JP4891196B2 - 部品実装方法 - Google Patents

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Description

本発明は、電子部品等の部品を基板に実装する部品実装方法に関し、特に部品を多面取り基板に実装する部品実装方法に関する。
従来から、基板に電子部品(以下、単に「部品」という)を実装する装置として部品実装機がある。部品実装機においては、テーピングされた部品を供給する部品カセット等が複数並設され、装着ヘッドがこの部品カセットから部品を取り出して基板に移送搭載する。装着ヘッドが部品カセットと基板との間を往復する1タスクにおいて、部品を取り出して実装することが可能になる。ここで、装着ヘッドによる部品の吸着・認識・装着という一連の動作の繰り返しにおける1回分の動作(吸着・認識・装着)を「タスク」と呼ぶ。
このような部品実装機に対応するために、様々な部品実装方法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。特許文献1に開示されている技術では、同一基板に実装するペアリング部品(電気的特性を揃える必要のある部品)を同一の部品カセットから取り出すものとし、1枚の基板へのペアリング部品の実装数が1つの部品カセットにおけるペアリング部品の残数をこえる場合に部品カセットを交換するものとしている。
特開平9−252196号公報
ところで、効率的な部品実装を行うために、1枚の基板上に複数の同一回路パターンが形成された「多面取り基板」と呼ばれる基板が多く生産されるようになってきている。ここで、「パターン」とは、個々に回路基板として完成される回路パターンを指すものとし、各回路パターンには、原則として同一の部品群が同一の配置で実装される。多面取り基板は回路パターンを単位として分割され、同一回路パターンが形成された複数のサブ基板が1つの多面取り基板から得られる。
しかしながら、このような多面取り基板を利用した回路基板の生産では、回路基板に不良が発生したときの部品のトレースが困難となる。すなわち、多面取り基板においては各回路パターンを区別することなく部品実装が行われるため、多面取り基板を1つの基板として考えて部品実装が行われており、回路パターンを考慮した部品実装は行われていない。従って、同一部品を供給する部品カセットが部品実装機に複数並設されている場合、部品実装後に多面取り基板が複数のサブ基板に分割されてサブ基板同士を区別することができなくなった後では、サブ基板における部品が何れの部品カセットから供給されたものであるかのトレースが困難となるのである。
これは、次のような問題を引き起こす。例えば、所定の部品カセットZ1で問題が発生していることが発覚し、その部品カセットZ1から供給された部品X1のチェックが必要になったとする。このとき、部品X1を供給するものとして部品供給装置Z1及びZ2が並設されていると、サブ基板と部品カセットとのリンクがなく、サブ基板における部品のトレースが困難であるので、部品カセットZ1のみならず部品カセットZ2から部品の供給を受けた回路基板も回収する必要が生じるのである。
このとき、特許文献1の技術によれば、多面取り基板を利用した回路基板の生産において1つのパターン内の同一部品はペアリング部品として同一の部品カセットから供給されることになる。しかしながら、異なる回路パターンでは同一の実装位置に実装された同一部品でも同一の部品カセットから供給されるとは限られないため、サブ基板における部品が供給された部品カセットを特定することが困難となり、この技術でも上述した部品のトレースの困難性の問題は生じる。
そこで、本発明は、かかる問題点に鑑み、多面取り基板を利用した回路基板の生産において回路基板に不良が発生したときの部品のトレースを容易にすることが可能な部品実装方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の部品実装方法は、部品カセットからの部品を基板に実装して前記基板に同一の回路パターンを複数形成する部品実装機を対象とする部品実装方法であって、基板上の実装点と、該実装点に実装される部品を供給する部品カセットとを関連付ける関連付けステップと、前記実装点及び部品カセットの関連付けを維持した状態で基板への部品の実装順序を決定する決定ステップとを含み、前記関連付けステップでは、同一の基板上の異なる回路パターンの実装点であって回路パターンにおける位置が同じ実装点に同一の部品カセットを関連付けることを特徴とする。
