JP2000269696A - 電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装方法Info
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- JP2000269696A JP2000269696A JP11070029A JP7002999A JP2000269696A JP 2000269696 A JP2000269696 A JP 2000269696A JP 11070029 A JP11070029 A JP 11070029A JP 7002999 A JP7002999 A JP 7002999A JP 2000269696 A JP2000269696 A JP 2000269696A
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- electronic components
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Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】回路基板の生産品種の変更に伴う段取り替えに
際して、電子部品の無駄な廃棄による経済的損失を低減
して、生産性良く電子部品を実装することのできる電子
部品実装方法を提供する。 【解決手段】回路基板17の生産品種の変更に伴って部
品実装動作を中断したときに、吸着ノズル19に吸着保
持中および/または部品載置テーブル30上に載置して
保持中の電子部品14が存在するか否かを判別する。吸
着ノズル19および/または部品載置テーブル30に保
持中の電子部品14が存在したと判別したときに、その
電子部品14が今回生産予定の回路基板17の実装デー
タに適合するか否かを判別する。適合すると判別した電
子部品14を、新たにセットした今回生産用の実装デー
タに基づき回路基板17に実装する
際して、電子部品の無駄な廃棄による経済的損失を低減
して、生産性良く電子部品を実装することのできる電子
部品実装方法を提供する。 【解決手段】回路基板17の生産品種の変更に伴って部
品実装動作を中断したときに、吸着ノズル19に吸着保
持中および/または部品載置テーブル30上に載置して
保持中の電子部品14が存在するか否かを判別する。吸
着ノズル19および/または部品載置テーブル30に保
持中の電子部品14が存在したと判別したときに、その
電子部品14が今回生産予定の回路基板17の実装デー
タに適合するか否かを判別する。適合すると判別した電
子部品14を、新たにセットした今回生産用の実装デー
タに基づき回路基板17に実装する
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、部品供給ユニット
または部品載置テーブルによる部品供給手段により供給
される電子部品を吸着ノズルで吸着保持して回路基板に
自動的に実装する電子部品実装方法に関し、特に、回路
基板の生産品種を変える時の段取り替えの方法に関する
ものである。
または部品載置テーブルによる部品供給手段により供給
される電子部品を吸着ノズルで吸着保持して回路基板に
自動的に実装する電子部品実装方法に関し、特に、回路
基板の生産品種を変える時の段取り替えの方法に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】近年、この種の電子部品実装装置として
は、回路基板に実装すべき電子部品の種類や個数或いは
回路基板の生産品種などが増加するのに伴い、それら各
々の場合に対応できる形態で電子部品を供給する部品供
給手段を備えた種々の構造のものが存在し、以下に、そ
れら各種の電子部品実装装置の構造について簡単に説明
する。
は、回路基板に実装すべき電子部品の種類や個数或いは
回路基板の生産品種などが増加するのに伴い、それら各
々の場合に対応できる形態で電子部品を供給する部品供
給手段を備えた種々の構造のものが存在し、以下に、そ
れら各種の電子部品実装装置の構造について簡単に説明
する。
【0003】先ず、図4に示す電子部品実装装置では、
実装すべき電子部品(図示せず)が、装置本体に並列状
態に装着される部品供給ユニット1を介して供給される
ようになっている。部品供給ユニット1は、一般にパー
ツカセットと称せられるもので、同一種の電子部品がキ
ャリアテープ(図示せず)に等間隔の配置でテーピング
手段により収容されてカバーテープ(図示せず)に覆わ
れた状態で部品リール2に巻回されており、装置本体の
駆動機構によってキャリアテープが部品リール2から繰
り出されて電子部品の収容間隔に等しいピッチで送ら
れ、各電子部品が部品取出口に順次送られるようになっ
ている。
実装すべき電子部品(図示せず)が、装置本体に並列状
態に装着される部品供給ユニット1を介して供給される
ようになっている。部品供給ユニット1は、一般にパー
ツカセットと称せられるもので、同一種の電子部品がキ
ャリアテープ(図示せず)に等間隔の配置でテーピング
手段により収容されてカバーテープ(図示せず)に覆わ
れた状態で部品リール2に巻回されており、装置本体の
駆動機構によってキャリアテープが部品リール2から繰
り出されて電子部品の収容間隔に等しいピッチで送ら
れ、各電子部品が部品取出口に順次送られるようになっ
ている。
【0004】一方、電子部品を実装すべき回路基板(図
示せず)は基板供給手段3により供給されて基板位置決
めテーブル(図示せず)上に保持される。また、実装ヘ
ッド4は、電子部品を吸着保持するための吸着ノズル7
を下端部に備え、X方向ガイドレール8に沿ってX方向
10に移動される。X方向ガイドレール8は二つのY方
向ガイドレール9に沿ってX方向10に直交するY方向
11に移動される。したがって、実装ヘッド4は、X方
向10およびY方向11に所定距離だけ移動制御される
ことにより、所要の部品供給ユニット1の部品取出口の
真上に吸着ノズル7が位置するよう位置決め制御され、
その位置決め状態において吸着ノズル7が上下動して部
品供給ユニット1の部品取出口の電子部品を吸着保持す
る。この電子部品は、実装ヘッド4の移動制御により回
路基板の所要の部品装着部の真上に位置決め停止された
のちに、吸着ノズル7の上下動により回路基板上に実装
される。全ての電子部品が実装済みの回路基板は基板排
出手段12により排出される。
示せず)は基板供給手段3により供給されて基板位置決
めテーブル(図示せず)上に保持される。また、実装ヘ
ッド4は、電子部品を吸着保持するための吸着ノズル7
を下端部に備え、X方向ガイドレール8に沿ってX方向
10に移動される。X方向ガイドレール8は二つのY方
向ガイドレール9に沿ってX方向10に直交するY方向
11に移動される。したがって、実装ヘッド4は、X方
向10およびY方向11に所定距離だけ移動制御される
ことにより、所要の部品供給ユニット1の部品取出口の
真上に吸着ノズル7が位置するよう位置決め制御され、
その位置決め状態において吸着ノズル7が上下動して部
品供給ユニット1の部品取出口の電子部品を吸着保持す
る。この電子部品は、実装ヘッド4の移動制御により回
路基板の所要の部品装着部の真上に位置決め停止された
のちに、吸着ノズル7の上下動により回路基板上に実装
される。全ての電子部品が実装済みの回路基板は基板排
出手段12により排出される。
【0005】また、図5に示す電子部品実装装置は、ロ
ータリ方式の実装ヘッド13を用いて上述の部品供給ユ
ニット1から取り出した電子部品14を、X−Yテーブ
ル18によって位置決めされている回路基板17の部品
装着部に実装するようになっている。ロータリ方式の実
装ヘッド13は、下端部に吸着ノズル19を備えた複数
個(例えば、一般に16個)のノズルユニット20が回転
ドラム21の周囲の同一円上に等間隔に配設されて上下
動自在に設けられた構成になっている。一方、複数の各
部品供給ユニット1は、図示矢印方向に移動される部品
供給テーブル22に、これの移動方向に沿った配列で収
納されており、部品供給テーブル22がボールねじ23
の回転によりガイドレール24に沿って移動制御される
ことにより、所要のものが部品供給位置に順次位置決め
される。
ータリ方式の実装ヘッド13を用いて上述の部品供給ユ
ニット1から取り出した電子部品14を、X−Yテーブ
ル18によって位置決めされている回路基板17の部品
装着部に実装するようになっている。ロータリ方式の実
装ヘッド13は、下端部に吸着ノズル19を備えた複数
個(例えば、一般に16個)のノズルユニット20が回転
ドラム21の周囲の同一円上に等間隔に配設されて上下
動自在に設けられた構成になっている。一方、複数の各
部品供給ユニット1は、図示矢印方向に移動される部品
供給テーブル22に、これの移動方向に沿った配列で収
納されており、部品供給テーブル22がボールねじ23
の回転によりガイドレール24に沿って移動制御される
ことにより、所要のものが部品供給位置に順次位置決め
される。
【0006】実装ヘッド13は、回転ドラム21が吸着
ノズル19の配置間隔に相当する角度ずつ間欠回転され
ることにより、各吸着ノズル19が部品取出位置、部品
認識位置および部品装着位置などの各ポジションに順次
位置決めされていく。部品取出位置に位置決めされた吸
着ノズル19は、ノズルユニット20が上下動すること
によって部品供給ユニット1の部品取出口の電子部品1
