JP2002124796A - 部品実装機及び部品実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 同一の品種でありながら各々の電気的特性が
異なる電子部品を含む回路の電気的特性を均一にするよ
うに補償する補償部品を実装する部品実装機及び部品実
装方法を提供する。 【解決手段】 同一の品種でありながら各々の電気的特
性が異なる基幹部品５２０に対して、各々電気的特性が
異なる複数個の補償部品５２０の中から、上記基幹部品
５２０を含む回路の電気的特性を均一にするように補償
する上記補償部品５４０を選択し、選択された上記補償
部品５４０を実装するように制御する制御装置８００を
備えた部品実装機１００にて実装を行う。よって、上記
補償部品５４０の選択作業が自動で行えるようになり、
電気的特性が均一な複数個の回路を形成することができ
るようになる。よって、厳密な電気的特性が要求される
電子機器に対して電気的特性が均一な上記回路を提供で
きる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の電気的
特性にばらつきが存在する場合、上記各電子部品を含む
回路の電気的特性を均一にするように補償する補償部品
の選択を行い、選択された補償部品を上記回路を形成す
る基板上に実装する部品実装機及び部品実装方法に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器等に用いられる回路は、１個の
電子部品、或いは複数個の電子部品の組み合わせで形成
される。複数個の電子部品を組み合わせることで回路を
形成する場合、電子部品を基板等へ実装し、回路を形成
する部品実装機において、制御装置による実装すべき電
子部品の選択が行われる。従来から電子部品の選択に
は、実装すべき電子部品の順番が予め与えられるＮＣプ
ログラムによる選択が用いられている。以下、ＮＣプロ
グラムを用いた電子部品の実装方法について図を参照し
ながら説明する。図８は、従来から用いられる部品実装
機１０の斜視図である。本図では左下方向を前方、右上
方向を後方とする。又、図９は、上記部品実装機１０内
における、各装置の位置関係を示した説明図である。図
８より、上記部品実装機１０は、部品保持装置３０と、
部品供給装置４００と、ＸＹテーブル６０と、制御装置
８０とを備える。又、上記部品保持装置３０は、上記部
品実装機１０の中央部に配置され、上記部品供給装置４
００は、上記部品実装機１０の後方部に配置される。
又、上記ＸＹテーブル６０は、上記部品実装機１０の前
方部に配置される。

【０００３】上記部品実装機１０は、高速な部品の実装
を行うロータリータイプのものである。よって、電子部
品４２０の保持、保持した電子部品４２０の搬送、及び
基板上への上記電子部品４２０の実装を行う上記部品保
持装置３０は、インデックス装置３１と、ロータリーヘ
ッド３２と、複数個の実装ヘッド３３とを備える。又、
各実装ヘッド３３は、同軸の吸着ノズル３４が取り付け
られており、上記吸着ノズル３４は、真空吸着により電
子部品４２０の保持を行う。上記ロータリーヘッド３２
は、インデックス装置３１による時計回り方向への間欠
回転を行う。よって、上記ロータリーヘッド３２に取り
付けられた各実装ヘッド３３は、上記間欠回転により、
図９に示す円環状の移動経路３５上に存在する吸着ステ
ーション３５１、及び実装ステーション３５２上におい
て停止する。上記吸着ステーション３５１、及び上記実
装ステーション３５２は、それぞれ定位置であり、かつ
上記吸着ステーション３５１は上記部品供給装置４０
０、及び上記実装ステーション３５２は上記ＸＹテーブ
ル６０の上方に存在する。

【０００４】次に、上記部品保持装置３０へ電子部品４
２０を供給する、上記部品供給装置４００について説明
する。上記部品供給装置４００は、図８に示すように、
本例では４台のパーツカセット４５０と、上記パーツカ
セット４５０が取り付けられる部品供給テーブル４７０
とを備える。各パーツカセット４５０は、左端より第１
パーツカセット４５１、第２パーツカセット４５２、第
３パーツカセット４５３、第４パーツカセット４５４と
する。又、第１パーツカセット４５１には第１リール４
１１、第２パーツカセット４５２には第２リール４１
２、第３パーツカセット４５３には第３リール４１３、
第４パーツカセット４５４には第４リール４１４が取り
付けられている。又、図９に示すように第１リール４１
１には第１部品４２１、第２リール４１２には第２部品
４２２、第３リール４１３には第３部品４２３、第４リ
ール４１４には第４部品４２４が収納されている。第１
部品４２１、第２部品４２２、第３部品４２３、及び第
４部品４２４は、各々品種が異なる電子部品４２０であ
る。

【０００５】図８に示すように上記部品供給テーブル４
７０は、正逆回転駆動が可能な部品供給テーブル移動用
駆動モータ４７１により、Ｘ軸方向における往復移動を
する。よって、上記部品供給テーブル４７０がＸ軸方向
へ往復移動するに伴い、上記部品供給テーブル４７０に
取り付けられた各パーツカセット４５０も又、Ｘ軸方向
へ往復移動する。したがって、上記制御装置８０は、上
記部品供給テーブル移動用駆動モータ４７１を駆動し、
実装すべき電子部品４２０を供給するパーツカセット４
１０を図９に示す吸着ステーション３５１に対応させて
配置することで、実装すべき電子部品４２０を選択す
る。

【０００６】次に、上記部品実装機１０における実装方
法について、図１０を参照しながら説明する。上記部品
実装機１０において形成される基板は、上記第１部品４
２１と、上記第２部品４２２と、上記第３部品４２３
と、上記第４部品４２４との４個の部品により形成され
るものとする。又、図２に示す上記制御装置８０に備え
られる記憶部８１にて記憶されるＮＣプログラムによ
り、本例では、電子部品４２０は、上記第１部品４２
１、上記第２部品４２２、上記第３部品４２３、上記第
４部品４２４の順番で基板上に実装されるものとする。

【０００７】図１０に示すようにステップ（図内では
「Ｓ」にて示す）１において、まず、上記部品保持装置
３０に上記第１部品４２１を供給する為、上記第１パー
ツカセット４５１は、図８に示す上記制御装置８０によ
って部品供給テーブル移動用駆動モータ４７１を駆動さ
せ、図９に示す吸着ステーション３５１に対応するよう
に配置される。そして、図１に示すインデックス装置３
１による間欠回転により、上記吸着ステーション３５１
に配置された上記実装ヘッド３３は、上記第１パーツカ
セット４５１から上記第１部品４２１を吸着保持する。

【０００８】次に、ステップ２において、上記制御装置
８０内によるＮＣプログラムの読み出し作業が行われ
る。そして、上記制御装置８０は、ＮＣプログラムに従
って部品供給テーブル用モータ４７１を駆動させ、上記
第２パーツカセット４５２を上記吸着ステーション３５
１に対応するよう配置する。そして、上記第２パーツカ
セット４５２の配置作業が完了した後、上記インデック
ス装置３１の間欠回転によって、次に上記吸着ステーシ
ョン３５１に配置された上記実装ヘッド３３により、第
２部品４２２が、上記第２パーツカセット４５２から取
り出される。

【０００９】そしてステップ３では、ＮＣプログラムに
従い、第３パーツカセット４５３が、ステップ２で行わ
れた吸着作業と同様の方法で、上記吸着ステーション３
５１に対応するように配置される。そして、上記インデ
ックス装置３１による間欠回転により、次に上記吸着ス
テーション３５１に配置された実装ヘッド３３によっ
て、第３部品４２３が、上記第３パーツカセット４５３
から取り出される。次に、ステップ４においてもステッ
プ３の場合と同様に、ＮＣプログラムに従い、第４パー
ツカセットが、上記吸着ステーション３５１に対応する
ように配置される。そして、次に上記吸着ステーション
３５１に配置された実装ヘッド３３によって、第４部品
４２４が、上記第４パーツカセット４５４から取り出さ
れる。