ここで、前記関連付けステップでは、回路パターンにおける位置が同じ実装点をグルーピングし、グルーピングされた実装点に同一の部品カセットを関連付けてもよい。
また、前記部品実装方法は、さらに、基板における所定の回路パターンの位置と、前記所定の回路パターンにおける部品が実装される位置とが関連付けられたデータを記憶手段に格納する格納ステップとを含み、前記関連付けステップでは、前記データに基づいて実装点と部品カセットとを関連付けてもよい。
これによって、回路パターンにおける位置が同じ実装点には同一の部品カセットからの部品が実装される。従って、多面取り基板を利用した回路基板の生産において回路基板に不良が発生したときに回路基板の部品が供給された部品カセットを特定することができるので、多面取り基板を分割して得られる回路基板における部品のトレースが容易となる。
また、本発明は、上記部品実装方法により生産された基板を回路パターン毎に分割し、分割して得られた回路基板に実装された部品を供給した部品カセットを特定するトレース方法であって、前記データを参照して回路基板に実装された部品を供給した部品カセットを特定する特定ステップを含むことを特徴とする部品トレース方法とすることもできる。
これによって、多面取り基板を利用した回路基板の生産において回路基板に不良が発生したときの部品のトレースを容易にすることが可能な部品トレース方法を実現できる。
また、本発明は、部品カセットからの部品を基板に実装して前記基板に同一の回路パターンを複数形成する部品実装機であって、基板上の実装点と、該実装点に実装される部品を供給する部品カセットとを関連付ける関連付け手段と、前記実装点及び部品カセットの関連付けを維持した状態で基板への部品の実装順序を決定する決定手段とを備え、前記関連付け手段は、同一の基板上の異なる回路パターンの実装点であって回路パターンにおける位置が同じ実装点に同一の部品カセットを関連付けることを特徴とする部品実装機とすることもできる。
これによって、多面取り基板を利用した回路基板の生産において回路基板に不良が発生したときの部品のトレースを容易にすることが可能な部品実装機を実現できる。
なお、本発明は、このような部品実装方法として実現することができるだけでなく、その方法により部品を実装するプログラム、そのプログラムを格納する記憶媒体としても実現することができる。
本発明によれば、多面取り基板を利用した回路基板の生産において回路基板に不良が発生したときの部品のトレースを容易にすることが可能な部品実装方法を実現することができる。
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。
図1は、本実施の形態に係る部品実装システム10全体の構成を示す外観図である。この部品実装システム10は、上流から下流に向けて多面取り基板20を送りながら部品を実装していく生産ラインを構成する複数の部品実装機100及び200と、生産の開始等にあたり、各種データベースに基づいて必要な部品の実装順序を最適化し、得られたNC(Numeric Control)データを部品実装機100及び200にダウンロードして設定・制御する最適化装置300とからなる。
部品実装機100は、部品カセットからの部品を多面取り基板20に実装して多面取り基板20に同一の回路パターンを複数形成するものであり、部品供給部115a及び115b、マルチ装着ヘッド112、ビーム113、部品認識カメラ116及びトレイ供給部117等を備える。なお、トレイ供給部117等は備えない場合もある。
部品供給部115a及び115bは、部品テープを収納する複数の部品カセット114の配列からなる。マルチ装着ヘッド112は、部品カセット114から部品を吸着し多面取り基板20に装着することができる複数の吸着ノズル(以下、単に「ノズル」ともいう。)を有する。ビーム113には、マルチ装着ヘッド112が取り付けられる。部品認識カメラ116は、マルチ装着ヘッド112に吸着された部品の吸着状態を2次元又は3次元的に検査する。トレイ供給部117は、トレイ部品を供給する。