4を吸着して取り出す。この吸着ノズル19に吸着保持
された電子部品14は、回転ドラム21の間欠回転に伴
い移送されて、吸着ノズル19が部品装着位置に位置決
め停止されたときに、回路基板17の所要の部品装着部
の真上に位置決めされ、ノズルユニット20の上下動に
よって回路基板17上に実装される。
ノズル19の配置間隔に相当する角度ずつ間欠回転され
ることにより、各吸着ノズル19が部品取出位置、部品
認識位置および部品装着位置などの各ポジションに順次
位置決めされていく。部品取出位置に位置決めされた吸
着ノズル19は、ノズルユニット20が上下動すること
によって部品供給ユニット1の部品取出口の電子部品1
4を吸着して取り出す。この吸着ノズル19に吸着保持
された電子部品14は、回転ドラム21の間欠回転に伴
い移送されて、吸着ノズル19が部品装着位置に位置決
め停止されたときに、回路基板17の所要の部品装着部
の真上に位置決めされ、ノズルユニット20の上下動に
よって回路基板17上に実装される。
【0007】また、図6の電子部品実装装置は、図5に
示したと同様のロータリ方式の実装ヘッド13と回路基
板17の位置決め機構とを有する部品実装機構部に対し
て、図5に示したと同様の部品供給テーブル22が二つ
設けられており、実装する電子部品14の種類または個
数が多い場合に対応できるようになっている。この両部
品供給テーブル22は、それぞれ同一のガイドレール2
4に沿って移動されるようになっているが、一方の部品
供給テーブル22が実装ヘッド13に対向する部品供給
エリアに配置されているときに、他方の部品供給テーブ
ル22は部品補給エリアに退避されて部品供給ユニット
1の交換などが行われる。
示したと同様のロータリ方式の実装ヘッド13と回路基
板17の位置決め機構とを有する部品実装機構部に対し
て、図5に示したと同様の部品供給テーブル22が二つ
設けられており、実装する電子部品14の種類または個
数が多い場合に対応できるようになっている。この両部
品供給テーブル22は、それぞれ同一のガイドレール2
4に沿って移動されるようになっているが、一方の部品
供給テーブル22が実装ヘッド13に対向する部品供給
エリアに配置されているときに、他方の部品供給テーブ
ル22は部品補給エリアに退避されて部品供給ユニット
1の交換などが行われる。
【0008】さらに、図7には、種々の部品の供給を単
一の設備で対応できる構成を備えた電子部品実装装置
(特願平9-173922号) を示している。この電子部品実装
装置では、図5および図6に示した電子部品実装装置と
同様のロータリ方式の実装ヘッド13に対して、一つの
部品供給テーブル22にこれの移動方向に沿った配列で
収納された複数の部品供給ユニット1から電子部品14
を供給するのに加えて、部品供給ハウジング28内に複
数段に積み上げられたトレイ27に収納している電子部
品をも供給できるようになっている。トレイ27に収納
される電子部品は、主として、形状が比較的大形のも
の、或いは高機能を有する集積回路部品などである。
一の設備で対応できる構成を備えた電子部品実装装置
(特願平9-173922号) を示している。この電子部品実装
装置では、図5および図6に示した電子部品実装装置と
同様のロータリ方式の実装ヘッド13に対して、一つの
部品供給テーブル22にこれの移動方向に沿った配列で
収納された複数の部品供給ユニット1から電子部品14
を供給するのに加えて、部品供給ハウジング28内に複
数段に積み上げられたトレイ27に収納している電子部
品をも供給できるようになっている。トレイ27に収納
される電子部品は、主として、形状が比較的大形のも
の、或いは高機能を有する集積回路部品などである。
【0009】各トレイ27のうちの最上部のトレイ27
は部品供給ハウジング28から実線で示す部品移載位置
に取り出され、この部品移載位置のトレイ27内の電子
部品は、部品移載ヘッド29によって部品載置テーブル
30上に一旦移載される。部品載置テーブル30は、ボ
ールねじ31の回転駆動によってガイドレール32に沿
いながら実装ヘッド13に対向する部品供給エリアに移
動されて、トレイ27に収容の電子部品を、部品供給ユ
ニット1に代わって実装ヘッド13に供給するようにな
っている。
は部品供給ハウジング28から実線で示す部品移載位置
に取り出され、この部品移載位置のトレイ27内の電子
部品は、部品移載ヘッド29によって部品載置テーブル
30上に一旦移載される。部品載置テーブル30は、ボ
ールねじ31の回転駆動によってガイドレール32に沿
いながら実装ヘッド13に対向する部品供給エリアに移
動されて、トレイ27に収容の電子部品を、部品供給ユ
ニット1に代わって実装ヘッド13に供給するようにな
っている。
【0010】さらには、図8に示すような電子部品実装
装置も提案されている。すなわち、この電子部品実装装
置では、ロータリ方式の実装ヘッド13に対向する部品
供給エリアに対しその両側に、図7に示したと同様の部
品供給テーブル22と部品載置テーブル30とがそれぞ
れ設置されている。左方に設けた部品供給テーブル22
と部品載置テーブル30とは、単一のボールねじ(図示
せず)の回転駆動によりガイドレール32に沿って一体
的に移動して、部品供給テーブル22または部品載置テ
ーブル30の何れか一方が択一的に部品供給エリアに配
置される。右方の部品供給テーブル22と部品載置テー
ブル30は上述の左方のものと同様に移動制御される。
左右の部品供給テーブル22または部品載置テーブル3
0は、何れか一方が選択されて部品供給エリアに配置さ
れる。このような部品供給機構を備えることにより、一
層多くの種類の電子部品14を供給する場合にも対応で
きる。
装置も提案されている。すなわち、この電子部品実装装
置では、ロータリ方式の実装ヘッド13に対向する部品
供給エリアに対しその両側に、図7に示したと同様の部
品供給テーブル22と部品載置テーブル30とがそれぞ
れ設置されている。左方に設けた部品供給テーブル22
と部品載置テーブル30とは、単一のボールねじ(図示
せず)の回転駆動によりガイドレール32に沿って一体
的に移動して、部品供給テーブル22または部品載置テ
ーブル30の何れか一方が択一的に部品供給エリアに配
置される。右方の部品供給テーブル22と部品載置テー
ブル30は上述の左方のものと同様に移動制御される。
左右の部品供給テーブル22または部品載置テーブル3
0は、何れか一方が選択されて部品供給エリアに配置さ
れる。このような部品供給機構を備えることにより、一
層多くの種類の電子部品14を供給する場合にも対応で
きる。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述の各電
子部品実装装置では、回路基板17の生産品種を代える
に際して、生産中の回路基板17の実装動作を中断した
のち、生産中の回路基板17の実装データに代えて次工
程の生産品種の回路基板17の実装データが制御装置に
セットされたときに、吸着ノズル19に吸着中の前工程
用の電子部品14を廃棄し、且つ部品載置テーブル30
上に載置されている電子部品14の全てを回収ボックス
内に収納して、新たにセットした実装データを初期状態
に戻して最初から実行しながら電子部品14の実装動作
を再開している。
子部品実装装置では、回路基板17の生産品種を代える
に際して、生産中の回路基板17の実装動作を中断した
のち、生産中の回路基板17の実装データに代えて次工
程の生産品種の回路基板17の実装データが制御装置に
セットされたときに、吸着ノズル19に吸着中の前工程
用の電子部品14を廃棄し、且つ部品載置テーブル30
上に載置されている電子部品14の全てを回収ボックス
内に収納して、新たにセットした実装データを初期状態
に戻して最初から実行しながら電子部品14の実装動作
を再開している。
【0012】しかしながら、図4のX−Yロボット方式
の実装ヘッド4では1個の電子部品を吸着するだけであ
るが、ロータリ方式の実装ヘッド13では、通常、複数
個(一般には8個程度)の吸着ノズル19が同時に電子
部品14を吸着保持しており、これらの電子部品14
は、部品供給ユニット1に再び収容し直すのが困難であ
ることから、その殆どが不良品でないにも拘わらず無駄
に破棄されているため、経済的損失が生じる。特に、近
年では回路基板17が多品種少量生産の傾向にあって回
路基板17の生産品種の段取り替えの頻度が高くなって
いるため、その段取り替え毎に複数個の電子部品14を
破棄していると、相当な経済的損失を招く結果となる。
の実装ヘッド4では1個の電子部品を吸着するだけであ
るが、ロータリ方式の実装ヘッド13では、通常、複数
個(一般には8個程度)の吸着ノズル19が同時に電子
部品14を吸着保持しており、これらの電子部品14
は、部品供給ユニット1に再び収容し直すのが困難であ
ることから、その殆どが不良品でないにも拘わらず無駄
に破棄されているため、経済的損失が生じる。特に、近
年では回路基板17が多品種少量生産の傾向にあって回
路基板17の生産品種の段取り替えの頻度が高くなって
いるため、その段取り替え毎に複数個の電子部品14を
破棄していると、相当な経済的損失を招く結果となる。
【0013】一方、回路基板17の生産品種を代えるた
めに実装動作を中断した時点で部品載置テーブル30に
載置されている電子部品は回収ボックス内に回収される
が、この回収される電子部品のなかには、近年の高密度
実装の進展に伴って使用され始めている一層高機能な集
