CN106572604B - 一种电路板端子的装配装置及其装配方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电路板端子的装配装置及其方法,包括:两传送带,若干吸气嘴、一移动装置和一机械爪。步骤一:通过移动装置将若干吸气嘴对齐若干电路板端子的第一圆形平台和第二圆形平台;步骤二:通过升降装置将吸气嘴与第一圆形平台和第二圆形平台贴合;步骤三:若干吸气嘴吸取若干电路板端子;步骤四:通过升降装置将若干电路板端子安装至电路板上;步骤五:若干吸气嘴停止吸取若干电路板端子,若干吸气嘴与若干电路板端子脱离,升降装置回复;使用本发明的电路板端子的装配装置及其方法,可同时通过机械装置将多个电路板端子安装至电路板上。
Description
技术领域
本发明涉及一种连接件的装配装置的技术领域,尤其涉及一种电路板端子的装配装置及其方法。
背景技术
随着工业生产自动化程度的越来越高,接线端子使用变得越发普及,但是现有的接线端子并不能很好的适应自动化生产,不少型号电路板端子仍需要人工手动进行固定在电路板上,既耗费了时间,又增加了生产的成本。而现有的不少自动安装设备,所采取的提取电路板端子的方式又不能很好适用于各种不同型号的电路板端子。
发明内容
针对上述产生的问题,本发明的目的在于提供一种电路板端子的装配装
置及其装配方法,
为了实现上述目的,本发明采取的技术方案为:
一种电路板端子的装配装置,其中,包括:若干电路板端子,每一所述电路板端子包括一基座、两栅栏、两引脚和两螺丝;所述基座的中部的一侧连有第一半圆形柱体,所述基座的中部的另一侧连有第二半圆形柱体,所述第一半圆形柱体的上端面与所述第二半圆形柱体的上端面和所述基座的上端面在同一平面,所述基座的上端面和所述第一半圆形柱体的上端面形成一第一圆形平台,所述基座的上端面和所述第二半圆形柱体的上端面形成一第二圆形平台。
若干吸气嘴,所述吸气嘴包括一总吸气管、一圆盘结构、一类矩形体结构和两个辅助吸气管,所述总吸气管安装在所述圆盘结构的上端面的正中,所述类矩形体结构安装在所述圆盘结构的下端面,两所述辅助吸气管安装在所述类矩形体结构的下端面的两侧;所述总吸气管的前外侧面的上部开有一倾斜缺口,所述倾斜缺口的倾斜面上开有一矩形凹槽,所述矩形凹槽沿着总吸气管的轴向贯通至一中部凹槽,所述中部凹槽从左至右贯穿所述总吸气管的前外侧面的中部,所述中部凹槽的底部开有第一跑道型的凹槽,所述总吸气管的前外侧面的下部开有一下部凹槽,所述总吸气管的后外侧面的中部开有第二跑道型的凹槽,所述总吸气管的最下部开有一环形凹槽,所述环形凹槽围绕所述总吸气管,两所述辅助吸气管与所述电路板端子的所述第一圆形平台和所述第二圆形平台相匹配。
机械爪,所述机械爪和若干所述吸气嘴固定,所述机械爪的机械臂和移动装置固定,所述机械爪上安装有升降装置。
两传送带,一所述传送带上放置若干所述电路板,另一所述传送带上放置若干所述电路板端子。
上述的电路板端子的装配装置,其中,所述机械爪内有若干气管和总气管,若干所述气管的一端分别联通若干所述吸气嘴的所述总吸气管,若干所述气管的另一端联通一所述总气管。
上述的电路板端子的装配装置,其中,所述总气管接入一吸气装置。
上述的电路板端子的装配装置,其中,所述圆盘结构的前外侧面开有一方形缺口。
上述的电路板端子的装配装置,其中,所述总吸气管和两所述辅助吸气管互相联通。
上述的电路板端子的装配装置,其中,所述移动装置包括了纵向移动装置和横向移动装置。
上述的电路板端子的装配装置,其中,所述辅助吸气管的长度大于所述基座的上端面的所述两螺丝之间的隔板的长度。
