JP2003270172A - 欠陥確認システム、欠陥確認装置および検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 欠陥の確認作業の作業効率を向上させる欠陥
確認システムを提供する。 【解決手段】欠陥確認システムの欠陥確認装置３に、基
板９０上の欠陥を撮像する撮像部３０、撮像部３０が撮
像した画像を表示する確認モニタ３２、撮像部３０の位
置を変更する移動機構３３、撮像部３０のズーム位置を
変更するズーム機構３４、ネットワーク８を介して検査
装置２から欠陥に関する情報などを受信する通信部３
５、および各種演算などを行う制御部３６を設ける。制
御部３６は、通信部３５が受信した欠陥に関する情報に
基づいて、欠陥の位置とサイズを求め、それらに基づい
て移動機構３３およびズーム機構３４を制御し、撮像部
３０の位置とズーム位置とを決定する。撮像部３０が欠
陥の撮像を行い、当該画像を確認モニタ３２が表示す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板、プ
リント基板作成用のフィルムマスクやガラスマスクなど
の検査対象物上に形成された配線パターンなどのパター
ンを検査する欠陥確認システム、検査装置および欠陥確
認装置に関し、特に、作業者が検出された検査対象物上
の欠陥を確認するために、当該欠陥を撮像して表示する
ための技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、前述のような検査対象物（以
下、基板と略する）上に形成された配線パターンなどの
検査を行う欠陥確認システムなどが提案されている。こ
のようなシステムでは、まず、欠陥の検出工程では、基
板上の検査面の撮像を行い、撮像した画像データに画像
処理（画像認識）を行って、欠陥を検出し、当該欠陥に
関する位置情報を生成する。

【０００３】次に、確認工程では、生成された位置情報
に基づいて、撮像装置が基板上の欠陥を撮像し、画像を
モニタに表示する。図１８は、このようにしてモニタに
表示された画像の例を示す図である。作業者は、モニタ
に表示された当該画像に基づいて欠陥の確認作業を行
う。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、図１９に示
すように検出された欠陥が比較的小さい場合、作業者は
欠陥が見やすい大きさに表示されるよう、拡大調整を行
わなければならない。すなわち、基板上に検出される欠
陥の大きさは個々に異なっており、作業者は確認作業を
行う際に、個々の欠陥ごとに表示する画像の拡大・縮小
率を調整しなければならず、作業効率が低下するという
問題があった。

【０００５】また、欠陥が比較的画像の端部に存在する
場合には、画像の拡大調整を行うことにより表示範囲か
ら当該欠陥が外れることのないよう、作業者が表示範囲
の位置調整を行わなければならず、さらに作業効率が低
下するという問題があった。

【０００６】本発明は、上記課題に鑑みなされたもので
あり、欠陥の確認作業の作業効率を向上させる欠陥確認
システム、欠陥確認装置および検査装置を提供すること
を目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、請求項１の発明は、検査対象物上の欠陥を検出して
確認するための欠陥確認システムであって、(a)前記検
査対象物上の前記欠陥を検出する検査装置と、(b)前記
検査装置により検出された前記欠陥を確認する欠陥確認
装置とを備え、前記検査装置が、(a-1)前記検査対象物
の検査面を検査画像データとして撮像する第１撮像手段
と、(a-2)前記第１撮像手段により撮像された前記検査
画像データに基づいて、前記検査対象物上の前記欠陥が
存在する欠陥領域を検出する欠陥検出手段と、(a-3)前
記欠陥検出手段により検出された前記欠陥領域の位置と
サイズとに関する欠陥情報を生成する欠陥情報生成手段
とを有し、前記欠陥確認装置が、(b-1)前記欠陥領域を
表示画像データとして撮像する第２撮像手段と、(b-2)
前記検査対象物と前記第２撮像手段とを相対的に移動さ
せる移動手段と、(b-3)前記第２撮像手段の撮像倍率を
変更する倍率変更手段と、(b-4)前記表示画像データに
基づいて、前記欠陥領域を表示する欠陥確認モニタとを
有するとともに、前記欠陥情報に基づいて前記欠陥領域
のサイズを検出する領域サイズ検出手段と、前記欠陥情
報に基づいて前記欠陥領域の位置を検出する領域位置検
出手段と、前記領域サイズ検出手段により検出された前
記サイズに基づいて、前記倍率変更手段を制御する倍率
制御手段と、前記領域位置検出手段により検出された前
記位置に基づいて、前記移動手段を制御する位置制御手
段とが前記欠陥確認システム中に設けられ、前記第２撮
像手段が、前記倍率制御手段および前記位置制御手段に
よる制御の後に前記表示画像データを撮像する。

【０００８】また、請求項２の発明は、検査対象物上の
欠陥を確認する欠陥確認装置であって、前記検査対象物
上の前記欠陥が存在する欠陥領域の位置とサイズとを示
す欠陥情報を取得する情報取得手段と、前記欠陥領域を
表示画像データとして撮像する撮像手段と、前記表示画
像データに基づいて前記欠陥領域を表示する欠陥確認モ
ニタと、前記撮像手段の撮像倍率を変更する倍率変更手
段と、前記欠陥情報に基づいて前記欠陥領域のサイズを
検出する領域サイズ検出手段と、前記領域サイズ検出手
段により検出された前記サイズに基づいて前記倍率変更
手段を制御する倍率制御手段とを備え、前記撮像手段
が、前記倍率制御手段による制御の後に前記表示画像デ
ータを撮像する。

【０００９】また、請求項３の発明は、請求項２の発明
に係る欠陥確認装置であって、前記検査対象物と前記撮
像手段とを相対的に移動させる移動手段と、前記欠陥情
報に基づいて、前記欠陥領域の位置を検出する領域位置
検出手段と、前記領域位置検出手段により検出された前
記欠陥領域の位置に基づいて、前記移動手段を制御する
位置制御手段とをさらに備え、前記撮像手段が、前記位
置制御手段による制御の後に前記表示画像データを撮像
する。

【００１０】また、請求項４の発明は、請求項３の発明
に係る欠陥確認装置であって、前記位置制御手段が、前
記倍率変更手段により変更された前記撮像倍率に基づい
て、前記移動手段を制御する。

【００１１】また、請求項５の発明は、請求項２ないし
４のいずれかの発明に係る欠陥確認装置であって、前記
欠陥領域に含まれる前記欠陥の数を検出して、前記欠陥
をラベリングするラベリング手段と、前記ラベリング手
段によりラベリングされた各欠陥ごとに、前記欠陥領域
における位置を検出する欠陥位置検出手段と、前記欠陥
確認モニタに表示された前記欠陥領域における各欠陥の
位置を示すための標識を、前記欠陥位置検出手段により
検出された各欠陥の位置に基づいて、前記欠陥確認モニ
タに表示させる標識表示手段とをさらに備える。

【００１２】また、請求項６の発明は、請求項５の発明
に係る欠陥確認装置であって、前記標識表示手段が、前
記倍率変更手段により変更された前記撮像倍率に基づい
て、前記標識を表示する位置を決定する。

【００１３】また、請求項７の発明は、請求項５または
６の発明に係る欠陥確認装置であって、前記ラベリング
手段によりラベリングされた各欠陥ごとのサイズを検出
する欠陥サイズ検出手段をさらに備え、前記標識表示手
段が、前記欠陥サイズ検出手段により検出された前記サ
イズと、前記倍率変更手段により変更された前記撮像倍
率とに基づいて、表示する前記標識のサイズを決定す
る。

【００１４】また、請求項８の発明は、請求項１ないし
７のいずれかの発明に係る欠陥確認装置であって、前記
倍率変更手段により変更された前記撮像倍率に応じて、
前記確認モニタに目盛を表示する目盛表示手段をさらに
備える。