【００１０】上述する各実装ヘッド３３に吸着保持され
た第１部品４２１、第２部品４２２、第３部品４２３、
及び第４部品４２４は、図１０に示すステップ５に示す
ように、図９に示す実装ステーション３５２において１
枚の基板上に実装される。よって、１組の回路が形成さ
れる。上記部品実装機１０は、上記第１部品４２１、上
記第２部品４２２、上記第３部品４２３、及び上記第４
部品の４個の電子部品から形成される回路の大量生産を
行う。よって、ステップ１からステップ５まで行われる
一連の作業は、ステップ６に示すようにパーツカセット
４２０から供給される全ての電子部品４２０の実装が完
了するまで繰り返される。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】上記部品実装機１０を
用いて実装を行う場合、各パーツカセット４１０から取
り出される各電子部品４２０の電気的特性が、各パーツ
カセット４１０同士では異なるが、単一のパーツカセッ
ト４１０内において均一ならば、形成される回路も又、
電気的特性が常に均一となる。一方、パーツカセット４
１０から取り出される電子部品４２０の電気的特性が、
水晶発振子等のように均一でない場合がある。このと
き、形成される回路の電気的特性を均一にする為には、
上記回路を形成する電子部品４２０の他に、上記回路の
電気的特性を均一にするように補償する為の補償部品５
４０を実装する必要がある。しかしながら、従来のよう
にＮＣプログラムのみを用いて電子部品の選択作業を行
う場合、ＮＣプログラムにて指定された順番に従って部
品を実装する為、部品の電気的特性を考慮することなく
実装作業が行われる。よって、従来の部品実装機１０で
は、携帯電話やテレビジョンのデジタル放送受信用チュ
ーナー等の厳密な電気的特性が要求される電子機器、或
いはオシロスコープ等の測定機器の生産を行うことはで
きない。本発明は、上述した問題点を解決する為になさ
れたものであり、同一の品種でありながら各々電気的特
性が異なる電子部品を含む回路の電気的特性を均一にす
るように補償する補償部品を実装することができる部品
実装機及び部品実装方法を提供する。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明の第１態様である
部品実装機は、同一の品種でありながら各々の電気的特
性が異なる基幹部品を含む回路の電気的特性を均一にす
るように補償する補償部品とを基板上に実装する部品実
装機において、各々電気的特性の異なる複数個の上記補
償部品の中から、上記基幹部品の電気的特性に対して上
記回路を補償する上記補償部品の選択を行い、選択され
た上記補償部品を上記基幹部品と組み合わせて実装する
ように制御する制御装置、を備えたことを特徴とする。
上記構成を用いることにより、上記補償部品を自動的に
選択し、上記基幹部品と選択された上記補償部品とを実
装することで複数個の電気的特性が均一な回路を形成す
ることができ、厳密な電気的特性が要求される電子機器
に対して上記回路を提供できる効果を奏す。

【００１３】上記基幹部品を複数個収納し、かつ、上記
基幹部品の取り出される順番が予め決められている基幹
部品収納部材と、 同一の電気的特性の上記補償部品を夫々収納した複数個
の補償部品収納部材と、 上記基幹部品収納部材から取り出される上記基幹部品の
順番を示すシーケンス番号と、上記シーケンス番号にて
夫々示される上記基幹部品を含む回路の電気的特性を均
一にするように補償する上記補償部品を収納した補償部
品収納部材を識別する識別情報とを関連付けて記憶し、
かつ、上記制御装置接続される記憶部とを更に備え、 上記制御装置は、上記記憶部から、電子部品の保持及び
基板上への搬送を行う保持部材にて保持された上記基幹
部品を示す上記シーケンス番号と、上記シーケンス番号
に関連する上記補償部品が収納される上記補償部品収納
部材の上記識別情報とを読み取り、 読み取られた上記識別情報の上記補償部品収納部材から
上記補償部品を取り出すことにより上記補償部品の選択
を行い、選択された上記補償部品を上記基幹部品と組み
合わせるように実装することもできる。

【００１４】上記基幹部品収納部材は、上記基幹部品を
収納する複数個の収納部と、上記基幹部品を収納しない
空収納部とを設けるとともに、 上記記憶部には、上記シーケンス番号に対応し、かつ、
上記収納部では基幹部品有り及び上記空収納部では基幹
部品無しの基幹部品有無情報を更に記憶し、 上記制御装置は、上記収納部の基幹部品有無情報を読み
取って基幹部品有りの情報を得る場合で、かつ、上記基
幹部品収納部材の上記収納部での上記保持部材による上
記基幹部品の保持動作を行わせて上記保持部材にて上記
基幹部品が保持されない場合には、保持エラーと判断
し、 上記空収納部の基幹部品有無情報を読み取って基幹部品
無しの情報を得る場合で、かつ、上記機関部品収納部材
の上記空収納部での上記保持部材による上記基幹部材の
保持動作を行わせて上記保持部材にて上記基幹部品が保
持された場合には、情報エラーと判断することもでき
る。

【００１５】本発明の第２態様である部品実装方法は、
同一の品種でありながら各々の電気的特性が異なる基幹
部品を含む回路の電気的特性を均一にするように補償す
る補償部品とを基板上に実装する部品実装方法におい
て、 各々電気的特性の異なる複数個の上記補償部品の中か
ら、上記基幹部品の電気的特性に対して上記回路を補償
する上記補償部品の選択を行い、選択された上記補償部
品を上記基幹部品と組み合わせて実装することを特徴と
する。上記方法を用いることにより、電気的特性が均一
な回路を形成でき、厳密な電気的特性が要求される電子
機器に対して上記回路を供給できる効果を奏す。

【００１６】予め決められている上記基幹部品の実装さ
れる順番を示すシーケンス番号と、同一の電気的特性毎
に上記補償部品を収納した複数の補償部品収納部材から
上記シーケンス番号にて夫々示される上記基幹部品を含
む回路の電気的特性を均一にするように補償する上記補
償部品を取り出すように上記補償部品収納部材を識別す
る識別情報とを読み出し、 読み出された上記シーケンス番号と、読み出された上記
シーケンス番号に関連する上記補償部品が収納されてい
る上記補償部品収納部材の上記識別情報とに基き、上記
補償部品収納部材から上記補償部品を取り出すことによ
り上記補償部品の選択を行い、選択された上記補償部品
を、上記基幹部品と組み合わせるように実装することも
できる。

【００１７】上記基幹部品は、上記基幹部品を収納する
複数個の収納部と上記基幹部品を収納しない空収納部と
を有する基幹部品収納部材から保持部材により取り出さ
れて上記基板に実装されるとともに、 上記シーケンス番号に対応し、かつ、上記基幹部品収納
部材の上記収納部では基幹部品有り及び上記基幹部品収
納部材の上記空収納部では基幹部品無しの基幹部品有無
情報を読み出し、 上記収納部の上記基幹部品有無情報を読み取って基幹部
品有りの情報を得る場合で、かつ、上記基幹部品収納部
材の上記収納部での電子部品の保持及び上記基板上への
搬送を行う保持部材による上記基幹部品の保持動作を行
わせて上記保持部材にて上記基幹部品が保持されない場
合には、保持エラーと判断し、 上記空収納部の上記基幹部品収納部材有無情報を読み取
って、基幹部品有りの情報を得る場合で、かつ、上記基
幹部品収納部材の上記空収納部での上記保持部材による
上記基幹部品の保持動作を行わせて上記保持部材にて上
記基幹部品が保持された場合には、情報エラーと判断す
ることもできる。

【００１８】

【発明の実施の形態】本発明の実施形態である部品実装
機、及び部品実装方法について、図を参照しながら説明
する。尚、本実施形態では、１本の吸着ノズルを備えた
同軸ノズル型の実装ヘッドを複数台備える、ロータリー
タイプの部品実装機を例に取る。又、本実施形態で形成
される回路は、実装方法の説明を簡略化する為、同一の
品種でありながら各々の電気的特性が異なる電子部品
と、上記電子部品の電気的特性を補償するための補償部
品との２個の電子部品で形成されるものとする。

