CN104677279A - 确认基板外形尺寸之方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种确认基板外形尺寸之方法，其是针对现行基板外形尺寸的确认方式作一改良，其改良点包括提供一具有对应基板外形尺寸之规格的罩幕，并且利用此罩幕，以在基板上形成一外圈标志与内圈标志。之后，检测基板上是仅具有内圈标志、同时具有外圈与内圈标志、或不具有外圈与内圈标志，以确认基板之外形尺寸是否符合规格。藉由此方法，本发明有效节省了习见量测基板尺寸之设备的成本与量测时间，并有效提升其检测效益。

Description

确认基板外形尺寸之方法

技术领域

本发明是有关于一种确认基板外形尺寸之方法，特别是一种利用具有一特定规格标示之罩幕以在基板上形成内外圈标志，即可直接以目视方式确认基板尺寸是否符合规格之检测方法。

背景技术

随着玻璃等硬脆材料大量的被使用于智能型手机等电子产品，进而带动相关的加工技术发展，过去的金属加工方式已无法完全满足现在的玻璃加工需求，尤其是玻璃的切割、裂片、CNC加工、研磨、抛光等加工技术。为了赶上现今产品的发展趋势与需求条件，生产设备及加工设备皆已经重新的测试与调整，以符合业界目前对于玻璃外型设计之多元化的需求。

一般而言，目前业界针对所有玻璃外型的加工，包括触控面板(touchpanel)、保护玻璃(cover glass)、及玻璃触控装置(touch on lens，TOL)等，皆是在其经过外型加工的设备后，再额外使用量测设备，对这些基板进行外形尺寸(outline dimension，OD)的量测，如图1所示，以利用量测设备确认基板1的尺寸(例如：长12、宽14、高16等数据)是否符合最终产品的规格需求。

然而，值得注意的是，由于现行产品针对外形尺寸(OD)的确认方式，普遍多是必须透过额外的量测设备进行量测，方可依据量测所得之数据来判断该产品是否符合最终的外形尺寸规格。而依据现今业界对于玻璃外型设计之多元化发展趋势所致，随着玻璃外型的设计越趋多元，则所需经过加工的工站则亦越多，如图2所示，现今业界所采用的加工工法多必须经过镭射切割(laser cut)21、计算机数值控制(computer numerical control，CNC)22、抛光(polish)23、钻床(drill)24、计算机数值控制钻孔(drill CNC)25、计算机数值控制切口(notch CNC)26、以及切口研磨(notch polish)27等工站，因此，随着加工工站的数量越趋庞大，则量测设备的负担，包括：设备数量、量测所需时间、以及操作人员的成本，都将随之遽增，无疑成为现有技术中相当严重的一项问题。

缘是，为了解决习知技术存有的众多缺失，本发明人有感上述缺失之可改善，且依据多年来从事此方面之相关经验，悉心观察且研究之，并配合学理之运用，而提出一种设计新颖且有效改善上述缺失之本发明，其是揭露一种可直接透过目视方式，即确认基板尺寸是否符合规格之确认方法，其具体之架构及实施方式将详述于下。

发明内容

为解决习知技术存在的问题，本发明之一目的是在于提供一种确认基板外形尺寸之方法，其是针对现行基板外形尺寸的确认方式作一改良，此改良方法有助于本发明有效节省了习见量测设备之成本、量测时间与操作设备人员之成本，以有效提升其检测效益。

本发明之又一目的是在于提供一种确认基板外形尺寸之方法，此方法不仅可针对现有触控面板产品的领域进行应用外，更对于其他有需要进行外型加工的产品，皆可应用本发明，在无形中提高本发明所能应用之范畴，并增进其产业应用性。

本发明之再一目的是在于提供一种确认基板外形尺寸之方法，其中针对基板外形尺寸的标尺设计并不限于一定的样式，例如：线条、虚线等，此外型式、颜色、以及材质亦不受到限制，经实务证实，利用本发明所揭露之方法可兼具产能大及效益高之效果。

是以，本发明是揭露一种确认基板外形尺寸之方法，其步骤包括：a.提供一罩幕，其中该罩幕上是具有对应基板之外形尺寸之一规格；b.利用此具有特殊规格的罩幕以在基板上形成一外圈标志与一内圈标志；以及c.检测该基板上是否具有该外圈标志或该内圈标志，以确认基板之外形尺寸是否符合该规格。