積回路部品などが含まれており、この高価な集積回路部
品は回収ボックス内に投入されたときに損傷して不良品
となるおそれがある。さらに、従来の何れの電子部品実
装装置においても、実装動作を中断したのちに、複数個
の吸着ノズル19にそれぞれ吸着中の電子部品14を全
て破棄し、さらには部品載置テーブル30上の全ての電
子部品を回収しているから、各吸着ノズル19に再び電
子部品14を吸着させるまでに時間を要し、或いは部品
載置テーブル30上に電子部品を移載するまでに時間を
要するから、タクトロスも生じており、生産段取り替え
が多い場合には生産性が相当に低下する。
めに実装動作を中断した時点で部品載置テーブル30に
載置されている電子部品は回収ボックス内に回収される
が、この回収される電子部品のなかには、近年の高密度
実装の進展に伴って使用され始めている一層高機能な集
積回路部品などが含まれており、この高価な集積回路部
品は回収ボックス内に投入されたときに損傷して不良品
となるおそれがある。さらに、従来の何れの電子部品実
装装置においても、実装動作を中断したのちに、複数個
の吸着ノズル19にそれぞれ吸着中の電子部品14を全
て破棄し、さらには部品載置テーブル30上の全ての電
子部品を回収しているから、各吸着ノズル19に再び電
子部品14を吸着させるまでに時間を要し、或いは部品
載置テーブル30上に電子部品を移載するまでに時間を
要するから、タクトロスも生じており、生産段取り替え
が多い場合には生産性が相当に低下する。
【0014】そこで本発明は、上記従来の課題に鑑みて
なされたもので、回路基板の生産品種の変更に伴う段取
り替えに際して、電子部品の無駄な廃棄による経済的損
失を低減して、生産性良く電子部品を実装することので
きる電子部品実装方法を提供することを目的とするもの
である。
なされたもので、回路基板の生産品種の変更に伴う段取
り替えに際して、電子部品の無駄な廃棄による経済的損
失を低減して、生産性良く電子部品を実装することので
きる電子部品実装方法を提供することを目的とするもの
である。
【0015】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、部品供給位置に供給された電子部品を保
持して回路基板の部品装着部に自動的に実装する電子部
品実装装置における電子部品実装方法において、回路基
板の生産品種の変更に伴って部品実装動作を中断したと
きに、吸着ノズルに吸着保持中および/または部品載置
テーブル上に載置して保持中の電子部品が存在するか否
かを判別する第1の処理工程と、前記第1の処理工程に
おいて前記吸着ノズルおよび/または前記部品載置テー
ブルに保持中の電子部品が存在したと判別したときに、
その電子部品が今回生産予定の回路基板の実装データに
適合するか否かを判別する第2の処理工程と、前記第2
の処理工程において適合すると判別した電子部品を、新
たにセットした今回生産用の実装データに基づき回路基
板に実装する第3の処理工程とを有していることを特徴
としている。
に、本発明は、部品供給位置に供給された電子部品を保
持して回路基板の部品装着部に自動的に実装する電子部
品実装装置における電子部品実装方法において、回路基
板の生産品種の変更に伴って部品実装動作を中断したと
きに、吸着ノズルに吸着保持中および/または部品載置
テーブル上に載置して保持中の電子部品が存在するか否
かを判別する第1の処理工程と、前記第1の処理工程に
おいて前記吸着ノズルおよび/または前記部品載置テー
ブルに保持中の電子部品が存在したと判別したときに、
その電子部品が今回生産予定の回路基板の実装データに
適合するか否かを判別する第2の処理工程と、前記第2
の処理工程において適合すると判別した電子部品を、新
たにセットした今回生産用の実装データに基づき回路基
板に実装する第3の処理工程とを有していることを特徴
としている。
【0016】この電子部品実装方法では、吸着保持中の
電子部品のうちの今回生産予定の回路基板に使用可能な
ものついては廃棄せずに今回生産予定の回路基板に実装
するので、その分だけ経済的損失を低減できる。また、
吸着ノズルに吸着保持中の電子部品を優先的に実装する
ようにすれば、吸着ノズルを、使用不能な電子部品を吸
着しているものを除く殆ど全てを使用可能にすることが
でき、しかも、従来方法のように全ての吸着ノズルに対
し新たに電子部品を吸着させ直さないので、タクトロス
を軽減して生産性の向上を図ることができる また、上記発明における第2の処理工程において適合し
ないと判別した電子部品のみを、第3の処理工程におい
て廃棄することが好ましい。
電子部品のうちの今回生産予定の回路基板に使用可能な
ものついては廃棄せずに今回生産予定の回路基板に実装
するので、その分だけ経済的損失を低減できる。また、
吸着ノズルに吸着保持中の電子部品を優先的に実装する
ようにすれば、吸着ノズルを、使用不能な電子部品を吸
着しているものを除く殆ど全てを使用可能にすることが
でき、しかも、従来方法のように全ての吸着ノズルに対
し新たに電子部品を吸着させ直さないので、タクトロス
を軽減して生産性の向上を図ることができる また、上記発明における第2の処理工程において適合し
ないと判別した電子部品のみを、第3の処理工程におい
て廃棄することが好ましい。
【0017】これにより、全ての吸着ノズルおよび/ま
たは部品載置テーブルが使用可能となるので、電子部品
の無駄な廃棄を防止して経済的損失を低減できるのに加
えて、使用不能な吸着ノズルおよび/または部品載置テ
ーブルの存在による生産性の低下を防止できる。
たは部品載置テーブルが使用可能となるので、電子部品
の無駄な廃棄を防止して経済的損失を低減できるのに加
えて、使用不能な吸着ノズルおよび/または部品載置テ
ーブルの存在による生産性の低下を防止できる。
【0018】また、上記発明における第2の処理工程に
おいて保持中の電子部品のうちの1個でも適合しないと
判別した場合に、第3の処理工程において保持中の電子
部品の全てを廃棄するようにしてもよい。
おいて保持中の電子部品のうちの1個でも適合しないと
判別した場合に、第3の処理工程において保持中の電子
部品の全てを廃棄するようにしてもよい。
【0019】これにより、特に、装置の調整のための実
装データの微調整が行われる場合などでは、吸着ノズル
の下降スピードや回路基板における電子部品14の装着
位置などの動作条件の変更に伴う実装データの一部修正
のみであって、生産する回路基板の種類が変更されても
使用する電子部品の変更が殆どないのが一般的であるか
ら、このような設備の調整による実装データの一部修正
に際して適用すれば、保持中の全ての電子部品をそのま
ま使用できる大きな利点がある。また、保持中の電子部
品のうちに1個でも使用できないものが存在する場合に
は、全てを破棄することによって制御処理が容易とな
る。
装データの微調整が行われる場合などでは、吸着ノズル
の下降スピードや回路基板における電子部品14の装着
位置などの動作条件の変更に伴う実装データの一部修正
のみであって、生産する回路基板の種類が変更されても
使用する電子部品の変更が殆どないのが一般的であるか
ら、このような設備の調整による実装データの一部修正
に際して適用すれば、保持中の全ての電子部品をそのま
ま使用できる大きな利点がある。また、保持中の電子部
品のうちに1個でも使用できないものが存在する場合に
は、全てを破棄することによって制御処理が容易とな
る。
【0020】また、上記発明における第2の処理工程に
おいて保持中のうちの適合すると判別した電子部品を、
次回生産用の実装データの実装順序にしたがって実装す
るようにすることが好ましい。
おいて保持中のうちの適合すると判別した電子部品を、
次回生産用の実装データの実装順序にしたがって実装す
るようにすることが好ましい。
【0021】これにより、先に実装した大きな電子部品
の間に小さな電子部品を実装できなくなる事態の発生
や、先に実装した比較的重量の大きな電子部品によって
X−Yテーブルの加速度が大きくなって、実装済みの電
子部品が傾くといった不都合の発生を防止しながら、保
持中の電子部品を可及的に優先して実装することができ
る。
の間に小さな電子部品を実装できなくなる事態の発生
や、先に実装した比較的重量の大きな電子部品によって
X−Yテーブルの加速度が大きくなって、実装済みの電
子部品が傾くといった不都合の発生を防止しながら、保
持中の電子部品を可及的に優先して実装することができ
る。
【0022】また、上記発明における第2の処理工程に
おいて保持中のうちの適合すると判別した電子部品を、
次回生産用の実装データの実装順序を電子部品の優先条
件を逸脱しない範囲内で変更して優先的に実装すること
が一層好ましい。
おいて保持中のうちの適合すると判別した電子部品を、
次回生産用の実装データの実装順序を電子部品の優先条
件を逸脱しない範囲内で変更して優先的に実装すること
が一層好ましい。
【0023】これにより、小さな電子部品を大きな電子
部品の間に実装できなくなったり、大きな電子部品の傾
きの発生といった不都合の発生を防止できるのに加え
て、保持中の電子部品を可及的に早く実装できるように
柔軟に対応できる。
部品の間に実装できなくなったり、大きな電子部品の傾
きの発生といった不都合の発生を防止できるのに加え
て、保持中の電子部品を可及的に早く実装できるように
柔軟に対応できる。
【0024】また、上記発明における第2の処理工程に
おいて吸着ノズルに吸着されて保持中の電子部品と部品
