JP2000223889A - 電子部品の実装方法 - Google Patents

電子部品の実装方法

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JP2000223889A
JP2000223889A JP11025834A JP2583499A JP2000223889A JP 2000223889 A JP2000223889 A JP 2000223889A JP 11025834 A JP11025834 A JP 11025834A JP 2583499 A JP2583499 A JP 2583499A JP 2000223889 A JP2000223889 A JP 2000223889A
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arrangement
mode
electronic component
mounting
data
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JP11025834A
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English (en)
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Hideki Sumi
英樹 角
Kazuhiko Nakahara
和彦 中原
Takahiro Noda
孝浩 野田
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 フィーダ配置を合理的に設定し実装効率を向
上させることができる電子部品の実装方法を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 供給部4に多数台並設されたテープフィ
ーダ5から移載ヘッドによって電子部品をピックアップ
して基板に実装する電子部品の実装方法において、テー
プフィーダに収納される電子部品の種類とテープフィー
ダの配列位置とを関連付けるフィーダ配置データを、実
装対象基板の実装データおよび生産量データに基づいて
設定され供給部4におけるテープフィーダの組み合わせ
を特徴づける配列モード、すなわち、単一の配列パター
ンのみを有する第1のモード、同一の配列パターンを複
数組有する第2のモードおよび異なる配列パターンを複
数有する第3のモードにしたがって作成するようにし
た。これにより、生産形態に対応した合理的なテープフ
ィーダの配列を行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
実装する電子部品の実装装置および実装方法に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】電子部品の実装装置においては、テープ
フィーダなどのパーツフィーダが多数台設けられてお
り、これらのパーツフィーダでは複数種類の電子部品が
移載ヘッドによるピックアップ位置に供給される。そし
て生産対象品種が切り替わると、これらのパーツフィー
ダの配置換えや他のパーツフィーダとの交換が行われ
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、供給部のフ
ィーダベース上に並設されるパーツフィーダの配置を決
定するに際しては、実装対象基板に必要な電子部品の種
類や数量を表わす実装データおよび当該基板の生産量な
どを勘案して各パーツフィーダの位置や数量が決定され
る。近年電子機器の生産形態は多品種少量生産の割合が
増加する傾向にあり、この結果電子部品の実装工程にお
いても、上述のフィーダ配置を個々の生産形態にマッチ
した合理的なものとすることが求められている。しかし
ながら従来のフィーダ配置の決定に際しては、生産形態
の多様化に対応して合理的なフィーダ配置を行う手法が
確立されておらず、その結果無駄なフィーダ交換作業が
発生し実装工程の効率化が図れないという問題点があっ
た。
【0004】そこで本発明は、フィーダ配置を合理的に
設定し実装効率を向上させることができる電子部品の実
装方法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の電子部品
の実装方法は、電子部品の供給部に多数台並設されたパ
ーツフィーダから移載ヘッドによって電子部品をピック
アップして基板に実装する電子部品の実装方法であっ
て、前記パーツフィーダに収納される電子部品の種類と
前記供給部におけるパーツフィーダの配列位置とを関連
付けるフィーダ配置データを、実装対象基板の実装デー
タおよび生産量データに基づいて設定され前記供給部に
おけるパーツフィーダの組み合わせを特徴づける配列モ
ードに従って作成するようにした。
【0006】請求項2記載の電子部品の実装方法は、請
求項1記載の電子部品の実装方法であって、前記配列モ
ードに、単一の配列パターンのみを有する第1のモード
と、同一の配列パターンを複数組有する第2のモードお