【００１５】また、請求項９の発明は、検査対象物上の
欠陥を検出して、欠陥確認装置に対する前記欠陥に関す
る欠陥確認用情報を作成する検査装置であって、前記検
査対象物の検査面を検査画像データとして撮像する撮像
手段と、前記欠陥確認装置に関する固有情報を取得する
情報取得手段と、前記撮像手段により撮像された前記検
査画像データに基づいて、前記検査対象物上の前記欠陥
が存在する欠陥領域を検出する欠陥検出手段と、前記欠
陥検出手段により検出された前記欠陥領域の位置とサイ
ズとに関する欠陥情報を生成する欠陥情報生成手段とを
備え、前記欠陥情報生成手段により生成された前記欠陥
情報と、前記情報取得手段により取得された前記固有情
報とに基づいて、前記欠陥確認用情報を生成する。

【００１６】また、請求項１０の発明は、検査対象物上
の欠陥を検出して確認する検査装置であって、前記検査
対象物の検査面を画像データとして撮像する撮像手段
と、前記撮像手段により撮像された前記画像データに基
づいて、前記検査対象物上の前記欠陥が存在する欠陥領
域を検出する欠陥検出手段と、前記欠陥検出手段により
検出された前記欠陥領域の位置とサイズとに関する欠陥
情報を生成する欠陥情報生成手段と、前記検査対象物と
前記撮像手段とを相対的に移動させる移動手段と、前記
撮像手段の撮像倍率を変更する倍率変更手段と、前記画
像データに基づいて、前記欠陥領域を表示する欠陥確認
モニタと、前記欠陥情報に基づいて前記欠陥領域のサイ
ズを検出する領域サイズ検出手段と、前記欠陥情報に基
づいて前記欠陥領域の位置を検出する領域位置検出手段
と、前記領域サイズ検出手段により検出された前記サイ
ズに基づいて、前記倍率変更手段を制御する倍率制御手
段と、前記領域位置検出手段により検出された前記位置
に基づいて、前記移動手段を制御する位置制御手段とを
備え、前記倍率制御手段および前記位置制御手段による
制御が行われた後に前記撮像手段により撮像された前記
画像データに基づいて前記欠陥確認モニタが前記欠陥領
域を表示する。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。

【００１８】＜１． 第１の実施の形態＞図１は、本実
施の形態における欠陥確認システム１の構成を示す図で
ある。欠陥確認システム１は、検査装置２と欠陥確認装
置３とが別体として設けられ、ネットワーク８を介して
接続された構成となっている。なお、ネットワーク８
は、ＬＡＮ（Local Area Network）や公衆回線など、検
査装置２と欠陥確認装置３との間で、所定の通信プロト
コルを用いてデータ通信が可能であればどのようなネッ
トワークであってもよい。また、検査装置２および欠陥
確認装置３は、ネットワーク８に複数接続されていても
よい。

【００１９】図２は、検査装置２の構成を示すブロック
図である。検査装置２は、検査対象物である基板９０の
検査面を撮像する撮像部２０、作業者が指示を入力する
操作部２１、検査装置２の操作情報などを表示する表示
部２２、撮像部２０を所定の位置に移動させる移動機構
２３、撮像部２０により撮像された画像データを処理す
る画像処理部２４、ネットワーク８を介して欠陥確認装
置３との間でデータ通信を行う通信部２５、他の構成を
制御する制御部２６を備える。

【００２０】撮像部２０は、一般的なＣＣＤカメラの機
能を有し、基板９０の検査面を所定の大きさに分割した
ブロックごとに画像データとして撮像し、撮像した画像
データを画像処理部２４に伝達する。

【００２１】操作部２１は、作業者が検査装置２に対し
て指示を入力する場合などに操作される。具体的には、
各種ボタン類、キーボード、マウスなどが該当するが、
トラックボールやジョイスティック、タッチパネルなど
であってもよい。表示部２２は、各種データを表示す
る、例えば、液晶ディスプレイなどが該当するが、ＬＥ
Ｄ（Light Emitting Diode）や表示ランプなどであって
もよい。

【００２２】移動機構２３は、制御部２６からの制御信
号に基づいて、撮像部２０を所定の位置に移動させる。
さらに、撮像部２０の位置をエンコーダなどのセンサで
検出し、制御部２６に伝達する。

【００２３】画像処理部２４は、撮像部２０により撮像
された画像データに撮像されているブロックをさらに、
細分化ブロックに分割する。図３は、本実施の形態にお
ける画像処理部２４により、ブロックＢＬを細分化ブロ
ックＳＢＬに分割する例を示す図である。ブロックＢＬ
は、基板９０上の所定の大きさを有する領域である。本
実施の形態において、基板９０上の検査面は、当該ブロ
ックＢＬごとに管理される。

【００２４】本実施の形態における検査装置２では、画
像処理部２４がブロックＢＬを８×８の細分化ブロック
ＳＢＬにさらに分割して、各細分化ブロックＳＢＬごと
に画像認識処理を行って、欠陥が存在するか否かを判定
する。したがって、欠陥の最小サイズは、細分化ブロッ
クＳＢＬ１つ分のサイズとなる。

【００２５】さらに、画像処理部２４は、ブロックＢＬ
の基板９０に対する位置（基板９０に対する当該ブロッ
クＢＬの中心座標（Ｘｂｃ，Ｙｂｃ））と、欠陥を検出
した細分化ブロックＳＢＬの当該ブロックＢＬにおける
位置（Ｘｎ，Ｙｎ）とに基づいて、欠陥情報を生成し、
制御部２６に伝達する。すなわち、欠陥情報とは、欠陥
が検出されたブロックＢＬごとの欠陥マップ（欠陥の分
布）を示す情報である。また、欠陥情報には、ブロック
ＢＬのサイズ（Ｘｂｓ，Ｙｂｓ）と細分化数（ｎ×ｎ：
本実施の形態ではｎ＝８）とを示す情報も含められる。

【００２６】通信部２５は、画像処理部２４により生成
された欠陥情報を制御部２６を介して取得し、ネットワ
ーク８を介して欠陥確認装置３に送信する機能を有す
る。制御部２６は、図示しないＣＰＵと記憶部とから構
成され、各種データの記憶や演算を実行し、制御信号を
生成することによって他の構成を制御する。

【００２７】図４は、欠陥確認装置３の正面図であり、
図５は、欠陥確認装置３の側面図である。図６は、欠陥
確認装置３の構成を示すブロック図である。なお、図４
においては、水平Ｘ軸およびＹ０軸、鉛直Ｚ０軸とが定
義されており、図５では、(1) 水平Ｙ０軸から鉛直面
内で下向きに若干傾きつつＸ軸と直交するＹ軸、およ
び、(2) Ｘ軸およびＹ軸と直交するＺ軸、も定義され
ている。この実施形態ではＹ軸およびＺ軸は、それぞれ
Ｙ０軸およびＺ０軸から傾いているが、Ｙ軸がＹ０軸、
Ｚ軸がＺ０軸とそれぞれ一致していてもよい。

【００２８】欠陥確認装置３は、基板９０上の欠陥箇所
を画像データとして撮像する撮像部３０、作業者の指示
を入力するための操作部３１、欠陥確認装置３を操作す
るために必要な情報や、撮像部３０によって撮像された
画像データを画面に表示する確認モニタ３２、検査ステ
ージ３７の両側に配置される左右一対の移動機構３３
０、撮像部３０をＸ軸方向に移動させる移動機構３３
１、ズーム機構３４、基板９０を保持する検査ステージ
３７、検査ステージ３７の両側部分から略水平に掛け渡
された架橋構造を有する支持架台３８、確認モニタ３２
を欠陥確認装置３の上方に支持する支持部材３９、およ
び作業者の安全を確保するための保護カバー４０を備え
る。また、欠陥確認装置３は、通信部３５および制御部
３６を内部に備える。

【００２９】撮像部３０は、一般的なＣＣＤカメラの機
能を有し、基板９０の検査面の所定の領域を画像データ
として撮像し、撮像した画像データを制御部３６に伝達
する。

