JP2000269696A - 電子部品実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】回路基板の生産品種の変更に伴う段取り替えに
際して、電子部品の無駄な廃棄による経済的損失を低減
して、生産性良く電子部品を実装することのできる電子
部品実装方法を提供する。 【解決手段】回路基板１７の生産品種の変更に伴って部
品実装動作を中断したときに、吸着ノズル１９に吸着保
持中および／または部品載置テーブル３０上に載置して
保持中の電子部品１４が存在するか否かを判別する。吸
着ノズル１９および／または部品載置テーブル３０に保
持中の電子部品１４が存在したと判別したときに、その
電子部品１４が今回生産予定の回路基板１７の実装デー
タに適合するか否かを判別する。適合すると判別した電
子部品１４を、新たにセットした今回生産用の実装デー
タに基づき回路基板１７に実装する

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、部品供給ユニット
または部品載置テーブルによる部品供給手段により供給
される電子部品を吸着ノズルで吸着保持して回路基板に
自動的に実装する電子部品実装方法に関し、特に、回路
基板の生産品種を変える時の段取り替えの方法に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、この種の電子部品実装装置として
は、回路基板に実装すべき電子部品の種類や個数或いは
回路基板の生産品種などが増加するのに伴い、それら各
々の場合に対応できる形態で電子部品を供給する部品供
給手段を備えた種々の構造のものが存在し、以下に、そ
れら各種の電子部品実装装置の構造について簡単に説明
する。

【０００３】先ず、図４に示す電子部品実装装置では、
実装すべき電子部品（図示せず）が、装置本体に並列状
態に装着される部品供給ユニット１を介して供給される
ようになっている。部品供給ユニット１は、一般にパー
ツカセットと称せられるもので、同一種の電子部品がキ
ャリアテープ（図示せず）に等間隔の配置でテーピング
手段により収容されてカバーテープ（図示せず）に覆わ
れた状態で部品リール２に巻回されており、装置本体の
駆動機構によってキャリアテープが部品リール２から繰
り出されて電子部品の収容間隔に等しいピッチで送ら
れ、各電子部品が部品取出口に順次送られるようになっ
ている。

【０００４】一方、電子部品を実装すべき回路基板（図
示せず）は基板供給手段３により供給されて基板位置決
めテーブル（図示せず）上に保持される。また、実装ヘ
ッド４は、電子部品を吸着保持するための吸着ノズル７
を下端部に備え、Ｘ方向ガイドレール８に沿ってＸ方向
１０に移動される。Ｘ方向ガイドレール８は二つのＹ方
向ガイドレール９に沿ってＸ方向１０に直交するＹ方向
１１に移動される。したがって、実装ヘッド４は、Ｘ方
向１０およびＹ方向１１に所定距離だけ移動制御される
ことにより、所要の部品供給ユニット１の部品取出口の
真上に吸着ノズル７が位置するよう位置決め制御され、
その位置決め状態において吸着ノズル７が上下動して部
品供給ユニット１の部品取出口の電子部品を吸着保持す
る。この電子部品は、実装ヘッド４の移動制御により回
路基板の所要の部品装着部の真上に位置決め停止された
のちに、吸着ノズル７の上下動により回路基板上に実装
される。全ての電子部品が実装済みの回路基板は基板排
出手段１２により排出される。

【０００５】また、図５に示す電子部品実装装置は、ロ
ータリ方式の実装ヘッド１３を用いて上述の部品供給ユ
ニット１から取り出した電子部品１４を、Ｘ−Ｙテーブ
ル１８によって位置決めされている回路基板１７の部品
装着部に実装するようになっている。ロータリ方式の実
装ヘッド１３は、下端部に吸着ノズル１９を備えた複数
個（例えば、一般に16個）のノズルユニット２０が回転
ドラム２１の周囲の同一円上に等間隔に配設されて上下
動自在に設けられた構成になっている。一方、複数の各
部品供給ユニット１は、図示矢印方向に移動される部品
供給テーブル２２に、これの移動方向に沿った配列で収
納されており、部品供給テーブル２２がボールねじ２３
の回転によりガイドレール２４に沿って移動制御される
ことにより、所要のものが部品供給位置に順次位置決め
される。

【０００６】実装ヘッド１３は、回転ドラム２１が吸着
ノズル１９の配置間隔に相当する角度ずつ間欠回転され
ることにより、各吸着ノズル１９が部品取出位置、部品
認識位置および部品装着位置などの各ポジションに順次
位置決めされていく。部品取出位置に位置決めされた吸
着ノズル１９は、ノズルユニット２０が上下動すること
によって部品供給ユニット１の部品取出口の電子部品１
４を吸着して取り出す。この吸着ノズル１９に吸着保持
された電子部品１４は、回転ドラム２１の間欠回転に伴
い移送されて、吸着ノズル１９が部品装着位置に位置決
め停止されたときに、回路基板１７の所要の部品装着部
の真上に位置決めされ、ノズルユニット２０の上下動に
よって回路基板１７上に実装される。

