KR20130096136A - 화상 처리 장치 및 화상 처리 방법 - Google Patents

화상 처리 장치 및 화상 처리 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20130096136A
KR20130096136A KR1020120081725A KR20120081725A KR20130096136A KR 20130096136 A KR20130096136 A KR 20130096136A KR 1020120081725 A KR1020120081725 A KR 1020120081725A KR 20120081725 A KR20120081725 A KR 20120081725A KR 20130096136 A KR20130096136 A KR 20130096136A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
image
images
stage
imaging unit
edge
Prior art date
Application number
KR1020120081725A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101924191B1 (ko
Inventor
코조 아리가
마사루 카와조에
Original Assignee
가부시키가이샤 미쓰토요
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 미쓰토요 filed Critical 가부시키가이샤 미쓰토요
Publication of KR20130096136A publication Critical patent/KR20130096136A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101924191B1 publication Critical patent/KR101924191B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N3/00—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
    • G01N3/02—Details
    • G01N3/06—Special adaptations of indicating or recording means
    • G01N3/068—Special adaptations of indicating or recording means with optical indicating or recording means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T3/00—Geometric image transformations in the plane of the image
    • G06T3/40—Scaling of whole images or parts thereof, e.g. expanding or contracting
    • G06T3/4038—Image mosaicing, e.g. composing plane images from plane sub-images
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N3/00—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
    • G01N3/40—Investigating hardness or rebound hardness
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N3/00—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
    • G01N3/40—Investigating hardness or rebound hardness
    • G01N3/42—Investigating hardness or rebound hardness by performing impressions under a steady load by indentors, e.g. sphere, pyramid
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T1/00—General purpose image data processing
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2203/00—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
    • G01N2203/02—Details not specific for a particular testing method
    • G01N2203/06—Indicating or recording means; Sensing means
    • G01N2203/0641—Indicating or recording means; Sensing means using optical, X-ray, ultraviolet, infrared or similar detectors
    • G01N2203/0647—Image analysis
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2218/00—Aspects of pattern recognition specially adapted for signal processing
    • G06F2218/02—Preprocessing
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2218/00—Aspects of pattern recognition specially adapted for signal processing
    • G06F2218/08—Feature extraction
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2218/00—Aspects of pattern recognition specially adapted for signal processing
    • G06F2218/12—Classification; Matching

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Image Analysis (AREA)
  • Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)

Abstract

화상 처리 장치는 촬상부, 스테이지 및 제어부를 가진다. 촬상부는 측정 대상을 촬상한다. 스테이지는 측정 대상을 탑재 가능하게 촬상부에 대하여 상대 이동 가능하게 구성된다. 제어부는 촬상부를 스테이지에 대하여 상대 이동시켜 촬상부에 측정 대상을 복수 개소에서 촬상하여 복수의 화상을 취득하고, 복수의 화상을 합성함으로써 촬상부의 촬상 범위보다 넓은 범위의 측정 대상의 합성 화상을 생성한다. 제어부는 촬상부에 의해 취득된 서로 인접하는 화상의 일부가 중복하도록 스테이지에 대하여 촬상부를 상대 이동시키고, 인접하는 화상의 중복 부분을 화상 매칭시키는 화상 매칭 처리를 행한다. 제어부는 화상 매칭 처리에 있어서 화상 매칭한 위치에서, 인접하는 화상을 결합함으로써 측정 대상의 합성 화상을 생성한다.

