JP2836057B2 - マウンタのフィーダ配置方法 - Google Patents
マウンタのフィーダ配置方法Info
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- JP2836057B2 JP2836057B2 JP6117320A JP11732094A JP2836057B2 JP 2836057 B2 JP2836057 B2 JP 2836057B2 JP 6117320 A JP6117320 A JP 6117320A JP 11732094 A JP11732094 A JP 11732094A JP 2836057 B2 JP2836057 B2 JP 2836057B2
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- feeders
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- component
- combined
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マウンタのフィーダ配
置方法、更に詳細には、フィーダにより順次供給される
部品を吸着ヘッドにより吸着して基板上の搭載位置に移
動させ部品を基板上に順次実装するマウンタのフィーダ
配置方法に関する。
置方法、更に詳細には、フィーダにより順次供給される
部品を吸着ヘッドにより吸着して基板上の搭載位置に移
動させ部品を基板上に順次実装するマウンタのフィーダ
配置方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣ部品などの複数の異る電子部
品を回路基板上に搭載するマウンタにおいては、搭載す
べき各部品を収納したフィーダから供給される電子部品
を吸着ヘッドにより吸着し、吸着ヘッドをＸ、Ｙ移動機
構により基板上の搭載位置に移動させ、その後吸着を解
くことより、電子部品を順次基板上に搭載することが行
なわれている（ワンバイワン方法と呼ばれる）。通常搭
載効率を向上させるために、吸着ヘッドは複数個設けら
れ、この複数の吸着ヘッドにより部品を同時吸着させ、
同時に基板上に移動させるようにしている。各フィーダ
は、基板が搬送される通路の両側に配置されるので、多
数の電子部品を効率よく短時間で基板上に搭載するよう
にするためには、各電子部品の搭載点数、搭載位置等を
考慮してフィーダを装着しなければならない。特に、吸
着ヘッドが複数個ある場合には、フィーダの最適配置が
難しくなる。
品を回路基板上に搭載するマウンタにおいては、搭載す
べき各部品を収納したフィーダから供給される電子部品
を吸着ヘッドにより吸着し、吸着ヘッドをＸ、Ｙ移動機
構により基板上の搭載位置に移動させ、その後吸着を解
くことより、電子部品を順次基板上に搭載することが行
なわれている（ワンバイワン方法と呼ばれる）。通常搭
載効率を向上させるために、吸着ヘッドは複数個設けら
れ、この複数の吸着ヘッドにより部品を同時吸着させ、
同時に基板上に移動させるようにしている。各フィーダ
は、基板が搬送される通路の両側に配置されるので、多
数の電子部品を効率よく短時間で基板上に搭載するよう
にするためには、各電子部品の搭載点数、搭載位置等を
考慮してフィーダを装着しなければならない。特に、吸
着ヘッドが複数個ある場合には、フィーダの最適配置が
難しくなる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来は、このようなフ
ィーダの最適配置は、熟練したオペレータが経験に基づ
き行なっていたので、搭載部品点数が多くなるととも
に、また搭載部品の種類が多種になるに従って、フィー
ダの最適配置をプログラムすることが困難になる、とい
う問題があった。
ィーダの最適配置は、熟練したオペレータが経験に基づ
き行なっていたので、搭載部品点数が多くなるととも
に、また搭載部品の種類が多種になるに従って、フィー
ダの最適配置をプログラムすることが困難になる、とい
う問題があった。
【０００４】従って、本発明は、このような問題を解消
するためになされたもので、フィーダから供給される部
品の部品搭載タクトを向上させ、異種の多数の部品を効
率よく短時間に基板上に搭載することが可能なようにフ
ィーダを最適に配置できるマウンタのフィーダ配置方法
を提供することを課題とする。