【００１９】図１は、本発明の１実施形態である部品実
装機１００を示す斜視図である。本図では左下方向を前
方、右上方向を後方とする。又、図２は上記部品実装機
１００内における、各装置の位置関係を示した説明図で
ある。図１に示すように上記部品実装機１００は、部品
保持装置３０と、部品供給装置５００と、ＸＹテーブル
６０と、制御装置８００とを備える。又、上記部品保持
装置３０は、上記部品実装機１００の中央部に配置さ
れ、上記部品供給装置５００は、上記部品実装機１００
の後方部に配置される。又、上記ＸＹテーブル６０は、
上記部品実装機１００の前方部に配置される。上記部品
保持装置３０は、電子部品の保持、保持した電子部品の
搬送、及び基板への実装を行うものである。又、上記部
品供給装置５００は、上記部品保持装置３０に電子部品
を供給するものである。又、上記ＸＹテーブル６０は、
保持する基板をＸＹ平面上において自在に移動させるこ
とが可能である。

【００２０】上記部品保持装置３０は、インデックス装
置３１と、ロータリーヘッド３２と、保持部材として複
数台の実装ヘッド３３とを備える。各実装ヘッド３３
は、上記ロータリーヘッド３２の外周部において等間隔
に取り付けられている。又、各実装ヘッド３３は、同軸
ノズル型である為、各々１本の吸着ノズル３４を備え
る。又、上記ロータリーヘッド３２は、上記インデック
ス装置３１による時計回り方向への間欠回転が可能であ
る。よって、各実装ヘッド３３は、上記間欠回転によ
り、図２に示す円環状の移動経路３５上に存在する吸着
ステーション３５１、及び実装ステーション３５２上に
おいて停止する。図２に示すように上記吸着ステーショ
ン３５１、及び上記実装ステーション３５２は、各々定
位置であり、かつ上記吸着ステーション３５１は上記部
品供給装置５００、及び上記実装ステーション３５２は
ＸＹテーブル６０の上方に存在する。

【００２１】上記部品供給装置５００は、部品供給テー
ブル５７０と、４台のパーツカセット５８０とを備え
る。上記部品供給テーブル５７０は、図１に示す部品供
給テーブル移動用駆動モータ５７１が正逆回転駆動をす
ることにより、図１に示すＸ軸方向への往復移動を行
う。又、図２に示すように各パーツカセット５８０は、
上記部品供給テーブル５７０に取り付けられている為、
上記部品供給テーブル５７０に伴い、Ｘ軸方向における
往復移動を行う。

【００２２】本実施形態における上記部品実装機１００
は、回路を形成するときから実装される予定の電子部品
であり、同一の品種でありながら各々電気的特性が異な
る基幹部品５２０と、上記基幹部品５２０を含む回路の
電気的特性を均一にするように補償する補償部品５４０
の２個の電子部品で１組の回路を形成する。又、本実施
形態では、上記補償部品５４０として、品種は同一であ
るが各々電気的特性が異なる第１補償部品５４１、第２
補償部品５４２、及び第３補償部品５４３の３種類の補
償部品５４０が用意されている。よって、上記パーツカ
セット５８０として、図１に示すように収納した上記基
幹部品５２０を供給する基幹部品収納部材の一例である
１台の基幹部品用パーツカセット５５０と、上記第１補
償部品５４１を供給する為の第１補償部品用パーツカセ
ット５６１、上記第２補償部品５４２を供給する為の第
２補償部品用パーツカセット５６２、及び上記第３補償
部品５４３を供給する為の第３補償部品用パーツカセッ
ト５６３からなる、３台の収納した上記補償部品５４０
を供給する補償部品収納部材の一例である補償部品用パ
ーツカセット５６０とが用意される。

【００２３】図１において上記基幹部品用パーツカセッ
ト５５０は、図１に示すパーツカセット５８０の内、左
端のものを指す。又、上記補償部品用パーツカセット５
６０の内、図１に示すように上記基幹部品用パーツカセ
ット５５０の右側に隣接するものを第１補償部品用パー
ツカセット５６１とし、上記第１補償部品用パーツカセ
ット５６１の右側に隣接するものを第２補償部品用パー
ツカセット５６２、右端に存在するものを第３補償部品
用パーツカセット５６３として配置している。

【００２４】図１に示すように上記基幹部品用パーツカ
セット５５０は、基幹部品用リール５１０を備える。そ
して、上記基幹部品用リール５１０には、図２に示す上
記基幹部品５２０を複数個テーピングしたテープが巻き
取られている。上記基幹部品用リール５１０に収納され
る各基幹部品５２０は、同一品種ながら各々電気的特性
が微妙に異なる。但し、本実施形態において各基幹部品
５２０は、電気的特性が近いもの同士をグループ化する
ことにより、第１基幹部品５２１、第２基幹部品５２
２、及び第３基幹部品５２３の３組のグループに分類で
きる。尚、上記基幹部品用リール５１０において上記基
幹部品５２０がテーピングされる順番は、図２に示すよ
うに規則性がなく、上記第１基幹部品５２１、上記第２
基幹部品５２２、及び上記第３基幹部品５２３がランダ
ムに収納されているものとする。

【００２５】又、上記基幹部品用パーツカセット５５０
と同様に、図１に示すように第１補償部品用パーツカセ
ット５６１は、図２に示す上記第１補償部品５４１が複
数個テーピングされたテープが巻き取られた第１補償部
品用リール５３１を備える。又、第２補償部品用パーツ
カセット５６２は、図２に示す上記第２補償部品５４２
が複数個テーピングされたテープが巻き取られた第２補
償部品用リール５３２を備え、第３補償部品用パーツカ
セット５６３は、図２に示す上記第３補償部品５４３が
複数個テーピングされたテープが巻き取られた第３補償
部品用リール５３３を備える。上記第１補償部品用リー
ル５３１にて収納される全ての第１補償部品５４１は、
上記第１補償部品用リール５３１内において均一な電気
的特性を有する。又、上記第２補償部品用リール５３２
にて収納される全ての第２補償部品５４２、及び上記第
３補償部品用リール５３３にて収納される第３補償部品
５４３も同様に、各々上記第２補償部品用リール５３
２、及び上記第３補償部品用リール５３３内にて均一な
電気的特性を有する。上述した構成により、吸着ミス等
で再度上記補償部品５４０を取り出す必要がある場合、
同一の補償部品用パーツカセット５６０から吸着に失敗
した補償部品５４０と同一の電気的特性を持つ補償部品
５４０を再度取り出して実装することで、常に形成され
る回路の補償が可能となる。

【００２６】又、電気的特性を予め調べることにより上
記第１補償部品５３１は、上記第１基幹部品５２１と組
み合わせることで、電気的特性が均一な１組の回路を形
成可能であることがわかっているものとする。又、上記
第２補償部品５３２は、上記第２基幹部品５２２と組み
合わせることで、電気的特性が均一な１組の回路を形成
可能であることがわかっているものとし、上記第３補償
部品５３３は、上記第３基幹部品５２３と組み合わせる
ことで、上記回路と電気的特性が均一な１組の回路を形
成可能であることがわかっているものとする。

【００２７】次に、上記制御装置８００について説明す
る。上記制御装置８００は、図２に示すように記憶部と
して、第１記憶部８１０と、第２記憶部８２０とを備え
る。又、上記制御装置８００は、基板上における電子部
品の実装位置の決定、及び実装する電子部品の順番の決
定等についての制御が可能である。上述した制御を行う
為、上記制御装置８００は、基板上における電子部品の
実装位置、上記実装位置に対応する電子部品の品種、及
び上記基幹部品５２０の実装すべき順番に関するデータ
をまとめたＮＣプログラムを上記第１記憶部８１０に記
憶している。そして、上記ＮＣプログラムに従い、実装
すべき電子部品を供給する上記基幹部品用パーツカセッ
ト５５０、上記第1補償部品用パーツカセット５６１、
上記第２補償部品用パーツカセット５６２、及び上記第
３補償部品用パーツカセット５６３を図２に示す吸着ス
テーション３５１に対応させて配置したり、基板上の実
装位置を図２に示す実装ステーション３５２に対応させ
て配置する為、図１に示すように上記制御装置８００
は、上記部品供給装置５００と、上記ＸＹテーブル６０
とに接続されている。