【０００７】また、図６の電子部品実装装置は、図５に
示したと同様のロータリ方式の実装ヘッド１３と回路基
板１７の位置決め機構とを有する部品実装機構部に対し
て、図５に示したと同様の部品供給テーブル２２が二つ
設けられており、実装する電子部品１４の種類または個
数が多い場合に対応できるようになっている。この両部
品供給テーブル２２は、それぞれ同一のガイドレール２
４に沿って移動されるようになっているが、一方の部品
供給テーブル２２が実装ヘッド１３に対向する部品供給
エリアに配置されているときに、他方の部品供給テーブ
ル２２は部品補給エリアに退避されて部品供給ユニット
１の交換などが行われる。

【０００８】さらに、図７には、種々の部品の供給を単
一の設備で対応できる構成を備えた電子部品実装装置
（特願平9-173922号) を示している。この電子部品実装
装置では、図５および図６に示した電子部品実装装置と
同様のロータリ方式の実装ヘッド１３に対して、一つの
部品供給テーブル２２にこれの移動方向に沿った配列で
収納された複数の部品供給ユニット１から電子部品１４
を供給するのに加えて、部品供給ハウジング２８内に複
数段に積み上げられたトレイ２７に収納している電子部
品をも供給できるようになっている。トレイ２７に収納
される電子部品は、主として、形状が比較的大形のも
の、或いは高機能を有する集積回路部品などである。

【０００９】各トレイ２７のうちの最上部のトレイ２７
は部品供給ハウジング２８から実線で示す部品移載位置
に取り出され、この部品移載位置のトレイ２７内の電子
部品は、部品移載ヘッド２９によって部品載置テーブル
３０上に一旦移載される。部品載置テーブル３０は、ボ
ールねじ３１の回転駆動によってガイドレール３２に沿
いながら実装ヘッド１３に対向する部品供給エリアに移
動されて、トレイ２７に収容の電子部品を、部品供給ユ
ニット１に代わって実装ヘッド１３に供給するようにな
っている。

【００１０】さらには、図８に示すような電子部品実装
装置も提案されている。すなわち、この電子部品実装装
置では、ロータリ方式の実装ヘッド１３に対向する部品
供給エリアに対しその両側に、図７に示したと同様の部
品供給テーブル２２と部品載置テーブル３０とがそれぞ
れ設置されている。左方に設けた部品供給テーブル２２
と部品載置テーブル３０とは、単一のボールねじ（図示
せず）の回転駆動によりガイドレール３２に沿って一体
的に移動して、部品供給テーブル２２または部品載置テ
ーブル３０の何れか一方が択一的に部品供給エリアに配
置される。右方の部品供給テーブル２２と部品載置テー
ブル３０は上述の左方のものと同様に移動制御される。
左右の部品供給テーブル２２または部品載置テーブル３
０は、何れか一方が選択されて部品供給エリアに配置さ
れる。このような部品供給機構を備えることにより、一
層多くの種類の電子部品１４を供給する場合にも対応で
きる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述の各電
子部品実装装置では、回路基板１７の生産品種を代える
に際して、生産中の回路基板１７の実装動作を中断した
のち、生産中の回路基板１７の実装データに代えて次工
程の生産品種の回路基板１７の実装データが制御装置に
セットされたときに、吸着ノズル１９に吸着中の前工程
用の電子部品１４を廃棄し、且つ部品載置テーブル３０
上に載置されている電子部品１４の全てを回収ボックス
内に収納して、新たにセットした実装データを初期状態
に戻して最初から実行しながら電子部品１４の実装動作
を再開している。

【００１２】しかしながら、図４のＸ−Ｙロボット方式
の実装ヘッド４では１個の電子部品を吸着するだけであ
るが、ロータリ方式の実装ヘッド１３では、通常、複数
個（一般には８個程度）の吸着ノズル１９が同時に電子
部品１４を吸着保持しており、これらの電子部品１４
は、部品供給ユニット１に再び収容し直すのが困難であ
ることから、その殆どが不良品でないにも拘わらず無駄
に破棄されているため、経済的損失が生じる。特に、近
年では回路基板１７が多品種少量生産の傾向にあって回
路基板１７の生産品種の段取り替えの頻度が高くなって
いるため、その段取り替え毎に複数個の電子部品１４を
破棄していると、相当な経済的損失を招く結果となる。

【００１３】一方、回路基板１７の生産品種を代えるた
めに実装動作を中断した時点で部品載置テーブル３０に
載置されている電子部品は回収ボックス内に回収される
が、この回収される電子部品のなかには、近年の高密度
実装の進展に伴って使用され始めている一層高機能な集
積回路部品などが含まれており、この高価な集積回路部
品は回収ボックス内に投入されたときに損傷して不良品
となるおそれがある。さらに、従来の何れの電子部品実
装装置においても、実装動作を中断したのちに、複数個
の吸着ノズル１９にそれぞれ吸着中の電子部品１４を全
て破棄し、さらには部品載置テーブル３０上の全ての電
子部品を回収しているから、各吸着ノズル１９に再び電
子部品１４を吸着させるまでに時間を要し、或いは部品
載置テーブル３０上に電子部品を移載するまでに時間を
要するから、タクトロスも生じており、生産段取り替え
が多い場合には生産性が相当に低下する。