載置テーブルに載置されて保持中の電子部品とが共に次
回の生産予定の回路基板の実装データに適合すると判別
したときに、第3の処理工程において前記吸着ノズルに
保持中の電子部品を優先的に使用して回路基板に実装し
たのち、前記部品載置テーブルに保持中の電子部品を回
路基板に実装することが好ましい。
おいて吸着ノズルに吸着されて保持中の電子部品と部品
載置テーブルに載置されて保持中の電子部品とが共に次
回の生産予定の回路基板の実装データに適合すると判別
したときに、第3の処理工程において前記吸着ノズルに
保持中の電子部品を優先的に使用して回路基板に実装し
たのち、前記部品載置テーブルに保持中の電子部品を回
路基板に実装することが好ましい。
【0025】これにより、吸着ノズルを可及的に早く空
き状態とできるから、今回の実装データの実行による新
たな電子部品の吸着動作を迅速に開始できる。また、部
品載置テーブルによって供給される電子部品は一般的に
実装の優先順位が低いので、特に支障は生じない。
き状態とできるから、今回の実装データの実行による新
たな電子部品の吸着動作を迅速に開始できる。また、部
品載置テーブルによって供給される電子部品は一般的に
実装の優先順位が低いので、特に支障は生じない。
【0026】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施の形
態について図面を参照しながら詳細に説明する。図1は
本発明の第1の実施の形態に係る電子部品実装方法によ
る制御処理を示すフローチャートである。なお、この電
子部品実装方法および後述する第2および第3の電子部
品実装方法は図4ないし図8に示した各電子部品実装装
置の何れにも適用できるものである。
態について図面を参照しながら詳細に説明する。図1は
本発明の第1の実施の形態に係る電子部品実装方法によ
る制御処理を示すフローチャートである。なお、この電
子部品実装方法および後述する第2および第3の電子部
品実装方法は図4ないし図8に示した各電子部品実装装
置の何れにも適用できるものである。
【0027】図1において、先ず、電子部品実装装置に
備えられて装置全体を制御する中央処理ユニットなどか
らなる制御装置は、回路基板17の生産品種の変更が設
定入力されたときに、前回の生産中の回路基板17に対
する実装動作を中断するよう制御したのちに、吸着ノズ
ル19に吸着保持している電子部品14および/または
部品載置テーブル30上に載置保持している電子部品に
関するデータを、制御プログラム、配列プログラムおよ
びNCプログラムなどの実装データに基づいて読み出す
(ステップS1)。なお、配列プログラムは、部品供給
テーブル22における部品供給ユニット1の装着位置を
示す識別番号とその識別番号の部品供給ユニット1に収
容されている電子部品14の名称とを対応させて記憶し
たものである。NCプログラムは、生産すべき各回路基
板17上に実装する電子部品14の装着位置の座標およ
び装着の順序などを定義するデータ構造を有してたもの
である。
備えられて装置全体を制御する中央処理ユニットなどか
らなる制御装置は、回路基板17の生産品種の変更が設
定入力されたときに、前回の生産中の回路基板17に対
する実装動作を中断するよう制御したのちに、吸着ノズ
ル19に吸着保持している電子部品14および/または
部品載置テーブル30上に載置保持している電子部品に
関するデータを、制御プログラム、配列プログラムおよ
びNCプログラムなどの実装データに基づいて読み出す
(ステップS1)。なお、配列プログラムは、部品供給
テーブル22における部品供給ユニット1の装着位置を
示す識別番号とその識別番号の部品供給ユニット1に収
容されている電子部品14の名称とを対応させて記憶し
たものである。NCプログラムは、生産すべき各回路基
板17上に実装する電子部品14の装着位置の座標およ
び装着の順序などを定義するデータ構造を有してたもの
である。
【0028】続いて、制御装置は、読み出したデータに
基づいて、吸着ノズル19および/または部品載置テー
ブル30に現在保持中の電子部品14が存在するか否か
を判別する(ステップS2)。吸着ノズル19および/
または部品載置テーブル30に保持中の電子部品14が
存在していると判別した場合には、その保持中の電子部
品14の名称やサイズなどのデータと今回生産予定の回
路基板17に関する実装データとを比較対照して、保持
中の電子部品14のうちに今回生産予定の回路基板17
の生産にも使用可能なものが存在するか否かを判別する
(ステップS3)。
基づいて、吸着ノズル19および/または部品載置テー
ブル30に現在保持中の電子部品14が存在するか否か
を判別する(ステップS2)。吸着ノズル19および/
または部品載置テーブル30に保持中の電子部品14が
存在していると判別した場合には、その保持中の電子部
品14の名称やサイズなどのデータと今回生産予定の回
路基板17に関する実装データとを比較対照して、保持
中の電子部品14のうちに今回生産予定の回路基板17
の生産にも使用可能なものが存在するか否かを判別する
(ステップS3)。
【0029】使用可能な電子部品14が存在すると判別
した場合には、今回生産用の実装データをセットし(ス
テップS4)、その実装データに基づいて、吸着ノズル
19に吸着保持中の電子部品14および/または部品載
置テーブル30に載置保持中の電子部品のうちの使用可
能であると判別したものを優先的に回路基板17に実装
するよう制御する(ステップS5)。この実装動作によ
って殆どまたは全部の吸着ノズル19が電子部品14を
吸着保持しない空いた状態となるので、以後は空いた吸
着ノズル19のみを使用して、セットした実装データに
基づく電子部品14の実装動作を継続する(ステップS
6)。また、部品載置テーブル30上に今回生産予定の
回路基板17の実装に使用可能な電子部品が存在する場
合には、新たにセットした実装データにおける実装順序
がきた時点で回路基板17に実装される。
した場合には、今回生産用の実装データをセットし(ス
テップS4)、その実装データに基づいて、吸着ノズル
19に吸着保持中の電子部品14および/または部品載
置テーブル30に載置保持中の電子部品のうちの使用可
能であると判別したものを優先的に回路基板17に実装
するよう制御する(ステップS5)。この実装動作によ
って殆どまたは全部の吸着ノズル19が電子部品14を
吸着保持しない空いた状態となるので、以後は空いた吸
着ノズル19のみを使用して、セットした実装データに
基づく電子部品14の実装動作を継続する(ステップS
6)。また、部品載置テーブル30上に今回生産予定の
回路基板17の実装に使用可能な電子部品が存在する場
合には、新たにセットした実装データにおける実装順序
がきた時点で回路基板17に実装される。
【0030】上述のように制御処理することにより、吸
着ノズル19に吸着保持中の電子部品14のうちの今回
生産予定の回路基板17に使用可能なものを廃棄せずに
実装するので、その分だけ経済的損失を低減できる。ま
た、吸着ノズル19に吸着保持中の電子部品14は優先
的に実装されるので、吸着ノズル19は、使用不能な電
子部品14を吸着しているものを除く殆ど全てを使用す
ることができることと、従来方法のように全ての吸着ノ
ズル19に対し新たに電子部品14を吸着させ直さない
こととにより、タクトロスを軽減して生産性の向上を図
ることができる。なお、吸着保持中の電子部品14を実
装するに際しては、新たにセットした実装データが若干
変更されるが、これについては後述する。
着ノズル19に吸着保持中の電子部品14のうちの今回
生産予定の回路基板17に使用可能なものを廃棄せずに
実装するので、その分だけ経済的損失を低減できる。ま
た、吸着ノズル19に吸着保持中の電子部品14は優先
的に実装されるので、吸着ノズル19は、使用不能な電
子部品14を吸着しているものを除く殆ど全てを使用す
ることができることと、従来方法のように全ての吸着ノ
ズル19に対し新たに電子部品14を吸着させ直さない
こととにより、タクトロスを軽減して生産性の向上を図
ることができる。なお、吸着保持中の電子部品14を実
装するに際しては、新たにセットした実装データが若干
変更されるが、これについては後述する。
【0031】また、吸着ノズル19および部品載置テー
ブル30の何れにも保持している電子部品14が無いと
判別した場合(ステップS2)、および吸着ノズル19
および部品載置テーブル30に保持している電子部品1
4の全てが今回生産予定の回路基板17の生産に使用で
きないと判別した場合(ステップS3)には、今回生産
用の実装データをセットし(ステップS7)、空いてい
る吸着ノズル19のみを使用して、セットした実装デー
タに基づく電子部品14の実装動作を継続する(ステッ
プS6)。ここで、何れの吸着ノズル19にも電子部品
14を吸着していなかった場合には、全ての吸着ノズル
19を使用して実装動作を再開することができる。吸着
保持している電子部品14の全てが今回の生産に使用で
きない場合には、その時点で電子部品14を吸着してい
ない吸着ノズル19のみを使用して実装動作を再開する
ことになるが、従来のように吸着保持中の電子部品14
の全てを廃棄したのちに再び電子部品14を吸着させる
場合に比べて実装動作を早く再開でき、しかも、近年の
回路基板17は多品種少量生産が主であるから、さほど
生産性の低下を招かない。
ブル30の何れにも保持している電子部品14が無いと
判別した場合(ステップS2)、および吸着ノズル19