Description

화상 처리 장치 및 화상 처리 방법{IMAGE PROCESSING DEVICE AND METHOD OF IMAGE PROCESSING DEVICE}
본 발명은 경도 시험 장치 등에 사용되는 화상 처리 장치 및 화상 처리 방법에 관한 것이다.
측정 대상의 표면에 형성된 함몰부의 형상에 기초하여, 그 측정 대상의 경도를 측정하는 경도 시험 장치가 알려져 있다(일본 공개특허공보 2010-190817호, 일본 공개특허공보 2005-345117호 참조). 이 경도 시험 장치에 있어서는, 스테이지 상에 배치된 측정 대상을 촬상 장치에 의해 촬상하여 얻어진 화상을 사용하여 경도의 계측값이 구해진다. 화상이 측정 대상의 일부의 영역만을 나타내는 것인 경우, 측정 대상의 전체를 나타내는 화상이 필요하게 된다. 그래서, 종래, 스테이지를 소정 방향으로 상대적으로 이동시켜 복수의 화상을 촬상하고, 이 복수의 화상을 접합시켜 합성 화상을 생성하는 방법이 알려져 있다(일본 공개특허공보 평08-313217호 참조).
그러나, 상기와 같은 합성 화상의 생성 방법에서는, 화상의 좌표축의 방향과 스테이지의 좌표축의 방향이 완전히 평행하지 않으면, 화상을 접합한 부분에 있어서 합성 화상이 불연속이 됨과 아울러, 화상의 스테이지의 좌표계에 있어서의 좌표값에 오차를 발생시켜버리게 된다. 화상의 좌표축과 스테이지의 좌표축의 방향이 일치하도록, 촬상 장치의 자세를 물리적으로 조정하면 이 문제는 해소되지만, 그 조정에는 손이 많이 가고, 조정 비용도 필요하게 된다.
본 발명은 이러한 문제점을 감안한 것으로, 용이하고 또한 염가로 합성 부분에서 불연속이 되지 않는 합성 화상을 생성 가능한 화상 처리 장치 및 화상 처리 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 화상 처리 장치는 측정 대상을 촬상하는 촬상부와, 상기 측정 대상을 탑재 가능하게 또한 상기 촬상부에 대하여 상대 이동 가능하게 구성된 스테이지와, 상기 촬상부를 상기 스테이지에 대하여 상대 이동시켜 상기 촬상부에 의해 상기 측정 대상을 복수 개소에서 촬상하여 복수의 화상을 취득하고, 얻어진 복수의 상기 화상 또는 이들 화상으로부터 소정의 처리에 의해 구해진 화상을 합성함으로써 상기 촬상부의 촬상 범위보다 넓은 범위의 상기 측정 대상의 합성 화상을 생성하는 제어부를 구비하고, 상기 제어부는 상기 촬상부에 의해 취득된 서로 인접하는 화상의 일부가 중복하도록 상기 스테이지에 대하여 상기 촬상부를 상대 이동시키고, 상기 인접하는 화상의 중복 부분을 화상 매칭시키는 화상 매칭 처리를 행하고, 상기 화상 매칭 처리에 있어서 화상 매칭한 위치에서, 상기 인접하는 화상을 결합함으로써 상기 측정 대상의 합성 화상을 생성하는 것을 특징으로 한다.
도 1은 제1 실시형태에 따른 경도 시험 장치를 나타내는 개략도이다.
도 2는 제1 실시형태에 따른 컴퓨터 본체(2)를 나타내는 블록도이다.
도 3은 촬상부(12)의 좌표계와 스테이지(13)의 좌표계의 어긋남을 나타내는 개략도이다.
도 4는 제1 실시형태에 따른 경도 시험 장치의 동작을 나타내는 플로우차트이다.
도 5는 제1 실시형태에 따른 스텝 S101, S102, S104의 스테이지(13)의 이동, 워크(W)의 촬상 및 화상 매칭 처리를 나타내는 개략도이다.
도 6은 제1 실시형태에 따른 스텝 S104의 화상 매칭 처리를 나타내는 개략도이다.
도 7은 제1 실시형태에 따른 스텝 S104의 화상 매칭 처리를 나타내는 개략도이다.
도 8은 제1 실시형태에 따른 스텝 S104의 화상 매칭 처리를 나타내는 개략도이다.
도 9는 제1 실시형태에 따른 스텝 S105의 스테이지 이동량의 산출을 나타내는 개략도이다.
도 10은 제2 실시형태에 따른 경도 시험기(30)를 나타내는 개략도이다.
도 11은 제3 실시형태에 따른 워크(W)의 에지(E)를 따른 스테이지(13)의 이동, 워크(W)의 촬상을 나타내는 개략도이다.
도 12는 제3 실시형태에 따른 에지 추적 처리를 나타내는 플로우차트이다.
도 13은 제3 실시형태에 따른 표시 화면을 나타내는 도면이다.
도 14는 제3 실시형태에 따른 윈도우 내의 에지점 검출을 나타내는 도면이다.
도 15는 제3 실시형태에 따른 윈도우 위치의 결정 순서를 나타내는 도면이다.
다음에 본 발명의 실시형태를 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
[제1 실시형태]
도 1은 본 실시형태에 따른 경도 시험 장치를 나타내는 개략도이다. 경도 시험 장치는 도 1에 나타내는 바와 같이 경도 시험기(10) 및 경도 시험기(10)를 제어하는 컴퓨터 시스템(20)을 가진다. 또한, 본 실시형태에 있어서, 경도 시험 장치는 합성 화상을 생성하기 위한 화상 처리 장치로서도 기능한다.
경도 시험기(10)는 X방향(도 1의 지면 수직 방향)으로부터 보아 C형 형상의 지지체(11), 촬상부(12), 스테이지(13) 및 터릿(14)을 가진다. 촬상부(12)는 지지체(11)의 상부에 설치되고, 카메라 마운트(15)를 통하여 워크(W)(측정 대상)를 촬상한다. 촬상부(12)는 예를 들면 CCD 카메라 또는 CMOS 카메라에 의해 구성된다.
스테이지(13)는 이동 기구(16)를 통하여 지지체(11)의 하방에 설치된다. 이동 기구(16)는 스테이지(13)를 각각 직교하는 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향으로 이동 가능하게 구성된다. 즉, 이동 기구(16)는 촬상부(12)를 스테이지(13)에 대하여 상대 이동 가능하게 구성된다. 이동 기구(16)는 컴퓨터 시스템(20)에 의해 제어되어 스테이지(13)를 구동시킨다.
터릿(14)은 지지체(11)의 상부에 설치된다. 터릿(14)은 Z축에 평행한 터릿 회전축을 중심으로 회전 가능하게 구성되고, 그 하방에 압자(17) 및 대물 렌즈(18a, 18b)를 가진다. 압자(17)는 워크(W)에 눌려, 워크(W)의 표면에 함몰부를 형성하기 위한 것이다. 대물 렌즈(18a, 18b)는 각각 촬상부(12)와 함께 촬상 광학계를 구성하기 위한 것이다. 터릿(14)의 회전에 의해, 압자(17) 및 대물 렌즈(18a, 18b)를 사용 위치에 배치하도록 전환 가능하다.
