KR20140072788A - 전자 부품의 실장 방법, 및 표면 실장기 - Google Patents

Abstract

전자 부품의 실장 방법은 분리 공정, 제 1 실장 공정, 제 1 장착 공정 및 제 2 실장 공정을 포함한다. 상기 분리 공정은 부품 공급 장치의 장착부로부터 제 1 전자 부품을 보유하는 제 1 피더에 대해서 분리해야 할 분리 이유가 발생했을 경우에 상기 제 1 피더를 상기 장착부로부터 분리한다. 제 1 실장 공정은 상기 장착부로부터 상기 제 1 피더가 분리됐을 경우에 기판 상에 실장되는 상기 전자 부품 중 상기 제 1 전자 부품 이외의 전자 부품을 상기 기판 상에 실장한다. 제 1 장착 공정은 상기 분리 공정 후에 상기 제 1 피더를 상기 피더가 장착되어 있지 않은 다른 상기 장착부에 장착한다. 제 2 실장 공정은 상기 제 1 장착 공정 후에 상기 다른 장착부에 장착된 상기 제 1 피더로부터 상기 제 1 전자 부품을 상기 기판 상에 실장한다.

Description

전자 부품의 실장 방법, 및 표면 실장기{MOUNTING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT AND SURFACE MOUNTING APPARATUS}

본 발명은 전자 부품을 프린트 기판 상에 실장하기 위한 표면 실장기, 및 그것을 이용하는 전자 부품의 실장 방법에 관한 것이다.

종래, 전자 부품을 프린트 기판 상에 실장하기 위한 표면 실장기가 알려져 있다. 이와 같은 표면 실장기는 전자 부품을 공급하기 위한 복수의 테이프 피더(이하, 간단히 피더라고 칭한다)가 장착된 부품 공급 장치를 구비하는 것이 있다. 이와 같은 표면 실장기에 있어서, 부품 공급 장치로부터 효율적으로 전자 부품의 실장을 행하기 위한 기판 생산 방법이 예를 들면 일본국 공개 특허 제 2008-198914 호 공보에 개시되어 있다.

그런데, 상기와 같은 표면 실장기에 의한 전자 부품의 실장 작업에서는 부품 공급 장치에 장착된 각 피더에 있어서 전자 부품의 부품 소진이 발생하는 경우가 있다. 피더에 있어서 부품 소진이 발생하면, 그 전자 부품을 프린트 기판 상에 실장할 수 없게 되기 때문에 표면 실장기에 의한 실장 작업이 정지하는 경우가 있다.

본 발명의 목적은 부품 소진에 의한 표면 실장기의 정지를 회피하는 것이 가능한 기술을 제공하는 것이다.

이 목적을 달성하는 본 발명의 일 국면에 의한 전자 부품의 실장 방법은 기대와, 복수의 전자 부품을 보유하는 복수의 피더와, 상기 피더가 장착된 복수의 장착부가 설치된 부품 공급 장치와, 기판을 상기 기대 상으로 반송하는 반송 장치와, 상기 부품 공급 장치에 장착된 상기 피더로부터 상기 기대 상으로 반송된 상기 기판 상에 상기 전자 부품을 실장하는 부품 실장 장치를 구비하는 표면 실장기를 이용해서 상기 전자 부품을 실장하는 방법이다.

상기 전자 부품의 실장 방법은,

상기 부품 공급 장치에 장착된 복수의 상기 피더의 각각이 보유하는 상기 전자 부품 중 제 1 전자 부품을 보유하는 제 1 피더에 대해서 상기 장착부로부터 분리해야 할 분리 이유가 발생했을 경우에 상기 제 1 피더를 상기 장착부로부터 분리하는 분리 공정,

상기 장착부로부터 상기 제 1 피더가 분리된 경우에 상기 기판 상에 실장되는 상기 전자 부품 중 상기 제 1 전자 부품 이외의 전자 부품을 상기 부품 실장 장치에 의해 상기 기판 상에 실장하는 제 1 실장 공정,

상기 분리 공정 후에 상기 제 1 피더를 상기 피더가 장착되어 있지 않은 다른 상기 장착부에 장착하는 제 1 장착 공정, 및

상기 제 1 장착 공정 후에 상기 다른 장착부에 장착된 상기 제 1 피더로부터 상기 제 1 전자 부품을 상기 부품 실장 장치에 의해 상기 기판 상에 실장하는 제 2 실장 공정을 포함한다.

또한, 본 발명의 다른 국면에 의한 표면 실장기는,

기대,

복수의 전자 부품을 보유하는 복수의 피더,

상기 피더가 장착된 복수의 장착부를 갖는 부품 공급 장치,

기판을 상기 기대 상으로 반송하는 반송 장치,

상기 부품 공급 장치에 장착된 상기 피더로부터 상기 기대 상으로 반송된 상기 기판 상에 상기 전자 부품을 실장하는 부품 실장 장치,

상기 부품 실장 장치를 구동 제어하는 제어 장치, 및

표시 장치를 포함하고,

상기 부품 공급 장치는 상기 부품 공급 장치의 장착부에 상기 피더가 장착된 경우에 상기 피더가 장착된 것을 검출해서 그 장착부의 위치 정보를 상기 제어 장치에 송신함과 아울러, 상기 부품 공급 장치의 장착부로부터 어느 하나의 상기 피더가 분리된 경우에 상기 피더가 분리된 것을 검출해서 그 장착부의 위치 정보를 상기 제어 장치에 송신하고,

상기 제어 장치는,

상기 부품 공급 장치의 장착부에 장착된 복수의 상기 피더의 각각이 보유하는 상기 전자 부품 중 제 1 전자 부품을 보유하는 제 1 피더에 대해서 상기 장착부로부터 분리해야 할 분리 이유가 발생했을 경우에 복수의 상기 장착부 중 상기 제 1 피더가 장착된 장착부의 위치를 나타내는 제 1 표시와, 상기 제 1 피더를 상기 장착부로부터 분리하는 것을 지시하는 제 2 표시와, 상기 장착부로부터 분리된 상기 제 1 피더를 다시 장착하기 위한 다른 상기 장착부의 위치를 지정하는 제 3 표시를 각각 상기 표시 장치에 표시시키고,

상기 장착부로부터 상기 제 1 피더가 분리된 것을 상기 부품 공급 장치가 검출했을 경우에 상기 제 1 전자 부품 이외의 상기 전자 부품을 상기 부품 실장 장치에 의해 상기 기판 상에 실장시키고,

상기 다른 장착부에 상기 제 1 피더가 다시 장착된 것을 상기 부품 공급 장치가 검출했을 경우에 상기 다른 장착부에 장착된 상기 제 1 피더로부터 상기 제 1 전자 부품을 상기 부품 실장 장치에 의해 상기 기판 상에 실장시키고,

상기 장착부에 상기 제 1 전자 부품을 보유하는 제 2 피더가 장착된 것을 상기 부품 공급 장치가 검출했을 경우에 상기 다른 장착부에 장착된 상기 제 1 피더가 보유하는 상기 제 1 전자 부품의 잔여수가 0으로 된 것을 조건으로 하여 상기 제 2 피더로부터 상기 제 1 전자 부품을 상기 부품 실장 장치에 의해 상기 기판 상에 실장시킨다.

도 1은 본 발명의 실시형태에 의한 표면 실장기의 평면도이다.
도 2는 헤드 유닛의 지지 구조를 나타내는 부분 확대도이다.
도 3은 부품 공급 테이프의 사시도이다.
도 4는 피더 본체의 구성을 나타내는 측면도이다.
도 5는 상기 표면 실장기의 본체의 전기적 구성을 나타내는 블록도이다.
도 6은 전자 부품의 실장 방법(1)을 나타내는 표면 실장기의 확대 평면도이다.
도 7은 전자 부품의 실장 방법(2)을 나타내는 표면 실장기의 확대 평면도이다.
도 8은 전자 부품의 실장 방법(3)을 나타내는 표면 실장기의 확대 평면도이다.
도 9는 전자 부품의 실장 방법(4)을 나타내는 표면 실장기의 확대 평면도이다.
도 10은 전자 부품의 실장 방법(5)을 나타내는 표면 실장기의 확대 평면도이다.
도 11은 1개의 흡착 그룹 처리의 흐름을 나타내는 플로 차트이다.
도 12는 흡착 전환 검색 처리를 나타내는 플로 차트이다.
도 13은 부품 관리 처리를 나타내는 플로 차트이다.
도 14는 피더 분리 감시 처리를 나타내는 플로 차트이다.

이하, 도면을 참조해서 실시형태를 설명한다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 표면 실장기(1)는 평면으로 볼 때 직사각형상을 이룸과 아울러 상면이 평평한 기대(10) 상에 각종 장치를 배치한 구성을 구비한다. 또한, 이하의 설명에서는 기대(10)의 장변 방향(도 1의 좌우 방향)을 X축 방향으로 하고, 기대(10)의 단변 방향(도 1의 상하 방향)을 Y축 방향으로 하고, 기대(10)의 상하 방향(도 2의 상하 방향)을 Z축 방향으로 한다.

기대(10)의 중앙에는 프린트 기판 반송용 반송 컨베이어(반송 장치의 일례)(20)가 배치되어 있다. 반송 컨베이어(20)는 X축 방향으로 순환 구동하는 한 쌍의 반송 벨트(21)를 구비하고 있다. 프린트 기판(기판의 일례)(P)은 양 반송 벨트(21) 상에 걸쳐지도록 세팅된다. 반송 벨트(21)의 상면에 적재된 프린트 기판(P)은 반송 벨트(21)와의 사이의 마찰에 의해 상기 반송 벨트(21)의 구동 방향(X축 방향)으로 이송된다.

표면 실장기(1)에서는 도 1에 나타내는 우측이 입구로 되어 있고, 프린트 기판(P)은 도 1에 나타내는 우측으로부터 반송 컨베이어(20)를 통해서 기기 내로 반입된다. 기기 내로 반입된 프린트 기판(P)은 반송 컨베이어(20)에 의해 기대(10) 중앙의 작업 위치(도 1의 2점 쇄선으로 나타내는 위치)까지 운반되고, 거기서 정지한다.