なお、「部品テープ」とは、同一部品種の複数の部品がテープ(キャリアテープ)上に並べられたものであり、リール(供給リール)等に巻かれた状態で供給される。主に、チップ部品と呼ばれる比較的小さいサイズの部品を部品実装機に供給するのに使用される。ただし、最適化処理においては、「部品テープ」とは、同一の部品種に属する部品の集合(それら複数個の部品が仮想的なテープ上に並べられたもの)であり、「部品分割」と呼ばれる処理によって、1つの部品種に属する部品群(1本の部品テープ)が複数本の部品テープに分割される。また、部品テープによって供給される部品をテーピング部品と呼ぶ。
この部品実装機100は、ほぼ全ての種類の部品(装着対象となる部品として、0.4mm×0.2mmのチップ抵抗から200mmのコネクタまで)を装着できるように設計されており、この部品実装機100を必要台数だけ並べることで、実装ラインを構成することができる。
図2は、部品実装機100内部の主要な構成を示す平面図である。
部品実装機100は、その内部に多面取り基板20の搬送方向(X軸方向)に並んで配置されるサブ設備を備え、さらに部品実装機100の前後方向(Y軸方向)にもサブ設備を備えており、合計4つのサブ設備110a、110b、120a及び120bを備えている。X軸方向に並んで配置されるサブ設備(110aと110b、120aと120b)は相互に独立しており、同時に異なる実装作業を行うことが可能である。さらに、サブ設備(110aと120b、110bと120a)も相互に独立しており、同時に異なる実装作業を行うことが可能である。一方前後方向(Y軸方向)に向かい合って配置されるサブ設備(110aと120a、110bと120b)は、お互いが協調し一つの多面取り基板20に対して実装作業を行う。
各サブ設備110a、110b、120a及び120bには、それぞれのサブ設備110a、110b、120a及び120bに対しビーム113とマルチ装着ヘッド112と部品供給部115a〜115dとが備えられている。また、部品実装機100には前後のサブ設備間に多面取り基板20搬送用のレール121が一対備えられている。以下では、サブ設備110a及び120aを「左サブ設備」と呼び、サブ設備110b及び120bを「右サブ設備」と呼ぶこととする。
なお、部品認識カメラ116及びトレイ供給部117等は本願発明の主眼ではないため、同図においてその記載を省略している。
ビーム113は、X軸方向に延びた剛体であって、Y軸方向(多面取り基板20の搬送方向と垂直方向)に設けられた軌道(図示せず)上をX軸方向と平行を保ったままで移動することができるものである。また、ビーム113は、当該ビーム113に取り付けられたマルチ装着ヘッド112をビーム113に沿って、すなわちX軸方向に移動させることができるものであり、自己のY軸方向の移動と、これに伴ってY軸方向に移動するマルチ装着ヘッド112のX軸方向の移動とでマルチ装着ヘッド112をXY平面内で自在に移動させることができる。また、これらを駆動させるためのモータ(図示せず)等の複数のモータがビーム113に備えられており、ビーム113を介してこれらモータ等に電力が供給されている。
図3は、マルチ装着ヘッド112と部品カセット114の位置関係を示す模式図である。
このマルチ装着ヘッド112は、複数個の吸着ノズル112a〜112bを搭載することが可能であり、理想的には最大吸着ノズル数分の部品を部品カセット114それぞれから同時に(1回の上下動作で)吸着することができる。
マルチ装着ヘッド112は、ビーム113に沿って移動することができ、この移動はモータ(図示せず)により駆動されている。また、部品を吸着保持する際や、保持している部品を多面取り基板20に装着する際の上下動もモータにより駆動されている。
図4及び図5は、部品実装機100による部品実装について説明するための図である。なお、図4及び図5では、左サブ設備のみについて図示しているが、右サブ設備についても同様の動作を行なうことにより、部品実装を行う。このため、図4及び図5では右サブ設備についての図示を省略する。
図4に示されるように、サブ設備120aのマルチ装着ヘッド112は、部品供給部115cからの部品の「吸着」、吸着した部品の部品認識カメラ116による「認識」及び認識された部品の多面取り基板20への「装着」という3つの動作を繰り返すことにより、部品を多面取り基板20上に実装していく。
なお、サブ設備110aのマルチ装着ヘッド112も同様に、「吸着」、「認識」及び「装着」という3つの動作を繰り返すことにより、部品を多面取り基板20上に実装していく。