および部品載置テーブル30に保持している電子部品1
4の全てが今回生産予定の回路基板17の生産に使用で
きないと判別した場合(ステップS3)には、今回生産
用の実装データをセットし(ステップS7)、空いてい
る吸着ノズル19のみを使用して、セットした実装デー
タに基づく電子部品14の実装動作を継続する(ステッ
プS6)。ここで、何れの吸着ノズル19にも電子部品
14を吸着していなかった場合には、全ての吸着ノズル
19を使用して実装動作を再開することができる。吸着
保持している電子部品14の全てが今回の生産に使用で
きない場合には、その時点で電子部品14を吸着してい
ない吸着ノズル19のみを使用して実装動作を再開する
ことになるが、従来のように吸着保持中の電子部品14
の全てを廃棄したのちに再び電子部品14を吸着させる
場合に比べて実装動作を早く再開でき、しかも、近年の
回路基板17は多品種少量生産が主であるから、さほど
生産性の低下を招かない。
【0032】図2は本発明の第2実施の形態に係る電子
部品実装方法による制御処理を示すフローチャートであ
る。同図において、先ず、制御装置は、回路基板17の
生産品種の変更が設定入力されたときに、現在生産中の
回路基板17に対する実装動作を中断するよう制御した
のちに、吸着ノズル19に吸着保持している電子部品1
4および/または部品載置テーブル30上に載置保持し
ている電子部品14に関するデータを、制御プログラ
ム、配列プログラムおよびNCプログラムなどの実装デ
ータに基づいて読み出す(ステップS11)。
部品実装方法による制御処理を示すフローチャートであ
る。同図において、先ず、制御装置は、回路基板17の
生産品種の変更が設定入力されたときに、現在生産中の
回路基板17に対する実装動作を中断するよう制御した
のちに、吸着ノズル19に吸着保持している電子部品1
4および/または部品載置テーブル30上に載置保持し
ている電子部品14に関するデータを、制御プログラ
ム、配列プログラムおよびNCプログラムなどの実装デ
ータに基づいて読み出す(ステップS11)。
【0033】続いて、制御装置は、読み出したデータに
基づいて、吸着ノズル19および/または部品載置テー
ブル30に保持中の電子部品14が存在するか否かを判
別する(ステップS12)。吸着ノズル19および/ま
たは部品載置テーブル30に保持中の電子部品14が存
在していると判別した場合には、その保持中の電子部品
14のデータと今回生産予定の回路基板17の実装デー
タとを比較対照して、保持中の電子部品14のうちに今
回生産予定の回路基板17の生産に使用可能なものが存
在するか否かを判別する(ステップS13)。
基づいて、吸着ノズル19および/または部品載置テー
ブル30に保持中の電子部品14が存在するか否かを判
別する(ステップS12)。吸着ノズル19および/ま
たは部品載置テーブル30に保持中の電子部品14が存
在していると判別した場合には、その保持中の電子部品
14のデータと今回生産予定の回路基板17の実装デー
タとを比較対照して、保持中の電子部品14のうちに今
回生産予定の回路基板17の生産に使用可能なものが存
在するか否かを判別する(ステップS13)。
【0034】使用可能な電子部品14が存在すると判別
した場合には、今回生産用の実装データをセットし(ス
テップS14)、使用できないと判別した電子部品14
を廃棄するよう制御する(ステップS15)。ここで、
従来の電子部品実装方法と異なるのは、従来方法のよう
に実装動作を中断した時点で吸着ノズル19に吸着保持
している全ての電子部品14および/または部品載置テ
ーブル30に載置保持している電子部品14の全てを廃
棄するのではなく、今回生産予定の回路基板17に使用
できないもののみを選別して廃棄する点であり、その分
だけ電子部品14の無駄な廃棄による経済的損失を低減
できる。
した場合には、今回生産用の実装データをセットし(ス
テップS14)、使用できないと判別した電子部品14
を廃棄するよう制御する(ステップS15)。ここで、
従来の電子部品実装方法と異なるのは、従来方法のよう
に実装動作を中断した時点で吸着ノズル19に吸着保持
している全ての電子部品14および/または部品載置テ
ーブル30に載置保持している電子部品14の全てを廃
棄するのではなく、今回生産予定の回路基板17に使用
できないもののみを選別して廃棄する点であり、その分
だけ電子部品14の無駄な廃棄による経済的損失を低減
できる。
【0035】つぎに、新たにセットした実装データに基
づいて、使用可能であると判別したことによって廃棄さ
れずに吸着ノズル19に吸着保持中の電子部品14を優
先的に回路基板17に実装するよう制御する(ステップ
S16)。この実装動作によって全ての吸着ノズル19
が電子部品14を吸着保持しない空いた状態となるの
で、以後は全ての吸着ノズル19を使用して、セットし
た実装データに基づく電子部品14の実装動作を継続す
る(ステップS17)。したがって、この電子部品実装
方法では、電子部品14の無駄な廃棄と使用不能な吸着
ノズル19の存在による生産性の低下との両方をそれぞ
れ低減することができる。なお、吸着保持中の電子部品
14を実装するに際しては、新たにセットした実装デー
タが若干変更されるが、これについては後述する。ま
た、実装動作を中断した時点で部品載置テーブル30に
載置保持されている電子部品は、今回生産予定の回路基
板17に使用できないもののみが回収ボックスに回収さ
れるだけであり、高価な集積回路部品などの回収ボック
スへの投入による不良発生を低減できる。
づいて、使用可能であると判別したことによって廃棄さ
れずに吸着ノズル19に吸着保持中の電子部品14を優
先的に回路基板17に実装するよう制御する(ステップ
S16)。この実装動作によって全ての吸着ノズル19
が電子部品14を吸着保持しない空いた状態となるの
で、以後は全ての吸着ノズル19を使用して、セットし
た実装データに基づく電子部品14の実装動作を継続す
る(ステップS17)。したがって、この電子部品実装
方法では、電子部品14の無駄な廃棄と使用不能な吸着
ノズル19の存在による生産性の低下との両方をそれぞ
れ低減することができる。なお、吸着保持中の電子部品
14を実装するに際しては、新たにセットした実装デー
タが若干変更されるが、これについては後述する。ま
た、実装動作を中断した時点で部品載置テーブル30に
載置保持されている電子部品は、今回生産予定の回路基
板17に使用できないもののみが回収ボックスに回収さ
れるだけであり、高価な集積回路部品などの回収ボック
スへの投入による不良発生を低減できる。
【0036】また、吸着ノズル19および/または部品
載置テーブル30に保持中の電子部品14が無いと判別
した場合(ステップS12)には、今回生産用の実装デ
ータをセットして(ステップS19)、空いた状態の全
ての吸着ノズル19を使用して、セットした実装データ
に基づく電子部品14の実装動作を再開する(ステップ
S17)。
載置テーブル30に保持中の電子部品14が無いと判別
した場合(ステップS12)には、今回生産用の実装デ
ータをセットして(ステップS19)、空いた状態の全
ての吸着ノズル19を使用して、セットした実装データ
に基づく電子部品14の実装動作を再開する(ステップ
S17)。
【0037】一方、吸着ノズル19および/または部品
載置テーブル30に保持中の電子部品14が存在すると
判別(ステップS12)したのちに、それら保持中の電
子部品14に今回の生産に使用可能な電子部品14が全
く存在しないと判別した場合(ステップS13)には、
保持中の全ての電子部品14を廃棄し(ステップS1
8)たのちに、今回生産用の実装データをセットして
(ステップS19)、空いた状態とした全ての吸着ノズ
ル19を使用して、セットした実装データに基づく電子
部品14の実装動作を再開する(ステップS17)。こ
こで、保持中の電子部品14を全て廃棄してしまう結果
は従来の電子部品実装方法と同じであるが、従来方法で
は、今回の生産に使用可能であるか否かを判別すること
なく、使用可能なものを含む全ての電子部品を無条件に
廃棄していたのに対し、この実施の形態では、使用可能
な電子部品14が存在する場合には使用できないものだ
けを廃棄(ステップS15)している点であり、その分
だけ電子部品14の無駄な廃棄を低減できる。
載置テーブル30に保持中の電子部品14が存在すると
判別(ステップS12)したのちに、それら保持中の電
子部品14に今回の生産に使用可能な電子部品14が全
く存在しないと判別した場合(ステップS13)には、
保持中の全ての電子部品14を廃棄し(ステップS1
8)たのちに、今回生産用の実装データをセットして
(ステップS19)、空いた状態とした全ての吸着ノズ
ル19を使用して、セットした実装データに基づく電子
部品14の実装動作を再開する(ステップS17)。こ
こで、保持中の電子部品14を全て廃棄してしまう結果
は従来の電子部品実装方法と同じであるが、従来方法で
は、今回の生産に使用可能であるか否かを判別すること
なく、使用可能なものを含む全ての電子部品を無条件に
廃棄していたのに対し、この実施の形態では、使用可能
な電子部品14が存在する場合には使用できないものだ
けを廃棄(ステップS15)している点であり、その分
だけ電子部品14の無駄な廃棄を低減できる。
【0038】図3は本発明の第3の実施の形態に係る電
子部品実装方法による制御処理を示すフローチャートで
