JP2008060244A - プリント回路基板の位置合わせ方法及びその装置、並びにプリント回路基板の接続方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 ２つのプリント回路基板同士の接続を効率よく確実に行う。
【解決手段】 基材７に導電材９の配線パターンが印刷され、複数箇所の端部に前記導電材９を露出した端子５からなる複数の接続部１３を有した第１，第２のプリント回路基板１，３の前記複数の接続部１３の端子５を互いに重ね合わせる際に、互いに重ね合わせる第１，第２のプリント回路基板１，３の複数の接続部１３の端子５を両方とも撮像し、この撮像した前記複数の接続部１３の端子５の位置ズレに基づいて第１，第２のプリント回路基板１，３の複数の接続部１３の端子５を同時に位置合わせすることを特徴とする。
【選択図】 図１

Description

この発明は、プリント回路基板の位置合わせ方法及びその装置、並びにプリント回路基板の接続方法に関し、特に２枚のプリント回路基板の複数の接続部の端子を重ね合わせる際に、前記複数の接続部の重なり部の端子の位置を例えばＣＣＤカメラなどの画像処理手段にて撮像して２枚のプリント回路基板の複数の接続部の端子を位置合わせするプリント回路基板の位置合わせ方法及びその装置、並びにプリント回路基板の接続方法に関する。

従来、プリント回路基板としては、図７（Ａ）、（Ｂ）に示されているように、フレキシブルプリント回路基板１０１（以下、単に「ＦＰＣ」という）がある。このＦＰＣ１０１は、例えばポリイミドあるいはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる基材としての絶縁フィルム１０３の上に、例えば銅からなる箔状の導電材１０５を印刷などして配線パターンを形成し、さらに回路保護部材としてオーバレジスト１０７が配線パターンの上に積層されて構成している。また、端子１０９にはオーバレジスト１０７が形成されておらず、導電材１０５が剥き出しとなっている。

上記のＦＰＣ１０１は、その端子１０９で２つのＦＰＣ１０１同士を接合するには、例えば図８に示されているように、２枚の第１，第２のＦＰＣ１０１Ａ，１０１Ｂの接続部１１１の端子１０９をＣＣＤカメラ１１３などの撮像手段で観察して、第１，第２のＦＰＣ１０１Ａ，１０１Ｂを所定位置に正確に位置合わせすることが重要となる。

従来、プリント回路基板を位置合わせするための観察方法としては、特許文献１及び図８に示されているように、上記のＦＰＣ１０１は、ＦＰＣ１０１の端子１０９に照射光をあててＣＣＤカメラ１１３や顕微鏡などの観察部を備えた観察装置１１５により検出して観察が行われる。例えば、ＦＰＣ１０１の表面に対して斜め方向から照明装置のＬＥＤ照明１１７により赤外波長域の照射光を照射し、ＦＰＣ１０１の上方への反射光によりＦＰＣ１０１の配線パターンを観察するものがある。

２枚の第１，第２のＦＰＣ１０１Ａ，１０１Ｂの複数の接続部１１１の端子１０９を接続するには、まず、１つの接続部１１１の端子１０９を重ね合わせて接続する。このとき、上記のＦＰＣ１０１の観察方法により、各ＦＰＣ１０１の端子１０９の導電材１０５を露出している面が、観察部としてのＣＣＤカメラ１１３で上方から観察される。このとき、各端子１０９の水平面上で互いに直交するＸ軸、Ｙ軸方向、θ軸方向の位置座標が測定され、この位置座標のデータに基づいて、例えば第１のＦＰＣ１０１Ａが固定台１１９に固定され、第２のＦＰＣ１０１Ｂが上下方向のＺ軸方向と前記Ｘ軸、Ｙ軸方向、θ軸方向の４軸方向へ移動して第１，第２のＦＰＣ１０１Ａ，１０１Ｂの各端子１０９の導電材１０５が重ね合わされるように移動位置決めされ、接続される。その後、他の接続部１１１の端子１０９も、上述したのと同じ工程を経て重ね合わされるべく移動位置決めされて接続される。接続部１１１の数だけ接続が同様に繰り返し行われる。
特開平８−２２２８３２号公報

