16(図1参照)は上向きであるのに対して、基板マーク認識用のCCDカメラ16a(図2参照)は下向きである。
電子部品実装装置10の構成は上記のように成り、以下その動作について説明する。まず基板搬送装置13により基板19を基板保持部13aに搬送して固定的に保持する。装着ヘッド部11をXY移動させて装着ヘッド部11に取付けたCCDカメラ16aにより基板マークを撮像する。そして画像処理により基板19の所定位置からのXYずれ量と傾き(水平方向)を計算する。すなわち基板位置決めの補正値を求める。
そして、装着ヘッド部11をXY移送部12によりXY移動させて部品供給部14の電子部品供給位置Pから電子部品(チップ部品)32をノズル1の吸着面に吸着する。次に、装着ヘッド部11をXY移動して吸着したチップ部品32を撮像装置(CCDカメラ)16の上方に位置させてチップ部品32の下面をCCDカメラ16にて撮像し、画像を画像認識装置27のメモリ27bに取込む。
画像認識装置27はメモリ27bに取り込んだ画像を画像処理してチップ部品16の吸着位置ずれを認識してθ回転補正値を計算するとともに吸着位置ずれ量と前述の基板位置決めの補正値からXY補正値を計算する。そして、θ回転補正値とXY補正値に基づいてコントローラ20はチップ部品32の位置を補正して基板19に装着する。
なお、チップ部品の種類に応じてノズル1を交換する。まず、ノズル1をノズルチェンジャ15に返却するが、この場合にはCCDカメラ16の上部へXY移動して、撮像装置16にてノズル1の下面を撮像し、画像認識処理によりノズル1の角度誤差を演算する。そして、必要であれば角度誤差を補正してからノズル1をノズルチェンジャ15に返却する。そして、ノズルチェンジャ15に載置されたノズル1の中から目的のノズル1を選択してシャフト2に装着する。
ノズルチェンジャ15にノズルが返却された状態について説明する。図4において、ノズル1は外周に張り出すフランジ部1bを有し、フランジ部1bの外周には略半円の溝部1cがノズル1の中心に対して対象に2個所形成されている(図2参照)。そして、溝部1cはノズルチェンジャ15の上面に設けられたピン7bに係合するように置かれている。
ここで、前述したように、ノズルチェンジャ15上でのノズル1とシャフト2との着脱の様子を、図5を参照して詳細に説明する。まず、脱着に関係する部分のノズル1とシャフト2の構成を説明する。
図5(a)に示すように、シャフト2は筒状に形成された軸部2aを有し、軸部2aの先端の外周にはバネを固定するバネ固定部2bとノズルアダプタ2cが対となって上下に設けられている。そして、バネ固定部2bとノズルアダプタ2cとの間にはバネ2dが取り付けられ、バネ2dがその弾力により上下に伸縮することに伴い、ノズルアダプタ2cが上下に移動自在となっている。また、軸部2aの先端とノズルアダプタ2cとに挟まれる空間には球状の鋼球2eが備えられ、鋼球2eと軸部2aとの当接する部分の軸部2a側には、鋼球2eの一部がやや突出できる程度の孔2fが形成されている。
一方、ノズル1は、シャフト2の軸部2aの先端の内側に配置されて装着されるようになっている。ここで、シャフト2の軸部2aの孔2fから鋼球2eの一部が突出する部分には、鋼球2fの一部が嵌合される凹部が形成されている。
次に、シャフト2に装着されたノズル1をノズルチェンジャ15上に返却する場合の動作を説明する。図5(a)に示すように、ノズル1が装着されたシャフトをノズルチェンジャ15上のノズル1の保持位置に保持されるように、そして、フランジ部1bの溝1cがピン7bに係合するようにシャフト2を降下させる。この場合、ノズル1の保持位置の両脇に設けられて上方に突出したピン7bにノズルアダプタ2cが押し付けられ、ノズルアダプタ2cはバネ2dの付勢力に反発して上方にやや押し上げられる。これと同時に、ノズルアダプタとノズルの凹部との間の空間で鋼球はフリーな状態となっている。
そして、前述した真空発生装置13により、ノズル1を下方(ノズル1がノズルチェンジャ15上に押し付けられる方向)にブローし、シャフト2を上方に移動させる。この作用により、図5(b)に示すように、シャフト2の鋼球2eはその一部がノズル1の凹部1aに嵌合することなく、シャフト2からノズル1が外されて、ノズルチェンジャ15上にノズル1が保持されるようになっている。
また、ノズルチェンジャ15上に保持されたノズル1をシャフト2の先端に取り付ける場合には、まず、図5(a)に示すように、ノズルチェンジャ15上に保持されたノズル1の上方からシャフト2を押し下げる。この場合、ノズルアダプタ2cがピン7bに押し当てられ、ノズルアダプタ2cとノズル1の凹部1aとの間の空間で鋼球2eはフリーな状態となる。
そして、真空発生装置13により、ノズル1を上方(ノズル1をシャフト2に吸引する方向)にバキュームし、シャフト2を上方に移動させる。この作用により、図5(c)に示すように、ノズルアダプタ2cにより、シャフト2の鋼球2eがノズル1側に押し当てられるとともに、その一部がノズル1の凹部1aに嵌合されてシャフト2にノズル1が装着されるようになっている。
図7のフローチャートは、ノズル返却処理の全体を示している。図7および図6を用いてノズル返却処理について説明する。図7において、ノズル返却のスタートにより装着ヘッド部11をXY移動してノズル1を撮像装置(CCDカメラ)16の上部へ位置させる(ステップST1)。ノズル1を下方から撮像して画像認識装置27のメモリ27bに画像を取込む(ステップST2)。
図6はノズル1を下方から撮像した画像である。画像認識装置27にてフランジ部1bの外周エッジ4を検出して、2つの円弧(図6の場合は上下の円弧)からフランジ部1bの外周を円として認識する。そして、円の重心5を計算する(ステップST3)。
次に、重心5を中心としてフランジ部1bの外周エッジ4の略内側6をスキャンする(ステップST4)。そして、溝部1cに到達したエッジ7を4個所見つけて溝を検出する(ステップST5)。
重心5を中心として溝1cの回転角度位置を計算する(ステップST6)。そして、ノズル回転補正を要するかどうかの分岐に進む(ステップST7)。ノズル回転補正が必要であればYesに進み、θ軸モータ24を駆動してノズル回転補正を行う(ステップST8)。ノズル回転補正が必要なければNoへ進み、ステップST8は飛ばしてステップST9へ行く。
装着ヘッド部11をXY移動してノズル1をノズルチェンジャ15の返却場所の上部に位置させる(ステップST9)。Z軸モータ23を駆動してシャフト2を下降させてノズル1をノズルチェンジャ15にセットしてシャフト2を上昇させる。(ステップST10)。以上によってノズル1のノズルチェンジャ15への返却処理は終了となる。
以上のように、ノズル1は所定の一定回転方向を向けてノズルチェンジャ15に返却されるから、シャフト2に装着した場合においても一定回転方向を向けてノズル1はシャフト2に装着される。従って、シャフト2に対してノズル1がわずかではあるが偏芯が有ったとしても再現性良く電子部品を装着できる。
また、何らかのエラーが発生して非常停止処置により動力系の電源が断となっても、非常停止解除にあたっては制御系の電源は断となっていないから、どのシャフト2にどのノズル1が装着されているかは記憶されているので、ノズル1の回転方向を補正してノズルチェンジャ15の所定位置にノズル1を返却することができる。人手によらず自動的にノズル1の返却が可能である。
なお、実施例では記憶装置26をフラッシュメモリと記載したが、フラッシュメモリに代わってEEPROMに置き換えれば1バイト単位で読み書きが行えるから、ノズル1の位置情報を記憶装置26に記憶させ、ノズル交換ごとにノズル1の位置情報を書き換えれば停電からの再起動にあたっても自動的にノズルチェンジャ15にノズル1を返却することができる。
電子部品実装装置の斜視図である。 装着ヘッド部の斜視図である。 システム構成を示すブロック図である。 ノズルのフランジ部とノズルチェンジャのピンの位置関係を示す図である。 ノズルとの着脱の様子を説明する縦断面図である。 ノズルのフランジ部に対する画像認識処理の説明図である。 ノズル返却処理の動作を示すフローチャートである。
符号の説明
1 ノズル
1b フランジ部
1c 溝
2 シャフト
4 外周エッジ
5 重心
6 外周エッジの略内側
7b ピン
10 電子部品実装装置
11 搭載ヘッド部
12 XY移送部
13 基板搬送装置
14 部品供給部
15 ノズルチェンジャ
16 撮像装置(CCDカメラ)
17 X軸ガイド
18 Y軸ガイド
19 基板
27 画像認識装置
27b メモリ
32 電子部品(チップ部品)