【００１４】そこで本発明は、上記従来の課題に鑑みて
なされたもので、回路基板の生産品種の変更に伴う段取
り替えに際して、電子部品の無駄な廃棄による経済的損
失を低減して、生産性良く電子部品を実装することので
きる電子部品実装方法を提供することを目的とするもの
である。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、部品供給位置に供給された電子部品を保
持して回路基板の部品装着部に自動的に実装する電子部
品実装装置における電子部品実装方法において、回路基
板の生産品種の変更に伴って部品実装動作を中断したと
きに、吸着ノズルに吸着保持中および／または部品載置
テーブル上に載置して保持中の電子部品が存在するか否
かを判別する第１の処理工程と、前記第１の処理工程に
おいて前記吸着ノズルおよび／または前記部品載置テー
ブルに保持中の電子部品が存在したと判別したときに、
その電子部品が今回生産予定の回路基板の実装データに
適合するか否かを判別する第２の処理工程と、前記第２
の処理工程において適合すると判別した電子部品を、新
たにセットした今回生産用の実装データに基づき回路基
板に実装する第３の処理工程とを有していることを特徴
としている。

【００１６】この電子部品実装方法では、吸着保持中の
電子部品のうちの今回生産予定の回路基板に使用可能な
ものついては廃棄せずに今回生産予定の回路基板に実装
するので、その分だけ経済的損失を低減できる。また、
吸着ノズルに吸着保持中の電子部品を優先的に実装する
ようにすれば、吸着ノズルを、使用不能な電子部品を吸
着しているものを除く殆ど全てを使用可能にすることが
でき、しかも、従来方法のように全ての吸着ノズルに対
し新たに電子部品を吸着させ直さないので、タクトロス
を軽減して生産性の向上を図ることができる また、上記発明における第２の処理工程において適合し
ないと判別した電子部品のみを、第３の処理工程におい
て廃棄することが好ましい。

【００１７】これにより、全ての吸着ノズルおよび／ま
たは部品載置テーブルが使用可能となるので、電子部品
の無駄な廃棄を防止して経済的損失を低減できるのに加
えて、使用不能な吸着ノズルおよび／または部品載置テ
ーブルの存在による生産性の低下を防止できる。

【００１８】また、上記発明における第２の処理工程に
おいて保持中の電子部品のうちの１個でも適合しないと
判別した場合に、第３の処理工程において保持中の電子
部品の全てを廃棄するようにしてもよい。

【００１９】これにより、特に、装置の調整のための実
装データの微調整が行われる場合などでは、吸着ノズル
の下降スピードや回路基板における電子部品１４の装着
位置などの動作条件の変更に伴う実装データの一部修正
のみであって、生産する回路基板の種類が変更されても
使用する電子部品の変更が殆どないのが一般的であるか
ら、このような設備の調整による実装データの一部修正
に際して適用すれば、保持中の全ての電子部品をそのま
ま使用できる大きな利点がある。また、保持中の電子部
品のうちに１個でも使用できないものが存在する場合に
は、全てを破棄することによって制御処理が容易とな
る。

【００２０】また、上記発明における第２の処理工程に
おいて保持中のうちの適合すると判別した電子部品を、
次回生産用の実装データの実装順序にしたがって実装す
るようにすることが好ましい。

【００２１】これにより、先に実装した大きな電子部品
の間に小さな電子部品を実装できなくなる事態の発生
や、先に実装した比較的重量の大きな電子部品によって
Ｘ−Ｙテーブルの加速度が大きくなって、実装済みの電
子部品が傾くといった不都合の発生を防止しながら、保
持中の電子部品を可及的に優先して実装することができ
る。

【００２２】また、上記発明における第２の処理工程に
おいて保持中のうちの適合すると判別した電子部品を、
次回生産用の実装データの実装順序を電子部品の優先条
件を逸脱しない範囲内で変更して優先的に実装すること
が一層好ましい。

【００２３】これにより、小さな電子部品を大きな電子
部品の間に実装できなくなったり、大きな電子部品の傾
きの発生といった不都合の発生を防止できるのに加え
て、保持中の電子部品を可及的に早く実装できるように
柔軟に対応できる。

【００２４】また、上記発明における第２の処理工程に
おいて吸着ノズルに吸着されて保持中の電子部品と部品
載置テーブルに載置されて保持中の電子部品とが共に次
回の生産予定の回路基板の実装データに適合すると判別
したときに、第３の処理工程において前記吸着ノズルに
保持中の電子部品を優先的に使用して回路基板に実装し
たのち、前記部品載置テーブルに保持中の電子部品を回
路基板に実装することが好ましい。