컴퓨터 시스템(20)은 컴퓨터 본체(21), 액정 패널 등의 표시부(22), 키보드(23) 및 마우스(24)를 가진다. 컴퓨터 본체(21)는 예를 들면 도 2에 나타내는 바와 같이 CPU(211), ROM(212), RAM(213), HDD(214)를 가진다. CPU(211)는 R0M(212)에 격납된 매크로 프로그램 및 HDD(214)로부터 RAM(213)에 격납된 프로그램에 따라 처리를 실행한다. CPU(211)는 프로그램에 따라 촬상부(12), 이동 기구(16) 및 표시부(22)를 제어한다. 또, CPU(211)는 키보드(23) 및 마우스(24)로부터의 입력 정보를 받아들인다.
다음에 도 3을 참조하여 본 실시형태에 따른 경도 시험 장치의 좌표계에 대해서 설명한다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태는 촬상부(12)의 좌표계(x, y)와, 스테이지(13)의 좌표계(X, Y)를 가진다. 여기서, 축 x, 축 y는 서로 직교하고, 촬상부(12)에 의해 취득되는 화상에 설정되는 축이다. 축 X, 축 Y는 서로 직교하고, 스테이지(13)의 이동 가능한 방향이다. 또한, 축 x, 축 y는 촬상부(12)에 의해 취득된 화상에 소정의 화상 처리를 시행한 화상에 설정되는 축이어도 된다.
스테이지(13)의 좌표계(X, Y)는 도 3에 나타내는 바와 같이 촬상부(12)의 좌표계(x, y)에 대하여 각도 θ의 어긋남을 가진다. 여기서, 예를 들면 스테이지(13)를 X축 방향으로 소정 거리만큼 이동시키면서 워크(W)를 촬상하여 복수의 화상을 취득하고, 그들 복수의 화상을 소정 거리만큼 x축 방향으로 어긋나게 하면서 결합시켜 합성 화상을 생성한다. 그러나 이 방법에서는 각도 θ의 어긋남 때문에, 그 합성 화상은 실제의 워크(W)와 상이한 불연속한 화상이 된다. 이 때문에, 이 합성 화상 위에 함몰부 형성 위치를 배치하여, 워크(W)에 함몰부 형성을 행하면, 위치가 어긋나버려, 반드시 목적으로 한 장소의 경도 시험을 실시할 수 없다는 문제가 있다.
그래서, 본 실시형태는 도 4에 나타내는 바와 같은 처리를 사용하여 합성 화상 IMa를 생성한다. 또한, 도 4에 나타내는 제어는 CPU(211)에 의해 실행된다. 도 4에 나타내는 바와 같이, 우선 스테이지(13)가 소정 방향으로 이동된다(S101). 다음에 촬상부(12)에 의해 워크(W)를 촬상하고, 화상 IM이 취득된다(S102). 스텝 S102에 있어서, 화상 IM은 표시부(22)에 표시된다. 이어서, 소정 수의 화상 IM(1)~IM(n)이 촬상되었는지 여부가 판정된다(S103). 여기서, 화상 IM(1)~IM(n)이 촬상되어 있지 않다고 판정되면(S103, No), 스텝 S101로부터 다시 처리가 실행된다. 한편, 화상 IM(1)~IM(n)이 촬상되었다고 판정되면(S103, Yes), 화상 IM(1)~IM(n)은 후술하는 화상 매칭 처리에 의해 결합되어, 합성 화상 IMa가 생성된다(S104). 여기서, 합성 화상 IMa는 촬상부(12)의 원샷의 촬상 범위보다 넓은 범위의 워크(W)의 화상이 된다. 스텝 S104에 있어서, 합성 화상 IMa는 표시부(22)에 표시된다. 또한, 합성 화상 IMa는 프린터에 의해 인쇄 가능하게 되어도 된다. 이어서, 합성 화상 IMa에 기초하여 스테이지(13)의 이동 가능한 X축, Y축 방향에 있어서의 스테이지(13)의 이동량 ΔX, ΔY(스테이지 이동량)이 산출된다(S105). 또한, 후술하는 바와 같이 이 스테이지 이동량에 기초하여, 촬상부(12)의 이동은 제어된다.
스텝 S105 후, 합성 화상 IMa에 기초하여, 함몰부 형성 위치가 설정된다(S106). 예를 들면, 합성 화상 IMa로부터 워크(W)의 형상이 인식되고, 그 워크의 형상으로부터 함몰부 형성 위치가 자동적으로 배치된다. 또는, 키보드(23) 및 마우스(24)에 의해, 표시부(22)에 표시된 합성 화상 IMa 상의 임의의 위치를 지정함으로써, 그 지정된 위치에 함몰부 형성 위치가 수동적으로 배치된다.
다음에 압자(17)를 워크(W)의 표면에 누름으로써, 배치된 함몰부 형성 위치에 함몰부가 형성된다(S107). 이어서, 이 함몰부를 촬상하고, 함몰부의 형상(크기)에 기초하여 경도값이 산출된다(S108). 그리고, 이 함몰부 형성 위치(합성 화상 상의 좌표값), 그 위치에 대응하는 경도값이 표시부(22)에 표시된다(S109).
다음에, 도 5를 참조하여 스텝 S101, S102, S104의 스테이지(13)의 이동, 워크(W)의 촬상, 및 화상 매칭 처리에 대해서 구체적으로 설명한다. 도 5에 나타내는 예에서는, 우선 촬상부(12)에 의해 화상 IM(1)이 촬상된다. 다음에, 스테이지(13)를 -X축 방향으로 촬상부(12)의 원샷의 촬상 범위의 X축 방향의 사이즈보다 다소 작은 범위만큼 평행 이동시켜 화상 IM(2), IM(3)이 촬상된다. 다음에, 스테이지(13)를 +Y축 방향으로 촬상부(12)의 원샷의 촬상 범위의 Y축 방향의 사이즈보다 다소 작은 범위만큼 평행 이동시켜 화상 IM(4)이 촬상된다. 이어서, 스테이지(13)를 +X축 방향으로 촬상부(12)의 원샷의 촬상 범위의 X축 방향의 사이즈보다 다소 작은 범위만큼 평행 이동시켜 화상 IM(5), IM(6)이 촬상된다. 이렇게 함으로써 인접하는 화상 IM(1)~(6)은 합성 부분이 되는 서로 중복하는 중복 영역 화상 RIM(1)~RIM(7)을 가지도록 촬상된다. 이 후, 중복 영역 화상 RIM(1)~RIM(7) 내의 패턴을 합치도록 화상 매칭이 이루어진다(화상 매칭 처리). 그리고, 화상 매칭 처리에 있어서 화상 매칭한 위치에서, 인접하는 화상 IM(1)~(6)을 결합함으로써 합성 화상 IMa가 생성된다. 이들 합성 화상 IMa, 화상 IM(1)~IM(6) 및 중복 영역 화상 RIM(1)~RIM(7)은 표시부(22)에 표시된다.