【００３０】撮像部３０は、一般的なＣＣＤカメラであ
って、撮像レンズなどの光学系の光軸（Ｘ軸およびＹ軸
に略垂直な軸）に沿って入射する光を、内部に有する受
像素子（ＣＣＤ）によって光電変換することにより、基
板９０上の所定の領域を画像データとして撮像するカメ
ラである。なお、光学系の光軸はＸ軸およびＹ軸に略垂
直であるから、ＸＹ平面は当該光軸に略垂直な面であ
る。

【００３１】操作部３１は、作業者が欠陥確認装置３に
対して指示を入力する場合などに操作される。具体的に
は、各種ボタン類、キーボード、マウスなどが該当する
が、トラックボールやジョイスティック、タッチパネル
などであってもよい。確認モニタ３２は、各種データを
画像として表示する、例えば、液晶ディスプレイなどが
該当する。

【００３２】移動機構３３０は、それぞれ支持架台３８
の両側に取り付けられており、支持架台３８をＹ軸方向
に移動させる。支持架台３８の移動量および位置は、制
御部３６が移動機構３３０を制御することにより、制御
可能とされている。なお、このような機能を有する移動
機構３３０として、例えば、サーボモータ、ボールネジ
および送りナットを用いた周知の機構を用いることがで
きる。すなわち、前述の機構では、ボールネジをＹ軸方
向に沿って延設し、サーボモータにより回転させること
により、送りナットに固定した支持架台３８をＹ軸方向
に移動させ、サーボモータの回転角を制御部３６が制御
することにより、支持架台３８の位置を制御することが
できる。もちろん、移動機構３３０の機構としては、こ
れに限られるものではなく、他の周知の機構により実現
してもよい。

【００３３】ズーム機構３４は、図４および図５におい
て図示を省略しているが、撮像部３０の内部に設けられ
ており、制御部３６からの制御信号に基づいて、撮像部
３０の光学系のズーム位置を変更することにより、撮像
部３０の撮像倍率を変更する機能を有する。すなわち、
ズーム機構３４が主に本発明における倍率変更手段に相
当する。

【００３４】検査ステージ３７の上面は、ＸＹ平面に略
平行とされており、作業者や図示しない搬送機構などに
より、欠陥確認装置３に移送された基板９０が所定の位
置に保持される。

【００３５】支持架台３８は、検査ステージ３７の両側
部分からＸ軸方向に沿ってＸＹ平面に略平行に掛け渡さ
れた架橋構造を有しており、撮像部３０を検査ステージ
３７の上方に支持する機能を有する。さらに、支持架台
３８には、移動機構３３１が設けられる。移動機構３３
１は、撮像部３０が取り付けられ、移動機構３３０と同
様の機構により、支持架台３８上でＸ軸方向に移動す
る。なお、移動機構３３１の移動量および位置について
も、制御部３６からの制御信号により、制御可能とされ
ている。

【００３６】このように、前述の移動機構３３０および
移動機構３３１（以下、総称する場合は移動機構３３と
称する。）は、ＸＹ平面内（撮像部３０の光軸に略垂直
な面内）で基板９０に対して撮像部３０を移動させる。

【００３７】保護カバー４０は、前述のように、作業者
の安全を確保するだけでなく、他からの入射光を防ぐこ
とにより、撮像部３０が鮮明に画像データを撮像できる
ようにする機能を有する。また、保護カバー４０は、支
持架台３８に固設されており、移動機構３３０によって
支持架台３８とともにＹ軸方向に移動させられ、常に、
撮像部３０の上方を覆うようにされる。

【００３８】通信部３５は、ネットワーク８を介して検
査装置２との間でデータ通信を行う。これにより、欠陥
確認装置３は、検査装置２から送信される欠陥情報を受
信することができることから、通信部３５は主に本発明
における情報取得手段に相当する。

【００３９】制御部３６は、図６に示すように、欠陥確
認装置３の他の構成と信号の送受が可能な状態で接続さ
れており、作業者からの指示やプログラム、および取得
される各種データなどを記憶したり、各種演算を実行す
ることにより、欠陥確認装置３が備える他の構成をそれ
ぞれ制御する。

【００４０】図７は、制御部３６の機能構成を信号の流
れとともに示すブロック図である。図７に示す機能構成
のうち、欠陥領域サイズ演算部３６０、ズーム位置演算
部３６１、ズームパルス生成部３６２、座標補正部３６
３、欠陥領域座標演算部３６４、移動パルス生成部３６
５、欠陥ラベリング部３６６、欠陥サイズ演算部３６
７、欠陥座標演算部３６８、円表示部３６９、および目
盛設定部３７０は、制御部３６内の図示しないＣＰＵが
プログラムに従って動作することにより実現される機能
構成である。

【００４１】なお、図７に示す機能構成のうち、欠陥領
域サイズ演算部３６０、欠陥領域座標演算部３６４およ
び欠陥ラベリング部３６６には、通信部３５が受信した
欠陥情報が伝達される。

【００４２】欠陥領域サイズ演算部３６０は、欠陥情報
に基づいて、ブロックＢＬ内の欠陥領域ＤＥ（図１２）
のサイズ（Ｘｓｚ，Ｙｓｚ）を求める。すなわち、欠陥
領域サイズ演算部３６０が主に本発明における領域サイ
ズ検出手段に相当する。なお、欠陥領域ＤＥとは、各ブ
ロックＢＬ内において、欠陥が検出された細分化ブロッ
クＳＢＬがすべて含まれる最小の矩形領域である。

【００４３】ズーム位置演算部３６１は、欠陥領域ＤＥ
のサイズ（Ｘｓｚ，Ｙｓｚ）に基づいて撮像部３０が撮
像すべき撮像範囲ＣＥ（図１３）の横サイズＸｃｅを求
める。なお、本実施の形態における欠陥確認装置３で
は、撮像された撮像範囲ＣＥが確認モニタ３２の表示範
囲となる。また、確認モニタ３２の画面の縦横比率は
３：４となっており、ズーム位置演算部３６１が撮像範
囲ＣＥの横サイズＸｃｅを求めることにより、そのとき
のＹ軸方向の縦サイズは自動的に決定される。

【００４４】また、ズーム位置演算部３６１は、求めた
撮像範囲ＣＥの横サイズＸｃｅから適切なズーム位置
（以下、「撮像ズーム位置」と称する。）を求め、ズー
ムパルス生成部３６２、座標補正部３６３、円表示部３
６９および目盛設定部３７０に伝達する。

【００４５】ズームパルス生成部３６２は、ズーム位置
演算部３６１により求められた撮像ズーム位置と、現在
の撮像部３０のズーム位置とのずれ量を求める。さら
に、ズーム機構３４が当該ずれ量だけズーム位置を変更
（撮像部３０の撮像倍率を変更）するために必要なズー
ムパルスの数を求めて、当該ズームパルスを生成し、ズ
ーム機構３４に伝達する。すなわち、ズームパルス生成
部３６２が主に本発明における倍率制御手段に相当す
る。

【００４６】座標補正部３６３は、ズーム位置演算部３
６１により求められた撮像ズーム位置に基づいて、ズー
ム位置による座標のずれ量（δＸ，δＹ）を求め、移動
パルス生成部３６５および円表示部３６９に伝達する。

【００４７】欠陥領域座標演算部３６４は、欠陥情報に
基づいて、欠陥領域ＤＥの中心座標（Ｘｃｔ，Ｙｃｔ）
を求め、移動パルス生成部３６５に伝達する。すなわ
ち、欠陥領域座標演算部３６４が主に本発明における領
域位置検出手段に相当する。

【００４８】移動パルス生成部３６５は、座標補正部３
６３から伝達される撮像ズーム位置による座標のずれ量
（δＸ，δＹ）と、欠陥領域座標演算部３６４から伝達
される欠陥領域ＤＥの中心座標（Ｘｃｔ，Ｙｃｔ）とに
基づいて、撮像部３０の撮像位置（Ｘ，Ｙ）を求める。