【００２５】これにより、吸着ノズルを可及的に早く空
き状態とできるから、今回の実装データの実行による新
たな電子部品の吸着動作を迅速に開始できる。また、部
品載置テーブルによって供給される電子部品は一般的に
実装の優先順位が低いので、特に支障は生じない。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施の形
態について図面を参照しながら詳細に説明する。図１は
本発明の第１の実施の形態に係る電子部品実装方法によ
る制御処理を示すフローチャートである。なお、この電
子部品実装方法および後述する第２および第３の電子部
品実装方法は図４ないし図８に示した各電子部品実装装
置の何れにも適用できるものである。

【００２７】図１において、先ず、電子部品実装装置に
備えられて装置全体を制御する中央処理ユニットなどか
らなる制御装置は、回路基板１７の生産品種の変更が設
定入力されたときに、前回の生産中の回路基板１７に対
する実装動作を中断するよう制御したのちに、吸着ノズ
ル１９に吸着保持している電子部品１４および／または
部品載置テーブル３０上に載置保持している電子部品に
関するデータを、制御プログラム、配列プログラムおよ
びＮＣプログラムなどの実装データに基づいて読み出す
（ステップＳ１）。なお、配列プログラムは、部品供給
テーブル２２における部品供給ユニット１の装着位置を
示す識別番号とその識別番号の部品供給ユニット１に収
容されている電子部品１４の名称とを対応させて記憶し
たものである。ＮＣプログラムは、生産すべき各回路基
板１７上に実装する電子部品１４の装着位置の座標およ
び装着の順序などを定義するデータ構造を有してたもの
である。

【００２８】続いて、制御装置は、読み出したデータに
基づいて、吸着ノズル１９および／または部品載置テー
ブル３０に現在保持中の電子部品１４が存在するか否か
を判別する（ステップＳ２）。吸着ノズル１９および／
または部品載置テーブル３０に保持中の電子部品１４が
存在していると判別した場合には、その保持中の電子部
品１４の名称やサイズなどのデータと今回生産予定の回
路基板１７に関する実装データとを比較対照して、保持
中の電子部品１４のうちに今回生産予定の回路基板１７
の生産にも使用可能なものが存在するか否かを判別する
（ステップＳ３）。

【００２９】使用可能な電子部品１４が存在すると判別
した場合には、今回生産用の実装データをセットし（ス
テップＳ４）、その実装データに基づいて、吸着ノズル
１９に吸着保持中の電子部品１４および／または部品載
置テーブル３０に載置保持中の電子部品のうちの使用可
能であると判別したものを優先的に回路基板１７に実装
するよう制御する（ステップＳ５）。この実装動作によ
って殆どまたは全部の吸着ノズル１９が電子部品１４を
吸着保持しない空いた状態となるので、以後は空いた吸
着ノズル１９のみを使用して、セットした実装データに
基づく電子部品１４の実装動作を継続する（ステップＳ
６）。また、部品載置テーブル３０上に今回生産予定の
回路基板１７の実装に使用可能な電子部品が存在する場
合には、新たにセットした実装データにおける実装順序
がきた時点で回路基板１７に実装される。

【００３０】上述のように制御処理することにより、吸
着ノズル１９に吸着保持中の電子部品１４のうちの今回
生産予定の回路基板１７に使用可能なものを廃棄せずに
実装するので、その分だけ経済的損失を低減できる。ま
た、吸着ノズル１９に吸着保持中の電子部品１４は優先
的に実装されるので、吸着ノズル１９は、使用不能な電
子部品１４を吸着しているものを除く殆ど全てを使用す
ることができることと、従来方法のように全ての吸着ノ
ズル１９に対し新たに電子部品１４を吸着させ直さない
こととにより、タクトロスを軽減して生産性の向上を図
ることができる。なお、吸着保持中の電子部品１４を実
装するに際しては、新たにセットした実装データが若干
変更されるが、これについては後述する。

【００３１】また、吸着ノズル１９および部品載置テー
ブル３０の何れにも保持している電子部品１４が無いと
判別した場合（ステップＳ２）、および吸着ノズル１９
および部品載置テーブル３０に保持している電子部品１
４の全てが今回生産予定の回路基板１７の生産に使用で
きないと判別した場合（ステップＳ３）には、今回生産
用の実装データをセットし（ステップＳ７）、空いてい
る吸着ノズル１９のみを使用して、セットした実装デー
タに基づく電子部品１４の実装動作を継続する（ステッ
プＳ６）。ここで、何れの吸着ノズル１９にも電子部品
１４を吸着していなかった場合には、全ての吸着ノズル
１９を使用して実装動作を再開することができる。吸着
保持している電子部品１４の全てが今回の生産に使用で
きない場合には、その時点で電子部品１４を吸着してい
ない吸着ノズル１９のみを使用して実装動作を再開する
ことになるが、従来のように吸着保持中の電子部品１４
の全てを廃棄したのちに再び電子部品１４を吸着させる
場合に比べて実装動作を早く再開でき、しかも、近年の
回路基板１７は多品種少量生産が主であるから、さほど
生産性の低下を招かない。

