CN101271238A - 利用具检查标记的基板确认导电胶涂布情况的方法及基板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种利用具检查标记的基板确认导电胶涂布情况的方法及其基板，此基板具有一接触垫及至少一检查标记邻设于该接触垫。其中确认导电胶涂布情况的方法包含当涂布一导电胶后，对接触垫取得一撷取影像，当撷取影像中同时具有检查标记时判断撷取影像中的导电胶是否符合一预设规格，若不符预设规格时，对外发出警报。

Description

利用具检查标记的基板确认导电胶涂布情况的方法及基板

技术领域

本发明涉及一种具检查标记的基板及其检查方法，尤其涉及一种于基板上确认导电胶涂布情况的方法。

背景技术

传统组立玻璃基板及滤光片的工艺前，必须先于玻璃基板上的接触垫涂布含有金球的导电胶，使得玻璃基板能通过导电胶，进行电气传导至滤光片，然而，于接触垫上涂布导电胶的胶量与位置精准度将决定玻璃基板及滤光片间讯号传递的质量与可靠性。

当胶管(nozzle)输出导电胶至其中一接触垫时，若于机台认定的目标区中检查到此导电胶点且具足够胶量时，则判定为正常涂布，此检查是为了确保玻璃基板及滤光片在组立工艺完成后的电气传导效率，以于面板上产生画面。

然而，目前的技术并未检查机台认定的目标区(即接触垫)，仅以参考点的位置计算接触垫的相对位置，因此，即使检查到此导电胶点有足够胶量，但倘若位置落于接触垫范围之外，也使得在组立工艺完成后，薄膜晶体管阵列基板及滤光片的间无法有效地进行电气传导，因而无法于面板产生画面；或造成面板的画面闪烁(flicker)或残影(image sticking)。

因此，业者必须加大接触垫的区域面积，以降低导电胶未涂布于接触垫中的机率，以确保薄膜晶体管阵列基板及彩色滤光片间的电气传导效率。如此一来，将降低基板利用率。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种利用具检查标记的基板确认导电胶涂布情况的的方法及基板，预防上、下基板(如：薄膜晶体管阵列基板及彩色滤光片基板)组立后，无法有效电性导通而使面板的画面质量异常的问题。

本发明的另一目的在于缩小接触垫面积，改善基板上利用率以提升基板分割出面板的数量。

为实现上述目的，本发明提供一种具检查标记的基板，基板包括至少一接触垫，接触垫的至少一边缘外邻设有至少一检查标记，当胶管朝其中一接触垫涂布一导电胶后，检查标记可协助确认此导电胶是否符合预设规格。

而且，为实现上述目的，本发明还提供一种确认导电胶涂布情况的方法，应用于基板上，此基板具有至少一接触垫及检查标记，检查标记位于接触垫的至少一侧，当胶管朝其中一接触垫涂布导电胶后，首先取得一具此接触垫及检查标记的撷取影像，并判断撷取影像中的导电胶是否符合一预设规格，当判断出此撷取影像中的导电胶不符此预设规格时，对外发出警报。

综上所述，本发明利用检查标记辨识导电胶点的位置是否正确，其检查标记的制作是于一般制作薄膜晶体管阵列基板与彩色滤光片时同步进行，也就是说，检查标记可于例如是制作金属层、半导体层、色阻层或是黑色阵列(BM)层时，随着其它组件、线路或是设计图案(pattern)共同曝光所形成，因此，不须增加额外的工艺步骤及成本。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1绘示本发明的基板于进行导电胶涂布的操作示意图；