다음에, 도 6을 참조하여 상기 스텝 S104의 화상 매칭 처리에 대해서 더욱 구체적으로 설명한다. 도 6은 화상 IM(1), IM(2)의 중복 영역 화상 RIM(1), RIM(2)을 화상 매칭시켜 합성 화상 IMa를 생성하는 예를 나타낸다. 도 6에 나타내는 바와 같이, 우선 화상 IM(1), IM(2)의 중복 영역 화상 RIM(1), RIM(2)을 추출한다(S1041).
이어서, 중복 영역 화상 RIM(1), RIM(2)을 간벌 처리 등에 의해 각각 화상 압축하여, 압축 화상 SRIM(1), SRIM(2)을 생성한다 (S1042). 이 스텝 S1042의 처리에 의해, 화상 매칭 처리에서 연산 처리하는 데이터량을 줄임으로써, 이것에 이어지는 화상 매칭 처리에 필요한 시간을 단축할 수 있다.
다음에, 데이터 압축된 압축 화상 SRIM(1), SRIM(2)끼리를 화상 매칭(매크로 매칭)하여 화상 IM(1), IM(2) 사이의 어긋남량(압축 화상 사이의 상대 위치)을 산출한다(S1043). 이 어긋남량에 기초하여 양쪽 화상 IM(1), IM(2)을 합성하여 합성 화상 IMa를 얻을 수 있다. 또한 보다 정확하게 매칭 처리를 행하는 경우는 이 어긋남량을 초기값으로 하여 화상 IM(1), IM(2) 내의 압축 전의 중복 영역 화상 RIM(1), RIM(2)을 사용하여 화상 매칭시키는(S1044)(마이크로 매칭) 것이 보다 바람직하다. 이것에 의해, 최종적인 매칭 위치의 근방으로부터 탐색을 개시할 수 있으므로, 적은 처리량으로 양쪽 화상 IM(1), IM(2)의 어긋남량을 보다 정확하게 구할 수 있어, 이 어긋남량에 기초하여 불연속한 부분이 없는 합성 화상 IMa를 생성할 수 있다.
또한, 상기와 같은 처리에 더해, 또는 화상 매칭(S1042, S1043, S1044) 대신에, 예를 들면, 도 7에 나타내는 바와 같은 처리를 행해도 된다. 즉, 소정의 역치에 의해 중복 영역 화상 RIM(1), RIM(2)을 휘도가 높은 영역과 낮은 영역으로 2치화하여 2치화 화상 BIM(1), BIM(2)을 생성한다. 다음에, 2치화 화상 BIM(1), BIM(2)끼리를 화상 매칭(매크로 매칭)하여 화상 IM(1), IM(2) 사이의 어긋남량(2치화 화상 사이의 어긋남량)을 산출한다. 이 어긋남량에 기초하여 양쪽 화상 IM(1), IM(2)을 합성하여 합성 화상 IMa를 얻을 수 있다. 또한 보다 정확하게 매칭 처리를 행하는 경우는, 그 후 이 어긋남량을 초기값으로 하여 중복 영역 화상 RIM(1), RIM(2)의 휘도가 높은 영역 내의 미세 패턴을 화상 매칭(마이크로 매칭)하여, 최종적인 화상 IM(1), IM(2) 사이의 어긋남량을 산출하는 것이 보다 바람직하다. 그리고, 이 어긋남량에 기초하여 불연속한 부분이 없는 합성 화상 IMa를 생성할 수 있다.
또, 상기와 같은 처리에 더해, 또는 화상 매칭(S1042, S1043, S1044) 대신에, 예를 들면, 도 8에 나타내는 바와 같은 처리를 행해도 된다. 즉, 중복 영역 화상 RIM(1), RIM(2)으로부터 각각 화상의 윤곽(에지)만을 추출한 에지 화상 EIM(1), EIM(2)을 생성한다. 다음에, 에지 화상 EIM(1), EIM(2)끼리를 화상 매칭(매크로 매칭)하여 화상 IM(1), IM(2) 사이의 어긋남량(에지 화상 사이의 어긋남량)을 산출한다. 이 어긋남량에 기초하여 양쪽 화상 IM(1), IM(2)을 합성하여 합성 화상 IMa를 얻을 수 있다. 또한 보다 정확하게 매칭 처리를 행하는 경우는, 그 후 이 어긋남량을 초기값으로 하여 화상 IM(1), IM(2) 내의 중복 영역 화상 RIM(1), RIM(2)을 화상 매칭시키는(마이크로 매칭) 것이 보다 바람직하다. 이러한 처리여도, 불연속한 부분이 없는 합성 화상 IMa를 생성할 수 있다.
다음에, 도 9를 참조하여 상기 스텝 S105의 스테이지 이동량의 산출에 대해서 구체적으로 설명한다. 도 9는 합성 화상 IMa에 있어서의 화상 IM(1)과 화상 IM(2)의 어긋남량에 기초하여, 스테이지(13)의 이동 가능한 X축, Y축 방향에 있어서의 스테이지 이동량을 산출하는 예를 나타낸다. 여기서, 합성 화상 IMa에는 좌표계(X',Y')가 설정된다. 합성 화상의 좌표계(X',Y')에 있어서의 축 X', 축 Y'는 서로 직교하고, 각각 촬상부(12)의 좌표계(x, y)의 축 x, 축 y와 평행하게 설정된다. 한편, 상기 서술한 바와 같이, 스테이지(13)의 좌표계(X, Y)는 촬상부(12)의 좌표계(x, y)와 각도 θ 어긋나 있기 때문에, 합성 화상 IMa의 좌표계(X',Y')도 스테이지(13)의 좌표계(X, Y)와 각도 θ 어긋난다.
도 9에 나타내는 예에 있어서, 스테이지(13)를 X축 방향으로 ΔX만큼 이동시켰을 때의 합성 화상 IMa에 있어서의 화상 IM(1)에 대한 화상 IM(2)의 어긋남량을 Δ X'라고 하고, Y'축 방향의 어긋남량을 Δ Y'로 한다. 이 ΔX', ΔY'에 대하여, 각도 θ를 고려하여, 스테이지 이동량 ΔX, ΔY를 구한다. 이 경우, 각도 θ는 매우 작은 값(예를 들면 6×10-4rad 미만)이라고 상정되므로, 각도 θ는 근사식 「(ΔY'/ΔX')=tanθ≒θ」에 의해 구해진다. 또, 「sinθ≒θ」, 「cosθ≒1」이 된다. 이들로부터 X축 방향의 스테이지 이동량 ΔX, Y축 방향의 스테이지 이동량 ΔY는 본래의 이동량 ΔX0, ΔY0에 X축 방향으로는 ΔY0·θ, Y축 방향으로는 ΔX0·θ만큼 이동량을 증감시키면 되는 것을 알 수 있다. 이 스테이지 이동량 ΔX, ΔY에 의해, 합성 화상의 좌표계(X',Y')에서 지정된 경로를 따라 스테이지(13)를 이동시킬 수 있다.
이상, 본 실시형태에 의하면, 스테이지(13)의 좌표계와 촬상부(12)의 좌표계를 조정하지 않고, 용이하고 또한 염가로 합성 부분에서 불연속하게 되지 않는 합성 화상 IMa를 생성할 수 있다. 또, 스테이지 이동량을 산출함으로써 합성 화상의 좌표계에 기초하여 스테이지(13)를 정확하게 이동시킬 수 있다.
[제2 실시형태]