【００４９】さらに、移動パルス生成部３６５は、撮像
位置（Ｘ，Ｙ）と、現在の撮像部３０の位置とのずれ量
をＸ軸方向およびＹ軸方向について求め、それぞれずれ
量分だけ撮像部３０を移動させるために必要な移動パル
スを生成し、移動機構３３に伝達する。すなわち、移動
パルス生成部３６５が主に本発明における位置制御手段
に相当する。

【００５０】欠陥ラベリング部３６６は、欠陥領域ＤＥ
に含まれる欠陥を一般的な孤立領域計算を用いることに
より、個々の欠陥に分離してその数を検出し、ラベリン
グを行う。

【００５１】欠陥サイズ演算部３６７は、欠陥ラベリン
グ部３６６によりラベリングされた各欠陥のサイズ（Ｘ
ｄｓ，Ｙｄｓ）を求め、円表示部３６９に伝達する。ま
た、欠陥座標演算部３６８は、各欠陥の中心座標（Ｘｄ
ｃ，Ｙｄｃ）を求めて同じく円表示部３６９に伝達す
る。

【００５２】円表示部３６９は、欠陥ラベリング部３６
６によりラベリングされた各欠陥ごとに、欠陥領域ＤＥ
における各欠陥の位置を示すための標識となる円を、欠
陥座標演算部３６８により求めた各欠陥の中心座標（Ｘ
ｄｃ，Ｙｄｃ）に基づいて、確認モニタ３２に表示させ
る。すなわち、円表示部３６９が主に本発明における標
識表示手段に相当する。

【００５３】目盛設定部３７０は、ズーム位置演算部３
６１から伝達される撮像ズーム位置に基づいて、確認モ
ニタ３２に目盛を表示させる。その際、目盛設定部３７
０は、各目盛の色、確認モニタ３２上の各目盛の画素間
隔、および表示する最小目盛を設定する。

【００５４】以上が、欠陥確認システム１の構成と機能
の説明である。図８ないし図１１は、欠陥確認システム
の動作を示す流れ図である。図８ないし図１１を用いて
欠陥確認システムの動作を説明する。

【００５５】まず、検査装置２に基板９０が搬送される
と（ステップＳ１１）、移動機構２３が制御部２６から
の指示に基づいて、撮像部２０を所定の位置に移動させ
つつ、基板９０上の検査面の所定の領域（ブロックＢ
Ｌ）を撮像する（ステップＳ１２）。撮像された当該ブ
ロックＢＬの画像データは、画像処理部２４に伝達され
る（ステップＳ１３）。

【００５６】次に、画像処理部２４が、当該画像データ
に撮像されているブロックＢＬを細分化ブロックＳＢＬ
に分割しつつ、当該細分化ブロックＳＢＬごとに画像認
識処理（パターン認識やパターンマッチングなど）を行
い、配線パターンなどの欠陥の検出を行う（ステップＳ
１４）。

【００５７】画像処理部２４が、当該ブロックＢＬに含
まれる細分化ブロックＳＢＬにおいて欠陥を検出した場
合は、移動機構２３の位置からブロックＢＬの中心座標
（Ｘｂｃ，Ｙｂｃ）を求め、欠陥を検出した細分化ブロ
ックＳＢＬの当該ブロックＢＬにおける位置（Ｘｎ，Ｙ
ｎ）とともに欠陥情報を生成する（ステップＳ１５およ
びＳ１６）。このとき、ブロックＢＬのサイズ（Ｘｂ
ｓ，Ｙｂｓ）および細分化数（本実施の形態では８×
８）を欠陥情報に含める。

【００５８】さらに、基板９０上のすべてのブロックＢ
Ｌの撮像が終了するまでステップＳ１２ないしＳ１６の
処理を繰り返し（ステップＳ１７）、基板９０上のすべ
てのブロックＢＬの撮像および欠陥検出が終了すると、
通信部２５がネットワーク８を介して欠陥情報を欠陥確
認装置３に送信する（ステップＳ１８）。

【００５９】欠陥情報の送信が終了すると、作業者ある
いは搬送機構などにより、基板９０を欠陥確認装置３に
搬送する（ステップＳ１９）。

【００６０】欠陥確認装置３に基板９０が搬送される
と、制御部３６が通信部３５により受信された欠陥情報
を取得し（ステップＳ２１（図９））、確認作業を行う
ブロックＢＬを特定する（ステップＳ２２）。

【００６１】ステップＳ２２で特定したブロックＢＬに
ついて、欠陥領域サイズ演算部３６０が、ブロックＢＬ
内の欠陥領域ＤＥのサイズ（Ｘｓｚ，Ｙｓｚ）を求める
（ステップＳ２３）。

【００６２】欠陥領域サイズ演算部３６０は、欠陥情報
から、各ブロックＢＬ内の欠陥領域ＤＥの開始点（Ｘｓ
ｔ，Ｙｓｔ）および終了点（Ｘｅｄ，Ｙｅｄ）を取得
し、数１および数２を実行することにより、当該欠陥領
域ＤＥのサイズ（Ｘｓｚ，Ｙｓｚ）を求める。

【００６３】

【数１】

【００６４】

【数２】

【００６５】なお、開始点とは、Ｘ０からＸｎ側に列単
位で欠陥の有無を確認し、最初に欠陥が見つかった列を
Ｘｓｔとし、さらにＹ０からＹｎ側に行単位で欠陥の有
無を確認し、最初に欠陥が見つかった行をＹｓｔとした
ときの、（Ｘｓｔ，Ｙｓｔ）で表される点をいう。終了
点とは、ＸｎからＸ０側に列単位で欠陥の有無を確認
し、最初に欠陥が見つかった列をＸｅｄとし、さらにＹ
ｎからＹ０側に行単位で欠陥の有無を確認し、最初に欠
陥が見つかった行をＹｅｄとしたとき、（Ｘｅｄ，Ｙｅ
ｄ）で表される点をいう。また、細分化ブロックＳＢＬ
のサイズ（Ｘｓｓ，Ｙｓｓ）は、欠陥情報に含まれるブ
ロックＢＬのサイズ（Ｘｂｓ，Ｙｂｓ）と、細分化数
（ｎ×ｎ）とに基づいて求めることができる。

【００６６】図１２（ａ）ないし（ｃ）は、ブロックＢ
Ｌにおける欠陥領域ＤＥの例を示す図である。図１２
（ａ）ないし（ｃ）において斜線が施された領域が検査
装置２により欠陥が検出された細分化ブロックＳＢＬを
示す。

【００６７】例えば、図１２（ａ）に示す例では、開始
点（Ｘｓｔ，Ｙｓｔ）は（５，２）であり、終了点（Ｘ
ｅｄ，Ｙｅｄ）は（６，２）であるから、欠陥領域ＤＥ
のサイズ（Ｘｓｚ，Ｙｓｚ）は、数１および数２によ
り、（２Ｘｓｓ，Ｙｓｓ）と求まる。また、図１２
（ｃ）に示すように、欠陥箇所が複数ある場合は、（Ｘ
ｓｔ，Ｙｓｔ）は（０，２）であり、（Ｘｅｄ，Ｙｅ
ｄ）は（６，６）であるから、（Ｘｓｚ，Ｙｓｚ）は、
同じく数１および数２により、（７Ｘｓｓ，５Ｙｓｓ）
と求まる。