ある。同図において、先ず、制御装置は、回路基板17
の生産品種の変更が設定入力されたときに、現在生産中
の回路基板17に対する実装動作を中断するよう制御し
たのちに、吸着ノズル19に吸着保持している電子部品
14および/または部品載置テーブル30上に載置保持
している電子部品14に関するデータを、制御プログラ
ム、配列プログラムおよびNCプログラムなどの実装デ
ータに基づいて読み出す(ステップS21)。
子部品実装方法による制御処理を示すフローチャートで
ある。同図において、先ず、制御装置は、回路基板17
の生産品種の変更が設定入力されたときに、現在生産中
の回路基板17に対する実装動作を中断するよう制御し
たのちに、吸着ノズル19に吸着保持している電子部品
14および/または部品載置テーブル30上に載置保持
している電子部品14に関するデータを、制御プログラ
ム、配列プログラムおよびNCプログラムなどの実装デ
ータに基づいて読み出す(ステップS21)。
【0039】続いて、制御装置は、読み出したデータに
基づいて、吸着ノズル19および/または部品載置テー
ブル30に保持中の電子部品14が存在するか否かを判
別する(ステップS22)。吸着ノズル19および/ま
たは部品載置テーブル30に保持中の電子部品14が存
在していると判別した場合には、その保持中の電子部品
14のデータと今回生産予定の回路基板17の実装デー
タとを比較対照して、保持中の電子部品14の全てが今
回の回路基板17の生産に使用可能であるか否かを判別
する(ステップS23)。
基づいて、吸着ノズル19および/または部品載置テー
ブル30に保持中の電子部品14が存在するか否かを判
別する(ステップS22)。吸着ノズル19および/ま
たは部品載置テーブル30に保持中の電子部品14が存
在していると判別した場合には、その保持中の電子部品
14のデータと今回生産予定の回路基板17の実装デー
タとを比較対照して、保持中の電子部品14の全てが今
回の回路基板17の生産に使用可能であるか否かを判別
する(ステップS23)。
【0040】保持中の電子部品14の全てが今回の生産
に使用可能であると判別した場合には、今回生産用の実
装データをセットし(ステップS24)、その新たにセ
ットした実装データに基づいて、吸着ノズル19および
/または部品載置テーブル30に保持している電子部品
14を優先的に回路基板17に実装するよう制御する
(ステップS25)。この実装動作によって全部の吸着
ノズル19が電子部品14を吸着保持しない空いた状態
とでき、また、部品載置テーブル30上に電子部品を載
置保持していた場合には、その全ての電子部品を使用し
終えるので、以後は全ての吸着ノズル19および/また
は次のトレイ27を使用して、セットした実装データに
基づく電子部品14の実装動作を継続する(ステップS
26)ことができる。
に使用可能であると判別した場合には、今回生産用の実
装データをセットし(ステップS24)、その新たにセ
ットした実装データに基づいて、吸着ノズル19および
/または部品載置テーブル30に保持している電子部品
14を優先的に回路基板17に実装するよう制御する
(ステップS25)。この実装動作によって全部の吸着
ノズル19が電子部品14を吸着保持しない空いた状態
とでき、また、部品載置テーブル30上に電子部品を載
置保持していた場合には、その全ての電子部品を使用し
終えるので、以後は全ての吸着ノズル19および/また
は次のトレイ27を使用して、セットした実装データに
基づく電子部品14の実装動作を継続する(ステップS
26)ことができる。
【0041】なお、吸着ノズル19および/または部品
載置テーブル30に保持中の電子部品14が無いと判別
した場合(ステップS22)には、今回生産用の実装デ
ータをセットして最初から実行し(ステップS28)、
全ての吸着ノズル19および/または部品載置テーブル
30を使用して、セットした実装データに基づく電子部
品14の実装動作を再開する(ステップS26)。
載置テーブル30に保持中の電子部品14が無いと判別
した場合(ステップS22)には、今回生産用の実装デ
ータをセットして最初から実行し(ステップS28)、
全ての吸着ノズル19および/または部品載置テーブル
30を使用して、セットした実装データに基づく電子部
品14の実装動作を再開する(ステップS26)。
【0042】一方、吸着ノズル19および/または部品
載置テーブル30に保持中の電子部品14のうちに1個
でも今回の生産に使用できないものが存在すると判別し
た場合(ステップS23)には、保持中の全ての電子部
品14を廃棄し(ステップS27)、今回生産用の実装
データをセットして(ステップS28)、全ての吸着ノ
ズル19およびまたは部品載置テーブル30を使用し
て、セットした実装データに基づく電子部品14の実装
動作を継続する(ステップS26)。
載置テーブル30に保持中の電子部品14のうちに1個
でも今回の生産に使用できないものが存在すると判別し
た場合(ステップS23)には、保持中の全ての電子部
品14を廃棄し(ステップS27)、今回生産用の実装
データをセットして(ステップS28)、全ての吸着ノ
ズル19およびまたは部品載置テーブル30を使用し
て、セットした実装データに基づく電子部品14の実装
動作を継続する(ステップS26)。
【0043】この電子部品実装方法では、保持中の電子
部品14のうちに今回生産予定の回路基板17に使用で
きないものが1個でも存在した場合に、保持中の電子部
品14を全て廃棄してしまう結果は従来の電子部品実装
方法と同じである。しかし、従来では、今回の生産に使
用可能であるか否かを判別することなく、使用可能なも
のを含む全ての電子部品を廃棄しているのに対し、この
実施の形態では、吸着ノズル19および/または部品載
置テーブル30に保持中の電子部品14の全てが今回の
生産に使用可能であると判別した場合に、その全ての電
子部品14を優先的に実装する点に相違し、その分だけ
電子部品14の無駄な廃棄を低減できる。
部品14のうちに今回生産予定の回路基板17に使用で
きないものが1個でも存在した場合に、保持中の電子部
品14を全て廃棄してしまう結果は従来の電子部品実装
方法と同じである。しかし、従来では、今回の生産に使
用可能であるか否かを判別することなく、使用可能なも
のを含む全ての電子部品を廃棄しているのに対し、この
実施の形態では、吸着ノズル19および/または部品載
置テーブル30に保持中の電子部品14の全てが今回の
生産に使用可能であると判別した場合に、その全ての電
子部品14を優先的に実装する点に相違し、その分だけ
電子部品14の無駄な廃棄を低減できる。
【0044】この第3の実施の形態の電子部品実装方法
は、特に、装置の調整のための実装データの微調整が行
われる場合などに有効である。すなわち、設備の調整に
際しては、吸着ノズル19の下降スピードや回路基板1
7における電子部品14の装着位置などの動作条件の変
更に伴う実装データの一部修正のみであって、生産する
回路基板17の種類が変更されても使用する電子部品の
変更が殆どないのが一般的である。したがって、設備の
調整による実装データの一部修正に際しては、この実施
の形態の方法を適用すれば、保持中の全ての電子部品1
4をそのまま使用できる大きな利点がある。また、上述
のような実装データの一部修正に際しては、使用する電
子部品14と使用しない電子部品14とが混在している
と、制御が逆に複雑になりがちであるから、保持中の電
子部品14の全てを廃棄か使用かのどちらかに決めてし
まう第3の実施の形態の方法が好ましい。
は、特に、装置の調整のための実装データの微調整が行
われる場合などに有効である。すなわち、設備の調整に
際しては、吸着ノズル19の下降スピードや回路基板1
7における電子部品14の装着位置などの動作条件の変
更に伴う実装データの一部修正のみであって、生産する
回路基板17の種類が変更されても使用する電子部品の
変更が殆どないのが一般的である。したがって、設備の
調整による実装データの一部修正に際しては、この実施
の形態の方法を適用すれば、保持中の全ての電子部品1
4をそのまま使用できる大きな利点がある。また、上述
のような実装データの一部修正に際しては、使用する電
子部品14と使用しない電子部品14とが混在している
と、制御が逆に複雑になりがちであるから、保持中の電
子部品14の全てを廃棄か使用かのどちらかに決めてし
まう第3の実施の形態の方法が好ましい。
【0045】つぎに、上記の三つの電子部品実装方法に
おいて、保持中の電子部品14を実装するに際して実装
データを若干変更する制御処理について具体例を示しな
がら説明する。先ず、表1に示すような状態で電子部品
14が保持中である場合に実装データが今回生産予定の
ものに変更されたものとする。
おいて、保持中の電子部品14を実装するに際して実装
データを若干変更する制御処理について具体例を示しな
がら説明する。先ず、表1に示すような状態で電子部品
14が保持中である場合に実装データが今回生産予定の
ものに変更されたものとする。
【0046】
【表1】 この状態において、第1の実施の形態の電子部品実装方
法を適用すると、現在保持中のB,C,Dの三種の電子
部品14のうちのBおよびCについては、今回生産用の
実装データにおいても使用できるため、保持したまま回
路基板17に実装する。Dの電子部品を保持している吸
着ノズル19はその吸着状態を保持して使用しない。以
降は、新たにセットした実装データ通りの実装順序に戻