ところで、従来のＦＰＣ１０１の接続方法においては、１つ目の接続部１１１の調心（位置合わせ）と接続が行われてから、２つ目の接続部１１１の調心と接続を行うのでは、ＦＰＣ１０１が撓まない（曲がらない）ので、１つ目の接続部１１１の接続状態によっては、接続済みの１つ目の接続部１１１の端子１０９に無理な負荷や張力を与えてしまうことや、２つ目の接続部１１１の調心を行うことができないという問題点があった。

上記発明が解決しようとする課題を達成するために、この発明のプリント回路基板の位置合わせ方法は、基材に導電材の配線パターンが印刷され、複数箇所の端部に前記導電材を露出した端子からなる複数の接続部を有した第１，第２のプリント回路基板の前記複数の接続部の端子を互いに重ね合わせる際に、
互いに重ね合わせる第１，第２のプリント回路基板の複数の接続部の端子を両方とも撮像し、この撮像した前記複数の接続部の端子の位置ズレに基づいて第１，第２のプリント回路基板の複数の接続部の端子を同時に位置合わせすることを特徴とするものである。

また、この発明のプリント回路基板の位置合わせ装置は、基材に導電材の配線パターンが印刷され、端部に前記導電材を露出した端子からなる複数の接続部を有した第１，第２のプリント回路基板の前記複数の接続部の各端子を互いに重ね合わせるべく位置合わせし、この位置合わせした接続部を接続するプリント回路基板の位置合わせ装置において、
前記第１，第２のプリント回路基板のうちの少なくとも一方のプリント回路基板を、上記の重ね合わせる平面上で少なくとも一方向に移動せしめる駆動部と、
互いに重ね合わせる前記第１，第２のプリント回路基板の端子の一方側から撮像する撮像部と、
この撮像部で撮像された画像から、前記第１，第２のプリント回路基板を互いに対応して重ね合わせる複数の接続部の各端子の位置を同時に判断する画像処理手段と、
前記第１，第２のプリント回路基板の複数の接続部の各端子の位置ズレを計算する演算装置と、この演算装置で計算された前記各端子の位置ズレに基づいて第１，第２のプリント回路基板を互いに対応して重ね合わせる複数の接続部の端子を同時に位置合わせする指令を前記駆動部に与える指令部と、を備えた制御装置と、
で構成されていることを特徴とするものである。

また、この発明のプリント回路基板の接続方法は、基材に導電材の配線パターンが印刷され、複数箇所の端部に前記導電材を露出した端子からなる複数の接続部を有した第１，第２のプリント回路基板の前記複数の接続部の端子を互いに重ね合わせて接続する際に、
互いに重ね合わせる第１，第２のプリント回路基板の複数の接続部の端子を両方とも撮像し、この撮像した前記複数の接続部の端子の位置ズレに基づいて第１，第２のプリント回路基板の複数の接続部の端子を同時に位置合わせし、この位置合わせした状態で前記複数の接続部を１箇所ずつ又は同時に接続することを特徴とするものである。

以上のごとき課題を解決するための手段から理解されるように、この発明のプリント回路基板の位置合わせ方法によれば、第１，第２のプリント回路基板の複数の接続部の各端子の位置合わせを同時に確実に行うことができるので、従来のように一箇所ごとに接続する場合に他の接続部の調心を行うことができないこと（位置合わせ不能）や、接続済みの接続部の端子に無理な負荷や張力を印可することといった不具合が生じることなく、良好な状態で確実に接続することができる。