するためになされたもので、フィーダから供給される部
品の部品搭載タクトを向上させ、異種の多数の部品を効
率よく短時間に基板上に搭載することが可能なようにフ
ィーダを最適に配置できるマウンタのフィーダ配置方法
を提供することを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、この課題を解
決するために、フィーダにより順次供給される部品を複
数の吸着ヘッドにより吸着して基板上の搭載位置に移動
させ部品を基板上に順次実装するマウンタのフィーダ配
置方法において、基板上に搭載される各部品毎に、各部
品の数と各部品を供給するフィーダの数から１つのフィ
ーダが受け持つ搭載点数を求め、搭載点数が同じ又は近
似したフィーダを抽出して、吸着ヘッドの数に対応する
数の組みからなるフィーダの組合せを編成し、組合せに
したフィーダに含まれる全部品の基板上の搭載点の平均
に対応する搭載ピーク点を求め、前記組合せにしたフィ
ーダを前記搭載ピーク点に基づいて割り付け、組合せに
したフィーダから供給される各部品が複数の吸着ヘッド
により同時吸着されて基板上に順次実装されるようにフ
ィーダを配置する構成を採用した。
決するために、フィーダにより順次供給される部品を複
数の吸着ヘッドにより吸着して基板上の搭載位置に移動
させ部品を基板上に順次実装するマウンタのフィーダ配
置方法において、基板上に搭載される各部品毎に、各部
品の数と各部品を供給するフィーダの数から１つのフィ
ーダが受け持つ搭載点数を求め、搭載点数が同じ又は近
似したフィーダを抽出して、吸着ヘッドの数に対応する
数の組みからなるフィーダの組合せを編成し、組合せに
したフィーダに含まれる全部品の基板上の搭載点の平均
に対応する搭載ピーク点を求め、前記組合せにしたフィ
ーダを前記搭載ピーク点に基づいて割り付け、組合せに
したフィーダから供給される各部品が複数の吸着ヘッド
により同時吸着されて基板上に順次実装されるようにフ
ィーダを配置する構成を採用した。
【０００６】更に、本発明では、フィーダにより順次供
給される部品を複数の吸着ヘッドにより吸着して基板上
の搭載位置に移動させ部品を基板上に順次実装するマウ
ンタのフィーダ配置方法において、基板上に搭載される
各部品毎に、各部品の数と各部品を供給するフィーダの
数から１つのフィーダが受け持つ搭載点数を求め、搭載
点数が同じ又は近似したフィーダを抽出してフィーダを
吸着ヘッドの数に対応する数の組みからなるフィーダの
組合せと組合せにできない単独のフィーダとに編成し、
組合せにしたフィーダに含まれる全部品の基板上の搭載
点の平均に対応する搭載ピーク点、及び単独のフィーダ
の部品の搭載ピーク点を求め、組合せにしたフィーダを
前記搭載ピーク点に基づいて割り付け、組合せにしたフ
ィーダから供給される各部品が複数の吸着ヘッドにより
同時吸着できるように配置し、その後、単独のフィーダ
を個々にそのフィーダの部品の搭載ピーク点の最短位置
に配置する構成も採用している。
給される部品を複数の吸着ヘッドにより吸着して基板上
の搭載位置に移動させ部品を基板上に順次実装するマウ
ンタのフィーダ配置方法において、基板上に搭載される
各部品毎に、各部品の数と各部品を供給するフィーダの
数から１つのフィーダが受け持つ搭載点数を求め、搭載
点数が同じ又は近似したフィーダを抽出してフィーダを
吸着ヘッドの数に対応する数の組みからなるフィーダの
組合せと組合せにできない単独のフィーダとに編成し、
組合せにしたフィーダに含まれる全部品の基板上の搭載
点の平均に対応する搭載ピーク点、及び単独のフィーダ
の部品の搭載ピーク点を求め、組合せにしたフィーダを
前記搭載ピーク点に基づいて割り付け、組合せにしたフ
ィーダから供給される各部品が複数の吸着ヘッドにより
同時吸着できるように配置し、その後、単独のフィーダ
を個々にそのフィーダの部品の搭載ピーク点の最短位置
に配置する構成も採用している。
【０００７】
【作用】このような構成では、まず、基板上に搭載され
る各部品毎に、各部品の数と各部品を供給するフィーダ
の数から１つのフィーダが受け持つ搭載点数が求められ
る。搭載点数が同じ又は近似したフィーダから吸着ヘッ
ドの数に対応する数の組みからなるフィーダの組合せが
編成され、フィーダに含まれる全部品の基板上の搭載点
の平均に対応する搭載ピーク点に基づいてフィーダの組
合せが配置される。従って、組合せにしたフィーダから
供給される全部品を基板上に実装するまでの実装時間並