다음에, 도 10을 참조하여, 제2 실시형태에 따른 경도 시험 장치에 대해서 설명한다. 제2 실시형태에 따른 경도 시험 장치는 제1 실시형태와 상이한 경도 시험기(30)를 가진다. 제2 실시형태는 제1 실시형태와 이 점만이 상이하고, 그 밖의 구성 및 동작은 제1 실시형태와 마찬가지이다.
경도 시험기(30)는 도 10에 나타내는 바와 같이 토대(31), 및 토대(31)로부터 Z방향으로 연장되는 지지체(32)를 가진다. 토대(31)의 상면에는 X방향 및 Y방향으로 이동 가능한 스테이지(33)가 설치된다. 스테이지(33)는 그 상면에 워크(W)를 탑재 가능하게 구성된다. 지지체(32)의 측면에는 Z방향으로 이동 가능한 유닛(34)이 설치된다.
유닛(34)에는 촬상부(35) 및 터릿(36)이 설치된다. 촬상부(35)는 스테이지(33) 상에 탑재된 워크(W)를 촬상한다. 터릿(36)은 유닛(34)의 하단에 설치되고, Z축에 평행한 터릿 회전축을 중심으로 회전 가능하게 구성되며, 그 하방에 압자(37) 및 촬상부(35)와 함께 촬상 광학계를 구성하기 위한 대물 렌즈(38a, 38b)를 가진다. 상기 제2 실시형태에 따른 경도 시험기(30)여도, 제1 실시형태와 마찬가지의 효과를 나타낸다.
[제3 실시형태]
다음에, 제3 실시형태에 따른 경도 시험 장치에 대해서 설명한다. 제3 실시형태에 따른 경도 시험 장치는 스테이지(13)의 이동 방법만이 제1 실시형태와 상이하다. 여기서, 상기 제1 실시형태는 워크(W)의 지정된 영역을 촬상한다. 이것에 대하여, 제3 실시형태는 도 11에 나타내는 바와 같이 미리 촬상된 화상에 기초하여 워크(W)의 에지(E)를 추적하고(에지 추적 처리), 그 에지(E)를 따라 화상 IM(1)~IM(4)을 촬상한다. 그리고, 제3 실시형태는 그들 화상 IM(1)~IM(4)에 대하여 상기 서술한 화상 매칭을 실행하여 합성 화상 IMa를 생성한다.
다음에, 도 12 및 도 13을 참조하여, 에지 추적 처리에 대해서 설명한다. 도 12는 에지 추적 처리를 나타내는 플로우차트이며, 도 13은 이 처리를 설명하기 위해서 표시부(22)에 표시된 워크(W)의 일부를 나타내는 화상 정보(41)를 나타내는 도면이다. 도 13에 나타내는 화상 정보(41)에는 추적하고자 하는 에지(42)가 포함된다. 그래서, 우선 마우스(24) 등을 조작하여 에지(42)의 일부를 내부에 포함하도록 측정 영역을 나타내는 직사각형의 윈도우(43)의 초기 위치를 설정한다(도 12, S201). 윈도우(43)는 예를 들면 도 13에 나타내는 바와 같이 그 네 모서리(A, B, C, D)를 마우스(24)의 클릭 조작으로 설정하거나, 또는 직사각형의 대각 방향의 2점을 지정한 후, 그 직사각형 영역을 드래그 조작으로 임의의 각도로 기울여 이동시키는 등의 조작에 의해 지정한다. 또한, 이 때, 에지(42)를 따라 추적하는 방향도 지정한다.
윈도우(43)의 초기 위치가 설정되면, 다음에 윈도우(43) 내의 다치 화상 정보로부터 에지점(44)이 복수 검출된다(도 12, S202). 도 14에는 이 샘플링의 상세가 나타나 있다. 도 14에 나타내는 에지점의 샘플링의 간격 Δ는 미리 설정해 둔다. 우선, 도 14에 나타내는 바와 같이, 시점 A(xa, ya)로부터 종점 B(xb, yb)까지, x좌표를 cosθ[단, θ는 윈도우(43)의 경사이다.], y좌표를 sinθ씩 변화시키면서, x, y좌표에서 나타나는 어드레스의 다치 화상 정보를 추출해간다. 얻어진 다치의 점열 데이터로부터 적당한 스레숄드 레벨을 설정하고, 이 스레숄드 레벨과 점열 데이터의 교차하는 포인트를 에지점으로서 샘플링한다. 다음에, 시점과 종점을 각각 Δ·sinθ 및 Δ·cosθ만큼 이동시켜, 마찬가지의 샘플링을 실행한다. 이상의 처리를 시점 C(xc, yc) 및 종점 D(xd, yd)까지 연속하여 행하면, 미리 설정된 간격 Δ에서의 복수의 에지점(44)의 샘플링이 종료된다.
다음에, 얻어진 복수의 에지점(44)의 샘플링값에 예를 들면 최소2승법에 의해, 근사 직선이 맞춰진다(도 12, S203). 지금, 도 15에 나타내는 바와 같이, 윈도우(43)에 의해 얻어진 에지점(44)의 샘플링값으로부터 근사 직선(L)이 구해졌다고 하면, 이 근사 직선(L)을 따르도록, 다음 윈도우(43')가 결정된다(도 12, S204). 이 때문에, 우선 현재의 윈도우(43)에서 구해진 윈도우(43)의 이동 방향에 있어서의 가장 끝단의 에지점(43a)으로부터 근사 직선(L)에 수선을 내리고, 이 수선과 근사 직선(L)과의 교점으로부터, 근사 직선(L)을 따라 윈도우(43)의 이동 방향과는 반대 방향으로 H·m/100(단, H는 윈도우의 높이, m은 미리 설정된 중복율(%))만큼 떨어진 점(P1)과 이 점(P1)으로부터 윈도우(43)의 이동 방향으로 H만큼 떨어진 점(P2)을 구한다. 다음에, 점(P1, P2)에서 근사 직선(L)에 각각 직교하는 직선상에서, 근사 직선(L)으로부터 각각 W/2(단, W는 윈도우의 폭)만큼 떨어진 점을 각각 새로운 윈도우(43')의 네 모서리의 점(A', B', C', D')으로 한다. 이것에 의해, 다음 윈도우(43')가 결정된다.
다음 윈도우(43')가 결정되면, 상기 서술한 바와 같은 윈도우(43') 내의 에지점의 샘플링과 근사 직선의 맞춤을 행하면서, 순차적으로 윈도우(43)를 이동해간다. 그리고, 추적해야 할 에지를 모두 추적하면 처리를 종료한다(도 12, S205).
이상, 발명의 실시형태를 설명했는데, 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니며, 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에 있어서 다양한 변경, 추가 등이 가능하다. 예를 들면, 함몰부 형성 위치의 배치는 CAD 데이터나 형상 측정기의 워크의 형상 데이터에 기초할 수도 있다.
또, 스테이지(13, 33) 및 유닛(34)의 이동은 수동에 의해서도 가능하다. 또, 키보드(23), 마우스(24)에 의해, 표시부(22)에 표시된 합성 화상 IMa 상의 임의의 위치가 오퍼레이터에 의해 지정된 경우, 그 지정 위치를 촬상부(12)에 의해 촬상시키는 것도 가능하다.