また、この発明のプリント回路基板の位置合わせ装置によれば、撮像部と画像処理手段と制御装置で、第１，第２のプリント回路基板の複数の接続部の各端子の位置合わせを同時に確実に行うことができるので、従来のように一箇所ごとに接続する場合に他の接続部の調心を行うことができないこと（位置合わせ不能）や、接続済みの接続部の端子に無理な負荷や張力を印可することといった不具合が生じることなく、良好な状態で確実に接続することができる。

この発明のプリント回路基板の接続方法によれば、第１，第２のプリント回路基板の複数の接続部の各端子の位置合わせを同時に確実に行い、この位置合わせした状態で前記複数の接続部を１箇所ずつ又は同時に接続することにより、従来のように一箇所ごとに接続する場合に他の接続部の調心を行うことができないこと（位置合わせ不能）や、接続済みの接続部の端子に無理な負荷や張力を印可することといった不具合が生じることなく、良好な状態で確実に接続することができる。

以下、この発明の実施の形態について図面を参照して説明する。

図１（Ａ），（Ｂ）を参照するに、この実施の形態に係るプリント回路基板としては、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）とリジッドプリント基板（ＲＰＣ）があり、図１（Ａ）では第１ＦＰＣ１と第２ＦＰＣ３の各端子５を重ね合わせるときの概略的な側面図で、図１（Ｂ）ではその平面図が図示されている。

上記の第１，第２ＦＰＣ１，３は、同様の構成になっているので、各構成部材は同符号を付して説明すると、それぞれ例えばポリイミドあるいはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの樹脂からなる基材としての例えば絶縁フィルム７の上に、例えば銅からなる箔状の導電材９を印刷などして配線パターンを形成し、さらに回路保護部材としてオーバレジスト１１が配線パターンの上に積層されて構成している。また、端子５にはオーバレジスト１１が形成されておらず、複数の導電材９が剥き出しとなっている。なお、複数の端子５で１つの接続部１３が構成される。

この実施の形態では、図１（Ｂ）に示されているように、第１ＦＰＣ１は２つの第１、第２接続部１３Ａ，１３Ｂが対向する位置に設けられており、第２ＦＰＣ３は前記第１接続部１３Ａに対応して接続される第３接続部１３Ｃと、前記第２接続部１３Ｂに対応して接続される第４接続部１３Ｄとを有している。

ここで、この実施の形態のプリント回路基板の位置合わせ方法ならびに接続方法について説明する。

この実施の形態では、上記の絶縁フィルム７はポリイミドからなり、その厚さは第１，第２ＦＰＣ１，３の裏面から端子５の導電材９を透過して見えるように構成されている。また、上記の端子５の複数の各導電材９は絶縁フィルム７の表面上に突出している。

したがって、第１，第２ＦＰＣ１，３の重なり部では、第１ＦＰＣ１が下側になっており、一方、第２ＦＰＣ３は上側になっているので、上記の重なり部で第１，第２ＦＰＣ１，３の第１〜第４接続部１３Ａ〜１３Ｄを判断できる。

実際に、第１，第２ＦＰＣ１，３の第１〜第４接続部１３Ａ〜１３Ｄの各端子５が互いに重なるように位置合わせをしてから、例えば半田付けにて加熱して接続する必要がある。

これを容易にかつ確実に行うために、この実施の形態のプリント回路基板の位置合わせ方法としては、互いに重ね合わせる第１，第２ＦＰＣ１，３の第１，第３接続部１３Ａ，１３Ｃの各端子５と、第１，第２ＦＰＣ１，３の第２，第４接続部１３Ｂ，１３Ｄの各端子５との２箇所を両方とも例えば同時に撮像し、この撮像した２箇所の第１，第３接続部１３Ａ，１３Ｃの各端子５と、第２，第４接続部１３Ｂ，１３Ｄの各端子５とのそれぞれの位置ズレに基づいて第１，第２ＦＰＣ１，３の２箇所の第１，第３接続部１３Ａ，１３Ｃと第２，第４接続部１３Ｂ，１３Ｄを同時に位置合わせすることを特徴とする。

