KR970025343A - 부품 공급장치에 대한 제어방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 부품 공급장치에 대한 제어방법에 관한 것으로서, 부품 공급장치, 제어부, 기억장치, 및 흡·장착헤드를 갖춘 부품장착기에 있어서, 상기 제어부가 상기 부품 공급장치를 제어하는 방법은, 공급될 부품의 정보데이터를 추출하는 단계; 상기 정보 데이터에 의거하여, 공급 순서에 따른 위치 데이터 열(sehes)를 작성하는 단계; 상기 위치 데이터 열에 따라 해당 부품을 공급하게 하는 단계; 및 상기 공급된 부품을 흡·장착시키게 하는 단계; 를 포함한 것을 그 특징으로 하여 흡·장착 헤드가 한 부품을 장착한 후 다음 부품을 공급받을 때까지 대기하는 시간을 없앨 수 있을 뿐만 아니라, 에러가 발생된 경우, 반목 패턴의 기판인 경우, 그리고 분할기판인 경우에도 용이하게 처리할 수 있다.

Description

부품 공급장치에 대한 제어방법

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제2도는 본 발명에 적용되는 정보 데이터 표를 타나낸 예시도이다.

제3도는 제2도에 의거하여 작성된 위치 데이터 열(series)의 예시도이다.

제4도는 제3도의 데이터 열에 인덱스를 설정하는 방법을 나타낸 예시도이다.

Claims (20)