びに搭載タクト（フィーダと基板間の移動回数）を短く
ないし少なくすることが可能になる。
る各部品毎に、各部品の数と各部品を供給するフィーダ
の数から１つのフィーダが受け持つ搭載点数が求められ
る。搭載点数が同じ又は近似したフィーダから吸着ヘッ
ドの数に対応する数の組みからなるフィーダの組合せが
編成され、フィーダに含まれる全部品の基板上の搭載点
の平均に対応する搭載ピーク点に基づいてフィーダの組
合せが配置される。従って、組合せにしたフィーダから
供給される全部品を基板上に実装するまでの実装時間並
びに搭載タクト（フィーダと基板間の移動回数）を短く
ないし少なくすることが可能になる。
【０００８】各フィーダの組合せを各搭載ピーク点に基
づいて配置したとき、異る組合せを構成するフィーダ間
にスペースが発生することがあるので、その場合には、
スペースがなくなるようにフィーダの組合せを相互に移
動させる。それによりフィーダを配置できる空間をより
多く確保することができる。
づいて配置したとき、異る組合せを構成するフィーダ間
にスペースが発生することがあるので、その場合には、
スペースがなくなるようにフィーダの組合せを相互に移
動させる。それによりフィーダを配置できる空間をより
多く確保することができる。
【０００９】部品の種類並びに数に従って、組合せにで
きなかったフィーダが発生するので、その場合には、配
置領域を多く占めるフィーダから順に配置する。この単
独のフィーダを配置する場合も、そのフィーダの部品の
搭載ピーク点の最短位置に配置する。フィーダの組合せ
の場合と同様に、フィーダ間にスペースが発生した場合
には、そのスペースがなくなるように各フィーダを相互
に移動させる。
きなかったフィーダが発生するので、その場合には、配
置領域を多く占めるフィーダから順に配置する。この単
独のフィーダを配置する場合も、そのフィーダの部品の
搭載ピーク点の最短位置に配置する。フィーダの組合せ
の場合と同様に、フィーダ間にスペースが発生した場合
には、そのスペースがなくなるように各フィーダを相互
に移動させる。
【００１０】
【実施例】以下、図面に示す実施例に基づいて本発明の
実施例を詳細に説明する。
実施例を詳細に説明する。
【００１１】図１、２には、本発明方法が用いられる電
子部品（チップ）を回路基板上に実装するマウンタの全
体構造が図示されている。図１に示すように、複数個、
例えば３個の吸着ヘッド１０ａ〜１０ｃを搭載したヘッ
ドユニット１０は、その位置をＸおよびＹの２次元方向
に位置決め可能なＸＹユニット１１上に搭載される。Ｘ
Ｙユニット１１は、Ｘ軸１１ａ、Ｙ軸１１ｂを有し、不
図示の駆動機構によりヘッドユニット１０の位置決めを
行なう。
子部品（チップ）を回路基板上に実装するマウンタの全
体構造が図示されている。図１に示すように、複数個、
例えば３個の吸着ヘッド１０ａ〜１０ｃを搭載したヘッ
ドユニット１０は、その位置をＸおよびＹの２次元方向
に位置決め可能なＸＹユニット１１上に搭載される。Ｘ
Ｙユニット１１は、Ｘ軸１１ａ、Ｙ軸１１ｂを有し、不
図示の駆動機構によりヘッドユニット１０の位置決めを
行なう。
【００１２】各吸着ヘッド１０ａ〜１０ｃは、各先端に
回路基板１２上に実装すべき電子部品を吸着するノズル
を有し、このノズルは駆動機構（不図示）により回転、
および上下動され、吸着時の位置ないし姿勢が調整され
る。ヘッドユニット１０は、図２のように基台上の空間
を利用して回路基板の両側に配置される複数のフィーダ
２０から供給される電子部品を吸着して取りだし、その
電子部品が実装される回路基板上の実装位置にＸＹユニ
ット１１により移動され、その位置で吸着が解かれて電
子部品が回路基板上に実装される。その後、ヘッドユニ
ット１０は、次の電子部品を吸着すべく、所定のフィー
ダ位置に移動し、同様に次の電子部品を吸着して、所定
の回路基板上に順次搭載していく。
回路基板１２上に実装すべき電子部品を吸着するノズル
を有し、このノズルは駆動機構（不図示）により回転、
および上下動され、吸着時の位置ないし姿勢が調整され
る。ヘッドユニット１０は、図２のように基台上の空間
を利用して回路基板の両側に配置される複数のフィーダ
２０から供給される電子部品を吸着して取りだし、その
電子部品が実装される回路基板上の実装位置にＸＹユニ
ット１１により移動され、その位置で吸着が解かれて電
子部品が回路基板上に実装される。その後、ヘッドユニ
ット１０は、次の電子部品を吸着すべく、所定のフィー