ここで、2つのマルチ装着ヘッド112が同時に部品の「装着」を行うにおいて、マルチ装着ヘッド112同士の衝突を防ぐために、2つのマルチ装着ヘッド112は、協調動作を行ないながら部品を多面取り基板20上に実装していく。具体的には、図5(a)に示されるように、サブ設備120aのマルチ装着ヘッド112が「装着」動作を行なっている際には、サブ設備110aのマルチ装着ヘッド112は「吸着」動作及び「認識」動作を行なう。逆に、図5(b)に示されるように、サブ設備120aのマルチ装着ヘッド112が「吸着」動作及び「認識」動作を行なっている際には、サブ設備110aのマルチ装着ヘッド112は「装着」動作を行なう。このように、「装着」動作を2つのマルチ装着ヘッド112が交互に行なうことにより、マルチ装着ヘッド112同士の衝突を防ぐことができる。なお、理想的には、一方のマルチ装着ヘッド112による「装着」動作を行なっている間に、他方のマルチ装着ヘッド112による「吸着」動作及び「認識」動作が終了していれば、一方のマルチ装着ヘッド112による「装着」動作が完了した時点で、滞りなく他方のマルチ装着ヘッド112による「装着」動作に移ることができ、生産効率を向上させることができる。
図6は、本実施の形態における最適化装置300a、つまり、図1に示された最適化装置の一構成例を示すブロック図である。この最適化装置300aは、生産ラインを構成する各設備の仕様等に基づく各種制約の下で、対象となる多面取り基板20の部品実装におけるラインタクト(ラインを構成するサブ設備ごとのタクトのうち、最大のタクト)を最小化するように、部品実装用CAD装置等から与えられた全ての部品を対象として、各サブ設備で実装すべき部品及び各サブ設備における部品の実装順序を決定し、最適なNCデータを生成するコンピュータ装置であり、演算制御部301、表示部302、入力部303、メモリ部304、最適化プログラム格納部305、通信I/F(インターフェース)部306及びデータベース部307等から構成される。
この最適化装置300aは、本実施の形態に係る最適化プログラムをパーソナルコンピュータ等の汎用のコンピュータシステムが実行することによって実現され、部品実装機100と接続されていない状態で、スタンドアローンのシミュレータ(部品実装順序の最適化ツール)としても機能する。
演算制御部301は、CPU(Central Processing Unit)や数値プロセッサ等であり、ユーザからの指示等に従って、最適化プログラム格納部305からメモリ部304に必要なプログラムをロードして実行し、その実行結果に従って、各構成要素302〜307を制御する。
表示部302はCRT(Cathode-Ray Tube)やLCD(Liquid Crystal Display)等であり、入力部303はキーボードやマウス等であり、これらは、演算制御部301による制御の下で、本最適化装置300aと操作者とが対話する等のために用いられる。
通信I/F部306は、LAN(Local Area Network)アダプタ等であり、本最適化装置300aと部品実装機100及び200との通信等に用いられる。メモリ部304は、演算制御部301による作業領域を提供するRAM(Random Access Memory)等である。
データベース部307は、本発明の記憶手段の一例であり、この最適化装置300aによる最適化処理に用いられる入力データ(ブロックデータ307a、部品ライブラリ307b及び実装装置情報307c等)や最適化によって生成された実装点データ等を格納するハードディスク等である。
図7〜図9は、それぞれブロックデータ307a、部品ライブラリ307b及び実装装置情報307cの例を示す図である。
ブロックデータ307aは、多面取り基板20における回路パターンの位置を示すオフセット値と、回路パターンにおける部品が実装される位置とが関連付けられた情報の集まりである。図7に示されるように、1つの実装点piは、部品種ci、X座標xi、Y座標yi、実装角度θi、制御データφi、オフセット座標Fiからなる。ここで、「部品種」は、図8に示される部品ライブラリ307bにおける部品名に相当し、「X座標」及び「Y座標」は、実装点の座標(回路パターンの原点を基準とした特定位置を示す座標)であり、「実装角度」は、部品種ciの部品を吸着した吸着ノズルが、部品吸着時から部品装着時までの間に回転させなければならない部品の角度であり、「制御データ」は、その部品の実装に関する制約情報(使用可能な吸着ノズルのタイプ、マルチ装着ヘッド112の最高移動速度等)であり、「オフセット座標」は、各回路パターンの座標(多面取り基板20の原点を基準とした回路パターンの原点の位置を示す座標)である。ブロックデータ307aを展開することにより、実装の対象となる全ての実装点について、「X座標」、「Y座標」及び「オフセット座標」が示された実装点データが得られる。なお、最終的に求めるべきNCデータとは、ラインタクトが最小となるような実装点の並びである。また、同一の多面取り基板20における全ての回路パターンの原点は、全ての回路パターンにおいて同じ位置となるように設定される。