【００２８】又、上記制御装置８００は、緊急時におい
て上記部品実装機１００を停止し、エラーメッセージを
表示する機能を有する。更に、上記制御装置８００は、
上記実装ヘッド３３に取り付けられた上記吸着ノズル３
４における電子部品の吸着状態を認識し、吸着エラーの
回数を図２に示す内部メモリ８３０に記録する機能も有
する。よって、上記制御装置８００は、上記実装ヘッド
３３を有し、電子部品の保持、電子部品の搬送、及び基
板上への実装を行う上記部品保持装置３０にも接続され
ている。よって、上記制御装置８００は、上記部品保持
装置３０を制御することで、上記実装ヘッド３３を上記
吸着ステーション３５１、及び上記実装ステーション３
５２へ配置させることを可能としている。

【００２９】又、上記制御装置８００は、ＮＣプログラ
ムによる基幹部品５２０の選択以外に上記第２記憶部８
２０にて記憶されるシーケンスデータによる上記補償部
品５４０の選択を可能とする。基幹部品５２０が複数の
品種で用意されており、形成する回路の補償を行う必要
がない場合、上記制御装置８００は、上記第１記憶部８
１０にて記憶されるＮＣプログラムを読み出し、上記Ｎ
Ｃプログラムによって与えられる順番で基幹部品５２０
を選択し、基板上へ実装していく。本実施形態では、上
記ＮＣプログラムに従って電子部品を吸着保持する実装
ヘッド３３が、各々異なる電気的特性を有する基幹部品
５２０を複数個収納した基幹部品用パーツカセット５５
０から基幹部品５２０を保持したとき、上記制御装置８
００は、上記第２記憶部８２０にて記憶されるシーケン
スデータを読み出し、上記基幹部品５２０の電気的特性
に対応する補償部品５４０を選択する。該選択方法につ
いては、下記の部品実装方法の説明で詳しく述べる。
尚、上気第１記憶部８１０、及び上記第２記憶部８２０
は、外部記憶装置として上記制御装置８００に接続され
ていても良い。

【００３０】次に、上記部品実装機１００を用いた電子
部品の実装方法について、図を参照しながら、以下に説
明する。但し、実装作業を行う前に、上記第２記憶部８
２０にて記憶されるシーケンスデータを用意する必要が
ある。図３は、シーケンスデータの作成方法を示すフロ
ーチャートである。図３に示すようにステップ（図内で
は「Ｓ」にて示す）１１において、複数個用意されてい
る基幹部品５２０の中から１個取り出し、取り出された
上記基幹部品５２０単体の電気的特性を測定する。上記
基幹部品５２０が水晶発振子の場合、測定すべき電気的
特性は、周波数やインピーダンス等となる。

【００３１】ステップ１１において上記基幹部品５２０
の電気的特性を測定した後、ステップ１２に示すように
シーケンスデータの製作者は、上記基幹部品５２０と組
み合わせることで、形成される回路の電気的特性が均一
となる電子部品の特性値を対応表等により求める。一例
として、上記基幹部品５２０が水晶発振子であり、所定
の周波数を出力する回路を考えてみる。この周波数出力
回路において、出力信号の周波数の値を所定の値に合わ
せるように、水晶発振子の周波数に対して補償する補償
部品５４０として、コンデンサを使用する。そして、上
記水晶発振子の周波数と組み合わせるコンデンサとして
は、上記周波数出力回路から出力される周波数の値が所
定の値となるようなコンデンサが対応表等により求めら
れる。

【００３２】通常、上記周波数出力回路における出力信
号の周波数は、上記基幹部品５２０の一例である１個の
水晶発振子と、上記補償部品５４０の一例であり、か
つ、各々の温度特性が異なる２個のコンデンサによって
決定される。又、上記２個のコンデンサの内、１個のコ
ンデンサ即ち第１コンデンサは、温度が増加するに伴い
電気容量が増加するとともに周波数が減少する。残る１
個即ち第２コンデンサは、温度が増加するに伴い電気容
量が減少するとともに周波数が増加することとする。従
って、このような場合、所定の値の周波数を得るには、
上記第１及び第２コンデンサを組み合わせる必要があ
る。よって、上記第１コンデンサを上記第１補償部品５
４１とし、上記第２コンデンサを上記第２補償部品５４
２とすれば良い。又、上記周波数出力回路として、１個
の水晶発振子と、１個のコンデンサとにより構成し、上
記周波数出力回路の出力信号の周波数を所定の値にする
ことも可能である。そこで本実施形態では、説明を簡略
化する為、１個のコンデンサで上記周波数出力回路の出
力信号の周波数を所定の値にするように補償する場合に
ついて説明する。尚、上記水晶発振子は、基幹部品５２
０として基幹部品用パーツカセット５５０から取り出さ
れる。又、上記１個のコンデンサは、上記水晶発振子の
周波数特性に応じて用意された３種類の周波数特性の異
なるコンデンサから選択されて使用される。これらの３
種類のコンデンサは、第１補償部品５４１、第２補償部
品５４２、第３補償部品５４３として、夫々第１補償部
品用パーツカセット５６１、第２補償部品用パーツカセ
ット５６２、第３補償部品用パーツカセット５６３の中
から選択されて取り出される。

【００３３】続いてステップ１３において、シーケンス
データの製作者は、上記部品実装機１００に用意されて
いる補償部品５４０の中から、ステップ１２にて求めた
電子部品の特性値に近似した特性値を持つ補償部品５４
０を求める。そして、上記補償部品５４０が取り出され
る上記補償部品用パーツカセット５６０の識別情報とな
る配置番号を求める。例えば、上記基幹部品５２０が上
記第１基幹部品５２１のグループに分類される電気的特
性を持つとき、第１補償部品５４１を供給する第１補償
部品用パーツカセット５６１が導出される。

【００３４】補償部品５４０を供給する補償部品用パー
ツカセット５６０の配置番号が求められた後、図３のス
テップ１４に示すように、シーケンス番号、上記補償部
品５４０の識別番号、及び上記補償部品用パーツカセッ
ト５６０の配置番号が、シーケンスデータとして図２に
示す第２記憶部８２０にて記憶される。図４は、上述し
たシーケンスデータを記録した表である。本図におい
て、基幹部品５２０の特性グループを示す略号「Ａ」、
「Ｂ」、「Ｃ」は、「Ａ」が第１基幹部品５２１を示
し、「Ｂ」が第２基幹部品５２２を示し、「Ｃ」が第３
基幹部品５２３を示す。又、上記補償部品５４０におい
て、略号「１」、「２」、「３」は、「１」が第１補償
部品５４１を示し、「２」が第２補償部品５４２を示
し、「３」が第３補償部品５４３を示す。又、上記補償
部品５４０の場合と同様に、略号「１０」、「２０」、
「３０」は、「１０」が第１補償部品用パーツカセット
５６１を示し、「２０」が第２補償部品用パーツカセッ
ト５６２を示し、「３０」が第３補償部品用パーツカセ
ット５６３を示す。

【００３５】尚、上述したように上記基幹部品５２０が
水晶発振子で、上記周波数出力回路の周波数を所定の値
にする為に２個のコンデンサが必要である場合には、図
４に示すシーケンスデータは、第１コンデンサに対応す
るものと、第２コンデンサに対応するものとの２種類の
シーケンスデータを用意する必要がある。