ダ位置に移動し、同様に次の電子部品を吸着して、所定
の回路基板上に順次搭載していく。
【００１３】一つのフィーダ２０は、図２に拡大して図
示したように、同一の電子部品２１をエンボステープ
（例えば８ｍｍ幅のテープ）として収納しており、順次
吸着位置に供給されるように構成されている。また、各
フィーダは、それぞれ着脱可能なようになっており、そ
の位置決め部材２２により所定位置に固定できるように
構成されている。
示したように、同一の電子部品２１をエンボステープ
（例えば８ｍｍ幅のテープ）として収納しており、順次
吸着位置に供給されるように構成されている。また、各
フィーダは、それぞれ着脱可能なようになっており、そ
の位置決め部材２２により所定位置に固定できるように
構成されている。
【００１４】通常搭載効率を向上させるために、吸着ヘ
ッドは複数個（この実施例の場合３個）設けられ、この
複数の吸着ヘッドにより電子部品を同時吸着させ、同時
に基板上に移動させるようにしている。各フィーダ２０
は、基板が搬送される通路の両側に配置されるので、多
数の部品を効率よく短時間で基板上に搭載するようにす
るためには、各電子部品の搭載点数、フィーダの数、搭
載位置等を考慮してフィーダを装着しなければならい。
このために、本発明では、以下のようにしてフィーダの
配置を定めるプログラムが作成される。
ッドは複数個（この実施例の場合３個）設けられ、この
複数の吸着ヘッドにより電子部品を同時吸着させ、同時
に基板上に移動させるようにしている。各フィーダ２０
は、基板が搬送される通路の両側に配置されるので、多
数の部品を効率よく短時間で基板上に搭載するようにす
るためには、各電子部品の搭載点数、フィーダの数、搭
載位置等を考慮してフィーダを装着しなければならい。
このために、本発明では、以下のようにしてフィーダの
配置を定めるプログラムが作成される。
【００１５】図３は、フィーダを最適化して配置するた
めのプログラムのフローであり、マウンタの移動を制御
するコンピュータの一つのプログラムとして実施され
る。
めのプログラムのフローであり、マウンタの移動を制御
するコンピュータの一つのプログラムとして実施され
る。
【００１６】まず、ステップＳ１において、一つのフィ
ーダが受け持つ搭載点数を計算する。これは、生産プロ
グラムに対してそのプログラムに含まれる全ての電子部
品に対して搭載点数を求め、その電子部品を供給するフ
ィーダ数で割り、１つのフィーダが受け持つ搭載点数を
計算する。例えば、図４のような電子部品Ａ〜Ｉをそれ
ぞれ示す部品点数だけフィーダで供給する場合を考えて
みると、電子部品Ａに関しては、１０個を２個のフィー
ダで供給することになるから、１つのフィーダが受け持
つ搭載点数は５個となる。同様に、電子部品ＢからＩに
関しても計算を行なう。
ーダが受け持つ搭載点数を計算する。これは、生産プロ
グラムに対してそのプログラムに含まれる全ての電子部
品に対して搭載点数を求め、その電子部品を供給するフ
ィーダ数で割り、１つのフィーダが受け持つ搭載点数を
計算する。例えば、図４のような電子部品Ａ〜Ｉをそれ
ぞれ示す部品点数だけフィーダで供給する場合を考えて
みると、電子部品Ａに関しては、１０個を２個のフィー
ダで供給することになるから、１つのフィーダが受け持
つ搭載点数は５個となる。同様に、電子部品ＢからＩに
関しても計算を行なう。
【００１７】次にステップＳ２において、同時吸着可能
なフィーダを全て抽出する。これは、ステップＳ１にお
いて求められた搭載点数の等しいフィーダを選び出すこ
とに相当する。例えば、図５に示すように、搭載点数が
５となるのは、電子部品Ａを供給する２つのフィーダ
（Ｎｏ１とＮｏ２）、電子部品Ｂを供給する１つのフィ
ーダ、電子部品Ｄを供給する３つのフィーダ（Ｎｏ１〜
Ｎｏ３）となるので、搭載点数に従って、同数の搭載点
数であるフィーダが選別、抽出される。
なフィーダを全て抽出する。これは、ステップＳ１にお
いて求められた搭載点数の等しいフィーダを選び出すこ
とに相当する。例えば、図５に示すように、搭載点数が
５となるのは、電子部品Ａを供給する２つのフィーダ
（Ｎｏ１とＮｏ２）、電子部品Ｂを供給する１つのフィ
ーダ、電子部品Ｄを供給する３つのフィーダ（Ｎｏ１〜
Ｎｏ３）となるので、搭載点数に従って、同数の搭載点
数であるフィーダが選別、抽出される。
【００１８】続いて、ステップＳ３で示すように、ステ
ップＳ１で求めたフィーダ当たりの搭載点数が近似して