一种电路板端子的装配方法,其中,包括,所述电路板端子的装配装置,还包括:步骤一:通过所述电路板端子的装配装置的所述移动装置将所述机械爪下装有的若干所述吸气嘴对齐若干所述电路板端子的所述第一圆形平台和所述第二圆形平台。
步骤二:通过所述电路板端子的装配装置的所述升降装置将所述吸气嘴的下端面与所述第一圆形平台的上端面和所述第二圆形平台的上端面贴合。
步骤三:通过所述吸气装置的吸气使所述吸气嘴内产生负压,若干所述吸气嘴吸取若干所述电路板端子。
步骤四:通过所述移动装置将吸取有若干所述电路板端子的所述机械爪移动至所述电路板上方,通过所述升降装置将若干所述电路板端子安装至所述电路板上。
步骤五:所述吸气装置停止吸气 ,若干所述吸气嘴停止吸取若干所述电路板端子,若干所述吸气嘴与若干所述电路板端子脱离,所述升降装置回复。
上述的电路板端子的装配方法,其中,所述吸气嘴在吸取所述电路板端子时,负压大于53.33kPa。
上述的电路板端子的装配方法,其中,所述吸气嘴接触到所述电路板端子的上端面再往下压0.05mm。
本发明由于采用了上述技术,使之与现有技术相比具有的积极效果是:
本发明采用改造过吸气嘴和改造电路板端子的基座,使吸气嘴和电路板端子的第一圆形平台和第二圆形平台相匹配,通过机械爪上安装多个吸气嘴以让多个吸气嘴同时吸取多个电路板端子,可同时通过机械装置将多个电路板端子安装至电路板上。
附图说明
图1是本发明一种电路板端子的装配装置的整体的示意图。
图2是本发明一种电路板端子的装配装置的吸气嘴的正面示意图。
图3是本发明一种电路板端子的装配装置的吸气嘴的反面示意图。
图4是本发明一种电路板端子的装配装置的电路板端子和吸气嘴的侧面的示意图。
附图中: 1、电路板端子;11、基座;12、两栅栏;13、两引脚;14、两螺丝;1111、第一半圆形柱体;1112、第二半圆形柱体;1121、第一圆形平台;1122、第二圆形平台;2、吸气嘴;21、总吸气管;211、倾斜缺口;212、矩形凹槽;213、中部凹槽;214、下部凹槽;215、环形凹槽;22、圆盘结构;221、方形缺口;23、类矩形体结构;24、辅助吸气管;31、第一跑道型槽;32、第二跑道型的凹槽;4、机械爪;41、机械臂;5、移动装置;51、纵向移动装置;52、横向移动装置;6、升降装置;71、传送带 ;72、传送带;8、电路板。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明,但不作为本发明的限定。
图1是本发明一种电路板端子的装配装置的整体的示意图。图2是本发明一种电路板端子的装配装置的吸气嘴的正面示意图。图3是本发明一种电路板端子的装配装置的吸气嘴的反面示意图。图4是本发明一种电路板端子的装配装置的电路板端子的侧面的示意图。请参见图1至图4所示,在一种较佳的实施例中,示出了一种电路板端子的装配装置,其中:
若干电路板端子1,每一电路板端子1包括一基座11、两栅栏12、两引脚13和两螺丝14。基座11整体为矩形体,基座11的前外侧面连有一第一半圆形柱体1111,基座11的后外侧面上连有一第二半圆形柱体1112,第一半圆形柱体1111的上端面与基座11的上端面在同一平面,基座11的上端面和第一半圆形柱体1111的上端面形成一第一圆形平台1121,第二半圆形柱体1112的上端面与基座11的上端面在同一平面,基座11的上端面和第二半圆形柱体1112的上端面形成一第二圆形平台1122。