작업 위치의 주위[프린트 기판(P)의 반송 방향에 있어서의 측방]에는 프린트 기판(P)에 실장하는 전자 부품(5)을 공급하기 위한 부품 공급 장치(25)가 2개소에 설치되어 있다. 이들 부품 공급 장치(25)에는 각각 피더 장착대(24)가 설치되어 있다. 이 피더 장착대(24)에는 복수의 장착부(27)가 설치되어 있다. 복수의 장착부(27) 중 대부분의 장착부(27)에는 각각 피더(F)가 나란한 형상으로 장착되어 있다.

상기 작업 위치에서는 상기 피더(F)를 통해서 공급된 전자 부품(5)을 프린트 기판(P) 상에 실장하는 실장 처리가 부품 실장 장치(30)에 의해 행해진다. 실장 처리가 행해진 프린트 기판(P)은 반송 컨베이어(20)를 통해서 도 1에 있어서의 좌측 방향으로 운반되어 기기 밖으로 반출된다.

부품 실장 장치(30)는 X축 서보 기구, Y축 서보 기구, Z축 서보 기구, 및 이들 각 서보 기구의 구동에 의해 X축 방향, Y축 방향, Z축 방향으로 각각 이동 조작되는 흡착 헤드(64) 등을 구비하고 있다.

구체적으로는, 도 1에 나타내는 바와 같이 기대(10) 상에는 한 쌍의 지지다리(41)가 설치되어 있다. 양 지지다리(41)는 작업 위치의 X축 방향에 있어서의 양 측에 위치하고 있고, 함께 Y축 방향을 따라 곧게 연장되어 있다. 양 지지다리(41)에는 그 상면에 Y축 방향을 따라 연장되는 가이드 레일(42)이 각각 설치되어 있다. X축 방향에 있어서의 기대(10)의 양측에 설치된 각 가이드 레일(42)에는 X축 방향을 따라 연장되는 헤드 지지체(51)가 그 장변 방향의 양 단부가 감합된 상태로 장착되어 있다.

한쪽(도 1의 우측)의 지지다리(41)에는 Y축 방향을 따라 연장되는 Y축 볼나사(45)가 장착되어 있다. 이 Y축 볼나사(45)에는 도시하지 않는 볼너트가 나사 결합되어 있다. 또한, Y축 볼나사(45)에는 Y축 모터(47)가 부설되어 있다.

Y축 모터(47)에 통전하는 조작이 행해지면 Y축 볼나사(45)를 따라 상기 볼너트가 진퇴하고, 그 결과 볼너트에 고정된 헤드 지지체(51) 및 이어서 서술하는 헤드 유닛(60)이 가이드 레일(42)을 따라 Y축 방향으로 이동한다(Y축 서보 기구).

도 2에 나타내는 바와 같이, 헤드 지지체(51)에는 X축 방향을 따라 연장되는 가이드 부재(53)가 설치되어 있다. 가이드 부재(53)에는 상기 가이드 부재(53)의 축방향을 따라 이동 가능한 헤드 유닛(60)이 장착되어 있다. 또한, 헤드 지지체(51)에는 X축 방향을 따라 연장되는 X축 볼나사(55)가 장착되어 있다. 이 X축 볼나사(55)에는 도시하지 않는 볼너트가 나사 결합되어 있다.

X축 볼나사(55)에는 X축 모터(57)가 부설되어 있다. 이 X축 모터(57)에 통전하는 조작이 행해지면 X축 볼나사(55)를 따라 상기 볼너트가 진퇴하고, 그 결과 볼너트에 고정된 헤드 유닛(60)이 가이드 부재(53)를 따라 X축 방향으로 이동한다(X축 서보 기구).

이상과 같이, X축 서보 기구, Y축 서보 기구를 복합적으로 제어함으로써 기대(10) 상에 있어서의 헤드 유닛(60)을 수평 방향(X-Y 평면 방향)으로 이동 조작할 수 있는 구성으로 되어 있다.

이 헤드 유닛(60)에는 실장 동작을 행하는 실장 헤드(63)가 열 형상을 이루고서 복수개 탑재되어 있다. 실장 헤드(63)는 헤드 유닛(60)의 하면으로부터 하향으로 돌출되어 있고, 그 선단에는 흡착 노즐(64)이 설치되어 있다.

각 실장 헤드(63)는 R축 모터의 구동에 의해 축 둘레의 회전 동작이 가능하다. 또한, 각 실장 헤드(63)는 Z축 모터의 구동에 의해 헤드 유닛(60)의 프레임(61)에 대하여 승강 가능하다(Z축 서보 기구). 각 흡착 노즐(64)에는 도시하지 않는 흡인 장치로부터 부압이 공급되어 흡착 노즐(64)의 선단에는 흡인력이 발생한다.

상기 구성을 구비함으로써 표면 실장기(1)는 각 서보 기구를 소정의 타이밍으로 작동시켜, 실장 헤드(63)가 피더(F)를 통해서 공급되는 전자 부품(5)을 피더(F) 상의 부품 공급 위치(A)로부터 인출하여(도 4 참조) 프린트 기판(P) 상에 실장하는 동작을 행한다.

또한, 도 1에 있어서의 참조 부호 C2는 부품 인식 카메라를 나타내고 있고, 도 2에 있어서의 참조 부호 C1은 기판 인식 카메라를 나타내고 있다. 부품 인식 카메라(C2)는 실장 헤드(63)에 의해 인출된 전자 부품(5)의 화상을 촬상함으로써 전자 부품(5)의 흡착 자세를 검출한다. 기판 인식 카메라(C1)는 헤드 유닛(60)에 촬상면을 아래로 향한 상태로 고정되어 있고, 헤드 유닛(60)과 함께 일체적으로 이동한다. 이것에 의해, 상술한 X축 서보 기구, Y축 서보 기구를 구동시킴으로써 작업 위치 상에 있는 프린트 기판(P) 상에 있어서의 임의의 위치의 화상을 기판 인식 카메라(C1)에 의해 촬상할 수 있다.

프린트 기판(P)의 실장 작업에 있어서 흡착 노즐(64)에 의해 전자 부품(5)의 흡착을 행할 경우, 부품 공급 장치(25)에 있어서의 다양한 위치에 장착된 피더(F)로부터 전자 부품(5)의 흡착을 행한다고 하면 실장 작업에 시간이 필요하다. 예를 들면, 실장하는 전자 부품(5)을 보유하는 2개의 피더(F) 사이의 거리가 떨어져 있으면, X축 방향을 따라 실장 헤드(63)[흡착 노즐(64)]가 이동하는데 시간이 걸려버린다. 이 때문에, 프린트 기판(P) 상에 실장하는 각 전자 부품(5)을 보유하는 각 피더(F) 사이의 거리는 될 수 있는 한 짧은 것이 바람직하다.

그래서, 본 실시형태에서는 각 전자 부품(5)의 실장 작업 시에 흡착 노즐(64)의 이동이 될 수 있는 한 적어지도록, 또한 흡착 노즐(64)에 의한 일회의 흡착 동작으로 복수의 전자 부품(5)을 동시에 흡착할 수 있도록 프린트 기판(P)의 실장 작업에 있어서 사용되는 각 피더(F)를 밀집된 상태로 피더 장착대(24)에 장착한 것으로 하고 있다. 또한, 본 실시형태에서는 피더 장착대(24)에 설치된 복수의 장착부(27)에 있어서, 일회의 생산 공정에 있어서의 프린트 기판(P)의 실장 작업에 있어서 사용될 예정의 각 피더(F)가 장착된 장착부(27)의 영역을 최적화 영역(제 1 영역의 일례)(OE)(도 6 참조)으로 하고, 그 외의 장착부(27)의 영역을 비최적화 영역(제 2 영역의 일례)(NOE)(도 6 참조)으로 한다.

이어서 부품 공급 장치(25)에 장착된 각 피더(F)의 구성에 대해서 설명한다. 각 피더(F)는, 도 3에 나타내는 바와 같이 복수의 전자 부품(5)을 보유하는 담체로서 기능하는 부품 공급 테이프(145)를 갖고 있다. 부품 공급 테이프(145)는 일방향으로 긴 시트 형상을 이룸과 아울러 상방으로 개구된 공동 형상의 부품 수납부(146a)를 일정 간격[전자 부품(5)의 이송 피치](L0)으로 갖고 있다. 부품 공급 테이프(145)의 일변측에는 상하로 관통하는 맞물림 구멍(146b)이 일정 간격으로 형성되어 있다. 각 부품 수납부(146a)에는 IC 칩 등의 전자 부품(5)이 1개씩 수용되어 있다. 각 부품 수납부(146a)의 상면에는 상기 부품 수납부(146a)를 폐지하도록 커버 테이프(147)가 부착되어 있다.

피더(F)는 도 4에 나타내는 바와 같이, 스프로킷(153)과, 스프로킷(153)을 회전 구동시키기 위한 구동축 모터(M1)와, 커버 테이프(147)를 권취하기 위한 권취 롤러(163)와, 권취 롤러(163)를 회전 구동시키는 권취축 모터(M2)와, 이들 각 구성품이 장착되는 기부(151)를 구비한다. 기부(151)는 앞뒤로 긴 형상을 하고 있고, 그 후방부측에는 부품 공급 테이프(145)를 권회한 릴(R)이 고정되어 있다. 기부(151)의 상면부는 릴(R)로부터 인출된 부품 공급 테이프(145)의 테이프 통로로 되어 있다.

스프로킷(153)은 기부(151)의 전방부에 회전 가능한 상태로 장착되어 있다. 스프로킷(153)의 측면에는 드라이브 기어(153A)가 일체 성형되어 있다. 드라이브 기어(153A)에 대하여 구동축 모터(M1)측의 모터 기어가 교합되어 있다. 스프로킷(153)의 외주면에는 록킹 톱니(154)가 등간격으로 형성되어 있고, 부품 공급 테이프(145)의 맞물림 구멍(146b)에 맞물려 있다. 따라서, 구동축 모터(M1)에 통전하면 스프로킷(153)이 순방향(도 4에 나타내는 S 방향)으로 회전하고, 부품 공급 테이프(145)가 피더(F)의 전방부에 설정된 부품 공급 위치(A)를 향해서 이송된다. 구체적으로는 피더(F)는 전자 부품(5)의 이송 피치(L0)로 피치 이송된다.