部品ライブラリ307bは、部品実装機100及び200が扱うことができる全ての部品種それぞれについての固有の情報を集めたライブラリであり、図8に示されるように、部品種ごとの部品サイズ、タクト(一定条件下における部品種に固有のタクト)、その他の制約情報(使用可能な吸着ノズルのタイプ、部品認識カメラ116による認識方式、マルチ装着ヘッド112の最高速度比等)からなる。なお、本図には、参考として、各部品種の部品の外観も併せて示されている。
実装装置情報307cは、生産ラインを構成する全てのサブ設備ごとの装置構成や上述の制約等を示す情報であり、図9に示されるように、装着ヘッドのタイプ等に関するヘッド情報、装着ヘッドに装着され得る吸着ノズルのタイプ等に関するノズル情報、部品カセット114の最大数等に関するカセット情報、トレイ供給部117が収納しているトレイの段数等に関するトレイ情報等からなる。これらの情報は、以下のように呼ばれるデータである。つまり、設備オプションデータ(サブ設備毎)、リソースデータ(設備毎で利用可能なカセット本数とノズル本数)、ノズルステーション配置データ(ノズルステーション付きのサブ設備毎)、初期ノズルパターンデータ(サブ設備毎)、Z軸配置データ(サブ設備毎)等である。
最適化プログラム格納部305は、本最適化装置300aの機能を実現する各種最適化プログラムを記憶しているハードディスク等である。最適化プログラムは、部品の実装順序を最適化するプログラムであり、機能的に(演算制御部301によって実行された場合に機能する処理部として)、Z座標割当て部305b及び実装順序最適化部305cから構成される。
Z座標割当て部305bは、本発明の関連付け手段の一例であり、なるべく、1回の吸着動作で多数の部品を同時に吸着できるように、最適な部品カセット114(Z座標)を各実装点に割当てる。このようにすることにより、マルチ装着ヘッド112の上下動作の回数(吸着回数)を減少させることができ、より最適な実装順序を探索することができる。
実装順序最適化部305cは、本発明の決定手段の一例であり、Z座標割当て部305bで割当てられた部品カセット114の下で(Z座標を維持したまま)、多面取り基板20への部品の実装順序を最適化して決定し、最終的な成果としてのNCデータを生成する。ここでの実装順序の最適化とは、Z座標が固定された状況下で、多面取り基板20上の各実装点を最適に順序付けすることである。なお、実装順序の最適化方法については、各種方法が提案されており、本願の主眼ではない。このため、その詳細な説明はここでは省略する。
このように、最適化プログラムは、Z座標割当て部305bにより部品カセットを割当て、実装順序最適化部305cにより実装順序の最適化を行っている。
次に、図6に示された最適化プログラム格納部305のZ座標割当て部305bの詳細な動作(本実施の形態の部品実装方法を構成する動作)を説明する。図10は、Z座標割当て部305bによる部品カセット114の割当て手順を示すフローチャートである。
Z座標割当て部305bは、まず、実装点データにおいて部品カセット114が割り当てられていない(Z座標が割り当てられていない)実装点があるか否かを判定する(S200)。
部品カセット114が割り当てられていない実装点(未配置実装点)がある場合(S200でYes)、Z座標割当て部305bは、未配置実装点を取得する(S201)。
Z座標割当て部305bは、実装点データに基づいて、未配置実装点をグルーピングする(S202)。具体的には、同一の多面取り基板20上の異なる全ての回路パターンの実装点であって回路パターンにおける位置が同じ全ての実装点、つまり実装点データにおいてX座標及びY座標が同じでオフセット座標が異なる全ての実装点をグルーピングする。