いる同時吸着可能なフィーダ同志で組合せを編成する。
例えば図６に図示したように、Ａ用フィーダ（Ｎｏ
１）、Ａ用フィーダ（Ｎｏ２）、Ｂ用フィーダは、いず
れも搭載点数が５で３つの吸着ヘッドで同時吸着が可能
なので、これを一組みとして第１の組合せを形成する。
同様に、Ｄ用フィーダ（Ｎｏ１〜Ｎｏ３）で第２の組合
せを、またＣ用フィーダ（Ｎｏ１、Ｎｏ２）とＥ用フィ
ーダで第３の組合せを作成する。この例の場合、各組合
せのフィーダの搭載点数は同一であるが、場合によって
は、全てが同一の搭載点数になるとは限らず、近似した
ものの組合せとなる場合も生じる。このようにして、搭
載点数が同じ又は近似したフィーダが抽出されて、吸着
ヘッドの数に対応する数の組みからなるフィーダの組合
せが編成される。
ップＳ１で求めたフィーダ当たりの搭載点数が近似して
いる同時吸着可能なフィーダ同志で組合せを編成する。
例えば図６に図示したように、Ａ用フィーダ（Ｎｏ
１）、Ａ用フィーダ（Ｎｏ２）、Ｂ用フィーダは、いず
れも搭載点数が５で３つの吸着ヘッドで同時吸着が可能
なので、これを一組みとして第１の組合せを形成する。
同様に、Ｄ用フィーダ（Ｎｏ１〜Ｎｏ３）で第２の組合
せを、またＣ用フィーダ（Ｎｏ１、Ｎｏ２）とＥ用フィ
ーダで第３の組合せを作成する。この例の場合、各組合
せのフィーダの搭載点数は同一であるが、場合によって
は、全てが同一の搭載点数になるとは限らず、近似した
ものの組合せとなる場合も生じる。このようにして、搭
載点数が同じ又は近似したフィーダが抽出されて、吸着
ヘッドの数に対応する数の組みからなるフィーダの組合
せが編成される。
【００１９】次に、ステップＳ４で示すように、組合せ
にしたフィーダに含まれる全電子部品の基板上の搭載点
の平均に対応する搭載ピーク点Ｐを求める。これは、例
えば第１の組合せのフィーダから供給される全電子部品
の搭載点Ａ1（ｘ1、ｙ1）……Ｂｎ（ｘn、ｙn）の荷重
平均 ｘp＝（ｘ1 + ……+ ｘn）／ｎ ｙp＝（ｙ1 + ……+ ｙn）／ｎ を求めることにより得られる（図７（ａ）を参照）。
にしたフィーダに含まれる全電子部品の基板上の搭載点
の平均に対応する搭載ピーク点Ｐを求める。これは、例
えば第１の組合せのフィーダから供給される全電子部品
の搭載点Ａ1（ｘ1、ｙ1）……Ｂｎ（ｘn、ｙn）の荷重
平均 ｘp＝（ｘ1 + ……+ ｘn）／ｎ ｙp＝（ｙ1 + ……+ ｙn）／ｎ を求めることにより得られる（図７（ａ）を参照）。
【００２０】この場合、同時吸着できないフィーダから
供給される電子部品に対しては、それぞれのフィーダか
ら供給される電子部品の搭載位置に対して搭載ピーク点
を求める。
供給される電子部品に対しては、それぞれのフィーダか
ら供給される電子部品の搭載位置に対して搭載ピーク点
を求める。
【００２１】続いて、ステップＳ５で、搭載点の多い順
に（図６の例では、第１の組合せから）、その組合せの
搭載ピーク点に最も近い位置に関連するフィーダの組合
せを配置する。例えば第１の組合せに関して、図７
（ｂ）に示したようにＡ用フィーダ２０ａ’が搭載ピー
ク点Ｐ1に近くなるように配置し、その両側にＡ用フィ
ーダ２０ａ、Ｂ用フィーダ２０ｂを配置する。この場
合、各フィーダ間の距離はヘッドユニット１０の各吸着
ヘッド１０ａ〜１０ｃの吸着位置間に対応しているもの
とする。次に図７（ｃ）に示したように、同様に、第２
の組合せを構成するＤ用フィーダ２０ｄ〜２０ｄ”を搭
載ピーク点Ｐ2に基づいて配置する。
に（図６の例では、第１の組合せから）、その組合せの
搭載ピーク点に最も近い位置に関連するフィーダの組合
せを配置する。例えば第１の組合せに関して、図７
（ｂ）に示したようにＡ用フィーダ２０ａ’が搭載ピー
ク点Ｐ1に近くなるように配置し、その両側にＡ用フィ
ーダ２０ａ、Ｂ用フィーダ２０ｂを配置する。この場
合、各フィーダ間の距離はヘッドユニット１０の各吸着
ヘッド１０ａ〜１０ｃの吸着位置間に対応しているもの
とする。次に図７（ｃ）に示したように、同様に、第２
の組合せを構成するＤ用フィーダ２０ｄ〜２０ｄ”を搭
載ピーク点Ｐ2に基づいて配置する。
【００２２】ステップＳ５でフィーダを割り振りした
後、ステップＳ６において、フィーダの取り付けエリア
のディフラグメンテーションを行なう。ステップＳ５の
ように同時吸着のフィーダの組合せを配置した場合に
は、図７（ｃ）に示すように、各フィーダには隙間（ス
ペース）が発生する。これは、フラグメンテーション