さらに、この実施の形態のプリント回路基板の接続方法としては、上述したように第１，第２ＦＰＣ１，３の２箇所の第１，第３接続部１３Ａ，１３Ｃと第２，第４接続部１３Ｂ，１３Ｄを同時に位置合わせした状態で、前記２箇所の第１，第３接続部１３Ａ，１３Ｃと第２，第４接続部１３Ｂ，１３Ｄを１箇所ずつ、又は同時に接続することを特徴とする。

次に、この発明の実施の形態のプリント回路基板の位置合わせ装置について説明する。

図４を参照するに、プリント回路基板の位置合わせ装置としての例えばＦＰＣの位置合わせ装置１５は、２つの第１，第２ＦＰＣ１，３同士を重ね合わせて接続する際に、例えば、第１，第２ＦＰＣ１，３の端子５の位置合わせを同時に行うものである。

ＦＰＣの位置合わせ装置１５は、例えば第１ＦＰＣ１を載置する固定台１７が設けられている。さらに、固定台１７の上方には、第２ＦＰＣ３を水平面で互いに直交するＸ軸、Ｙ軸方向と前記Ｘ軸、Ｙ軸方向に直交する垂直方向のＺ軸方向に、それぞれ独立して移動せしめるための図示しないＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸駆動部で構成されるＦＰＣ移動装置１９が設けられている。なお、このＦＰＣ移動装置１９は、水平面に対して傾きθを調整できる構成であることが望ましいが、必須ではない。さらに、ＦＰＣ移動装置１９は、図４に示されているように、詳しくは後述する制御装置２１に接続されている。

なお、この実施の形態では、第１ＦＰＣ１が固定台１７に固定される構成であるが、上記の第２ＦＰＣ３と同様に、ＦＰＣ移動装置１９により、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向にそれぞれ独立して移動せしめる構成であっても良い。

また、固定台１７の上方には、第１，第２ＦＰＣ１，３の複数の端子５の導電材９を観察し、撮像するための撮像部としての例えばＣＣＤカメラ２３が設けられており、ＣＣＤカメラ２３は撮像された画像を処理するための画像処理手段としての例えば画像処理装置２５を介して制御装置２１に接続されている。なお、ＣＣＤカメラ２３には、倍率を変更するためのレンズ２７が内蔵されている。さらに、ＣＣＤカメラ２３の撮像視野を照明するための照明装置としての例えばリング型のＬＥＤ照明２９が設けられている。

なお、上記の画像処理装置２５では、ＣＣＤカメラ２３で撮像された画像から上記の第１，第２ＦＰＣ１，３の互いに重ね合わせる第１，第３接続部１３Ａ，１３Ｃの各端子５の位置と、互いに重ね合わせる第２，第４接続部１３Ｂ，１３Ｄの各端子５の位置との２箇所を同時に判断するものである。

例えば、第１，第３接続部１３Ａ，１３Ｃの各端子５の位置ズレと、第２，第４接続部１３Ｂ，１３Ｄの各端子５の位置ズレが、各端子５の位置座標で判断される。

図５を参照するに、制御装置２１は、中央処理装置としてのＣＰＵ３１が備えられており、このＣＰＵ３１には、種々のデータやプログラム等を入力するキーボードやタッチパネルなどの入力装置３３と、ＣＲＴや液晶などの表示装置３５と、入力装置３３から入力されたプログラムやＣＣＤカメラ２３により撮像された画像データなどを記憶するメモリ３７とが備えられている。