【００６８】なお、当該ブロックＢＬ内において欠陥が
検出された細分化ブロックＳＢＬのうち、最も左上に存
在する細分化ブロックＳＢＬの位置を開始点と置き、最
も右下に存在する細分化ブロックＳＢＬの位置を終了点
としてもよい。その場合は、数１において（Ｘｅｄ−Ｘ
ｓｔ）の絶対値を取って代入して計算し、数２において
（Ｙｅｄ−Ｙｓｔ）の絶対値を取って代入して計算する
ことにより、欠陥領域ＤＥのサイズ（Ｘｓｚ，Ｙｓｚ）
が求まる。また、ＸｓｔとＸｅｄとを比較して小さい方
を新たにＸｓｔと置き、大きい方を新たにＸｅｄと置き
換え、同様にＹｓｔとＹｅｄとを比較し、小さい方を新
たにＹｓｔと置き、大きい方を新たにＹｅｄと置き換え
て数１および数２を実行してもよい。

【００６９】欠陥領域ＤＥのサイズが求まると、ズーム
位置演算部３６１が、撮像範囲ＣＥの横サイズＸｃｅを
求め、求めた撮像範囲ＣＥの横サイズＸｃｅから撮像ズ
ーム位置を求める（ステップＳ２４）。

【００７０】図１３は、撮像範囲ＣＥと欠陥領域ＤＥと
の関係を例示する図である。図１３に示すように、縦に
長い形状の欠陥領域ＤＥを撮像する場合には、Ｘｓｚを
基準に横サイズＸｃｅ１を決定すると、確認モニタ３２
に表示される範囲は、撮像範囲ＣＥ１となり縦方向には
欠陥領域ＤＥが適切に表示されない。そこで、ズーム位
置演算部３６１は、数３により横サイズＸｃｅを求め
る。

【００７１】

【数３】

【００７２】なお、数３において（Ａ，Ｂ）ｍａｘと
は、ＡとＢとの大きさの比較を行い、大きい方を採用す
る意であり、ＳＰは余白のために予め定められる所定値
である。

【００７３】図１４は、撮像範囲ＣＥの横サイズＸｃｅ
とズーム位置との関係を例示する図である。欠陥確認装
置３では、予め撮像部３０のズーム位置（撮像倍率）ご
とに撮像範囲ＣＥの横サイズＸｃｅを測定してプロット
し、制御部３６にズーム位置変換テーブルとして記憶し
ている。ズーム位置演算部３６１は、数３により求めた
撮像範囲ＣＥの横サイズＸｃｅに基づいて、ズーム位置
変換テーブルを参照することにより撮像ズーム位置を求
める。

【００７４】撮像ズーム位置が求まると、ズームパルス
生成部３６２が、撮像部３０を撮像ズーム位置に移動さ
せるために必要なズームパルスを生成してズーム機構３
４に伝達する（ステップＳ２５）。

【００７５】次に、座標補正部３６３が撮像ズーム位置
による座標のずれ量（δＸ，δＹ）を求める（ステップ
Ｓ２６）。

【００７６】図１５は、撮像部３０のズーム位置と、撮
像範囲ＣＥの座標のずれ量（δＸ，δＹ）との関係を例
示する図である。欠陥確認装置３では、例えば最もズー
ムアウトしたときの撮像範囲ＣＥの中心点を基準点とし
て定め、撮像部３０を静止させた状態でズーム位置のみ
変更し、各ズーム位置における基準点の位置と、当該ズ
ーム位置における撮像範囲ＣＥの中心点とのずれ量を、
Ｘ軸方向およびＹ軸方向について測定する。そして当該
測定値を図１５に示すようにプロットして、制御部３６
に座標補正変換テーブルとして記憶している。

【００７７】したがって、座標補正部３６３は、ズーム
位置演算部３６１が求めた撮像ズーム位置に基づいて、
座標補正変換テーブルを参照することにより、撮像ズー
ム位置による座標のずれ量（δＸ，δＹ）を求めること
ができる。

【００７８】さらに、欠陥領域座標演算部３６４が欠陥
領域ＤＥの中心座標（Ｘｃｔ，Ｙｃｔ）を求める（ステ
ップＳ２７）。

【００７９】欠陥領域座標演算部３６４は、欠陥情報に
含まれるブロックＢＬの中心座標（Ｘｂｃ，Ｙｂｃ）
と、欠陥領域ＤＥの開始点（Ｘｓｔ，Ｙｓｔ）および終
了点（Ｘｅｄ，Ｙｅｄ）とに基づいて、数４および数５
により、欠陥領域ＤＥの中心座標（Ｘｃｔ，Ｙｃｔ）を
求める。

【００８０】

【数４】

【００８１】

【数５】

【００８２】撮像ズーム位置による座標のずれ量と、欠
陥領域ＤＥの中心座標とが求まると、移動パルス生成部
３６５が、撮像部３０の撮像位置（Ｘ，Ｙ）を求め、撮
像部３０を撮像位置（Ｘ，Ｙ）に移動するために必要な
移動パルスを生成し、移動機構３３に伝達する（ステッ
プＳ２８）。

【００８３】移動パルス生成部３６５は、座標補正部３
６３から伝達される撮像ズーム位置による座標のずれ量
（δＸ，δＹ）と、欠陥領域座標演算部３６４から伝達
される欠陥領域ＤＥの中心座標（Ｘｃｔ，Ｙｃｔ）とに
基づいて、数６および数７により、撮像部３０の撮像位
置（Ｘ，Ｙ）を求める。

【００８４】

【数６】

【００８５】

【数７】

【００８６】撮像部３０の撮像ズーム位置と撮像位置と
が求まると、欠陥ラベリング部３６６が、欠陥領域ＤＥ
内の各欠陥のラベリングを行う（ステップＳ３１（図１
０））。

【００８７】図１６（ａ）ないし（ｃ）は、図１２
（ａ）ないし（ｃ）に示す例について欠陥ラベリング部
３６６がラベリングを行った例を示す図である。図１６
（ａ）ないし（ｃ）に示すように、欠陥ラベリング部３
６６は、隣接する細分化ブロックＳＢＬに欠陥が検出さ
れている場合は、それらを１つの欠陥としてラベリング
する。

【００８８】次に、ラベリングされた各欠陥ごとに欠陥
サイズ演算部３６７が各欠陥のサイズ（Ｘｄｓ，Ｙｄ
ｓ）を求め（ステップＳ３２）、さらに、欠陥座標演算
部３６８が各欠陥の中心座標（Ｘｄｃ，Ｙｄｃ）を求め
る（ステップＳ３３）。なお、欠陥サイズ演算部３６７
および欠陥座標演算部３６８における演算は、欠陥領域
サイズ演算部３６０および欠陥領域座標演算部３６４に
おける演算手法とほぼ同様の手法により行うことができ
る。

【００８９】各欠陥のサイズと、各欠陥の中心座標とが
求まると、円表示部３６９が、欠陥ラベリング部３６６
によりラベリングされた各欠陥ごとに、確認モニタ３２
に表示する円の半径ｒおよび中心座標（Ｘｃｎ，Ｙｃ
ｎ）を求める（ステップＳ３４）。

【００９０】円表示部３６９は、欠陥サイズ演算部３６
７から伝達された欠陥サイズ（Ｘｄｓ，Ｙｄｓ）に基づ
いて、数８により、当該円の半径ｒを求める。

【００９１】

【数８】

【００９２】欠陥確認装置３では、ズーム位置ごとに、
確認モニタ３２上の１画素と基板９０上の実寸法との関
係を予め測定し、制御部３６が画素変換テーブルとして
記憶している。したがって、円表示部３６９は、ズーム
位置演算部３６１から伝達された撮像ズーム位置に基づ
いて、画素変換テーブルを参照しつつ、半径ｒを確認モ
ニタ３２上の画素数に変換する。

【００９３】また、円表示部３６９は、欠陥座標演算部
３６８から伝達された欠陥の中心座標（Ｘｄｃ，Ｙｄ
ｃ）と、座標補正部３６３から伝達されたズーム位置に
よる座標のずれ量（δＸ，δＹ）とに基づいて、数９お
よび数１０により、円の中心座標（Ｘｃｎ，Ｙｃｎ）を
求める。