Z座標割当て部305bは、実装点データに基づいて、取得された未配置実装点と、該未配置実装点に実装される部品を供給する部品カセット114を関連付ける(S203)。このとき、グルーピングされた実装点、つまり同一の多面取り基板20上の異なる全ての回路パターンの実装点であって回路パターンにおける位置が同じ全ての実装点には同一の部品カセット114が関連付けられ、かつ部品の吸着回数が最小となるように、関連付けが行われる。その後、実装順序最適化部305cは、実装点及び部品カセットの関連付けを維持した状態で、多面取り基板20への部品の実装順序を最適化して決定し、最終的な成果としてのNCデータを生成する。
以上説明したように、本実施の形態における部品実装方法によれば、より多くの部品の同時吸着が可能な最適な部品カセット114(Z座標)の割当てが行われ、これに伴い、部品の吸着回数及び実装時間が短縮される。
また、本実施の形態における部品実装方法によれば、従来の部品実装方法のように各実装点を1枚の基板における全く異なる実装点であるとみなして部品が実装されるのではなく、回路パターンにおける位置が同じ実装点は同一の実装点であるとみなして同一の部品カセットの部品が実装される。従って、多面取り基板を利用した回路基板の生産において回路基板に不良が発生したときでも回路基板の部品が供給された部品カセットを特定することができるので、回路基板における部品のトレースが容易となる。
例えば、従来の部品実装方法によれば、回路パターンにおける座標が同じ実装点であるか否かは考慮されずに実装点に部品カセットが関連付けられる。従って、図11に示されるように、回路パターンにおける座標が同じで同一種の部品が実装される実装点A1、A2及びA3には異なる部品カセットZ1、Z2及びZ3からの部品がそれぞれ実装され得る。その結果、多面取り基板が複数のサブ基板に分割されてサブ基板同士を区別することができなくなった後は、例えば実装点A1に実装された部品がいずれの部品カセットから供給されたものであるか特定することができない。
しかしながら、本実施の形態の部品実装方法によれば、回路パターンにおける座標が同じ実装点には同じ部品カセットが関連付けられる。従って、図12に示されるように、回路パターンにおける座標が同じで同一種の部品が実装される実装点A1、A2及びA3には同じ部品カセットZ2からの部品がそれぞれ実装される。その結果、多面取り基板が複数のサブ基板に分割されてサブ基板同士を区別することができなくなった後でも、例えば実装点A2に実装された部品は部品カセットZ2から供給されたものであると特定することができる。
ここで、部品のトレースについて説明する。すなわち、本実施の形態の部品実装方法により生産された多面取り基板を回路パターン毎に分割し、分割して得られた回路基板に実装された部品を供給した部品カセットを特定する部品のトレース方法について説明する。部品のトレースは、実装点データを参照して行われる。具体的には、トレース対象となる部品の回路基板における座標が取得され、実装点データにおいてこの取得された座標と同じX座標及びY座標を有する実装点が特定される。その後、特定された実装点に関連付けられた部品カセットを特定することにより行われる。
以上、本発明の部品実装方法について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。本発明の要旨を逸脱しない範囲内で当業者が思いつく各種変形を施したものも本発明の範囲内に含まれる。
例えば、上記実施の形態において、最適化装置は部品実装システムを構成するものとして部品実装機とは別に設けられるとした。しかし、部品実装機と最適化装置が一体化されて部品実装機が最適化装置の機能を有する場合には、最適化装置は設けられなくてもよい。
また、上記実施の形態において、グルーピングされた実装点に同一の部品カセット114が関連付けられ、かつ部品の吸着回数が最小となるように、関連付けが行われるとした。しかし、部品の吸着回数が最小となるように、全ての実装点について関連付けが行われた後でグルーピングされた実装点に同一の部品カセット114が関連付けられるように実装点データに変更を加えてよい。