さらに、前記ＣＰＵ３１には、撮像して得られた前記第１，第２ＦＰＣ１，３の各端子５の接続部１３の画像に基づいて、第１，第２ＦＰＣ１，３の第１，第３接続部１３Ａ，１３Ｃの各端子５の位置ズレ量と、第２，第４接続部１３Ｂ，１３Ｄの各端子５の位置ズレ量を計算する演算装置３９と、この演算装置３９で計算されたズレ量に基づいて第１，第２ＦＰＣ１，３の第１，第３接続部１３Ａ，１３Ｃと第２，第４接続部１３Ｂ，１３Ｄの２箇所を同時に位置合わせするようＦＰＣ移動装置１９に指令を与える指令部４１と、が接続されている。

また、第１，第２ＦＰＣ１，３の各接続部を位置合わせした状態で、前記２箇所の第１，第３接続部１３Ａ，１３Ｃと第２，第４接続部１３Ｂ，１３Ｄを１箇所ずつ、又は同時に半田付けして接続する図示しない半田付け装置などの接続手段が設けられている。

上記構成により、この実施の形態のプリント回路基板の位置合わせ装置１５を用いて第１，第２ＦＰＣ１，３の２箇所の第１，第３接続部１３Ａ，１３Ｃと第２，第４接続部１３Ｂ，１３Ｄを同時に位置合わせし、次いで、前記２箇所の第１，第３接続部１３Ａ，１３Ｃと第２，第４接続部１３Ｂ，１３Ｄを１箇所ずつ、又は同時に接続する方法について詳しく説明する。

まず、第１ＦＰＣ１が、端子５に露出した導電材９を上に向けて固定台１７に固定される。次いで、第２ＦＰＣ３がＦＰＣ移動装置１９により、図１（Ａ），（Ｂ）及び図４に示されているように、第２ＦＰＣ３の端子５に露出した導電材９を下に向けて、しかも第１，第２ＦＰＣ１，３の各端子５の導電材９の重なり部に隙間を介して第２ＦＰＣ３の２箇所の第２，第４接続部１３Ｂ，１３Ｄの各端子５の導電材９が、対応する第１ＦＰＣ１の２箇所の第１，第３接続部１３Ａ，１３Ｃの各端子５の導電材９に接近するように移動される。

その後、上記のように互いに接近している第１，第２ＦＰＣ１，３の２箇所の第１，第３接続部１３Ａ，１３Ｃと第２，第４接続部１３Ｂ，１３Ｄが、図４に示されているように一方側からＣＣＤカメラ２３により撮像視野エリア４３で撮像される。この撮像された画像は画像処理装置２５に送られて画像処理される。

上記の画像の中で、第１，第２ＦＰＣ１，３の各端子５の接続部１３の画像に基づいて、第１，第２ＦＰＣ１，３の互いに重ね合わせる第１，第３接続部１３Ａ，１３Ｃの各端子５の位置ズレがいずれの方向にずれているか、さらに互いに重ね合わせる第２，第４接続部１３Ｂ，１３Ｄの各端子５の位置ズレがいずれの方向にずれているかを、画像処理装置２５により同時に判断される。

なお、前述した図１（Ｂ）では、第１，第２ＦＰＣ１，３の第１，第３接続部１３Ａ，１３Ｃと、第２，第４接続部１３Ｂ，１３Ｄとの２箇所が、互いに対向する位置に設けられているが、第１，第２ＦＰＣ１，３の重ね合わせる接続部１３の位置や数が異なる他の実施の形態でも適用される。

例えば、図２では、第１ＦＰＣ１は２つの第５、第６接続部１３Ｅ，１３Ｆが互いに直交する位置に設けられており、第２ＦＰＣ３は平面でＬ型の形状をしており、前記第５接続部１３Ｅに対応して接続される第７接続部１３Ｇと、前記第６接続部１３Ｆに対応して接続される第８接続部１３Ｈとを有している。したがって、この場合も図１（Ｂ）と同様にして、第１，第２ＦＰＣ１，３の互いに重ね合わせる第５，第７接続部１３Ｅ，１３Ｇの各端子５の位置ズレがいずれの方向にずれているか、さらに互いに重ね合わせる第６，第８接続部１３Ｆ，１３Ｈの各端子５の位置ズレがいずれの方向にずれているかを、画像処理装置２５により同時に判断される。