【００３６】シーケンスデータとして上記シーケンス番
号及び上記補修部品用パーツカセット５６０を識別する
上記配置番号の記録が完了した上記基幹部品５２０は、
図３のステップ１５に示すようにテーピングされる。上
述した方法で、上記基幹部品５２０単体における上記基
幹部品８１０の上記基幹部品用パーツカセット５５０か
ら取り出される順番を示す上記シーケンス番号と上記補
修部品用パーツカセット５６０の上記配置番号との関連
付け、及び上記基幹部品５２０のテーピング作業が完了
する。但し、本実施形態では上記部品実装機１００にて
電気的特性が均一な回路を複数個生産する為、複数個の
基幹部品５２０をテーピングする必要がある。よって、
ステップ１６に示すように用意された全ての基幹部品５
２０がテーピングされるまで、ステップ１１からステッ
プ１５までの作業を繰り返す。このとき、各基幹部品５
２０の電気的特性は各々異なる為、図４に示すようにテ
ーピングされる基幹部品５２０の順番は、上述したよう
に不規則となる。図３に示すフローチャートは、全ての
基幹部品５２０に対して、ステップ１１からステップ１
５までの作業が完了し、ステップ１７に示すシーケンス
データ、及び基幹部品用リール５１０が完成することで
終了する。

【００３７】次に、上述した方法で作成したシーケンス
データを用い、上記部品実装機１００にて基板上への実
装を行う。図５は、上記部品実装機１００内にて行われ
る作業を示したフローチャートである。初めにステップ
２１に示すように、図１に示す制御装置８００は、図２
に示す第１記憶部８１０より基幹部品５２０を基板上へ
実装する順番を記録したＮＣプログラムを読み出す。そ
して、基幹部品５２０が供給される基幹部品用パーツカ
セット５１０を図２に示す吸着ステーション３５１に対
応させる為、上記制御装置８００は、部品供給テーブル
移動用駆動モータ５７１を駆動する。次に、図１に示す
インデックス装置３１による間欠回転により、実装ヘッ
ド３３が、上記吸着ステーション３５１に配置される。
そして、上記実装ヘッド３３に備えられる吸着ノズル３
４により、上記基幹部品５２０が、上記吸着ステーショ
ン３５１に対応させた上記基幹部品用パーツカセット５
１０から吸着保持される。

【００３８】次に図５に示すステップ２２において、図
１に示す上記基幹部品用パーツカセット５５０から取り
出される基幹部品５２０の電気的特性に関する判別作業
が行われる。本実施形態では、基幹部品５２０を含む回
路の電気的特性の均一にするように補償する実装作業の
説明を簡単にする為、図１に示すように上記基幹部品用
パーツカセット５５０は、１台としている。又、上記基
幹部品用パーツカセット５５０から取り出される上記基
幹部品５２０は、図２に示すように各々異なる電気的特
性を有するとしている。従って、本実施形態では、上記
基幹部品用パーツカセット５５０は、電気的特性にばら
つきがあるものと判別され、図５に示すフローチャート
は、そのままステップ２３へ移行する。又、ステップ２
２に示す判別作業を行う必要が無くなることから、図５
に示すフローチャートは、ステップ２１から直接ステッ
プ２３に移行しても良い。

【００３９】通常、基幹部品用パーツカセット５２０は
１台とは限らず、ステップ２１にて用いられるＮＣプロ
グラムは、複数台用意された基幹部品用パーツカセット
５２０を対象にしている。このとき、複数台用意される
上記基幹部品用パーツカセット５５０の内、基幹部品５
２０の電気的特性にばらつきがある基幹部品用パーツカ
セット５５０と、基幹部品５２０の電気的特性にばらつ
きがない基幹部品用パーツカセット５５０とが共に存在
することがある。そして、上記ＮＣプログラムにより、
上記制御装置８００には、各基幹部品用パーツカセット
５４０に収納される基幹部品５２０における電気的特性
のばらつきの有無、、及び基幹部品５２０の電気的特性
にばらつきがある基幹部品用パーツカセット５５０を示
す配置番号等の情報が与えられる。従って、通常ステッ
プ２２では、上記制御装置８００により、上記基幹部品
用パーツカセット５５０の電気的特性にばらつきがある
と認識された場合は、図５に示すフローチャートのステ
ップ２３へ、電気的特性にばらつきがないと認識された
場合は、ステップ２６へ移行する。

【００４０】図５に示すステップ２２において上記基幹
部品用パーツカセット５５０から取り出される基幹部品
５２０が各々異なる電気的特性を有すると認識されたと
き、ステップ２３に示すように、上記制御装置８００
は、図２に示す第２記憶部８２０より、図３に示すフロ
ーチャートで作成されたシーケンスデータを読み出す。
本実施形態では、上述したように基幹部品用パーツカセ
ット５５０は１台であり、かつ、上記基幹部品用パーツ
カセットから供給される基幹部品５２０は、各々異なる
電気的特性を有する。よって、本実施形態において用意
されるシーケンスデータは、上記基幹部品用パーツカセ
ット５５０に対応するもののみとなる。又、上記基幹部
品５２０の吸着に失敗した場合は、上記基幹部品用パー
ツカセット５５０から次の基幹部品５２０を吸着し、シ
ーケンスデータは、次のシーケンス番号のものに進んで
読み出す。一般的に、上記基幹部品用パーツカセット５
５０が複数台用意されている場合、用意されるシーケン
スデータの数は、供給される基幹部品５２０の電気的特
性にばらつきを持つ基幹部品用パーツカセット５５０の
台数分用意される。図５に示すフローチャートのよう
に、上記基幹部品５２０を吸着保持した後でシーケンス
データを読み出す理由は、上記制御装置８００がＮＣプ
ログラム、シーケンスデータの両者を読み出すことによ
るＣＰＵの負担を軽減すると共に、吸着ミス等によって
生じる、シーケンスデータにおけるシーケンス番号と、
上記基幹部品用パーツカセット５５０から取り出される
基幹部品５２０の順番とのズレを防止する為である。
又、吸着ミス等によって吸着に失敗した基幹部品５２０
の次の基幹部品５２０を吸着するとき、次の基幹部品５
２０を吸着した後で次の基幹部品に対応するシーケンス
データに進めることで、吸着に失敗した基幹部品５２０
の為に１度読み込んだシーケンスデータを破棄するとい
う手間を抑える為でもある。

【００４１】次に、ステップ２４において上記制御装置
８００は、上記シーケンスデータから上記基幹部品５２
０を示すシーケンス番号を読み取り、上記シーケンス番
号に関連する補償部品５４０が取り出される補償部品用
パーツカセット５６０の配置番号を読み取る。本実施形
態では、補償すべき電気的特性の種類は、１種類のみと
しており、基幹部品の電気的特性は、３グループに分け
ることができるとしている。上記基幹部品用パーツカセ
ット５５０から取り出された基幹部品５２０が１個目で
ある場合、図４よりシーケンス番号は１となり、上記基
幹部品５２０の電気的特性は、第１基幹部品５２１のグ
ループに分類される電気的特性となる。よって、図４に
示すシーケンスデータにより、上記第１基幹部品５２１
を含む回路の電気的特性を均一にするように補償する第
１補償部品５４１を収納する、第１補償部品用パーツカ
セット５６１が導出される。但し、一般的に基幹部品用
パーツカセット５５０が複数台用意されており、補償す
べき電気的特性の種類が複数存在する場合、補償すべき
電気的特性の種類、及び基幹部品５２０の電気的特性を
グループ分けしたときのグループ数によって、用意すべ
き補償部品用パーツカセット５６０の台数が変化する。

【００４２】次に図５に示すステップ２５において、上
記シーケンスデータによって選択された補償部品用パー
ツカセット５６０から、補償部品５４０が取り出され
る。上記シーケンスデータに従い、上記制御装置８００
は、図１に示す部品供給テーブル移動用駆動モータ５７
１を駆動し、図２に示す吸着ステーション３５１に対応
するように補償部品用パーツカセット５６０を配置す
る。例えば、図５に示すステップ２１にて上記実装ヘッ
ド３３に保持された基幹部品５２０が本実施形態におけ
る第１基幹部品５２１の場合、第１補償部品５４１と組
み合わせることにより、均一な電気的特性を持つ回路が
形成される。よって上記第１補償部品が取り出される第
１補償部品用パーツカセット５６１が、上記制御装置８
００により選択され、図２に示す吸着ステーション３５
１に対応するように配置される。そして、上記補償部品
５４０は、図１に示すインデックス装置３１の間欠回転
によって、上記基幹部品５２０を吸着保持した実装ヘッ
ド３３の次に上記吸着ステーション３５１に配置される
実装ヘッド３３により吸着保持される。