根据本发明之实施例，其中，该规格是包括一第一边界与一第二边界，其中，第一边界是用以定义该基板之外形尺寸之一上限，而第二边界是用以定义该基板之外形尺寸之一下限。

再者，根据本发明所揭露之方法，当检测时，人员即可直接以目视方式确认当a.该基板上仅具有内圈标志时，则代表基板之外形尺寸是符合规格；或者，b.该基板上是同时具有外圈标志与内圈标志时，则代表基板之外形尺寸是超过上限；或者，c.该基板上不具有外圈标志与内圈标志时，则代表基板之外形尺寸是低于下限。

底下藉由具体实施例配合所附的图式详加说明，当更容易了解本发明之目的、技术内容、特点及其所达成之功效。

附图说明

图1是为习知技术量测基板之各尺寸数据之示意图。

图2是为习知技术所需经过的加工工站之示意图。

图3是为根据本发明实施例确认基板外形尺寸之方法的步骤流程图。

图4是为根据本发明实施例之具有上、下限标示之罩幕之示意图。

图5是为根据本发明实施例之具有内、外圈标志之基板之示意图。

图6是为根据本发明实施例之符合规格之基板之示意图。

图7是为根据本发明实施例之超过上限规格之基板之示意图。

图8是为根据本发明实施例之低于下限规格之基板之示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

以上有关于本发明的内容说明，与以下的实施方式是用以示范与解释本发明的精神与原理，并且提供本发明的专利申请范围更进一步的解释。有关本发明的特征、实作与功效，兹配合图式作较佳实施例详细说明如下。

为了解决现行针对基板外形尺寸做确认，而引发量测设备及量测成本过于庞大之问题，本发明是针对这些缺失提出一种有效的改良方法，此改良是为一种可直接透过目视方式，便可立即确认基板尺寸是否符合规格之确认方法，此种确认方法之步骤流程图请参阅图3所示，包括有：步骤S302、步骤304与步骤S306。其中，为了能更佳地理解本发明所述之技术内容，请一并参阅图4所示结构之示意图，本发明将据此进行详细之说明如下。

首先，如步骤S302所述，本发明是先提供有一罩幕40，由于本发明主要是利用此罩幕40，以针对一基板(例如可为玻璃基板)10之外形尺寸(OD)进行确认，故，此罩幕40上是设计有对应于基板10之外形尺寸之一规格。如本发明实施例所示，则此规格是包含有一第一边界101与第二边界201，其中第一边界101是用以定义出基板10之外形尺寸的上限，而第二边界201则是用以定义出基板10之外形尺寸的下限。其中，值得一提的是，此第一边界101与第二边界201之实施态样是包括可由实线、虚线或复数个点所形成，大抵可定义出基板10之外形尺寸之上、下限者，则可用以实施本发明。惟本发明在此是以线条作为一示范例之说明，然本发明当不限制于此。

之后，如步骤S304所示，利用此具有特殊规格(意即第一边界101与第二边界201)的罩幕40以在基板10上形成一外圈标志501与一内圈标志601(参图5)。其中，利用罩幕40以在基板10上形成内、外圈标志之作法例如可透过一微影制程(lithography)。举例而言，根据本发明之一实施例，当所述之罩幕40是为一半导体制程中常用之遮光罩时，则透过此光罩对基板40进行曝光，并利用显影液(developer)进行显影，以图案化基板10后，该些外圈标志501与内圈标志601即可轻易地形成于基板10之上。最后，再如步骤S306所述，检测人员即可以目视方式，便可立即性地观测该基板10上是否具有该外圈标志501或内圈标志601，藉此确认基板10之外形尺寸是否符合规格。

由此观之，本发明所揭露之确认基板外形尺寸之方法，其是透过与现有制程结合的方式，来成功达到对于基板外形尺寸进行确认之目的。换言之，本发明是结合现有的制程，以在无须额外增加制作流程与工时，更无须增加额外的量测设备上，成功达到确认基板外形尺寸之功效。相较于习知技术，本发明所揭露之方法，显然具有较佳之成本效益与产能效率，实具有极佳之产业发展性与广于发展之潜力。