して実装動作を継続する。
法を適用すると、現在保持中のB,C,Dの三種の電子
部品14のうちのBおよびCについては、今回生産用の
実装データにおいても使用できるため、保持したまま回
路基板17に実装する。Dの電子部品を保持している吸
着ノズル19はその吸着状態を保持して使用しない。以
降は、新たにセットした実装データ通りの実装順序に戻
して実装動作を継続する。
【0047】また、第2の実施の形態の電子部品実装方
法を適用すると、Dの電子部品は今回の実装データでは
使用できないので、このDの電子部品を先ず廃棄して、
残りの保持中のBおよびCの電子部品14を優先的に実
装する。以降は、新たにセットした実装データ通りの実
装順序に戻して実装動作を継続する。さらに、第3の実
施の形態の電子部品実装方法を適用すると、今回の実装
データでは使用できないDの電子部品14が存在するた
め、現在保持中のB,C,Dの各電子部品14を全て破
棄し、以降は、新たにセットした実装データ通りの実装
順序に戻して実装動作を継続する。
法を適用すると、Dの電子部品は今回の実装データでは
使用できないので、このDの電子部品を先ず廃棄して、
残りの保持中のBおよびCの電子部品14を優先的に実
装する。以降は、新たにセットした実装データ通りの実
装順序に戻して実装動作を継続する。さらに、第3の実
施の形態の電子部品実装方法を適用すると、今回の実装
データでは使用できないDの電子部品14が存在するた
め、現在保持中のB,C,Dの各電子部品14を全て破
棄し、以降は、新たにセットした実装データ通りの実装
順序に戻して実装動作を継続する。
【0048】つぎに、表1に示したような状態で電子部
品14が保持中のまま実装データが今回生産予定のもの
に変更されたときに、保持中のうちの今回の生産に使用
可能な電子部品14を、今回の実装データにおける実装
順序を忠実に守りながら実装する場合には、つぎの表2
のように行う。
品14が保持中のまま実装データが今回生産予定のもの
に変更されたときに、保持中のうちの今回の生産に使用
可能な電子部品14を、今回の実装データにおける実装
順序を忠実に守りながら実装する場合には、つぎの表2
のように行う。
【0049】
【表2】 すなわち、今回の実装データにおける4番目および5番
目の各実装順序では、それぞれBの電子部品14を実装
するようになっており、このBの電子部品14は、前回
の実装動作の中断時において2個保持中であるから、こ
の2個のBの電子部品14をそのまま使用して今回の4
番目および5番目の各実装を行う。また、今回の実装デ
ータにおける6番目の実装順序においてBの電子部品1
4を実装する場合には、前回の実装動作の中断時に保持
していたBの電子部品は2個であって、それを既に使用
しているから、部品供給ユニット1および/または部品
載置テーブル30から新たなBの電子部品14を吸着保
持する。さらに、今回の実装データにおける7番目およ
び8番目の各実装順序においてそれぞれCの電子部品1
4を実装する場合には、前回の実装動作の中断時に保持
している2個のCの電子部品14を、これの実装順序が
今回の実装データにおいてBの電子部品14の次になっ
ているから、そのまま使用して実装する。
目の各実装順序では、それぞれBの電子部品14を実装
するようになっており、このBの電子部品14は、前回
の実装動作の中断時において2個保持中であるから、こ
の2個のBの電子部品14をそのまま使用して今回の4
番目および5番目の各実装を行う。また、今回の実装デ
ータにおける6番目の実装順序においてBの電子部品1
4を実装する場合には、前回の実装動作の中断時に保持
していたBの電子部品は2個であって、それを既に使用
しているから、部品供給ユニット1および/または部品
載置テーブル30から新たなBの電子部品14を吸着保
持する。さらに、今回の実装データにおける7番目およ
び8番目の各実装順序においてそれぞれCの電子部品1
4を実装する場合には、前回の実装動作の中断時に保持
している2個のCの電子部品14を、これの実装順序が
今回の実装データにおいてBの電子部品14の次になっ
ているから、そのまま使用して実装する。
【0050】上述のように、前回の生産の中断時に保持
している電子部品14を、今回の実装データの実装順次
を忠実に守りながら実装することにより、以下のような
不都合の発生を確実に防止できる。すなわち、電子部品
14の実装順序は、一般に形状の小さなものから順に行
うように設定されており、それにより、先に実装した大
きな電子部品14の間に小さな電子部品14を実装でき
なくなる事態の発生や、先に実装した比較的重量の大き
な電子部品14によってX−Yテーブル18の加速度が
大きくなって、実装済みの電子部品が傾くといった不都
合の発生を防止している。したがって、保持中の電子部
品14は新たにセットした実装データの実装順序を守り
ながら可及的に優先して実装する必要がある。
している電子部品14を、今回の実装データの実装順次
を忠実に守りながら実装することにより、以下のような
不都合の発生を確実に防止できる。すなわち、電子部品
14の実装順序は、一般に形状の小さなものから順に行
うように設定されており、それにより、先に実装した大
きな電子部品14の間に小さな電子部品14を実装でき
なくなる事態の発生や、先に実装した比較的重量の大き
な電子部品14によってX−Yテーブル18の加速度が
大きくなって、実装済みの電子部品が傾くといった不都
合の発生を防止している。したがって、保持中の電子部
品14は新たにセットした実装データの実装順序を守り
ながら可及的に優先して実装する必要がある。
【0051】しかし、保持中の電子部品14は、新たに
セットした実装データの実装順序を必ずしも忠実に守ら
なくても、その実装データにおける優先条件を逸脱しな
い範囲内で実装順序を変更して実装してもよい。すなわ
ち、保持中の電子部品14は、上述のような不都合が発
生しない範囲内で新たな実装データの実装順序を変更し
て実装してもよく、それにより、保持中の電子部品14
の実装を柔軟に対応できる。例えば、表3のように実装
順序を変更してもよい。
セットした実装データの実装順序を必ずしも忠実に守ら
なくても、その実装データにおける優先条件を逸脱しな
い範囲内で実装順序を変更して実装してもよい。すなわ
ち、保持中の電子部品14は、上述のような不都合が発
生しない範囲内で新たな実装データの実装順序を変更し
て実装してもよく、それにより、保持中の電子部品14
の実装を柔軟に対応できる。例えば、表3のように実装
順序を変更してもよい。
【0052】
【表3】 今回の回路基板17に対して4番目および5番目の実装
順序では、新たにセットした実装データにおいてBの電
子部品14を指定されているから、前回の生産の中断時
に保持している2個のBの電子部品14を使用して実装
する。ここで、新たな実装データでは、表3に明示する
ように、BおよびCの両電子部品14をAの電子部品1
4の後に実装すればよく、BおよびCの両電子部品14
は何れを優先して実装してもよいことになっている。し
たがって、新たな実装データにおいて6番目の実装順序
に指定されているBの電子部品14の実装を後回しにし
て、前回の生産の中断時に保持している2個のCの電子
部品14を6番目および7番目の実装順序に変更して先
に実装してしまう。これにより、吸着ノズル19を早く
空いた状態にできる。そして、後回しにしたBの電子部
品14は、上記の2個のCの電子部品14を実装したの
ちの8番目の実装順序で実装する。これにより、小さな
電子部品14が実装不能となったり、大きな電子部品1
4が傾いたりする不都合の発生を防止しながら、保持中
の電子部品14を可及的に早く実装できる。
順序では、新たにセットした実装データにおいてBの電
子部品14を指定されているから、前回の生産の中断時
に保持している2個のBの電子部品14を使用して実装
する。ここで、新たな実装データでは、表3に明示する
ように、BおよびCの両電子部品14をAの電子部品1
4の後に実装すればよく、BおよびCの両電子部品14
は何れを優先して実装してもよいことになっている。し
たがって、新たな実装データにおいて6番目の実装順序
に指定されているBの電子部品14の実装を後回しにし
て、前回の生産の中断時に保持している2個のCの電子
部品14を6番目および7番目の実装順序に変更して先
に実装してしまう。これにより、吸着ノズル19を早く
空いた状態にできる。そして、後回しにしたBの電子部
品14は、上記の2個のCの電子部品14を実装したの
ちの8番目の実装順序で実装する。これにより、小さな
電子部品14が実装不能となったり、大きな電子部品1
4が傾いたりする不都合の発生を防止しながら、保持中
の電子部品14を可及的に早く実装できる。
【0053】また、吸着ノズル19および部品載置テー
ブル30の両方に電子部品14を保持した状態で生産が
中断した場合には、吸着ノズル19に吸着保持中の電子
部品14を優先して実装し、吸着ノズル19をできるだ
け早く空き状態とする。この場合、部品載置テーブル3
0によって供給される電子部品は一般的に実装の優先順
位が低いので、特に支障は生じない。なお、今回の生産
に使用できない電子部品14を廃棄するに際しては、一
括して廃棄するのではなく、使用可能な電子部品14の
実装を行いながら、廃棄順番がきた時点で順次廃棄する
ように制御することが好ましい。
ブル30の両方に電子部品14を保持した状態で生産が
中断した場合には、吸着ノズル19に吸着保持中の電子