若干吸气嘴2,吸气嘴2包括一总吸气管21、一圆盘结构22、一类矩形体结构23和两个辅助吸气管24,总吸气管21安装在圆盘结构22的上端面的正中,类矩形体结构23安装在圆盘结构22的下端面,两辅助吸气管24安装在类矩形体结构23的下端面的两侧;总吸气管21的前外侧面的上部开有一倾斜缺口211,倾斜缺口211的倾斜面上开有一矩形凹槽212,矩形凹槽212沿着总吸气管21的轴向贯通至一中部凹槽213,中部凹槽213从左至右贯穿总吸气管21的前外侧面的中部,中部凹槽213的底部开有第一跑道型槽31,总吸气管21的前外侧面的下部开有一下部凹槽214,总吸气管21的后外侧面的中部开有第二跑道型的凹槽32,总吸气管21的最下部开有一环形凹槽215,环形凹槽215围绕总吸气管21;两辅助吸气管24与电路板端子1的第一圆形平台1111和第二圆形平台1112相匹配。
机械爪4,机械爪4和若干吸气嘴2固定,机械爪4的机械臂41和移动装置5固定,机械爪4上安装有升降装置6。
两传送带71和72,一传送带71上放置若干电路板8,另一传送带72上放置若干电路板端子1。
以上所述仅为本发明较佳的实施例,并非因此限制本发明的实施方式及保护范围。
进一步,在一种较佳实施例中,示出了机械爪4内有若干气管(图中未示出)和总气管(图中未示出),若干气管(图中未示出)的一端分别联通若干吸气嘴2的总吸气管21,若干气管(图中未示出)的另一端联通一总气管(图中未示出)。
进一步,在一种较佳实施例中,示出了总气管43接入一吸气装置(图中未示出)。
进一步,请继续参见图2所示,示出了圆盘结构22的前外侧面开有一方形缺口221。
进一步,在一种较佳实施例中,示出了总吸气管21和两辅助吸气管24互相联通。
进一步,请继续参见图1所示,示出了移动装置5包括了纵向移动装置51和横向移动装置52。
进一步,请继续参见图1所示,示出了辅助吸气管24的长度大于基座11的上端面的两螺丝14之间的隔板的长度。
以上所述仅为本发明较佳的实施例,并非因此限制本发明的实施方式及保护范围,对于本领域技术人员而言,应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案,均应当包含在本发明的保护范围内。
本发明的较佳的实施例中,电路板端子的装配方法包括:
步骤一:通过移动装置5将机械爪4下装有的若干吸气嘴2对齐若干电路板端子1的第一圆形平台1121和第二圆形平台1122。
步骤二:通过升降装置6将吸气嘴2的下端面与第一圆形平台1121的上端面和第二圆形平台1122的上端面贴合。
步骤三:通过吸气装置的吸气使吸气嘴2内产生负压,若干吸气嘴2吸取若干电路板端子1。
步骤四:通过移动装置5将吸取有若干电路板端子1的机械爪4移动至电路板8上方,通过升降装置6将若干电路板端子1安装至电路板8上。
步骤五:吸气装置停止吸气 ,若干吸气嘴2停止吸取若干电路板端子1,若干吸气嘴2与若干电路板端子1脱离,升降装置6恢复。
此外,作为较佳的实施例中,步骤二,吸气嘴2的下端面与第一圆形平台1121的上端面和第二圆形平台1122的上端面贴合,吸气嘴2的下端面再往下压0.05mm。
还有,作为较佳的实施例中,步骤三,吸气嘴2在吸取电路板端子1时,负压大于53.33kPa。
以上仅为本发明较佳的实施例,并非因此限制本发明的实施方式及保护范围。
下面详细说明得出上述数据的原因:
(1)在吸气嘴吸取时,负压大于53.33kPa,这样才能有足够的真空量来吸取电路板端子。若负压不足,将无法提供足够的吸力吸取电路板端子。
(2)理想的吸取高度是吸气嘴接触到电路板端子的上端面时再往下压0.05mm,若下压的深度过大,则会造成电路板端子被压入传送带反而取不起料。若某吸气嘴的吸取情况不好,可适当将吸取高度向上略微调整一点。
以上所述仅为本发明较佳的实施例,并非因此限制本发明的实施方式及保护范围,对于本领域技术人员而言,应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案,均应当包含在本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种电路板端子的装配装置,其特征在于,包括:
若干电路板端子,每一所述电路板端子包括一基座、两栅栏、两引脚和两螺丝;所述基座的中部的一侧连有第一半圆形柱体,所述基座的中部的另一侧连有第二半圆形柱体,所述第一半圆形柱体的上端面与所述第二半圆形柱体的上端面和所述基座的上端面在同一平面,所述基座的上端面和所述第一半圆形柱体的上端面形成一第一圆形平台,所述基座的上端面和所述第二半圆形柱体的上端面形成一第二圆形平台;
若干吸气嘴,所述吸气嘴包括一总吸气管、一圆盘结构、一类矩形体结构和两个辅助吸气管,所述总吸气管安装在所述圆盘结构的上端面的正中,所述类矩形体结构安装在所述圆盘结构的下端面,两所述辅助吸气管安装在所述类矩形体结构的下端面的两侧;
所述总吸气管的前外侧面的上部开有一倾斜缺口,所述倾斜缺口的倾斜面上开有一矩形凹槽,所述矩形凹槽沿着总吸气管的轴向贯通至一中部凹槽,所述中部凹槽从左至右贯穿所述总吸气管的前外侧面的中部,所述中部凹槽的底部开有第一跑道型的凹槽,所述总吸气管的前外侧面的下部开有一下部凹槽,所述总吸气管的后外侧面的中部开有第二跑道型的凹槽,所述总吸气管的最下部开有一环形凹槽,所述环形凹槽围绕所述总吸气管;
两所述辅助吸气管与所述电路板端子的所述第一圆形平台和所述第二圆形平台相匹配;
机械爪,所述机械爪和若干所述吸气嘴固定,所述机械爪的机械臂和移动装置固定,所述机械爪上安装有升降装置;
两传送带,一所述传送带上放置若干所述电路板,另一所述传送带上放置若干所述电路板端子。
2.根据权利要求1所述一种电路板端子的装配装置,其特征在于,所述机械爪内有若干气管和总气管,若干所述气管的一端分别联通若干所述吸气嘴的所述总吸气管,若干所述气管的另一端联通一所述总气管。
3.根据权利要求2所述一种电路板端子的装配装置,其特征在于,所述总气管接入一吸气装置。
4.根据权利要求1所述一种电路板端子的装配装置,其特征在于,所述圆盘结构的前外侧面开有一方形缺口。
5.根据权利要求1所述一种电路板端子的装配装置,其特征在于,所述总吸气管和两所述辅助吸气管互相联通。
6.根据权利要求1所述一种电路板端子的装配装置,其特征在于,所述移动装置包括了纵向移动装置和横向移动装置。
7.根据权利要求1所述一种电路板端子的装配装置,其特征在于,所述辅助吸气管的长度大于所述基座的上端面的所述两螺丝之间的隔板的长度。
8.一种电路板端子的装配方法,其特征在于,包括,权利要求1至7中任意一所述一种装配装置,还包括:
步骤一:通过所述移动装置将所述机械爪下装有的若干所述吸气嘴对齐若干所述电路板端子的所述第一圆形平台和所述第二圆形平台;
步骤二:通过所述升降装置将所述吸气嘴的下端面与所述第一圆形平台的上端面和所述第二圆形平台的上端面贴合;
步骤三:通过所述吸气装置的吸气使所述吸气嘴内产生负压,若干所述吸气嘴吸取若干所述电路板端子;
步骤四:通过所述移动装置将吸取有若干所述电路板端子的所述机械爪移动至所述电路板上方,通过所述升降装置将若干所述电路板端子安装至所述电路板上;
步骤五:所述吸气装置停止吸气 ,若干所述吸气嘴停止吸取若干所述电路板端子,若干所述吸气嘴与若干所述电路板端子脱离,所述升降装置恢复。
9.根据权利要求8所述的一种电路板端子的装配方法,其特征在于,所述步骤二,所述吸气嘴的下端面与所述第一圆形平台的上端面和所述第二圆形平台的上端面贴合,所述吸气嘴的下端面再往下压0.05mm。
10.根据权利要求8所述的一种电路板端子的装配方法,其特征在于,所述步骤三,所述吸气嘴在吸取所述电路板端子时,负压大于53.33kPa。
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