커버 테이프(147)는 부품 공급 위치(A)의 앞에서 부품 공급 테이프(145)로부터 후방으로 떼어내지고, 권취 롤러(163)에 권취된다. 커버 테이프(147)가 박리된 이후에는 부품 수납부(146a)에 수용된 전자 부품(5)이 노출되기 때문에 부품 공급 위치(A)에서 실장 헤드(63)에 의한 전자 부품(5)의 인출이 가능해진다. 전자 부품(5)이 인출된 빈 부품 공급 테이프(145)는 부품 공급 장치(25)에 설치된 슈트(도시하지 않음)를 통해서 피더(F)의 전방 하부로 안내된다. 또한, 상기 구동축 모터(M1) 및 권취축 모터(M2)의 구동은 양 모터(M1, M2)에 전기적으로 접속된 피더 제어부(229)에 의해 제어된다.

이어서, 표면 실장기(1)의 전기적 구성을 도 5를 참조해서 설명한다. 표면 실장기(1)는 컨트롤러(제어 장치의 일례)(210)를 포함하고, 상기 컨트롤러(210)에 의해 표면 실장기(1) 전체가 제어 통괄되고 있다. 컨트롤러(210)는 CPU 등에 의해 구성되는 연산 처리부(211)를 구비하고 있다. 연산 처리부(211)에는 실장 프로그램 기억부(제 1 기억부, 제 2 기억부의 일례)(212), 반송(搬送)계 데이터 기억부(213), 설비 고유 데이터 기억부(214), 모터 제어부(215), 외부 입출력부(216), 화상 처리부(217), 서버 통신부(218), 피더 통신 제어부(219) 및 표시 장치(200)가 전기적으로 접속되어 있다.

실장 프로그램 기억부(212)에는 후술하는 각종 모터 등으로 이루어지는 서보 기구를 제어하기 위한 실장 프로그램이 기억되어 있다. 또한, 실장 프로그램 기억부(212)에는 부품 공급 장치(25)에 장착된 복수의 피더(F) 각각에 보유되는 전자 부품(5)의 종류와 잔여수를 관련지은 관련 정보와, 프린트 기판(P)의 생산 대수와 프린트 기판(P)에 실장되는 전자 부품(5)의 종류와 사용수를 포함하는 부품 정보가 각각 기억되어 있다. 또한, 실장 프로그램 기억부(212)에는 상기 관련 정보와 상기 부품 정보에 의거하여 일회의 생산 공정에 있어서의 전자 부품(5)의 실장 작업에 있어서 전자 부품(5)이 부족하지 않는 한 피더 장착대(24)의 최적화영역(OE)에 장착된 각 피더(F)를 사용하도록 최적화된 실장 프로그램이 미리 기억되어 있다.

반송계 데이터 기억부(213)에는 반송 컨베이어(20) 등의 반송계를 제어하기 위한 데이터가 기억되어 있다. 설비 고유 데이터 기억부(214)에는 부품 실장 장치(30)의 설비마다 고유한 데이터[예를 들면 흡착 노즐(64)의 승강 등]가 기억되어 있다. 모터 제어부(215)는 연산 처리부(211)와 함께 실장 프로그램에 따라서 X축을 구동하는 모터(MX)와 Y축을 구동하는 모터(MY)와 Z축을 구동하는 모터(MZ), R축을 구동하는 모터(MR)를 각각 구동시키는 것이다. 이 모터 제어부(215)에는 상기 각종 모터가 전기적으로 접속되어 있다.

외부 입출력부(216)는 소위 인터페이스이며, 피더(F)와의 사이에서 제어 신호를 송수신시키는 것 외에, 표면 실장기(1)의 본체에 설치되는 각종 센서류(226)로부터 출력되는 검출 신호가 받아들여진다.

화상 처리부(217)에는 기판 인식 카메라(C1)와 부품 인식 카메라(C2)가 전기적으로 접속되어 있고, 이들 각 카메라(C1, C2)로부터 출력되는 촬상 신호가 각각 받아들여진다. 화상 처리부(217)에서는 받아들인 촬상 신호에 의거하여 부품 화상의 해석 및 기판 화상의 해석이 각각 행해진다.

피더 통신 제어부(219)는 부품 공급 장치(25)에 장착된 각 피더(F)의 피더 제어부(229)와 전기적으로 접속됨으로써 각 피더(F)를 통괄해서 제어한다. 연산 처리부(211)에는 표시 장치(200)가 전기적으로 접속되어 있다. 표시 장치(200)에는 연산 처리부(211)로부터 통지되는 각종 정보가 표시된다.

이어서, 각 피더(F)가 보유하는 전자 부품(5)의 잔여수 관리, 피더(F)의 장착 관리, 및 분리 관리에 대해서 설명한다. 프린트 기판(P) 상으로의 각종 전자 부품(5)의 실장 작업 중에 있어서, 연산 처리부(211)는 실장 프로그램 기억부(212)에 기억되어 있는 상기 관련 정보와 상기 부품 정보에 의거하여 각 피더(F)가 보유하는 전자 부품(5)의 잔여수를 관리하고 있다. 연산 처리부(211)는 잔여수가 프린트 기판(P)의 잔존 매수에 대하여 부족한 전자 부품(5)(제 1 전자 부품)을 보유하는 피더(F)(제 1 피더)를 검출하면, 피더 장착대에 설치된 복수의 장착부(27) 중 그 부족한 전자 부품(5)을 보유하는 피더(F)(제 1 피더)가 장착된 장착부(27)의 위치를 표시 장치(200)에 통지하고, 표시 장치(200)에 그 위치 정보를 나타내는 표시(제 1 표시의 일례)를 표시시킨다.

여기서, 각 피더(F)에는 보유하는 전자 부품(5)의 종류 등에 대응한 번호가 할당되어 있다. 부품 공급 장치(25)는 피더 장착대(24)에 설치된 어느 하나의 장착부(27)에 피더(F)가 새롭게 장착되면, 몇번의 피더(F)가 어느 장착부(27)에 장착된 것인지를 검출하고, 그 장착부(27)의 위치 정보를 컨트롤러(210)로 송신한다. 또한, 부품 공급 장치(25)는 피더 장착대(24)에 설치된 어느 하나의 장착부(27)로부터 피더(F)가 분리되면, 몇번의 피더(F)가 어느 장착부(27)로부터 분리된 것인지를 검출하고, 그 장착부(27)의 위치 정보를 컨트롤러(210)로 송신한다. 또한, 이와 같이 각 피더(F)에 번호를 할당함으로써 피더(F)의 장착 위치가 변경되었을 경우라도 그 피더(F)가 보유하는 전자 부품(5)의 잔여수를 관리할 수 있다.

본 실시형태에서는 상기한 바와 같이 부족한 전자 부품(5)을 보유하는 피더(F)를 연산 처리부(211)가 검출하면, 연산 처리부(211)는 그 피더(F)의 위치 정보뿐만 아니라 그 피더(F)를 분리하는 것을 지시하는 분리 지시의 표시(제 2 표시의 일례)를 표시 장치(200)에 표시시킨다. 또한, 연산 처리부(211)는 복수의 장착부(27) 중 피더(F)가 장착되어 있지 않은 다른 장착부(27)를 검출하고, 상기 다른 장착부(27)의 위치를 지정하는 표시(제 3 표시의 일례)를 표시 장치(200)에 표시시킨다.

이상과 같이, 본 실시형태에 의한 표면 실장기(1)에서는 잔여수가 프린트 기판(P)의 잔존 매수에 대하여 부족한 제 1 전자 부품(5A)을 보유하는 제 1 피더가 검출되면, 그 제 1 피더가 장착된 위치를 나타내는 표시와, 그 제 1 피더를 장착부(27)로부터 분리하는 것을 지시하는 표시와, 장착부(27)로부터 분리된 제 1 피더를 다시 장착하기 위한 다른 장착부(27)의 위치를 지정하는 표시가 표시 장치(200)에 표시된다.

작업자는 상기 표시 장치(200)에 있어서의 각 표시에 따름으로써 제 1 전자 부품이 부족한 제 1 피더를 장착부(27)로부터 일단 분리(분리 공정)하고, 다른 장착부(27)에 장착할 수 있다(제 1 장착 공정). 여기서, 작업자가 제 1 피더를 장착부(27)로부터 분리하고 나서 다른 장착부(27)에 장착할 때까지의 동안에는 제 1 전자 부품 이외의 전자 부품(5)이 부품 실장 장치(30)에 의해 프린트 기판(P) 상에 실장된다(제 1 실장 공정). 이 때문에, 작업자가 제 1 피더를 장착부(27)로부터 분리한 후라도 프린트 기판(P) 상으로의 전자 부품(5)의 실장이 계속된다. 작업자가 제 1 피더를 다른 장착부(27)에 장착한 후에는 그 제 1 피더로부터 제 1 전자 부품의 프린트 기판(P) 상으로의 실장이 다시 개시된다(제 2 실장 공정). 이 때문에, 제 1 전자 부품을 보유하는 제 1 피더에 있어서 부품이 부족할 경우라도 부품 공급 장치(25)에 의한 전자 부품(5)의 공급이 정지하지 않고 계속된다.

그 후, 작업자는 제 1 전자 부품을 충분히 보유하는 제 2 피더(예를 들면 신품의 피더)를 다른 장착부(27)(예를 들면 제 1 피더가 당초 장착되어 있었던 장착부)에 장착할 수 있다(제 2 장착 공정). 이와 같이, 작업자가 제 2 피더를 장착한 경우라도 제 1 피더가 보유하는 전자 부품(5)의 잔여수가 0이 될 때까지는 제 1 피더로부터의 제 1 전자 부품의 실장이 계속된다. 그리고, 제 1 피더가 보유하는 전자 부품(5)의 잔여수가 0이 되면, 제 2 피더로부터 제 1 전자 부품의 프린트 기판(P) 상으로의 실장이 다시 개시된다(제 3 실장 공정). 이 때문에, 예를 들면 작업자가 부재일 때에 제 1 피더에 있어서 제 1 전자 부품의 부품 소진이 발생했을 경우라도 제 2 피더로부터 제 1 전자 부품의 공급이 계속되게 된다. 이들의 결과, 본 실시형태에 의한 표면 실장기(1)에서는 부품 소진에 의한 장치의 정지를 회피할 수 있다.