部品14を優先して実装し、吸着ノズル19をできるだ
け早く空き状態とする。この場合、部品載置テーブル3
0によって供給される電子部品は一般的に実装の優先順
位が低いので、特に支障は生じない。なお、今回の生産
に使用できない電子部品14を廃棄するに際しては、一
括して廃棄するのではなく、使用可能な電子部品14の
実装を行いながら、廃棄順番がきた時点で順次廃棄する
ように制御することが好ましい。
【0054】
【発明の効果】以上のように、本発明の電子部品実装方
法によれば、吸着保持中の電子部品のうちの今回生産予
定の回路基板に使用可能なものについては廃棄せずに今
回生産予定の回路基板に実装するようにしたので、その
分だけ経済的損失を低減できる。また、吸着ノズルに吸
着保持中の電子部品を優先的に実装するようにすれば、
吸着ノズルを、使用不能な電子部品を吸着しているもの
を除く殆ど全てを使用可能にすることができ、一方、保
持中の使用不能な電子部品のみを廃棄すれば、全ての吸
着ノズルが使用可能となり、しかも、従来方法のように
全ての吸着ノズルに対し新たに電子部品を吸着させ直さ
ないので、タクトロスを軽減して生産性の向上を図るこ
とができる。
法によれば、吸着保持中の電子部品のうちの今回生産予
定の回路基板に使用可能なものについては廃棄せずに今
回生産予定の回路基板に実装するようにしたので、その
分だけ経済的損失を低減できる。また、吸着ノズルに吸
着保持中の電子部品を優先的に実装するようにすれば、
吸着ノズルを、使用不能な電子部品を吸着しているもの
を除く殆ど全てを使用可能にすることができ、一方、保
持中の使用不能な電子部品のみを廃棄すれば、全ての吸
着ノズルが使用可能となり、しかも、従来方法のように
全ての吸着ノズルに対し新たに電子部品を吸着させ直さ
ないので、タクトロスを軽減して生産性の向上を図るこ
とができる。
【図1】本発明の第1の実施の形態に係る電子部品実装
方法による制御処理を示すフローチャート。
方法による制御処理を示すフローチャート。
【図2】本発明の第2の実施の形態に係る電子部品実装
方法による制御処理を示すフローチャート。
方法による制御処理を示すフローチャート。
【図3】本発明の第3の実施の形態に係る電子部品実装
方法による制御処理を示すフローチャート。
方法による制御処理を示すフローチャート。
【図4】本発明の電子部品実装方法を適用できる電子部
品実装装置を示す斜視図。
品実装装置を示す斜視図。
【図5】本発明の電子部品実装方法を適用できる他の電
子部品実装装置を示す一部破断した斜視図。
子部品実装装置を示す一部破断した斜視図。
【図6】本発明の電子部品実装方法を適用できるさらに
他の電子部品実装装置を示す概略平面図。
他の電子部品実装装置を示す概略平面図。
【図7】本発明の電子部品実装方法を適用できるさらに
他の電子部品実装装置を示す一部破断した斜視図。
他の電子部品実装装置を示す一部破断した斜視図。
【図8】本発明の電子部品実装方法を適用できるさらに
他の電子部品実装装置を示す概略平面図。
他の電子部品実装装置を示す概略平面図。
7,19 吸着ノズル 14 電子部品 17 回路基板 30 部品載置テーブル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5E313 AA02 AA11 AA15 AA22 AA23 CC03 CD03 CD06 DD02 DD03 DD05 DD50 EE02 EE03 EE05 EE24 EE25 EE50 FG01
Claims (6)
- 【請求項1】 部品供給位置に供給された電子部品を保
持して回路基板の部品装着部に自動的に実装する電子部
品実装装置における電子部品実装方法において、 回路基板の生産品種の変更に伴って部品実装動作を中断
したときに、吸着ノズルに吸着保持中および/または部
品載置テーブル上に載置して保持中の電子部品が存在す
るか否かを判別する第1の処理工程と、 前記第1の処理工程において前記吸着ノズルおよび/ま
たは前記部品載置テーブルに保持中の電子部品が存在し
たと判別したときに、その電子部品が今回生産予定の回
路基板の実装データに適合するか否かを判別する第2の
処理工程と、 前記第2の処理工程において適合すると判別した電子部
品を、新たにセットした今回生産用の実装データに基づ
き回路基板に実装する第3の処理工程とを有しているこ
とを特徴とする電子部品実装方法。 - 【請求項2】 第2の処理工程において適合しないと判
別した電子部品のみを、第3の処理工程において廃棄す
るようにした請求項1に記載の電子部品実装方法。 - 【請求項3】 第2の処理工程において保持中の電子部
品のうちの1個でも適合しないと判別した場合に、第3
の処理工程において保持中の電子部品の全てを廃棄する
ようにした請求項1に記載の電子部品実装方法。 - 【請求項4】 第2の処理工程において保持中のうちの
適合すると判別した電子部品を、次回生産用の実装デー
タの実装順序にしたがって実装するようにした請求項1
〜3の何れかに記載の電子部品実装方法。 - 【請求項5】 第2の処理工程において保持中のうちの
適合すると判別した電子部品を、次回生産用の実装デー
タの実装順序を電子部品の優先条件を逸脱しない範囲内
で変更して優先的に実装するようにした請求項1〜3の
何れかに記載の電子部品実装方法。 - 【請求項6】 第2の処理工程において吸着ノズルに吸
着されて保持中の電子部品と部品載置テーブルに載置さ
れて保持中の電子部品とが共に次回の生産予定の回路基
板の実装データに適合すると判別したときに、第3の処
理工程において前記吸着ノズルに保持中の電子部品を優
先的に使用して回路基板に実装したのち、前記部品載置
テーブルに保持中の電子部品を回路基板に実装するよう
にした請求項1〜5の何れかに記載の電子部品実装方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11070029A JP2000269696A (ja) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | 電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11070029A JP2000269696A (ja) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | 電子部品実装方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000269696A true JP2000269696A (ja) | 2000-09-29 |
Family
ID=13419770
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11070029A Pending JP2000269696A (ja) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | 電子部品実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000269696A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006066546A (ja) * | 2004-08-25 | 2006-03-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品供給方法、及び、部品供給装置、部品供給プログラム |
JP2011124607A (ja) * | 2011-02-15 | 2011-06-23 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置 |
CN112055529A (zh) * | 2019-06-06 | 2020-12-08 | 深圳市瑞微智能有限责任公司 | 一种用于smt贴片机的上料方法及上料组件 |
-
1999
- 1999-03-16 JP JP11070029A patent/JP2000269696A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006066546A (ja) * | 2004-08-25 | 2006-03-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品供給方法、及び、部品供給装置、部品供給プログラム |
JP4580715B2 (ja) * | 2004-08-25 | 2010-11-17 | パナソニック株式会社 | 部品供給方法、及び、部品供給装置 |
JP2011124607A (ja) * | 2011-02-15 | 2011-06-23 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置 |
CN112055529A (zh) * | 2019-06-06 | 2020-12-08 | 深圳市瑞微智能有限责任公司 | 一种用于smt贴片机的上料方法及上料组件 |
CN112055529B (zh) * | 2019-06-06 | 2022-04-05 | 深圳市瑞微智能有限责任公司 | 一种用于smt贴片机的上料方法及上料组件 |
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