【００４３】次にステップ２６において、ステップ２１
にて実装ヘッド３３に吸着保持された上記基幹部品５２
０、及びステップ２５にて実装ヘッド３３に吸着保持さ
れた上記補償部品５４０は、図１に示すＸＹテーブル６
０にて保持される基板上に実装される。図１に示すイン
デックス装置３１による間欠回転により、まず上記基幹
部品５２０を吸着保持した実装ヘッド３３が、図２に示
す実装ステーション３５２に配置される。そして上記実
装ヘッド３３により上記基幹部品５２０が基板上に実装
された後、次に上記補償部品５４０を保持した実装ヘッ
ド３３が、上記インデックス装置３１による間欠回転に
より、上記実装ステーション３５２に配置される。そし
て上記補償部品５４０は、上記実装ヘッド３３によって
基板上に実装される。上述したステップ２１からステッ
プ２６までの作業を行うことにより、１個の上記基幹部
品５２０と、上記基幹部品５２０を含む回路の電気的特
性を均一にするように補償する１個の上記補償部品５４
０からなる、１組の電気的特性が均一な回路が形成され
る。

【００４４】本実施形態では、電気的特性が均一な回路
を複数個提供する為、図５に示すステップ２７に示すよ
うに、ステップ２１からステップ２６までの作業は、上
記基幹部品用パーツカセット５５０に取り付けられた基
幹部品用リール５１０にて収納される基幹部品５２０が
全て実装されるまで繰り返される。

【００４５】本実施形態である部品実装機１００にて形
成される回路は、基幹部品５２０が１個、補償部品５４
０が１個で形成される。但し、基板上に実装される基幹
部品５２０の品種は、上述したように複数種用意しても
良い。そして、異なる品種毎に基幹部品用パーツカセッ
ト５５０を用意した場合、基幹部品５２０の選択は、Ｎ
Ｃプログラムに従って行われる。又、複数台用意された
上記基幹部品用パーツカセット５５０の中の１台から取
り出される、基幹部品５２０の電気的特性が全て均一の
とき、上記基幹部品用パーツカセット５５０から取り出
される基幹部品５２０は、補償部品５４０と組み合わせ
て実装する必要がない為、図５に示すフローチャート
は、ステップ２２からステップ２６へと移行することが
できる。

【００４６】尚、本実施形態では、基幹部品５２０と補
償部品５４０とを交互に１個ずつパーツカセット５８０
から取り出して基板上に実装したが、例えば図５に示す
ステップ２１において基幹部品５２０を３個連続して基
幹部品用パーツカセット５５０から取り出した後、ステ
ップ２３からステップ２５までの作業により、取り出さ
れた各基幹部品５２０の電気的特性に各々対応する補償
部品５４０を１個ずつ補償部品用パーツカセット５６０
から取り出し、基板上へ実装しても良い。又、基幹部品
５２０を収納する基幹部品収納部材の一例として、本実
施形態では、基幹部品用パーツカセット５５０を用い
た。但し、基幹部品５２０は、基幹部品収納部材から取
り出される順番が決定していれば本実施形態を利用する
ことが可能である為、基幹部品収納部材としてスティッ
ク等を用いてもよい。本実施形態では、ロータリータイ
プの部品実装機１００を用いている為、１個ずつしか実
装できず、基幹部品５２０を先に実装し、その後、補償
部品５４０を実装した。但し、実装する際の順序は、上
記基幹部品５２０と上記補償部品５４０とを同時に実装
しても良く、又、上記補償部品５４０を先に実装した後
で上記基幹部品５２０を実装しても良い。

【００４７】図１に示す制御装置８００を備えた部品実
装機１００により、電気的特性が各々異なる基幹部品５
２０に対して、上記制御装置８００が上記基幹部品５２
０の電気的特性に対応する補償部品５４０を自動的に選
択し、上記基幹部品５２０と選択された補償部品５４０
とを組み合わせて実装することが可能となった。又、上
記基幹部品５２０が取り出される順番を示すシーケンス
番号と、上記基幹部品５２０を含む回路の電気的特性を
均一にするように補償する補償部品を収納した補償部品
用パーツカセット５６０の識別情報としての配置番号と
を関連付けて上記制御装置８００に与えて実装すること
で、上記基幹部品用パーツカセット５５０から取り出さ
れる順番に関係無く上記基幹部品５２０の電気的特性が
ばらついていても、上記補償部品５４０を選択して実装
できるようになった。そして、上記基幹部品５２０と上
記制御装置８００によって選択された上記補償部品５４
０とを組み合わせて実装することにより、電気的特性が
均一な回路を提供できるようになった。従って、具体的
な例である周波数出力回路においても、水晶発振子の周
波数特性にばらつきがある場合でも、水晶発振子の周波
数特性に応じて所定の周波数の値に補償することができ
るコンデンサを組み合わせることで、所定の周波数の値
を出力できる周波数出力回路を提供できるようになる。

【００４８】図５に示す実装方法では、基幹部品５２０
の吸着ミス等による、シーケンスデータの読み出しエラ
ーを抑える為、基幹部品５２０を吸着した後でシーケン
スデータを読み出すようにした。しかし、シーケンスデ
ータそのものにエラーが存在する場合や、或いはテーピ
ング作業時における基幹部品５２０の収納ミス等によ
り、シーケンスデータに記録されたシーケンス番号と、
上記基幹部品５２０が基幹部品用パーツカセット５５０
から取り出される順番との間にズレが生じ、シーケンス
データの読み出しエラーが発生することもある。よっ
て、シーケンスデータの整合性を確認する為、以下に説
明する方法で電子部品の実装作業を行っても良い。

【００４９】図６は、シーケンスデータを記録した表で
ある。上記シーケンスデータの作成方法は、図３に示す
フローチャートに従って基幹部品５２０をテーピング
し、１巻の基幹部品用リール５１０に仕上げるとき、例
えば、設定した個数毎、或いは上記基幹部品５２０の特
性グループが変化する度に、基幹部品５２０を収納する
キャリアテープ上に基幹部品５２０を入れない空収納部
を設ける。そして、図６に示すようにシーケンスデータ
として、上記キャリアテープ上で基幹部品５２０が収納
される収納部を示す基幹部品有り及び空収納部を示す基
幹部品無しの基幹部品有無情報が、上記シーケンス番号
と上記シーケンス番号に関連する補償部品５４０が収納
される補償部品用パーツカセット５６０の配置番号とに
関連付けて図２に示す第２記憶部８２０に記憶される。
設定した個数毎に空収納部を設ける場合は、例えば基幹
部品５２０を１０個収納してから１個の周期で空収納部
を設けるように、修復可能な範囲で空収納部を設け、エ
ラーを検出したときに破棄すべき回路を上記範囲内の基
幹部品５２０を含む回路のみに抑えることで、不良な回
路を形成することによる生産コストの増加を抑えること
が望ましい。

【００５０】次に、図６に示す上記シーケンスデータを
用いた電子部品の実装方法について、図７を参照しなが
ら説明する。図７は、上記シーケンスデータを用いたと
きにおけるフローチャートである。このとき、実装作業
は、図１に示す部品実装機１００にて行われるものであ
り、部品供給装置５００に用意されているパーツカセッ
ト５８０は、１台の基幹部品用パーツカセット５５０
と、３台の補償部品パーツカセット５６０の４台であ
る。そして、上記部品実装機１００にて形成される回路
は、１個の基幹部品５２０と１個の補償部品５４０との
２個の電子部品から形成されるものとする。

【００５１】まず始めに、図７に示すステップ３１にお
いて、図５に示すステップ２１と同様の方法で基幹部品
５２０の吸着作業が行われる。このとき、図２に示す第
１記憶部８１０にて記憶されたＮＣプログラムに従い、
図１に示す制御装置８００は、図１に示す部品供給テー
ブル移動用駆動モータ５７１を駆動し、上記基幹部品用
パーツカセット５５０を図２に示す吸着ステーション３
５１に対応するように配置する。そしてステップ３２に
おいて、上記基幹部品５２０の吸着が成功した場合はス
テップ３３へ、吸着に失敗した場合はステップ３２Ａに
進む。