图2绘示本发明的一实施例中检查标记于基板上的排列示意图；

图3A至图3D绘示本发明不同实施例中接触垫、检查标记及导电胶点于一撷取影像411中的示意图；

图4绘示框胶重迭至图3D中的重复检查标记的相互关系示意图；

图5绘示本发明确认导电胶涂布情况的方法的流程图。

其中，附图标记：

1：基板          311：导电胶点

10：接触垫       4：自动化光学检测设备

20：检查标记     41：取像单元

201：凸起物      411：撷取影像

202：镂空部      412：独立轮廓

3：胶管      5：框胶

31：导电胶   步骤：501～503

具体实施方式

本发明揭露一种具检查标记的基板及确认导电胶涂布情况的方法，图1绘示本发明的基板于进行导电胶涂布的操作示意图。图2绘示本发明的一实施例中检查标记于基板上的排列示意图。基板1可为一薄膜晶体管阵列基板或彩色滤光片基板，其上设有多个接触垫10(transfer pad)，此些接触垫10的边缘邻设有检查标记20，检查标记20可由多个凸起物201、镂空部202或平面标记所组成，并分布于此接触垫10的边缘。当胶管3依据设备设定的坐标而朝其中一接触垫10涂布导电胶31后，自动化光学检测设备4(AutomatedOptical Inspection，AOI)的取像单元41可对此接触垫10上取得一撷取影像以及判断撷取影像中的导电胶是否符合一预设规格。

在本实施例中，自动化光学检测设备4(AOI)的取像单元41与胶管3设置在相同单元上，然取像单元41与胶管3也可以分别设置在不同单元上，本发明也不限定取像单元41的种类。

图3A至图3D绘示本发明不同实施例中接触垫10、检查标记20及导电胶点311于一撷取影像411中的示意图。检查标记20可以是如图3A、图3B与图3C所示，其外形可为方形环或圆形环的环状封闭轮廓，并围绕于接触垫10的周围。或者，如图3D所示为多数个重复图案，在本实施例中重复图案可以是多数个围绕于接触垫10的周围的矩形点，然本发明并不以此为限。在本发明中，检查标记20可以为金属(铜、锡、铬铁等)、塑料、硅、树脂或光刻胶等的材质所构成，只要在撷取影像411中与接触垫10对比差异让取像单元41可以判断导电胶是否符合一预设规格即可。在此特别声明，虽然取像单元41是对接触垫10取得一撷取影像411，然此撷取影像411至少须包含部份接触垫10与部份检查标记20。

图4绘示一框胶5重迭至图3D中的重复检查标记的相互关系示意图。在此所述的框胶5为当基板1与另一基板组立时所用的框胶5。在某些设计，框胶5的涂布路径可能与接触垫10与检查标记20部分交迭，且框胶5例如是一可吸收光线而固化的胶材(如：UV胶)时，多个重复图案的检查标记20间的空隙可使光线照射在框胶5上，而不影响框胶5完成固化工艺。

在本发明中并不限定接触垫10与检查标记20的相对位置，检查标记20的间可以是重合或部份重合或是不重合的方式设置在接触垫10边缘；也可只于接触垫10的其中一个边缘邻设有检查标记20，只要接触垫10的边缘具有可监控导电胶31落点的其它机制即可。

图5绘示本发明确认导电胶涂布情况的方法的流程图。本发明利用具上述检查标记20确认导电胶31的涂布情况，当胶管3于接触垫10涂布导电胶31后，进行下列步骤：

步骤(501)对接触垫10取得一撷取影像411：

由于取像单元41与胶管3共享相同的坐标，因此，当上述的取像单元41对接触垫10取得撷取影像411时，若撷取影像411中不具有导电胶点311，则对外发出警报，当撷取影像411中具有接触垫10及检查标记20时，进行步骤(502)；

步骤(502)判断此导电胶点311是否符合一预设规格：

本方法中可为(i)判断撷取影像411中的导电胶点311与检查标记20的总面积是否符合一预设范围，此预设范围例如是导电胶点311的设计值加减平均吐胶量的三倍标准差的面积值。

当此导电胶点311与检查标记20于此撷取影像411中的总面积超过预设范围的上限时，视为胶管3吐胶量过多而发出警报。反之，当导电胶点311与检查标记20于此撷取影像411中的总面积未达预设范围的下限，视为胶管3吐胶量不足而发出警报。