また、図３ではさらに別の実施の形態が示されており、第１ＦＰＣ１は３つの第９、第１０、第１１接続部１３Ｉ，１３Ｊ，１３Ｋが設けられている。すなわち、第９、第１０接続部１３Ｉ，１３Ｊが対向する位置に設けられており、第１１接続部１３Ｋは第９、第１０接続部１３Ｉ，１３Ｊに直交する位置に設けられている。一方、第２ＦＰＣ３は平面でＴ型の形状をしており、前記第９接続部１３Ｉに対応して接続される第１２接続部１３Ｌと、前記第１０接続部１３Ｊに対応して接続される第１３接続部１３Ｍと、前記第１１接続部１３Ｋに対応して接続される第１４接続部１３Ｎとを有している。

したがって、この場合も図１（Ｂ）及び図２と同様にして、第１，第２ＦＰＣ１，３の互いに重ね合わせる第９，第１２接続部１３Ｉ，１３Ｌの各端子５の位置ズレがいずれの方向にずれているか、さらに互いに重ね合わせる第１０，第１３接続部１３Ｊ，１３Ｍの各端子５の位置ズレがいずれの方向にずれているか、さらに互いに重ね合わせる第１１，第１４接続部１３Ｋ，１３Ｎの各端子５の位置ズレがいずれの方向にずれているかを、画像処理装置２５により同時に判断される。

上記の画像処理装置２５の判断に基づいて前記ズレ量が演算装置３９により計算される。上記のズレ量に基づいて、指令部４１からＦＰＣ移動装置１９に指令が与えられ、図１（Ｂ）ではＸ軸，Ｙ軸方向に移動して、第１，第２ＦＰＣ１，３の互いに重ね合わせる第１，第３接続部１３Ａ，１３Ｃの端子５と、第２，第４接続部１３Ｂ，１３Ｄの各端子５が同時に位置合わせされる。さらに、第２ＦＰＣ３が隙間の分だけＺ軸方向に下降されることにより第１，第２ＦＰＣ１，３の第１，第３接続部１３Ａ，１３Ｃの端子５と、第２，第４接続部１３Ｂ，１３Ｄの各端子５が互いに接触し重ね合わされることになる。次いで、この位置合わせした状態で、前記２箇所の第１，第３接続部１３Ａ，１３Ｃと第２，第４接続部１３Ｂ，１３Ｄを１箇所ずつ、又は同時に半田付けされて接続されることになる。

このとき、一例として、ＣＣＤカメラ２３やＬＥＤ照明２９がＸ軸方向又はＹ軸方向に移動可能に設けられ、例えば図示しない半田付け装置などの接続装置を上記の位置合わせした第１，第２ＦＰＣ１，３へ移動せしめて前記各接続部１３を接続することができる。あるいは、上記の位置合わせした第１，第２ＦＰＣ１，３がそのままの位置合わせ状態で所定位置の接続装置へ移動されて前記各接続部１３が接続されるものでも良い。

なお、図２及び図３の実施の形態の第１，第２ＦＰＣ１，３の場合も同様に接続される。

以上のことから、第１，第２ＦＰＣ１，３の複数の接続部１３の各端子５の位置合わせを同時に行うことにより、従来のように一箇所ごとに接続する場合に他の接続部１３の調心を行うことができないこと（位置合わせ不能）や、接続済みの接続部１３の端子５に無理な負荷や張力を印可することといった不具合が生じることなく、良好な状態で確実に接続することができる。

なお、前述した実施の形態のプリント回路基板の接続方法では、図４に示されているＦＰＣの位置合わせ装置１５が用いられているが、図６に示されているＦＰＣの位置合わせ装置４５を用いることもできる。