Claims (20)

  1. 측정 대상을 촬상하는 촬상부와,
    상기 측정 대상을 탑재 가능하게 또한 상기 촬상부에 대하여 상대 이동 가능하게 구성된 스테이지와,
    상기 촬상부를 상기 스테이지에 대하여 상대 이동시켜 상기 촬상부에 의해 상기 측정 대상을 복수 개소에서 촬상하여 복수의 화상을 취득하고, 얻어진 복수의 상기 화상 또는 이들 화상으로부터 소정의 처리에 의해 구해진 화상을 합성함으로써 상기 촬상부의 촬상 범위보다 넓은 범위의 상기 측정 대상의 합성 화상을 생성하는 제어부를 구비하고,
    상기 제어부는,
    상기 촬상부에 의해 취득된 서로 인접하는 화상의 일부가 중복하도록 상기 스테이지에 대하여 상기 촬상부를 상대 이동시키고,
    상기 인접하는 화상의 중복 부분을 화상 매칭시키는 화상 매칭 처리를 행하고,
    상기 화상 매칭 처리에 있어서 화상 매칭한 위치에서, 상기 인접하는 화상을 결합함으로써 상기 측정 대상의 합성 화상을 생성하는 것을 특징으로 하는 화상 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제어부는 상기 화상 매칭 처리에 의해 상기 화상과 상기 스테이지에 있어서의 좌표의 어긋남량을 산출하고, 이 어긋남량에 기초하여 상기 스테이지에 대한 상기 촬상부의 이동을 제어하는 것을 특징으로 하는 화상 처리 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 제어부는 상기 중복 부분을 화상 압축하여 압축 화상을 생성하고, 상기 압축 화상에 의한 화상 매칭 처리를 행하는 것을 특징으로 하는 화상 처리 장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 제어부는 상기 중복 부분을 2치화하여 2치화 화상을 생성하고, 상기 2치화 화상에 의한 화상 매칭 처리를 행하는 것을 특징으로 하는 화상 처리 장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 제어부는 상기 중복 부분의 윤곽을 추출하여 에지 화상을 생성하고, 상기 에지 화상에 의한 화상 매칭 처리를 행하는 것을 특징으로 하는 화상 처리 장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 제어부는 상기 중복 부분을 화상 압축하여 압축 화상을 생성하고, 상기 압축 화상끼리를 화상 매칭하여 상기 압축 화상 사이의 상대 위치를 취득하고, 상기 압축 화상 사이의 상대 위치를 초기값으로 하여 상기 화상 매칭 처리를 실행하는 것을 특징으로 하는 화상 처리 장치.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 제어부는 상기 중복 부분을 2치화하여 2치화 화상을 생성하고, 상기 2치화 화상끼리를 화상 매칭하여 상기 2치화 화상 사이의 상대 위치를 취득하고, 상기 2치화 화상 사이의 상대 위치를 초기값으로 하여 상기 화상 매칭 처리를 실행하는 것을 특징으로 하는 화상 처리 장치.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 제어부는 상기 중복 부분의 윤곽을 추출하여 에지 화상을 생성하고, 상기 에지 화상끼리를 화상 매칭하여 상기 에지 화상 사이의 상대 위치를 취득하고, 상기 에지 화상 사이의 상대 위치를 초기값으로 하여 상기 화상 매칭 처리를 실행하는 것을 특징으로 하는 화상 처리 장치.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 제어부는 에지를 포함하는 화상에 상기 에지의 일부를 포함하도록 윈도우를 설정하고, 설정된 윈도우 내의 화상 정보로부터 상기 윈도우 내의 복수의 에지점을 검출하고, 검출된 복수의 에지점에 근사 직선을 맞추고, 맞춰진 근사 직선을 따라 일부의 영역이 현재의 윈도우에 겹치도록 다음의 새로운 윈도우를 설정하고,
    상기 제어부는 상기 새로운 윈도우 내의 화상 정보에 기초하여 상기 에지점의 검출, 상기 직선의 맞춤, 및 상기 새로운 윈도우의 생성을 순차적으로 반복함으로써, 상기 윈도우를 상기 화상의 에지를 따라 순차적으로 이동시키면서 상기 윈도우 내에서 필요한 측정점을 추출하는 것을 특징으로 하는 화상 처리 장치.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 측정 대상에 함몰부를 형성하기 위한 압자를 또한 구비하고,
    상기 제어부는 상기 합성 화상에 기초하여 상기 함몰부를 형성하는 위치의 지정을 받아들이는 것을 특징으로 하는 화상 처리 장치.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 촬상부를 위한 복수의 대물 렌즈와,
    상기 압자 및 상기 복수의 대물 렌즈를 소정 위치에 배치하는 터릿을 또한 구비하는 것을 특징으로 하는 화상 처리 장치.
  12. 측정 대상을 촬상하는 촬상부와,
    상기 측정 대상을 탑재 가능하게 또한 상기 촬상부에 대하여 상대 이동 가능하게 구성된 스테이지와,
    상기 촬상부를 상기 스테이지에 대하여 상대 이동시켜 상기 촬상부에 의해 상기 측정 대상을 복수 개소에서 촬상하여 복수의 화상을 취득하는 제어부를 구비하고,
    상기 제어부는,
    상기 촬상부에 의해 취득된 서로 인접하는 화상의 일부가 중복하도록 상기 스테이지에 대하여 상기 촬상부를 상대 이동시키고,
    상기 인접하는 화상의 중복 부분을 화상 매칭시키는 화상 매칭 처리를 행하고,
    상기 화상 매칭 처리에 의해 상기 화상과 상기 스테이지에 있어서의 좌표의 어긋남량을 산출하고, 이 어긋남량에 기초하여 상기 스테이지에 대한 상기 촬상부의 이동을 제어하는 것을 특징으로 하는 화상 처리 장치.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 제어부는 상기 중복 부분을 화상 압축하여 압축 화상을 생성하고, 상기 압축 화상에 의한 화상 매칭 처리를 행하는 것을 특징으로 하는 화상 처리 장치.
  14. 제 12 항에 있어서, 상기 제어부는 상기 중복 부분을 2치화하여 2치화 화상을 생성하고, 상기 2치화 화상에 의한 화상 매칭 처리를 행하는 것을 특징으로 하는 화상 처리 장치.
  15. 제 12 항에 있어서, 상기 제어부는 상기 중복 부분의 윤곽을 추출하여 에지 화상을 생성하고, 상기 에지 화상에 의한 화상 매칭 처리를 행하는 것을 특징으로 하는 화상 처리 장치.
  16. 측정 대상을 촬상하는 촬상부와, 상기 측정 대상을 탑재 가능하게 또한 상기 촬상부에 대하여 상대 이동 가능하게 구성된 스테이지를 사용하고, 상기 촬상부를 상기 스테이지에 대하여 상대 이동시켜 상기 촬상부에 의해 상기 측정 대상을 복수 개소에서 촬상하여 복수의 화상을 취득하고, 얻어진 복수의 상기 화상 또는 이들 화상으로부터 소정의 처리에 의해 구해진 화상을 합성함으로써 상기 촬상부의 촬상 범위보다 넓은 범위의 상기 측정 대상의 합성 화상을 생성하는 화상 처리 방법으로서,
    상기 촬상부에 의해 취득된 서로 인접하는 화상의 일부가 중복하도록 상기 스테이지에 대하여 상기 촬상부를 상대 이동시키고,
    상기 인접하는 화상의 중복 부분을 화상 매칭시키는 화상 매칭 처리를 행하고,
    상기 화상 매칭 처리에 있어서 화상 매칭한 위치에서, 상기 인접하는 화상을 결합함으로써 상기 측정 대상의 합성 화상을 생성하는 것을 특징으로 하는 화상 처리 방법.
  17. 제 1 항에 있어서, 상기 화상 매칭 처리에 의해 상기 화상과 상기 스테이지에 있어서의 좌표의 어긋남량을 산출하고, 이 어긋남량에 기초하여 상기 스테이지에 대한 상기 촬상부의 이동을 제어하는 것을 특징으로 하는 화상 처리 방법.
  18. 제 1 항에 있어서, 상기 중복 부분을 화상 압축하여 압축 화상을 생성하고, 상기 압축 화상에 의한 화상 매칭 처리를 행하는 것을 특징으로 하는 화상 처리 방법.
  19. 제 1 항에 있어서, 상기 중복 부분을 2치화하여 2치화 화상을 생성하고, 상기 2치화 화상에 의한 화상 매칭 처리를 행하는 것을 특징으로 하는 화상 처리 방법.
  20. 제 1 항에 있어서, 상기 중복 부분의 윤곽을 추출하여 에지 화상을 생성하고, 상기 에지 화상에 의한 화상 매칭 처리를 행하는 것을 특징으로 하는 화상 처리 방법.
KR1020120081725A 2012-02-21 2012-07-26 화상 처리 장치 및 화상 처리 방법 KR101924191B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012034779A JP5923824B2 (ja) 2012-02-21 2012-02-21 画像処理装置
JPJP-P-2012-034779 2012-02-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130096136A true KR20130096136A (ko) 2013-08-29
KR101924191B1 KR101924191B1 (ko) 2018-12-03