【００５２】ステップ３２Ａに進んだ場合、図６に示す
シーケンスデータを図２に示す第２記憶部８２０から読
み出し、基幹部品５２０の有無を確認する。上記シーケ
ンスデータにおいて上記基幹部品５２０を示すシーケン
ス番号に関連する基幹部品有無情報により基幹部品５２
０の存在が確認された場合、図７に示すステップ３２Ｂ
に進み、吸着エラーとして図２に示す上記制御装置８０
０の内部メモリ８３０に保存される上記吸着エラーの発
生回数に加算される。そしてステップ３２Ｃに示すよう
にシーケンスデータを次のシーケンス番号のものに進
め、ステップ３１に戻る。又、上記シーケンスデータに
おいて上記シーケンス番号に関連する上記基幹部品有無
情報により基幹部品５２０の存在しないことが確認され
た場合、上記基幹部品用パーツカセット５５０から取り
出される上記基幹部品５２０の順番と上記シーケンスデ
ータとの整合性が確認される。よって、直接図７に示す
ステップ３２Ｃへ移行し、その後ステップ３１に戻る。

【００５３】図７に示すステップ３３に進んだ場合、図
６に示すシーケンスデータを読み出し、基幹部品５２０
の有無を確認する。上記シーケンスデータにおいて上記
シーケンス番号に関連する上記基幹部品有無情報により
基幹部品５２０の存在が確認された場合、図５に示す方
法と同様の方法でシーケンスデータから上記シーケンス
番号に関連する補償部品５４０が選択される。そして、
上記補償部品５４０が、上記基幹部品５２０を保持した
実装ヘッドの次の実装ヘッド３３により上記補償部品５
４０を収納する補償部品用パーツカセット５６０から吸
着保持される。そして、上記基幹部品５２０、及び選択
された上記補償部品５４０を基板上に実装することによ
り、１組の電気的特性が均一な回路が形成される。そし
て、ステップ３６に示すように、全ての基幹部品が実装
し終えるまで、ステップ３１からステップ３５までの作
業を繰り返す。

【００５４】又、上記シーケンスデータにおいて上記シ
ーケンス番号に関連する上記基幹部品有無情報により基
幹部品５２０の存在しないことが確認された場合、上記
基幹部品用リール５１０に収納されている上記基幹部品
５２０の順番と上記シーケンスデータとが整合しないこ
とを意味する。原因として上記基幹部品５２０のテーピ
ング時における収納ミス、上記制御装置８００による上
記シーケンスデータの読み出しエラー、或いは上記シー
ケンスデータの作成ミスが考えられる。よって、図７に
示すステップ３３Ａに進み、上記制御装置８００は、情
報エラーとして上記部品実装機１００を停止させ、エラ
ーメッセージを表示する。

【００５５】上述した方法を用いることにより、基幹部
品用パーツカセット５５０から取り出される基幹部品５
２０の順番と、シーケンスデータとの整合性を確認でき
るようになった。更に、基幹部品用リール５１０に収納
されている基幹部品５２０の順番と、シーケンスデータ
との間に不整合が生じた場合、上記不整合の原因が、実
装作業中における吸着エラーによるものなのか、或いは
シーケンスデータの作成時における基幹部品５２０の収
納ミス、シーケンスデータの作成ミス、又は制御装置８
００による読み出しエラー等の情報エラーによるものな
のかといった判断を行うことも可能とした。又、上述し
た方法では、吸着エラーと認識したときには実装作業を
続け、情報エラーと認識したときは上記部品実装機１０
０を停止したが、吸着エラーと認識したときでも上記部
品実装機１００を停止しても良い。又、上述した方法で
も、基幹部品収納部材としてスティックを用いることが
可能である。但し、１個のスティックでは、空収納部を
設けることができない為、上述した方法を用いる場合、
基幹部品収納部材として複数のスティックを用意する必
要がある。複数のスティックを基幹部品収納部材として
用意することで、スティックを切り替える動作時に、最
初に使用していたスティック内の部品がなくなった状態
を空収納部としてみなすことができる。

【００５６】本実施形態ではパーツカセット５８０を部
品収納部材とした、ロータリータイプの部品実装機１０
０を用いたが、本発明は、上記実施形態以外の場合でも
利用できる。例えばＸＹ平面上にて電子部品を自在に搬
送することが可能なＸＹロボットタイプの部品実装機の
場合、基幹部品５２０を収納する基幹部品収納部材は、
本実施形態で用いたような基幹部品用パーツカセット５
５０やスティック、又はマトリックストレイ等となる。
マトリックストレイで基幹部品５２０が供給される場
合、各々の電気的特性が異なる基幹部品５２０におい
て、上記マトリックストレイから取り出される順番が決
定されているならば、本発明を用いることにより、電気
的特性が均一な回路を形成することが可能となる。又、
上記ＸＹロボットタイプの部品実装機で、吸着ノズル３
４を複数本備えたヘッド部にて複数個の電子部品の搬送
が可能な場合、基幹部品５２０と補償部品５４０とを同
時に保持することが可能である。よって、上述したよう
にＸＹロボットタイプの部品実装機では、上記基幹部品
５２０と上記補償部品５４０とを同時に実装したり、上
記補償部品を先に実装した後で上記基幹部品を実装する
ことが可能である。

【００５７】

【発明の効果】本発明の第１態様である部品実装機は、
同一品種でありながら各々の電気的特性が異なる基幹部
品を含む回路の電気的特性を均一にするように補償する
補償部品を、各々電気的特性が異なる複数個の補償部品
の中から選択し、選択された上記補償部品を実装するよ
うに制御する制御装置を備える。従って、上記制御装置
の動作により、上記基幹部品における電気的特性のばら
つきに対応した上記補償部品を自動的に選択し、選択さ
れた上記補償部品を実装することができ、電気的特性を
均一にした複数個の回路を形成することができる。よっ
て、従来の部品実装機では考慮されなかった複数個の回
路における電気的特性のばらつきの補償を行うことがで
き、携帯電話やテレビジョンのデジタル放送受信用チュ
ーナー等の厳密な電気的特性が要求される電子機器、或
いはオシロスコープ等の測定機器に対して電気的特性が
均一な上記回路を提供できる。更に、上記部品実装機
は、上記基幹部品を複数個収納し、かつ、上記基幹部品
の取り出される順番が予め決定している基幹部品収納部
材と、同一の電気的特性の上記補償部品を夫々収納した
複数個の補償部品収納部材と、上記基幹部品収納部材か
ら取り出される上記基幹部品の順番を示すシーケンス番
号と上記シーケンス番号にて夫々示される上記基幹部品
の電気的特性を均一にするように補償する上記補償部品
を収納した上記補償部品収納部材を識別する識別情報と
を関連付けて記憶し、上記制御装置に接続される記憶部
とを備える。従って、上記制御装置は、上記記憶部から
上記シーケンス番号と上記シーケンス番号に関連付けさ
れた上記補償部品を収納した上記補償部品収納部材を識
別する識別情報とを読み取ることで、上記シーケンス番
号に対応する上記補償部品を選択することができ、選択
された上記補償部品を上記シーケンス番号が示す上記基
幹部品を含む上記回路に実装させることができる。よっ
て、上記基幹部品収納部材から取り出される順番に関係
無く上記基幹部品の電気的特性にばらつきがあっても、
上記補償部品を選択し、選択された上記補償部品を実装
できる。又、上記基幹部品収納部材には、上記基幹部品
を収納する複数個の収納部と、上記基幹部品を収納しな
い空収納部とを設けるとともに、上記記憶部には、上記
シーケンス番号に対応し、かつ、上記収納部では基幹部
品有り及び上記空収納部では基幹部品無しの基幹部品有
無情報を更に記憶する。従って、上記制御装置は、上記
基幹部品の保持動作と上記基幹部品有無情報の読み取り
動作とを行い、上記基幹部品有無情報と保持状態とを比
較することで保持エラー、或いは情報エラーと区別して
判断することができる。そして、エラーの種類を判別で
きるとともに、夫々のエラーに対応した処理を行うこと
ができる。例えば保持エラーと判断した場合では、実装
作業を続けながら上記保持エラーの修復を行うことが可
能であると判断して次の基幹部品の保持動作を行い、次
のシーケンス番号に進んで上記基幹部品有無情報の読み
取り動作を行うことで実装作業を続けることができる。
又、例えば情報エラーと判断した場合では、上記情報エ
ラーにより形成される電気的特性が均一でない回路の増
加を抑える必要があると判断して、上記部品実装機を停
止させ、上記情報エラーの修復作業を行うことができ
る。又、本発明の第２態様である部品実装方法により、
同一品種でありながら各々の電気的特性が異なる基幹部
品を含む回路の電気的特性を均一にするように補償する
補償部品を選択し、上記基幹部品を含む上記回路に選択
された補償部品を実装することで、均一な電気的特性を
持つ回路を形成することが可能となり、厳密な電気的特
性が要求される電子機器に対して電気的特性が均一な上
記回路を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施形態における部品実装機の構成
を示す斜視図である。