【００９４】

【数９】

【００９５】

【数１０】

【００９６】確認モニタ３２に表示する円の半径および
中心座標が求まると、目盛設定部３７０が、ズーム位置
演算部３６１から伝達された撮像ズーム位置に基づい
て、確認モニタ３２に表示する各目盛の色、最小目盛お
よび各目盛の画素間隔を求める（ステップＳ３５）。

【００９７】図１７（ａ）および（ｂ）は、所定のズー
ム位置において表示される目盛の例を示す図である。図
１７（ａ）に示すように、目盛設定部３７０は、確認モ
ニタ３２に対して撮像範囲ＣＥの中央で交わる直線上に
目盛を表示させる。なお、目盛は撮像範囲ＣＥの縁に表
示するようにしてもよい。

【００９８】欠陥確認装置３では、ズーム位置ごとに、
表示させる目盛の目盛設定情報が予め記憶されている。
本実施の形態における目盛設定情報には、１ｍｍ間隔を
示す赤い目盛ＭＲ、０．５ｍｍ間隔を示す青い目盛Ｍ
Ｂ、０．１ｍｍ間隔を示す白い目盛ＭＷ、０．０５ｍｍ
間隔を示す緑の目盛ＭＧがそれぞれ設定されている。

【００９９】また、目盛設定情報にはズーム位置ごとに
最小目盛が設定されている。なお、最小目盛とは、当該
ズーム位置において撮像された画像データとともに表示
する目盛の最小間隔を示す目盛であり、例えば、図１７
（ａ）に示すズーム位置では最小目盛は目盛ＭＷ（０．
１ｍｍ間隔）、図１７（ｂ）に示すズーム位置では最小
目盛は目盛ＭＧ（０．０５ｍｍ間隔）と設定されてい
る。

【０１００】すなわち、目盛設定部３７０は、目盛設定
情報を参照することにより、各目盛の表示色を取得する
とともに、撮像ズーム位置に基づいて最小目盛を取得す
る。さらに、撮像ズーム位置に基づいて、前述の画素変
換テーブルを参照することにより、各目盛の確認モニタ
３２上での画素間隔を求める。

【０１０１】このように、欠陥確認装置３では、基板９
０上での実寸法に基づいて各目盛の色を予め設定してお
くことにより、ズーム位置が変更され、確認モニタ上の
欠陥の表示サイズが変更された場合であっても、作業者
が当該欠陥の実寸法を、確認モニタ３２上で容易に確認
することができる。また、撮像倍率に応じて、目盛の画
素間隔を決定することにより、ズーム位置にかかわら
ず、各目盛の確認モニタ３２上での表示間隔を所定の画
素数の範囲内とすることができるため、見やすい目盛を
表示することができる。

【０１０２】確認モニタ３２に表示する目盛の設定が終
了すると、ステップＳ２５で生成したズームパルスに基
づいてズーム機構３４が撮像部３０を撮像ズーム位置に
移動させるとともに、ステップＳ２８で生成した移動パ
ルスに基づいて移動機構３３が撮像部３０を撮像位置に
移動させ（ステップＳ４１（図１１））、撮像部３０が
撮像を開始する（ステップＳ４２）。なお、移動パルス
生成部３６５が生成する移動パルスのうち、Ｘ軸方向の
移動パルスは移動機構３３１に伝達され、Ｙ軸方向の移
動パルスは移動機構３３０に伝達される。

【０１０３】制御部３６が撮像部３０により撮像された
画像データに必要な処理を行って、欠陥領域ＤＥの画像
を確認モニタ３２に表示させるとともに、円表示部３６
９がステップＳ３４において求めた半径ｒおよび中心座
標（Ｘｃｎ，Ｙｃｎ）に基づいて確認モニタ３２に円を
表示させ、さらに、目盛設定部３７０がステップＳ３５
で求めた各目盛の色、最小目盛および各目盛の画素間隔
に基づいて確認モニタ３２に目盛を表示させる（ステッ
プＳ４３）。

【０１０４】図２０は、図１９に示す欠陥領域を、ズー
ム位置による座標のずれ量を考慮せずに撮像した画像の
例を示す図である。図２１は、欠陥確認装置３が、図１
９に示す欠陥領域を表示する例を示す図である。ただ
し、図２１では、目盛の表示を省略している。

【０１０５】欠陥確認装置３では、欠陥領域ＤＥのサイ
ズに基づいて、撮像ズーム位置を決定しているため、図
１９に示したように欠陥が比較的小さい場合であって
も、作業者が倍率調整作業を行うことなく、図２１に示
すように、確認モニタ３２に適切な大きさで欠陥領域Ｄ
Ｅを表示することができる。

【０１０６】また、図２０に示すように、例え、欠陥領
域ＤＥの中心座標（Ｘｃｔ，Ｙｃｔ）に基づいて欠陥領
域ＤＥを撮像した場合であっても、ズーム位置による座
標のずれ量（δＸ，δＹ）のために欠陥領域ＤＥが撮像
範囲ＣＥの中心位置からずれている。しかし、欠陥確認
装置３では、欠陥領域ＤＥの中心座標（Ｘｃｔ，Ｙｃ
ｔ）だけでなく、ズーム位置による座標のずれ量（δ
Ｘ，δＹ）をも考慮した撮像位置（Ｘ，Ｙ）において欠
陥領域ＤＥを撮像するため、作業者が位置調整作業を行
うことなく、図２１に示すように、撮像範囲ＣＥの中心
位置に欠陥領域ＤＥを表示することができる。

【０１０７】さらに、円表示部３６９が表示する円につ
いても、ズーム位置による座標のずれ量（δＸ，δＹ）
を考慮せずに、円を表示すると、図２０に示すように、
正確に欠陥の位置を示すことができない。しかし、欠陥
確認装置３では、ズーム位置による座標のずれ量（δ
Ｘ，δＹ）を考慮した位置（Ｘｃｎ，Ｙｃｎ）に円を表
示することにより、図２１に示すように、欠陥を示す位
置に正確に円を表示することができる。

【０１０８】欠陥領域ＤＥの画像、円および目盛が確認
モニタ３２の画面に表示されると、作業者は当該画面を
見ながら当該欠陥に対する確認作業を開始し、欠陥確認
装置３は当該確認作業が終了するまで、画像、円および
目盛を確認モニタ３２の画面に表示し続ける（ステップ
Ｓ４４）。確認作業が終了した時点で、作業者は操作部
３１を操作して、欠陥確認装置３に指示を与え、欠陥確
認装置３は、欠陥が検出されたすべてのブロックＢＬに
ついて、確認作業が終了するまでステップＳ２２からの
処理を繰り返す（ステップＳ４５）。そして、欠陥確認
システム１は、すべてのブロックＢＬについて確認作業
を終了すると処理を終了する。

【０１０９】以上のように、欠陥確認装置３では、欠陥
領域サイズ演算部３６０により検出された欠陥領域ＤＥ
のサイズに基づいて、ズーム機構３４を制御することが
できる。したがって、当該撮像倍率（ズーム位置）で撮
像された画像データを確認モニタ３２に表示することに
より、欠陥領域ＤＥの大きさにかかわらず自動的に、確
認モニタ３２上で作業者が確認しやすい大きさで、欠陥
領域ＤＥを表示することができ、欠陥箇所の確認作業の
効率を向上させることができる。

【０１１０】また、欠陥領域座標演算部３６４により検
出された欠陥領域ＤＥの位置に基づいて、移動機構３３
を制御して、撮像部３０を撮像位置に移動させる。した
がって、当該撮像位置で撮像された画像データを確認モ
ニタ３２に表示することにより、確認モニタ３２上で作
業者が確認しやすい位置（中心位置）に自動的に欠陥領
域ＤＥを表示することができ、欠陥箇所の確認作業の効
率を向上させることができる。