【００３２】図２は本発明の第２実施の形態に係る電子
部品実装方法による制御処理を示すフローチャートであ
る。同図において、先ず、制御装置は、回路基板１７の
生産品種の変更が設定入力されたときに、現在生産中の
回路基板１７に対する実装動作を中断するよう制御した
のちに、吸着ノズル１９に吸着保持している電子部品１
４および／または部品載置テーブル３０上に載置保持し
ている電子部品１４に関するデータを、制御プログラ
ム、配列プログラムおよびＮＣプログラムなどの実装デ
ータに基づいて読み出す（ステップＳ１１）。

【００３３】続いて、制御装置は、読み出したデータに
基づいて、吸着ノズル１９および／または部品載置テー
ブル３０に保持中の電子部品１４が存在するか否かを判
別する（ステップＳ１２）。吸着ノズル１９および／ま
たは部品載置テーブル３０に保持中の電子部品１４が存
在していると判別した場合には、その保持中の電子部品
１４のデータと今回生産予定の回路基板１７の実装デー
タとを比較対照して、保持中の電子部品１４のうちに今
回生産予定の回路基板１７の生産に使用可能なものが存
在するか否かを判別する（ステップＳ１３）。

【００３４】使用可能な電子部品１４が存在すると判別
した場合には、今回生産用の実装データをセットし（ス
テップＳ１４）、使用できないと判別した電子部品１４
を廃棄するよう制御する（ステップＳ１５）。ここで、
従来の電子部品実装方法と異なるのは、従来方法のよう
に実装動作を中断した時点で吸着ノズル１９に吸着保持
している全ての電子部品１４および／または部品載置テ
ーブル３０に載置保持している電子部品１４の全てを廃
棄するのではなく、今回生産予定の回路基板１７に使用
できないもののみを選別して廃棄する点であり、その分
だけ電子部品１４の無駄な廃棄による経済的損失を低減
できる。

【００３５】つぎに、新たにセットした実装データに基
づいて、使用可能であると判別したことによって廃棄さ
れずに吸着ノズル１９に吸着保持中の電子部品１４を優
先的に回路基板１７に実装するよう制御する（ステップ
Ｓ１６）。この実装動作によって全ての吸着ノズル１９
が電子部品１４を吸着保持しない空いた状態となるの
で、以後は全ての吸着ノズル１９を使用して、セットし
た実装データに基づく電子部品１４の実装動作を継続す
る（ステップＳ１７）。したがって、この電子部品実装
方法では、電子部品１４の無駄な廃棄と使用不能な吸着
ノズル１９の存在による生産性の低下との両方をそれぞ
れ低減することができる。なお、吸着保持中の電子部品
１４を実装するに際しては、新たにセットした実装デー
タが若干変更されるが、これについては後述する。ま
た、実装動作を中断した時点で部品載置テーブル３０に
載置保持されている電子部品は、今回生産予定の回路基
板１７に使用できないもののみが回収ボックスに回収さ
れるだけであり、高価な集積回路部品などの回収ボック
スへの投入による不良発生を低減できる。

【００３６】また、吸着ノズル１９および／または部品
載置テーブル３０に保持中の電子部品１４が無いと判別
した場合（ステップＳ１２）には、今回生産用の実装デ
ータをセットして（ステップＳ１９）、空いた状態の全
ての吸着ノズル１９を使用して、セットした実装データ
に基づく電子部品１４の実装動作を再開する（ステップ
Ｓ１７）。

【００３７】一方、吸着ノズル１９および／または部品
載置テーブル３０に保持中の電子部品１４が存在すると
判別（ステップＳ１２）したのちに、それら保持中の電
子部品１４に今回の生産に使用可能な電子部品１４が全
く存在しないと判別した場合（ステップＳ１３）には、
保持中の全ての電子部品１４を廃棄し（ステップＳ１
８）たのちに、今回生産用の実装データをセットして
（ステップＳ１９）、空いた状態とした全ての吸着ノズ
ル１９を使用して、セットした実装データに基づく電子
部品１４の実装動作を再開する（ステップＳ１７）。こ
こで、保持中の電子部品１４を全て廃棄してしまう結果
は従来の電子部品実装方法と同じであるが、従来方法で
は、今回の生産に使用可能であるか否かを判別すること
なく、使用可能なものを含む全ての電子部品を無条件に
廃棄していたのに対し、この実施の形態では、使用可能
な電子部品１４が存在する場合には使用できないものだ
けを廃棄（ステップＳ１５）している点であり、その分
だけ電子部品１４の無駄な廃棄を低減できる。