このＦＰＣの位置合わせ装置４５について詳しく説明する。なお、前述した図４のＦＰＣの位置合わせ装置１５と同様の部分は同符号を付し、主に異なる点を説明する。

ＦＰＣの位置合わせ装置４５は、２つの第１，第２ＦＰＣ１，３を重ね合わせて接続する際に、第１ＦＰＣ１は図示しない装置本体に設けた固定台に固定され、第２ＦＰＣ３は前記第１ＦＰＣ１の上方に位置しており、第２ＦＰＣ３はＦＰＣ移動装置１９により、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向に移動される構成である。

なお、ＦＰＣ移動装置１９としては、第１ＦＰＣ１が固定され、第２ＦＰＣ３が移動される構成であっても、その逆に第２ＦＰＣ３が固定され、第１ＦＰＣ１がＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向に移動される構成であっても、あるいは第１，第２ＦＰＣ１，３の両方がＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向にそれぞれ独立して移動される構成であっても良い。

上記のように図６において上下に配置されて重ね合わされる第１，第２ＦＰＣ１，３の一方側、この実施の形態では図６において下方側には、前記２つの第１，第２ＦＰＣ１，３に対して第１，第２ＦＰＣ１，３の絶縁フィルム７を透過する透過光４７を照射するための光源を備えた照明装置２９が設けられている。この照明装置２９は、前記透過光４７の波長を調整すべく制御装置２１に接続されている。

また、上記の透過光４７の波長は、この実施の形態では４６０〜１０００ｎｍ（０．４６〜１．０μｍ）である。この４６０〜１０００ｎｍの波長の光は、絶縁フィルム７としての例えばポリイミドを透過する。なお、透過光４７の波長が４６０ｎｍより小さい場合は絶縁フィルム７を透過せず、透過光４７の波長が１０００ｎｍより大きい場合は撮像部としての例えばＣＣＤカメラ２３の感度で撮像することができない。

また、上記の重ね合わされる第１，第２ＦＰＣ１，３の前記照明装置２３を配置した側と反対側、この実施の形態では第１，第２ＦＰＣ１，３の図６において上方側には、第１，第２ＦＰＣ１，３を透過した透過光４７を観察し、第１，第２ＦＰＣ１，３の端子５の影を撮像するための撮像部としての例えばＣＣＤカメラ２３が設けられており、ＣＣＤカメラ２３は撮像された画像を処理するための画像処理装置２５を介して制御装置２１に接続されている。

なお、画像処理装置２５及び制御装置２１の演算装置３９、指令部４１は、前述したＦＰＣの位置合わせ装置１５と同様である。

また、図４の位置合わせ装置１５及び図６の位置合わせ装置４５のいずれにおいても、３００μｍ以下の位置合わせ精度が要求される第１，第２ＦＰＣ１，３同士の接続ができる。また、端子５の間の端子ピッチが５００μｍ以下の狭いピッチ端子の第１，第２ＦＰＣ１，３を接続することが可能である。

また、前述した実施の形態では、第１，第２ＦＰＣ１，３同士の位置合わせについて説明したが、ＲＰＣとＦＰＣ同士を接続するために位置合わせする際には、ＲＰＣの基材は光を透過しないので、図４の位置合わせ装置１５のような反射照明を用いることになる。この場合は、ＣＣＤカメラ２３と照明装置２９が、上下に配置されて重ね合わされるＲＰＣとＦＰＣのうちのＦＰＣの側に配置される構成である。

また、ＦＰＣを観察する際は、絶縁フィルム７としての例えばポリイミドは光を透過するので、図４の位置合わせ装置１５の反射照明でも、図６の位置合わせ装置４５の透過照明でも良い。また、透過光４７の波長は前述したように４６０〜１０００ｎｍ（０．４６〜１．０μｍ）である。