【０１１１】また、移動パルス生成部３６５が、ズーム
機構３４により変更された撮像倍率に基づいて、移動機
構３３を制御することにより、ズーム位置による座標の
ずれを自動的に補正することができる。したがって、確
認モニタ３２上の意図した位置に欠陥領域ＤＥを表示す
ることができる。

【０１１２】また、確認モニタ３２に欠陥領域ＤＥを表
示する際に、欠陥の位置を示す標識である円や、目盛
を、欠陥の位置や大きさ、撮像部３０の撮像ズーム位置
などに基づいて表示することにより、作業者が欠陥の位
置や大きさを容易に確認することができる。

【０１１３】＜２． 変形例＞以上、本発明の実施の形
態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に
限定されるものではなく様々な変形が可能である。

【０１１４】例えば、上記実施の形態では、検査装置２
と欠陥確認装置３とが別体として設けられ、検査装置２
において外観検査を行い、欠陥確認装置３において欠陥
領域を表示して確認作業を行うとしたが、検査装置２お
よび欠陥確認装置３の両方の機能を備えた一体型の装置
によりそれらを実現してもよい。

【０１１５】また、検査装置２が、欠陥確認装置３から
各種固有情報（ズーム位置変換テーブルや座標補正変換
テーブルなどに相当する情報）を取得して、欠陥確認用
情報（欠陥確認装置３の撮像部３０の撮像ズーム位置や
撮像位置などに相当する情報）を求める演算等を行っ
て、欠陥確認装置３に送信するようにしてもよい。

【０１１６】また、欠陥確認システム１において行われ
る各種演算等の処理順序は、上記実施の形態に示す順序
に限られるものではなく、同様の処理結果が得られる順
序であれば、どのような順序で実行されてもよい。ま
た、それらの演算手法は、上記実施の形態に示す手法に
限られるものではなく、同様の数学的手法が実行されて
もよい。

【０１１７】また、欠陥の位置を示す標識は、円に限ら
れるものではなく、他の形状の標識が用いられてもよ
い。また、当該標識として形状や色の異なる複数種類の
標識を用いることにより、欠陥の種類を識別するように
してもよい。

【０１１８】また、上記実施の形態では、基板９０を保
持した検査ステージ３７を固定し、撮像部３０を移動さ
せて撮像するよう構成したが、例えば、撮像部３０を固
定し、検査ステージ３７を移動させる機構を設けること
により、撮像部３０に対して基板９０を移動させるよう
構成してもよい。

【０１１９】

【発明の効果】請求項１に記載の発明では、領域サイズ
検出手段により検出されたサイズに基づいて、倍率変更
手段を制御し、領域位置検出手段により検出された位置
に基づいて、移動手段を制御することにより、確認しや
すい位置に適切な大きさで欠陥領域を欠陥確認モニタに
表示することができることから、欠陥の確認作業の作業
効率を向上させることができる。

【０１２０】請求項２ないし８に記載の発明では、請求
項１に記載の欠陥確認システムに最適な欠陥確認装置を
提供することができる。

【０１２１】請求項４に記載の発明では、位置制御手段
が、倍率変更手段により変更された撮像倍率に基づい
て、移動手段を制御することにより、ズーム位置を変更
することにより生ずる位置ずれを補正することができる
ことから、より正確に確認しやすい位置に欠陥領域を表
示することができる。

【０１２２】請求項５に記載の発明では、欠陥確認モニ
タに表示された欠陥領域における各欠陥の位置を示すた
めの標識を、欠陥位置検出手段により検出された各欠陥
の位置に基づいて、欠陥確認モニタに表示させることに
より、各欠陥の位置を欠陥確認モニタ上で容易に確認す
ることができる。

【０１２３】請求項６に記載の発明では、標識表示手段
が、倍率変更手段により変更された撮像倍率に基づい
て、標識を表示する位置を決定することにより、ズーム
位置を変更することにより生ずる位置ずれを補正するこ
とができることから、より正確な位置に標識を表示する
ことができる。

【０１２４】請求項７に記載の発明では、標識表示手段
が、欠陥サイズ検出手段により検出されたサイズと、倍
率変更手段により変更された撮像倍率とに基づいて、表
示する標識のサイズを決定することにより、各欠陥ごと
に適切な大きさの標識を表示することができる。

【０１２５】請求項８に記載の発明では、倍率変更手段
により変更された撮像倍率に応じて、確認モニタに目盛
を表示することにより、欠陥の実寸法を、欠陥確認モニ
タ上で容易に確認することができる。

【０１２６】請求項９に記載の発明では、請求項１に記
載の欠陥確認システムに最適な検査装置を提供すること
ができる。

【０１２７】請求項１０に記載の発明では、領域サイズ
検出手段により検出されたサイズと基づいて、倍率変更
手段を制御し、領域位置検出手段により検出された位置
に基づいて、移動手段を制御することにより、確認しや
すい位置に適切な大きさで欠陥領域を表示することがで
きることから、欠陥の確認作業の作業効率を向上させる
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施の形態における欠陥確認システムの構成
を示す図である。

【図２】検査装置の構成を示すブロック図である。

【図３】本実施の形態における画像処理部により、ブロ
ックを細分化ブロックに分割する例を示す図である。

【図４】欠陥確認装置３の正面図である。

【図５】欠陥確認装置の側面図である。

【図６】欠陥確認装置の構成を示すブロック図である。

【図７】制御部の機能構成を信号の流れとともに示すブ
ロック図である。

【図８】欠陥確認システムの動作を示す流れ図である。

【図９】欠陥確認システムの動作を示す流れ図である。

【図１０】欠陥確認システムの動作を示す流れ図であ
る。

【図１１】欠陥確認システムの動作を示す流れ図であ
る。

【図１２】ブロックＢＬにおける欠陥領域ＤＥの例を示
す図である。

【図１３】撮像範囲と欠陥領域との関係を例示する図で
ある。

【図１４】撮像範囲の横サイズとズーム位置との関係を
例示する図である。

【図１５】撮像部のズーム位置と、撮像範囲の座標のず
れ量との関係を例示する図である。

【図１６】図１２に示す例について欠陥ラベリング部が
ラベリングを行った例を示す図である。

【図１７】所定のズーム位置において表示される目盛の
例を示す図である。

【図１８】従来例において比較的大きい欠陥を表示する
例を示す図である。

【図１９】従来例において比較的小さい欠陥を表示する
例を示す図である。

【図２０】図１９に示す欠陥領域を、ズーム位置による
座標のずれ量を考慮せずに撮像した画像の例を示す図で
ある。

【図２１】欠陥確認装置が、図１９に示す欠陥領域を表
示する例を示す図である。

【符号の説明】

１ 欠陥確認システム ２ 検査装置 ２０ 撮像部 ２２ 表示部 ２３ 移動機構 ２４ 画像処理部 ２５ 通信部 ２６ 制御部 ３ 欠陥確認装置 ３０ 撮像部 ３２ 確認モニタ ３３ 移動機構 ３４ ズーム機構 ３５ 通信部 ３６ 制御部 ３６０ 欠陥領域サイズ演算部 ３６１ ズーム位置演算部 ３６２ ズームパルス生成部 ３６３ 座標補正部 ３６４ 欠陥領域座標演算部 ３６５ 移動パルス生成部 ３６６ 欠陥ラベリング部 ３６７ 欠陥サイズ演算部 ３６８ 欠陥座標演算部 ３６９ 円表示部 ３７０ 目盛設定部 ９０ 基板

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｇ０１Ｂ 11/24 Ｆ Ｆターム(参考） 2F065 AA01 AA14 AA20 AA21 AA54 BB02 CC01 DD06 EE05 FF04 HH13 JJ03 JJ26 LL06 NN20 PP12 QQ24 QQ25 QQ31 SS02 SS13 2G051 AA65 AB02 BC10 CA04 CD07 DA01 DA07 DA09 DA15 EA12 EC06 ED08 ED09 ED11 ED15 ED30 5B057 AA03 BA02 CA12 CA16 DA03 DB02 DC04 DC36 5L096 BA03 CA02 DA04 FA59 FA69 GA19 JA11