【００３８】図３は本発明の第３の実施の形態に係る電
子部品実装方法による制御処理を示すフローチャートで
ある。同図において、先ず、制御装置は、回路基板１７
の生産品種の変更が設定入力されたときに、現在生産中
の回路基板１７に対する実装動作を中断するよう制御し
たのちに、吸着ノズル１９に吸着保持している電子部品
１４および／または部品載置テーブル３０上に載置保持
している電子部品１４に関するデータを、制御プログラ
ム、配列プログラムおよびＮＣプログラムなどの実装デ
ータに基づいて読み出す（ステップＳ２１）。

【００３９】続いて、制御装置は、読み出したデータに
基づいて、吸着ノズル１９および／または部品載置テー
ブル３０に保持中の電子部品１４が存在するか否かを判
別する（ステップＳ２２）。吸着ノズル１９および／ま
たは部品載置テーブル３０に保持中の電子部品１４が存
在していると判別した場合には、その保持中の電子部品
１４のデータと今回生産予定の回路基板１７の実装デー
タとを比較対照して、保持中の電子部品１４の全てが今
回の回路基板１７の生産に使用可能であるか否かを判別
する（ステップＳ２３）。

【００４０】保持中の電子部品１４の全てが今回の生産
に使用可能であると判別した場合には、今回生産用の実
装データをセットし（ステップＳ２４）、その新たにセ
ットした実装データに基づいて、吸着ノズル１９および
／または部品載置テーブル３０に保持している電子部品
１４を優先的に回路基板１７に実装するよう制御する
（ステップＳ２５）。この実装動作によって全部の吸着
ノズル１９が電子部品１４を吸着保持しない空いた状態
とでき、また、部品載置テーブル３０上に電子部品を載
置保持していた場合には、その全ての電子部品を使用し
終えるので、以後は全ての吸着ノズル１９および／また
は次のトレイ２７を使用して、セットした実装データに
基づく電子部品１４の実装動作を継続する（ステップＳ
２６）ことができる。

【００４１】なお、吸着ノズル１９および／または部品
載置テーブル３０に保持中の電子部品１４が無いと判別
した場合（ステップＳ２２）には、今回生産用の実装デ
ータをセットして最初から実行し（ステップＳ２８）、
全ての吸着ノズル１９および／または部品載置テーブル
３０を使用して、セットした実装データに基づく電子部
品１４の実装動作を再開する（ステップＳ２６）。

【００４２】一方、吸着ノズル１９および／または部品
載置テーブル３０に保持中の電子部品１４のうちに１個
でも今回の生産に使用できないものが存在すると判別し
た場合（ステップＳ２３）には、保持中の全ての電子部
品１４を廃棄し（ステップＳ２７）、今回生産用の実装
データをセットして（ステップＳ２８）、全ての吸着ノ
ズル１９およびまたは部品載置テーブル３０を使用し
て、セットした実装データに基づく電子部品１４の実装
動作を継続する（ステップＳ２６）。

【００４３】この電子部品実装方法では、保持中の電子
部品１４のうちに今回生産予定の回路基板１７に使用で
きないものが１個でも存在した場合に、保持中の電子部
品１４を全て廃棄してしまう結果は従来の電子部品実装
方法と同じである。しかし、従来では、今回の生産に使
用可能であるか否かを判別することなく、使用可能なも
のを含む全ての電子部品を廃棄しているのに対し、この
実施の形態では、吸着ノズル１９および／または部品載
置テーブル３０に保持中の電子部品１４の全てが今回の
生産に使用可能であると判別した場合に、その全ての電
子部品１４を優先的に実装する点に相違し、その分だけ
電子部品１４の無駄な廃棄を低減できる。

【００４４】この第３の実施の形態の電子部品実装方法
は、特に、装置の調整のための実装データの微調整が行
われる場合などに有効である。すなわち、設備の調整に
際しては、吸着ノズル１９の下降スピードや回路基板１
７における電子部品１４の装着位置などの動作条件の変
更に伴う実装データの一部修正のみであって、生産する
回路基板１７の種類が変更されても使用する電子部品の
変更が殆どないのが一般的である。したがって、設備の
調整による実装データの一部修正に際しては、この実施
の形態の方法を適用すれば、保持中の全ての電子部品１
４をそのまま使用できる大きな利点がある。また、上述
のような実装データの一部修正に際しては、使用する電
子部品１４と使用しない電子部品１４とが混在している
と、制御が逆に複雑になりがちであるから、保持中の電
子部品１４の全てを廃棄か使用かのどちらかに決めてし
まう第３の実施の形態の方法が好ましい。

【００４５】つぎに、上記の三つの電子部品実装方法に
おいて、保持中の電子部品１４を実装するに際して実装
データを若干変更する制御処理について具体例を示しな
がら説明する。先ず、表１に示すような状態で電子部品
１４が保持中である場合に実装データが今回生産予定の
ものに変更されたものとする。