Claims (3)

  1. 電子部品を吸着するノズルが着脱自在に取り付けられるヘッドを備え、かつ、該ヘッドに取り付けられたノズルに電子部品を吸着して、該電子部品を基板上に移動して搭載するとともに、電子部品の形状に対応して前記ヘッドのノズルを異なる種類のノズルに交換するために、複数のノズルを前記ヘッドに装着可能に保持するノズルチェンジャを備えた電子部品実装装置において、
    前記ノズルのフランジ部の円周部に設けた略半円形の溝と、前記ノズルチェンジャの上面に設けて前記溝と係合するピンと、前記フランジ部を撮像装置にて撮像して前記溝の回転方向位置を認識する画像認識装置とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
  2. 電子部品を吸着するノズルが着脱自在に取り付けられるヘッドを備え、かつ、該ヘッドに取り付けられたノズルに電子部品を吸着して、該電子部品を基板上に移動して搭載するとともに、電子部品の形状に対応して前記ヘッドのノズルを異なる種類のノズルに交換するために、複数のノズルを前記ヘッドに装着可能に保持するノズルチェンジャを備えた電子部品実装装置において、
    前記ノズルのフランジ部を撮像装置にて撮像して画像を取り込む工程と、前記画像においてフランジ部の画像の外周エッジを検出して前記フランジ部の画像の重心を計算する工程と、前記重心を中心として前記外周エッジの略内側をスキャンして前記フランジ部の溝を検出する工程と、前記溝の前記重心を中心とする回転方向位置を計算する工程と、前記計算結果に基づいて前記ノズルの回転方向を補正する工程と、前記ノズルを前記ノズルチェンジャに返却する工程とからなることを特徴とするノズル返却方法。
  3. 請求項2に記載のノズル返却方法は常には行わず、非常停止解除時または停電からの復帰時にのみ行われることを特徴とするノズル返却方法。

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2013150703A1 (ja) * 2012-04-06 2013-10-10 パナソニック株式会社 吸着ノズルの向き判定方法及び部品実装装置
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