（Ａ）は第１，第２のプリント回路基板を位置合わせするときの概略的な正面図で、（Ｂ）は、この発明の実施の形態の第１，第２のプリント回路基板の接続部の端子の平面図である。 この発明の他の実施の形態の第１，第２のプリント回路基板の接続部の端子の平面図である。 この発明の他の実施の形態の第１，第２のプリント回路基板の接続部の端子の平面図である。 この発明の実施の形態に係るプリント回路基板の位置合わせ装置の概略的な正面図である。 制御装置のブロック構成図である。 この発明の実施の形態に係る他のプリント回路基板の位置合わせ装置の概略的な正面図である。 （Ａ）は第１，第２のプリント回路基板を位置合わせするときの概略的な正面図で、（Ｂ）は従来の第１，第２のプリント回路基板の端子の平面図である。 従来のプリント回路基板の位置合わせ装置の概略的な正面図である。

符号の説明

１ 第１ＦＰＣ
３ 第２ＦＰＣ
５ 端子
７ 絶縁フィルム（基材）
９ 導電材
１１ オーバレジスト（回路保護部材）
１３ 接続部
１３Ａ〜１３Ｎ 第１〜１４接続部
１５ ＦＰＣの位置合わせ装置（プリント回路基板の位置合わせ装置）
１９ ＦＰＣ移動装置（駆動部）
２１ 制御装置
２３ ＣＣＤカメラ（撮像部）
２５ 画像処理装置（画像処理手段）
２９ ＬＥＤ照明（照明装置）
３１ ＣＰＵ
３９ 演算装置
４１ 指令部
４５ ＦＰＣの位置合わせ装置（プリント回路基板の位置合わせ装置）
４７ 透過光

Claims (3)

1. 基材に導電材の配線パターンが印刷され、複数箇所の端部に前記導電材を露出した端子からなる複数の接続部を有した第１，第２のプリント回路基板の前記複数の接続部の端子を互いに重ね合わせる際に、
   互いに重ね合わせる第１，第２のプリント回路基板の複数の接続部の端子を両方とも撮像し、この撮像した前記複数の接続部の端子の位置ズレに基づいて第１，第２のプリント回路基板の複数の接続部の端子を同時に位置合わせすることを特徴とするプリント回路基板の位置合わせ方法。
2. 基材に導電材の配線パターンが印刷され、端部に前記導電材を露出した端子からなる複数の接続部を有した第１，第２のプリント回路基板の前記複数の接続部の各端子を互いに重ね合わせるべく位置合わせするプリント回路基板の位置合わせ装置において、
   前記第１，第２のプリント回路基板のうちの少なくとも一方のプリント回路基板を、上記の重ね合わせる平面上で少なくとも一方向に移動せしめる駆動部と、
   互いに重ね合わせる前記第１，第２のプリント回路基板の端子の一方側から撮像する撮像部と、
   この撮像部で撮像された画像から、前記第１，第２のプリント回路基板を互いに対応して重ね合わせる複数の接続部の各端子の位置を同時に判断する画像処理手段と、
   前記第１，第２のプリント回路基板の複数の接続部の各端子の位置ズレを計算する演算装置と、この演算装置で計算された前記各端子の位置ズレに基づいて第１，第２のプリント回路基板を互いに対応して重ね合わせる複数の接続部の端子を同時に位置合わせする指令を前記駆動部に与える指令部と、を備えた制御装置と、
   で構成されていることを特徴とするプリント回路基板の位置合わせ装置。
3. 基材に導電材の配線パターンが印刷され、複数箇所の端部に前記導電材を露出した端子からなる複数の接続部を有した第１，第２のプリント回路基板の前記複数の接続部の端子を互いに重ね合わせて接続する際に、
   互いに重ね合わせる第１，第２のプリント回路基板の複数の接続部の端子を両方とも撮像し、この撮像した前記複数の接続部の端子の位置ズレに基づいて第１，第２のプリント回路基板の複数の接続部の端子を同時に位置合わせし、この位置合わせした状態で前記複数の接続部を１箇所ずつ又は同時に接続することを特徴とするプリント回路基板の接続方法。

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