【００４６】

【表１】 この状態において、第１の実施の形態の電子部品実装方
法を適用すると、現在保持中のＢ，Ｃ，Ｄの三種の電子
部品１４のうちのＢおよびＣについては、今回生産用の
実装データにおいても使用できるため、保持したまま回
路基板１７に実装する。Ｄの電子部品を保持している吸
着ノズル１９はその吸着状態を保持して使用しない。以
降は、新たにセットした実装データ通りの実装順序に戻
して実装動作を継続する。

【００４７】また、第２の実施の形態の電子部品実装方
法を適用すると、Ｄの電子部品は今回の実装データでは
使用できないので、このＤの電子部品を先ず廃棄して、
残りの保持中のＢおよびＣの電子部品１４を優先的に実
装する。以降は、新たにセットした実装データ通りの実
装順序に戻して実装動作を継続する。さらに、第３の実
施の形態の電子部品実装方法を適用すると、今回の実装
データでは使用できないＤの電子部品１４が存在するた
め、現在保持中のＢ，Ｃ，Ｄの各電子部品１４を全て破
棄し、以降は、新たにセットした実装データ通りの実装
順序に戻して実装動作を継続する。

【００４８】つぎに、表１に示したような状態で電子部
品１４が保持中のまま実装データが今回生産予定のもの
に変更されたときに、保持中のうちの今回の生産に使用
可能な電子部品１４を、今回の実装データにおける実装
順序を忠実に守りながら実装する場合には、つぎの表２
のように行う。

【００４９】

【表２】 すなわち、今回の実装データにおける４番目および５番
目の各実装順序では、それぞれＢの電子部品１４を実装
するようになっており、このＢの電子部品１４は、前回
の実装動作の中断時において２個保持中であるから、こ
の２個のＢの電子部品１４をそのまま使用して今回の４
番目および５番目の各実装を行う。また、今回の実装デ
ータにおける６番目の実装順序においてＢの電子部品１
４を実装する場合には、前回の実装動作の中断時に保持
していたＢの電子部品は２個であって、それを既に使用
しているから、部品供給ユニット１および／または部品
載置テーブル３０から新たなＢの電子部品１４を吸着保
持する。さらに、今回の実装データにおける７番目およ
び８番目の各実装順序においてそれぞれＣの電子部品１
４を実装する場合には、前回の実装動作の中断時に保持
している２個のＣの電子部品１４を、これの実装順序が
今回の実装データにおいてＢの電子部品１４の次になっ
ているから、そのまま使用して実装する。

【００５０】上述のように、前回の生産の中断時に保持
している電子部品１４を、今回の実装データの実装順次
を忠実に守りながら実装することにより、以下のような
不都合の発生を確実に防止できる。すなわち、電子部品
１４の実装順序は、一般に形状の小さなものから順に行
うように設定されており、それにより、先に実装した大
きな電子部品１４の間に小さな電子部品１４を実装でき
なくなる事態の発生や、先に実装した比較的重量の大き
な電子部品１４によってＸ−Ｙテーブル１８の加速度が
大きくなって、実装済みの電子部品が傾くといった不都
合の発生を防止している。したがって、保持中の電子部
品１４は新たにセットした実装データの実装順序を守り
ながら可及的に優先して実装する必要がある。

【００５１】しかし、保持中の電子部品１４は、新たに
セットした実装データの実装順序を必ずしも忠実に守ら
なくても、その実装データにおける優先条件を逸脱しな
い範囲内で実装順序を変更して実装してもよい。すなわ
ち、保持中の電子部品１４は、上述のような不都合が発
生しない範囲内で新たな実装データの実装順序を変更し
て実装してもよく、それにより、保持中の電子部品１４
の実装を柔軟に対応できる。例えば、表３のように実装
順序を変更してもよい。

【００５２】

【表３】 今回の回路基板１７に対して４番目および５番目の実装
順序では、新たにセットした実装データにおいてＢの電
子部品１４を指定されているから、前回の生産の中断時
に保持している２個のＢの電子部品１４を使用して実装
する。ここで、新たな実装データでは、表３に明示する
ように、ＢおよびＣの両電子部品１４をＡの電子部品１
４の後に実装すればよく、ＢおよびＣの両電子部品１４
は何れを優先して実装してもよいことになっている。し
たがって、新たな実装データにおいて６番目の実装順序
に指定されているＢの電子部品１４の実装を後回しにし
て、前回の生産の中断時に保持している２個のＣの電子
部品１４を６番目および７番目の実装順序に変更して先
に実装してしまう。これにより、吸着ノズル１９を早く
空いた状態にできる。そして、後回しにしたＢの電子部
品１４は、上記の２個のＣの電子部品１４を実装したの
ちの８番目の実装順序で実装する。これにより、小さな
電子部品１４が実装不能となったり、大きな電子部品１
４が傾いたりする不都合の発生を防止しながら、保持中
の電子部品１４を可及的に早く実装できる。