（分断化）と呼ばれている。このスペースを詰めること
をディフラグメンテーションといい、図８に示したよう
に、例えば第１の組合せを構成するフィーダ２０ａ、２
０ａ’、２０ｂをそれぞれマウンタの中央に向かって移
動させ、第２の組合せのフィーダ２０ｄ〜２０ｄ”に接
触させる。これにより、同時吸着のフィーダの組合せを
搭載ピーク点に近い場所に割り付けを続けていったとき
生じるフィーダ間のスペースはディフラグメンテーショ
ン前（図７（ｃ））では、Ｘ１であったものが、ディフ
ラグメンテーション後（図８）ではＸ２となり、大きな
スペースが確保でき、これによりフィーダが装填できる
スペースがより多く得られるようになる。
後、ステップＳ６において、フィーダの取り付けエリア
のディフラグメンテーションを行なう。ステップＳ５の
ように同時吸着のフィーダの組合せを配置した場合に
は、図７（ｃ）に示すように、各フィーダには隙間（ス
ペース）が発生する。これは、フラグメンテーション
（分断化）と呼ばれている。このスペースを詰めること
をディフラグメンテーションといい、図８に示したよう
に、例えば第１の組合せを構成するフィーダ２０ａ、２
０ａ’、２０ｂをそれぞれマウンタの中央に向かって移
動させ、第２の組合せのフィーダ２０ｄ〜２０ｄ”に接
触させる。これにより、同時吸着のフィーダの組合せを
搭載ピーク点に近い場所に割り付けを続けていったとき
生じるフィーダ間のスペースはディフラグメンテーショ
ン前（図７（ｃ））では、Ｘ１であったものが、ディフ
ラグメンテーション後（図８）ではＸ２となり、大きな
スペースが確保でき、これによりフィーダが装填できる
スペースがより多く得られるようになる。
【００２３】ステップＳ７では、同時吸着の組み合せが
全て配置されたかどうかが調べられ、そうでない場合に
は、ステップＳ５に進んで上記工程を繰返し、全て配置
された場合には、ステップＳ８において、組合せにでき
なかったフィーダを配置領域を多く占めるフィーダから
順にソートする。続いて、ステップＳ９において、配置
領域を多く占める大きなフィーダから順にフィーダの部
品の搭載ピーク点の最短位置に配置する。フィーダ間に
スペースが発生した場合には、フィーダの組合せの場合
に行なわれたのと同様に、スペースがなくなるようにフ
ィーダを相互に移動させ、ディフラグメンテーションを
行なう（ステップＳ１０）。これは、ステップＳ１１に
おいて、全てのフィーダが配置し終るまで続けられる。
全て配置されたかどうかが調べられ、そうでない場合に
は、ステップＳ５に進んで上記工程を繰返し、全て配置
された場合には、ステップＳ８において、組合せにでき
なかったフィーダを配置領域を多く占めるフィーダから
順にソートする。続いて、ステップＳ９において、配置
領域を多く占める大きなフィーダから順にフィーダの部
品の搭載ピーク点の最短位置に配置する。フィーダ間に
スペースが発生した場合には、フィーダの組合せの場合
に行なわれたのと同様に、スペースがなくなるようにフ
ィーダを相互に移動させ、ディフラグメンテーションを
行なう（ステップＳ１０）。これは、ステップＳ１１に
おいて、全てのフィーダが配置し終るまで続けられる。
【００２４】以上説明した組合せにしたフィーダあるい
は単独のフィーダを配置する場合、ディフラグメンテー
ションを行なうことにより、各フィーダの組合せあるい
は単独のフィーダはその搭載ピーク点からずれることに
より、搭載時間のロスが発生する。しかし、ディフラグ
メンテーションを行なった結果得られるフィーダ装填領
域の確保のほうが実装効率を向上されることが多いの
で、上記実施例では、ディフラグメンテーションを優先
させているが、実装部品の数および種類によっては、逆
にディフラグメンテーションを行なうと、効率を低下さ
せる場合があるので、そのような場合には、ディフラグ
メンテーションを行なわないようにすることも可能であ
る。
は単独のフィーダを配置する場合、ディフラグメンテー
ションを行なうことにより、各フィーダの組合せあるい
は単独のフィーダはその搭載ピーク点からずれることに
より、搭載時間のロスが発生する。しかし、ディフラグ
メンテーションを行なった結果得られるフィーダ装填領
域の確保のほうが実装効率を向上されることが多いの
で、上記実施例では、ディフラグメンテーションを優先
させているが、実装部品の数および種類によっては、逆
にディフラグメンテーションを行なうと、効率を低下さ