【図２】 図１に示す部品実装機における吸着ステーシ
ョン、及び実装ステーションの位置関係を示す説明図で
ある。

【図３】 図１に示す部品実装機に備えられる制御装置
に与えられるシーケンスデータの作成方法を示すフロー
チャートである。

【図４】 図３に示すフローチャートにて作成されたシ
ーケンスデータを示す表である。

【図５】 図１に示す部品実装機にて行われる実装作業
を示すフローチャートである。

【図６】 図３に示すフローチャートに従ってシーケン
スデータを作成したときに部品抜けの部分を設けたシー
ケンスデータを示す表である。

【図７】 図６に示すシーケンスデータを用いた場合に
おける部品実装方法を示すフローチャートである。

【図８】 従来における部品実装機の構成を示す斜視図
である。

【図９】 図８に示す部品実装機における吸着ステーシ
ョン、及び実装ステーションの位置関係を示す説明図で
ある。

【図１０】 図８に示す部品実装機にて行われる実装作
業を示すフローチャートである。

【符号の説明】

３３…保持部材、１００…部品実装機、５２０…基幹部
品、５４０…補償部品、５５０…基幹部品収納部材、５
６０…補償部品収納部材、８００…制御装置、８２０…
第２記憶部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 今福 茂樹 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E313 AA01 AA11 CC04 CD06 DD08 DD15 DD41 DD49 EE02 EE03 EE24 FF24 FF29

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 同一の品種でありながら各々の電気的特
   性が異なる基幹部品（５２０）を含む回路の電気的特性
   を均一にするように補償する補償部品（５４０）を基板
   上に実装する部品実装機（１００）において、 各々電気的特性の異なる複数個の上記補償部品の中か
   ら、上記基幹部品の電気的特性に対して上記回路を補償
   する上記補償部品の選択を行い、選択された上記補償部
   品を実装するように制御する制御装置（８００）、を備
   えることを特徴とする、部品実装機。
2. 【請求項２】 上記基幹部品を複数個収納し、かつ、上
   記基幹部品の取り出される順番が予め決められている基
   幹部品収納部材（５５０）と、 同一の電気的特性の上記補償部品を夫々収納した複数個
   の補償部品収納部材（５６０）と、 上記基幹部品収納部材から取り出される上記基幹部品の
   順番を示すシーケンス番号と、上記シーケンス番号にて
   夫々示される上記基幹部品を含む上記回路の電気的特性
   を均一にするように補償する上記補償部品を収納した補
   償部品収納部材（５６０）を識別する識別情報とを関連
   付けて記憶し、かつ、上記制御装置に接続される記憶部
   （８２０）とを更に備え、 上記制御装置は、上記記憶部から、電子部品の保持及び
   基板上への搬送を行う保持部材（３３）にて保持された
   上記基幹部品を示す上記シーケンス番号と、上記シーケ
   ンス番号に関連する上記補償部品が収納される上記補償
   部品収納部材の上記識別情報とを読み取り、 読み取られた上記識別情報の上記補償部品収納部材から
   上記補償部品を取り出すことにより上記補償部品の選択
   を行い、選択された上記補償部品を上記基幹部品と組み
   合わせるように実装する、請求項１記載の部品実装機。
3. 【請求項３】 上記基幹部品収納部材は、上記基幹部品
   を収納する複数個の収納部と、上記基幹部品を収納しな
   い空収納部とを設けるとともに、 上記記憶部には、上記シーケンス番号に対応し、かつ、
   上記収納部では基幹部品有り及び上記空収納部では基幹
   部品無しの基幹部品有無情報を更に記憶し、 上記制御装置は、上記収納部の基幹部品有無情報を読み
   取って基幹部品有りの情報を得る場合で、かつ、上記基
   幹部品収納部材の上記収納部での上記保持部材による上
   記基幹部品の保持動作を行わせて上記保持部材にて上記
   基幹部品が保持されない場合には、保持エラーと判断
   し、 上記空収納部の基幹部品有無情報を読み取って基幹部品
   無しの情報を得る場合で、かつ、上記機関部品収納部材
   の上記空収納部での上記保持部材による上記基幹部材の
   保持動作を行わせて上記保持部材にて上記基幹部品が保
   持された場合には、情報エラーと判断する、請求項２記
   載の部品実装機。
4. 【請求項４】 同一の品種でありながら各々の電気的特
   性が異なる基幹部品（５２０）を含む回路の電気的特性
   を均一にするように補償する補償部品（５４０）とを基
   板上に実装する部品実装方法において、 各々電気的特性の異なる複数個の上記補償部品の中か
   ら、上記基幹部品の電気的特性に対して上記回路を補償
   する上記補償部品の選択を行い、選択された上記補償部
   品を実装することを特徴とする、部品実装方法。
5. 【請求項５】 予め決められている上記基幹部品の実装
   される順番を示すシーケンス番号と、同一の電気的特性
   毎に上記補償部品を収納した複数の補償部品収納部材
   （５６０）から上記シーケンス番号にて夫々示される上
   記基幹部品を含む上記回路の電気的特性を均一にするよ
   うに補償する上記補償部品を取り出すように上記補償部
   品収納部材を識別する識別情報とを読み出し、 読み出された上記シーケンス番号と、読み出された上記
   シーケンス番号に関連する上記補償部品が収納されてい
   る上記補償部品収納部材の上記識別情報とに基き、上記
   補償部品収納部材から上記補償部品を取り出すことによ
   り上記補償部品の選択を行い、選択された上記補償部品
   を、上記基幹部品と組み合わせるように実装する、請求
   項４記載の部品実装方法。
6. 【請求項６】 上記基幹部品は、上記基幹部品を収納す
   る複数個の収納部と上記基幹部品を収納しない空収納部
   とを有する基幹部品収納部材から保持部材により取り出
   されて上記基板に実装されるとともに、 上記シーケンス番号に対応し、かつ、上記基幹部品収納
   部材の上記収納部では基幹部品有り及び上記基幹部品収
   納部材の上記空収納部では基幹部品無しの基幹部品有無
   情報を読み出し、 上記収納部の上記基幹部品有無情報を読み取って基幹部
   品有りの情報を得る場合で、かつ、上記基幹部品収納部
   材の上記収納部での電子部品の保持及び上記基板上への
   搬送を行う保持部材（３３）による上記基幹部品の保持
   動作を行わせて上記保持部材にて上記基幹部品が保持さ
   れない場合には、保持エラーと判断し、 上記空収納部の上記基幹部品収納部材有無情報を読み取
   って、基幹部品有りの情報を得る場合で、かつ、上記基
   幹部品収納部材の上記空収納部での上記保持部材による
   上記基幹部品の保持動作を行わせて上記保持部材にて上
   記基幹部品が保持された場合には、情報エラーと判断す
   る、請求項５記載の部品実装方法。