1. 부품 공급장치, 제어부, 기억장치, 및 흡·장착 헤드를 갖춘 부품장착기에 있어서, 상기 제어부가 상기 부품 공급장치를 제어하는 방법은, 공급될 부품의 정보 데이터를 추출하는 단계; 상기 정보 데이터에 의거하여, 공급 순서에 따른 위치 데이터 열(sehries)를 작성하는 단계; 상기 위치 데이터 열에 따라 해당 부품을 공급하게 하는 단계; 및 상기 공급된 부품을 흡·장착시키게 하는 단계; 를 포함한 것을 그 특징으로 하는 부품 공급장치에 대한 제어방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 공급될 부품의 정보 데이터를 추출하는 단계는, 해당 생산품과 관련된 데이터 중에서, 상기 부품 공급장치에 의하여 공급될 부품의 정보 데이터를 추출하는 것을 그 특징으로 하는 부품 공급장치에 대한 제어방법.
3. 제2항에 있어서, 상기 해당 생산품과 관련된 데이터는, 장착 좌표 및 반복 패턴과 관련된 데이터인 것을 그 특징으로 하는 부품 공급장치에 대한 제어방법.
4. 제3항에 있어서, 상기 패턴은, 적용되는 인쇄 회로기판(PCB)의 패턴인 것을 그 특징으로 하는 부품 공급장치에 대한 제어방법.
5. 제2항에 있어서, 상기 해당 생산품과 관련된 데이터는, 상기 기억장치에 저장된 데이터 중에서 로딩(1oading)되는 것을 그 특징으로 하는 부품 공급장치에 대한 제어방법.
6. 제5항에 있어서, 상기 해당 생산품과 관련된 데이터는, 상기 부품 장착기의 전체적인 제어에 사용되는 것을 그 특징으로 하는 부품 공급장치에 대한 제어방법.
7. 제l항에 있어서, 상기 해당 부품을 공급하게 하는 단계 및 상기 공급된 부품을 흡·장착시키게 하는 단계는, 흡착이 완료됨과 동시에 다음 위치 데이터를 상기 부품 공급장치에 제공함으로써, 다음 부품이 미리 공급되게 하는 것을 그 특징으로 하는 부품 공급장치에 대한 제어방법.
8. 제1항에 있어서, 상기 해당 부품을 공급하게 하는 단계 및 상기 공급된 부품을 흡·장착시키게 하는 단계는, 흡착 에러가 발생되는 경우, 다음 흡착 위치에서 재흡착을 시도하게 하고, 재흡착이 성공될 때까지 다음 부품의 데이터 제공을 지연시키는 것을 그 특징으로 하는 부품 공급장치에 대한 제어방법.
9. 제1항에 있어서, 상기 해당 부품을 공급하게 하는 단계 및 상기 공급된 부품을 흡·장착시키게 하는 단계는, 흡착이 정상적으로 수행된 후 장착 에러가 발생되는 경우, 현재 공급되는 부품을 원위치로 복귀시킨 후, 전단계의 위치 데이터를 상기 부품 공급장치애 제공합으로써, 상기 장착 에러가 발생된 부품과 동일한 부품이 공급되게 하는 것을 그 특징으로 하는 부품 공급장치에 대한 제어방법.
10. 부품 공급장치, 제어부, 기억장치, 및 흡·장착 헤드를 갖춘 부품 장착기에 있어서, 상기 제어부가 상기 부품 공급장치를 제어하는 방범은, 공급될 부품의 정보 데이터를 추출하는 단계; 상기 정보 데이터에 의거하여, 공급 순서에 따른 위치 데이터 열(sedes)을 작성하는 단계; 상기 위치 데이터 열의 각 데이터에 소정의 인텍스(index)를 설정하는 단계; 해당되는 인덱스의 위치 데이터에 따라 부품을 공급하는 단계; 및 상기 공급된 부품을 흡·장착시키게 하는 단계; 를 포함한 것을 그 특징으로 하는 부품 공급장치에 대한 제어방법.
11. 제l0항에 있어서, 상기 공급될 부품의 정보 데이터를 추출하는 단계는, 해당 생산품과 관련된 데이터 중에서, 상기 부품 공급장치에 의하여 공급될 부품의 정보 데이터를 추출하는 것을 그 특징으로 하는 부품 공급 장치에 대한 제어방법.
12. 제l1항에 있어서, 상기 해당 생산품과 관련된 데이터는, 장착 좌표 및 반복 패턴과 관련된 데이터인 것을 그 특징으로 하는 부품 공급장치에 대한 제어방법.
13. 제l2항에 있어서, 상기 패턴은, 적용되는 인쇄 회로기판(PCB)의 피턴인 것을 그 특징으로 하는 부품 공급장치에 대한 제어방법.
14. 제11항에 있어서, 상기 해당 생산품과 관련된 데이터는, 상기 기억장치에 저장된 데이터 중에서 로딩(1oading)되는 것을 그 특징으로 하는 부품 공급장치에 대한 제어방법.
15. 제14항에 있어서, 상기 해당 생산품과 관련된 데이터는, 상기 부품 장착기의 전체적인 제어에 사용되는 것을 그 특징으로 하는 부품 공급장치에 대한 제어방법.
16. 제10항에 있어서, 상기 해당 부품을 공급하게 하는 단계 및 상기 공급된 부품을 흡·장착시키게 하는 단계는, 흡착이 완료됨과 동시에 다음 인덱스의 위치 데이터를 상기 부품 공급장치에 제공함으로써, 다음 부품이 미리 공급되게 하는 것을 그 특징으로 하는 부품 공급장치에 대한 제어방법.
17. 제l0항에 있어서, 상기 해당 부품을 공급하게 하는 단계 및 상기 공급된 부품을 흡·장착시키게 하는 단계는, 흡착 에러가 발생되는 경우, 다음 흡착 위치에서 재흡착을 시도하게 하고, 재흡착이 성공될 때까지 다음 인덱스의 데이터 제공을 지연시키는 것을 그 특징으로 하는 부품 공급장치에 대한 제어방법.
18. 제10항에 있어서, 상기 해당 부품을 공급하게 하는 단계 및 상기 공급된 부품을 흡·장착시키게 하는 단계는, 흡착이 정상적으로 수행된 후 장착 에러가 발생되는 경우, 현재 공급되는 부품을 원위치로 복귀시킨 후 해당 인덱스를 감소시킴으로써, 상기 장착 에러가 발생된 부품과 동일한 부품이 공급되게 하는 것을 그 특징으로 하는 부품 공급장치에 대한 제어방법.
19. 제10항에 있어서, 상기 인덱스는, 상기 각 위치 데이터의 처음 영역에 설정하는 것을 그 특징으로 하는 부품 공급장치에 대한 제어방법.
20. 제10항에 있어서, 상기 부품을 공급하는 단계는, 해당 인덱스가 상기 위치 데이텅 열의 마지막 인덱스인 경우, 다음 인텍스는 상기 위치 데이터 열의 첫 번째 인덱스가 되게 하는 것을 그 특징으로 하는 부품 공급장치에 대한 제어방법.