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 検査対象物上の欠陥を検出して確認する
   ための欠陥確認システムであって、 (a) 前記検査対象物上の前記欠陥を検出する検査装置
   と、 (b) 前記検査装置により検出された前記欠陥を確認する
   欠陥確認装置と、を備え、 前記検査装置が、 (a-1) 前記検査対象物の検査面を検査画像データとして
   撮像する第１撮像手段と、 (a-2) 前記第１撮像手段により撮像された前記検査画像
   データに基づいて、前記検査対象物上の前記欠陥が存在
   する欠陥領域を検出する欠陥検出手段と、 (a-3) 前記欠陥検出手段により検出された前記欠陥領域
   の位置とサイズとに関する欠陥情報を生成する欠陥情報
   生成手段と、 を有し、 前記欠陥確認装置が、 (b-1) 前記欠陥領域を表示画像データとして撮像する第
   ２撮像手段と、 (b-2) 前記検査対象物と前記第２撮像手段とを相対的に
   移動させる移動手段と、 (b-3) 前記第２撮像手段の撮像倍率を変更する倍率変更
   手段と、 (b-4) 前記表示画像データに基づいて、前記欠陥領域を
   表示する欠陥確認モニタと、 を有するとともに、 前記欠陥情報に基づいて前記欠陥領域のサイズを検出す
   る領域サイズ検出手段と、 前記欠陥情報に基づいて前記欠陥領域の位置を検出する
   領域位置検出手段と、 前記領域サイズ検出手段により検出された前記サイズに
   基づいて、前記倍率変更手段を制御する倍率制御手段
   と、 前記領域位置検出手段により検出された前記位置に基づ
   いて、前記移動手段を制御する位置制御手段と、が前記
   欠陥確認システム中に設けられ、 前記第２撮像手段が、前記倍率制御手段および前記位置
   制御手段による制御の後に前記表示画像データを撮像す
   ることを特徴とする欠陥確認システム。
2. 【請求項２】 検査対象物上の欠陥を確認する欠陥確認
   装置であって、 前記検査対象物上の前記欠陥が存在する欠陥領域の位置
   とサイズとを示す欠陥情報を取得する情報取得手段と、 前記欠陥領域を表示画像データとして撮像する撮像手段
   と、 前記表示画像データに基づいて前記欠陥領域を表示する
   欠陥確認モニタと、 前記撮像手段の撮像倍率を変更する倍率変更手段と、 前記欠陥情報に基づいて前記欠陥領域のサイズを検出す
   る領域サイズ検出手段と、 前記領域サイズ検出手段により検出された前記サイズに
   基づいて前記倍率変更手段を制御する倍率制御手段と、
   を備え、 前記撮像手段が、前記倍率制御手段による制御の後に前
   記表示画像データを撮像することを特徴とする欠陥確認
   装置。
3. 【請求項３】 請求項２に記載の欠陥確認装置であっ
   て、 前記検査対象物と前記撮像手段とを相対的に移動させる
   移動手段と、 前記欠陥情報に基づいて、前記欠陥領域の位置を検出す
   る領域位置検出手段と、 前記領域位置検出手段により検出された前記欠陥領域の
   位置に基づいて、前記移動手段を制御する位置制御手段
   と、をさらに備え、 前記撮像手段が、前記位置制御手段による制御の後に前
   記表示画像データを撮像することを特徴とする欠陥確認
   装置。
4. 【請求項４】 請求項３に記載の欠陥確認装置であっ
   て、 前記位置制御手段が、 前記倍率変更手段により変更された前記撮像倍率に基づ
   いて、前記移動手段を制御することを特徴とする欠陥確
   認装置。
5. 【請求項５】 請求項２ないし４のいずれかに記載の欠
   陥確認装置であって、 前記欠陥領域に含まれる前記欠陥の数を検出して、前記
   欠陥をラベリングするラベリング手段と、 前記ラベリング手段によりラベリングされた各欠陥ごと
   に、前記欠陥領域における位置を検出する欠陥位置検出
   手段と、 前記欠陥確認モニタに表示された前記欠陥領域における
   各欠陥の位置を示すための標識を、前記欠陥位置検出手
   段により検出された各欠陥の位置に基づいて、前記欠陥
   確認モニタに表示させる標識表示手段と、をさらに備え
   ることを特徴とする欠陥確認装置。
6. 【請求項６】 請求項５に記載の欠陥確認装置であっ
   て、 前記標識表示手段が、 前記倍率変更手段により変更された前記撮像倍率に基づ
   いて、前記標識を表示する位置を決定することを特徴と
   する欠陥確認装置。
7. 【請求項７】 請求項５または６に記載の欠陥確認装置
   であって、 前記ラベリング手段によりラベリングされた各欠陥ごと
   のサイズを検出する欠陥サイズ検出手段をさらに備え、 前記標識表示手段が、 前記欠陥サイズ検出手段により検出された前記サイズ
   と、前記倍率変更手段により変更された前記撮像倍率と
   に基づいて、表示する前記標識のサイズを決定すること
   を特徴とする欠陥確認装置。
8. 【請求項８】 請求項２ないし７のいずれかに記載の欠
   陥確認装置であって、 前記倍率変更手段により変更された前記撮像倍率に応じ
   て、前記確認モニタに目盛を表示する目盛表示手段をさ
   らに備えることを特徴とする欠陥確認装置。
9. 【請求項９】 検査対象物上の欠陥を検出して、欠陥確
   認装置に対する前記欠陥に関する欠陥確認用情報を作成
   する検査装置であって、 前記検査対象物の検査面を検査画像データとして撮像す
   る撮像手段と、 前記欠陥確認装置に関する固有情報を取得する情報取得
   手段と、 前記撮像手段により撮像された前記検査画像データに基
   づいて、前記検査対象物上の前記欠陥が存在する欠陥領
   域を検出する欠陥検出手段と、 前記欠陥検出手段により検出された前記欠陥領域の位置
   とサイズとに関する欠陥情報を生成する欠陥情報生成手
   段と、を備え、 前記欠陥情報生成手段により生成された前記欠陥情報
   と、前記情報取得手段により取得された前記固有情報と
   に基づいて、前記欠陥確認用情報を生成することを特徴
   とする検査装置。
10. 【請求項１０】 検査対象物上の欠陥を検出して確認す
    る検査装置であって、 前記検査対象物の検査面を画像データとして撮像する撮
    像手段と、 前記撮像手段により撮像された前記画像データに基づい
    て、前記検査対象物上の前記欠陥が存在する欠陥領域を
    検出する欠陥検出手段と、 前記欠陥検出手段により検出された前記欠陥領域の位置
    とサイズとに関する欠陥情報を生成する欠陥情報生成手
    段と、 前記検査対象物と前記撮像手段とを相対的に移動させる
    移動手段と、 前記撮像手段の撮像倍率を変更する倍率変更手段と、 前記画像データに基づいて、前記欠陥領域を表示する欠
    陥確認モニタと、 前記欠陥情報に基づいて前記欠陥領域のサイズを検出す
    る領域サイズ検出手段と、 前記欠陥情報に基づいて前記欠陥領域の位置を検出する
    領域位置検出手段と、 前記領域サイズ検出手段により検出された前記サイズに
    基づいて、前記倍率変更手段を制御する倍率制御手段
    と、 前記領域位置検出手段により検出された前記位置に基づ
    いて、前記移動手段を制御する位置制御手段と、を備
    え、 前記倍率制御手段および前記位置制御手段による制御が
    行われた後に前記撮像手段により撮像された前記画像デ
    ータに基づいて前記欠陥確認モニタが前記欠陥領域を表
    示することを特徴とする検査装置。