よび異なる配列パターンを複数有する第3のモードとを
含む。
【0007】請求項3記載の電子部品の実装方法は、請
求項1記載の電子部品の実装方法であって、前記配列モ
ードに、同一の配列パターンを複数組有し、かつこの配
列パターンと異なる配列パターンを有する。
【0008】本発明によれば、パーツフィーダの配列デ
ータを実装対象基板の実装データおよび生産量データに
基づいて設定され前記供給部におけるパーツフィーダの
組み合わせを特徴づける配列モードに従って作成するこ
とにより、生産形態に対応した合理的な配列を行うこと
ができる。
【0009】
【発明の実施の形態】(実施の形態1)図1は本発明の
実施の形態1の電子部品の実装装置の平面図、図2
(a),(b),(c)図3(a),(b)は同電子部
品の実装装置の供給部の平面図である。
【0010】まず図1を参照して電子部品実装装置の構
造について説明する。図1において基台1の中央には搬
送路2が配設されている。搬送路2は基板3を搬送し、
電子部品実装位置にて基板3を位置決めする。搬送路2
の両側には電子部品の供給部4が設けられている。供給
部4にはパーツフィーダであるテープフィーダ5が多数
台並設されている。テープフィーダ5は電子部品である
チップをピックアップ位置5aまで供給する。
【0011】基台1の上面の両側端にはY軸テーブル8
Aおよびスライドガイド8Bが並列に配設されており、
Y軸テーブル8Aおよびスライドガイド8BにはX軸テ
ーブル7が架設されている。X軸テーブル7には移載ヘ
ッド6が装着されており、X軸テーブル7およびY軸テ
ーブル8Aを駆動することにより、移載ヘッド6は水平
移動し、テープフィーダ5のピックアップ位置5aから
チップをピックアップし、基板3上に実装する。このピ
ックアップから実装までの動作途中において、移載ヘッ
ド6にピックアップされて保持されたチップはカメラ9
によって下方から撮像され、移載ヘッド6のノズルに対
する位置ずれ量が検出される。
【0012】次に図2を参照して供給部4に装着される
テープフィーダ5の配置について説明する。図2
(a),(b),(c)は、供給部4のテープフィーダ
5の配置方法を配列モードに従って分類して示したもの
である。配列モードとは、供給部4において同時に装着
されるパーツフィーダ5の組み合わせを特徴づけるため
の分類であり、実装対象の基板3の実装データ、すなわ
ち実装されるチップの種類や数のデータ、および生産量
データ、すなわち当該実装装置で連続して生産される基
板の数量などのデータに基づいて設定される。
【0013】各図において上側には各基板品種に対する
実装作業において必要とされるテープフィーダ5の装着
範囲を示している。下側に示す符号はテープフィーダ5
に付される番号であり、通常は実装されるチップの種類
と対応している。ただし、異なる符号であっても常に異
なる種類のチップを示すとは限らず、例えば実装数の多
いチップについては複数のテープフィーダが同一種類の
チップを収納している場合がある。
【0014】ここでテープフィーダ5の配列モードの種
類について説明する。図2(a)は通常の配列モード
(第1のモード)を示しており、基板品種Aの実装に必
要とされるa1,a2,・・・anのテープフィーダ5
が装着されている。この第1のモードでは、供給部4の
許容装着個数に近い数のテープフィーダ5が単一の配列
パターンで配置されており、実装されるチップの種類や
個数が多く、供給部4を単一基板品種の実装作業に用い
られるテープフィーダ5のみで占有する場合に採用され
る配列モードである。
【0015】図2(b)は、第2のモードを示してお
り、基板品種Bの実装に必要とされるb1,b2,・・
・bnのテープフィーダ5よりなる配列パターンを2組
有するものとなっている。この第2のモードは、供給部
4の許容装着個数に対して基板品種Bの実装に必要なテ
ープフィーダの個数が少ない場合に採用されるものであ
り、同一の配列パターンを2組有することにより、一組
の配列パターンのテープフィーダ5が部品切れを生じて
も、部品補給を行うことなく即座に他の組のテープフィ
ーダ5によってチップを継続して供給できるという利点
を有している。この第2のモードは、実装されるチップ
の種類や個数が少なく、しかも基板の生産数量が大きい
ような基板品種に適した配列モードとなっている。
【0016】図2(c)は第3のモードを示しており、
1つの供給部4に基板品種Cの実装に必要なテープフィ
ーダc1,c2,・・・cnと、基板品種Dの実装に必
要なテープフィーダd1,d2,・・・dnとを併せて
配列したものである。すなわち第3のモードは、異なる
配列パターンを複数有するものであり、実装される電子
部品の種類や個数が少なく、しかも実装対象の基板の生
産量も少ないような基板品種に適した配列モードとなっ
ている。
【0017】このように、上記の配列モードは、供給部
4に装着されるテープフィーダに収納される電子部品の
種類と、供給部4におけるテープフィーダの配列位置と
を関連付けるフィーダ配置データを作成する基準となる
ものであり、実装対象基板の電子部品の種類や個数を示
す実装データおよび当該基板の生産量データに基づいて