更进一步而言，依据本发明所述之检测步骤S306所述，其中，当检测人员以目视方式，以检测基板10上是否具有内、外圈标志时，通常可分类为以下三种结果：(一)如本案图式图6所示，当基板10上仅具有内圈标志601时，则代表此基板10之外形尺寸是符合规格，即其外形尺寸是介于上、下限之间；或者(二)如本案图式图7所示，基板10上是同时显示有外圈标志501与内圈标志601，则代表此时的基板10之外形尺寸是超过上限，即不符合规格；又或者(三)如本案图式图8所示，基板10上不具有外圈标志与内圈标志时，则代表此时的基板10之外形尺寸是低于下限，亦不符合规格。

是以，综上所述，本发明所提出之确认基板外形尺寸之方法是为利用一具有特定规格标示(例如：基板尺寸之上限与下限)之罩幕，以利用此特定之罩幕在基板上形成对应之内、外圈标志。其中，由于此一步骤是可与现行制程作一结合，故本实施例中所形成在基板上之内、外圈标志，其颜色或材质亦不受到限制。一般而言，例如可为金属、光阻(photoresist)、或透明导电层(ITO)。除此之外，待检测之基板的外形尺寸亦不受到局限，举例来说，其OD可以包括例如直线、曲角、或孔洞等等，皆可利用本发明所揭露之方法作一确认。由此显见，本发明所揭露之方法的确提供了一种创新且前所未见，不需经过额外之量测设备确认产品尺寸规格，而可藉由直接在罩幕上形成有规格标示，即可轻易完成基板外形尺寸确认之有效方法。

另一方面而言，本发明所揭露之确认基板外形尺寸之方法，不仅可针对现有玻璃基板或触控面板产品的领域进行应用外，更对于其他有需要进行外型加工的产品，皆可应用本发明。换言之，本发明所能应用之范畴，相较于习知技术显然大幅地成长与扩充，将兼具有较高之产业应用性与发展潜力。由此观之，显见本发明之目的及功效是明显优于先前技术，且本发明所揭露之技术特征、方法手段与达成之功效是显著地不同于现行方案，实非为熟悉该项技术者能轻易完成者，故具备有专利要件。

以上所述之诸多实施例仅是为说明本发明之技术思想及特点，其目的在使熟习此项技艺之人士能够了解本发明之内容并据以实施，当不能以之限定本发明之专利范围，即大凡依本发明所揭示之精神所作之均等变化或修饰，仍应涵盖在本发明之专利范围内。

Claims (10)

1.一种确认基板外形尺寸之方法，用于检测一基板之外形尺寸，其特征在于，该方法包括：

提供一罩幕，该罩幕上是具有对应该基板之外形尺寸之一规格；

利用具有该规格之该罩幕在该基板上形成一外圈标志与一内圈标志；以及

检测该基板上是否具有该外圈标志或该内圈标志，以确认该基板之外形尺寸是否符合该规格。

2.如权利要求1所述之方法，其特征在于，该规格是包括一第一边界与一第二边界，该第一边界是用以定义该基板之外形尺寸之一上限，该第二边界是用以定义该基板之外形尺寸之一下限。

3.如权利要求2所述之方法，其特征在于，该基板上仅具有该内圈标志时，该基板之外形尺寸是符合该规格。

4.如权利要求2所述之方法，其特征在于，该基板上是同时具有该外圈标志与该内圈标志时，该基板之外形尺寸是超过该上限。

5.如权利要求2所述之方法，其特征在于，该基板上不具有该外圈标志与该内圈标志时，该基板之外形尺寸是低于该下限。

6.如权利要求1所述之方法，其特征在于，该罩幕是为一光罩时，该外圈标志或该内圈标志是透过一微影制程以形成于该基板上。

7.如权利要求1所述之方法，其特征在于，该基板是可为一玻璃基板。

8.如权利要求1所述之方法，其特征在于，该基板上之该外圈标志与该内圈标志之材质是可为金属、光阻或透明导电层。

9.如权利要求2所述之方法，其特征在于，该第一边界与该第二边界是可由实线、虚线或复数个点所形成。

10.如权利要求1所述之方法，其特征在于，该基板之外形尺寸是可包括有至少一直线、曲角或孔洞。