【００５３】また、吸着ノズル１９および部品載置テー
ブル３０の両方に電子部品１４を保持した状態で生産が
中断した場合には、吸着ノズル１９に吸着保持中の電子
部品１４を優先して実装し、吸着ノズル１９をできるだ
け早く空き状態とする。この場合、部品載置テーブル３
０によって供給される電子部品は一般的に実装の優先順
位が低いので、特に支障は生じない。なお、今回の生産
に使用できない電子部品１４を廃棄するに際しては、一
括して廃棄するのではなく、使用可能な電子部品１４の
実装を行いながら、廃棄順番がきた時点で順次廃棄する
ように制御することが好ましい。

【００５４】

【発明の効果】以上のように、本発明の電子部品実装方
法によれば、吸着保持中の電子部品のうちの今回生産予
定の回路基板に使用可能なものについては廃棄せずに今
回生産予定の回路基板に実装するようにしたので、その
分だけ経済的損失を低減できる。また、吸着ノズルに吸
着保持中の電子部品を優先的に実装するようにすれば、
吸着ノズルを、使用不能な電子部品を吸着しているもの
を除く殆ど全てを使用可能にすることができ、一方、保
持中の使用不能な電子部品のみを廃棄すれば、全ての吸
着ノズルが使用可能となり、しかも、従来方法のように
全ての吸着ノズルに対し新たに電子部品を吸着させ直さ
ないので、タクトロスを軽減して生産性の向上を図るこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係る電子部品実装
方法による制御処理を示すフローチャート。

【図２】本発明の第２の実施の形態に係る電子部品実装
方法による制御処理を示すフローチャート。

【図３】本発明の第３の実施の形態に係る電子部品実装
方法による制御処理を示すフローチャート。

【図４】本発明の電子部品実装方法を適用できる電子部
品実装装置を示す斜視図。

【図５】本発明の電子部品実装方法を適用できる他の電
子部品実装装置を示す一部破断した斜視図。

【図６】本発明の電子部品実装方法を適用できるさらに
他の電子部品実装装置を示す概略平面図。

【図７】本発明の電子部品実装方法を適用できるさらに
他の電子部品実装装置を示す一部破断した斜視図。

【図８】本発明の電子部品実装方法を適用できるさらに
他の電子部品実装装置を示す概略平面図。

【符号の説明】

７，１９ 吸着ノズル １４ 電子部品 １７ 回路基板 ３０ 部品載置テーブル

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E313 AA02 AA11 AA15 AA22 AA23 CC03 CD03 CD06 DD02 DD03 DD05 DD50 EE02 EE03 EE05 EE24 EE25 EE50 FG01

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 部品供給位置に供給された電子部品を保
   持して回路基板の部品装着部に自動的に実装する電子部
   品実装装置における電子部品実装方法において、 回路基板の生産品種の変更に伴って部品実装動作を中断
   したときに、吸着ノズルに吸着保持中および／または部
   品載置テーブル上に載置して保持中の電子部品が存在す
   るか否かを判別する第１の処理工程と、 前記第１の処理工程において前記吸着ノズルおよび／ま
   たは前記部品載置テーブルに保持中の電子部品が存在し
   たと判別したときに、その電子部品が今回生産予定の回
   路基板の実装データに適合するか否かを判別する第２の
   処理工程と、 前記第２の処理工程において適合すると判別した電子部
   品を、新たにセットした今回生産用の実装データに基づ
   き回路基板に実装する第３の処理工程とを有しているこ
   とを特徴とする電子部品実装方法。
2. 【請求項２】 第２の処理工程において適合しないと判
   別した電子部品のみを、第３の処理工程において廃棄す
   るようにした請求項１に記載の電子部品実装方法。
3. 【請求項３】 第２の処理工程において保持中の電子部
   品のうちの１個でも適合しないと判別した場合に、第３
   の処理工程において保持中の電子部品の全てを廃棄する
   ようにした請求項１に記載の電子部品実装方法。
4. 【請求項４】 第２の処理工程において保持中のうちの
   適合すると判別した電子部品を、次回生産用の実装デー
   タの実装順序にしたがって実装するようにした請求項１
   〜３の何れかに記載の電子部品実装方法。
5. 【請求項５】 第２の処理工程において保持中のうちの
   適合すると判別した電子部品を、次回生産用の実装デー
   タの実装順序を電子部品の優先条件を逸脱しない範囲内
   で変更して優先的に実装するようにした請求項１〜３の
   何れかに記載の電子部品実装方法。
6. 【請求項６】 第２の処理工程において吸着ノズルに吸
   着されて保持中の電子部品と部品載置テーブルに載置さ
   れて保持中の電子部品とが共に次回の生産予定の回路基
   板の実装データに適合すると判別したときに、第３の処
   理工程において前記吸着ノズルに保持中の電子部品を優
   先的に使用して回路基板に実装したのち、前記部品載置
   テーブルに保持中の電子部品を回路基板に実装するよう
   にした請求項１〜５の何れかに記載の電子部品実装方
   法。