せる場合があるので、そのような場合には、ディフラグ
メンテーションを行なわないようにすることも可能であ
る。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、基板
上に搭載される各部品毎に、各部品の数と各部品を供給
するフィーダの数から１つのフィーダが受け持つ搭載点
数が求められ、搭載点数が同じ又は近似したフィーダか
ら吸着ヘッドの数に対応する数の組みからなるフィーダ
の組合せが編成され、この組合せのフィーダが搭載ピー
ク点に基づいて配置される。従って、組合せにしたフィ
ーダから供給される全部品を基板上に実装するまでの実
装時間並びに搭載タクトを短くないし少なくすることが
可能になる。従って、異種の多数の部品を効率よく短時
間に基板上に搭載することが可能になり、最適配置を考
える時間と熟練したオペレータが不要になる。
上に搭載される各部品毎に、各部品の数と各部品を供給
するフィーダの数から１つのフィーダが受け持つ搭載点
数が求められ、搭載点数が同じ又は近似したフィーダか
ら吸着ヘッドの数に対応する数の組みからなるフィーダ
の組合せが編成され、この組合せのフィーダが搭載ピー
ク点に基づいて配置される。従って、組合せにしたフィ
ーダから供給される全部品を基板上に実装するまでの実
装時間並びに搭載タクトを短くないし少なくすることが
可能になる。従って、異種の多数の部品を効率よく短時
間に基板上に搭載することが可能になり、最適配置を考
える時間と熟練したオペレータが不要になる。
【図１】本発明方法が適用されるマウンタの外観を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２】マウンタを上部から見た平面図である。
【図３】本発明によるフィーダの配置を説明するフロー
チャート図である。
チャート図である。
【図４】１つのフィーダが受け持つ搭載点数を求める工
程を説明する表図である。
程を説明する表図である。
【図５】搭載点数が同じ又は近似したフィーダを抽出す
る工程を示す表図である。
る工程を示す表図である。
【図６】吸着ヘッドの数に対応する数の組みからなるフ
ィーダの組合せを編成する工程を示す表図である。
ィーダの組合せを編成する工程を示す表図である。
【図７】同時吸着の組合せの配置を示す説明図である。
【図８】ディフラグメンテーションを行なった後のフィ
ーダの配置を示す説明図である。
ーダの配置を示す説明図である。
【符号の説明】 １０ ヘッドユニット １０ａ〜１０ｃ 吸着ヘッド １２ 回路基板 ２０ フィーダ
Claims (8)
- 【請求項１】 フィーダにより順次供給される部品を複
数の吸着ヘッドにより吸着して基板上の搭載位置に移動
させ部品を基板上に順次実装するマウンタのフィーダ配
置方法において、 基板上に搭載される各部品毎に、各部品の数と各部品を
供給するフィーダの数から１つのフィーダが受け持つ搭
載点数を求め、 搭載点数が同じ又は近似したフィーダを抽出して、吸着
ヘッドの数に対応する数の組みからなるフィーダの組合
せを編成し、 組合せにしたフィーダに含まれる全部品の基板上の搭載
点の平均に対応する搭載ピーク点を求め、 前記組合せにしたフィーダを前記搭載ピーク点に基づい
て割り付け、組合せにしたフィーダから供給される各部
品が複数の吸着ヘッドにより同時吸着されて基板上に順
次実装されるようにフィーダを配置することを特徴とす
るマウンタのフィーダ配置方法。 - 【請求項２】 各フィーダの組合せを各搭載ピーク点に
基づいて配置したとき、異る組合せを構成するフィーダ
間にスペースが発生した場合には、そのスペースがなく
なるように各組合せを相互に移動させることを特徴とす
る請求項１に記載の方法。 - 【請求項３】 組合せにできなかったフィーダを配置領
域を多く占めるフィーダから順に配置することを特徴と
する請求項１または２に記載の方法。 - 【請求項４】 前記フィーダをそのフィーダの部品の搭
載ピーク点の最短位置に配置することを特徴とする請求
項３に記載の方法。 - 【請求項５】 フィーダ間にスペースが発生した場合に
は、そのスペースがなくなるようにフィーダを相互に移
動させることを特徴とする請求項４に記載の方法。 - 【請求項６】 搭載ピーク点は、部品搭載点の荷重平均
位置であることを特徴とする請求項１から５までのいず
れか１項に記載の方法。 - 【請求項７】 フィーダにより順次供給される部品を複
数の吸着ヘッドにより吸着して基板上の搭載位置に移動