此预设范围可考虑上述的导电胶点311、检查标记20或接触垫10的面积大小、取像单元41所取像的距离或工艺进行后所实验的数据而定。

其中详细步骤首先辨识撷取影像411中是否具有与接触垫10造成明显对比差异的至少一独立轮廓412(见图3A-3D所示)，若撷取影像411中不具有独立轮廓412，代表撷取影像411中不具导电胶点311及检查标记20，则对外发出警报。若撷取影像411中具有至少一独立轮廓412，则计算出各独立轮廓412的总面积，接着判断各独立轮廓412的总面积是否介于该预设规格范围中。

本方法也可为(ii)判断撷取影像411中的导电胶点311与检查标记20的总轮廓是否符合一预设规格轮廓，例如此预设规格轮廓为圆形。当此检查标记20显现于此撷取影像411中使导电胶点311与检查标记20的总轮廓非为圆形时，则发出警报。

其中详细步骤首先辨识撷取影像411中是否具有与接触垫10造成明显对比差异的一独立轮廓412；若撷取影像411中具有独立轮廓412时，则比对该独立轮廓412的外型，判断此独立轮廓412的外型是否符合上述的预设规格轮廓。

当判断此独立轮廓412的外型是否符合预设规格轮廓时，该预设规格轮廓例如是一圆形时，可判断其独立轮廓412的真圆度(Circularity)、长短距离比(L-S factor)或边界粗糙度(Roughness)是否超过一合格范围，其中真圆度的判断例如为根据(周长与周长的乘积)与(4*π*面积)的比值，其结果越接近1，则独立轮廓412越近似圆形、长短距离比的判断例如为根据(形心与边界的最大值)与(形心与边界的最小值)的比值，其结果越接近1，则独立轮廓412越近似圆形、边界粗糙度的判断例如为根据独立轮廓412的实际轮廓周长与独立轮廓412的回归圆的比值，其结果越接近1，则独立轮廓412越近似圆形。

步骤(503)当该导电胶点311不符上述预设规格，则发出警报，停止胶管3的涂布动作。

综上所述，本发明利用检查标记20而辨识导电胶点311的位置是否正确，其检查标记20的制作是于一般制作薄膜晶体管阵列基板与彩色滤光片时同步进行，也就是说，检查标记20可于例如是制作金属层、半导体层、色阻层或是黑色阵列(BM)层时，随着其它组件、线路或是设计图案(pattern)共同曝光所形成，因此，不须增加额外的工艺步骤及成本。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种具检查标记的基板，其特征在于，该基板包括一接触垫，该接触垫的至少一边缘外邻设有至少一检查标记，该至少一检查标记以供检查一导电胶点是否位于该接触垫上的正确位置。

2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，该检查标记包含一环状封闭轮廓，并围绕于该接触垫的周围。

3.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，该环状封闭轮廓与该接触垫可相互重迭、部分重迭或不重迭。

4.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，该检查标记由多数个凸起物所组成，并分布于该接触垫的周围。

5.根据权利要求4所述的基板，其特征在于，每一该些凸起物与该接触垫可相互重迭、部分重迭或不重迭。

6.一种确认导电胶涂布情况的方法，应用于一基板上，该基板具有至少一接触垫及邻近此接触垫的一检查标记，该方法于该接触垫被涂布一导电胶点后，进行以下步骤：

(a)由一取像单元对该接触垫取得一撷取影像，该撷取影像同时具有该接触垫及该检查标记；

(b)由该撷取影像中判断该导电胶点是否符合一预设规格；以及

(c)当该导电胶点不符该预设规格，则对外发出警报。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，该步骤(b)中，判断该导电胶点是否符合一预设规格时，包含判断该撷取影像中该导电胶点与该检查标记的总面积是否符合一预设范围。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，该预设范围为一介于该导电胶点的设计值加减平均吐胶量的三倍标准差的面积值。

9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，该步骤(b)中，判断该导电胶点是否符合一预设规格，包含判断该导电胶点与该检查标记的总轮廓是否符合一预设规格轮廓。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，判断该独立轮廓的外型是否符合该预设规格轮廓，还包括根据该独立轮廓的真圆度、长短距离比或边界粗糙度是否超过一合格范围。

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