設定される。このような配列モードを予め設定しておく
ことにより、それぞれの配列パターン単位でデータ作成
を予め行うことができるので、フィーダ配置データを作
成する際にはそれらの配列パターンを組み合わせるのみ
でよく、フィーダ配置データの作成作業を効率よく行う
ことができる。
【0018】さらに、図3(a)に示すように、実装対
象基板に必要とされるテープフィーダの個数が供給部の
許容装着個数と比較して少ないような場合に、基板品種
E用の配列パターンを3組設けることもできる。また図
3(b)は、同様の場合において基板品種F用の配列パ
ターンを2組と、基板品種G用の配列パターンを1組設
けた例を示している。すなわち同一の配列パターンを複
数有し、この配列パターンと異なる配列パターンを併せ
て有する配列モードとなっている。このような配列モー
ドを採用することにより、多品種少量生産において不可
避的に発生する品種切り換えに伴う段取り換え作業の時
間を短縮することができる。
【0019】このように配列モードを予め設定してお
き、実装対象基板の種類や生産数量に応じて最適の配列
モードを採用することにより、多品種少量生産を含む多
様な生産形態に対応した合理的なテープフィーダの配置
を行うことができる。これにより、部品切れによる実装
動作の中断や品種切換え時の装置停止の頻度を減少さ
せ、生産性を向上させることができる。
【0020】(実施の形態2)図4は本発明の実施の形
態2の電子部品の実装装置の平面図である。図2におい
て、基台1’の搬送路2の両側には、4ヶ所に電子部品
の供給部4A,4B,4Cおよび4Dが設けられてお
り、実施の形態1に示す電子部品の実装装置を2台連結
した形となっている。このような複数の個別の供給部を
備えた実装装置に実施の形態1に示す配列モードを適用
することにより、更にテープフィーダ配置のモード化の
利点を生かすことができる。
【0021】例えば供給部4C,4Dにおいては第1の
モード[1]で、また供給部4A,4Bにおいてはそれ
ぞれ第2のモード[2]、第3のモード[3]でテープ
フィーダの配置を行う。このようにすることにより、部
品補給や品種切り換え時の段取り換え作業の必要な供給
部の数を限定することができ、生産性を向上させること
ができる。
【0022】
【発明の効果】本発明によれば、パーツフィーダの配列
データを実装対象基板の実装データおよび生産枚数を示
す生産データに基づいて設定され供給部におけるパーツ
フィーダの組み合わせを特徴づける配列モードに従って
作成するようにしたので、生産形態に対応した合理的な
フィーダ配置を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1の電子部品の実装装置の
平面図
【図2】(a)本発明の実施の形態1の電子部品の実装
装置の供給部の平面図 (b)本発明の実施の形態1の電子部品の実装装置の供
給部の平面図 (c)本発明の実施の形態1の電子部品の実装装置の供
給部の平面図
【図3】(a)本発明の実施の形態1の電子部品の実装
装置の供給部の平面図 (b)本発明の実施の形態1の電子部品の実装装置の供
給部の平面図
【図4】本発明の実施の形態2の電子部品の実装装置の
平面図
【符号の説明】
3 基板 4、4A、4B 供給部 5 テープフィーダ 6 移載ヘッド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 野田 孝浩 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5E313 AA01 AA11 AA15 CC03 CC04 DD31 DD41 DD49 EE03 EE24 FF24 FF28

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】電子部品の供給部に多数台並設されたパー
    ツフィーダから移載ヘッドによって電子部品をピックア
    ップして基板に実装する電子部品の実装方法であって、
    前記パーツフィーダに収納される電子部品の種類と前記
    供給部におけるパーツフィーダの配列位置とを関連付け
    るフィーダ配置データを、実装対象基板の実装データお
    よび生産量データに基づいて設定され前記供給部におけ
    るパーツフィーダの組み合わせを特徴づける配列モード
    に従って作成することを特徴とする電子部品の実装方
    法。
  2. 【請求項2】前記配列モードに、単一の配列パターンの
    みを有する第1のモードと、同一の配列パターンを複数
    組有する第2のモードおよび異なる配列パターンを複数
    有する第3のモードとを含むことを特徴とする請求項1
    記載の電子部品の実装方法。
  3. 【請求項3】前記配列モードに、同一の配列パターンを
    複数組有し、かつこの配列パターンと異なる配列パター
    ンを有することを特徴とする請求項1記載の電子部品の
    実装方法。
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