させ部品を基板上に順次実装するマウンタのフィーダ配
置方法において、 基板上に搭載される各部品毎に、各部品の数と各部品を
供給するフィーダの数から１つのフィーダが受け持つ搭
載点数を求め、 搭載点数が同じ又は近似したフィーダを抽出してフィー
ダを吸着ヘッドの数に対応する数の組みからなるフィー
ダの組合せと組合せにできない単独のフィーダとに編成
し、組合せにしたフィーダに含まれる全部品の基板上の搭載
点の平均に対応する搭載ピーク点、及び単独のフィーダ
の部品の搭載ピーク点を求め、 組合せにしたフィーダを前記搭載ピーク点に基づいて割
り付け、組合せにしたフィーダから供給される各部品が
複数の吸着ヘッドにより同時吸着できるように配置し、
その後、単独のフィーダを個々にそのフィーダの部品の
搭載ピーク点の最短位置に配置することを特徴とするマ
ウンタのフィーダ配置方法。 - 【請求項８】 フィーダ間にスペースが発生した場合に
は、そのスペースがなくなるように各フィーダの組合せ
あるいは各単独のフィーダを相互に移動させることを特
徴とする請求項７に記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6117320A JP2836057B2 (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | マウンタのフィーダ配置方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6117320A JP2836057B2 (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | マウンタのフィーダ配置方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07326885A JPH07326885A (ja) | 1995-12-12 |
| JP2836057B2 true JP2836057B2 (ja) | 1998-12-14 |
Family
ID=14708836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6117320A Expired - Lifetime JP2836057B2 (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | マウンタのフィーダ配置方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2836057B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006064680A1 (ja) | 2004-12-15 | 2006-06-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 動作時間短縮方法、動作時間短縮装置、プログラムおよび部品実装機 |
| JP4643425B2 (ja) * | 2005-02-07 | 2011-03-02 | パナソニック株式会社 | 部品実装順序決定方法 |
| JP4837460B2 (ja) * | 2006-07-05 | 2011-12-14 | パナソニック株式会社 | 実装条件決定方法、部品実装方法、実装条件決定装置、部品実装機およびプログラム |
| JP4943299B2 (ja) * | 2007-02-09 | 2012-05-30 | Ｊｕｋｉ株式会社 | 部品実装装置のフィーダ配置方法 |
| JP5559269B2 (ja) * | 2012-08-22 | 2014-07-23 | 株式会社タカゾノ | 調剤装置のカセット配置案内機構 |
| JP6111092B2 (ja) * | 2013-03-06 | 2017-04-05 | ヤマハ発動機株式会社 | 電子部品実装装置の部品供給方法および電子部品実装装置用部品供給装置 |
-
1994
- 1994-05-31 JP JP6117320A patent/JP2836057B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07326885A (ja) | 1995-12-12 |
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