また、上記実施の形態において、部品を実装しているときに部品カセット114の部品切れが発生し、その部品切れが発生した部品カセット114がグルーピングされた実装点に関連付けられたものである場合には、グルーピングされた実装点に関連付けられていない他の部品カセット114からの部品を代わりの部品として実装するのではなく、部品実装が一時的に中断されて新たな部品カセット114への交換が行われる。これにより、実装点データに示される部品カセット114及び実装点の関連付けを確実に維持した状態での部品実装が可能となるため、確実な部品のトレースを実現することができる。
本発明は、部品実装方法に利用でき、特に多面取り基板を利用した回路基板を生産する部品実装方法等に利用することができる。
本発明に係る部品実装システム全体の構成を示す外観図である。 同部品実装システムにおける部品実装機の主要な構成を示す平面図である。 同部品実装機の装着ヘッドと部品カセットの位置関係を示す模式図である。 部品実装機による部品実装について説明するための図である。 部品実装機による部品実装について説明するための図である。 最適化装置の構成を示すブロック図である。 図6に示されたブロックデータの内容例を示す図である。 図6に示された部品ライブラリの内容例を示す図である。 図6に示された実装装置情報の内容例を示す図である。 図6に示されたZ配列決定部によるZ配列の決定手順を示すフローチャートである。 実装点と部品カセットの関連付けを説明するための図である。 実装点と部品カセットの関連付けを説明するための図である。
符号の説明
10 部品実装システム
20 多面取り基板
100、200 部品実装機
110、110a、110b、120、120a、120b サブ設備
112 マルチ装着ヘッド
112a、112b 吸着ノズル
113 ビーム
114 部品カセット
115a、115b、115c、115d 部品供給部
116 部品認識カメラ
117 トレイ供給部
121 レール
300、300a 最適化装置
301 演算制御部
302 表示部
303 入力部
304 メモリ部
305 最適化プログラム格納部
305b Z座標割当て部
305c 実装順序最適化部
306 通信I/F部
307 データベース部
307a ブロックデータ
307b 部品ライブラリ
307c 実装装置情報

Claims (4)

  1. 部品カセットからの部品を基板に実装して前記基板に同一の回路パターンを複数形成する部品実装機を対象とする部品実装方法であって、
    前記部品実装機は、同一種の部品を供給する部品カセットを複数備え、
    基板上の実装点と、該実装点に実装される部品を供給する部品カセットとを関連付ける関連付けステップと、
    前記実装点及び部品カセットの関連付けを維持した状態で基板への部品の実装順序を決定する決定ステップとを含み、
    前記関連付けステップでは、同一の基板上の異なる回路パターンの実装点であって回路パターンにおける位置が同じ実装点に同一の1つの部品カセットを関連付ける
    ことを特徴とする部品実装方法。
  2. 前記部品実装方法は、さらに、
    基板における所定の回路パターンの位置と、前記所定の回路パターンにおける部品が実装される位置とが関連付けられたデータを記憶手段に格納する格納ステップとを含み、
    前記関連付けステップでは、前記データに基づいて実装点と部品カセットとを関連付ける
    ことを特徴とする請求項に記載の部品実装方法。
  3. 請求項に記載の部品実装方法により生産された基板を回路パターン毎に分割し、分割して得られた回路基板に実装された部品を供給した部品カセットを特定するトレース方法であって、
    前記データを参照して回路基板に実装された部品を供給した部品カセットを特定する特定ステップを含む
    ことを特徴とする部品トレース方法。
  4. 部品カセットからの部品を基板に実装して前記基板に同一の回路パターンを複数形成する部品実装機であって、
    基板上の実装点と、該実装点に実装される部品を供給する部品カセットとを関連付ける関連付け手段と、
    前記実装点及び部品カセットの関連付けを維持した状態で基板への部品の実装順序を決定する決定手段とを備え、
    前記部品実装機は、同一種の部品を供給する部品カセットを複数備え、
    前記関連付け手段は、同一の基板上の異なる回路パターンの実装点であって回路パターンにおける位置が同じ実装点に同一の1つの部品カセットを関連付ける
    ことを特徴とする部品実装機。
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