Family

ID=47044733

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120081725A KR101924191B1 (ko) 2012-02-21 2012-07-26 화상 처리 장치 및 화상 처리 방법

Country Status (5)

Country Link
US (2) US20130215263A1 (ko)
EP (1) EP2631868B1 (ko)
JP (1) JP5923824B2 (ko)
KR (1) KR101924191B1 (ko)
CN (1) CN103257085B (ko)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7953277B2 (en) * 2006-09-05 2011-05-31 Williams Robert C Background separated images for print and on-line use
CN104749056A (zh) * 2014-07-22 2015-07-01 施周平 一种镀层硬度测试仪
CN104227250B (zh) * 2014-09-16 2016-06-22 佛山市利迅达机器人系统有限公司 基于平面的机器人三维寻位纠偏方法及焊接机器人
JP6530287B2 (ja) * 2015-09-10 2019-06-12 株式会社ミツトヨ 硬さ試験機及び硬さ試験方法
JP6559023B2 (ja) * 2015-09-10 2019-08-14 株式会社ミツトヨ 硬さ試験機及び硬さ試験方法
US10475202B2 (en) * 2016-02-05 2019-11-12 Mitutoyo Corporation Image measuring device and program
AT518859B1 (de) * 2016-08-12 2018-02-15 Qness Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Härteprüfung
JP6785092B2 (ja) * 2016-08-19 2020-11-18 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 変位検出装置、変位検出方法および基板処理装置
CN107036868A (zh) * 2017-06-19 2017-08-11 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 用于制备熔石英光学元件表面损伤的装置及方法
JP2019015527A (ja) * 2017-07-04 2019-01-31 株式会社ミツトヨ 画像測定装置及びプログラム
EP3451279A1 (en) * 2017-08-30 2019-03-06 SMR Patents S.à.r.l. Rear view mirror simulation
CN109099835A (zh) * 2018-07-02 2018-12-28 广西电网有限责任公司北海供电局 基于手机影像的电力线夹测量方法及其系统
JP7152223B2 (ja) * 2018-08-31 2022-10-12 株式会社キーエンス 画像測定装置
DE102018126050A1 (de) * 2018-10-19 2020-04-23 Fraunhofer-Gesellschaft für die angewandte Forschung e.V. Verfahren zum absortiervorgang unterstützenden anzeigen von werkstück-darstellungen
US11733181B1 (en) 2019-06-04 2023-08-22 Saec/Kinetic Vision, Inc. Imaging environment testing fixture and methods thereof
DE102020113454A1 (de) 2020-05-19 2021-11-25 Carl Zeiss Microscopy Gmbh Mikroskop und Verfahren zum Erzeugen eines aus mehreren mikroskopischen Einzelbildern zusammengesetzten Bildes
CN112530823B (zh) * 2020-10-30 2024-02-06 普冉半导体(上海)股份有限公司 在晶圆测试过程中检测电子位图中坐标偏移的方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09281405A (ja) * 1996-04-17 1997-10-31 Olympus Optical Co Ltd 顕微鏡システム
JPH11194276A (ja) * 1997-12-29 1999-07-21 Shimadzu Corp 赤外顕微鏡
JPH11331556A (ja) * 1998-05-20 1999-11-30 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 画像処理装置
US6148118A (en) * 1995-07-05 2000-11-14 Minolta Co., Ltd. Image processing apparatus capable of reproducing large-sized document
EP1324097A2 (en) * 2001-12-18 2003-07-02 Fairfield Imaging Ltd. Method and apparatus for acquiring digital microscope images
US6798923B1 (en) * 2000-02-04 2004-09-28 Industrial Technology Research Institute Apparatus and method for providing panoramic images
US20050265593A1 (en) * 2002-10-18 2005-12-01 Hauck John M Indentation hardness test system
US20060256397A1 (en) * 2005-05-12 2006-11-16 Lexmark International, Inc. Method and system for combining images
JP2008510201A (ja) * 2004-08-16 2008-04-03 バクス ラボラトリーズ インコーポレイテッド 仮想顕微鏡画像キャプチャにおいてステージを機械的に位置決めする方法および機器
US20100329586A1 (en) * 2009-06-29 2010-12-30 International Business Machines Corporation Creating emission images of integrated circuits