또한, 본 실시형태에 의한 표면 실장기(1)에서는 부품 공급 장치(25)가 최적화 영역(OE)과 비최적화 영역(NOE)으로 구획되어 있다. 이 때문에, 표면 실장기(1)에 있어서 잔여수가 프린트 기판(P)의 잔존 매수에 대하여 부족한 제 1 전자 부품을 보유하는 제 1 피더가 검출되면, 작업자는 최적화 영역(OE)에 장착된 제 1 피더를 상기 제 1 장착 공정에 있어서 비최적화 영역(NOE)에 설치된 다른 장착부에 장착할 수 있다. 또한, 그 후에 작업자는 상기 제 2 장착 공정에 있어서 최적화 영역(OE)에 설치된 장착부(27)에 제 2 피더를 장착할 수 있다.

이것에 의해, 표면 실장기(1)에서는 제 1 피더로부터 제 1 전자 부품의 실장이 행해지는 시간을 제 1 피더가 비최적화 영역(NOE)에 설치된 다른 장착부(27)에 장착되고 나서 제 1 피더가 보유하는 제 1 전자 부품의 잔여수가 O이 될 때까지의 짧은 기간으로 할 수 있다. 그 이외에서는, 최적화 영역(OE)에 장착된 제 1 피더 또는 제 2 피더로부터 제 1 전자 부품의 실장을 행할 수 있다. 이 때문에, 비최적화 영역(NOE)에 장착된 피더(F)로부터 전자 부품(5)을 실장하는 시간을 억제할 수 있다. 즉, 표면 실장기(1)에서는 비최적화 영역(NOE)에 배치된 피더(F)로부터 전자 부품(5)의 실장을 행하는 것에 의한 실장 로스를 저감할 수 있다.

이어서, 이상과 같은 구성을 구비하는 본 실시형태에 의한 표면 실장기(1)의 일회의 생산 공정에 있어서의 프린트 기판(P) 상으로의 각 전자 부품(5)의 실장 작업[이하, 1흡착(G)(그룹)이라고 칭한다]을 도 6 내지 도 10의 확대 평면도, 및 도 11 내지 도 14의 플로 차트를 참조해서 설명한다. 또한, 도 6 내지 도 10에 있어서, 참조 부호 F0는 제 1 전자 부품의 잔여수가 0인 피더(이하, 잔여수 없음 피더)를 나타내고, 참조 부호 F1은 제 1 전자 부품(5)의 잔여수가 프린트 기판(P)의 잔존 매수에 대하여 부족한 피더(이하, 부족 피더라고 칭한다)를 나타내고, 참조 부호 F2는 제 1 전자 부품(5)을 프린트 기판(P)의 잔존 매수에 대하여 충분히 보유하는 피더(이하, 잔여수 대(大) 피더라고 칭한다)를 나타내고, 참조 부호 F3은 제 1 전자 부품(5)을 보유하는 신품의 피더(이하, 신품 피더라고 칭한다)를 나타낸다. 또한, 참조 부호 FN은 이번 회의 생산에서는 사용하지 않는 피더(이하, 미사용 피더라고 칭한다)를 나타내고, 참조 부호 FE는 피더가 장착되어 있지 않은 빈 장착부(27)(이하, 빈 장착부라고 칭한다)를 나타낸다.

우선, 도 11을 참조하여 1흡착(G)에 있어서 행해지는 처리[1흡착(G) 처리]의 흐름을 설명한다. 우선, 1흡착(G)에 있어서의 실장 프로그램이 작성된다(S10). 이 작업에 있어서, 실장 프로그램 기억부(212)에 상기 최적화된 실장 프로그램이 기억된다. 그리고, 이 실장 프로그램에 따라 프린트 기판(P) 상으로의 전자 부품(5)의 실장 작업이 개시된다.

이어서, 상기 실장 프로그램에 따라 행해지는 전자 부품(5)의 실장 작업에 있어서, 컨트롤러(210)는 흡착 노즐(64)에 의해 흡착할 수 없는 전자 부품(5)이 있는지의 여부를 판단한다(S12). 즉, 컨트롤러(210)는 흡착 노즐(64)의 위치와 대응하는 피더(F)에 전자 부품(5)이 남아있는지의 여부를 판단한다. 흡착할 수 없는 전자 부품(5)이 있을 경우(S12에서 YES) 컨트롤러(210)는 후술하는 흡착 전환 검색 처리를 실행한다(S14). 흡착할 수 없는 전자 부품(5)이 없을 경우(S12에서 NO) 컨트롤러(210)는 부품 인식 카메라(C2)에 의해 흡착할 전자 부품(5)을 인식하고(S16), 그 전자 부품(5)을 프린트 기판(P) 상에 탑재한다(S18). 이상의 흐름을 반복함으로써 프린트 기판(P) 상으로 각 전자 부품(5)의 실장이 행해진다.

먼저, 1흡착(G) 처리와 병행해서 실행되는 부품 관리 처리에 대해서 설명한다. 컨트롤러(210)는 1흡착(G) 처리와 병행해서 부품 관리 처리를 실행한다(도 13 참조). 부품 관리 처리에서는 우선 컨트롤러(210)는 상기 관련 정보와 상기 부품 정보에 의거하여 실장 작업에 사용되는 각 피더(F)가 보유하는 전자 부품(5) 중 잔여수가 프린트 기판(P)의 잔존 매수에 대하여 부족한 전자 부품[이하, 제 1 전자 부품(5A)이라고 칭한다]을 보유하는 피더[제 1 피더의 일례, 이하, 부족 피더(F1)라고 칭한다]가 있는지의 여부를 판단한다(S60).

여기서, 본 실시형태에서는 도 6을 참조하여 부족 피더(F1)가 존재할 경우 (S60에서 YES)에 있어서의 각 피더(F)의 배치 형태의 일례를 나타낸다. 도 6에 나타내는 피더(F)의 배치 형태에서는 피더 장착대(24)의 최적화 영역(OE)에 설치된 각 장착부(27) 중 실장 대상이 되는 프린트 기판(P)의 근방에 설치된 각 장착부(27)에 1흡착(G)에 있어서의 실장 작업에 있어서 사용되는 4개의 피더(F)가 장착되어 있다. 이 4개의 피더(F) 중 3개의 피더는 잔여수 대 피더(F2)이고, 나머지 1개의 피더는 부족 피더(F1)로 된 상태이다. 또한, 도 6에 있어서 피더 장착대(24)의 최적화 영역(OE)에 배치된 피더(F) 중 실장 작업에 있어서 사용되는 4개의 피더(F) 이외의 피더(F)는 본 실시형태의 1흡착(G)에 있어서의 실장 작업에 있어서는 사용되지 않는 미사용 피더(FN)이다. 또한, 피더 장착대(24)의 비최적화 영역(NOE)에 설치된 각 장착부(27)는 피더(F)가 장착되어 있지 않은 빈 장착부(FE)이다.

S60에서 컨트롤러(210)가 부족 피더(F1)를 검출하지 않은 경우(S60에서 NO) S64로 진행한다. S60에서 컨트롤러(210)가 부족 피더(F1)를 검출했을 경우(S60에서 YES) 컨트롤러(210)는 부족 피더(F1)가 장착되어 있는 장착부(27)의 위치 정보를 부품 공급 장치(25)로부터 취득한다. 그리고, 컨트롤러(210)는 그 위치 정보를 나타내는 표시, 부족 피더(F1)를 장착부(27)로부터 분리하도록 작업자에게 지시하는 표시, 및 피더(F)가 장착되어 있지 않은 장착부(27)이고 최적화 영역(OE) 내의 위치 또는 될 수 있는 한 최적화 영역(OE)에 가까운 위치에 설치된 장착부(27)의 위치 즉 부족 피더(F1)를 다시 장착하기 위한 위치를 지정하는 표시를 각각 표시 장치(200)에 표시시키고(S62), S64로 진행한다.

S64에서는 컨트롤러(210)는 프린트 기판(P) 상으로 실장해야 할 모든 전자 부품(5)의 탑재가 종료되었는지의 여부를 판단한다. 전자 부품(5)의 탑재가 종료되어 있으면(S64에서 NO) 컨트롤러(210)는 부품 관리 처리를 종료한다. 전자 부품(5)의 탑재가 종료되어 있지 않으면(S64에서 YES) 컨트롤러(210)는 흡착 노즐(64)에 의해 기타 흡착할 수 있는 전자 부품(5)이 있는지의 여부를 판단한다(S66). 흡착할 수 있는 전자 부품(5)이 있으면(S66에서 NO) 컨트롤러(210)는 부품 관리 처리를 종료한다. 흡착할 수 있는 전자 부품(5)이 없으면(S66에서 YES) 컨트롤러(210)는 표시 장치(200)에 에러 표시를 표시시키고(S68), 부품 관리 처리를 종료한다.

이어서, 1흡착(G) 처리와 병행해서 실행되는 피더 분리 감시 처리에 대해서 설명한다. 컨트롤러(210)는 1흡착(G) 처리와 병행해서 피더 분리 감시 처리를 실행한다(도 14 참조). 피더 분리 감시 처리에서는 컨트롤러(210)는 부품 공급 장치(25)의 각 장착부(27)로부터 피더(F)가 분리되었는지의 여부를 감시한다(S80). 부품 공급 장치(25)의 각 장착부(27)로부터 피더(F)가 분리된 것을 부품 공급 장치(25)로부터 취득하면(S80에서 YES) 컨트롤러(210)는 상기 컨트롤러(210)가 갖는 흡착 전환 트리거를 ON 상태로 한다(S82). 또한, 본 실시형태에서는 흡착 전환 트리거에 대한 구체적인 구성 형태는 한정되지 않는다. 한편, 부품 공급 장치(25)의 각 장착부(27)로부터 피더(F)가 분리되지 않으면(S80에서 NO) 컨트롤러(210)는 계속해서 피더 분리 감시 처리를 계속한다. S82의 처리의 실행 후에도 마찬가지이다.

여기서, 상기 부품 관리 처리에 있어서 부족 피더(F1)의 위치 표시나 피더(F)의 분리 지시가 표시 장치(200)에 표시되었을 경우, 작업자는 그 표시에 따라서 부족 피더(F1)를 피더 장착대(24)의 장착부(27)로부터 분리할 수 있다(분리 공정의 일례). 예를 들면, 도 6에 나타내는 상태로부터 부족 피더(F1)가 분리되면, 당초 부족 피더(F1)가 장착되어 있던 장착부(27)는 빈 장착부(FE)가 된다(도 7에 나타내는 상태). 부족 피더(F1)가 장착부(27)로부터 분리됨으로써 컨트롤러(210)측에서는 흡착 전환 트리거가 ON 상태로 된다.

이어서, 도 12의 플로 차트에 의거해서 컨트롤러(210)가 행하는 흡착 전환 검색 처리에 대해서 설명한다. 흡착 전환 검색 처리에서는 컨트롤러(210)는 우선 흡착 전환 트리거가 ON 상태로 되어 있는지의 여부, 즉 실장 작업에 있어서 사용되는 피더(F) 중 어느 하나가 장착부(27)로부터 분리되었는지의 여부를 판단한다(S30). 흡착 전환 트리거가 ON 상태로 되어 있지 않다고 판단하면(S30에서 NO) 컨트롤러(210)는 실장 작업에 있어서의 현재의 전자 부품(5)의 흡착 위치를 전환하지 않고(S40), 흡착 전환 검색 처리를 종료한다. 흡착 전환 트리거가 ON 상태로 되어 있다고 판단하면(S30에서 YES) 컨트롤러(210)는 장착부(27)로부터 분리된 피더(F)[본 실시형태에서는 부족 피더(F1)]가 다른 장착부(27)에 장착되었는지의 여부를 판단한다(S32).

S32에 있어서, 부족 피더(F1)가 다른 장착부(27)에 장착되어 있지 않다고 컨트롤러(210)가 판단하면(S32에서 NO) 컨트롤러(210)는 그 부족 피더(F1)가 보유하는 제 1 전자 부품(5A)의 흡착을 스킵한다(S46). 즉, 컨트롤러(210)는 프린트 기판(P) 상에 실장되는 각종 전자 부품(5) 중 부족 피더(F1)가 보유하는 전자 부품(5A) 이외의 전자 부품(5)을 부품 실장 장치(30)에 의해 프린트 기판(P) 상에 실장시킨다. 구체적으로는, 각종 전자 부품(5)의 실장 순서가 실장 프로그램 기억부(212)에 기억되어 있어, 흡착 노즐(64)에 의한 흡착이 스킵된 제 1 전자 부품(5A)의 다음에 실장되는 것으로서 기억되어 있는 전자 부품(5)이 흡착 대상으로 된다(제 1 실장 공정의 일례). S46의 처리가 실행되면, 컨트롤러(210)는 흡착 전환 검색 처리를 종료한다.

S32에 있어서, 부족 피더(F1)가 다른 장착부(27)에 장착되었다고 컨트롤러(210)가 판단하면(S32에서 YES), 컨트롤러(210)는 부족 피더(F1)가 다시 장착된 장착부(27)의 위치 정보를 부품 공급 장치(25)로부터 취득한다(S34).

여기서, 상기 부품 관리 처리에 있어서 부족 피더(F1)를 다시 장착하기 위한 위치를 지정하는 표시가 표시 장치(200)에 표시되었을 경우, 작업자는 그 표시에 따라서 부족 피더(F1)를 피더 장착대(24)의 다른 장착부(27)에 장착할 수 있다(제 1 장착 공정의 일례). 예를 들면, 도 7에 나타내는 상태로부터 부족 피더(F1)가 다른 장착부(27)에 장착되면, 도 8에 나타내는 바와 같이 각 장착부(27) 중 비최적화 영역(NOE)에 위치하는 장착부(27)에 부족 피더(F1)가 다시 장착된 상태로 된다. 도 8에서는 비최적화 영역(NOE)에 위치하는 각 장착부(27) 중 최적화 영역(OE)에 가장 가까운 장착부(27)에 부족 피더(F1)가 장착된 상태를 나타내고 있다. 또한, 본 실시형태에 있어서 S62에 있어서 표시 장치(200)에 표시된 부족 피더(F1)의 위치, 분리 지시, 장착 위치 지정의 각 표시는 부족 피더(F1)가 다른 장착부(27)에 장착됨으로써 컨트롤러(210)에 의해 소거된다.

S34의 처리가 종료하면, 컨트롤러(210)는 다시 장착된 부족 피더(F1)가 보유하는 제 1 전자 부품(5A)의 잔여수가 0보다 큰지의 여부를 판단한다(S36). 제 1 전자 부품(5A)의 잔여수가 0보다 크다고 컨트롤러(210)가 판단하면(S36에서 YES) 컨트롤러(210)는 다시 장착된 그 부족 피더(F1)로부터 제 1 전자 부품(5)의 실장을 행하기 위해서 흡착 노즐(64)의 흡착 위치를 부족 피더(F1)가 다시 장착된 다른 장착부(27)의 위치로 전환하고(S42), 흡착 전환 검색 처리를 종료한다. S42의 처리가 종료하면, 다른 장착부(27)에 장착된 부족 피더(F1)로부터 제 1 전자 부품(5A)의 실장 작업이 재개된다(제 2 실장 공정의 일례).

S36에서 제 1 전자 부품(5A)의 잔여수가 0이라고 컨트롤러(210)가 판단하면(S36에서 NO) 컨트롤러(210)는 부족 피더(F1)가 당초 장착되어 있던 장착부(27)[최적화 영역(OE) 내에 위치하는 장착부(27), 이하 당초 장착부(27)라고 칭한다]에 제 1 전자 부품(5A)을 보유하는 신품 피더(F3)(제 2 피더의 일례)가 장착되어 있는지의 여부를 판단한다(S38). 여기서, 부족 피더(F1)가 당초 장착부(27)로부터 분리된 상태에서는 작업자는 당초 장착부(27)에 신품 피더(F3)를 장착할 수 있다(제 2 장착 공정의 일례). 또한, 도 8에 나타내는 상태로부터 부족 피더(F1)가 장착되어 있던 당초 장착부(27)에 제 1 전자 부품(5A)을 보유하는 신품 피더(F3)가 장착되면, 도 9에 나타내는 바와 같이 최적화 영역(OE) 내에 위치하는 장착부(27)에 신품 피더(F3)가 장착된 상태로 된다. 또한, 도 10은 도 9에 있어서 부족 피더(F1)가 보유하는 제 1 전자 부품(5A)의 잔여수가 0이 되어 부족 피더(F1)가 잔여수 없음 피더(F0)로 된 상태를 나타내고 있다.

S38에서 제 1 전자 부품(5A)을 보유하는 신품 피더(F3)가 당초 장착부(27)에 장착되어 있지 않다고 컨트롤러(210)가 판단하면(S38에서 NO) 컨트롤러(210)는 상기 S46의 처리를 실행하고, 흡착 전환 검색 처리를 종료한다.

한편, S38에서 제 1 전자 부품(5A)을 보유하는 신품 피더(F3)가 당초 장착부(27)에 장착되어 있다고 컨트롤러(210)가 판단하면(S38에서 YES) 컨트롤러(210)는 흡착 노즐(64)의 흡착 위치를 신품 피더(F3)가 장착된 당초 장착부(27)의 위치로 전환하고(S44), 흡착 전환 트리거를 OFF 상태로 하고(S48), 흡착 전환 검색 처리를 종료한다. S44의 처리가 종료하면, 당초 장착부(27)에 장착된 신품 피더(F3)로부터 제 1 전자 부품(5A)의 실장 작업이 재개된다(제 3 실장 공정의 일례).

이상과 같이, 본 실시형태에 의한 전자 부품(5)의 실장 방법에서는 프린트 기판(P) 상에 전자 부품(5)을 실장할 때, 잔여수가 프린트 기판(P)의 잔존 매수에 대하여 부족한 제 1 전자 부품(5A)을 보유하는 부족 피더(F1)를 장착부(27)로부터 분리하고, 프린트 기판(P) 상에 실장되는 전자 부품(5) 중 제 1 전자 부품(5A) 이외의 전자 부품(5)을 부품 실장 장치(30)에 의해 프린트 기판(P) 상에 실장한다. 이 때문에, 부족 피더(F1)가 장착부(27)로부터 분리된 후라도 프린트 기판(P) 상으로의 전자 부품(5)의 실장을 계속할 수 있다.

그 후, 장착부(27)로부터 분리된 부족 피더(F1)를 피더(F)가 장착되어 있지 않은 다른 장착부(27)에 장착하고, 그 부족 피더(F1)로부터 제 1 전자 부품(5A)을 부품 실장 장치(30)에 의해 프린트 기판(P) 상에 실장한다. 이 때문에, 부족 피더(F1)가 다시 장착된 경우에는 제 1 전자 부품(5A)의 프린트 기판(P) 상으로의 실장을 다시 개시할 수 있다.

이상과 같이, 본 실시형태의 실장 방법에서는 제 1 전자 부품(5A)을 보유하는 부족 피더(F1)에 있어서 전자 부품(5)이 부족할 경우라도 부품 공급 장치(25)에 의한 전자 부품(5)의 공급을 정지하지 않고 계속할 수 있다. 이 때문에, 부품 소진에 의한 표면 실장기(1)의 정지를 회피할 수 있다.

또한, 본 실시형태에 의한 전자 부품(5)의 실장 방법에서는 부족 피더(F1)가 다른 장착부(27)에 장착된 후, 제 1 전자 부품(5A)을 보유하는 신품 피더(F3)를 피더가 장착되어 있지 않은 장착부에 장착한다. 그 후, 부족 피더(F1)가 보유하는 제 1 전자 부품(5A)의 잔여수가 0으로 된 것을 조건으로 하여 신품 피더(F3)로부터 제 1 전자 부품(5A)을 부품 실장 장치(30)에 의해 프린트 기판(P) 상에 실장한다. 이 때문에, 예를 들면 작업자가 부재일 때에 부족 피더(F1)에 있어서 제 1 전자 부품(5A)의 부품 소진이 발생했을 경우라도 신품 피더(F3)로부터 제 1 전자 부품(5A)의 공급을 계속할 수 있다. 이 결과, 본 실시형태에 의한 전자 부품(5)의 실장 방법에서는 부품 소진에 의한 표면 실장기(1)의 정지를 회피할 수 있다. 또한, 제 1 전자 부품(5A)의 잔여수가 0으로 될 때까지 부족 피더(F1)를 모두 사용함으로써 낭비를 없앨 수 있다.

또한, 본 실시형태에 의한 전자 부품(5)의 실장 방법에서는 부족 피더(F1)로부터 제 1 전자 부품(5A)의 실장이 행해지는 시간이 부족 피더(F1)가 비최적화 영역(NOE)의 장착부에 장착됨으로써 부족 피더(F1)가 보유하는 제 1 전자 부품(5A)의 잔여수가 0으로 될 때까지의 짧은 기간으로 된다. 그 이외에서는 최적화 영역(OE)에 장착된 부족 피더(F1) 또는 제 2 피더로부터 제 1 전자 부품(5A)의 실장이 행해지게 된다. 이 때문에, 비최적화 영역(NOE)에 장착된 피더(F)로부터 전자 부품(5)이 실장되는 시간을 억제할 수 있다. 즉, 상기 실장 방법에서는 비최적화 영역(NOE)에 배치된 피더(F)로부터 전자 부품(5)의 실장이 행해지는 것에 의한 실장 로스를 저감할 수 있다.

<다른 실시형태>

본 발명은 상기 서술 및 도면에 의해 설명한 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 예를 들면 다음과 같은 실시형태도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.

(1) 상기 실시형태에서는 제 1 전자 부품의 잔여수가 프린트 기판의 잔존 매수에 대하여 부족할 경우에, 제 1 전자 부품을 보유하는 제 1 피더를 당초 장착부로부터 분리하는 예를 나타냈다. 분리 공정에 있어서, 제 1 피더를 당초 장착부로부터 분리하기 위한 분리 이유는 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 피더에 보유된 제 1 전자 부품의 잔여수가 미리 설정된 설정값에 도달한 것을 이유로 하여 제 1 피더를 당초 장착부로부터 분리해서 다른 장착부에 장착해도 좋다. 또한, 제 1 전자 부품이 복수 종류의 프린트 기판에 걸쳐 실장되는 생산 공정에 있어서, 제 1 전자 부품을 실장하는 프린트 기판의 종류를 교체하는 타이밍이 근접한 것을 이유로 하여 제 1 피더를 당초 장착부로부터 분리해서 다른 장착부에 장착해도 좋다.

(2) 상기 실시형태에서는, 부족 피더가 당초 장착부로부터 분리된 후에 신품 피더가 당초 장착부에 장착되는 예를 나타냈다. 신품 피더는 당초 장착부뿐만 아니라, 당초 장착부의 근방에 설치된 장착부에 장착되어도 좋다. 당초 장착부 이외의 장착부라도 최적화 영역 내에 설치된 장착부라면 비최적화 영역에 장착된 피더로부터 전자 부품이 실장되는 시간을 억제할 수 있다.

(3) 상기 실시형태에서는, 부족 피더가 당초 장착부로부터 분리된 후에 신품 피더가 당초 장착부에 장착되는 예를 나타냈다. 당초 장착부에 장착되는 것은 신품 피더에 한정되지 않는다. 당초 장착부에 장착되는 것은 신품 피더가 아니라도 제 1 전자 부품을 충분히 보유하는 피더이면 좋다.

(4) 상기 실시형태에서는 표면 실장기가 표시 장치를 구비하는 구성을 예시했지만, 표면 실장기가 표시 장치를 구비하지 않는 구성이어도 좋다. 이 경우, 예를 들면 컨트롤러가 외부의 표시 장치(스마트 폰 등)에 신호를 송신함으로써 상기 외부의 표시 장치에 상기 제 1 표시, 상기 제 2 표시, 상기 제 3 표시를 각각 표시시키는 구성이어도 좋다.

(5) 상기 실시형태에서는 반송 컨베이어를 사이에 두고 양측에 설치된 부품 공급 장치 중 한쪽에 설치된 부품 공급 장치로부터 프린트 기판 상으로의 전자 부품의 실장 작업이 행해지는 예를 나타냈다. 반송 컨베이어를 사이에 두고 양측에 설치된 각각의 부품 공급 장치로부터 상기 실시형태에 의한 실장 작업이 행해져도 좋다.

(6) 상기 실시형태 이외에도 표면 실장기의 구성에 대해서는 적절히 변경가능하다.

이상, 본 발명의 실시형태에 대해서 상세히 설명했지만, 이것들은 예시에 지나지 않고, 특허청구의 범위를 한정하는 것은 아니다. 특허청구의 범위에 기재된 기술에는 이상에 예시한 구체예를 다양하게 변형, 변경한 것이 포함된다.

또한, 본 명세서 또는 도면에 설명한 기술 요소는 단독으로 또는 각종 조합에 의해 기술적 유용성을 발휘하는 것이며, 출원 시의 청구항에 기재된 조합에 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 명세서 또는 도면에 예시한 기술은 복수 목적을 동시에 달성할 수 있는 것이며, 그 중 하나의 목적을 달성하는 것 자체로 기술적 유용성을 갖는 것이다.

또한, 상술한 구체적 실시형태에는 이하의 구성을 갖는 발명이 주로 포함되어 있다.

본 발명의 일 국면에 의한 전자 부품의 실장 방법은 기대와, 복수의 전자 부품을 보유하는 복수의 피더와, 상기 피더가 장착되는 복수의 장착부가 설치된 부품 공급 장치와, 기판을 상기 기대 상으로 반송하는 반송 장치와, 상기 부품 공급 장치에 장착된 상기 피더로부터 상기 기대 상으로 반송된 상기 기판 상에 상기 전자 부품을 실장하는 부품 실장 장치를 구비하는 표면 실장기를 이용해서 상기 전자 부품을 실장하는 방법으로서,

상기 전자 부품의 실장 방법은,

상기 부품 공급 장치에 장착된 복수의 상기 피더의 각각이 보유하는 상기 전자 부품 중 제 1 전자 부품을 보유하는 제 1 피더에 대해서 상기 장착부로부터 분리해야 할 분리 이유가 발생했을 경우에 상기 제 1 피더를 상기 장착부로부터 분리하는 분리 공정,

상기 장착부로부터 상기 제 1 피더가 분리된 경우에 상기 기판 상에 실장되는 상기 전자 부품 중 상기 제 1 전자 부품 이외의 전자 부품을 상기 부품 실장 장치에 의해 상기 기판 상에 실장하는 제 1 실장 공정,

상기 분리 공정 후에 상기 제 1 피더를 상기 피더가 장착되어 있지 않은 다른 상기 장착부에 장착하는 제 1 장착 공정, 및

상기 제 1 장착 공정 후에 상기 다른 장착부에 장착된 상기 제 1 피더로부터 상기 제 1 전자 부품을 상기 부품 실장 장치에 의해 상기 기판 상에 실장하는 제 2 실장 공정을 포함한다.

본 명세서에 개시되는 전자 부품의 실장 방법에서는 기판 상에 전자 부품을 실장할 때, 분리 이유가 발생한 제 1 전자 부품을 보유하는 제 1 피더를 장착부로부터 분리하고, 기판 상에 실장되는 전자 부품 중 제 1 전자 부품 이외의 전자 부품을 부품 실장 장치에 의해 기판 상에 실장한다. 이 때문에, 제 1 피더가 장착부로부터 분리된 후라도 제 1 전자 부품에 대해서 부품 소진을 발생시키지 않고 기판 상으로의 전자 부품의 실장을 계속 할 수 있다.

그 후, 장착부로부터 분리된 제 1 피더를 피더가 장착되어 있지 않은 다른 장착부에 장착하고, 그 제 1 피더로부터 제 1 전자 부품을 부품 실장 장치에 의해 기판 상에 실장한다. 이 때문에, 제 1 피더가 다시 장착된 경우에는 제 1 전자 부품의 기판 상으로의 실장을 다시 개시할 수 있다. 이상과 같이, 상기 실장 방법에서는 제 1 전자 부품을 보유하는 제 1 피더에 대해서 분리 이유가 발생했을 경우라도 부품 공급 장치에 의한 전자 부품의 공급을 정지하지 않고 계속할 수 있기 때문에 부품 소진에 의한 표면 실장기의 정지를 회피할 수 있다.

상기 분리 공정에서는 상기 제 1 전자 부품의 잔여수가 상기 기판의 잔존 매수에 대하여 부족할 경우에 상기 제 1 전자 부품을 보유하는 상기 제 1 피더를 상기 장착부로부터 분리해도 좋다.

이 전자 부품의 실장 방법에서는 제 1 전자 부품의 잔여수가 기판의 잔존 매수에 대하여 부족할 경우에 미리 제 1 피더를 장착부로부터 분리해서 다른 장착부에 장착함으로써 제 1 전자 부품을 충분히 보유하는 다른 피더를 장착하기 위한 장착부를 확보할 수 있다. 따라서, 기판 상에 실장되는 제 1 전자 부품이 결핍되어 버리는 것을 방지할 수 있다.

상기 전자 부품의 실장 방법에 있어서, 상기 제 1 장착 공정 후에 상기 제 1 전자 부품을 보유하는 제 2 피더를 상기 피더가 장착되어 있지 않은 상기 장착부에 장착하는 제 2 장착 공정과, 상기 제 2 장착 공정 후에 상기 제 1 피더가 보유하는 상기 제 1 전자 부품의 잔여수가 0으로 된 것을 조건으로 하여 상기 제 2 피더로부터 상기 제 1 전자 부품을 상기 부품 실장 장치에 의해 상기 기판 상에 실장하는 제 3 실장 공정을 더 구비해도 좋다.

이 전자 부품의 실장 방법에서는 제 1 피더가 다른 장착부에 장착된 후, 제 1 전자 부품을 보유하는 제 2 피더를 피더가 장착되어 있지 않은 장착부에 장착한다. 그 후, 제 1 피더가 보유하는 제 1 전자 부품의 잔여수가 0으로 된 것을 조건으로 하여 제 2 피더로부터 제 1 전자 부품을 부품 실장 장치에 의해 기판 상에 실장한다. 이 때문에, 예를 들면 작업자가 부재일 때에 제 1 피더에 있어서 제 1 전자 부품의 부품 소진이 발생했을 경우라도 제 2 피더로부터 제 1 전자 부품의 공급을 계속할 수 있다. 이 결과, 상기 실장 방법에서는 부품 소진에 의한 표면 실장기의 정지를 회피할 수 있다. 또한, 제 1 전자 부품의 잔여수가 0으로 될 때까지 제 1 피더를 모두 사용함으로써 낭비를 없앨 수 있다.

상기 부품 공급 장치의 상기 복수의 장착부가 제 1 영역과 제 2 영역으로 구획된 상기 표면 실장기를 이용할 경우, 상기 분리 공정에서는 상기 제 1 영역에 설치된 상기 장착부로부터 상기 제 1 피더를 분리하고, 상기 제 1 장착 공정에서는 상기 제 2 영역에 설치된 상기 장착부에 상기 제 1 피더를 장착하고, 상기 제 2 장착 공정에서는 상기 제 1 영역에 설치된 상기 장착부에 상기 제 2 피더를 장착해도 좋다.

상기 전자 부품의 실장 방법에 있어서, 예를 들면 최적인 상태에서 각 전자 부품의 실장을 행할 수 있는(단시간에 각 전자 부품의 실장을 행할 수 있는 등) 것이 미리 산출된 영역(최적화 영역)을 제 1 영역으로 하고, 그 외의 영역이며 최적인 상태에서의 각 전자 부품의 실장을 행할 수 없는 영역(비최적화 영역)을 제 2 영역으로 한다. 그러면, 상기 실장 방법에서는 비최적화 영역에 장착된 제 1 피더로부터 제 1 전자 부품의 실장이 행해지는 것은 제 1 피더가 비최적화 영역의 장착부에 장착되고 나서 제 1 피더가 보유하는 제 1 전자 부품의 잔여수가 0으로 될 때까지의 짧은 기간으로 된다. 그 이외에서는 최적화 영역에 장착된 제 1 피더 또는 제 2 피더로부터 제 1 전자 부품의 실장이 행해지게 된다. 이 때문에, 비최적화 영역에 장착된 피더로부터 부품이 실장되는 시간을 억제할 수 있다. 즉, 상기 실장 방법에서는 비최적화 영역에 배치된 피더로부터 부품의 실장이 행해지는 것에 의한 실장 로스를 저감할 수 있다.

본 발명의 다른 국면에 의한 표면 실장기는

기대,

복수의 전자 부품을 보유하는 복수의 피더,

상기 피더가 장착되는 복수의 장착부를 갖는 부품 공급 장치,

기판을 상기 기대 상으로 반송하는 반송 장치,

상기 부품 공급 장치에 장착된 상기 피더로부터 상기 기대 상으로 반송된 상기 기판 상에 상기 전자 부품을 실장하는 부품 실장 장치,

상기 부품 실장 장치를 구동 제어하는 제어 장치, 및

표시 장치를 포함하고,

상기 부품 공급 장치는 상기 부품 공급 장치의 장착부에 상기 피더가 장착된 경우에 상기 피더가 장착된 것을 검출해서 그 장착부의 위치 정보를 상기 제어 장치에 송신함과 아울러, 상기 부품 공급 장치의 장착부로부터 어느 하나의 상기 피더가 분리된 경우에 상기 피더가 분리된 것을 검출해서 그 장착부의 위치 정보를 상기 제어 장치에 송신하고,

상기 제어 장치는 상기 부품 공급 장치의 장착부에 장착된 복수의 상기 피더의 각각이 보유하는 상기 전자 부품 중 제 1 전자 부품을 보유하는 제 1 피더에 대해서 상기 장착부로부터 분리해야 할 분리 이유가 발생했을 경우에 복수의 상기 장착부 중 상기 제 1 피더가 장착된 장착부의 위치를 나타내는 제 1 표시와, 상기 제 1 피더를 상기 장착부로부터 분리하는 것을 지시하는 제 2 표시와, 상기 장착부로부터 분리된 상기 제 1 피더를 다시 장착하기 위한 다른 상기 장착부의 위치를 지정하는 제 3 표시를 각각 상기 표시 장치에 표시시키고,

상기 장착부로부터 상기 제 1 피더가 분리된 것을 상기 부품 공급 장치가 검출했을 경우에 상기 제 1 전자 부품 이외의 상기 전자 부품을 상기 부품 실장 장치에 의해 상기 기판 상에 실장시키고,

상기 다른 장착부에 상기 제 1 피더가 다시 장착된 것을 상기 부품 공급 장치가 검출했을 경우에 상기 다른 장착부에 장착된 상기 제 1 피더로부터 상기 제 1 전자 부품을 상기 부품 실장 장치에 의해 상기 기판 상에 실장시키고,

상기 장착부에 상기 제 1 전자 부품을 보유하는 제 2 피더가 장착된 것을 상기 부품 공급 장치가 검출했을 경우에 상기 다른 장착부에 장착된 상기 제 1 피더가 보유하는 상기 제 1 전자 부품의 잔여수가 0으로 된 것을 조건으로 하여 상기 제 2 피더로부터 상기 제 1 전자 부품을 상기 부품 실장 장치에 의해 상기 기판 상에 실장시킨다.

본 명세서에 개시되는 표면 실장기에 의하면, 제 1 전자 부품을 보유하는 제 1 피더에 분리 이유가 발생했을 경우에 그 제 1 피더가 장착된 위치를 나타내는 제 1 표시와, 그 제 1 피더를 장착부로부터 분리하는 것을 지시하는 제 2 표시와, 장착부로부터 분리된 제 1 피더를 다시 장착하기 위한 다른 장착부의 위치를 지정하는 제 3 표시가 표시 장치에 표시된다. 이때, 작업자는 그들 표시에 따름으로써 분리 이유가 발생한 제 1 피더를 장착부로부터 일단 분리하고, 다른 장착부에 장착할 수 있다.

여기서, 작업자가 제 1 피더를 장착부로부터 분리하고 나서 다른 장착부에 장착할 때까지의 동안은 제 1 전자 부품 이외의 전자 부품이 부품 실장 장치에 의해 기판 상에 실장된다. 이 때문에, 작업자가 제 1 피더를 장착부로부터 분리한 후라도 부품 소진이 발생하지 않고 기판 상으로의 전자 부품의 실장이 계속된다. 작업자가 제 1 피더를 다른 장착부에 장착한 후에는 그 제 1 피더로부터 제 1 전자 부품의 기판 상으로의 실장이 다시 개시된다. 이 때문에, 제 1 전자 부품을 보유하는 제 1 피더에 대해서 분리 이유가 발생했을 경우라도 부품 공급 장치에 의한 전자 부품의 공급이 정지하지 않고 계속된다.

그 후, 작업자는 제 1 전자 부품을 충분히 보유하는 제 2 피더(예를 들면 신품의 피더)를 제 1 피더가 당초 장착되어 있던 장착부 또는 그 근방의 장착부 등에 장착할 수 있다. 이와 같이, 작업자가 제 2 피더를 장착한 경우라도 제 1 피더가 보유하는 전자 부품의 잔여수가 0으로 될 때까지는 제 1 피더로부터의 제 1 전자 부품의 실장이 계속된다. 그리고, 제 1 피더가 보유하는 전자 부품의 잔여수가 0으로 되면 제 2 피더로부터 제 1 전자 부품의 기판 상으로의 실장이 다시 개시된다. 이 때문에, 예를 들면 작업자가 부재일 때에 제 1 피더에 있어서 제 1 전자 부품의 부품 소진이 발생했을 경우라도 제 2 피더로부터 제 1 전자 부품의 공급이 계속되게 된다. 이들의 결과, 상기 표면 실장기에서는 부품 소진에 의한 장치의 정지를 회피할 수 있다. 또한, 제 1 전자 부품의 잔여수가 0으로 될 때까지 제 1 피더를 모두 사용함으로써 낭비를 없앨 수 있다.

상기 제어 장치는 복수의 상기 피더의 각각에 보유되는 상기 전자 부품의 종류와 잔여수를 관련지은 관련 정보를 기억하는 제 1 기억부와, 상기 기판의 생산수와 상기 기판에 실장되는 상기 전자 부품의 종류와 사용수를 포함하는 부품 정보를 기억하는 제 2 기억부를 구비하고, 상기 관련 정보와 상기 부품 정보로부터 잔여수가 상기 기판의 잔존 매수에 대하여 부족한 상기 제 1 전자 부품을 보유하는 상기 제 1 피더를 검출했을 경우에 상기 제 1 표시와 상기 제 2 표시와 상기 제 3 표시를 각각 상기 표시 장치에 표시시켜도 좋다.

상기 표면 실장기에서는 잔여수가 기판의 잔존 매수에 대하여 부족한 제 1 전자 부품을 보유하는 제 1 피더가 검출된 경우에, 작업자는 그들 표시에 따름으로써 미리 제 1 피더를 장착부로부터 일단 분리하고, 다른 장착부에 장착할 수 있다. 이것에 의해, 기판 상에 실장되는 제 1 전자 부품이 결핍되어 버리는 것을 방지할 수 있다.

상기 표면 실장기에 있어서 상기 부품 공급 장치의 상기 복수의 장착부는 제 1 영역과, 상기 제 1 영역보다 상기 기판으로부터 떨어져서 위치하는 제 2 영역으로 구획되고, 상기 제어 장치는 상기 제 1 영역에 설치된 상기 장착부로부터 상기 제 1 피더가 분리된 것을 상기 부품 공급 장치가 검출했을 경우에 상기 제 1 전자 부품 이외의 상기 전자 부품을 상기 부품 실장 장치에 의해 상기 기판 상에 실장시키고, 상기 제 2 영역에 설치된 상기 다른 장착부에 상기 제 1 피더가 다시 장착된 것을 상기 부품 공급 장치가 검출했을 경우에 상기 다른 장착부에 장착된 상기 제 1 피더로부터 상기 제 1 전자 부품을 상기 부품 실장 장치에 의해 상기 기판 상에 실장시키고, 제 1 영역에 설치된 상기 장착부에 상기 제 2 피더가 장착된 것을 상기 부품 공급 장치가 검출했을 경우에 상기 제 2 피더로부터 상기 제 1 전자 부품을 상기 부품 실장 장치에 의해 상기 기판 상에 실장시켜도 좋다.

상기 표면 실장기에서는, 예를 들면 부품 공급 장치를 최적인 상태에서 각 전자 부품의 실장을 행할 수 있는(단시간에 각 전자 부품의 실장을 행할 수 있는 등) 것이 미리 산출된 영역(최적화 영역)을 제 1 영역으로 하고, 그 외의 영역이며 최적인 상태에서의 각 전자 부품의 실장을 행할 수 없는 영역(비최적화 영역)을 제 2 영역으로 해서 구획한다. 그리고, 상기 표면 실장기에 있어서 잔여수가 기판의 잔존 매수에 대하여 부족한 제 1 전자 부품을 보유하는 제 1 피더가 검출되면, 작업자는 최적화 영역에 장착된 제 1 피더를 비최적화 영역에 설치된 다른 장착부에 장착할 수 있다. 또한, 그 후에 작업자는 최적화 영역에 설치된 장착부에 제 2 피더를 장착할 수 있다. 이것에 의해, 상기 표면 실장기에서는 제 1 피더로부터 제 1 전자 부품의 실장이 행해지는 시간을 제 1 피더가 비최적화 영역에 설치된 다른 장착부에 장착되고 나서 제 1 피더가 보유하는 제 1 전자 부품의 잔여수가 0으로 될 때까지의 짧은 기간으로 할 수 있다. 그 이외에서는, 최적화 영역에 장착된 제 1 피더 또는 제 2 피더로부터 제 1 전자 부품의 실장을 행할 수 있다. 이 때문에, 비최적화 영역에 장착된 피더로부터 부품을 실장하는 시간을 억제할 수 있다. 즉, 상기 표면 실장기에서는 비최적화 영역에 배치된 피더로부터 부품의 실장을 행하는 것에 의한 실장 로스를 저감할 수 있다.

이상과 같이, 본 명세서에 개시되는 기술에 의하면 부품 소진에 의한 표면 실장기의 정지를 회피할 수 있다.

Claims (7)

1. 기대와, 복수의 전자 부품을 보유하는 복수의 피더와, 상기 피더가 장착되는 복수의 장착부가 설치된 부품 공급 장치와, 기판을 상기 기대 상으로 반송하는 반송 장치와, 상기 부품 공급 장치에 장착된 상기 피더로부터 상기 기대 상으로 반송된 상기 기판 상에 상기 전자 부품을 실장하는 부품 실장 장치를 구비하는 표면 실장기를 이용해서 상기 전자 부품을 실장하는 방법으로서,
   상기 전자 부품의 실장 방법은,
   상기 부품 공급 장치에 장착된 복수의 상기 피더의 각각이 보유하는 상기 전자 부품 중 제 1 전자 부품을 보유하는 제 1 피더에 대해서 상기 장착부로부터 분리해야 할 분리 이유가 발생했을 경우에 상기 제 1 피더를 상기 장착부로부터 분리하는 분리 공정,
   상기 장착부로부터 상기 제 1 피더가 분리된 경우에 상기 기판 상에 실장되는 상기 전자 부품 중 상기 제 1 전자 부품 이외의 전자 부품을 상기 부품 실장 장치에 의해 상기 기판 상에 실장하는 제 1 실장 공정,
   상기 분리 공정 후에 상기 제 1 피더를 상기 피더가 장착되어 있지 않은 다른 상기 장착부에 장착하는 제 1 장착 공정, 및
   상기 제 1 장착 공정 후에 상기 다른 장착부에 장착된 상기 제 1 피더로부터 상기 제 1 전자 부품을 상기 부품 실장 장치에 의해 상기 기판 상에 실장하는 제 2 실장 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 실장 방법.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 분리 공정에서는 상기 제 1 전자 부품의 잔여수가 상기 기판의 잔존 매수에 대하여 부족한 경우에 상기 제 1 전자 부품을 보유하는 상기 제 1 피더를 상기 장착부로부터 분리하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 실장 방법.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 제 1 장착 공정 후에 상기 제 1 전자 부품을 보유하는 제 2 피더를 상기 피더가 장착되어 있지 않은 상기 장착부에 장착하는 제 2 장착 공정,
   상기 제 2 장착 공정 후에 상기 제 1 피더가 보유하는 상기 제 1 전자 부품의 잔여수가 0으로 된 것을 조건으로 하여 상기 제 2 피더로부터 상기 제 1 전자 부품을 상기 부품 실장 장치에 의해 상기 기판 상에 실장하는 제 3 실장 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 실장 방법.
4. 제 3 항에 있어서,
   상기 부품 공급 장치의 상기 복수의 장착부가 제 1 영역과 제 2 영역으로 구획된 상기 표면 실장기가 이용되는 경우에 있어서,
   상기 분리 공정에서는 상기 제 1 영역에 설치된 상기 장착부로부터 상기 제 1 피더를 분리하고,
   상기 제 1 장착 공정에서는 상기 제 2 영역에 설치된 상기 장착부에 상기 제 1 피더를 장착하고,
   상기 제 2 장착 공정에서는 상기 제 1 영역에 설치된 상기 장착부에 상기 제 2 피더를 장착하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 실장 방법.
5. 표면 실장기로서,
   기대,
   복수의 전자 부품을 보유하는 복수의 피더,
   상기 피더가 장착되는 복수의 장착부를 갖는 부품 공급 장치,
   기판을 상기 기대 상으로 반송하는 반송 장치,
   상기 부품 공급 장치에 장착된 상기 피더로부터 상기 기대 상으로 반송된 상기 기판 상에 상기 전자 부품을 실장하는 부품 실장 장치,
   상기 부품 실장 장치를 구동 제어하는 제어 장치; 및
   표시 장치를 포함하고,
   상기 부품 공급 장치는 상기 부품 공급 장치 장착부에 상기 피더가 장착된 경우에 상기 피더가 장착된 것을 검출하고 그 장착부의 위치 정보를 상기 제어 장치에 송신함과 아울러, 상기 부품 공급 장치의 장착부로부터 어느 하나의 상기 피더가 분리된 경우에 상기 피더가 분리된 것을 검출하고 그 장착부의 위치 정보를 상기 제어 장치에 송신하고,
   상기 제어 장치는,
   상기 부품 공급 장치의 장착부에 장착된 복수의 상기 피더의 각각이 보유하는 상기 전자 부품 중 제 1 전자 부품을 보유하는 제 1 피더에 대해서 상기 장착부로부터 분리해야 할 분리 이유가 발생했을 경우에 복수의 상기 장착부 중 상기 제 1 피더가 장착된 장착부의 위치를 나타내는 제 1 표시와, 상기 제 1 피더를 상기 장착부로부터 분리하는 것을 지시하는 제 2 표시와, 상기 장착부로부터 분리된 상기 제 1 피더를 다시 장착하기 위한 다른 상기 장착부의 위치를 지정하는 제 3 표시를 각각 상기 표시 장치에 표시시키고,
   상기 장착부로부터 상기 제 1 피더가 분리된 것을 상기 부품 공급 장치가 검출했을 경우에 상기 제 1 전자 부품 이외의 상기 전자 부품을 상기 부품 실장 장치에 의해 상기 기판 상에 실장시키고,
   상기 다른 장착부에 상기 제 1 피더가 다시 장착된 것을 상기 부품 공급 장치가 검출했을 경우에 상기 다른 장착부에 장착된 상기 제 1 피더로부터 상기 제 1 전자 부품을 상기 부품 실장 장치에 의해 상기 기판 상에 실장시키고,
   상기 장착부에 상기 제 1 전자 부품을 보유하는 제 2 피더가 장착된 것을 상기 부품 공급 장치가 검출했을 경우에 상기 다른 장착부에 장착된 상기 제 1 피더가 보유하는 상기 제 1 전자 부품의 잔여수가 0으로 된 것을 조건으로 하여 상기 제 2 피더로부터 상기 제 1 전자 부품을 상기 부품 실장 장치에 의해 상기 기판 상에 실장시키는 것을 특징으로 하는 표면 실장기.
6. 제 5 항에 있어서,
   상기 제어 장치는,
   복수의 상기 피더의 각각에 보유되는 상기 전자 부품의 종류와 잔여수를 관련지은 관련 정보를 기억하는 제 1 기억부와, 상기 기판의 생산수와 상기 기판에 실장되는 상기 전자 부품의 종류와 사용수를 포함하는 부품 정보를 기억하는 제 2 기억부를 구비하고,
   상기 관련 정보와 상기 부품 정보로부터 잔여수가 상기 기판의 잔존 매수에 대하여 부족한 상기 제 1 전자 부품을 보유하는 상기 제 1 피더를 검출했을 경우에 상기 제 1 표시와 상기 제 2 표시와 상기 제 3 표시를 각각 상기 표시 장치에 표시시키는 것을 특징으로 하는 표면 실장기.
7. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
   상기 부품 공급 장치의 상기 복수의 장착부는 제 1 영역과, 상기 제 1 영역보다 상기 기판으로부터 떨어져서 위치하는 제 2 영역으로 구획되고,
   상기 제어 장치는,
   상기 제 1 영역에 설치된 상기 장착부로부터 상기 제 1 피더가 분리된 것을 상기 부품 공급 장치가 검출했을 경우에 상기 제 1 전자 부품 이외의 상기 전자 부품을 상기 부품 실장 장치에 의해 상기 기판 상에 실장시키고,
   상기 제 2 영역에 설치된 상기 다른 장착부에 상기 제 1 피더가 다시 장착된 것을 상기 부품 공급 장치가 검출했을 경우에 상기 다른 장착부에 장착된 상기 제 1 피더로부터 상기 제 1 전자 부품을 상기 부품 실장 장치에 의해 상기 기판 상에 실장시키고,
   제 1 영역에 설치된 상기 장착부에 상기 제 2 피더가 장착된 것을 상기 부품 공급 장치가 검출했을 경우에 상기 제 2 피더로부터 상기 제 1 전자 부품을 상기 부품 실장 장치에 의해 상기 기판 상에 실장시키는 것을 특징으로 하는 표면 실장기.
   
   

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