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6354680A (ja) * 1986-08-26 1988-03-09 Canon Inc 位置検出装置
JP2988994B2 (ja) * 1990-10-22 1999-12-13 三菱電機株式会社 位置合わせ装置
JP3672970B2 (ja) 1995-05-22 2005-07-20 株式会社ミツトヨ 非接触画像計測システム
JP3586371B2 (ja) * 1998-03-31 2004-11-10 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品認識装置
JP4328671B2 (ja) 2004-05-31 2009-09-09 株式会社ミツトヨ 硬さ試験機
JP4407663B2 (ja) * 2005-10-13 2010-02-03 株式会社デンソーウェーブ 撮像装置
JP2010190817A (ja) 2009-02-20 2010-09-02 Mitsutoyo Corp 圧子取付用治具、硬さ試験機、及び圧子取付方法
US9075106B2 (en) * 2009-07-30 2015-07-07 International Business Machines Corporation Detecting chip alterations with light emission
US8943779B2 (en) * 2011-04-28 2015-02-03 Yuyama Mfg. Co., Ltd. Medicine inspection device, and medicine packaging device

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6148118A (en) * 1995-07-05 2000-11-14 Minolta Co., Ltd. Image processing apparatus capable of reproducing large-sized document
JPH09281405A (ja) * 1996-04-17 1997-10-31 Olympus Optical Co Ltd 顕微鏡システム
JPH11194276A (ja) * 1997-12-29 1999-07-21 Shimadzu Corp 赤外顕微鏡
JPH11331556A (ja) * 1998-05-20 1999-11-30 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 画像処理装置
US6798923B1 (en) * 2000-02-04 2004-09-28 Industrial Technology Research Institute Apparatus and method for providing panoramic images
EP1324097A2 (en) * 2001-12-18 2003-07-02 Fairfield Imaging Ltd. Method and apparatus for acquiring digital microscope images
US20050265593A1 (en) * 2002-10-18 2005-12-01 Hauck John M Indentation hardness test system
JP2008510201A (ja) * 2004-08-16 2008-04-03 バクス ラボラトリーズ インコーポレイテッド 仮想顕微鏡画像キャプチャにおいてステージを機械的に位置決めする方法および機器
US20060256397A1 (en) * 2005-05-12 2006-11-16 Lexmark International, Inc. Method and system for combining images
US20100329586A1 (en) * 2009-06-29 2010-12-30 International Business Machines Corporation Creating emission images of integrated circuits

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
일본 공표특허공보 특표2008-510201호(2008.04.03.) 1부. *

Also Published As

Publication number Publication date
JP5923824B2 (ja) 2016-05-25
US9390324B1 (en) 2016-07-12
EP2631868A2 (en) 2013-08-28
EP2631868B1 (en) 2020-10-28
CN103257085A (zh) 2013-08-21
JP2013171425A (ja) 2013-09-02
US20130215263A1 (en) 2013-08-22
US20160196471A1 (en) 2016-07-07
KR101924191B1 (ko) 2018-12-03
CN103257085B (zh) 2017-05-24
EP2631868A3 (en) 2017-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20130096136A (ko) 화상 처리 장치 및 화상 처리 방법
US8233041B2 (en) Image processing device and image processing method for performing three dimensional measurements
KR101849962B1 (ko) 오버레이 계측 방법, 장치, 및 표시 장치
JP4974737B2 (ja) 荷電粒子システム
WO2010097860A1 (ja) 荷電粒子ビーム装置、及び荷電粒子ビームにおける位置補正処理方法
CN108627512B (zh) 三维检测装置以及用于三维检测的方法
JP3855244B2 (ja) 顕微鏡を用いた３次元画像認識装置
JP2008014700A (ja) ワークの検査方法及びワーク検査装置
JP5439106B2 (ja) 走査荷電粒子顕微鏡を用いたパターン形状評価装置およびその方法
US20110249885A1 (en) Mask inspection apparatus and image generation method
JPH06232254A (ja) 半導体ウェーハの切断ライン位置検出方法及び装置
JP2011075289A (ja) 外観検査装置，外観検査方法および外観検査プログラム
JP3906512B2 (ja) 自動追尾照明装置
JP3632461B2 (ja) 画像認識方法
JP6184746B2 (ja) 欠陥検出装置、欠陥修正装置および欠陥検出方法
JP4313162B2 (ja) アライメントマーク検出方法及び検査装置
JP7042361B2 (ja) 撮像装置
US20080008381A1 (en) Coordinate acquisition apparatus for test of printed board, and coordinate acquisition method and program for test thereof
JP2009250777A (ja) 表面検査装置および表面検査方法
JP2009022994A (ja) 被加工物における加工位置特定方法、加工位置特定装置、および加工装置
JP2003270172A (ja) 欠陥確認システム、欠陥確認装置および検査装置
JP2008045887A (ja) 検査装置
JP2001227915A (ja) 撮像装置におけるカメラの位置ずれ検出方法、撮像装置におけるカメラの傾き検出方法、および、撮像装置におけるカメラの移動量補正方法
JP2009175338A (ja) 撮像装置、撮像装置の光軸中心計算プログラム、撮像装置の光軸中心計算方法
JP2000269306A (ja) 半導体装置の製造装置及び製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant